JPH04336405A - ノイズサプレッサ用積層セラミック部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この出願の発明は、積層型インダ
クタとその製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】各種電子回路のノイズを抑制するため、
フェライトや非晶質磁性合金等の磁性体を用いたビーズ
コアがノイズサプレッサとして用いられている。従来の
ビーズコアには、磁性体の小さいトロイド状のビーズや
、ワイヤ付フォーミングタイプ、アキシャルやラジアル
のテーピングタイプ等種々のタイプが存在する。これら
は、電子部品のリードに直接取り付けたり、回路に電気
的に接続して使用されるものがあるが、電子機器の小型
化や適用機器の汎用化に伴ない、小型化や一般部品と同
様な自動実装対応用のテーピング化および面実装対応用
のリードレス化へのニーズが急速に高まっている。

【０００３】一方、通常のコイルやＬＣ複合部品等とし
て用いられる表面実装可能な積層型インダクタが実用化
されている。積層型インダクタは、厚膜技術により磁性
体層と、導体層とを交互に積層した後、焼成して製造さ
れる。

【０００４】実公昭６２−２５８５８号や実開昭５７−
７８６０９号等に記載された絶縁性基板上に導体コイル
パターンを形成した空心タイプや開磁路型のインダクタ
では、インピーダンスが低く、このような用途には不向
きであるが、磁性体層をもつ閉磁路型の積層型インダク
タは、ノイズ抑制用のビーズコアないしノイズサプレッ
サとして使用可能である。

【０００５】しかし、積層型インダクタをノイズ抑制用
のビーズコアとして用いるには、素子の小型化に伴なっ
てインピーダンスが低下し、また使用周波数、例えば５
０〜１０００ＭＨｚ　程度の特に高周波でのインピーダ
ンスが不十分となる。また、インピーダンスを上げるた
め、積層数（ターン数）を増加すると、共振周波数が低
くなり、高周波特性が悪化する他、製造工程が増え、コ
ストが増加し、しかも量産上非常に不利である。

【０００６】従来、積層型インダクタには、大別して印
刷積層タイプと、グリーンシート積層タイプとがある。 印刷積層タイプは、例えば特公昭６０−５０３３１号に
記載されているように、１ターン未満の導体パターンの
印刷と、この導体パターンの一部が露出するようにして
磁性体を印刷し、この操作を繰り返し積層して焼成する
ものである。

【０００７】しかし、印刷積層タイプでは、導体接続の
確実性が低下するため磁性体層の厚さを０．１ｍｍ以上
に厚くできず、４００ＭＨｚ　以上での高周波でのイン
ピーダンスがきわめて低いことが判明した。また、イン
ピーダンスを上げるためにターン数を増やしても、共振
周波数が低周波側へシフトするので、結果として高周波
のインピーダンスは低くなってしまう。

【０００８】一方、グリーンシート積層タイプは、例え
ば特開平１−１５１２１１号に記載されているように、
貫通孔を形成した磁性体グリーンシートに導体パターン
を形成し、これを複数枚積層し、焼成するものである。 しかし、この公報に記載の構成にて、ビーズコア用とし
て厚さ０．９〜１．５ｍｍ程度まで小型化すると高周波
でのインピーダンスが低下し、特に４００ＭＨｚ　以上
でのインピーダンスが十分でないことが判明した。

【０００９】また、グリーンシート積層タイプの他の例
として、特開昭６２−６１３０５号、特開平２−１７２
２０７号、同２−５８８１３号等には、磁性体グリーン
シートに貫通孔を形成し、このグリーンシートの表裏に
導体パターンを形成し、両導体パターンを貫通孔内に充
填した導体にて接続して、グリーンシート１枚あたり、
１．２５ターン、０．７５ターン、０．５ターン等の導
体パターンを形成し、これを積層し、焼成するものが記
載されている。

【００１０】しかし、これらでも高周波でのインピーダ
ンスが十分でないことが判明した。また、これらはグリ
ーンシートの表裏に２工程で導体パターンの印刷を行う
ので量産性が低く、特に大面積のグリーンシートに多数
のパターンを所定間隔で印刷し、これを積層後チップ化
するようなときには、印刷精度をきわめて高いものとし
ないと、製造歩留りがきわめて悪いものとなってしまう
。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】この出願の発明の主た
る目的は、ビーズコアないしノイズサプレッサとして小
型化しても、インピーダンスが高く、２００ＭＨｚ　以
上、特に４００ＭＨｚ　以上の高周波でも高いインピー
ダンスを示し、製造が容易で量産性に富み、しかも製造
歩留りや信頼性の高い積層型インダクタと、その製造方
法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な目的につき検討を行ったところ、厚さ０．９〜１．５
ｍｍ程度に薄型化する場合、インピーダンスとその高周
波特性には、磁性体シートの厚さと巻線ターン数が関係
しており、これらを一定値以上に保持しなければ、２０
０ＭＨｚ　以上の高周波での高いインピーダンスは得ら
れないことを見出した。

【００１３】さらに、一定値以上に厚い磁性体シートを
用いるときの信頼性や歩留り向上技術についても検討を
行い、下記（１）〜（８）のこの出願の発明を提案する
ものである。

【００１４】（１）　　第１の磁性体シートの両主面に
、第２および第３の磁性体シートが積層され、３層の磁
性体シートが一体化されており、前記第１の磁性体シー
トは０．２ｍｍ以上の厚さをもち、前記第１の磁性体シ
ートの前記第３の磁性体シート側の主面には、端部引き
出し部を有し、スパイラル状に端部から中央部に向かう
第１の導体パターンが形成されており、この第１の導体
パターンの中央部側端部近傍には、前記第１の磁性体シ
ートの両主面間に貫通する貫通孔が形成されており、こ
の貫通孔には、前記第１の導体パターンと接続して導体
が充填されており、前記第２の磁性体シートの前記第１
の磁性体シート側の主面には、端部引き出し部を有し、
スパイラル状に端部から中央部に向かう第２の導体パタ
ーンが形成されており、この第２の導体パターンは、中
央部側端部近傍にて、前記貫通孔内に充填された導体と
接続されており、前記第１および第２の導体パターンと
前記導体により、ほぼ９／４ターン以上の巻線が形成さ
れており、前記第１および第２の導体パターンの端部引
き出し部と接続する一対の外部電極が形成されているこ
とを特徴とする積層型インダクタ。

【００１５】（２）　　複数の磁性体シートが積層一体
化されており、前記磁性体シートは、少なくとも一層の
第１の磁性体シートを有し、この第１の磁性体シートは
０．２ｍｍ以上の厚さをもち、前記第１の磁性体シート
の一方の主面には導体パターンが形成されており、この
導体パターンの形成位置には、前記第１の磁性体シート
の両主面間に貫通する貫通孔が形成されており、この貫
通孔の前記導体パターンを形成した主面側の孔径が、他
方の主面側の孔径よりも大径とされており、前記貫通孔
には、前記導体パターンと接続して導体が充填されてい
ることを特徴とする積層型インダクタ。

【００１６】（３）　　前記第１の磁性体シートの両主
面に、第２および第３の磁性体シートが積層され、３層
の磁性体シートが一体化されており、前記第１の磁性体
シートの前記第３の磁性体シート側の主面には、端部引
き出し部を有し、スパイラル状に端部から中央部に向か
う第１の導体パターンが形成されており、この第１の導
体パターンの中央部側端部近傍に前記貫通孔が形成され
ており、前記第２の磁性体シートの前記第１の磁性体シ
ート側の主面には、端部引き出し部を有し、スパイラル
状に端部から中央部に向かう第２の導体パターンが形成
されており、前記貫通孔内に充填された導体により、前
記第１および第２の導体パターンが接続されて、ほぼ９
／４ターン以上の巻線が形成されており、前記第１およ
び第２の導体パターンの端部引き出し部と接続する一対
の外部電極が形成されている請求項２に記載の積層型イ
ンダクタ。

【００１７】（４）　　少なくとも第１の磁性体シート
と第２の磁性体シートとを含む複数の磁性体シートが積
層一体化されており、前記第１の磁性体シートは０．２
ｍｍ以上の厚さをもち、前記第１の磁性体の一方の主面
には、端部引き出し部を有する第１の導体パターンが形
成されており、この第１の導体パターンの形成位置には
、前記第１の磁性体シートの両主面間に貫通する貫通孔
が形成されており、この貫通孔には、前記第１の導体パ
ターンと接続して導体が充填されており、前記第２の磁
性体シートの前記第１の磁性体シート側の主面には、端
部引き出し部を有する第２の導体パターンが形成されて
おり、この第２の導体パターンは、前記貫通孔内に充填
された前記導体と、直接または間接的に接続されており
、さらに、第１および第２の磁性体シートのそれぞれ第
１および第２の導体パターンを形成した主面には、それ
ぞれ第１および第２の導体パターンと離間して、それぞ
れ第２および第１の導体パターンの端部引き出し部とほ
ぼ対応する位置に、ダミー導体パターンがそれぞれ形成
されており、前記第１および第２の導体パターンの端部
引き出し部と接続する一対の外部電極が形成されている
ことを特徴とする積層型インダクタ。

【００１８】（５）　　前記第１の磁性体シートの一方
の主面に前記第２の磁性体シートが積層され、他方の外
側に第３の磁性体シートが積層され、３層の磁性体シー
トが一体化されており、前記第１の磁性体シートの前記
第３の磁性体シート側の主面に形成された第１の導体パ
ターンは、前記端部引き出し部からスパイラル状に中央
部に向かっており、この第１の導体パターンの中央部側
端部近傍に貫通孔が形成されており、前記第２の磁性体
シートの前記第２の導体パターンは、前記端部引き出し
部からスパイラル状に中央部に向かっており、前記第１
および第２の導体パターンと、前記導体とにより、ほぼ
９／４ターン以上の巻線が形成されている請求項４に記
載の積層型インダクタ。

【００１９】（６）　　前記第２および第３の磁性体シ
ートの厚さが、それぞれ０．２ｍｍ以上である上記（１
）、（３）または（５）に記載の積層型インダクタ。

【００２０】（７）　　前記貫通孔の前記第１の導体パ
ターンを形成した主面側の孔径が、他方の主面側の孔径
よりも大径である上記（４）、（５）または（６）に記
載の積層型インダクタ。

【００２１】（８）　　上記（１）、（３）、（５）、
（６）または（７）に記載の積層型インダクタを製造す
るにあたり、第１、第２および第３の磁性体グリーンシ
ートを用意し、前記第１の磁性体グリーンシートに所定
の間隔で複数の貫通孔を形成し、さらに導体ペーストを
印刷して、所定の間隔で複数の第１の導体パターンを形
成するとともに、前記貫通孔内に導体を充填し、第２の
磁性体グリーンシートに導体ペーストを印刷して、所定
の間隔で複数の第２の導体パターンを形成し、第１、第
２および第３の磁性体グリーンシートを積層圧着し、次
いでチップ化し、その後焼成して、さらに外部電極を形
成することを特徴とする積層型インダクタの製造方法。

【００２２】なお、上記（１）の構成によれば、２００
ＭＨｚ　以上でのインピーダンスは格段と向上するもの
であるが、これらについてはグリーンシート積層タイプ
の積層型インダクタに関する上記諸公報には開示も示唆
もされていない。

【００２３】例えば、特開平１−１５１２１１号の第２
図の１３層の磁性体シートを用い全体で４９／４ターン
の巻線をもつものでは、厚さを０．９ｍｍと小型化した
とき、４００ＭＨｚ　でのインピーダンスは上記（１）
と比較して、５０％以下に低下してしまう。

【００２４】これは、特開平２−１７２２０７号の第５
図などのように、２．５ターン以上の巻線を設けても、
上下にさらに磁性体シートを挾み、計５層以上の磁性体
シートを積層したものでも同様である。そして、このも
のは、シートの表裏に導体パターンを印刷しなければな
らないという大きな製造上のデメリットをもつ。

【００２５】一方、特開平２−５８８１３号に記載され
たインダクタも、表裏に導体パターンを印刷したグリー
ンシートを用いるものであり、製造上の大きなデメリッ
トをもつものであるが、全体として、３層の磁性体シー
トから形成されている。しかし、このものは全体で１．
５ターンとされている。このため、上記（１）と比較し
て、４００ＭＨｚ　でのインピーダンスは６０％以下に
低下する。

【００２６】

【具体的構成】以下、本発明の具体的構成を詳細に説明
する。

【００２７】図１、図２および図３には、本発明の積層
型インダクタの好適例が示される。図１は積層型インダ
クタの正面図であり、図２は図１の内部構造を示す正面
図、図３は図１の分解斜視図である。

【００２８】積層型インダクタ１は、第１、第２および
第３の磁性体シート２１、２２、２３を積層一体化した
チップ体１０を有する。すなわち、本発明では、第１の
磁性体シート２１の両主面に、第２の磁性体シート２２
と第３の磁性体シート２３を積層した３層構成とする。 ３層構成とすることで、２層の磁性体シート２１、２２
にのみ印刷を行えばよいので、工程数が減少し、製造は
格段と容易になり、量産性はきわめて高いものとなる。 また、１層あたりのシート厚、特に導体パターン３１、
３２間の第１の磁性体シート２１の厚さを十分大きいも
のとできるので、浮遊容量が減少し、高周波特性が向上
する。

【００２９】チップ体１０の厚さは、０．５〜２ｍｍ、
特に０．６〜１．５ｍｍとする。また平面サイズは、一
般に１．３〜４．８ｍｍ×０．５〜３．５ｍｍ、特に１
．７〜３．５ｍｍ×０．９〜２．８ｍｍ程度とする。

【００３０】このため、チップ体１０中の第１の磁性体
シート２１の厚さは０．２ｍｍ以上とすることができる
。 厚さがこれより薄いと、高周波特性が急激に低下してし
まい、例えば４００ＭＨｚ　のインピーダンスは０．２
ｍｍを境に１５％程度急激に低下してしまう。なお、第
１の磁性体シート２１の厚さは、通常０．２〜０．８ｍ
ｍ、特に０．３〜０．５ｍｍとする。

【００３１】また、第２の磁性体シート２２および第３
の磁性体シート２３の厚さも高周波特性の向上に寄与す
る。より一層良好な高周波特性を得るためには、これら
はともに０．２ｍｍ以上であることが好ましく、通常０
．２〜０．８ｍｍとする。

【００３２】このような場合、第１の磁性体シート２１
および第２の磁性体シート２２の磁性体シート２３側の
主面に第１および第２の導体パターン３１、３２を形成
する。この場合、２層のシート上のみの少ない枚数で高
インピーダンスを得るためには、一平面でのコイルの巻
数を増加させる。前記のとおり、貫通孔を介しシートの
表裏にコイルパターンを形成するのは量産性が低く、製
造歩留りを悪化させるので、パターンはシートの一方の
主面にのみ形成し、しかもスパイラル状とする。

【００３３】図示例では、第１および第２の磁性体シー
ト２１、２２上に形成される導体パターン３１、３２は
、一方の側端面側の主面端部全域にストライプ状に設け
た端部引き出し部３１０、３２０を有し、この端部引き
出し部３１０、３２０の正面側から、直角に折れ曲がり
つつスパイラル状に主面中央部に向かい、主面中央部の
パターン端部３１５、３２５に至るストライプ状パター
ンとして形成されている。そして、第１および第２の導
体パターン３１、３２のパターン端部３１５、３２５は
、第１の磁性体シート２１に設けられた貫通孔４に充填
された導体３５によって電気的に接続される。

【００３４】そして、全体のパターンは、第１の導体パ
ターン３１の端部引き出し部３１０をスタートしたのち
、９０°づつ折れ曲がりながら、第１の磁性体シート２
１上にて４回の屈曲を行い、次いで、第２の磁性体シー
ト２２上にてさらに４回の屈曲を行い、計８回屈曲して
、もとの位置と平行となって、第２の導体パターン３２
の端部引き出し部３２０に至る。すなわち、端部引き出
し部３１０からスタートする最初の直線部３１１に対し
、それと平行になる直線部に至る直前の位置３１３まで
が１ターンと定義できるので、パターンは、第１の磁性
体シート２１上にて１ターンしたのち、第２の磁性体シ
ート２２上の第２の導体パターン３２に移り、位置３２
３にて２ターン目を完了したのち、第１の導体パターン
３１の最初の直線部３１１と平行な最後の直線部３２１
を経て、第１の導体パターンの端部引き出し部３１０と
対向する端部に位置する端部引き出し部３２０に至って
いる。すなわち、このような場合は、２ターンとほぼ１
／４周を行っているので９／４ターンと称する。また、
ほぼ１／４周とは、通常スパイラル状の１ターンを４つ
の直線部から形成するので、４つのうちの１つの直線部
が巻線に寄与しているとの意義である。

【００３５】そして、このように、ほぼ９／４ターン以
上の巻線数とすることにより、臨界的にインピーダンス
が向上するものである。この場合、平面サイズが許すも
のであれば巻線数は９／４より大きくすることもできる
が、上記のチップ体サイズでは、一般にほぼ９／４から
、ほぼ１７／４、特にほぼ１３／４まで可能である。

【００３６】なお、第１および第２の導体パターンのタ
ーン数は、図示のようにほぼ同一であることが好ましい
が、両者は異なっていてもよい。ただし、両者ともに１
ターン以上であることが好ましい。

【００３７】さらに、スパイラル状に形成された第１お
よび第２の導体パターン３１、３３は、図示のように、
第１の磁性体シート２１を挾んで、実質的に垂直位置に
対向していることが好ましい。特に第１の導体パターン
３１を、第２の導体パターン３２上に垂直に投影したと
き、両パターンの５０％上が重なり合うことが好ましい
。これによってもインピーダンスが向上する。

【００３８】そして、第１および第２の導体パターン３
１、３２は、幅５０〜３００μｍ、厚さ５〜５０μｍ程
度とすることが好ましい。なお、第１および第２の導体
パターン３１、３２のパターン端部３１５、３２５は、
幅１５０〜４００μｍ、長さ１５０〜５００μｍの広幅
のパッドを形状とされ、貫通孔４内の導体３５の接続を
確実なものとしている。

【００３９】このように、従来と比較して厚い磁性体シ
ート２１等に貫通孔４を形成し、この貫通孔４に導体３
５を充填し、上下の導体パターン３１、３２等を接続す
る場合、接続の不確実性が生じ、導体ペーストの充填性
が低下し、導通不良や、直流抵抗の増大やバラツキや経
時変化等が生じてくることがある。このような点を解消
するためには、ディスペンサ等を用い、まず最初に直接
貫通孔４内に導体ペーストを充填することも考えられる
が、工程増および工程の複雑化を招き、量産上不利であ
る。

【００４０】そこで、図示例では、貫通孔４の第１の導
体パターン３１形成面側の孔径ｒ０を、裏面側の孔径ｒ
１　より大径としている。このようにすることにより、
第１の磁性体シート２１の裏面側から吸引しつつ印刷を
行うだけで、貫通孔４内に効率よく導体ペーストを充填
でき、量産性が向上し、製品の歩留りが向上し、特性バ
ラツキが減少する。また、経時変化も減少する。

【００４１】このような場合、ｒ１　は一般に５０〜２
００μｍ　程度とし、ｒ０　／ｒ１　は１．２〜１．７
程度とすることが好ましい。なお、ｒ０　からｒ１　へ
の縮径の状態は連続的であっても、段階的であってもよ
い。

【００４２】このような形状の貫通孔４を得るには、穿
孔用の針の形状を変えたり、あるいは貫通孔４の穿孔時
に、レーザ等により穿孔したり、ポリエステルフィルム
等の基材上にグリーンシートを載置して穿孔したりすれ
ばよい。

【００４３】さらに、第１および第２の磁性体シート２
１、２２の第１および第２の導体パターン３１、３２形
成面には、ダミー導体パターン６１、６５が形成されて
いる。このダミー導体パターン６１、６５は、第１およ
び第２の導体パターン３１、３２とは離間して、それと
は電気的に絶縁された状態で、第１および第２の導体パ
ターン３１、３２の端部引き出し部３１０、３２０とは
逆の側面側の端部にストライプ状に形成されている。こ
の結果、ダミーパターン６１、６５は、自らが形成され
た磁性体シート２１、２２とは異なる磁性体シート２１
、２２上に形成された導体パターン３２、３１の端部引
き出し部３２０、３１０と対向して配置されている。

【００４４】特に焼成後の厚さが０．２ｍｍ以上と厚い
磁性体シートとするときには、グリーンシートに導体ペ
ーストを印刷して積層圧着し、焼成し、端部引き出し部
３１等を端部全域にストライプ状に形成し、その後端部
に外部電極用ペーストを塗布し、焼付けて外部電極５１
、５５を形成したとき、外部電極用ペーストとのぬれ性
が十分でなく、引き出し部と外部電極との接続が十分で
なく、直流抵抗が増大したり、バラついたり、経時的に
変化したり、さらには導通不良を生じたりすることがあ
る。

【００４５】また、積層型インダクタの製造においては
、後述の図４に示されるように、大面積のグリーンシー
ト７１上に、多数の導体パターン３１に対応する導体ペ
ーストの印刷パターン８１を形成し［図４（ｃ）］、そ
の複数枚を積層圧着した後［図４（ｄ）］、切断してチ
ップ化し［図４（ｅ）］、これを焼成することが量産上
好ましい。このとき、積層位置がズレたり、切断位置が
ズレたりすると、外部電極５１、５５と端部引き出し部
３１０、３２０との接続が不十分となり、導通不良等の
生じる可能性が大きくなる。さらに、積層ズレによるパ
ターン間のズレは、貫通孔４内の導体３５と、第２の導
体パターン３２間のズレも生じさせ、これによっても、
歩留りの低下や信頼性の低下の原因となる。

【００４６】そこで、例えば図５（ａ）に示されるよう
に、大面積のグリーンシート７１上に導体パターンに対
応する多数の導体パターン８１を同時に印刷するに際し
、端部引き出し部３１０、３２０に対応するストライプ
状のパターン９を広幅に形成しておき、チップ化に際し
、このパターン９の中間を、Ｓ線に沿って切断すれば、
チップ化されたグリーンシート７１０上の両端部には、
図５（ｂ）に示されるように、ダミー導体パターン６１
、６５に対応するパターン９１と、端部引き出し部３１
０、３２０に対応するパターン８１０とが同時に形成さ
れ、外部導体５１、５５と端部引き出し部３１０、３２
０との接続が確実になる。また、端部に露出するダミー
導体パターン６１、６５により、外部電極ペーストのぬ
れ性が向上し、これらにより歩留りや信頼性が向上する
。

【００４７】また、積層後チップ形状に切断した後、端
部に露出するダミー導体パターン６１、６５用のパター
ン９１、９５と、端部引き出し部３１０、３２０用のパ
ターン８１０、８２０とを視覚的に確認することにより
、正常な積層および切断が確認でき［図６（ａ）］、積
層ズレ［図６（ｂ）］や、切断ズレ［図６（ｃ）］を容
易に判別でき、歩留りが向上し、焼成後のチップ１個毎
の導通検査が不要となり、量産上きわめて有利となる。

【００４８】そして、このようなチップ体１０には、第
１および第２の導体パターンとそれぞれ接続して、一対
の外部電極５１、５５が設けられる。

【００４９】導体３１、３２、３５の材質としては、従
来公知の導体材質は何れも使用できる。例えば、Ａｇ、
Ｃｕ、Ｐｄやこれらの合金等を用いればよいが、このう
ち、ＡｇまたはＡｇ合金が好適である。Ａｇ合金として
は、Ａｇを７０重量％以上含むＡｇ−Ｐｄ合金等が好適
である。

【００５０】積層型インダクタ１の磁性体シート２１、
２２、２３の材質としては、従来公知の磁性体層材質は
何れも使用できる。例えば、スピネル構造を有する各種
スピネルソフトフェライトを用いることができるが、焼
成温度の関係でＮｉ系のフェライト、特にＮｉ−Ｃｕ−
Ｚｎフェライトを用いることが好ましい。Ｎｉ−Ｃｕ−
Ｚｎフェライトは、低温焼成材料であり、また、良好な
絶縁体であるため、このような磁性層を用いたとき、本
発明の積層型インダクタは、９００℃程度以下の焼成に
適し、優れた特性が得られる。このような、フェライト
系の磁性体グリーンシートは、導体ペーストと８００〜
１０００℃、特に８５０〜９５０℃の焼成温度にて同時
焼成して形成できる。

【００５１】また、外部電極５１、５５の材質について
は、特に制限がなく、各種導電体材料、例えばＡｇ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ等あるいはＡｇ−Ｐｄ等のこれらの合金などの
印刷膜、メッキ膜、蒸着膜、イオンプレーティング膜、
スパッタ膜あるいはこれらの積層膜などいずれも使用可
能である。これらのうち、ＡｇまたはＡｇ合金塗布膜に
、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎのメッキ膜を積層したものは、半田
ぬれ性や耐エージング性の点で好適である。外部電極５
１、５５の厚さは任意であり、目的や用途に応じ適宜決
定すればよいが、通常総計５０〜２００μｍ　程度であ
る。

【００５２】本発明の積層型インダクタは、各種電子回
路のノイズ抑制等に用いられる。そして、５０〜１５０
０ＭＨｚ　程度、特に１００〜１０００ＭＨｚ程度の周
波数において有効である。この場合、本発明では、前記
のとおりインダクタを小型化しても周波数３００ＭＨｚ
　にて、インピーダンス１８０〜２５０Ω程度のものが
実現できる。

【００５３】次に、本発明の積層型インダクタの製造方
法について説明する。まず、磁性体グリーンシート、導
電体層用ペーストおよび外部電極用ペーストをそれぞれ
製造する。磁性体グリーンシート、導電体層用ペースト
および外部電極用ペーストは、それぞれ、通常の方法で
製造すればよい。

【００５４】例えば、磁性体グリーンシートを製造する
には、フェライト原料粉末をボールミル等により湿式混
合する。こうして湿式混合したものを、通常スプレード
ライヤー等により乾燥させ、その後仮焼する。これを通
常は、平均粒径が０．５〜２μｍ　程度になるまでボー
ルミル等にて湿式粉砕し、スプレードライヤー等により
乾燥する。得られた混合フェライト粉末と、エチルセル
ロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ボリビ
ニルアルコール等のバインダーと、溶媒とを混合し、ス
ラリーとする。なお、フェライト粉末のほか、各種磁性
粒子を用いることも可能である。そして、公知の方法に
従い、０．２〜０．８ｍｍ程度の厚さのグリーンシート
とする。　　導体ペーストおよび外部電極用ペーストは
、通常、導電性粒子と、バインダーと、溶剤とを含有す
る。 このような組成物を混合し、例えば３本ロール等で混練
してペースト（スラリー）とする。

【００５５】次いで、図４（ａ）に示されるように、ま
ず、大面積の磁性体グリーンシート７１を用意し、図４
（ｂ）に示されるように、これに多数の貫通孔４を設け
る。そして図４（ｃ）に示されるように所定パターンの
導体ペーストのパターン８１を多数形成して、第１の磁
性体グリーンシート７１を得る。

【００５６】これを、図４（ｄ）に示されるように、貫
通孔４を形成しない他は同様にして作製した第２の磁性
体グリーンシート７２と、導体ペーストのパターンを形
成しない第３のグリーンシート７３と積層し、その後チ
ップ化しチップ１００を得る［図４（ｅ）］。そしてこ
れを焼成する。

【００５７】焼成条件や焼成雰囲気は、材質等に応じて
適宜決定すればよいが、通常、焼成温度は、８５０〜９
５０℃程度、焼成時間は、２〜７時間程度である。焼成
雰囲気は、導電体層にＣｕ、Ｎｉ等を用いる場合は、非
酸化性雰囲気とし、このほか、Ａｇ、Ｐｄ等を用いる場
合は大気中でよい。

【００５８】このようにして得られたチップ体１０には
、例えばバレル研磨、サンドブラスト等にて端面研磨を
施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極５１、
５５を形成する。そして、必要に応じ、外部電極５１、
５５上にめっき等により端子電極を形成する。

【００５９】

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をさらに詳細に説明する。

【００６０】実施例１ フェライト原料として、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ
２　Ｏ３の粉体をボールミルにて湿式混合し、次いで、
この湿式混合物をスプレードライヤーにより乾燥し、７
８０℃にて仮焼し、顆粒として、これをボールミルにて
粉砕したのちスプレードライヤーで乾燥し、平均粒径１
．２μｍ　の粉体とした。次いで、この粉体を所定量の
ポリビニルブチラールとともにトルエン−エチルアルコ
ール中に分散混合し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトのス
ラリーを作製し、厚さ０．４ｍｍのグリーンシートを得
た。

【００６１】Ａｇ−Ｐｄ導体ペーストと、磁性体グリー
ンシートを用い、図４、図５に示されるようにして、一
枚のグリーンシートから５５０個のチップを得、これを
焼成して、図１〜図３に示される積層型インダクタサン
プルＮｏ．　１作製した。この場合、焼成温度は９２０
℃、焼成時間は７時間とし、焼成雰囲気は大気中とした
。

【００６２】外部電極はＡｇ−Ｐｄペーストを焼きつけ
た。得られた積層型インダクタの寸法は、２．０ｍｍ×
１．２５ｍ　×０．９ｍｍであった。

【００６３】各構成部の諸元は下記のとおりである。

【００６４】第１、第２および第３の磁性体シート厚さ
：０．４ｍｍ 導体パターン幅　　　　　　　　：１８０μｍ導体パタ
ーン厚さ　　　　　　：　　１０μｍ端部引き出し部幅
　　　　　　：２００μｍダミー導体パターン幅　　：
２００μｍターン数：９／４ 貫通孔：ｒ０　＝２２０μｍ　、ｒ１　＝１５０μｍ

【
００６５】これとは別に比較のため、特開平２−５８８
１３号に準じ、サンプルＮｏ．　１において、第１およ
び第２の導体パターン３１、３２をスパイラル状とせず
、弧状とし、これを弧の終端部に位置する貫通孔を介し
て導通させ、総ターン数を５／４としたサンプルＮｏ．
　２を作製した。

【００６６】さらに比較のため、各磁性体グリーンシー
トを約０．１ｍｍ厚とし、磁性体シートを１１層積層し
、総ターン数５／４ターンとした他は、サンプルＮｏ．
　１と同様なサンプルＮｏ．　３を作製した。

【００６７】これらについて周波数をかえてインピーダ
ンスを測定し、その平均を求めた。また、２００〜１０
００ＭＨｚ　での高周波領域での平均インピーダンスを
算出した。結果を表１に示す。

【００６８】

【表１】

【００６９】表１に示される結果から、本発明における
第１の磁性体シートの厚さとターン数のもつ臨界的意義
があきらかである。

【００７０】なお、サンプルＮｏ．　１において貫通孔
の孔径をｒ０＝ｒ１　＝２２０μｍ　としたところ、直
流抵抗ＲＤＣのバラツキが増大し、またダミー導体パタ
ーンを設けないときにも、ＲＤＣのバラツキが増大した
。

【００７１】実施例２ 実施例１のサンプルＮｏ．　１において、グリーンシー
ト厚を０．３５ｍｍとし、３層の３．２×１．６×０．
８５ｍｍのインダクタサンプルＮｏ．　４、５を得た。 ターン数はＮｏ．　４で１３／４ターン、Ｎｏ．５で１
７／４ターンとした。結果を表１に併記する。

【００７２】

【効果】高インピーダンスで、良好な周波数特性が得ら
れる。また製造も容易である。

【００７３】さらに、製造歩留りや信頼性も良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】この出願の発明の積層型インダクタの正面図で
ある。

【図２】図１の内部構造を説明するために一部を切欠い
て示す正面図である。

【図３】図１の分解斜視図である。

【図４】図１の積層型インダクタの製造方法を工程順に
説明するための斜視図である。

【図５】図４に示される製造方法をさらに詳細に説明す
るための部分拡大平面図である。

【図６】図４の製造方法をさらに詳細に説明するための
拡大斜視図である。

【符号の説明】

１　　積層型インダクタ １０　　チップ体 １００　　チップ ２１　　第１の磁性体シート ２２　　第２の磁性体シート ２３　　第３の磁性体シート ３１　　第１の導体パターン ３２　　第２の導体パターン ３５　　導体 ３１０、３２０　　端部引き出し部 ３５　　導体 ４　　貫通孔 ５１、５５　　外部電極 ６１、６５　　ダミー導体パターン ７１、７２、７３　　磁性体グリーンシート８１、８１
０、８２０、９１、９５　　導体ペーストのパターン

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　第１の磁性体シートの両主面に、第２
   および第３の磁性体シートが積層され、３層の磁性体シ
   ートが一体化されており、前記第１の磁性体シートは０
   ．２ｍｍ以上の厚さをもち、前記第１の磁性体シートの
   前記第３の磁性体シート側の主面には、端部引き出し部
   を有し、スパイラル状に端部から中央部に向かう第１の
   導体パターンが形成されており、この第１の導体パター
   ンの中央部側端部近傍には、前記第１の磁性体シートの
   両主面間に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通
   孔には、前記第１の導体パターンと接続して導体が充填
   されており、前記第２の磁性体シートの前記第１の磁性
   体シート側の主面には、端部引き出し部を有し、スパイ
   ラル状に端部から中央部に向かう第２の導体パターンが
   形成されており、この第２の導体パターンは、中央部側
   端部近傍にて、前記貫通孔内に充填された導体と接続さ
   れており、前記第１および第２の導体パターンと前記導
   体により、ほぼ９／４ターン以上の巻線が形成されてお
   り、前記第１および第２の導体パターンの端部引き出し
   部と接続する一対の外部電極が形成されていることを特
   徴とする積層型インダクタ。
2. 【請求項２】　　複数の磁性体シートが積層一体化され
   ており、前記磁性体シートは、少なくとも一層の第１の
   磁性体シートを有し、この第１の磁性体シートは０．２
   ｍｍ以上の厚さをもち、前記第１の磁性体シートの一方
   の主面には導体パターンが形成されており、この導体パ
   ターンの形成位置には、前記第１の磁性体シートの両主
   面間に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔の
   前記導体パターンを形成した主面側の孔径が、他方の主
   面側の孔径よりも大径とされており、前記貫通孔には、
   前記導体パターンと接続して導体が充填されていること
   を特徴とする積層型インダクタ。
3. 【請求項３】　　前記第１の磁性体シートの両主面に、
   第２および第３の磁性体シートが積層され、３層の磁性
   体シートが一体化されており、前記第１の磁性体シート
   の前記第３の磁性体シート側の主面には、端部引き出し
   部を有し、スパイラル状に端部から中央部に向かう第１
   の導体パターンが形成されており、この第１の導体パタ
   ーンの中央部側端部近傍に前記貫通孔が形成されており
   、前記第２の磁性体シートの前記第１の磁性体シート側
   の主面には、端部引き出し部を有し、スパイラル状に端
   部から中央部に向かう第２の導体パターンが形成されて
   おり、前記貫通孔内に充填された導体により、前記第１
   および第２の導体パターンが接続されて、ほぼ９／４タ
   ーン以上の巻線が形成されており、前記第１および第２
   の導体パターンの端部引き出し部と接続する一対の外部
   電極が形成されている請求項２に記載の積層型インダク
   タ。
4. 【請求項４】　　少なくとも第１の磁性体シートと第２
   の磁性体シートとを含む複数の磁性体シートが積層一体
   化されており、前記第１の磁性体シートは０．２ｍｍ以
   上の厚さをもち、前記第１の磁性体の一方の主面には、
   端部引き出し部を有する第１の導体パターンが形成され
   ており、この第１の導体パターンの形成位置には、前記
   第１の磁性体シートの両主面間に貫通する貫通孔が形成
   されており、この貫通孔には、前記第１の導体パターン
   と接続して導体が充填されており、前記第２の磁性体シ
   ートの前記第１の磁性体シート側の主面には、端部引き
   出し部を有する第２の導体パターンが形成されており、
   この第２の導体パターンは、前記貫通孔内に充填された
   前記導体と、直接または間接的に接続されており、さら
   に、第１および第２の磁性体シートのそれぞれ第１およ
   び第２の導体パターンを形成した主面には、それぞれ第
   １および第２の導体パターンと離間して、それぞれ第２
   および第１の導体パターンの端部引き出し部とほぼ対応
   する位置に、ダミー導体パターンがそれぞれ形成されて
   おり、前記第１および第２の導体パターンの端部引き出
   し部と接続する一対の外部電極が形成されていることを
   特徴とする積層型インダクタ。
5. 【請求項５】　　前記第１の磁性体シートの一方の主面
   に前記第２の磁性体シートが積層され、他方の外側に第
   ３の磁性体シートが積層され、３層の磁性体シートが一
   体化されており、前記第１の磁性体シートの前記第３の
   磁性体シート側の主面に形成された第１の導体パターン
   は、前記端部引き出し部からスパイラル状に中央部に向
   かっており、この第１の導体パターンの中央部側端部近
   傍に貫通孔が形成されており、前記第２の磁性体シート
   の前記第２の導体パターンは、前記端部引き出し部から
   スパイラル状に中央部に向かっており、前記第１および
   第２の導体パターンと、前記導体とにより、ほぼ９／４
   ターン以上の巻線が形成されている請求項４に記載の積
   層型インダクタ。
6. 【請求項６】　　前記第２および第３の磁性体シートの
   厚さが、それぞれ０．２ｍｍ以上である請求項１、３ま
   たは５に記載の積層型インダクタ。
7. 【請求項７】　　前記貫通孔の前記第１の導体パターン
   を形成した主面側の孔径が、他方の主面側の孔径よりも
   大径である請求項４、５または６に記載の積層型インダ
   クタ。
8. 【請求項８】　　請求項１、３、５、６または７に記載
   の積層型インダクタを製造するにあたり、第１、第２お
   よび第３の磁性体グリーンシートを用意し、前記第１の
   磁性体グリーンシートに所定の間隔で複数の貫通孔を形
   成し、さらに導体ペーストを印刷して、所定の間隔で複
   数の第１の導体パターンを形成するとともに、前記貫通
   孔内に導体を充填し、第２の磁性体グリーンシートに導
   体ペーストを印刷して、所定の間隔で複数の第２の導体
   パターンを形成し、第１、第２および第３の磁性体グリ
   ーンシートを積層圧着し、次いでチップ化し、その後焼
   成して、さらに外部電極を形成することを特徴とする積
   層型インダクタの製造方法。