JP2015111734A - コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール - Google Patents
コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015111734A JP2015111734A JP2015041953A JP2015041953A JP2015111734A JP 2015111734 A JP2015111734 A JP 2015111734A JP 2015041953 A JP2015041953 A JP 2015041953A JP 2015041953 A JP2015041953 A JP 2015041953A JP 2015111734 A JP2015111734 A JP 2015111734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- magnetic
- coil conductors
- low
- interlayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
Description
特許文献1のインダクタは、積み重ねられる方向に隣接するコイル導体同士で生じる浮遊容量を低減させて高周波域まで使用できるとされている。
本発明は、不要な磁束の発生を抑制して、インダクタとしての電気的特性に優れたコイルを内蔵したコイル内蔵基板を提供することを目的としている。
積層された複数の磁性体層と、複数のコイル導体とを備えるコイル内蔵基板において、
前記複数のコイル導体は磁性体層を介して積み重ねられ、
前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の層間に低透磁率領域が設けられ、
前記低透磁率領域は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の間に設けられた孔に充填された、熱消失性ペーストの焼成時に消失した層間空洞であり、
前記層間空洞は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体にそれぞれ接し、
前記層間空洞は、前記コイル導体に沿って複数個配置されている、
ことを特徴とする。
積層された複数の磁性体層と、複数のコイル導体とを備えるコイル内蔵基板において、
前記複数のコイル導体は磁性体層を介して積み重ねられ、
前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の層間に低透磁率領域が設けられ、
前記低透磁率領域は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の間に設けられた孔に充填された非磁性体セラミックペーストの焼成により構成された層間非磁性体柱であり、
前記層間非磁性体柱は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体にそれぞれ接し、
前記層間非磁性体柱は、前記コイル導体に沿って複数個配置されている、
ことを特徴とする。
積層された複数の磁性体層と、複数のコイル導体とを備えるコイル内蔵基板を備え、このコイル内蔵基板に内蔵されるコイルをコンバータ回路に含むDC−DCコンバータモジュールにおいて、
前記コイル内蔵基板は、
前記複数のコイル導体が磁性体層を介して積み重ねられ、
前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の層間に低透磁率領域が設けられ、
前記低透磁率領域は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の間に設けられた孔に充填された、熱消失性ペーストの焼成時に消失した層間空洞であり、
前記層間空洞は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体にそれぞれ接し、
前記層間空洞は、前記コイル導体に沿って複数個配置されている、
ことを特徴とする。
積層された複数の磁性体層と、複数のコイル導体を備えるコイル内蔵基板を備え、このコイル内蔵基板に内蔵されるコイルをコンバータ回路に含むDC−DCコンバータモジュールにおいて、
前記コイル内蔵基板は、
前記複数のコイル導体が磁性体層を介して積み重ねられ、
前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の層間に低透磁率領域が設けられ、
前記低透磁率領域は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の間に設けられた孔に充填された非磁性体セラミックペーストの焼成により構成された層間非磁性体柱であり、
前記層間非磁性体柱は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体にそれぞれ接し、
前記層間非磁性体柱は、前記コイル導体に沿って複数個配置されている、
ことを特徴とする。
第1の実施形態のコイル内蔵基板およびそれを備えたDC−DCコンバータモジュールの構成を図2〜図4を参照して説明する。
図2は第1の実施形態のコイル内蔵基板、およびそれを備えたDC−DCコンバータモジュールの構成を示す断面図である。このDC−DCコンバータモジュール111は、コイル内蔵基板101と、このコイル内蔵基板101の上面に搭載された電子部品70,71とで構成されている。
コイル導体9は、径の大きな外コイル導体9Lと外コイル導体より径の小さな内コイル導体9Sとが磁性体または非磁性体の層を介して交互に積み重ねられている。コイル導体9が積み重ねられる順に直列接続されることによりコイルが形成されている。外コイル導体9Lと内コイル導体9Sとが交互に並んでいる。
第1の実施形態によれば、コイル導体9の形成層内に中間非磁性体層60を備えているので、磁気ギャップを備えたインダクタとして作用する。
図5(A)、図5(B)は第2の実施形態のコイル内蔵基板、およびそれを備えたDC−DCコンバータモジュールの構成を示す断面図である。図5(A)に示すDC−DCコンバータモジュール112Aは、コイル内蔵基板102Aと、このコイル内蔵基板102Aの上面に搭載された電子部品70,71とで構成されている。図5(B)に示すDC−DCコンバータモジュール112Bは、コイル内蔵基板102Bと、このコイル内蔵基板102Bの上面に搭載された電子部品70,71とで構成されている。
図5(B)の例では、外コイル導体9L同士の層間に低透磁率領域80が設けられていて、内コイル導体9S同士の層間には低透磁率領域80は設けられていない。図5(A)、図5(B)のいずれについてもその他の構成は第1の実施形態と同様である。
図6(A)、図6(B)は第3の実施形態のコイル内蔵基板、およびそれを備えたDC−DCコンバータモジュールの構成を示す断面図である。図6(A)に示すDC−DCコンバータモジュール113Aは、コイル内蔵基板103Aと、このコイル内蔵基板103Aの上面に搭載された電子部品70,71とで構成されている。図6(B)に示すDC−DCコンバータモジュール113Bは、コイル内蔵基板103Bと、このコイル内蔵基板103Bの上面に搭載された電子部品70,71とで構成されている。
第4の実施形態では、低透磁率領域の平面形状の例を示す。
図7(A)、図7(B)はコイル導体9と低透磁率領域80の大きさおよび位置の関係を示す部分拡大平面図である。いずれの例でも、低透磁率領域80のコイル導体幅方向寸法はコイル導体9の線幅より小さい。
第5の実施形態のコイル内蔵基板およびそれを備えたDC−DCコンバータモジュール115の構成を図8を参照して説明する。
図8は第5の実施形態のコイル内蔵基板、およびそれを備えたDC−DCコンバータモジュール115の構成を示す断面図である。このDC−DCコンバータモジュール115は、コイル内蔵基板105と、このコイル内蔵基板105の上面に搭載された電子部品70,71とで構成されている。
第5の実施形態のその他の構成は、第1の実施形態と同様に構成する。
GR…桟
6…面内配線導体
7…表面導体膜
8…層間接続導体
9…コイル導体
9a〜9h…コイル導体
9L…外コイル導体
9S…内コイル導体
31,32…非磁性体層
60…中間非磁性体層
61…第1磁性体層
62…第2磁性体層
70,71…電子部品
80…低透磁率領域
101…コイル内蔵基板
102A,102B…コイル内蔵基板
103A,103B…コイル内蔵基板
105…コイル内蔵基板
111…DC−DCコンバータモジュール
112A,112B…DC−DCコンバータモジュール
113A,113B…DC−DCコンバータモジュール
115…DC−DCコンバータモジュール
Claims (9)
- 積層された複数の磁性体層と、複数のコイル導体とを備えるコイル内蔵基板において、
前記複数のコイル導体は磁性体層を介して積み重ねられ、
前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の層間に低透磁率領域が設けられ、
前記低透磁率領域は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の間に設けられた孔に充填された、熱消失性ペーストの焼成時に消失した層間空洞であり、
前記層間空洞は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体にそれぞれ接し、
前記層間空洞は、前記コイル導体に沿って複数個配置されている、
ことを特徴とするコイル内蔵基板。 - 前記低透磁率領域は前記磁性体層の積み重ねられる方向に延びる前記磁性体層による桟で複数の区画に区分されている、請求項1に記載のコイル内蔵基板。
- 積層された複数の磁性体層と、複数のコイル導体とを備えるコイル内蔵基板において、
前記複数のコイル導体は磁性体層を介して積み重ねられ、
前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の層間に低透磁率領域が設けられ、
前記低透磁率領域は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の間に設けられた孔に充填された非磁性体セラミックペーストの焼成により構成された層間非磁性体柱であり、
前記層間非磁性体柱は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体にそれぞれ接し、
前記層間非磁性体柱は、前記コイル導体に沿って複数個配置されている、
ことを特徴とするコイル内蔵基板。 - 前記コイル導体が形成された層範囲内のうち外層寄りまたは中間層寄りの位置に前記低透磁率領域が設けられた、請求項1〜3のいずれかに記載のコイル内蔵基板。
- 前記磁性体層は磁性体フェライトシートの焼成による磁性体層である、請求項1〜4のいずれかに記載のコイル内蔵基板。
- 前記低透磁率領域の前記コイル導体の幅方向寸法は前記コイル導体の線幅より小さい、請求項1〜5のいずれかに記載のコイル内蔵基板。
- 前記低透磁率領域は、前記コイル導体の幅方向に複数個配置されている、請求項6に記載のコイル内蔵基板。
- 積層された複数の磁性体層と、複数のコイル導体とを備えるコイル内蔵基板を備え、このコイル内蔵基板に内蔵されるコイルをコンバータ回路に含むDC−DCコンバータモジュールにおいて、
前記コイル内蔵基板は、
前記複数のコイル導体が磁性体層を介して積み重ねられ、
前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の層間に低透磁率領域が設けられ、
前記低透磁率領域は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の間に設けられた孔に充填された、熱消失性ペーストの焼成時に消失した層間空洞であり、
前記層間空洞は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体にそれぞれ接し、
前記層間空洞は、前記コイル導体に沿って複数個配置されている、
ことを特徴とするDC−DCコンバータモジュール。 - 積層された複数の磁性体層と、複数のコイル導体を備えるコイル内蔵基板を備え、このコイル内蔵基板に内蔵されるコイルをコンバータ回路に含むDC−DCコンバータモジュールにおいて、
前記コイル内蔵基板は、
前記複数のコイル導体が磁性体層を介して積み重ねられ、
前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の層間に低透磁率領域が設けられ、
前記低透磁率領域は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体同士の間に設けられた孔に充填された非磁性体セラミックペーストの焼成により構成された層間非磁性体柱であり、
前記層間非磁性体柱は、前記積み重ねられる方向に隣接する前記コイル導体にそれぞれ接し、
前記層間非磁性体柱は、前記コイル導体に沿って複数個配置されている、
ことを特徴とするDC−DCコンバータモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015041953A JP6090348B2 (ja) | 2015-03-04 | 2015-03-04 | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015041953A JP6090348B2 (ja) | 2015-03-04 | 2015-03-04 | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011023042A Division JP5707988B2 (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015111734A true JP2015111734A (ja) | 2015-06-18 |
JP6090348B2 JP6090348B2 (ja) | 2017-03-08 |
Family
ID=53526310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015041953A Active JP6090348B2 (ja) | 2015-03-04 | 2015-03-04 | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6090348B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017108494A (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | Dc‐dcコンバータモジュール |
WO2022216700A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Integrated isolated dc-dc convertor module |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01151212A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-14 | Tdk Corp | 積層応用部品の構造 |
JPH0888125A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP2005150168A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品 |
WO2007145189A1 (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型セラミック電子部品 |
JP2008078229A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
JP2008205353A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
-
2015
- 2015-03-04 JP JP2015041953A patent/JP6090348B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01151212A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-14 | Tdk Corp | 積層応用部品の構造 |
JPH0888125A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP2005150168A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品 |
WO2007145189A1 (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型セラミック電子部品 |
JP2008078229A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
JP2008205353A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017108494A (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | Dc‐dcコンバータモジュール |
WO2022216700A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Integrated isolated dc-dc convertor module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6090348B2 (ja) | 2017-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5707988B2 (ja) | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール | |
KR102105389B1 (ko) | 적층 전자부품 | |
JP4108650B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP5621946B2 (ja) | 積層型インダクタおよび電源回路モジュール | |
JP6156577B2 (ja) | 積層コイル部品、およびコイルモジュール | |
JP6432460B2 (ja) | Dc−dcコンバータ | |
JP2016006816A (ja) | トランスおよび多層基板 | |
JPWO2012140805A1 (ja) | 積層型インダクタ素子およびその製造方法 | |
JP2006013383A (ja) | 積層コンデンサ | |
US11335494B2 (en) | Planar transformer | |
WO2012169242A1 (ja) | 多チャンネル型dc-dcコンバータ | |
JP6090348B2 (ja) | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール | |
US9204545B2 (en) | Multilayer substrate | |
JP2006203167A (ja) | 積層コンデンサおよびその実装構造 | |
JP2012094816A (ja) | 電圧変換モジュール | |
JP2006203258A (ja) | 積層コンデンサおよびその実装構造 | |
JP5716391B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
US11024571B2 (en) | Coil built-in multilayer substrate and power supply module | |
JP2006013380A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2013115053A (ja) | ノイズ対策電子部品の回路基板への実装構造 | |
JP2013207151A (ja) | トランス | |
JP2013192312A (ja) | Dc−dcコンバータモジュールおよび多層基板 | |
JP6083143B2 (ja) | チップインダクタ内蔵配線基板 | |
KR20140084970A (ko) | 적층형 칩 인덕터 | |
KR20190025674A (ko) | 다층 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160419 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6090348 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |