JPH04147607A - 積層インダクタとその製造方法 - Google Patents
積層インダクタとその製造方法Info
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- JPH04147607A JPH04147607A JP27282490A JP27282490A JPH04147607A JP H04147607 A JPH04147607 A JP H04147607A JP 27282490 A JP27282490 A JP 27282490A JP 27282490 A JP27282490 A JP 27282490A JP H04147607 A JPH04147607 A JP H04147607A
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- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0053—Printed inductances with means to reduce eddy currents
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層インダクタの構造および製造方法に係る
もので、特に数百ＭＨ２といった高周波帯域において利
用可能な積層インダクタとその製造方法に関するもので
ある。
もので、特に数百ＭＨ２といった高周波帯域において利
用可能な積層インダクタとその製造方法に関するもので
ある。
電子部品の小型化、薄形化の要求に伴って、インダクタ
の分野でも各種のチップインダクタが用いられている。
の分野でも各種のチップインダクタが用いられている。
その中でも、巻線を用いずに磁性体内に導体のコイルパ
ターンを形成した積層インダクタが注目されている。そ
の製造法として、印刷法とシート法が提案されている。
ターンを形成した積層インダクタが注目されている。そ
の製造法として、印刷法とシート法が提案されている。
そのような積層インダクタの利用範囲をオーディオ、ビ
デオの周波数帯域から通信機用の数百台Ｈｚの範囲まで
広げるために、発明者は特願平２−１０９２５５におい
て、非磁性体材料を用いた積層インダクタを提案した。
デオの周波数帯域から通信機用の数百台Ｈｚの範囲まで
広げるために、発明者は特願平２−１０９２５５におい
て、非磁性体材料を用いた積層インダクタを提案した。
しかし、上記のような構造で非磁性体を用いると、イン
ダクタンスが減少するとともに、Ｑが十分に得られなく
なる問題が生じた。
ダクタンスが減少するとともに、Ｑが十分に得られなく
なる問題が生じた。
これは、導体パターンの抵抗が実質的に大きくなること
を示している。この導体抵抗の増加、すなわちＱの低下
の原因は導体パターン内に生じる渦電流と考えられる。
を示している。この導体抵抗の増加、すなわちＱの低下
の原因は導体パターン内に生じる渦電流と考えられる。
本発明は、導体パターン内に発生する渦電流を減少させ
、導体抵抗をさげてＱを改善するものである。
、導体抵抗をさげてＱを改善するものである。
本発明は、導体パターンの構造を二層以上にすることに
よって、上記の課題を解決するものである。
よって、上記の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁体層間を端部が接続されながら積層方向
に重畳して周回する導体パターンを具えた積層インダク
タにおいて、絶縁体層を形成する材料が非磁性体セラミ
ック材料であり、導体パターンは接続部を除いて非磁性
体セラミック材料層を介して二層以上に分けて形成され
たことに特徴を有するものである。
に重畳して周回する導体パターンを具えた積層インダク
タにおいて、絶縁体層を形成する材料が非磁性体セラミ
ック材料であり、導体パターンは接続部を除いて非磁性
体セラミック材料層を介して二層以上に分けて形成され
たことに特徴を有するものである。
また、絶縁体層と約半ターンの導体パターンを交互に印
刷し、絶縁体層間を端部が接続されながら積層方向に重
畳して周回する導体パターンを形成する積層インダクタ
の製造方法において、前の約半ターンの導体パターンの
端部に接続して約半ターンの導体パターンに相当する第
一の導体パターンを印刷し、その約半ターンの導体パタ
ーンの先端と前記前の約手ターンの導体パターンとの接
続部を除いて第一の導体パターンを絶縁体層で覆い、第
一の導体パターンと同じパターンで絶縁体層上に第二の
導体パターンを形成し、当該導体パターンの先端部を残
して絶縁体層で覆い、その先端部に接続して次の約半タ
ーンの導体パターンを同様に形成し、これを繰り返して
所定のターン数の導体パターンを形成することに特徴を
有するものである。
刷し、絶縁体層間を端部が接続されながら積層方向に重
畳して周回する導体パターンを形成する積層インダクタ
の製造方法において、前の約半ターンの導体パターンの
端部に接続して約半ターンの導体パターンに相当する第
一の導体パターンを印刷し、その約半ターンの導体パタ
ーンの先端と前記前の約手ターンの導体パターンとの接
続部を除いて第一の導体パターンを絶縁体層で覆い、第
一の導体パターンと同じパターンで絶縁体層上に第二の
導体パターンを形成し、当該導体パターンの先端部を残
して絶縁体層で覆い、その先端部に接続して次の約半タ
ーンの導体パターンを同様に形成し、これを繰り返して
所定のターン数の導体パターンを形成することに特徴を
有するものである。
〔作用〕導体パターンを部分的にせよ多層化すれば、積
層方向に垂直な方向の導体パターンの断面積は小さくな
り、この方向に磁束が通過しても渦電流の発生を減少さ
せることが可能となる。
層方向に垂直な方向の導体パターンの断面積は小さくな
り、この方向に磁束が通過しても渦電流の発生を減少さ
せることが可能となる。
また、導体パターンの表面積が太き（なり、高周波帯域
での表皮効果によって導体抵抗を下げることもできる。
での表皮効果によって導体抵抗を下げることもできる。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図は本発明の実施例を示す部分正面断面図であり、
第２図はその部分側面断面図である。ガラスとコーディ
エライトの混合焼成体の非磁性体１）の内部に周回する
コイルを形成する銀の導体パターン１２が形成されたも
のである。
第２図はその部分側面断面図である。ガラスとコーディ
エライトの混合焼成体の非磁性体１）の内部に周回する
コイルを形成する銀の導体パターン１２が形成されたも
のである。
導体パターン１２は、非磁性体１）の層間から眉間に跨
がって形成される。約手ターン分の導体パターンを形成
し、その端部を残して非磁性体で覆った後、導体パター
ンの端部を接続して次の約手ターン分の導体パターンを
形成し、これを繰り返して積層方向に重畳する導体パタ
ーンが得られる。
がって形成される。約手ターン分の導体パターンを形成
し、その端部を残して非磁性体で覆った後、導体パター
ンの端部を接続して次の約手ターン分の導体パターンを
形成し、これを繰り返して積層方向に重畳する導体パタ
ーンが得られる。
ガラスの材料としては、ホウケイ酸ガラスを用いるとよ
い。また、コーディエライトとの混合物によって非磁性
体のセラミック材料を得ることができる。その際、混合
比率はガラスを１５〜８５−ｔ％の範囲とすることがで
きる。
い。また、コーディエライトとの混合物によって非磁性
体のセラミック材料を得ることができる。その際、混合
比率はガラスを１５〜８５−ｔ％の範囲とすることがで
きる。
混合物にバインダーを加えてペーストを作り、非磁性体
ペーストと導体ペーストを交互に印刷して積層体を得、
チップ分割、焼成および電極形成をして積層インダクタ
が得られる。焼成温度はフェライト等に比較して低い温
度とすることができる。
ペーストと導体ペーストを交互に印刷して積層体を得、
チップ分割、焼成および電極形成をして積層インダクタ
が得られる。焼成温度はフェライト等に比較して低い温
度とすることができる。
本発明による積層インダクタにおいては、積層方向に約
半ターンの導体パターンを二層以上に形成する。すなわ
ち、第１図、第２図に示したように、導体パターン１２
は第一の導体パターン１２ａと第二の導体パターン１２
ｂに分けられており、その間には非磁性体層１）が介在
している。ただし、第２図に示したように、導体パター
ン１２の接続部分は一層としている。このように、各々
の約半ターンの導体パターン１２は、両端は一層とし、
中間部分は二層以上に形成されている。二層以上の導体
パターンは部分的に接続されていても問題は生じない。
半ターンの導体パターンを二層以上に形成する。すなわ
ち、第１図、第２図に示したように、導体パターン１２
は第一の導体パターン１２ａと第二の導体パターン１２
ｂに分けられており、その間には非磁性体層１）が介在
している。ただし、第２図に示したように、導体パター
ン１２の接続部分は一層としている。このように、各々
の約半ターンの導体パターン１２は、両端は一層とし、
中間部分は二層以上に形成されている。二層以上の導体
パターンは部分的に接続されていても問題は生じない。
なお、通常の積層インダクタでは導体パターンの厚みは
２５μ程度、間隔は２０μ程度としている。
２５μ程度、間隔は２０μ程度としている。
したがって、本発明による場合は半ターン分の導体パタ
ーンの一層の厚みを１０μ、二つの層の間隔を１０μと
して全体で３０μ程度とすればよい。導体パターンの二
つの眉間の間隔はそれ以下でもかまわない。スクリーン
印刷の条件によって所定の厚みあるいは印刷回数を選択
すればよい。
ーンの一層の厚みを１０μ、二つの層の間隔を１０μと
して全体で３０μ程度とすればよい。導体パターンの二
つの眉間の間隔はそれ以下でもかまわない。スクリーン
印刷の条件によって所定の厚みあるいは印刷回数を選択
すればよい。
次に、本発明による積層インダクタの製造方法について
説明する。なお、本発明による積層インダクタの製造は
シート積層によっても不可能ではないが、工数も多くな
り印刷法が適している。
説明する。なお、本発明による積層インダクタの製造は
シート積層によっても不可能ではないが、工数も多くな
り印刷法が適している。
通常の積層インダクタの製造方法と同じく、第３図（ａ
）のように、導体パターン３２の端部を除いて導体パタ
ーンを絶縁体層４１で積層体の約半分を覆う。残りの約
半分は導体パターン３２の先端と絶縁体層３１が露出し
ている。
）のように、導体パターン３２の端部を除いて導体パタ
ーンを絶縁体層４１で積層体の約半分を覆う。残りの約
半分は導体パターン３２の先端と絶縁体層３１が露出し
ている。
次に第３図中）のように、次の約手ターン分の導体パタ
ーン４２を絶縁体層３１から絶縁体層４１に掛けて印刷
し形成する。この導体パターン４２は前の半ターン分の
導体パターン３２の端部にも形成され接続されている。
ーン４２を絶縁体層３１から絶縁体層４１に掛けて印刷
し形成する。この導体パターン４２は前の半ターン分の
導体パターン３２の端部にも形成され接続されている。
続いて、第３図（Ｃ１のように、絶縁体層３１と導体パ
ターン４２の中間部分を絶縁体層４３で覆う。この絶縁
体層の厚みは薄くした方がよい。この際、導体パターン
４２の両端が露出した状態としなければならない 次に、第３図（ｄ）のように、（ｂｌで印刷した導体と
同じ導体パターン４４を絶縁体層４３及び導体パターン
４２の両端部分に重ねて形成する。これにより、二層の
導体パターン４２．４４は両端で接続され、中間部分で
絶縁体層４３を介して積層方向に重ねて形成される。
ターン４２の中間部分を絶縁体層４３で覆う。この絶縁
体層の厚みは薄くした方がよい。この際、導体パターン
４２の両端が露出した状態としなければならない 次に、第３図（ｄ）のように、（ｂｌで印刷した導体と
同じ導体パターン４４を絶縁体層４３及び導体パターン
４２の両端部分に重ねて形成する。これにより、二層の
導体パターン４２．４４は両端で接続され、中間部分で
絶縁体層４３を介して積層方向に重ねて形成される。
更に、第３図（ｅ）のように、導体パターン４２の先端
と重なった導体パターン４４の先端を残して、導体パタ
ーン４４は絶縁体層５１で覆われる。これによって、第
１図に示した状態と同じ状態に戻り、同様にして次の半
ターン分の導体パターンと絶縁体層の形成が行われる。
と重なった導体パターン４４の先端を残して、導体パタ
ーン４４は絶縁体層５１で覆われる。これによって、第
１図に示した状態と同じ状態に戻り、同様にして次の半
ターン分の導体パターンと絶縁体層の形成が行われる。
これを所定回数繰り返し、所定のターン数の導体パター
ンを具えた積層インダクタが得られる。
ンを具えた積層インダクタが得られる。
なお、二層とする導体パターン間の絶縁体層はコイルの
各ターン間に介在する絶縁体層よりも薄くする。上下の
ターン間の導体パターンは完全に絶縁されなければなら
ないが、同じ半ターンの上下の導体パターン間では部分
的に導通されても問題はない。
各ターン間に介在する絶縁体層よりも薄くする。上下の
ターン間の導体パターンは完全に絶縁されなければなら
ないが、同じ半ターンの上下の導体パターン間では部分
的に導通されても問題はない。
各々の半ターンの導体パターンは三層以上としてもよい
が、工数、導体パターンの接続の面で問題が生じない範
囲とすることが望ましい。通常印刷による場合でも一つ
の層を何回か印刷して所定の厚みとしており、全体とし
てその回数以内であれば工数の上でも問題はない。
が、工数、導体パターンの接続の面で問題が生じない範
囲とすることが望ましい。通常印刷による場合でも一つ
の層を何回か印刷して所定の厚みとしており、全体とし
てその回数以内であれば工数の上でも問題はない。
本発明によれば、導体パターンを横切る磁束による渦電
流を減少させることができ、導体抵抗を減少させＱを改
善することができる。
流を減少させることができ、導体抵抗を減少させＱを改
善することができる。
また、導体パターンの表面積が広くなるので、高周波帯
域で使用する場合に抵抗を小さ（することができる。
域で使用する場合に抵抗を小さ（することができる。
さらに、印刷用のマスクも一種類増加するのみであり、
工数も増加させる必要はなく、コストの面でも有利であ
る。
工数も増加させる必要はなく、コストの面でも有利であ
る。
第１図は本発明の実施例を示す部分正面断面図であり、
第２図はその部分側面断面図である。第３図（ａ）〜（
ｅ）は本発明による積層インダクタの製造方法のうち、
約手ターン分の工程を示す平面図である。
第２図はその部分側面断面図である。第３図（ａ）〜（
ｅ）は本発明による積層インダクタの製造方法のうち、
約手ターン分の工程を示す平面図である。
Claims (4)
- （１）絶縁体層間を端部が接続されながら積層方向に重
畳して周回する導体パターンを具えた積層インダクタに
おいて、絶縁体層を形成する材料が非磁性体セラミック
材料であり、導体パターンは接続部を除いて非磁性体セ
ラミック材料層を介して二層以上に分けて形成されたこ
とを特徴とする積層インダクタ。 - （２）絶縁体層と約半ターンの導体パターンを交互に印
刷し、絶縁体層間を端部が接続されながら積層方向に重
畳して周回する導体パターンを形成する積層インダクタ
の製造方法において、前の約半ターンの導体パターンの
端部に接続して約半ターンの導体パターンに相当する第
一の導体パターンを印刷し、その約半ターンの導体パタ
ーンの先端と前記前の約半ターンの導体パターンとの接
続部を除いて第一の導体パターンを絶縁体層で覆い、第
一の導体パターンと同じパターンで絶縁体層上に第二の
導体パターンを形成し、当該導体パターンの先端部を残
して絶縁体層で覆い、その先端部に接続して次の約半タ
ーンの導体パターンを同様に形成し、これを繰り返して
所定のターン数の導体パターンを形成することを特徴と
する積層インダクタの製造方法。 - （３）絶縁体層を非磁性体セラミック材料で形成する請
求項第２項記載の積層インダクタの製造方法。 - （４）それぞれの約半ターンの導体パターンを三層以上
形成する請求項第２項記載の積層インダクタの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272824A JPH0656812B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 積層インダクタとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272824A JPH0656812B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 積層インダクタとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147607A true JPH04147607A (ja) | 1992-05-21 |
| JPH0656812B2 JPH0656812B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=17519276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2272824A Expired - Lifetime JPH0656812B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 積層インダクタとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656812B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0557817U (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-30 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
| JPH0650313U (ja) * | 1992-12-11 | 1994-07-08 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックインダクタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4881057A (ja) * | 1972-02-02 | 1973-10-30 | ||
| JPS5922303A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-04 | Tdk Corp | 積層インダクタ |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP2272824A patent/JPH0656812B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4881057A (ja) * | 1972-02-02 | 1973-10-30 | ||
| JPS5922303A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-04 | Tdk Corp | 積層インダクタ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0557817U (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-30 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
| JPH0650313U (ja) * | 1992-12-11 | 1994-07-08 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックインダクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0656812B2 (ja) | 1994-07-27 |
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