JP2013150015A - 積層型コンデンサ - Google Patents
積層型コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013150015A JP2013150015A JP2013097488A JP2013097488A JP2013150015A JP 2013150015 A JP2013150015 A JP 2013150015A JP 2013097488 A JP2013097488 A JP 2013097488A JP 2013097488 A JP2013097488 A JP 2013097488A JP 2013150015 A JP2013150015 A JP 2013150015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- electrode layer
- layer
- dielectric layer
- additional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 129
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 23
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- -1 phosphate ester Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】積層方向一側に位置する第1内部電極層15の外側には容量形成に寄与しない第2誘電体層DL2を介して向き合うように追加の第1内部電極層15が積層配置され、該追加の第1内部電極層15の端縁は第1外部電極12に接続されており、積層方向他側に位置する第2内部電極層16の外側には容量形成に寄与しない第3誘電体層DL3を介して向き合うように追加の第2内部電極層16が積層配置され、該追加の第2内部電極層16の端縁は第2外部電極13に接続されており、第2誘電体層DL2の厚さと第3誘電体層DL3の厚さは容量形成に寄与する第1誘電体層DL1の厚さよりも薄い。
【選択図】図8
Description
図1〜図4は本発明を適用した積層型コンデンサ10(第1実施形態)を示す。
先ず、積層型コンデンサ10の構造について説明するが、ここでの説明では、説明の便宜上、図2の左、右、手前、奥、上、下をそれぞれ前、後、左、右、上、下と称し、他の図のこれらに相当する向きも同様に称する。
次に、前記積層型コンデンサ10の製造方法について説明するが、ここで説明する製法はあくまでも一例であり、後記誘電体スラリーの組成と後記導体ペーストの組成を変えても、後記未焼成チップと後記下地膜用塗布ペーストを同時に加熱処理しても、前記積層型コンデンサ10を製造できることは言うまでもない。
次に、前記積層型コンデンサ10によって得られる効果について説明する。
ところで、前記〈積層型コンデンサ10の構造〉で説明したサイズ(長さ寸法Lが1.0mmで幅寸法Wが0.5mmで高さ寸法Hが0.15mm)の積層型コンデンサにあっては、内部電極層の総数や積層型コンデンサの容量等に拘わらず、回路基板搭載時や実装後等においてコンデンサ本体に加わる力によって生じる亀裂や割れを未然に防止するには、実測上、100gf以上の抗折強度が必要となる。
次に、前記積層型コンデンサ10の構造変形例について説明する。
図6は本発明を適用した積層型コンデンサ20(第2実施形態)を示す。
積層型コンデンサ20が、前記積層型コンデンサ10(第1実施形態)と構造上で異なるところは、
・上から2番目の第1内部電極層15に、容量形成に寄与しない第2誘電体層DL2を介 して向き合うように追加の第1内部電極層15を1つ配置し、また、上から4番目(下 から2番目)の第2内部電極層16に、容量形成に寄与しない第3誘電体層DL3を介 して向き合うように追加の第2内部電極層16を1つ配置した点
にある。他の構造は、前記積層型コンデンサ10(第1実施形態)と同じであるためのその説明を省略する。
次に、前記積層型コンデンサ20の構造変形例について説明する。
図8は本発明を適用した積層型コンデンサ30(第3実施形態)を示す。
積層型コンデンサ30が、前記積層型コンデンサ10(第1実施形態)と構造上で異なるところは、
・上から1番目(最も外側)の第1内部電極層15に、容量形成に寄与しない第2誘電体 層DL2を介して向き合うように追加の第1内部電極層15を1つ配置し、また、上か ら5番目(下から1番目、最も外側)の第2内部電極層16に、容量形成に寄与しない 第3誘電体層DL3を介して向き合うように追加の第2内部電極層16を1つ配置した 点
にある。他の構造は、前記積層型コンデンサ10(第1実施形態)と同じであるためのその説明を省略する。
次に、前記積層型コンデンサ30の構造変形例について説明する。
Claims (4)
- 複数の第1内部電極層と複数の第2内部電極層とが容量形成に寄与する第1誘電体層を介して向き合い、且つ、交互に並ぶように積層配置され、一方極性として用いられる第1外部電極に前記複数の第1内部電極層の端縁が接続され、他方極性として用いられる第2外部電極に前記複数の第2内部電極層の端縁が接続された積層型コンデンサにおいて、
前記複数の第1内部電極層と前記複数の第2内部電極層のうち、積層方向一側には第1内部電極層が位置し、積層方向他側には第2内部電極層が位置しており、
前記積層方向一側に位置する第1内部電極層の外側には容量形成に寄与しない第2誘電体層を介して向き合うように追加の第1内部電極層が積層配置され、該追加の第1内部電極層の端縁は第1外部電極に接続されており、
前記積層方向他側の第2内部電極層の外側には容量形成に寄与しない第3誘電体層を介して向き合うように追加の第2内部電極層が積層配置され、該追加の第2内部電極層の端縁は第2外部電極に接続されており、
前記第2誘電体層の厚さと前記第3誘電体層の厚さは、前記第1誘電体層の厚さよりも薄い、
ことを特徴とする積層型コンデンサ。 - 前記追加の第1内部電極層の形状は前記積層方向一側に位置する第1内部電極層の形状と略同じであり、
前記追加の第2内部電極層の形状は前記積層方向他側に位置する第2内部電極層の形状と略同じである、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層型コンデンサ。 - 前記第2誘電体層の厚さと前記第3誘電体層の厚さは略同じである、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の積層型コンデンサ。 - 前記第2誘電体層の厚さと前記第3誘電体層の厚さは、前記第1誘電体層の厚さの2/3未満である、
ことを特徴とする請求項3に記載の積層型コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013097488A JP5467702B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | 積層型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013097488A JP5467702B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | 積層型コンデンサ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011089023A Division JP5276137B2 (ja) | 2011-04-13 | 2011-04-13 | 積層型コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013150015A true JP2013150015A (ja) | 2013-08-01 |
JP5467702B2 JP5467702B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=49047145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013097488A Active JP5467702B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | 積層型コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5467702B2 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335473A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JPH09260200A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2005108890A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2005251940A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2007013132A (ja) * | 2005-06-03 | 2007-01-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2007042743A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP2007043001A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサの製造方法 |
JP2009224569A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 積層セラミックスキャパシタ |
-
2013
- 2013-05-07 JP JP2013097488A patent/JP5467702B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335473A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JPH09260200A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2005108890A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2005251940A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2007013132A (ja) * | 2005-06-03 | 2007-01-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2007042743A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP2007043001A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサの製造方法 |
JP2009224569A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 積層セラミックスキャパシタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5467702B2 (ja) | 2014-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5276137B2 (ja) | 積層型コンデンサ | |
JP6852253B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP6834091B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP4049181B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4049182B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP5590055B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ | |
JP2014130999A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP2014165489A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
KR20150011263A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR20140038911A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR20140080019A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
KR101812475B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP6513328B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2007035848A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP2021174838A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP4105665B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR20140012577A (ko) | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 | |
JP2015053512A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR102483617B1 (ko) | 적층형 전자 부품 | |
JP5467702B2 (ja) | 積層型コンデンサ | |
JP2015043423A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP4107351B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2015207749A (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
WO2013190718A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2005303029A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5467702 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140221 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20140605 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |