JPS63308999A - 高周波用回路基板 - Google Patents
高周波用回路基板Info
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- JPS63308999A JPS63308999A JP62145545A JP14554587A JPS63308999A JP S63308999 A JPS63308999 A JP S63308999A JP 62145545 A JP62145545 A JP 62145545A JP 14554587 A JP14554587 A JP 14554587A JP S63308999 A JPS63308999 A JP S63308999A
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- JP
- Japan
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- layers
- loss
- dielectric layers
- dielectric
- conductor
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- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 abstract 1
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- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高周波回路の発振器、フィルタ等の実装基板と
して利用される高周波用回路基板に関するものである。
して利用される高周波用回路基板に関するものである。
従来の技術
最近高周波回路を小形化する要求が強まってきており、
素子自体をＩＣ化して小形化する技術とともに、その実
装方法（二も様々な提案がなされている。
素子自体をＩＣ化して小形化する技術とともに、その実
装方法（二も様々な提案がなされている。
第２図に従来実用化されている多層配線基板の断面図を
示す。２０１〜２０４は誘電体層であり、２０５〜２０
９は導体層となっている。この例では誘電体層は４層、
導体層は５層となっているが、この層数Ｃ二人きな制約
はない。
示す。２０１〜２０４は誘電体層であり、２０５〜２０
９は導体層となっている。この例では誘電体層は４層、
導体層は５層となっているが、この層数Ｃ二人きな制約
はない。
ただし、通常工数・強度といった面より、誘電体の厚さ
はすべて同一厚を用いる。
はすべて同一厚を用いる。
このような多層板を利用すると、基板の上下面に部品実
装用のパターン、誘電体層間の導体層に接続用の配線パ
ターンあるいは遮蔽効果を得るための接地導体を設ける
ことが可能となＩバ配線を立体的に行なえるため、小形
化に大きく寄与する基板として広く用いられている。
装用のパターン、誘電体層間の導体層に接続用の配線パ
ターンあるいは遮蔽効果を得るための接地導体を設ける
ことが可能となＩバ配線を立体的に行なえるため、小形
化に大きく寄与する基板として広く用いられている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、第２図に示す構造の多層配線基板は、高周波回
路にも適用できるが、発振器・フィルタ等の共振器を必
要とする回路の実装には損失が大きすぎて適用できない
という問題があった。
路にも適用できるが、発振器・フィルタ等の共振器を必
要とする回路の実装には損失が大きすぎて適用できない
という問題があった。
本発明は上記従来技術に鑑み、発振器、フィルタ等の共
振器の利用に適し、さらには回路の小型が図れる高周波
用回路基板を提供するものである。
振器の利用に適し、さらには回路の小型が図れる高周波
用回路基板を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は、着目している高周波回路を低損失の要求され
る回路とその必要のない回路（−分け、低損失の必要な
回路は平衡型ストリップ線路で実現するとともに、その
部分に必要な誘電体層の厚み・材質を残りの部分のそれ
に比し十分厚くかつ低損失な材質とすることで、回路の
低損失化を実現しようとするものであり 作 用 本発明は上記構成により、平衡型ストリップ線路の損失
は、線路の幅と接地導体間隔（誘電体厚）、さらに使用
する誘電体の損失により決定され、線路幅が太く、接地
導体間隔が厚く、誘電体が低損失な材質であるほどスト
リップ線路の損失は小さくなる。
る回路とその必要のない回路（−分け、低損失の必要な
回路は平衡型ストリップ線路で実現するとともに、その
部分に必要な誘電体層の厚み・材質を残りの部分のそれ
に比し十分厚くかつ低損失な材質とすることで、回路の
低損失化を実現しようとするものであり 作 用 本発明は上記構成により、平衡型ストリップ線路の損失
は、線路の幅と接地導体間隔（誘電体厚）、さらに使用
する誘電体の損失により決定され、線路幅が太く、接地
導体間隔が厚く、誘電体が低損失な材質であるほどスト
リップ線路の損失は小さくなる。
そこで、平衡型ストリップ線路（二必要な誘電体層の厚
み・材質を残りの部分のそれに比し十分厚く、かつ低損
失な材質とすることで、回路の低損失化が図れる。
み・材質を残りの部分のそれに比し十分厚く、かつ低損
失な材質とすることで、回路の低損失化が図れる。
実施例
第１図は本発明の一実施例における高周波用回路基板の
断面図である。
断面図である。
第１図において、１０１〜１０４は誘電体層、１０５〜
１０９は導体層を示している。誘電体層１０２．１０３
および導体層１０６〜１０８で平衡型のストリップ線路
を構成し、共振器等の低損失の要求されるパターンを形
成する。１０６ 、１０８は接地導体層となり、１０７
は中心導体を形成する導体層をあられす。誘電体層１０
２および１０３は、ストリップ線路の損失を小さくする
ため、誘電体層１０１ 、１０４に比し十分厚くし、か
つ低損失な材質を用いている。
１０９は導体層を示している。誘電体層１０２．１０３
および導体層１０６〜１０８で平衡型のストリップ線路
を構成し、共振器等の低損失の要求されるパターンを形
成する。１０６ 、１０８は接地導体層となり、１０７
は中心導体を形成する導体層をあられす。誘電体層１０
２および１０３は、ストリップ線路の損失を小さくする
ため、誘電体層１０１ 、１０４に比し十分厚くし、か
つ低損失な材質を用いている。
導体層１０５ 、１０９は、抵抗・コンデンサ素子およ
び能動素子等を実装するパターンが形成される面である
。この回路は低損失化が要求されないため、誘電体層１
０５ 、１０９の厚さは可能な限り薄くしてよく、また
特に低損失な材質を用いる必要はない。
び能動素子等を実装するパターンが形成される面である
。この回路は低損失化が要求されないため、誘電体層１
０５ 、１０９の厚さは可能な限り薄くしてよく、また
特に低損失な材質を用いる必要はない。
このような構成で、高周波用の小形発振器・フィルタ等
が容易に実現できるとともに、層間に接地面が２面とれ
るため、回路の分離度が向上する。
が容易に実現できるとともに、層間に接地面が２面とれ
るため、回路の分離度が向上する。
以上述べた様に本実施例によれば、高周波回路で低損失
の要求される共振器等の回路は、誘電体層に低損失な材
質を用い、層を厚くした平衡形ストリップ線路で形成し
、損失の要求されない部品実装、電源線、制御線等のパ
ターンは誘電体層に一般的な材質を用い、層を薄く形成
することで、誘電体層・導体層の多くの組み合わせの高
周波用多層配線基板が実現できる。
の要求される共振器等の回路は、誘電体層に低損失な材
質を用い、層を厚くした平衡形ストリップ線路で形成し
、損失の要求されない部品実装、電源線、制御線等のパ
ターンは誘電体層に一般的な材質を用い、層を薄く形成
することで、誘電体層・導体層の多くの組み合わせの高
周波用多層配線基板が実現できる。
発明の効果
以上の様に、本発明は、誘電体層が３層以上、導体層が
４層以上から成る多層配線基板を有し、その多層配線基
板の導体層３層、誘電体層２層で平衡形ストリップ線路
を形成し、かつその誘電体層の厚み、材質を残りの誘電
体層のものより厚く、かつ低損失な材質とすることによ
り、従来の手法では実現できなかった発振器・フィルタ
等の高周波回路が多層配線基板で実現できるため、回路
の小形化、特性の安定化、再現性の確保が期待でき、そ
の工業的価値は極めて高い。
４層以上から成る多層配線基板を有し、その多層配線基
板の導体層３層、誘電体層２層で平衡形ストリップ線路
を形成し、かつその誘電体層の厚み、材質を残りの誘電
体層のものより厚く、かつ低損失な材質とすることによ
り、従来の手法では実現できなかった発振器・フィルタ
等の高周波回路が多層配線基板で実現できるため、回路
の小形化、特性の安定化、再現性の確保が期待でき、そ
の工業的価値は極めて高い。
第１図は本発明の一実施例における高周波用回路基板の
断面図、第２図は従来の高周波用回路基板の断面図であ
る。 １０１ 、１０４・・・一般的な材質の誘電体層、１０
２゜１０３・・・低損失な材質の誘電体層、１０５〜１
０９・・・導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか］名第１
図 第２図
断面図、第２図は従来の高周波用回路基板の断面図であ
る。 １０１ 、１０４・・・一般的な材質の誘電体層、１０
２゜１０３・・・低損失な材質の誘電体層、１０５〜１
０９・・・導体層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか］名第１
図 第２図
Claims (1)
- 誘電体層が３層以上、導体層が４層以上から成る多層配
線基板を有し、その多層配線基板の導体層３層、誘電体
層２層で平衡形ストリップ線路を形成し、かつその誘電
体層の厚み、材質を残りの誘電体層のものより厚く、か
つ低損失な材質である高周波用回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62145545A JPH0783185B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 高周波用回路基板 |
| US07/121,259 US4758922A (en) | 1986-11-14 | 1987-11-16 | High frequency circuit having a microstrip resonance element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62145545A JPH0783185B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 高周波用回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308999A true JPS63308999A (ja) | 1988-12-16 |
| JPH0783185B2 JPH0783185B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=15387659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62145545A Expired - Lifetime JPH0783185B2 (ja) | 1986-11-14 | 1987-06-11 | 高周波用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783185B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5432485A (en) * | 1993-07-23 | 1995-07-11 | Nec Corporation | Circuit for crossing strip lines |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568000A (en) * | 1967-11-22 | 1971-03-02 | Comp Generale Electricite | Multilayer printed circuit |
| US3895435A (en) * | 1974-01-23 | 1975-07-22 | Raytheon Co | Method for electrically interconnecting multilevel stripline circuitry |
| JPS5118454A (ja) * | 1975-06-24 | 1976-02-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Maikurohadenjikyoshinki |
| JPS5559796A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed circuit board |
-
1987
- 1987-06-11 JP JP62145545A patent/JPH0783185B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568000A (en) * | 1967-11-22 | 1971-03-02 | Comp Generale Electricite | Multilayer printed circuit |
| US3895435A (en) * | 1974-01-23 | 1975-07-22 | Raytheon Co | Method for electrically interconnecting multilevel stripline circuitry |
| JPS5118454A (ja) * | 1975-06-24 | 1976-02-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Maikurohadenjikyoshinki |
| JPS5559796A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5432485A (en) * | 1993-07-23 | 1995-07-11 | Nec Corporation | Circuit for crossing strip lines |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783185B2 (ja) | 1995-09-06 |
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Legal Events
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