TWI699790B - 積層線圈零件 - Google Patents
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Abstract
本發明之積層線圈零件具備包含軟磁性金屬粉之坯體、與配置於坯體內之線圈。線圈包含相互電性連接之複數個內部導體。複數個內部導體於第一方向相互分開而相鄰。自第一方向觀察時位於線圈之內側之軟磁性金屬粉之平均粒徑較位於在第一方向相互相鄰之內部導體之間的軟磁性金屬粉之平均粒徑為大。
Description
本發明係關於一種積層線圈零件。
日本專利第5048156號公報揭示了一種積層線圈零件。該積層線圈零件具備包含軟磁性金屬粉之坯體與配置於坯體內之線圈。線圈包含相互電性連接之複數個內部導體。複數個內部導體於第一方向相互分開而相鄰。
軟磁性金屬粉之粒徑越小，坯體之磁導率越低。日本專利第5048156號公報中記載之積層線圈零件中，粒徑較小之軟磁性金屬粉位於處在相鄰之內部導體之間之磁性體層之整體中，因此作為坯體整體之磁導率較低。於磁導率較低之情形時，為了增大電感值，例如需要增加線圈之匝數。若增加線圈之匝數，則線圈之電阻成分會變大。為了減小線圈之電阻成分，需要提高坯體之磁導率。 於磁導率與電阻成分之間，存在磁導率越低則於高頻側電阻成分越減少之關係。因此，若欲提高坯體之磁導率，則難以降低高頻側之損耗。 本發明之目的在於提供一種積層線圈零件，其即便於提高坯體之磁導率之情形時，亦可降低高頻側之損耗。 本發明之一態樣之積層線圈零件具備包含軟磁性金屬粉之坯體與配置於坯體內之線圈。線圈包含相互電性連接之複數個內部導體。複數個內部導體於第一方向相互分開而相鄰。自第一方向觀察時位於線圈之內側之軟磁性金屬粉之平均粒徑較位於在第一方向相互相鄰之內部導體之間的軟磁性金屬粉之平均粒徑為大。 於上述一態樣之積層線圈零件中，平均粒徑較小之軟磁性金屬粉位於在第一方向相互相鄰之內部導體之間，平均粒徑較大之軟磁性金屬粉自第一方向觀察時位於線圈之內側。因此，上述一態樣之積層線圈零件中，平均粒徑較小之軟磁性金屬粉相較於位於處在相鄰之內部導體之間之磁性體層之整體之積層線圈零件，作為坯體整體之磁導率較高。進而，由於在第一方向相互相鄰之內部導體之間之軟磁性金屬粉之平均粒徑較小，故而內部導體之間之磁導率較低。因此，根據磁導率越低則高頻側之電阻成分越減少之關係，於在第一方向相互相鄰之內部導體之間，發揮出降低高頻側之損耗之作用。於高頻側，由於在內部導體之周圍形成有磁路，因此能夠有效地發揮於第一方向相互相鄰之內部導體之間之上述作用。其結果，於上述一態樣之積層線圈零件中，即便於提高了坯體之磁導率之情形時，亦可降低高頻側之損耗。 於上述一態樣之積層線圈零件中，亦可為自第一方向觀察時位於線圈之外側之軟磁性金屬粉之平均粒徑較位於在第一方向相互相鄰之內部導體之間的軟磁性金屬粉之平均粒徑大。該情形時，不僅自第一方向觀察時位於線圈之內側之軟磁性金屬粉之平均粒徑較大，而且自第一方向觀察時位於線圈之外側之軟磁性金屬粉之平均粒徑亦較大，因此能夠更提高作為坯體整體之磁導率。 上述一態樣之積層線圈零件中，亦可為位於在第一方向相互相鄰之內部導體之間的軟磁性金屬粉之最大粒徑較在第一方向相互相鄰之內部導體之間的距離小。該情形時，於第一方向相互相鄰之內部導體難以藉由位於內部導體之間之軟磁性金屬粉電性連接，因此，抑制了內部導體彼此之短路。 根據下文給出之詳細說明與附圖，將更充分瞭解本發明，但該詳細說明與該等附圖僅係由說明之方式而給出，不能視作限制本發明。 根據下文給出之詳細說明，本發明之其他應用範圍將顯而易見。然而，應當理解，該等詳細說明與特殊實例儘管表明本發明之較佳實施例，其僅由說明之方式而給出，此係由於根據此詳細說明，於本發明之精神及範疇內之各種變化與修改，對於本領域之技術人員顯而易見。
以下，參照圖式，對本發明之實施形態進行詳細說明。再者，於說明中，對同一要素或具有同一作用之要素使用同一符號，並省略重複之說明。 (第1實施形態) 參照圖1～圖3，說明第1實施形態之積層線圈零件之構成。圖1係表示第1實施形態之積層線圈零件之立體圖。圖2係圖1所示之積層線圈零件之分解立體圖。圖3係沿著圖1所示之III-III線之積層線圈零件之剖視圖。圖2之分解立體圖中，坯體內所包含之複數個線圈導體21～26以實線表示，並且，位於線圈導體21～26間之低磁導率部31～35以單點鏈線表示，並省略了其它構成之圖示。 如圖1～圖3所示，積層線圈零件1具備坯體2、一對外部電極4、5、線圈20、及連接導體13、14。一對外部電極4、5分別配置於坯體2之兩端部。線圈20配置於坯體2內。連接導體13、14配置於坯體2內。 坯體2呈長方體形狀。長方體形狀包括角部及稜線部經倒角之長方體之形狀、以及角部及稜線部經倒圓之長方體之形狀。坯體2具有相互對向之一對端面2a、2b及四個側面2c、2d、2e、2f作為外表面。四個側面2c、2d、2e、2f以連結一對端面2a、2b之方式於端面2a與端面2b對向之方向上延伸。 端面2a與端面2b對向之方向(圖中之X方向)、側面2c與側面2d對向之方向(圖中之Z方向)與側面2e與側面2f對向之方向(圖中之Y方向)相互大致正交。側面2d例如係於向未圖示之電子設備(例如，電路基板或電子零件等)安裝積層線圈零件1時與電子設備對向之面。 坯體2係藉由複數個磁性體層於Z方向上積層而構成。複數個磁性體層由軟磁性金屬粉構成。坯體2包含磁性體部11。實際之坯體2中，複數個磁性體層一體化成無法視認其層間之邊界之程度。磁性體部11作為軟磁性金屬粉之結合體而構成。軟磁性金屬粉例如由Fe-Si合金或Fe-Si-Cr合金等構成，於軟磁性金屬粉之表面形成有氧化覆膜。磁性體部11之構成之詳細情況將於後文中敍述。 外部電極4配置於坯體2之端面2a，外部電極5配置於坯體2之端面2b。即，外部電極4與外部電極5於端面2a與端面2b對向之方向相互分開。外部電極4、5於俯視下呈大致矩形形狀，外部電極4、5之角被倒圓。外部電極4、5包含導電性材料(例如，Ag或Pd等)。外部電極4、5作為包含導電性金屬粉末(例如，Ag粉末或Pd粉末等)及玻璃料之導電膏之燒結體而構成。藉由對外部電極4、5實施電鍍，而於外部電極4、5之表面形成有鍍層。電鍍使用例如Ni或Sn等。 外部電極4包括5個電極部分。即，外部電極4包括位於端面2a上之電極部分4a、位於側面2d上之電極部分4b、位於側面2c上之電極部分4c、位於側面2e上之電極部分4d、及位於側面2f上之電極部分4e。電極部分4a覆蓋端面2a之整個面。電極部分4b覆蓋側面2d之一部分。電極部分4c覆蓋側面2c之一部分。電極部分4d覆蓋側面2e之一部分。電極部分4e覆蓋側面2f之一部分。5個電極部分4a、4b、4c、4d、4e一體地形成。 外部電極5包括5個電極部分。即，外部電極5包括位於端面2b上之電極部分5a、位於側面2d上之電極部分5b、位於側面2c上之電極部分5c、位於側面2e上之電極部分5d、及位於側面2f上之電極部分5e。電極部分5a覆蓋端面2b之整個面。電極部分5b覆蓋側面2d之一部分。電極部分5c覆蓋側面2c之一部分。電極部分5d覆蓋側面2e之一部分。電極部分5e覆蓋側面2f之一部分。5個電極部分5a、5b、5c、5d、5e一體地形成。 線圈20包括複數個線圈導體21～26(複數個內部導體)與通孔導體17。 線圈導體21～26於Z方向(第一方向)相互分開而相鄰。於Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之距離d均相等。距離d例如為約20 μm。 線圈導體21～26具有例如約200 μm之寬度。各線圈導體21、23、25、26之一端部與另一端部於X方向上相互分開。各線圈導體22、24之一端部與另一端部於Y方向上相互分開。自Z方向觀察，於Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26具有相互重疊之第一導體部分與未相互重疊之第二導體部分。 通孔導體17位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之端部彼此之間。通孔導體17將於Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之端部彼此相互連接。複數個線圈導體21～26藉由通孔導體17相互電性連接。 線圈導體21之端部21a構成線圈20之一端部E1。線圈導體26之端部26b構成線圈20之另一端部E2。線圈20之軸心之方向沿著Z方向。線圈20之厚度(沿著Z方向之高度)例如為約80 μm。 連接導體13與線圈導體21連接。連接導體13與線圈導體21連續。連接導體13與線圈導體21一體地形成。連接導體13將線圈導體21之端部21a與外部電極4連結，露出於坯體2之端面2a。連接導體13與外部電極4之電極部分4a連接。連接導體13將線圈20之端部E1與外部電極4電性連接。 連接導體14與線圈導體26連接。連接導體14與線圈導體26連續。連接導體14與線圈導體26一體地形成。連接導體14將線圈導體26之端部26b與外部電極5連結，露出於坯體2之端面2b。連接導體14與外部電極5之電極部分5a連接。連接導體14將線圈20之端部E2與外部電極5電性連接。 線圈導體21～26、通孔導體17及連接導體13、14包含導電性材料(例如Ag、Pd、Cu、Al或Ni等)。線圈導體21～26、通孔導體17及連接導體13、14作為包含導電性金屬粉末(例如、Ag粉末、Pd粉末、Cu粉末、Al粉末或Ni粉末等)之導電膏之燒結體而構成。 接下來，說明磁性體部11之構成。 如圖2及圖3所示，磁性體部11具有低磁導率部31～35與高磁導率部40。低磁導率部31～35位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間。低磁導率部31～35例如呈框狀。自Z方向觀察，低磁導率部31～35沿著各線圈導體21～26之上述第一導體部分延伸。低磁導率部31～35亦沿著各線圈導體21～26中之一端部與另一端部之分開部分而延伸。 高磁導率部40位於磁性體部11中之低磁導率部31～35以外之部分。高磁導率部40以環繞線圈20之周圍之方式形成。高磁導率部40包括位於線圈20之內側之部分(磁芯部分)、位於線圈20之外側之部分、位於較線圈20更靠側面2c之部分、及位於較線圈20更靠側面2d之部分。 圖4A及圖4B係表示磁性體部11所包含之軟磁性金屬粉之圖。圖4A表示低磁導率部31～35所包含之軟磁性金屬粉。圖4B表示高磁導率部40所包含之軟磁性金屬粉。如圖4A及圖4B所示，高磁導率部40中，相較於低磁導率部31～35，包含更多粒徑較大之軟磁性金屬粉。例如，低磁導率部31～35所包含之軟磁性金屬粉之平均粒徑為約2～6 μm，相對於此，高磁導率部40所包含之軟磁性金屬粉之平均粒徑為約6～20 μm。因此，位於線圈20之內側及外側之軟磁性金屬粉之平均粒徑較位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉之平均粒徑大。 所謂線圈20之內側及外側，例如係指自Z方向觀察時各線圈導體21～26之第一導體部分之內側及外側。磁性體部11所包含之軟磁性金屬粉之「平均粒徑」以粒度分佈中之累計值50%時之粒徑(d50)來規定。「平均粒徑」例如以如下方式求出。拍攝坯體2之剖面之SEM(掃描型電子顯微鏡)照片。坯體2之剖面包括低磁導率部31～35及高磁導率部40之各剖面。所拍攝之SEM照片藉由軟體進行圖像處理。藉由該圖像處理，判別被加熱處理過之軟磁性金屬粉之邊界，計算出軟磁性金屬粉之面積。根據計算出之軟磁性金屬粉之面積，計算出換算成圓當量徑之粒徑。此處，計算出100個以上之軟磁性金屬粉之粒徑，求出該等軟磁性金屬粉之粒度分佈。求出之粒度分佈中之累計值50%時之粒徑(d50)為「平均粒徑」。軟磁性金屬粉之顆粒形狀並無特別限制。於加熱處理過之軟磁性金屬粉之表面，如下所述般形成有氧化覆膜。 低磁導率部31～35所包含之軟磁性金屬粉之最大粒徑例如為約15 μm。低磁導率部31～35所包含之軟磁性金屬粉之最大粒徑係位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉之最大粒徑。如上所述，距離d例如為約20 μm。因此，位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉之最大粒徑較距離d小。位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉之最大粒徑亦可為距離d之3/4以下之值、例如距離d之1/2以下之值。 接下來，對積層線圈零件1之製造過程進行說明。積層線圈零件1例如以如下方式製造。首先，利用印刷法等依序積層成為磁性體部11之磁性膏圖案層與成為線圈導體21～26、通孔導體17、及連接導體13、14之導電膏圖案層。藉由該過程，獲得積層體。 磁性膏圖案層係藉由塗佈磁性膏並使其乾燥而形成。磁性膏係將上述軟磁性金屬粉與有機溶劑及有機黏合劑等進行混合而製作。用於構成高磁導率部40之磁性膏中，使用平均粒徑相對較大之軟磁性金屬粉，用於構成低磁導率部31～35之磁性膏中，使用平均粒徑相對較小之軟磁性金屬粉。製作各磁性膏時所使用之軟磁性金屬粉之平均粒徑以藉由雷射繞射、散射法求出之粒度分佈中之累計值50%時之粒徑(d50)而規定。 導電膏圖案層藉由塗佈導電膏並使其乾燥而形成。導電膏係將上述導電性金屬粉末與有機溶劑及有機黏合劑等進行混合而製作。 繼而，將上述積層體切斷成單個積層線圈零件1之大小。藉由該過程，獲得生片(green chip)。繼而，對獲得之生片進行滾筒研磨。藉由該過程，獲得角部或稜線被倒圓之生片。繼而，將經滾筒研磨後之生片於特定條件下進行加熱處理。藉由加熱處理，磁性膏圖案層之軟磁性金屬粉各自之表面及其附近被氧化，於該表面形成氧化覆膜。形成於軟磁性金屬粉各自之表面之氧化覆膜彼此結合，藉此構成作為軟磁性金屬粉之結合體之磁性體部11。藉由加熱處理，生片成為坯體2。藉由加熱處理，線圈導體21～26、通孔導體17、及連接導體13、14作為導電膏之燒結體而構成。即，獲得於坯體2內具備有線圈20之中間體。於加熱處理之前後，軟磁性金屬粉之粒徑並無實質性變化。 繼而，坯體2之外表面被賦予外部電極4、5用之導電膏，並且導電膏於特定條件下接受熱處理。藉由該過程，外部電極4、5形成於坯體2。其後，於外部電極4、5之表面實施鍍覆。藉由以上之過程，獲得積層線圈零件1。 如上所述，第1實施形態中，平均粒徑較小之軟磁性金屬粉位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間，平均粒徑較大之軟磁性金屬粉自Z方向觀察位於線圈20之內側。因此，積層線圈零件1中，平均粒徑較小之軟磁性金屬粉相較於位於處在相鄰之線圈導體之間之磁性體層之整體之積層線圈零件，作為坯體2整體之磁導率較高。進而，由於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉之平均粒徑較小，因此該各線圈導體21～26之間之磁導率較低。因此，根據磁導率越低，高頻側之電阻成分越減少之關係，於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間，發揮減少高頻側之損耗之作用。於高頻側，於各線圈導體21～26之周圍形成有磁路，因此有效地發揮於Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之上述之作用。其等之結果為，積層線圈零件1中，即便係坯體2之磁導率提高之情形時，亦可減少高頻側之損耗。 於積層線圈零件1中，自Z方向觀察時位於線圈20之外側之軟磁性金屬粉之平均粒徑亦較位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉之平均粒徑大。因此，作為坯體2整體之磁導率更加提高。 積層線圈零件1中，位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉之最大粒徑較距離d小。因此，於Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26難以藉由位於各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉電性連接。其結果為，可抑制各線圈導體21～26彼此之短路。 (第2實施形態) 接下來，參照圖5，對第2實施形態之積層線圈零件1A進行說明。圖5係第2實施形態之積層線圈零件之剖視圖。積層線圈零件1A與積層線圈零件1同樣，具備坯體2、一對外部電極4、5、線圈20、及連接導體13、14(圖5中未圖示)。 圖5係與圖3對應之剖視圖。如圖5所示，於積層線圈零件1A與積層線圈零件1中，磁性體部11中之低磁導率部31～35所處之範圍不同。低磁導率部31～35不僅位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間，而且自Z方向觀察時亦位於線圈20之外側。 低磁導率部31具有第一部分31a與第二部分31b。第一部分31a位於線圈導體21與線圈導體22之間。第二部分31b自Z方向觀察時位於線圈20之外側。低磁導率部32具有第一部分32a與第二部分32b。第一部分32a位於線圈導體22與線圈導體23之間。自Z方向觀察，第二部分32b位於線圈20之外側。低磁導率部33具有第一部分33a與第二部分33b。第一部分33a位於線圈導體23與線圈導體24之間。自Z方向觀察，第二部分33b位於線圈20之外側。低磁導率部34具有第一部分34a與第二部分34b。第一部分34a位於線圈導體24與線圈導體25之間。自Z方向觀察，第二部分34b位於線圈20之外側。低磁導率部35具有第一部分35a與第二部分35b。第一部分35a位於線圈導體25與線圈導體26之間。自Z方向觀察，第二部分35b位於線圈20之外側。 自Z方向觀察，第一部分31a～35a沿著各線圈導體21～26之上述第一導體部分延伸。第一部分31a～35a亦沿著各線圈導體21～26中之一端部與另一端部之分開部分延伸。第二部分31b～35b與第一部分31a～35a一體地形成。第二部分31b～35b於線圈20之外側方向延伸，且露出於坯體2之端面2a、2b及側面2e、2f。 於積層線圈零件1A中，亦係平均粒徑較大之軟磁性金屬粉自Z方向觀察時位於線圈20之內側，因此，作為坯體2整體之磁導率較高。進而，由於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉之平均粒徑較小，因此該各線圈導體21～26之間之磁導率較低。因此，於Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間，有效地發揮減少高頻側之損耗之作用。其等之結果為，於積層線圈零件1A中，亦係即便於坯體2之磁導率提高之情形時，亦可減少高頻側之損耗。 以上對本發明之實施形態進行了說明，但本發明未必限定於上述之實施形態，可於不脫離其宗旨之範圍內進行各種變更。 基於圖6及圖7，說明本實施形態之變化例之積層線圈零件1B、1C之構成。圖6及圖7表示本變化例之積層線圈零件之剖視圖。如圖6所示，外部電極4亦可不包含電極部分4c、4d、4e，外部電極5亦可不包含電極部分5c、5d、5e。即，外部電極4、5亦可不具有剖面大致L字狀之形狀。如圖7所示，外部電極4、5亦可僅於側面2d配置。 低磁導率部31～35不僅限於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間，例如，亦可位於較線圈導體21更靠側面2c。低磁導率部31～35亦可位於較線圈導體26更靠側面2d。 坯體2內所包含之線圈導體之數量及低磁導率部之數量不限於上述實施形態。於坯體2內包含至少一個低磁導率部即可。即，亦可為，並非位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之全部之軟磁性金屬粉，而是僅位於複數個線圈導體21～26中之於Z方向相鄰之兩個線圈導體之間之軟磁性金屬粉之平均粒徑較自Z方向觀察時位於線圈20之內側之軟磁性金屬粉之平均粒徑大。 位於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之軟磁性金屬粉之最大粒徑亦可為距離d以上。距離d於在Z方向相互相鄰之各線圈導體21～26之間之全部，可相等，亦可互不相同。 低磁導率部31～35呈框狀，但不限於此。例如，低磁導率部31～35亦可呈一部分被切開之形狀。低磁導率部31～35亦可自Z方向觀察時不與線圈導體21～26中之一端部和另一端部之間之分開部分重疊。
1‧‧‧積層線圈零件
1A‧‧‧積層線圈零件
1B、1C‧‧‧積層線圈零件
2‧‧‧坯體
2a‧‧‧端面
2b‧‧‧端面
2c‧‧‧側面
2d‧‧‧側面
2e‧‧‧側面
2f‧‧‧側面
4‧‧‧外部電極
4a‧‧‧電極部分
4b‧‧‧電極部分
4c‧‧‧電極部分
4d‧‧‧電極部分
4e‧‧‧電極部分
5‧‧‧外部電極
5a‧‧‧電極部分
5b‧‧‧電極部分
5c‧‧‧電極部分
5d‧‧‧電極部分
5e‧‧‧電極部分
11‧‧‧磁性體部
13‧‧‧連接導體
14‧‧‧連接導體
17‧‧‧通孔導體
20‧‧‧線圈
21‧‧‧線圈導體
21a‧‧‧端部
22‧‧‧線圈導體
23‧‧‧線圈導體
24‧‧‧線圈導體
25‧‧‧線圈導體
26‧‧‧線圈導體
26b‧‧‧端部
31‧‧‧低磁導率部
31a‧‧‧第一部分
31b‧‧‧第二部分
32‧‧‧低磁導率部
32a‧‧‧第一部分
32b‧‧‧第二部分
33‧‧‧低磁導率部
33a‧‧‧第一部分
33b‧‧‧第二部分
34‧‧‧低磁導率部
34a‧‧‧第一部分
34b‧‧‧第二部分
35‧‧‧低磁導率部
35a‧‧‧第一部分
35b‧‧‧第二部分
40‧‧‧高磁導率部
d‧‧‧距離
E1‧‧‧端部
E2‧‧‧端部
圖1係表示第1實施形態之積層線圈零件之立體圖。 圖2係圖1所示之積層線圈零件之分解立體圖。 圖3係沿著圖1所示之III-III線之積層線圈零件之剖視圖。 圖4A及圖4B係表示磁性體部包含之磁性金屬粉之顆粒之圖。 圖5係第2實施形態之積層線圈零件之剖視圖。 圖6係變化例之積層線圈零件之剖視圖。 圖7係變化例之積層線圈零件之剖視圖。
1‧‧‧積層線圈零件
2‧‧‧坯體
2a‧‧‧端面
2b‧‧‧端面
2c‧‧‧側面
2d‧‧‧側面
4‧‧‧外部電極
5‧‧‧外部電極
11‧‧‧磁性體部
20‧‧‧線圈
21‧‧‧線圈導體
22‧‧‧線圈導體
23‧‧‧線圈導體
24‧‧‧線圈導體
25‧‧‧線圈導體
26‧‧‧線圈導體
31‧‧‧低磁導率部
32‧‧‧低磁導率部
33‧‧‧低磁導率部
34‧‧‧低磁導率部
35‧‧‧低磁導率部
40‧‧‧高磁導率部
d‧‧‧距離
Claims (3)
- 一種積層線圈零件，其具備：含有包含軟磁性金屬粉之低磁導率部及高磁導率部之坯體、及配置於上述坯體內之線圈，上述線圈包含有於第一方向相互分開而相鄰並且藉由通孔導體相互電性連接之複數個內部導體，上述高磁導率部所包含之上述軟磁性金屬粉之平均粒徑較上述低磁導率部所包含之上述軟磁性金屬粉之平均粒徑為大，上述低磁導率部位於在上述第一方向相互相鄰之上述內部導體之間，自上述第一方向觀察時，上述線圈之內側存在有上述高磁導率部，並且，上述低磁導率部不位於上述線圈之內側。
- 如請求項1之積層線圈零件，其中自上述第一方向觀察時，上述線圈之外側存在有上述高磁導率部。
- 如請求項1或2之積層線圈零件，其中位於在上述第一方向相互相鄰之上述內部導體之間之上述低磁導率部所包含之上述軟磁性金屬粉之最大粒徑較在上述第一方向相互相鄰之上述內部導體之間的距離為小。
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