JPH05110265A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05110265A JPH05110265A JP3264395A JP26439591A JPH05110265A JP H05110265 A JPH05110265 A JP H05110265A JP 3264395 A JP3264395 A JP 3264395A JP 26439591 A JP26439591 A JP 26439591A JP H05110265 A JPH05110265 A JP H05110265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive layer
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電源回路の配線インピーダンスを低くしてバイ
パスコンデンサを削除する。 【構成】第１導電層１の表面に電気部品などが搭載さ
れ、第１導電層は信号回路、絶縁層２を挟んで第２導電
層３には電源回路、誘電体層４を挟んで第３導電層には
グランド、絶縁層６を挟んで第４導電層には信号回路が
それぞれ印刷配線されている。誘電体層４の誘電材料は
絶縁性が高く誘電率の大きいものを使用する。
パスコンデンサを削除する。 【構成】第１導電層１の表面に電気部品などが搭載さ
れ、第１導電層は信号回路、絶縁層２を挟んで第２導電
層３には電源回路、誘電体層４を挟んで第３導電層には
グランド、絶縁層６を挟んで第４導電層には信号回路が
それぞれ印刷配線されている。誘電体層４の誘電材料は
絶縁性が高く誘電率の大きいものを使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
し、特に通信機用などの高周波回路用の多層プリント配
線板に関する。
し、特に通信機用などの高周波回路用の多層プリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の多層プリント配線板は、
導体基板と絶縁基板とを交互に積み重ねて形成してお
り、導体基板に印刷される配線パターンの周波数特性を
良くするために、絶縁基板は導電率の小さな絶縁材料を
使用し、導電基板間の静電容量を小さくしている。多層
プリント配線板は通常導電基板が４層のものが多いが、
この場合第１層は信号回路、第２層は電源回路、第３層
はグランド、第４層は信号回路といった使い方が多い。
導体基板と絶縁基板とを交互に積み重ねて形成してお
り、導体基板に印刷される配線パターンの周波数特性を
良くするために、絶縁基板は導電率の小さな絶縁材料を
使用し、導電基板間の静電容量を小さくしている。多層
プリント配線板は通常導電基板が４層のものが多いが、
この場合第１層は信号回路、第２層は電源回路、第３層
はグランド、第４層は信号回路といった使い方が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来例にお
いては、絶縁基板に導電率の小さな絶縁材料を使用して
いるので、信号回路の場合は良いが電源回路については
次のような問題がある。導電基板の第２層を電源回路、
第３層をグランドに使用した場合、この間の絶縁基板は
導電率が小さいので電源とグランド間のインピーダンス
が高くなっている。このため外部から雑音が混入しやす
く、これを吸収するためにこの間に外付けのバイパスコ
ンデンサを必要とする問題がある。特に高周波のＩＣ回
路の場合には多くのバイパスコンデンサを必要とする。
いては、絶縁基板に導電率の小さな絶縁材料を使用して
いるので、信号回路の場合は良いが電源回路については
次のような問題がある。導電基板の第２層を電源回路、
第３層をグランドに使用した場合、この間の絶縁基板は
導電率が小さいので電源とグランド間のインピーダンス
が高くなっている。このため外部から雑音が混入しやす
く、これを吸収するためにこの間に外付けのバイパスコ
ンデンサを必要とする問題がある。特に高周波のＩＣ回
路の場合には多くのバイパスコンデンサを必要とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、導体基板と絶縁基板とを交互に積み重ねて形成
した多層プリント配線板において、前記導体基板に挟ま
れた前記絶縁基板の少なくとも１つの前記絶縁基板に誘
電材料を用いている。
線板は、導体基板と絶縁基板とを交互に積み重ねて形成
した多層プリント配線板において、前記導体基板に挟ま
れた前記絶縁基板の少なくとも１つの前記絶縁基板に誘
電材料を用いている。
【０００５】
【実施例】次に本発明の一実施例について図を参照して
説明する。図１は本実施例の構造を示す断面図である。
第１導電層１の表面に電気部品などが搭載され、第１導
電層は信号回路、絶縁層２を挟んで第２導電層３には電
源回路、誘電体層４を挟んで第３導電層にはグランド、
絶縁層６を挟んで第４導電層には信号回路がそれぞれ印
刷配線されている。誘電体層４の誘電材料は絶縁性が高
く誘電率の大きいものが良く、例えば誘電体セラミック
などでよい。又誘電体層４は部分的に誘電材料を使用し
たり、誘電体を積層化しても良い。
説明する。図１は本実施例の構造を示す断面図である。
第１導電層１の表面に電気部品などが搭載され、第１導
電層は信号回路、絶縁層２を挟んで第２導電層３には電
源回路、誘電体層４を挟んで第３導電層にはグランド、
絶縁層６を挟んで第４導電層には信号回路がそれぞれ印
刷配線されている。誘電体層４の誘電材料は絶縁性が高
く誘電率の大きいものが良く、例えば誘電体セラミック
などでよい。又誘電体層４は部分的に誘電材料を使用し
たり、誘電体を積層化しても良い。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電源回路
とグランドの導電層に挟まれた絶縁層に誘電体層を使用
しているので、この間の静電容量が大きくなりインピー
ダンスが低くなっている。このために雑音の混入を抑え
ることができ外付けのバイパスコンデンサなどを必要と
しない効果がある。
とグランドの導電層に挟まれた絶縁層に誘電体層を使用
しているので、この間の静電容量が大きくなりインピー
ダンスが低くなっている。このために雑音の混入を抑え
ることができ外付けのバイパスコンデンサなどを必要と
しない効果がある。
【図１】本発明の一実施例の構造を示す断面図である。
１ 第１導電層（信号回路） ２，６ 絶縁層 ３ 第２導電層（電源回路） ４ 誘電体層 ５ 第３導電層（グランド） ７ 第４導電層（信号回路）
Claims (1)
- 【請求項１】 導体基板と絶縁基板とを交互に積み重ね
て形成した多層プリント配線板において、前記導体基板
に挟まれた前記絶縁基板の少なくとも１つの前記絶縁基
板に誘電材料を用いることを特徴とする多層プリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264395A JPH05110265A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264395A JPH05110265A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110265A true JPH05110265A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17402566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264395A Pending JPH05110265A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110265A (ja) |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264395A patent/JPH05110265A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5010641A (en) | Method of making multilayer printed circuit board | |
| JP3400677B2 (ja) | プリント回路基板内に埋め込まれたキャパシタを作製する方法、及びその埋め込まれたキャパシタを有するプリント回路基板 | |
| US7187071B2 (en) | Composite electronic component | |
| JP2007013109A (ja) | 通信回路モジュール | |
| USH416H (en) | High capacitance flexible circuit | |
| US6004657A (en) | Laminated electronic part | |
| JPH05110265A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS63278399A (ja) | 混成厚膜回路の構成方法 | |
| JP2001015885A (ja) | 高周波用電子回路及び高周波用電子回路へのチップ三端子コンデンサの実装構造 | |
| JPH0720943Y2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0432803Y2 (ja) | ||
| JPS62128197A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH03258101A (ja) | 回路基板 | |
| JPH01216591A (ja) | プリント基板 | |
| JPS5998597A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3100036B2 (ja) | 多層基板を用いたｖｃｏ等の高周波回路 | |
| KR100528013B1 (ko) | 커패시터를 갖는 인쇄회로기판 | |
| JPH0426184A (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPS60245195A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH05167265A (ja) | 高速信号用プリント配線板 | |
| JPH0878907A (ja) | 積層型誘電体フィルタ | |
| JPH0632382B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH01297902A (ja) | 回路基板 | |
| JPS62264698A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH0783185B2 (ja) | 高周波用回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990629 |