JP3235902B2 - Ｃｒ複合部品 - Google Patents
Ｃｒ複合部品Info
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- JP3235902B2 JP3235902B2 JP08620293A JP8620293A JP3235902B2 JP 3235902 B2 JP3235902 B2 JP 3235902B2 JP 08620293 A JP08620293 A JP 08620293A JP 8620293 A JP8620293 A JP 8620293A JP 3235902 B2 JP3235902 B2 JP 3235902B2
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- ground
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＶＴＲや電話機等の高
周波機器におけるノイズを除去するＣＲ複合部品に関す
る。
周波機器におけるノイズを除去するＣＲ複合部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術と課題】この種の複合部品としては、誘電
体基板の表面に、この誘電体基板を挟んで交差する抵抗
体とグランド電極とを設け、抵抗体とグランド電極の間
に発生するキャパシタンスＣと抵抗体が有する抵抗Ｒと
でＣＲ回路を構成するものが知られている。
体基板の表面に、この誘電体基板を挟んで交差する抵抗
体とグランド電極とを設け、抵抗体とグランド電極の間
に発生するキャパシタンスＣと抵抗体が有する抵抗Ｒと
でＣＲ回路を構成するものが知られている。
【０００３】ところで、キャパシタンスＣは以下の
（１）式の関係を有する。 Ｃ＝（ε×Ｓ）／ｄ ……（１） ε：誘電率 Ｓ：対向電極面積 ｄ：対向電極間距離 ここに、誘電率εは誘電体基板に使用する材料によって
決定され、対向電極面積Ｓも部品サイズによって制約を
受ける。従って、キャパシタンスＣを大きくするには、
対向電極間距離ｄを狭くする必要がある。
（１）式の関係を有する。 Ｃ＝（ε×Ｓ）／ｄ ……（１） ε：誘電率 Ｓ：対向電極面積 ｄ：対向電極間距離 ここに、誘電率εは誘電体基板に使用する材料によって
決定され、対向電極面積Ｓも部品サイズによって制約を
受ける。従って、キャパシタンスＣを大きくするには、
対向電極間距離ｄを狭くする必要がある。
【０００４】しかしながら、この種の複合部品は、一般
に自動装着機によってガラスエポキシ等の回路基板に実
装される。この自動実装において、複合部品に数ｋｇの
機械的加重が加わることになる。また、回路基板へのは
んだ付け実装後においても回路基板のたわみ等により複
合部品には数ｋｇの機械的加重が加わることになる。従
って、キャパシタンスＣを大きくするために対向電極間
距離を狭くする（すなわち、誘電体基板を薄くする）
と、前記機械的加重によって複合部品が破損し易くな
る。
に自動装着機によってガラスエポキシ等の回路基板に実
装される。この自動実装において、複合部品に数ｋｇの
機械的加重が加わることになる。また、回路基板へのは
んだ付け実装後においても回路基板のたわみ等により複
合部品には数ｋｇの機械的加重が加わることになる。従
って、キャパシタンスＣを大きくするために対向電極間
距離を狭くする（すなわち、誘電体基板を薄くする）
と、前記機械的加重によって複合部品が破損し易くな
る。
【０００５】さらに、従来のＣＲ複合部品は誘電体基板
の裏面にグランド電極が形成されており、かつ一般にグ
ランド電極が回路基板側になるように実装される。しか
し、最近では電子機器の小形化、高密度実装化の要求に
よって、回路基板に実装された電子部品の下にも回路パ
ターンを配設するものが現れており、従来のＣＲ複合部
品ではその要求に対応できないという欠点があった。
の裏面にグランド電極が形成されており、かつ一般にグ
ランド電極が回路基板側になるように実装される。しか
し、最近では電子機器の小形化、高密度実装化の要求に
よって、回路基板に実装された電子部品の下にも回路パ
ターンを配設するものが現れており、従来のＣＲ複合部
品ではその要求に対応できないという欠点があった。
【０００６】そこで、本発明の課題は、耐機械的強度を
弱めることなく、内蔵コンデンサのキャパシタンスＣを
大きくすることができ、しかも高密度実装にも対応する
ことができるＣＲ複合部品を提供することにある。
弱めることなく、内蔵コンデンサのキャパシタンスＣを
大きくすることができ、しかも高密度実装にも対応する
ことができるＣＲ複合部品を提供することにある。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るＣＲ複合部品は、等しい形状の
二つのグランド導体をそれぞれ絶縁体基板の表面及び裏
面から略等しい距離の位置に内蔵し、この絶縁体基板の
表面または裏面の一方に前記グランド導体の一方と交差
する一つの抵抗体を設けるとともに、前記絶縁体基板の
両端部にはそれぞれ前記抵抗体に電気的に接続された入
出力電極を設け、前記絶縁体基板の両側面部にはそれぞ
れ前記グランド導体に電気的に接続されたグランド電極
を設け、前記抵抗体と前記グランド導体が交差した部分
でキャパシタンスＣが形成され、該キャパシタンスＣと
前記抵抗体が有する抵抗ＲとでＣＲ回路を構成したこと
を特徴とする。ここに、グランド導体と抵抗体との間の
距離を、二つのグランド導体同士の距離より小さく設定
することが好ましい。
するため、本発明に係るＣＲ複合部品は、等しい形状の
二つのグランド導体をそれぞれ絶縁体基板の表面及び裏
面から略等しい距離の位置に内蔵し、この絶縁体基板の
表面または裏面の一方に前記グランド導体の一方と交差
する一つの抵抗体を設けるとともに、前記絶縁体基板の
両端部にはそれぞれ前記抵抗体に電気的に接続された入
出力電極を設け、前記絶縁体基板の両側面部にはそれぞ
れ前記グランド導体に電気的に接続されたグランド電極
を設け、前記抵抗体と前記グランド導体が交差した部分
でキャパシタンスＣが形成され、該キャパシタンスＣと
前記抵抗体が有する抵抗ＲとでＣＲ回路を構成したこと
を特徴とする。ここに、グランド導体と抵抗体との間の
距離を、二つのグランド導体同士の距離より小さく設定
することが好ましい。
【００１０】以上の構成において、グランド導体及び抵
抗体が交差した部分に形成されるキャパシタンスＣと抵
抗体の抵抗Ｒとでノイズを除去するフィルタとして機能
する。そして、キャパシタンスＣの値を大きくするため
にグランド導体と抵抗体の間の距離を狭くしても、絶縁
体基板の厚さはこれとは関係なく設計され、絶縁体基板
の機械的強度が確保される。さらに、二つのグランド導
体が表裏方向性がない状態で絶縁体基板に内蔵されてお
り、抵抗体を絶縁体基板の表面または裏面の一方に設け
る際に、絶縁体基板の方向性を確認する必要がなくな
る。さらに、本発明に係るＣＲ複合部品は、等しい形状
の二つのグランド導体をそれぞれ絶縁体基板の表面及び
裏面から略等しい距離の位置に内蔵し、この絶縁体基板
の表面及び裏面にそれぞれ前記グランド導体と交差する
二つの抵抗体を設けるとともに、前記絶縁体基板の両端
部にはそれぞれ前記抵抗体に電気的に接続された入出力
電極を設け、前記絶縁体基板の両側面部にはそれぞれ前
記グランド導体に電気的に接続されたグランド電極を設
け、前記抵抗体と前記グランド導体が交差した部分でキ
ャパシタンスＣが形成され、該キャパシタンスＣと前記
抵抗体が有する抵抗ＲとでＣＲ回路を構成したことを特
徴とする。ここに、グランド導体と抵抗体との間の距離
を、二つのグランド導体同士の距離より小さく設定する
ことが好ましい。
抗体が交差した部分に形成されるキャパシタンスＣと抵
抗体の抵抗Ｒとでノイズを除去するフィルタとして機能
する。そして、キャパシタンスＣの値を大きくするため
にグランド導体と抵抗体の間の距離を狭くしても、絶縁
体基板の厚さはこれとは関係なく設計され、絶縁体基板
の機械的強度が確保される。さらに、二つのグランド導
体が表裏方向性がない状態で絶縁体基板に内蔵されてお
り、抵抗体を絶縁体基板の表面または裏面の一方に設け
る際に、絶縁体基板の方向性を確認する必要がなくな
る。さらに、本発明に係るＣＲ複合部品は、等しい形状
の二つのグランド導体をそれぞれ絶縁体基板の表面及び
裏面から略等しい距離の位置に内蔵し、この絶縁体基板
の表面及び裏面にそれぞれ前記グランド導体と交差する
二つの抵抗体を設けるとともに、前記絶縁体基板の両端
部にはそれぞれ前記抵抗体に電気的に接続された入出力
電極を設け、前記絶縁体基板の両側面部にはそれぞれ前
記グランド導体に電気的に接続されたグランド電極を設
け、前記抵抗体と前記グランド導体が交差した部分でキ
ャパシタンスＣが形成され、該キャパシタンスＣと前記
抵抗体が有する抵抗ＲとでＣＲ回路を構成したことを特
徴とする。ここに、グランド導体と抵抗体との間の距離
を、二つのグランド導体同士の距離より小さく設定する
