JP2008205353A - コイル内蔵基板 - Google Patents
コイル内蔵基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008205353A JP2008205353A JP2007041988A JP2007041988A JP2008205353A JP 2008205353 A JP2008205353 A JP 2008205353A JP 2007041988 A JP2007041988 A JP 2007041988A JP 2007041988 A JP2007041988 A JP 2007041988A JP 2008205353 A JP2008205353 A JP 2008205353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- planar coil
- layer
- conductor
- substrate
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【解決手段】 配線層6が形成された一対の絶縁層1・1およびこの一対の絶縁層1・1に挟持されたフェライト磁性体層2からなる基板と、フェライト磁性体層2内に形成された平面コイル導体3とを具備するコイル内蔵基板であって、平面コイル導体3に接続され、フェライト磁性体層2から基板の主面にかけてフェライト磁性体層2および絶縁層1を貫通する、フェライト磁性体層2および絶縁層1より熱伝導率の大きい伝熱用貫通絶縁体4が形成され、基板の主面に伝熱用貫通絶縁体4が接続された放熱用導体層5が形成されていることを特徴とするコイル内蔵基板である。平面コイル導体3において発生した熱を伝熱用貫通絶縁体4を介して放熱用導体層5から外部へ放熱することができる。
【選択図】 図1
Description
2・・・フェライト磁性体層
3・・・平面コイル導体
4・・・伝熱用貫通絶縁体
5・・・放熱用導体層
6・・・配線層
7・・・伝熱用絶縁層
Claims (5)
- 配線層が形成された一対の絶縁層および該一対の絶縁層に挟持されたフェライト磁性体層からなる基板と、前記フェライト磁性体層内に形成された平面コイル導体とを具備するコイル内蔵基板であって、前記平面コイル導体に接続され、前記フェライト磁性体層から前記基板の主面にかけて前記フェライト磁性体層および前記絶縁層を貫通する、前記フェライト磁性体層および前記絶縁層より熱伝導率の大きい伝熱用貫通絶縁体が形成され、前記基板の前記主面に前記伝熱用貫通絶縁体が接続された放熱用導体層が形成されていることを特徴とするコイル内蔵基板。
- 前記平面コイル導体が複数巻きであり、隣接する外周と内周の平面コイル導体間に前記フェライト磁性体層より熱伝導率の大きい伝熱用絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項1記載のコイル内蔵基板。
- 前記平面コイル導体が、間に前記フェライト磁性体層を介して上下に複数設けられ、前記伝熱用貫通絶縁体が、上下に位置する前記平面コイル導体間にも形成されて上下に位置する前記平面コイル導体に接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のコイル内蔵基板。
- 前記平面コイル導体が上下に複数設けられ、前記伝熱用絶縁層が、上下に位置する前記平面コイル導体間に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のコイル内蔵基板。
- 前記伝熱用貫通絶縁体は、その横断面積が前記フェライト磁性体層側より前記基板の主面側の方が大きいことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のコイル内蔵基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007041988A JP4809264B2 (ja) | 2007-02-22 | 2007-02-22 | コイル内蔵基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007041988A JP4809264B2 (ja) | 2007-02-22 | 2007-02-22 | コイル内蔵基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008205353A true JP2008205353A (ja) | 2008-09-04 |
JP4809264B2 JP4809264B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=39782498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007041988A Expired - Fee Related JP4809264B2 (ja) | 2007-02-22 | 2007-02-22 | コイル内蔵基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4809264B2 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008205264A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
JP2008258553A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-10-23 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
JP2010165964A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品およびその製造方法 |
JP2013098311A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板および電子装置 |
CN103765533A (zh) * | 2011-08-26 | 2014-04-30 | 罗姆股份有限公司 | 磁性金属基板和电感元件 |
JP2014093366A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
JP2014179480A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | 磁気デバイス |
JP2014199908A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-10-23 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | コイル一体型プリント基板、磁気デバイス |
JP2014199909A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-10-23 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | コイル一体型プリント基板、磁気デバイス |
JP2015111734A (ja) * | 2015-03-04 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール |
JP2016127035A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 回路基板モジュール |
CN106486254A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 片状线圈部件、片状线圈部件的安装体及安装方法 |
JP2017228635A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 太陽誘電株式会社 | 印字付きの電子部品及びその製造方法 |
WO2018097112A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の回路基板への実装構造、多層基板の実装方法および多層基板の製造方法 |
DE102014221012B4 (de) | 2013-10-24 | 2022-08-11 | Omron Corporation | Leiterplatte mit integrierter Spule und magnetische Vorrichtung |
CN116580931A (zh) * | 2023-04-20 | 2023-08-11 | 海安能达电气有限公司 | 一种拆卸式电力变压器 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04350908A (ja) * | 1991-05-28 | 1992-12-04 | Nippon Steel Corp | 薄形インダクタ/トランス |
JPH07302712A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
JP2000331835A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品及び回路モジュール |
JP2004040027A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JP2004186637A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Toko Inc | 積層型電子部品 |
JP2006310777A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
JP2008205264A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
-
2007
- 2007-02-22 JP JP2007041988A patent/JP4809264B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04350908A (ja) * | 1991-05-28 | 1992-12-04 | Nippon Steel Corp | 薄形インダクタ/トランス |
JPH07302712A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
JP2000331835A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品及び回路モジュール |
JP2004040027A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
JP2004186637A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Toko Inc | 積層型電子部品 |
JP2006310777A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
JP2008205264A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008205264A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
JP2008258553A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-10-23 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
JP2010165964A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品およびその製造方法 |
EP2750148A4 (en) * | 2011-08-26 | 2015-06-03 | Rohm Co Ltd | MAGNETIC METAL SUBSTRATE AND INDUCTIVE ELEMENT |
CN103765533A (zh) * | 2011-08-26 | 2014-04-30 | 罗姆股份有限公司 | 磁性金属基板和电感元件 |
JP2013098311A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板および電子装置 |
JP2014093366A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Kyocera Corp | コイル内蔵基板 |
JP2014179480A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | 磁気デバイス |
JP2014199908A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-10-23 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | コイル一体型プリント基板、磁気デバイス |
JP2014199909A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-10-23 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | コイル一体型プリント基板、磁気デバイス |
DE102014221012B4 (de) | 2013-10-24 | 2022-08-11 | Omron Corporation | Leiterplatte mit integrierter Spule und magnetische Vorrichtung |
JP2016127035A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 回路基板モジュール |
JP2015111734A (ja) * | 2015-03-04 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵基板およびそれを備えたdc−dcコンバータモジュール |
CN106486254A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 片状线圈部件、片状线圈部件的安装体及安装方法 |
US20170368570A1 (en) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component having printing and method of manufacturing the same |
CN107527714A (zh) * | 2016-06-22 | 2017-12-29 | 太阳诱电株式会社 | 带印字的电子部件及其制造方法 |
TWI673184B (zh) * | 2016-06-22 | 2019-10-01 | 太陽誘電股份有限公司 | 附印字之電子零件及其製造方法 |
US10583457B2 (en) | 2016-06-22 | 2020-03-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component having printing and method of manufacturing the same |
CN107527714B (zh) * | 2016-06-22 | 2021-06-29 | 太阳诱电株式会社 | 带印字的电子部件及其制造方法 |
JP2017228635A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 太陽誘電株式会社 | 印字付きの電子部品及びその製造方法 |
WO2018097112A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の回路基板への実装構造、多層基板の実装方法および多層基板の製造方法 |
JP6380716B1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-08-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の回路基板への実装構造、および多層基板の製造方法 |
US10893618B2 (en) | 2016-11-28 | 2021-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer substrate |
CN116580931A (zh) * | 2023-04-20 | 2023-08-11 | 海安能达电气有限公司 | 一种拆卸式电力变压器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4809264B2 (ja) | 2011-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4809264B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP5046720B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP4818198B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP4703459B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP5078340B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP4925838B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP4809262B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP2001060767A (ja) | セラミック基板の製造方法および未焼成セラミック基板 | |
JP4277275B2 (ja) | セラミック積層基板および高周波電子部品 | |
JP2006140537A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2007173650A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5591009B2 (ja) | コイル内蔵配線基板 | |
JP4475965B2 (ja) | コイル内蔵ガラスセラミック基板 | |
JP4429051B2 (ja) | コイル内蔵ガラスセラミック基板 | |
JP4889423B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP4114148B2 (ja) | セラミック積層基板および高周波電子部品 | |
JP5230565B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5591055B2 (ja) | ガラスセラミック基板およびコイル内蔵ガラスセラミック配線基板 | |
JP4134693B2 (ja) | セラミック積層基板の製造方法 | |
JP2009088197A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
JP5692469B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP2006156499A (ja) | 複数個取り基板およびガラスセラミック基板 | |
KR20150105786A (ko) | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 | |
KR20150065434A (ko) | 적층형 전자부품의 제조방법, 적층형 전자부품 및 그 실장기판 | |
JP2004247699A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090818 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110315 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110512 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110719 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110818 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140826 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |