JPH02210858A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路分野において電子回路を構成す
る半導体集積回路素−ｒ１あるいはゝｌ’＝導体集積回
路分野において複数の回路を一つの゛ｌ′−導体基板１
−に構成する場合に好適な１へ導体装置に関するもので
ある 〔従来の技術〕 近年、ｌへ導体集積回路装置は高集積、高密度化が強ま
る傾向にあるが、このような回路装置は現在のところ専
ら、半導体基板の片面のみを利用し、この基板表面に微
細用−［や多層配線を施すことにより電子回路を基板と
一体に作成している。

第４図にバイポーラ型集積回路を構成した従来の゛ｌｔ
、導体装置の一例を示しており、゛ｉ半導体基板１）の
片面には埋込層（２）、エピタキシャル層（３）および
これら各層（２Ｈ３）間に介在させた分離層（４）が形
成されており、前記分離層（４）で囲まれたランド内に
能動素７’（５）であるトランジスタ、ダイオードおよ
びＩＩＬと、受動素子（Ｂ）である抵抗、−静電容量と
をそれぞれ形成すると共に、これらの能動素子（５）お
よび受動素子（Ｇ）間に回路配線と電極パッド（７）を
形成してあり、また、必要な部分には保護膜（８）を形
成しである。

このような構成の半導体装置の場合、通常、半導体基板
（１）の片面上の電極パッド（７）はアルミニウム、金
等の良導電性材料により形成され、この電極パッド（）
）と、パッケージのインナーリード電極とを金線、アル
ミニウム線あるいは銅線等の良導電性線材を用いて接続
した上で、樹脂、セラミックまたは金属材料等によって
封１卜することにより実装して、その外部電極に適当な
電圧、信号を印加して回路としての動作を行わせるか、
あるいは、混成集積回路のように、ｌ路構成上の他の電
圧端子と、上記構成の当事導体装置の電極パッド（７）
とを前記と同様の良導電金属線材を用い、またはバンプ
法を用いて接続することにより動作させている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記のような従来構成の゛ｉ導体装置は
、１１導体基板（１）の片面に電子回路を形成した構造
であるため、大面積の半導体基板が必要となる。また、
部品相互間で１渉が生じ易い構成の回路の場合、部品相
互間の王渉を回避するために空間を大きくとったレイア
ウトとする必四があり、その分、スペースロスが増大す
る。しかも、このような無駄をなくそうとすれば、゛ト
導体装置自体を複数個の半導体素子に分割しなければな
らなくなり、いずれにしても高密度実装が不可能なト、
コストアップを招（等の問題点があった。

本発明は、］−記従来の問題点を解決するためになされ
たもので、その一つの目的としては、例えば干渉を起こ
し易い回路を半導体基板の両面に分離して構成すること
で、小面積の基板を用いて装置を形成できるようにして
、基板上のスペース効率の向上とコストダウンを図るこ
とにあり、また、他の［１的としては、混成集積回路を
構成する場合、高速信号伝送が可能で高集積、高機能な
実装を実現することにある。

〔課題を解決するための手段〕

このような目的を達成するために本発明は、２枚の゛ｌ
′、導体基板の裏面どうしを導電性接着剤により接着一
体化して接合半導体基板を形成すると共に、この接合％
ｌｊ導体基板の表面にそれぞれ能動部品および受動部品
からなる電子回路を形成してなることを特徴とするもの
である。

〔作　　　用〕

本発明はｔ記構成により、例えば部品相互間の［渉が生
じ易い回路の場合、回路配置を接合半導体基板の両外面
に分割配置して、部品相互間の干渉をなくすことができ
る。また、混成集積回路として使用されるものでは、前
記接合半導体基板両面の各回路をバンプ法やワイヤボン
ディング法等によって混成集積回路の基板電極の所要部
分と接続することにより、高集積あるいは高機能な実装
を実現することができる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。

第１図に示したこの実施例のものは、膜内なバイポーラ
型の゛Ｉ６導体装置であって、２枚の１へ導体基板（ｌ
ｌａ）（ｌｌａ）の裏面どうしを導電性接着剤により接
着して−・体化することにより、両゛ｉ導体基板（ｌｌ
ａ）（ｌｌａ）からなる接合半導体ノλ板（ＩＩ）を形
成し、この半導体基板（１１）の表面にそれぞれ能動素
子（１２）および受動素子（璽３）からなる電子回路を
形成してなるものである。

