JPS5922303A - 積層インダクタ - Google Patents
積層インダクタInfo
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- JPS5922303A JPS5922303A JP13047582A JP13047582A JPS5922303A JP S5922303 A JPS5922303 A JP S5922303A JP 13047582 A JP13047582 A JP 13047582A JP 13047582 A JP13047582 A JP 13047582A JP S5922303 A JPS5922303 A JP S5922303A
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- conductor
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層インダクタに関し、特−に内部容量の小さ
い積層インダクタし関戚βｄ 印刷法等による厚膜法や蒸着法、スパッタ法等による薄
膜法で製作される積層インダクタは公知である。印刷法
による積層インダクタは例えば非磁性セフミックや磁性
ツエライトなどのうち、電気絶縁性のものの粉末をペー
スト化し、又、銀・銀−／ぐラジウムなどの金属粉末を
ペースト化し、絶縁体ペーストを薄膜状に印刷して絶縁
体層を形成し、その面に金属粉末ペーストを線状に印刷
してほぼ牛ターン分の導体を形成し、この導体の一端を
除いて第２の絶縁体層を印刷し、さらにその上に前記導
体のｊＩＩＢ端に接続するほぼ半身−ン分の第２の導体
を印刷し、以下同様の工程を所定回数反復して絶縁体中
で垂直方向に重畳しながら周回するコイル状導体パター
ンを形成し、こうして得た積層体を焼成して一体化した
焼結積層体とする方法である。また蒸着法は上記と同じ
ような工程で絶縁体と導体とを交互に蒸着して行く方法
である。いずれにしても、上記ｍ層インダクタは同じ平
面に導体の渦巻きパターンを形成してその一端を次の層
の渦巻き導体へ結合する場合のような広い面積で導体層
が対向することがなく、従ってインダクタの内部容量が
少ないという特徴を有する。
い積層インダクタし関戚βｄ 印刷法等による厚膜法や蒸着法、スパッタ法等による薄
膜法で製作される積層インダクタは公知である。印刷法
による積層インダクタは例えば非磁性セフミックや磁性
ツエライトなどのうち、電気絶縁性のものの粉末をペー
スト化し、又、銀・銀−／ぐラジウムなどの金属粉末を
ペースト化し、絶縁体ペーストを薄膜状に印刷して絶縁
体層を形成し、その面に金属粉末ペーストを線状に印刷
してほぼ牛ターン分の導体を形成し、この導体の一端を
除いて第２の絶縁体層を印刷し、さらにその上に前記導
体のｊＩＩＢ端に接続するほぼ半身−ン分の第２の導体
を印刷し、以下同様の工程を所定回数反復して絶縁体中
で垂直方向に重畳しながら周回するコイル状導体パター
ンを形成し、こうして得た積層体を焼成して一体化した
焼結積層体とする方法である。また蒸着法は上記と同じ
ような工程で絶縁体と導体とを交互に蒸着して行く方法
である。いずれにしても、上記ｍ層インダクタは同じ平
面に導体の渦巻きパターンを形成してその一端を次の層
の渦巻き導体へ結合する場合のような広い面積で導体層
が対向することがなく、従ってインダクタの内部容量が
少ないという特徴を有する。
しかしながら、印刷または蒸着で形成される導体は従来
の丸導線とは違って幅のある層であるから、各層でわず
かに１ターンでも垂直方向に重畳している導体のターン
間にはなお相当大きい容量が形成される。例えば第９図
に示すようにインダクタンス値がＬ（μＨ）で導体の各
ターン間に形成される容量をΔＣ（ｐＦ）とすると、自
己共振周波いと高周波で使用するのに適さなかった。
の丸導線とは違って幅のある層であるから、各層でわず
かに１ターンでも垂直方向に重畳している導体のターン
間にはなお相当大きい容量が形成される。例えば第９図
に示すようにインダクタンス値がＬ（μＨ）で導体の各
ターン間に形成される容量をΔＣ（ｐＦ）とすると、自
己共振周波いと高周波で使用するのに適さなかった。
従って本発明は上記欠点のない積層インダクタを提供す
ることを目的とする。本発明は積層インダクタにおいて
少くと−も隣り合った導体ターンを食違い関係に配置す
ることにより重畳部分を最低限におさえて内部容量を最
低にしたことを特徴とする。これにより薄層状の導体を
用いる積層インダクタは純粋のインダクタに近い形で使
用できるものとする。
ることを目的とする。本発明は積層インダクタにおいて
少くと−も隣り合った導体ターンを食違い関係に配置す
ることにより重畳部分を最低限におさえて内部容量を最
低にしたことを特徴とする。これにより薄層状の導体を
用いる積層インダクタは純粋のインダクタに近い形で使
用できるものとする。
以下本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
以下の例において、絶縁体は磁性フェライト粉末を用い
、導体は金属粉末を用いるものとし、印刷法によるもの
とする。これらは公知であるから説明を省略し、本発明
の理解に必要な部分のみを説明する。なお本発明は蒸着
法、スパッタ法等の薄膜形成法によっても実現しうるこ
とは明らかであろう。
、導体は金属粉末を用いるものとし、印刷法によるもの
とする。これらは公知であるから説明を省略し、本発明
の理解に必要な部分のみを説明する。なお本発明は蒸着
法、スパッタ法等の薄膜形成法によっても実現しうるこ
とは明らかであろう。
第１図ないし第 ７ 図は本発明の実施例による積層イ
ンダクタとその製造方法を示す工程図である。第１図に
示すように、電気絶縁性磁性体層１を印刷により用意し
、その面に、線状導体２を印刷する。導体２の引出端Ｔ
ｔは磁性体１の下辺部へ引出しておく。第２図の工程に
移って、導体２の一端が露出するようにして磁性体層３
を印刷し、導体２の露出端に接続する導体４をＬ字形に
印刷する。次に、第３図に示すように導体４の一端が露
出するようにして積層体の上半分に磁性体層５を印刷し
、次いで導体４の露出端に接続するＬ字形の導体６を印
刷する。この場合に導体６は下側の導体２と交差した後
、それと重畳することなく平行して延びていることが大
切である。これにより導体間の静電容量が減じる。第４
図の工程において、導体６の一端を露出したまま磁性体
層７を印刷し、次いで下側の導体４と平行する導体８を
Ｌ字形に印刷することにより導体６を延長させる。
ンダクタとその製造方法を示す工程図である。第１図に
示すように、電気絶縁性磁性体層１を印刷により用意し
、その面に、線状導体２を印刷する。導体２の引出端Ｔ
ｔは磁性体１の下辺部へ引出しておく。第２図の工程に
移って、導体２の一端が露出するようにして磁性体層３
を印刷し、導体２の露出端に接続する導体４をＬ字形に
印刷する。次に、第３図に示すように導体４の一端が露
出するようにして積層体の上半分に磁性体層５を印刷し
、次いで導体４の露出端に接続するＬ字形の導体６を印
刷する。この場合に導体６は下側の導体２と交差した後
、それと重畳することなく平行して延びていることが大
切である。これにより導体間の静電容量が減じる。第４
図の工程において、導体６の一端を露出したまま磁性体
層７を印刷し、次いで下側の導体４と平行する導体８を
Ｌ字形に印刷することにより導体６を延長させる。
第５図に示すように、今度は積層体の上側部分（図で見
て）に磁性体層９を印刷し、さらにＬ字形の導体１０を
導体８の一端に接続するように印刷する。この場合にも
導体１ｏは下側の導体６と交差した上平性に延びている
。なお導体２と導体１０とは重畳しないようにすること
が望ましいが、間に絶縁性磁性体３．５．７．９が介在
しているため、重畳位置にあっても結合容量は非常に小
さくなるので問題がない。導体１ｏの一端は積層体の上
辺に引出して引出端Ｔ、とする。最後に第６図に示すよ
うに積層体表面に磁性体１１を印刷し上下辺に露出する
引出端Ｔ１、Ｔ１に接続する外部端子Ｔ１’、Ｔ！’を
例えば導電ペーストの塗布及び低温焼付けによって形成
して、本発明の積層インダクタを完成する。第８図はそ
の斜視図である。なお積層数は任意に変更しうるし、ま
た磁性体層の一部を非磁性セラミツ り材で置換えるこ
とも可能である。例えば開磁路形積層インダクタに変更
するには導体に囲まれた部分のみを磁性体にし、他の部
分は、Ａｌ、０．やＴ ｉ Ｏ，などのセラミック材に
する。
て）に磁性体層９を印刷し、さらにＬ字形の導体１０を
導体８の一端に接続するように印刷する。この場合にも
導体１ｏは下側の導体６と交差した上平性に延びている
。なお導体２と導体１０とは重畳しないようにすること
が望ましいが、間に絶縁性磁性体３．５．７．９が介在
しているため、重畳位置にあっても結合容量は非常に小
さくなるので問題がない。導体１ｏの一端は積層体の上
辺に引出して引出端Ｔ、とする。最後に第６図に示すよ
うに積層体表面に磁性体１１を印刷し上下辺に露出する
引出端Ｔ１、Ｔ１に接続する外部端子Ｔ１’、Ｔ！’を
例えば導電ペーストの塗布及び低温焼付けによって形成
して、本発明の積層インダクタを完成する。第８図はそ
の斜視図である。なお積層数は任意に変更しうるし、ま
た磁性体層の一部を非磁性セラミツ り材で置換えるこ
とも可能である。例えば開磁路形積層インダクタに変更
するには導体に囲まれた部分のみを磁性体にし、他の部
分は、Ａｌ、０．やＴ ｉ Ｏ，などのセラミック材に
する。
以上のｍ明から明らかなように、外部端子１゛１から始
ってＴ、ｌに至る導体路は少くとも脚り合ったターン間
で重畳が生じない周回パターンを有する巻線を形成する
。このため巻線のターン間に介在する磁性体をはさんで
瞬り合ったターンを形成する導体層の間には容量結合が
生じる可能性が大きく減じる。又、本発明の積層インダ
クタは若干の印刷パターンの組合せで製造することがで
きるから、工程は単純化されるなど積層インダクタの利
点を何ら失うことなく特性の良いインダクタを提供でき
るものである。
ってＴ、ｌに至る導体路は少くとも脚り合ったターン間
で重畳が生じない周回パターンを有する巻線を形成する
。このため巻線のターン間に介在する磁性体をはさんで
瞬り合ったターンを形成する導体層の間には容量結合が
生じる可能性が大きく減じる。又、本発明の積層インダ
クタは若干の印刷パターンの組合せで製造することがで
きるから、工程は単純化されるなど積層インダクタの利
点を何ら失うことなく特性の良いインダクタを提供でき
るものである。
第１図ないし第７図は本発明の積層インダクタの順次製
造工程及び構造を示す平面図、第８図は完成した積層イ
ンダクタの斜視図、及び第９図はコイルの内部容量を説
明する概念図である。図中主な部分は次の通りである。 １、３、５、７、９、１１：磁性体層 ２、４、６、８、１０：線状導体
造工程及び構造を示す平面図、第８図は完成した積層イ
ンダクタの斜視図、及び第９図はコイルの内部容量を説
明する概念図である。図中主な部分は次の通りである。 １、３、５、７、９、１１：磁性体層 ２、４、６、８、１０：線状導体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数の絶縁体層と、複数の導体層との交互積層体で
あって、前記導体層が前記絶縁体層の層間から層間へと
周回する巻線を形成するように端部で接続されている積
層インダクタにおいて、前記巻線の少くとも上下に隣接
した部分の大部分は互に層面方向に食い違っていること
を特徴とする積層インダクタ。 ２、 絶縁体層は磁性フェライトである特許請求の範囲
第１項記載の積層インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13047582A JPS5922303A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | 積層インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13047582A JPS5922303A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | 積層インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5922303A true JPS5922303A (ja) | 1984-02-04 |
| JPH0121611B2 JPH0121611B2 (ja) | 1989-04-21 |
Family
ID=15035131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13047582A Granted JPS5922303A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | 積層インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922303A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179413U (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-22 | ||
| JPH04147607A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Toko Inc | 積層インダクタとその製造方法 |
| JPH0477213U (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-06 | ||
| JPH0634216U (ja) * | 1992-10-02 | 1994-05-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
| WO2015016079A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540577U (ja) * | 1978-09-09 | 1980-03-15 | ||
| JPS5541012A (en) * | 1978-09-18 | 1980-03-22 | Hitachi Ltd | Gain control circuit |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540577B2 (ja) * | 1974-06-10 | 1980-10-18 |
-
1982
- 1982-07-28 JP JP13047582A patent/JPS5922303A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540577U (ja) * | 1978-09-09 | 1980-03-15 | ||
| JPS5541012A (en) * | 1978-09-18 | 1980-03-22 | Hitachi Ltd | Gain control circuit |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179413U (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-22 | ||
| JPH04147607A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Toko Inc | 積層インダクタとその製造方法 |
| JPH0477213U (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-06 | ||
| JPH0634216U (ja) * | 1992-10-02 | 1994-05-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
| WO2015016079A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル |
| US9966183B2 (en) | 2013-07-29 | 2018-05-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0121611B2 (ja) | 1989-04-21 |
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