ことが好ましい。
【００１１】以上の構成において、絶縁体基板の機械的
強度が確保され、かつ、抵抗体を絶縁体基板に設ける際
に絶縁体基板の方向性を確認する必要がなくなると共
に、内蔵コンデンサの対向電極面積が大きくなり、キャ
パシタンスＣを大きくしても、抵抗体とグランド導体の
間の距離を比較的広く採れ、抵抗体とグランド導体間の
絶縁破壊が起きにくくなる。
強度が確保され、かつ、抵抗体を絶縁体基板に設ける際
に絶縁体基板の方向性を確認する必要がなくなると共
に、内蔵コンデンサの対向電極面積が大きくなり、キャ
パシタンスＣを大きくしても、抵抗体とグランド導体の
間の距離を比較的広く採れ、抵抗体とグランド導体間の
絶縁破壊が起きにくくなる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係るＣＲ複合部品の実施例に
ついて添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図５］図１〜図３に示すように、
ＰＺＴやＢａＴｉＯ3のセラミックス材等からなる絶縁
体積層基板１の上面中央部には、帯状の抵抗体２が設け
られている。この抵抗体２の形成は、例えばカーボンペ
ースト等をスクリーン印刷の手段にて積層基板１に塗布
することにより厚膜形成してもよいし、Ｗ，Ｎｉ−Ｃｒ
合金等をスパッタリングや蒸着等の手段にて積層基板１
表面に薄膜形成してもよい。抵抗体２の抵抗値は、通常
数１０Ω〜数１０ｋΩの範囲内で設定される。
ついて添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図５］図１〜図３に示すように、
ＰＺＴやＢａＴｉＯ3のセラミックス材等からなる絶縁
体積層基板１の上面中央部には、帯状の抵抗体２が設け
られている。この抵抗体２の形成は、例えばカーボンペ
ースト等をスクリーン印刷の手段にて積層基板１に塗布
することにより厚膜形成してもよいし、Ｗ，Ｎｉ−Ｃｒ
合金等をスパッタリングや蒸着等の手段にて積層基板１
表面に薄膜形成してもよい。抵抗体２の抵抗値は、通常
数１０Ω〜数１０ｋΩの範囲内で設定される。
【００１３】一方、積層基板１の内部には、抵抗体２と
交差するように広面積のグランド導体３が設けられ、そ
の引出し部３ａ，３ｂは積層基板１の側面に露出してい
る。この積層基板１は、図４に示すように、絶縁体シー
ト１０1，１０2，…１０nを積み重ねて一体焼成するこ
とにより製作される。グランド導体３は、Ａｇ，Ａｇ−
Ｐｄ等のペーストをスクリーン印刷等の手段にて絶縁性
シート１０2の表面に塗布することにより設けられる。
交差するように広面積のグランド導体３が設けられ、そ
の引出し部３ａ，３ｂは積層基板１の側面に露出してい
る。この積層基板１は、図４に示すように、絶縁体シー
ト１０1，１０2，…１０nを積み重ねて一体焼成するこ
とにより製作される。グランド導体３は、Ａｇ，Ａｇ−
Ｐｄ等のペーストをスクリーン印刷等の手段にて絶縁性
シート１０2の表面に塗布することにより設けられる。
【００１４】積層基板１の両端部には入出力電極５，６
がそれぞれ設けられ、抵抗体２の端部に電気的に接続し
ている。積層基板１の両側面部にはグランド電極７ａ，
７ｂがそれぞれ設けられ、グランド導体３の引出し部３
ａ，３ｂに電気的に接続している。こうして得られたＣ
Ｒ複合部品の実装面は、抵抗体２が設けられていない方
の面であり、この面には従来のＣＲ複合部品と異なり、
広面積のグランド電極が設けられていない。従って、こ
のＣＲ複合部品を回路基板に実装した場合、部品の下に
も回路パターンを配設することができ、高密度実装に対
応することができる。
がそれぞれ設けられ、抵抗体２の端部に電気的に接続し
ている。積層基板１の両側面部にはグランド電極７ａ，
７ｂがそれぞれ設けられ、グランド導体３の引出し部３
ａ，３ｂに電気的に接続している。こうして得られたＣ
Ｒ複合部品の実装面は、抵抗体２が設けられていない方
の面であり、この面には従来のＣＲ複合部品と異なり、
広面積のグランド電極が設けられていない。従って、こ
のＣＲ複合部品を回路基板に実装した場合、部品の下に
も回路パターンを配設することができ、高密度実装に対
応することができる。
【００１５】図５は、ＣＲ複合部品の電気等価回路図で
ある。このＣＲ複合部品は、抵抗体２とグランド導体３
が交差した部分に形成されたキャパシタンスＣが、抵抗
体２自身が有する抵抗Ｒと共にＣＲ回路を構成し、ノイ
ズを除去するフィルタとして機能する。そして、キャパ
シタンスＣを大きくするためにグランド導体３の配設位
置を抵抗体２寄りに設定してグランド導体３と抵抗体２
の間の距離を狭くしても、積層基板１の厚さはこれとは
関係なく設計することができる。従って、キャパシタン
スＣが大きく、かつ機械的強度が強いＣＲ複合部品が得
られる。図６は積層基板１の抗折強度を測定した結果を
示すグラフである。比較のために、同じキャパシタンス
Ｃを有する従来構造の絶縁体基板の抗折強度測定結果も
合わせて示した。
ある。このＣＲ複合部品は、抵抗体２とグランド導体３
が交差した部分に形成されたキャパシタンスＣが、抵抗
体２自身が有する抵抗Ｒと共にＣＲ回路を構成し、ノイ
ズを除去するフィルタとして機能する。そして、キャパ
シタンスＣを大きくするためにグランド導体３の配設位
置を抵抗体２寄りに設定してグランド導体３と抵抗体２
の間の距離を狭くしても、積層基板１の厚さはこれとは
関係なく設計することができる。従って、キャパシタン
スＣが大きく、かつ機械的強度が強いＣＲ複合部品が得
られる。図６は積層基板１の抗折強度を測定した結果を
示すグラフである。比較のために、同じキャパシタンス
Ｃを有する従来構造の絶縁体基板の抗折強度測定結果も
合わせて示した。
【００１６】［第２実施例、図７〜図１０］図７〜図９
に示すように、絶縁体積層基板１５の上面には帯状の抵
抗体１６が設けられている。積層基板１５の内部には、
抵抗体１６と交差するように広面積のグランド導体１７
が設けられ、その引出し部１７ａは積層基板１５の側面
に露出している。この積層基板１５は、図１０に示すよ
うに、絶縁体シート２５1，２５2，…２５nを積み重ね
て一体焼成することにより製作される。
に示すように、絶縁体積層基板１５の上面には帯状の抵
抗体１６が設けられている。積層基板１５の内部には、
抵抗体１６と交差するように広面積のグランド導体１７
が設けられ、その引出し部１７ａは積層基板１５の側面
に露出している。この積層基板１５は、図１０に示すよ
うに、絶縁体シート２５1，２５2，…２５nを積み重ね
て一体焼成することにより製作される。
【００１７】積層基板１５の隅部には入出力電極１８，
１９がそれぞれ設けられ、抵抗体１６の端部に電気的に
接続している。積層基板１５の側面部にはグランド電極
２０が設けられ、グランド導体１７の引出し部１７ａに
電気的に接続している。得られたＣＲ複合部品は、抵抗
体１６とグランド導体１７が交差した部分に形成された
キャパシタンスＣが、抵抗体１６自身が有する抵抗Ｒと
共にＣＲ回路を構成し、ノイズを除去するフィルタとし
て機能する。従って、このＣＲ複合部品は第１実施例の
ＣＲ複合部品と同様の作用、効果を奏する。
１９がそれぞれ設けられ、抵抗体１６の端部に電気的に
接続している。積層基板１５の側面部にはグランド電極
２０が設けられ、グランド導体１７の引出し部１７ａに
電気的に接続している。得られたＣＲ複合部品は、抵抗
体１６とグランド導体１７が交差した部分に形成された
キャパシタンスＣが、抵抗体１６自身が有する抵抗Ｒと
共にＣＲ回路を構成し、ノイズを除去するフィルタとし
て機能する。従って、このＣＲ複合部品は第１実施例の
ＣＲ複合部品と同様の作用、効果を奏する。
【００１８】［第３実施例、図１１〜図１５］ 第３実施例は、前記第１実施例の効果に加えて、抵抗体
を絶縁体積層基板の表面に形成する際に、積層基板の表
裏方向性を確認しなくてすむＣＲ複合部品について説明
する。図１１〜図１３に示すように、絶縁体積層基板３
１の上面には帯状の抵抗体３２が設けられている。な
お、抵抗体３２は積層基板３１の下面に設けられていて
もよい。積層基板３１内部の表面側と裏面側には、抵抗
体３２と交差するように広面積のグランド導体３３，３
４がそれぞれ設けられ、その引出し部３３ａ，３３ｂ、
３４ａ，３４ｂは積層基板３１の両側面に露出してい
る。グランド導体３３と抵抗体３２の間の距離は、グラ
ンド導体３３と３４の間の距離よりも小さく設定されて
いる。
を絶縁体積層基板の表面に形成する際に、積層基板の表
裏方向性を確認しなくてすむＣＲ複合部品について説明
する。図１１〜図１３に示すように、絶縁体積層基板３
１の上面には帯状の抵抗体３２が設けられている。な
お、抵抗体３２は積層基板３１の下面に設けられていて
もよい。積層基板３１内部の表面側と裏面側には、抵抗
体３２と交差するように広面積のグランド導体３３，３
４がそれぞれ設けられ、その引出し部３３ａ，３３ｂ、
３４ａ，３４ｂは積層基板３１の両側面に露出してい
る。グランド導体３３と抵抗体３２の間の距離は、グラ
ンド導体３３と３４の間の距離よりも小さく設定されて
いる。
【００１９】積層基板３１の両端部には入出力電極３
５，３６がそれぞれ設けられ、抵抗体３２の端部に電気
的に接続している。積層基板３１の両側面部にはグラン
ド電極３７ａ，３７ｂがそれぞれ設けられ、グランド導
体３３，３４の引出し部３３ａ〜３４ｂに電気的に接続
している。抵抗体３２とグランド導体３３が交差した部
分に形成されたキャパシタンスＣが、抵抗体３２自身が
有する抵抗Ｒと共にＣＲ回路を構成し、ノイズを除去す
るフィルタとして機能する。そして、キャパシタンスＣ
を大きくするためにグランド導体３３と抵抗体３２の間
の距離を狭くしても、積層基板３１の厚さはこれとは関
係なく設計することができる。この結果、耐機械的強度
の優れた積層基板３１にすることができる。
５，３６がそれぞれ設けられ、抵抗体３２の端部に電気
的に接続している。積層基板３１の両側面部にはグラン
ド電極３７ａ，３７ｂがそれぞれ設けられ、グランド導
体３３，３４の引出し部３３ａ〜３４ｂに電気的に接続
している。抵抗体３２とグランド導体３３が交差した部
分に形成されたキャパシタンスＣが、抵抗体３２自身が
有する抵抗Ｒと共にＣＲ回路を構成し、ノイズを除去す
るフィルタとして機能する。そして、キャパシタンスＣ
を大きくするためにグランド導体３３と抵抗体３２の間
の距離を狭くしても、積層基板３１の厚さはこれとは関
係なく設計することができる。この結果、耐機械的強度
の優れた積層基板３１にすることができる。
【００２０】以上の構成からなるＣＲ複合部品は図１４
に示すフローチャートに従って製作される。積層基板３
１は、図１５に示すように、絶縁体シート４０1，４
０2，…４０n- 1，４０nを積み重ねて一体焼成すること
により製作される。等しい形状のグランド導体３３，３
４はそれぞれ絶縁体シート４０2，４０nの上面に設けら
れており、積層された状態では、基板３１の表裏面から
それぞれ等しい距離の位置に内蔵される。従って、積層
基板３１は表裏方向性を有さない。
に示すフローチャートに従って製作される。積層基板３
１は、図１５に示すように、絶縁体シート４０1，４
０2，…４０n- 1，４０nを積み重ねて一体焼成すること
により製作される。等しい形状のグランド導体３３，３
４はそれぞれ絶縁体シート４０2，４０nの上面に設けら
れており、積層された状態では、基板３１の表裏面から
それぞれ等しい距離の位置に内蔵される。従って、積層
基板３１は表裏方向性を有さない。
【００２１】製作された積層基板３１は、工程１におい
て、その表面に抵抗体３２が形成される。このとき、積
層基板３１は表裏方向性がないため、積層基板３１の方
向性選別作業が不要となる。次に工程２において、入出
力電極３５，３６及びグランド電極３７ａ，３７ｂがそ
れぞれ積層基板３１に形成される。次に、工程３で電気
特性チェック試験が行われ、合格品のみが工程４に送り
込まれる。工程４では自動装入機に対応できるように、
テーピングが行われる。なお、工程１’と工程２’のよ
うに、電極３５，３６，３７ａ，３７ｂを先に形成した
後、抵抗体３２を形成してもよい。
て、その表面に抵抗体３２が形成される。このとき、積
層基板３１は表裏方向性がないため、積層基板３１の方
向性選別作業が不要となる。次に工程２において、入出
力電極３５，３６及びグランド電極３７ａ，３７ｂがそ
れぞれ積層基板３１に形成される。次に、工程３で電気
特性チェック試験が行われ、合格品のみが工程４に送り
込まれる。工程４では自動装入機に対応できるように、
テーピングが行われる。なお、工程１’と工程２’のよ
うに、電極３５，３６，３７ａ，３７ｂを先に形成した
後、抵抗体３２を形成してもよい。
【００２２】［第４実施例、図１６〜図１８］ 第４実施例は、前記第１実施例の効果に加えて絶縁破壊
電圧が高く、かつ、抵抗体形成工程及びテーピング工程
において表裏方向性を確認しなくてすむＣＲ複合部品に
ついて説明する。図１６〜図１８に示すように、絶縁体
積層基板４５の上下面には、それぞれ帯状の抵抗体４
６，４７が設けられている。積層基板４５内部の表面側
と裏面側には、抵抗体４６，４７とそれぞれ交差するグ
ランド導体４８，４９が設けられ、その引出し部４８
ａ，４８ｂ、４９ａ，４９ｂは積層基板４５の両側面に
露出している。グランド導体４８と抵抗体４６の間の距
離、並びに、グランド導体４９と抵抗体４７の間の距離
は、グランド導体４８と４９の間の距離よりも小さく設
定されている。
電圧が高く、かつ、抵抗体形成工程及びテーピング工程
