JPS63126295A - 高周波回路基板 - Google Patents
高周波回路基板Info
- Publication number
- JPS63126295A JPS63126295A JP61272484A JP27248486A JPS63126295A JP S63126295 A JPS63126295 A JP S63126295A JP 61272484 A JP61272484 A JP 61272484A JP 27248486 A JP27248486 A JP 27248486A JP S63126295 A JPS63126295 A JP S63126295A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layers
- dielectric
- circuit board
- frequency circuit
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は数十Ｍ Ｈｚ以上の高周波回路、さらに詳しく
は高周波回路を実現するための回路基板に関するもので
、発振器、フィルタ、増巾器等の実装基板として利用可
能である。
は高周波回路を実現するための回路基板に関するもので
、発振器、フィルタ、増巾器等の実装基板として利用可
能である。
従来の技術
高周波回路を小形化する要求は最近益々強まってきてお
り、素子自体をＩＣ化して小形する技術とともにその実
装方法にもさまざまの提案がなされている。
り、素子自体をＩＣ化して小形する技術とともにその実
装方法にもさまざまの提案がなされている。
第３図に従来束として低周波向けの回路に実用化されて
いる多層配線基板の側断面図を示す。
いる多層配線基板の側断面図を示す。
３１〜３４は誘電体層で、３６〜３９は導体層きなって
いる。この例では誘電体層は４層、導体層は５層となっ
ているが、この層数には大きな制約はない。但し、工数
、信頼性、強度といった面より誘電体層の厚さは、すべ
て同一厚を用いる。
いる。この例では誘電体層は４層、導体層は５層となっ
ているが、この層数には大きな制約はない。但し、工数
、信頼性、強度といった面より誘電体層の厚さは、すべ
て同一厚を用いる。
このような多層板を利用すると、基板の上下面に部品実
装用のパターン、誘電体層間の導体層に接続用の配線パ
ターンあるいは遮蔽効果をうるための接地導体を設ける
ことが可能となり、配線を立体的に行なえるため小、形
化に大きく寄与する基板としてディジタル回路と中心に
広く用いられている。
装用のパターン、誘電体層間の導体層に接続用の配線パ
ターンあるいは遮蔽効果をうるための接地導体を設ける
ことが可能となり、配線を立体的に行なえるため小、形
化に大きく寄与する基板としてディジタル回路と中心に
広く用いられている。
発明が解決しようとする問題点
しかし第３図に示す構造の多層基板は、高周波用にその
まま適用するき、フィルタあるいは、発振器等の共振器
を必要とする回路の実装には損失が著しく大きなものと
なってしまう。
まま適用するき、フィルタあるいは、発振器等の共振器
を必要とする回路の実装には損失が著しく大きなものと
なってしまう。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑み、低損失、小形化を
実現し得る高周波回路基板を提供するものである。
実現し得る高周波回路基板を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、誘電体層が三層以上
、導体層が四層以上から成り、前記導体層における少な
くとも三層、前記誘電体における少なくとも二層で平衡
形ストリップ線路回路を形成し、その誘電体層の厚さを
残りの誘電体層より厚くしたものである。
、導体層が四層以上から成り、前記導体層における少な
くとも三層、前記誘電体における少なくとも二層で平衡
形ストリップ線路回路を形成し、その誘電体層の厚さを
残りの誘電体層より厚くしたものである。
作 用
本発明は、着目している高周波回路を低損失の要求され
る回路とその必要のない回路に分け、低損失の必要な回
路は平衡型ストリップ線路で実現するとともに、その部
分に必要な誘電体層の厚みを残りの部分のそれに比し十
分厚くして低損失化を実現しようとするものである。
る回路とその必要のない回路に分け、低損失の必要な回
路は平衡型ストリップ線路で実現するとともに、その部
分に必要な誘電体層の厚みを残りの部分のそれに比し十
分厚くして低損失化を実現しようとするものである。
実施例
第１図に本発明の一実施例を示す。
第１図は本発明の一実施例における高周波回路基板の側
断面図である。第１図において、１１〜１３は誘電体層
、１６〜１９は導体層をあられしている。誘電体層１１
．１２および導体層１６〜１８で平衡型のストリップ線
路を構成し、共振器等の低損失の要求されるパターンを
形成する。１６゜１８は接地導体層となり、１７は中心
導体を形成する導体層をあられす。誘電体層１１．１２
は、線路の損失を低くするため誘電体層１３に比し十分
厚くとる。導体層１９は、能動素子とか抵抗、キャパシ
タの素子が実装されるパターンが形成される面となる。
断面図である。第１図において、１１〜１３は誘電体層
、１６〜１９は導体層をあられしている。誘電体層１１
．１２および導体層１６〜１８で平衡型のストリップ線
路を構成し、共振器等の低損失の要求されるパターンを
形成する。１６゜１８は接地導体層となり、１７は中心
導体を形成する導体層をあられす。誘電体層１１．１２
は、線路の損失を低くするため誘電体層１３に比し十分
厚くとる。導体層１９は、能動素子とか抵抗、キャパシ
タの素子が実装されるパターンが形成される面となる。
この回゛路は、低損失性は要求されないから、誘電体層
１３の厚さは可能なかぎり薄くしてよい。
１３の厚さは可能なかぎり薄くしてよい。
このような構成で、高周波用の小型発振器等が容易に実
現できるとともに、層間に接地面が２面とれるため回路
の分離が向上する。
現できるとともに、層間に接地面が２面とれるため回路
の分離が向上する。
第２図は本発明の他の実施例で、１１〜１４が誘電体層
、１６〜２０が導体層を示す。低損失回路を形成する平
衡形ストリップ線路は誘電体層１１．１２、導体層１６
〜１８で構成され、この誘電体層１１．１２の低損失化
のため、残りの誘電体層１３．１４に比し十分厚くして
いる。上記実施例では、能動素子等の回路部品を上下面
に実装できるため第１図の実施例に比し、はるかに実装
効率を向上できる。
、１６〜２０が導体層を示す。低損失回路を形成する平
衡形ストリップ線路は誘電体層１１．１２、導体層１６
〜１８で構成され、この誘電体層１１．１２の低損失化
のため、残りの誘電体層１３．１４に比し十分厚くして
いる。上記実施例では、能動素子等の回路部品を上下面
に実装できるため第１図の実施例に比し、はるかに実装
効率を向上できる。
以上述べたように第１、第２の実施例によれば、高周波
回路で損失の大きい共振器等の回路は、誘電体層を厚く
した平衡形ストリップ線路で形成し、損失の要求されな
い部品実装、電源線、制御線等のパターンは誘電体層を
薄く形成することにより、実施例にかぎらず多くの誘電
体層、導体層の組合せの高周波回路基板が実現できる。
回路で損失の大きい共振器等の回路は、誘電体層を厚く
した平衡形ストリップ線路で形成し、損失の要求されな
い部品実装、電源線、制御線等のパターンは誘電体層を
薄く形成することにより、実施例にかぎらず多くの誘電
体層、導体層の組合せの高周波回路基板が実現できる。
発明の効果
以上述べたように本発明は、誘電体層が三層以上、導体
層が四層以上から成り、前記導体層における少なくとも
三層、前記誘電体における少なくとも二層で平衡形スト
リップ線路回路を形成し、その誘電体層の厚さを残りの
誘電体層より厚くすることにより、従来の手法では実現
できなかった発振器等の高周波回路か多層基板で実現で
きるため、低損失化、小型化、信頼性の向上が期待でき
、その工業的価値は極めて犬である。
層が四層以上から成り、前記導体層における少なくとも
三層、前記誘電体における少なくとも二層で平衡形スト
リップ線路回路を形成し、その誘電体層の厚さを残りの
誘電体層より厚くすることにより、従来の手法では実現
できなかった発振器等の高周波回路か多層基板で実現で
きるため、低損失化、小型化、信頼性の向上が期待でき
、その工業的価値は極めて犬である。
第１図、第２図は本発明の第１．第２の実施例における
高周波回路基板の側断面図、第３図は従来の多層回路基
板の側断面図である。 １１〜１４・・・誘電体層、１６〜２ｏパ導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 第２図 第３図 ６、補正の内容 昭和６２年 １２月 １０
高周波回路基板の側断面図、第３図は従来の多層回路基
板の側断面図である。 １１〜１４・・・誘電体層、１６〜２ｏパ導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 第２図 第３図 ６、補正の内容 昭和６２年 １２月 １０
Claims (1)
- 誘電体層が三層以上、導体層が四層以上から成り、前
記導体層における少なくとも三層、前記誘電体における
少なくとも二層で平衡形ストリップ線路回路を形成し、
その誘電体層の厚さを残りの誘電体層より厚くした高周
波回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61272484A JPH0754875B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | 高周波回路基板 |
| US07/121,259 US4758922A (en) | 1986-11-14 | 1987-11-16 | High frequency circuit having a microstrip resonance element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61272484A JPH0754875B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | 高周波回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63126295A true JPS63126295A (ja) | 1988-05-30 |
| JPH0754875B2 JPH0754875B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=17514567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61272484A Expired - Lifetime JPH0754875B2 (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | 高周波回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754875B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291520A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波多層集積回路 |
| JP2014027212A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568000A (en) * | 1967-11-22 | 1971-03-02 | Comp Generale Electricite | Multilayer printed circuit |
| JPS5061353U (ja) * | 1973-10-03 | 1975-06-05 | ||
| US3895435A (en) * | 1974-01-23 | 1975-07-22 | Raytheon Co | Method for electrically interconnecting multilevel stripline circuitry |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP61272484A patent/JPH0754875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568000A (en) * | 1967-11-22 | 1971-03-02 | Comp Generale Electricite | Multilayer printed circuit |
| JPS5061353U (ja) * | 1973-10-03 | 1975-06-05 | ||
| US3895435A (en) * | 1974-01-23 | 1975-07-22 | Raytheon Co | Method for electrically interconnecting multilevel stripline circuitry |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291520A (ja) * | 1992-04-03 | 1994-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波多層集積回路 |
| JP2014027212A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0754875B2 (ja) | 1995-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |