JPS59136961A - 電子回路部品 - Google Patents

電子回路部品

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JPS59136961A
JPS59136961A JP58011784A JP1178483A JPS59136961A JP S59136961 A JPS59136961 A JP S59136961A JP 58011784 A JP58011784 A JP 58011784A JP 1178483 A JP1178483 A JP 1178483A JP S59136961 A JPS59136961 A JP S59136961A
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ceramic capacitor
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dielectric constant
porcelain
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Masaaki Takada
高田　正昭
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路部品の構造に関し、特に厚膜集積回
路に高誘電率磁器コンデンサ及び低誘電率磁器コンデン
サを内蔵せしめ、かつ集積回路の高集積化を図り、電子
回路部品の実装密度の高密度化を図ったものに関する。
従来例の構成とその問題点 従来、厚膜集積回路部品においては、第１図乃至第３図
に示すように、厚膜集積回路（以下ＨＩＣという）の基
材として、高集積化を目的として高誘電率の誘電体と電
極を積層した積層磁器コンデンサ部品１を使用している
０５は薄膜ＩＣチップであり、この基材としての積層磁
器コンデンサ部品１上に印刷によって形成された電極２
０の上にボンディング等の手段により固定されている。
２は積層磁器コンデンサ部品１の周囲に設けられたＨＩ
Ｃ配線用の電極である。４は薄膜工Ｃチップ６と電極２
を結ぶためのポンディングワイヤーである。６は積層磁
器コンデンサ部品１の内部に形成された内部電極、１１
はその端子である。７は積層磁器コンデンサ部品１の下
面に形成された抵抗体である。２１は積層磁器コンデン
サ部品１の誘電体が高誘電率であるために生じるところ
の電極２と内部電極６０間及び電極２，２同士の間に生
ずる寄生容量を減少させるための低誘電率材料からなる
皮膜（アンダーコーテング材）である。
３は薄膜ＩＣチップ６を保護するための樹脂等のカバー
である。第３図において、９は母配線基板であり、８ｄ
：その上に形成された電極である。１０ｄ、電極２及び
端子１１と電極８を接続するためのハンダである。この
場合、端子１１は積層磁器コンデンサ部品１を母配線基
板９の電極８に接続する役目を兼ねている。
以−１−の構成においては、一応ガラス等のコーテング
材２１で寄生容量を減少させてはいるが、側面について
はコーテングが無いために大きな寄生容量が発生し、電
子回路、特に半導体チップ６でなる電子回路に悪影響を
ケ、える。すなわち、積層磁器コンデンサ部品１の中の
コンデンサに接続さオしていない電極２までもこの積層
磁器コンデンサ部品１の側面に形成され、電極８との接
続のために使われているために生ずる結果である。これ
を除去するために積層磁器コンデンサ部品１の側面にも
ガラス等のコーテングを施すという手段もあるか、コー
テングを形成するのに極めて手間がかかり、丑だ製造法
も困難さがつき才とうという問題があった。
発明の目的 本発明は、極めて簡単な構造で、寄生容量を大幅に減少
せしめ、かつ印刷・焼成等の製造コストを減少させ、−
また高誘電率磁器コンデンサ部品を基材とすることによ
る機械的強度の弱さをも解消できる電子回路部品の提供
を目的とするものである。
発明の構成 本発明は、薄膜ＩＣチップや抵抗体をアルミナ。
酸化チタン、チタン酸マグネシウム等の機械的強度が強
く、甘た化学反応性の少ない低誘電率の磁器材料からな
り、比較的少容量のコンデンサを内蔵し、その周囲に電
極をもった磁器コンデンサ基板に装着し、高誘電率磁器
コンデンサ部品には比較的大容量のコンデンサを内蔵し
、コンデンサ電極として必要な電極と端子のみを設け、
前記高誘電率磁器コンデンサ部品を最上層に、前記低誘
電率磁器コンデンサ基板を中間層にし、これら２つの部
品と基板を他の電子部品と配線・接続するための母配線
基板を最下層に配置し、それぞれの端子及び電極を接続
することにより、必然的にコンデンサの内部電極と接続
されていない電極の寄生容１１ｋを人１いに減少せしめ
た電子回路部品を特徴とするものである。
ま／ξ、本発明の好適実施態様においては、高誘電率磁
器コンデンサ部品との間に環状の低誘電率磁器利才゛１
のスペーサーを介装することにより、こえしら低誘電率
磁器コンデンサ電極と高誘電率磁器二１ンデンザ）？１
情ことの間に閉空間を形成し、その内部に半導体素子を
配置して封止するようにしている０ 実施例の説明 次に本発明の実施例を第４図に基づいて説明する。なお
、第１図乃至第３図で説明したものと実質的に同一の構
成要素は同一の参照番号を付して説明を省略する。すな
わち、１は高誘電率材よりなる積層磁器コンデンサ部品
、２はＨＩＣ配線用の電極、４はボンディングワイヤー
、６は薄膜ＩＣチップ、６は積層磁器コンデンサ部品１
の内部電極、７は抵抗体、８は母配線基板９の電極、１
０はハンダ、１１は積層磁器コンデンサ部品１の端子、
２０はＩＣチップ６が固定されている電極である。そし
て、第４図において１６はアルミナ。
酸化チタン等の低誘電率の磁器コンデンサ電極からなる
基板である。１２は前記端子１１との接続用電極であり
、前記ＩＣチップ６や抵抗体７及び電極２，１２はこの
低誘電率磁器コンデンサ基板１６−にに装着されている
。内部電極１７は電極２によって引き出されＩＣチップ
５等と接続される。
１３は高誘電率の積層磁器コンデンサ部品１と低誘電率
磁器コンデンサ基板１６と間に介装された環状のスペー
サーで、アルミナ等の低誘電率の磁器材料で構成されて
いる。前記電極１２はスペーサー１３上の電極１４によ
って高誘電率の積層磁器コンデンサ部品１の電極１１に
接続されている０−１だ、低誘電率磁器コンデンサ基板
１５の電極２はスペーサー１３が介装されているために
高誘電率の積層磁器コンデンサ部品１と接触せず、寄生
容量Ｃ」、発生しない。コンデンサ部品１，２及びスベ
ーザ１３はガラス等の接着剤１６によって強固に接着さ
れ、同時にＩＣチップ６がこれら３つの部品で四重わま
た閉塞間に密封されている。
以上の構成に、ｌ：ると、機械的強度は、主として低誘
電率磁器コンデンザノ、（板１６がもっているために高
誘電率の積層磁器コンデンサ部品１自身はそれほど強Ｉ
Ｗは強くなくてもよい。丑だ、ガラス等のアンダーコー
ティングも不要であり、印刷焼成の回数も大ｒｉ　Ｖこ
減少することができる。さらに、比１殴的小容１１ｋ・
低損失・高精度を９求される部分のコンデンサは低誘電
率磁器コンデンサ基板１６に内蔵（７、比Ｉｌｌ、２的
人容Ｉｉ１を１反求される部分のコンデンサで寄生容量
の発生を許容できる部分についてはｊｆ’！ｌ誘電率の
積層磁器コンデンサ部品１に内蔵することができる。
この実施例によれば、従来例に比して高誘電率の積層磁
器コンデンサ部品１の上・下面にガラス等のコーティン
グをする必要がなく、印刷焼成の不安ンνな工４；ｌ、
ｊを省略できる。なおかつ、電子回路に悪影響を与える
寄生容量が数十分の−から数百分の−に減少し、はぼ無
視し得る値となる。寸だ一般に高誘電率誘電体はもろい
ために強度の弱さを補う目的で厚さを厚くしているが、
その必′堤もない。さらにＩＣチップ５の保護のために
行なう樹脂等の封止も不必要となる。尚、磁器コンデン
サ基板１６は積層磁器コンデンサ部品であってもよい。
発明の効果 以」−の説明から明らかなように本発明の電子回路部品
によれば、簡単な＋１４成で、幅広い範囲の４１ｉ’［
のコンデンサを内蔵しながら寄生容量を大巾に減少せし
めたハイブリッドＩＣを作成できる。しかも印刷焼成等
の製造コストを減少させることができると共に機械的強
度の強いものが得られる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電子回路部品の上面図、第２図は同側面
図、第３図は同縦断面図、単４図は本発明の電子回路部
品の一実施例を示す縦断面図である。 １・・・・・・積層磁器コンデンサ部品、１５　・・・
磁器コンデンザノ１（板、２，８，１２，１４．２０・
・・・・・電極６．１７−・−・内部電極、５・・・・
・・ＩＣデツプ、７・・・・・−ｊ〕（抗体、９・・・
・・・１す配線基板、１０・・・・・ハンダ、１１・・
・・・・端子、１３・・・・・・スベーザー、１６・・
・・・・ガラス等の接着剤。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の＝１ンデンザを有し周囲に端子をもった高誘電率
    磁器コンデンサ部品と、抵抗・半導体等の素子を装着さ
    れ周囲に電極をもち少くとも１つの：ｌンデンザを有し
    た低誘電率磁器コンデンサ基板と、これら部品と基板を
    他の電子部品と配線・接続するための母配線基板とを有
    し、前記高誘電率磁器コンデンサ部品を最１一層に、前
    記低誘電率磁器コンデンサ基板を中間層に、前記母配線
    基板を最ト一層に配置し、それぞれの電極及び端子を接
    続してなる電子回路部品。
JP58011784A 1982-02-06 1983-01-27 電子回路部品 Pending JPS59136961A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168992A (ja) * 1985-01-22 1986-07-30 松下電器産業株式会社 回路基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168992A (ja) * 1985-01-22 1986-07-30 松下電器産業株式会社 回路基板
JPH0632382B2 (ja) * 1985-01-22 1994-04-27 松下電器産業株式会社 回路基板

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