より詳しくは、前記接合゛ト導体基板（ｌりの両面にそ
れぞれ埋込層（１４）、エピタキシャル層（１５）およ
びこれら各層（１４）（１５）間に介在させた分離層（
１Ｂ）を形成し、前記基板（ＩＩ）両面の分離層（Ｉ６
）で囲まれたランド内に前記能動素ｒ（１２）であるト
ランジスタ、ダイオードおよびＩＩＬと、受動素γ（Ｉ
３）である抵抗、静電界Ｍとをそれぞれ形成し、これら
の能動素子（Ｉ２）および受動素子（１３）間にアルミ
ニウムからなる回路配線および電極パッド（Ｉ７）を形
成しである。また、（＋８）は保護膜、（＋９）は前記
導電外接ｒｔ剤層である。

次に、上記構成の゛ｉ導体装置を通常の集積回路素子と
しての使用例について説明すると、例えば第２図に示す
ように、接合％ｌ／、導体基板（１１）の両面に形成し
た電子回路の電極パッド（鳳７）と、後述する外装パッ
ケージ（２０）のインナーリード電極（２Ｉ）とをバン
プ法または、金線、アルミニウム線、銅線等の良導電性
線材（２２）を用いたワイヤボンディング法により接続
するか、バンプ法およびワイヤボンディング法の両方を
用いて接続した後、樹脂封！Ｉ−、セラミック封止、金
属缶中への封入等による前記外装パッケージ（２０）を
施すことにより、通常の集積回路素子としての動作を行
わせることができる。

また、Ｌ記構成の半導体装置を混成集積回路中に実装す
る場合、−膜内なペアチップ実装法により実施すること
ができる。すなわち、第３図に示すように、接合半導体
基板（ＩＩ）の両面に形成された電子回路の電極パッド
（１７）をセラミック、ガラスエポキシ、紙フェノール
淳からなる混成集積回路基板（２３）の回路端子ないし
補助端子部と、バンプ法ないし前述の良導電性線材（２
２）を使用して、接合゛Ｌ導体基板（１１）の片面毎に
、または両面同時に接続した上で、ポツティング樹脂（
２４）（その他セラミック、金属缶等）により実施例の
半導体装置部分（Ａ）を封１１ニすることにより、品質
的に安定させ、混成集積回路として通常の動作を行わせ
ることができる。なお、第３図中、（２５）は混成集積
回路基板（２３）Ｌ−に形成された抵抗体、（２６）は
オーバーコート材である。

〔発明の効果〕

以」二説明したように本発明の半導体装置によるときは
、２枚の半導体基板の裏面どうしを導電性接着剤により
接着・体化して接合゛）つ導体ノ＾板を形成すると共に
、この接合％ｌ／、導体基板の表面にそれぞれ能動部品
および受動部品からなる電子回路を形成してなるものと
したので、前記電子回路の構成目的に応じた適正な構成
とすることにより、例えば、部品相互間の１；渉が生じ
易い回路構成の素ｒ−であっても、別々の半導体装置に
分割していた従来例よりも有効なコストダウンを図るこ
とができる。また、混成集積回路の作成にあたっても、
高速信号伝送が可能で高集積、高機能な実装を容易かつ
安価に実現できるなどの優れた効果を発揮するものとな
った。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る）１つ導体装置の一実施例を示す
要部断面図、第２図は同装置をパッケージングしてなる
゛１′−導体素子の一例を示す縦断面図、第３図は同装
置を混成集積回路に組込んだ装置の一例を示す縦断面図
、第４図は従来例の半導体装置を示す要Ｎく断面図であ
る。 （鳳１）・・・接合半導体基板、（Ｉｌａ）・・・半導
体基板、（＋２）・・・能動部品、（＋３　）−・・受
動部品、（１９）・・・導電性接着剤層。 第１図 第４図 １／ ７／

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ２枚の半導体基板の裏面どうしを導電性接着剤により接
   着一体化して接合半導体基板を形成すると共に、この接
   合半導体基板の表面にそれぞれ能動部品および受動部品
   からなる電子回路を形成してなる半導体装置。