JPH0783185B2 - 高周波用回路基板 - Google Patents
高周波用回路基板Info
- Publication number
- JPH0783185B2 JPH0783185B2 JP62145545A JP14554587A JPH0783185B2 JP H0783185 B2 JPH0783185 B2 JP H0783185B2 JP 62145545 A JP62145545 A JP 62145545A JP 14554587 A JP14554587 A JP 14554587A JP H0783185 B2 JPH0783185 B2 JP H0783185B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layers
- frequency circuit
- dielectric
- high frequency
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高周波回路の発振器、フィルタ等の実装基板と
して利用される高周波用回路基板に関するものである。
して利用される高周波用回路基板に関するものである。
従来の技術 最近高周波回路を小形化する要求が強まってきており、
素子自体をIC化して小形化する技術とともに、その実装
方法にも様々な提案がなされている。
素子自体をIC化して小形化する技術とともに、その実装
方法にも様々な提案がなされている。
第２図に従来実用化されている多層配線基板の断面図を
示す。201〜204は誘電体層であり、205〜209は導体層と
なっている。この例では誘電体層は４層、導体層は５層
となっているが、この層数に大きな制約はない。
示す。201〜204は誘電体層であり、205〜209は導体層と
なっている。この例では誘電体層は４層、導体層は５層
となっているが、この層数に大きな制約はない。
ただし、通常工数・強度といった面より、誘電体の厚さ
はすべて同一厚を用いる。
はすべて同一厚を用いる。
このような多層板を利用すると、基板の上下面に部品実
装用のパターン、誘電体層間の導体層に接続用の配線パ
ターンあるいは遮蔽効果を得るための接地導体を設ける
ことが可能となり、配線を立体的に行なえるため、小形
化に大きく寄与する基板として広く用いられている。
装用のパターン、誘電体層間の導体層に接続用の配線パ
ターンあるいは遮蔽効果を得るための接地導体を設ける
ことが可能となり、配線を立体的に行なえるため、小形
化に大きく寄与する基板として広く用いられている。
発明が解決しようとする問題点 しかし、第２図に示す構造の多層配線基板は、高周波回
路にも適用できるが、発振器・フィルタ等の共振器を必
要とする回路の実装には損失が大きすぎて適用できない
という問題があった。
路にも適用できるが、発振器・フィルタ等の共振器を必
要とする回路の実装には損失が大きすぎて適用できない
という問題があった。
本発明は上記従来技術に鑑み、発振器、フィルタ等の共
振器の利用に適し、さらには回路の小型が図れる高周波
用回路基板を提供するものである。
振器の利用に適し、さらには回路の小型が図れる高周波
用回路基板を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明は、着目している高周波回路を低損失の要求され
る回路とその必要のない回路に分け、低損失の必要な回
路は平衡型ストリップ線路で実現するとともに、その部
分に必要な誘電体層の厚み・材質を残りの部分のそれに
比し十分厚くかつ低損失な材質とすることで、回路の低
損失化を実現しようとするものである。
る回路とその必要のない回路に分け、低損失の必要な回
路は平衡型ストリップ線路で実現するとともに、その部
分に必要な誘電体層の厚み・材質を残りの部分のそれに
比し十分厚くかつ低損失な材質とすることで、回路の低
損失化を実現しようとするものである。
作用 本発明は上記構成により、平衡型ストリップ線路の損失
は、線路の幅と接地導体間隔（誘電体厚）、さらに使用
する誘電体の損失により決定され、線路幅が太く、接地
導体間隔が厚く、誘電体が低損失な材質であるほどスト
リップ線路の損失は小さくなる。
は、線路の幅と接地導体間隔（誘電体厚）、さらに使用
する誘電体の損失により決定され、線路幅が太く、接地
導体間隔が厚く、誘電体が低損失な材質であるほどスト
リップ線路の損失は小さくなる。
そこで、平衡型ストリップ線路に必要な誘電体層の厚み
・材質を残りの部分のそれに比し十分厚く、かつ低損失
な材質とすることで、回路の低損失化が図れる。
・材質を残りの部分のそれに比し十分厚く、かつ低損失
な材質とすることで、回路の低損失化が図れる。
実 施 例 第１図は本発明の一実施例における高周波用回路基板の
断面図である。
断面図である。
第１図において、101〜104は誘電体層、105〜109は導体
層を示している。誘電体層102,103および導体層106〜10
8で平衡型のストリップ線路を構成し、共振器等の低損
失の要求されるパターンを形成する。106,108は接地導
体層となり、107は中心導体を形成する導体層をあらわ
す。誘電体層102および103は、ストリップ線路の損失を
小さくするため、誘電体層101,104に比し十分厚くし、
かつ低損失な材質を用いている。
層を示している。誘電体層102,103および導体層106〜10
8で平衡型のストリップ線路を構成し、共振器等の低損
失の要求されるパターンを形成する。106,108は接地導
体層となり、107は中心導体を形成する導体層をあらわ
す。誘電体層102および103は、ストリップ線路の損失を
小さくするため、誘電体層101,104に比し十分厚くし、
かつ低損失な材質を用いている。
導体層105,109は、抵抗・コンデンサ素子および能動素
子等を実装するパターンが形成される面である。この回
路は低損失化が要求されないため、誘電体層105,109の
厚さは可能な限り薄くしてよく、また特に低損失な材質
を用いる必要はない。
子等を実装するパターンが形成される面である。この回
路は低損失化が要求されないため、誘電体層105,109の
厚さは可能な限り薄くしてよく、また特に低損失な材質
を用いる必要はない。
このような構成で、高周波用の小形発振器・フィルタ等
が容易に実現できるとともに、層間に接地面が２面とれ
るため、回路の分離度が向上する。
が容易に実現できるとともに、層間に接地面が２面とれ
るため、回路の分離度が向上する。
以上述べた様に本実施例によれば、高周波回路で低損失
の要求される共振器等の回路は、誘電体層に低損失な材
質を用い、層を厚くした平衡形ストリップ線路で形成
し、損失の要求されない部品実装、電源線、制御線等の
パターンは誘電体層に一般的な材質を用い、層を薄く形
成することで、誘電体層・導体層の多くの組み合わせの
高周波用多層配線基板が実現できる。
の要求される共振器等の回路は、誘電体層に低損失な材
質を用い、層を厚くした平衡形ストリップ線路で形成
し、損失の要求されない部品実装、電源線、制御線等の
パターンは誘電体層に一般的な材質を用い、層を薄く形
成することで、誘電体層・導体層の多くの組み合わせの
高周波用多層配線基板が実現できる。
発明の効果 以上の様に、本発明は、誘電体層が３層以上、導体層が
４層以上から成る多層配線基板を有し、その多層配線基
板の導体層３層、誘電体層２層で平衡形ストリップ線路
を形成し、かつその誘電体層の厚み、材質を残りの誘電
体層のものより厚く、かつ低損失な材質とすることによ
り、従来の手法では実現できなかった発振器・フィルタ
等の高周波回路が多層配線基板で実現できるため、回路
の小型化、特性の安定化、再現性の確保が期待でき、そ
の工業的価値は極めて高い。
４層以上から成る多層配線基板を有し、その多層配線基
板の導体層３層、誘電体層２層で平衡形ストリップ線路
を形成し、かつその誘電体層の厚み、材質を残りの誘電
体層のものより厚く、かつ低損失な材質とすることによ
り、従来の手法では実現できなかった発振器・フィルタ
等の高周波回路が多層配線基板で実現できるため、回路
の小型化、特性の安定化、再現性の確保が期待でき、そ
の工業的価値は極めて高い。
第１図は本発明の一実施例における高周波用回路基板の
断面図、第２図は従来の高周波用回路基板の断面図であ
る。 101,104……一般的な材質の誘電体層、102,103……低損
失な材質の誘電体層、105〜109……導体層。
断面図、第２図は従来の高周波用回路基板の断面図であ
る。 101,104……一般的な材質の誘電体層、102,103……低損
失な材質の誘電体層、105〜109……導体層。
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体層が３層以上、導体層が４層以上か
ら成る多層配線基板を有し、その多層配線基板の導体層
３層、誘電体層２層で平衡形ストリップ線路を形成し、
かつその誘電体層の厚み、材質を残りの誘電体層のもの
より厚く、かつ低損失な材質である高周波用回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62145545A JPH0783185B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 高周波用回路基板 |
| US07/121,259 US4758922A (en) | 1986-11-14 | 1987-11-16 | High frequency circuit having a microstrip resonance element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62145545A JPH0783185B2 (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 高周波用回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308999A JPS63308999A (ja) | 1988-12-16 |
| JPH0783185B2 true JPH0783185B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=15387659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62145545A Expired - Lifetime JPH0783185B2 (ja) | 1986-11-14 | 1987-06-11 | 高周波用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783185B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738301A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Nec Corp | ストリップ線路の交差回路 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568000A (en) * | 1967-11-22 | 1971-03-02 | Comp Generale Electricite | Multilayer printed circuit |
| US3895435A (en) * | 1974-01-23 | 1975-07-22 | Raytheon Co | Method for electrically interconnecting multilevel stripline circuitry |
| JPS5118454A (ja) * | 1975-06-24 | 1976-02-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Maikurohadenjikyoshinki |
| JPS5559796A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed circuit board |
-
1987
- 1987-06-11 JP JP62145545A patent/JPH0783185B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3568000A (en) * | 1967-11-22 | 1971-03-02 | Comp Generale Electricite | Multilayer printed circuit |
| US3895435A (en) * | 1974-01-23 | 1975-07-22 | Raytheon Co | Method for electrically interconnecting multilevel stripline circuitry |
| JPS5118454A (ja) * | 1975-06-24 | 1976-02-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Maikurohadenjikyoshinki |
| JPS5559796A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63308999A (ja) | 1988-12-16 |
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Legal Events
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