において表裏方向性を確認しなくてすむＣＲ複合部品に
ついて説明する。図１６〜図１８に示すように、絶縁体
積層基板４５の上下面には、それぞれ帯状の抵抗体４
６，４７が設けられている。積層基板４５内部の表面側
と裏面側には、抵抗体４６，４７とそれぞれ交差するグ
ランド導体４８，４９が設けられ、その引出し部４８
ａ，４８ｂ、４９ａ，４９ｂは積層基板４５の両側面に
露出している。グランド導体４８と抵抗体４６の間の距
離、並びに、グランド導体４９と抵抗体４７の間の距離
は、グランド導体４８と４９の間の距離よりも小さく設
定されている。
【００２３】積層基板４５の両端部には入出力電極５
１，５２がそれぞれ設けられ、抵抗体４６，４７の端部
に電気的に接続している。積層基板４５の両側面部には
グランド電極５３ａ，５３ｂがそれぞれ設けられ、グラ
ンド導体４８，４９の引出し部４８ａ〜４９ｂに電気的
に接続している。抵抗体４６とグランド導体４８が交差
した部分及び抵抗体４７とグランド導体４９が交差した
部分に形成された二つのキャパシタンスＣが抵抗体４６
と４７自身が有する抵抗Ｒと共にＣＲ回路を構成し、ノ
イズを除去するフィルタとして機能する。キャパシタン
スが二つ形成されるため、抵抗体４６，４７とグランド
導体４８，４９の間の距離を比較的広く採ることができ
る。従って、絶縁破壊電圧が高いＣＲ複合部品が得られ
る。そして、積層基板４５の厚さは、抵抗体４６，４７
とグランド導体４８，４９の間の距離に関係なく設計す
ることができるので、耐機械的強度の優れた積層基板４
５にすることができる。
１，５２がそれぞれ設けられ、抵抗体４６，４７の端部
に電気的に接続している。積層基板４５の両側面部には
グランド電極５３ａ，５３ｂがそれぞれ設けられ、グラ
ンド導体４８，４９の引出し部４８ａ〜４９ｂに電気的
に接続している。抵抗体４６とグランド導体４８が交差
した部分及び抵抗体４７とグランド導体４９が交差した
部分に形成された二つのキャパシタンスＣが抵抗体４６
と４７自身が有する抵抗Ｒと共にＣＲ回路を構成し、ノ
イズを除去するフィルタとして機能する。キャパシタン
スが二つ形成されるため、抵抗体４６，４７とグランド
導体４８，４９の間の距離を比較的広く採ることができ
る。従って、絶縁破壊電圧が高いＣＲ複合部品が得られ
る。そして、積層基板４５の厚さは、抵抗体４６，４７
とグランド導体４８，４９の間の距離に関係なく設計す
ることができるので、耐機械的強度の優れた積層基板４
５にすることができる。
【００２４】以上の構成からなるＣＲ複合部品は第３実
施例において説明した図１４のフローチャートと同様の
製造工程に従って製作される。ここに、抵抗体４６，４
７を形成する工程及びテーピング工程において、ＣＲ複
合部品は表裏方向性がないため、方向性選別作業が不要
となる。 ［他の実施例］なお、本発明に係るＣＲ複合部品は、前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。
施例において説明した図１４のフローチャートと同様の
製造工程に従って製作される。ここに、抵抗体４６，４
７を形成する工程及びテーピング工程において、ＣＲ複
合部品は表裏方向性がないため、方向性選別作業が不要
となる。 ［他の実施例］なお、本発明に係るＣＲ複合部品は、前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。
【００２５】前記実施例の絶縁体積層基板は、絶縁体シ
ートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、
必ずしもこれに限定されない。例えば、印刷等の手段に
よりペースト状の絶縁体材料を重ね塗りすることにより
絶縁体積層基板を形成してもよいし、また、絶縁体シー
トを接着剤にて貼り合わせることにより絶縁体積層基板
を形成してもよい。
ートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、
必ずしもこれに限定されない。例えば、印刷等の手段に
よりペースト状の絶縁体材料を重ね塗りすることにより
絶縁体積層基板を形成してもよいし、また、絶縁体シー
トを接着剤にて貼り合わせることにより絶縁体積層基板
を形成してもよい。
【００２６】また、前記実施例では、ＣＲ複合部品につ
いて説明したが、抵抗体が抵抗分の他にも有するインダ
クタンス分を積極的に利用してＬＣＲ複合部品として使
用することもできる。また、積層基板の表面に設けた抵
抗体をポリイミド等の絶縁膜にて被覆すれば外部からの
衝撃や湿度等の影響から保護されるので部品の信頼性が
向上する。
いて説明したが、抵抗体が抵抗分の他にも有するインダ
クタンス分を積極的に利用してＬＣＲ複合部品として使
用することもできる。また、積層基板の表面に設けた抵
抗体をポリイミド等の絶縁膜にて被覆すれば外部からの
衝撃や湿度等の影響から保護されるので部品の信頼性が
向上する。
【００２７】さらに、抵抗体の形状は前記実施例に限定
されるものではなく、他の形状であってもよい。
されるものではなく、他の形状であってもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、グランド導体を絶縁体基板の内部に配設したの
で、キャパシタンスＣの値を大きくするためにグランド
導体と抵抗体の間の距離を狭くしても、絶縁体基板の厚
さはこれとは関係なく設計することができ機械的強度が
優れたＣＲ複合部品が得られる。しかも、このＣＲ複合
部品の裏面、すなわち実装面には広面積のグランド電極
が設けられていないので、回路基板に実装した場合、部
品の下にも回路パターンを配線することができ、高密度
実装に対応可能である。
よれば、グランド導体を絶縁体基板の内部に配設したの
で、キャパシタンスＣの値を大きくするためにグランド
導体と抵抗体の間の距離を狭くしても、絶縁体基板の厚
さはこれとは関係なく設計することができ機械的強度が
優れたＣＲ複合部品が得られる。しかも、このＣＲ複合
部品の裏面、すなわち実装面には広面積のグランド電極
が設けられていないので、回路基板に実装した場合、部
品の下にも回路パターンを配線することができ、高密度
実装に対応可能である。
【００２９】さらに、等しい形状の二つのグランド導体
をそれぞれ絶縁体基板の表面及び裏面から略等しい距離
の位置に内蔵すれば、この絶縁体基板は表裏方向性を有
さない。従って、抵抗体を絶縁体基板の表面に形成する
際に方向性の選別作業も省略できる。さらに、等しい形
状の二つのグランド導体をそれぞれ絶縁体基板の表面及
び裏面から略等しい距離の位置に内蔵し、かつ、この絶
縁体基板の表面及び裏面にそれぞれ前記グランド導体と
交差する抵抗体を設けたので、キャパシタンスＣを大き
くしても、抵抗体とグランド導体の間の距離を比較的広
く採ることができ、絶縁破壊電圧が高いＣＲ複合部品が
得られる。また、絶縁体基板も含めてＣＲ複合部品が表
裏方向性を有さないため、抵抗体形成工程及びテーピン
グ工程における方向性の選別作業が省略できる。
をそれぞれ絶縁体基板の表面及び裏面から略等しい距離
の位置に内蔵すれば、この絶縁体基板は表裏方向性を有
さない。従って、抵抗体を絶縁体基板の表面に形成する
際に方向性の選別作業も省略できる。さらに、等しい形
状の二つのグランド導体をそれぞれ絶縁体基板の表面及
び裏面から略等しい距離の位置に内蔵し、かつ、この絶
縁体基板の表面及び裏面にそれぞれ前記グランド導体と
交差する抵抗体を設けたので、キャパシタンスＣを大き
くしても、抵抗体とグランド導体の間の距離を比較的広
く採ることができ、絶縁破壊電圧が高いＣＲ複合部品が
得られる。また、絶縁体基板も含めてＣＲ複合部品が表
裏方向性を有さないため、抵抗体形成工程及びテーピン
グ工程における方向性の選別作業が省略できる。
図１ないし図６は本発明に係るＣＲ複合部品の第１実施
例を示すものである。
例を示すものである。
【図１】ＣＲ複合部品の外観を示す斜視図。
【図２】図１のII−II’断面図。
【図３】図１のIII−III’断面図。
【図４】ＣＲ複合部品に使用される絶縁体基板の組立て
斜視図。
斜視図。
【図５】ＣＲ複合部品の電気等価回路図。
【図６】抗折強度測定結果を示すグラフ。図７ないし図
１０は本発明に係るＣＲ複合部品の第２実施例を示すも
のである。
１０は本発明に係るＣＲ複合部品の第２実施例を示すも
のである。
【図７】ＣＲ複合部品の外観を示す斜視図。
【図８】図７のVIII−VIII’断面図。
【図９】図７のIX−IX’断面図。
【図１０】ＣＲ複合部品に使用される絶縁体基板の組立
て斜視図。図１１ないし図１５は本発明に係るＣＲ複合
部品の第３実施例を示すものである。
て斜視図。図１１ないし図１５は本発明に係るＣＲ複合
部品の第３実施例を示すものである。
【図１１】ＣＲ複合部品の外観を示す斜視図。
【図１２】図１１のXII−XII’断面図。
【図１３】図１１のXIII−XIII’断面図。
【図１４】ＣＲ複合部品の製造工程を示すフローチャー
ト。
ト。
【図１５】ＣＲ複合部品に使用される絶縁体基板の組立
て斜視図。図１６ないし図１８は本発明に係るＣＲ複合
部品の第４実施例を示すものである。
て斜視図。図１６ないし図１８は本発明に係るＣＲ複合
部品の第４実施例を示すものである。
【図１６】ＣＲ複合部品の外観を示す斜視図。
【図１７】図１６のXVII−XVII’断面図。
【図１８】図１６のXVIII−XVIII’断面図。
１…絶縁体積層基板 ２…抵抗体 ３…グランド導体 １５…絶縁体積層基板 １６…抵抗体 １７…グランド導体 ３１…絶縁体積層基板 ３２…抵抗体 ３３，３４…グランド導体 ４５…絶縁体積層基板 ４６，４７…抵抗体 ４８，４９…グランド導体 Ｃ…キャパシタンス Ｒ…抵抗
Claims (3)
- 【請求項１】 等しい形状の二つのグランド導体をそれ
ぞれ絶縁体基板の表面及び裏面から略等しい距離の位置
に内蔵し、この絶縁体基板の表面または裏面の一方に前
記グランド導体の一方と交差する一つの抵抗体を設ける
とともに、前記絶縁体基板の両端部にはそれぞれ前記抵
抗体に電気的に接続された入出力電極を設け、前記絶縁
体基板の両側面部にはそれぞれ前記グランド導体に電気
的に接続されたグランド電極を設け、 前記抵抗体と前記グランド導体が交差した部分でキャパ
シタンスＣが形成され、該キャパシタンスＣと前記抵抗
体が有する抵抗ＲとでＣＲ回路を構成したこと、 を特徴とするＣＲ複合部品。 - 【請求項２】 等しい形状の二つのグランド導体をそれ
ぞれ絶縁体基板の表面及び裏面から略等しい距離の位置
に内蔵し、この絶縁体基板の表面及び裏面にそれぞれ前
記グランド導体と交差する二つの抵抗体を設けるととも
に、前記絶縁体基板の両端部にはそれぞれ前記抵抗体に
電気的に接続された入出力電極を設け、前記絶縁体基板
の両側面部にはそれぞれ前記グランド導体に電気的に接
続されたグランド電極を設け、 前記抵抗体と前記グランド導体が交差した部分でキャパ
シタンスＣが形成され、該キャパシタンスＣと前記抵抗
体が有する抵抗ＲとでＣＲ回路を構成したこと、 を特徴とするＣＲ複合部品。 - 【請求項３】 前記グランド導体と前記抵抗体との間の
距離が、二つの前記グランド導体同士の距離より小さい
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＣＲ複合
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08620293A JP3235902B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | Ｃｒ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08620293A JP3235902B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | Ｃｒ複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302470A JPH06302470A (ja) | 1994-10-28 |
| JP3235902B2 true JP3235902B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=13880202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08620293A Expired - Lifetime JP3235902B2 (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | Ｃｒ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3235902B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006135131A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗キャパシタ複合素子 |
-
1993
- 1993-04-13 JP JP08620293A patent/JP3235902B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06302470A (ja) | 1994-10-28 |
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