JP2022054935A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタンスの向上と、導体部間の絶縁性の向上を図れる積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品は、複数の金属磁性粒子ＭＭと、複数の金属磁性粒子間に存在している樹脂ＲＥとを含んでいる素体と、素体内に配置されていると共に、互いに電気的に接続されている複数のコイル導体Ｃを含んで構成されているコイルと、を備えている。複数のコイル導体の少なくとも一部は、渦巻き状であり、コイルのコイル軸に沿った方向から見て、互いに隣り合っている導体部ＳＣ１を有している。素体に含まれる複数の金属磁性粒子ＭＭは、コイル導体Ｃにおいて互いに隣り合っている導体部の間の距離の１／３以上１／２以下である粒子径を有する。コイル導体において互いに隣り合っている導体部の間では、粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭが、当該導体部の対向方向に沿うように並んでいる。【選択図】図５

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

素体と、渦巻き状の複数のコイル導体と、を備えている積層コイル部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、複数の金属磁性粒子と、複数の金属磁性粒子間に存在している樹脂と、を含んでいる。

特開２０１８－９８２７８号公報

本発明の一側面は、インダクタンスの向上と、導体部間の絶縁性の向上を図れる積層コイル部品を提供すること目的とする。

本発明の一側面に係る積層コイル部品は、複数の金属磁性粒子と、複数の金属磁性粒子間に存在している樹脂とを含んでいる素体と、素体内に配置されていると共に、互いに電気的に接続されている複数のコイル導体を含んで構成されているコイルと、を備え、複数のコイル導体の少なくとも一部は、渦巻き状であり、コイルのコイル軸に沿った方向から見て、互いに隣り合っている導体部を有しており、素体に含まれる複数の金属磁性粒子は、コイル導体において互いに隣り合っている導体部の間の距離の１／３以上１／２以下である粒子径を有する複数の金属磁性粒子を含み、コイル導体において互いに隣り合っている導体部の間では、粒子径を有する金属磁性粒子が、当該導体部の対向方向に沿うように並んでいる。

本発明の一側面に係る積層コイル部品では、対向方向で互いに隣り合っている導体部の間の距離の１／３以上である粒子径を有する金属磁性粒子の透磁率は、対向方向で互いに隣り合っている導体部の間の距離の１／３より小さい粒子径を有する金属磁性粒子の透磁率より高い。以下、対向方向で互いに隣り合っている導体部の間の距離は、「導体部間距離」と称される。積層コイル部品では、導体部間距離の１／３以上である粒子径を有する複数の金属磁性粒子が、導体部の間に対向方向に沿うように並んでいるので、透磁率の向上が図れる。その結果、積層コイル部品では、インダクタンスの向上が図れる。

導体部間距離の１／２より大きい粒子径を有する金属磁性粒子の透磁率は、導体部間距離の１／２以下である粒子径を有する金属磁性粒子の透磁率より高い。しかしながら、導体部間距離の１／２より大きい粒子径を有する金属磁性粒子が、導体部の間で対向方向に沿うように並ぶ場合、導体部間の金属磁性粒子の数が少なくなり得る。導体部の間に導体部の対向方向に沿うように並んでいる金属磁性粒子の数が少ない場合、導体部間の絶縁性が低下するおそれがある。導体部間距離の１／２以下である粒子径を有する金属磁性粒子が導体部の間に並ぶ数は、導体部間距離の１／２より大きい粒子径を有する金属磁性粒子が導体部の間に並ぶ数より大きい傾向にある。したがって、積層コイル部品では、導体部間の絶縁性の向上を図れる。

一実施形態においては、上記対向方向に沿った断面において、粒子径を有する金属磁性粒子が対向方向に沿うように並んでいる領域の面積は、対向方向で互いに隣り合っている導体部の間の領域の面積の５０％より大きくてもよい。この構成は、導体部間の絶縁性の向上を一層図れる。

一実施形態においては、導体部は、対向方向で対向している一対の側面を有していてもよい。一対の側面の表面粗さは、素体に含まれる複数の金属磁性粒子の平均粒子径の４０％未満であってもよい。積層コイル部品のＱ特性は、コイル導体の抵抗成分に依存する。高周波域では、表皮効果により、電流（信号）は、コイル導体の表面近傍を流れやすい。したがって、導体部の表面及び表面近傍での抵抗成分が増加すると、積層コイル部品のＱ特性は低下する。以下、導体部の表面及び表面近傍での抵抗成分は、「表面抵抗」と称される。導体部の表面に凹凸が存在している構成では、導体部の表面に凹凸が存在していない構成に比して、電流が流れる長さが実質的に大きいため、表面抵抗が大きい。上記対向方向で互いに対向している一対の側面の表面粗さが、複数の金属磁性粒子の平均粒子径の４０％未満である構成では、上記一対の側面の表面粗さが、複数の金属磁性粒子の平均粒子径の４０％以上である構成に比して、表面抵抗の増加が抑制され、高周波域でのＱ特性の低下が抑制される。したがって、積層コイル部品では、表面抵抗の増加を抑制して、高周波域でのＱ特性の低下を抑制する。

一実施形態においては、複数のコイル導体は、めっき導体であってもよい。コイル導体が焼結金属導体である場合、コイル導体は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成される。この場合、金属成分が焼結する以前の過程において、導電性ペーストに金属磁性粒子が食い込み、導電性ペーストの表面には、金属磁性粒子の形状に起因した凹凸が形成される。形成されたコイル導体の導体部は、金属磁性粒子が導体部に食い込むように変形している。したがって、コイル導体が焼結金属導体である構成は、コイル導体の導体部の表面粗さを著しく増加させる。これに対し、コイル導体がめっき導体である場合、金属磁性粒子はコイル導体に食い込み難く、コイル導体の変形が抑制される。したがって、コイル導体がめっき導体である構成は、コイル導体の導体部の表面粗さの増加を抑制し、表面抵抗の増加を抑制する。

一実施形態においては、コイル導体の導体部は、第一方向に沿って直線状に延在している第一導体部と、第一方向と交差する第二方向に沿って直線状に延在している第二導体部と、第一導体部と第二導体部とを接続していると共にコイル導体の角部を構成している第三導体部と、を含み、互いに隣り合っている第三導体部の間の距離は、互いに隣り合っている第一導体部の間の距離、及び、互いに隣り合っている第二導体部の間の距離よりも大きくてもよい。積層コイル部品を製造する過程で、コイル導体が形成されたシートを積層して加圧する際、コイル導体の角部には圧力が均一に加わり難いため、コイル導体の角部を構成する第三導体部の間に金属磁性粒子が入り込み難い傾向にある。これにより、第三導体部の間の金属磁性粒子の数が少なくなり、第三導体部間の絶縁性が低下するおそれがある。積層コイル部品では、第三導体部の間の距離を大きくすることにより、第三導体部間の絶縁性の低下を抑制できる。

本発明の一側面によれば、インダクタンスの向上と、導体部間の絶縁性の向上を図れる。

図１は、一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図２は、本実施形態に係る積層コイル部品の分解斜視図である。 図３は、本実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を示す模式図である。 図４は、コイル導体の平面図である。 図５は、導体部及び金属磁性粒子の断面構成を示す図である。 図６は、導体部及び金属磁性粒子を示す模式図である。 図７は、導体部及び金属磁性粒子の断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１～図３を参照して、本実施形態に係る積層コイル部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コイル部品の分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を示す模式図である。

図１～図３に示されるように、積層コイル部品１は、素体２と、一対の外部電極４，５と、を備えている。一対の外部電極４，５は、素体２の両端部にそれぞれ配置されている。積層コイル部品１は、たとえば、ビーズインダクタ又はパワーインダクタに適用できる。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、四つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。四つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように、端面２ａと端面２ｂとが互いに対向している方向に延在している。

端面２ａと端面２ｂとは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。側面２ｃと側面２ｄとは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。側面２ｅと側面２ｆとは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。第一方向Ｄ１と、第二方向Ｄ２と、第三方向Ｄ３とは、互いに略直交している。側面２ｄは、たとえば、図示しない電子機器に積層コイル部品１が実装される際に、電子機器と対向する面である。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。本実施形態では、側面２ｄは、実装面を構成するように配置される。側面２ｄは、実装面である。

素体２は、複数の磁性体層７が積層されることによって構成されている。各磁性体層７は、第三方向Ｄ３に積層されている。素体２は、積層されている複数の磁性体層７を有している。実際の素体２では、複数の磁性体層７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

各磁性体層７は、複数の金属磁性粒子を含んでいる。金属磁性粒子は、たとえば、軟磁性合金から構成される。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」はＣｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

磁性体層７では、金属磁性粒子同士が結合している。金属磁性粒子同士の結合は、たとえば、金属磁性粒子の表面に形成される酸化膜同士の結合で実現される。磁性体層７では、酸化膜同士の結合により、金属磁性粒子同士が電気的に絶縁されている。酸化膜の厚さは、たとえば、５～６０ｎｍ以下である。酸化膜は、一又は複数の層によって構成されていてもよい。

素体２は、樹脂を含んでいる。樹脂は、複数の金属磁性粒子間に存在している。樹脂は、電気絶縁性を有する樹脂（絶縁性樹脂）である。絶縁性樹脂は、たとえば、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、又はエポキシ樹脂を含む。

金属磁性粒子の平均粒子径は、０．５～１５μｍである。本実施形態では、金属磁性粒子の平均粒子径は、５μｍである。本実施形態では、「平均粒子径」は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。

外部電極４は、素体２の端面２ａに配置されており、外部電極５は、素体２の端面２ｂに配置されている。すなわち、外部電極４と外部電極５とは、第一方向Ｄ１で互いに離間している。外部電極４，５は、平面視で略矩形形状を呈しており、外部電極４，５の角は丸められている。外部電極４，５は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄである。外部電極４，５は、導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性ペーストは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含んでいる。導電性金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末である。外部電極４，５の表面には、めっき層が形成されている。めっき層は、たとえば、電気めっきにより形成される。電気めっきは、たとえば、電気Ｎｉめっき又は電気Ｓｎめっきである。

外部電極４は、５つの電極部分を含んでいる。外部電極４は、端面２ａ上に位置する電極部分４ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分４ｂと、側面２ｃ上に位置する電極部分４ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分４ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分４ｅと、を含んでいる。電極部分４ａは、端面２ａの全面を覆っている。電極部分４ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。電極部分４ｃは、側面２ｃの一部を覆っている。電極部分４ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分４ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅは、一体的に形成されている。

外部電極５は、５つの電極部分を含んでいる。外部電極５は、端面２ｂ上に位置する電極部分５ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分５ｂと、側面２ｃ上に位置する電極部分５ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分５ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分５ｅと、を含んでいる。電極部分５ａは、端面２ｂの全面を覆っている。電極部分５ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。電極部分５ｃは、側面２ｃの一部を覆っている。電極部分５ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分５ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅは、一体的に形成されている。

積層コイル部品１は、コイル２０と、一対の接続導体１３，１４と、を備えている。コイル２０は、素体２内に配置されている。コイル２０は、複数のコイル導体Ｃを含んでいる。本実施形態では、複数のコイル導体Ｃは、九つのコイル導体２１～２９を含んでいる。コイル２０は、スルーホール導体３０を含んでいる。一対の接続導体１３，１４も、素体２内に配置されている。

コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）は、素体２内に配置されている。コイル導体２１～２９は、第三方向Ｄ３で互いに離間している。第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている各コイル導体２１～２９の間の距離Ｄｃは、それぞれ同等である。各距離Ｄｃは、異なっていてもよい。第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル２０のコイル軸Ａｘ（図４参照）は、第三方向Ｄ３に沿って延在している。コイル導体２１～２９の厚みは、たとえば、約５～３００μｍである。

距離Ｄｃは、たとえば、５～３０μｍである。本実施形態では、距離Ｄｃは、１５μｍである。コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）の表面は、後述するように、粗さを有しているので、距離Ｄｃは、コイル導体Ｃの表面形状に応じて変化する。したがって、距離Ｄｃは、たとえば、以下のようにして得られる。

各コイル導体Ｃ（各コイル導体２１～２９）を含む積層コイル部品１の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、一対の端面２ａ，２ｂに平行であり、かつ、一方の端面２ａから所定距離だけ離れている平面で積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られる。上記平面は、一対の端面２ａ，２ｂから等距離に位置していてもよい。断面写真は、一対の側面２ｅ，２ｆに平行であり、かつ、一方の側面２ｅから所定距離だけ離れている平面で積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られてもよい。取得した断面写真上での、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃの間の距離を、任意の複数の位置で測定する。測定位置の数は、たとえば、「５０」である。測定した距離の平均値を算出する。算出した平均値を、距離Ｄｃとする。

図４は、コイル導体の平面図である。図４では、コイル導体２２を示している。図２及び図４に示されるように、複数のコイル導体Ｃのうち、一部のコイル導体Ｃ（コイル導体２１～２８）は、第三方向Ｄ３（コイル軸Ａｘに沿った方向）から見て、渦巻き状を呈している。コイル導体Ｃは、直線状に延在している第一導体部ＳＣ１及び第二導体部ＳＣ２と、第一導体部ＳＣ１の端部と第二導体部ＳＣ２の端部とを接続している第三導体部ＳＣ３と、を有している。

第一導体部ＳＣ１は、第一方向Ｄ１に沿って延在している。第一導体部ＳＣ１は、第二方向Ｄ２で対向している。第二導体部ＳＣ２は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第二導体部ＳＣ２は、第一方向Ｄ１で対向している。第三導体部ＳＣ３は、コイル導体Ｃの角部を構成している。第三導体部ＳＣ３は、湾曲形状を呈している。第三導体部ＳＣ３は、所定の曲率半径を有している。第三導体部ＳＣ３は、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に交差する方向で対向している。第一導体部ＳＣ１、第二導体部ＳＣ２及び第三導体部ＳＣ３の幅は、たとえば、約５～３００μｍである。

隣り合う第一導体部ＳＣ１と第一導体部ＳＣ１との間の第一距離（導体部の間の距離）Ｄｃ１と、隣り合う第二導体部ＳＣ２と第二導体部ＳＣ２との間の第二距離（導体部の間の距離）Ｄｃ２とは、同等である（Ｄｃ１≒Ｄｃ２）。第一距離Ｄｃ１と第二距離Ｄｃ２とは、異なっていてもよい。隣り合う第三導体部ＳＣ３と第三導体部ＳＣ３との間の第三距離（導体部の間の距離）Ｄｃ３は、第一距離Ｄｃ１及び第二距離Ｄｃ２よりも大きい（Ｄｃ３＞Ｄｃ１，Ｄｃ２）。隣り合う第一導体部ＳＣ１と第一導体部ＳＣ１との間の第一距離Ｄｃ１とは、第三方向Ｄ３から見て、第一方向Ｄ１において隣り合う一対の第一導体部ＳＣ１の間の距離である。第三方向Ｄ３において隣り合う第一導体部ＳＣ１の間の距離（距離Ｄｃ）ではない。第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３についても同様である。

第一距離Ｄｃ１及び第二距離Ｄｃ２は、たとえば、５～３０μｍである。本実施形態では、第一距離Ｄｃ１及び第二距離Ｄｃ２は、１０μｍである。第三距離Ｄｃ３は、たとえば、８～５０μｍである。本実施形態では、第三距離Ｄｃ３は、１５μｍである。コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２６）の表面は、後述するように、粗さを有しているので、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３は、コイル導体Ｃの表面形状に応じて変化する。したがって、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３は、たとえば、以下のようにして得られる。

コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２８）を含む積層コイル部品１の断面写真を取得する。断面写真は、たとえば、側面２ｃ，２ｄに平行であり、かつ、側面２ｃ又は側面２ｄから所定距離だけ離れている平面で一のコイル導体Ｃを含んで積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られる。取得した断面写真上での、互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１、第二導体部ＳＣ２及び第三導体部ＳＣ３の間の距離を、任意の複数の位置で測定する。測定位置の数は、たとえば、「５０」である。測定した距離の平均値を算出する。算出した平均値を、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３とする。

スルーホール導体３０は、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている各コイル導体２１～２９の端部の間に位置している。スルーホール導体３０は、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている各コイル導体２１～２９の端部を互いに接続している。複数のコイル導体２１～２９は、スルーホール導体３０を通して互いに電気的に接続されている。コイル導体２１の端部は、コイル２０の一端を構成している。コイル導体２９の端部は、コイル２０の他端を構成している。コイル２０の軸心の方向は、第三方向Ｄ３に沿っている。

接続導体１３は、コイル導体２１と接続している。接続導体１３は、コイル導体２１と連続している。接続導体１３は、コイル導体２１と一体的に形成されている。接続導体１３は、コイル導体２１の端部２１ａと外部電極４とを連結しており、素体２の端面２ａに露出している。接続導体１３は、外部電極４の電極部分４ａと接続されている。接続導体１３は、コイル２０の一端部と外部電極４とを電気的に接続している。

接続導体１４は、コイル導体２９と接続している。接続導体１４は、コイル導体２９と連続している。接続導体１４は、コイル導体２９と一体的に形成されている。接続導体１４は、コイル導体２９の端部２９ｂと外部電極５とを連結しており、素体２の端面２ｂに露出している。接続導体１４は、外部電極５の電極部分５ａと接続されている。接続導体１４は、コイル２０の他端部と外部電極５とを電気的に接続している。

コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）及び接続導体１３，１４は、めっき導体である。コイル導体Ｃ及び接続導体１３，１４は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、又はＮｉである。スルーホール導体３０は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、又はＮｉである。スルーホール導体３０は、導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性ペーストは、導電性金属粉末を含む。導電性金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末、Ｐｄ粉末、Ｃｕ粉末、Ａｌ粉末、又はＮｉ粉末である。スルーホール導体３０は、めっき導体であってもよい。

素体２に含まれる上記複数の金属磁性粒子は、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３以上１／２以下である粒子径を有する複数の金属磁性粒子ＭＭを含んでいる。本実施形態では、金属磁性粒子ＭＭの粒子径は、５．０～７．５μｍである。

図５は、導体部及び金属磁性粒子の断面構成を示す図である。図５では、第一導体部ＳＣ１を示している。図５に示されるように、金属磁性粒子ＭＭは、第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間で、第二方向Ｄ２に沿うように並んでいる。すなわち、金属磁性粒子ＭＭは、互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間で、第一導体部ＳＣ１の対向方向に沿うように並んでいる。同様に、金属磁性粒子ＭＭは、互いに隣り合っている第二導体部ＳＣ２の間で、第二導体部ＳＣ２の対向方向（第一方向Ｄ１）に沿うように並んでいる。金属磁性粒子ＭＭは、互いに隣り合っている第三導体部ＳＣ３の間で、第三導体部ＳＣ３の対向方向に沿うように並んでいる。

図６は、導体部及び金属磁性粒子を示す模式図である。図６では、第一導体部ＳＣ１を示しており、断面を表すハッチングが省略されている。金属磁性粒子ＭＭが第二方向Ｄ２に沿うように並ぶとは、金属磁性粒子ＭＭの全体が、第二方向Ｄ２から見て、互いに重なっている状態だけではなく、金属磁性粒子ＭＭが、第二方向Ｄ２から見て、互いに一部でも重なっている状態も含む。第二導体部ＳＣ２及び第三導体部ＳＣ３についても同様である。素体２に含まれる上記複数の金属磁性粒子は、金属磁性粒子ＭＭの粒子径より大きい粒子径を有する金属磁性粒子及び金属磁性粒子ＭＭの粒子径より小さい粒子径を有する金属磁性粒子を含んでいる。本実施形態では、粒子径は、円相当径で規定される。

金属磁性粒子の円相当径は、たとえば、以下のようにして得られる。

コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）及び金属磁性粒子を含む積層コイル部品１の断面写真を取得する。上述したように、断面写真は、たとえば、側面２ｃ，２ｄに平行であり、かつ、側面２ｃ又は側面２ｄから所定距離だけ離れている平面で一のコイル導体Ｃを含んで積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られる。断面写真は、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３を得る際に撮影した断面写真であってもよい。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理する。この画像処理により、各金属磁性粒子の境界を判別し、各金属磁性粒子の面積を算出する。算出した金属磁性粒子の面積から、円相当径に換算した粒子径をそれぞれ算出する。

第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間の領域は、金属磁性粒子ＭＭが第二方向Ｄ２に沿うように並んでいる領域を含んでいる。第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間の領域は、第二方向Ｄ２で近接して互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１で挟まれる領域である。たとえば、第一導体部ＳＣ１の間の領域は、図４において第一距離Ｄｃ１をあけて対向配置されている第一導体部ＳＣ１の間の領域であり、コイル軸Ａｘを間に挟んで対向配置されている第一導体部ＳＣ１の間の領域ではない。また、第一導体部ＳＣ１の間の領域は、第三方向Ｄ３で対向配置されている第一導体部ＳＣ１の間の領域ではない。互いに隣り合っている第二導体部ＳＣ２の間の領域、及び、互いに隣り合っている第三導体部ＳＣ３の間の領域についても同様である。

第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に沿った断面において、金属磁性粒子ＭＭが第二方向Ｄ２に沿うように並んでいる領域の面積は、第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間の領域の面積の５０％より大きい。金属磁性粒子ＭＭが第二方向Ｄ２に沿うように並んでいる領域では、金属磁性粒子ＭＭは互いに接していてもよく、また、金属磁性粒子ＭＭは互いに接していなくてもよい。第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間の領域には、金属磁性粒子ＭＭの粒子径より大きい粒子径を有する金属磁性粒子及び金属磁性粒子ＭＭの粒子径より小さい粒子径を有する金属磁性粒子も位置している。

金属磁性粒子ＭＭが第二方向Ｄ２（対向方向）に沿うように並んでいる領域の面積は、たとえば、以下のようにして得られる。

コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）及び金属磁性粒子を含む積層コイル部品１の断面写真を取得する。上述したように、断面写真は、たとえば、側面２ｃ，２ｄに平行であり、かつ、側面２ｃ又は側面２ｄから所定距離だけ離れている平面で一のコイル導体Ｃを含んで積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られる。断面写真は、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３を得る際に撮影した断面写真、又は、金属磁性粒子の円相当径を得る際に取得した断面写真であってもよい。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理する。この画像処理により、第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間の領域に位置している各金属磁性粒子の境界を判別し、当該各金属磁性粒子の面積を算出する。算出した金属磁性粒子の面積から、円相当径に換算した粒子径をそれぞれ算出する。第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間の領域に位置している金属磁性粒子のうち、粒子径が第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３以上１／２以下である粒子径を有している金属磁性粒子ＭＭを特定する。

図６に示されるように、第二方向Ｄ２に沿うように並んでいる複数の金属磁性粒子ＭＭに接し、かつ、第二方向Ｄ２に平行な一対の直線Ｌｒを、断面写真上で規定する。一対の直線Ｌｒと、第二方向Ｄ２で互いに対向している一対の第一導体部ＳＣ１とで囲まれる領域の面積を算出する。一対の直線Ｌｒと一対の第一導体部ＳＣ１とで囲まれる複数の領域が存在する場合には、各領域の面積の和を、金属磁性粒子ＭＭが第二方向Ｄ２に沿うように並んでいる領域の面積とする。図６は、導体部及び金属磁性粒子を示す模式図である。図６では、説明理解の容易性を考慮して、第一導体部ＳＣ１の側面が直線状で示されると共に、金属磁性粒子ＭＭが真円で示されている。当然のことながら、第一導体部ＳＣ１及び金属磁性粒子ＭＭの実際の形状は、図６に示された形状に限られない。第一導体部ＳＣ１の間の領域には、上述したように、金属磁性粒子ＭＭの粒子径より大きい粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭ_Ｌ及び金属磁性粒子ＭＭの粒子径より小さい粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭ_Ｓも位置している。

第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間の領域の面積は、たとえば、以下のようにして得られる。

金属磁性粒子ＭＭが第二方向Ｄ２に沿うように並んでいる領域の面積を得る際に取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理する。この画像処理により、第一導体部ＳＣ１の間の境界を判別し、第二方向Ｄ２で互いに対向している一対の第一導体部ＳＣ１で挟まれる領域の面積を算出する。第二導体部ＳＣ２の間の領域、及び、第三導体部ＳＣ３の間の領域についても、上述の方法と同様にして得られる。

各コイル導体Ｃ（各コイル導体２１～２９）は、図３に示されているように、一対の側面ＳＦ１を有している。一対の側面ＳＦ１は、第三方向Ｄ３で互いに対向している。図３及び図５に示されるように、各コイル導体Ｃは、一対の側面ＳＦ１とは別の一対の側面ＳＦ２を有している。一対の側面ＳＦ２は、一対の側面ＳＦ１を連結するように延在している。各コイル導体Ｃ（第一導体部ＳＣ１、第二導体部ＳＣ２、第三導体部ＳＣ３）の断面形状は、略四角形状を呈している。各コイル導体Ｃの断面形状は、たとえば、略矩形状又は略台形状を呈している。

各側面ＳＦ１及び各側面ＳＦ２の表面粗さは、金属磁性粒子の平均粒子径の４０％未満である。本実施形態では、各側面ＳＦ１及び各側面ＳＦ２の表面粗さは、２μｍ未満である。各側面ＳＦ１及び各側面ＳＦ２の表面粗さは、たとえば、１．０～１．８μｍである。この場合、各側面ＳＦ１及び各側面ＳＦ２の表面粗さは、金属磁性粒子の平均粒子径の２０～３６％である。各側面ＳＦ１及び各側面ＳＦ２の表面粗さは、略０μｍであってもよい。各側面ＳＦ１の表面粗さと各側面ＳＦ２の表面粗さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。図５にも示されるように、樹脂ＲＥが、金属磁性粒子間に存在している。樹脂ＲＥは、上述したように、たとえば、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、又はエポキシ樹脂を含む。

コイル導体Ｃの各側面ＳＦ１の表面粗さは、たとえば、以下のようにして得られる。

各コイル導体Ｃ（各コイル導体２１～２９）を含む積層コイル部品１の断面写真を取得する。上述したように、断面写真は、たとえば、一対の端面２ａ，２ｂに平行であり、かつ、一方の端面２ａから所定距離だけ離れている平面で積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られる。この場合、上記平面は、一対の端面２ａ，２ｂから等距離に位置していてもよい。上述したように、断面写真は、一対の側面２ｅ，２ｆに平行であり、かつ、一方の側面２ｅから所定距離だけ離れている平面で積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られてもよい。断面写真は、距離Ｄｃを得る際に撮影した断面写真、金属磁性粒子の円相当径を得る際に取得した断面写真であってもよい。

取得した断面写真上での側面ＳＦ１に対応する曲線は、粗さ曲線で表される。断面写真上での側面ＳＦ１（粗さ曲線）から基準長さだけを抜き取り、抜き取った部分における最も高い頂での山頂線を得る。基準長さは、たとえば、１００μｍである。山頂線は、第三方向Ｄ３に直交しており、基準線である。抜き取った部分を、所定数に等分する。所定数は、たとえば、「１０」である。等分された区画ごとに、最も低い底での谷底線を得る。谷底線も、第三方向Ｄ３に直交している。等分された区画ごとに、山頂線と谷底線との第三方向Ｄ３での間隔を測定する。測定した間隔の平均値を算出する。算出した平均値を、表面粗さとする。側面ＳＦ１ごとに、上述した手順によって表面粗さを得る。異なる位置での複数の断面写真を取得し、断面写真毎に表面粗さを取得してもよい。この場合、取得した複数の表面粗さの平均値を表面粗さとしてもよい。

コイル導体Ｃの各側面ＳＦ２の表面粗さは、たとえば、以下のようにして得られる。

コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）を含む積層コイル部品１の断面写真を取得する。上述したように、断面写真は、たとえば、側面２ｃ，２ｄに平行であり、かつ、側面２ｃ又は側面２ｄから所定距離だけ離れている平面で一のコイル導体Ｃを含んで積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られる。断面写真は、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３を得る際に撮影した断面写真、金属磁性粒子の円相当径を得る際に取得した断面写真、又は、金属磁性粒子ＭＭが第二方向Ｄ２に沿うように並んでいる領域の面積を得る際に取得した断面写真であってもよい。

取得した断面写真上での側面ＳＦ２に対応する曲線は、粗さ曲線で表される。断面写真上での側面ＳＦ２（粗さ曲線）から基準長さだけを抜き取り、抜き取った部分における最も高い頂での山頂線を得る。基準長さは、たとえば、１００μｍである。山頂線は、第一方向Ｄ１又は第二方向Ｄ２に直交しており、基準線である。抜き取った部分を、所定数に等分する。所定数は、たとえば、「１０」である。等分された区画ごとに、最も低い底での谷底線を得る。谷底線も、第一方向Ｄ１又は第二方向Ｄ２に直交している。等分された区画ごとに、山頂線と谷底線との第一方向Ｄ１又は第二方向Ｄ２での間隔を測定する。測定した間隔の平均値を算出する。算出した平均値を、表面粗さとする。側面ＳＦ２ごとに、上述した手順によって表面粗さを得る。異なる位置での複数の断面写真を取得し、断面写真毎に表面粗さを取得してもよい。この場合、取得した複数の表面粗さの平均値を表面粗さとしてもよい。

図７は、導体部及び金属磁性粒子の断面構成を示す図である。図７では、第一導体部ＳＣ１を示している。図７に示されるように、積層コイル部品１では、素体２に含まれる上記複数の金属磁性粒子は、コイル導体Ｃ間の距離Ｄｃの１／３以上１／２以下である粒子径を有する複数の金属磁性粒子ＭＭを含んでいる。金属磁性粒子ＭＭは、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃ（第一導体部ＳＣ１、第二導体部ＳＣ２、第三導体部ＳＣ３）の間で、第三方向Ｄ３に沿うように並んでいる。

金属磁性粒子ＭＭが第三方向Ｄ３に沿うように並ぶとは、金属磁性粒子ＭＭの全体が、第三方向Ｄ３から見て、互いに重なっている状態だけではなく、金属磁性粒子ＭＭが、第三方向Ｄ３から見て、互いに一部でも重なっている状態も含む。素体２に含まれる上記複数の金属磁性粒子は、金属磁性粒子ＭＭの粒子径より大きい粒子径を有する金属磁性粒子及び金属磁性粒子ＭＭの粒子径より小さい粒子径を有する金属磁性粒子を含んでいる。本実施形態では、粒子径は、円相当径で規定される。金属磁性粒子の円相当径は、上述の方法と同様の方法で算出することができる。

第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃの間の領域は、金属磁性粒子ＭＭが第三方向Ｄ３に沿うように並んでいる領域を含んでいる。第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃの間の領域は、素体２における、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃで挟まれる領域である。たとえば、コイル導体２１とコイル導体２２との間の領域は、素体２における、コイル導体２１とコイル導体２２とで挟まれる領域であり、第三方向Ｄ３から見て、コイル導体２１及びコイル導体２２の全体と重なっている。第三方向Ｄ３に沿った断面において、金属磁性粒子ＭＭが第三方向Ｄ３に沿うように並んでいる領域の面積は、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃの間の領域の面積の５０％より大きい。金属磁性粒子ＭＭが第三方向Ｄ３に沿うように並んでいる領域では、金属磁性粒子ＭＭは互いに接していてもよく、また、金属磁性粒子ＭＭは互いに接していなくてもよい。第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃの間の領域には、金属磁性粒子ＭＭの粒子径より大きい粒子径を有する金属磁性粒子及び金属磁性粒子ＭＭの粒子径より小さい粒子径を有する金属磁性粒子も位置している。

金属磁性粒子ＭＭが第三方向Ｄ３に沿うように並んでいる領域の面積は、たとえば、以下のようにして得られる。各コイル導体Ｃ（各コイル導体２１～２９）及び金属磁性粒子を含む積層コイル部品１の断面写真を取得する。上述したように、断面写真は、たとえば、一対の端面２ａ，２ｂに平行であり、かつ、一方の端面２ａから所定距離だけ離れている平面で積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られる。この場合、上記平面は、一対の端面２ａ，２ｂから等距離に位置していてもよい。上述したように、断面写真は、一対の側面２ｅ，２ｆに平行であり、かつ、一方の側面２ｅから所定距離だけ離れている平面で積層コイル部品１を切断したときの断面を撮影することにより得られてもよい。断面写真は、距離Ｄｃを得る際に撮影した断面写真、又は、金属磁性粒子の円相当径を得る際に取得した断面写真であってもよい。

取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理する。この画像処理により、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃの間の領域に位置している各金属磁性粒子の境界を判別し、当該各金属磁性粒子の面積を算出する。算出した金属磁性粒子の面積から、円相当径に換算した粒子径をそれぞれ算出する。第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃの間の領域に位置している金属磁性粒子のうち、粒子径が距離Ｄｃの１／３以上１／２以下である粒子径を有している金属磁性粒子ＭＭを特定する。

第三方向Ｄ３に沿うように並んでいる複数の金属磁性粒子ＭＭに接し、かつ、第三方向Ｄ３に平行な一対の直線を、断面写真上で規定する。一対の直線と、第三方向Ｄ３で互いに対向している一対のコイル導体Ｃとで囲まれる領域の面積を算出する。一対の直線と一対のコイル導体Ｃとで囲まれる複数の領域が存在する場合には、各領域の面積の和を、金属磁性粒子ＭＭが第三方向Ｄ３に沿うように並んでいる領域の面積とする。コイル導体Ｃの間の領域には、上述したように、金属磁性粒子ＭＭの粒子径より大きい粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭ_Ｌ及び金属磁性粒子ＭＭの粒子径より小さい粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭ_Ｓも位置している。

第三方向Ｄ３で互いに隣り合っているコイル導体Ｃの間の領域の面積は、たとえば、以下のようにして得られる。金属磁性粒子ＭＭが第三方向Ｄ３に沿うように並んでいる領域の面積を得る際に取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理する。この画像処理により、コイル導体Ｃの間の境界を判別し、第三方向Ｄ３で互いに対向している一対のコイル導体Ｃで挟まれる領域の面積を算出する。

続いて、積層コイル部品１の製造方法について説明する。

金属磁性粒子、絶縁性樹脂及び溶剤などを混合して、スラリーを用意する。用意したスラリーを、ドクターブレード法によって基材（たとえば、ＰＥＴフィルムなど）上に塗布して、磁性体層７となるグリーンシートを形成する。次に、グリーンシートにおけるスルーホール導体３０（図２参照）の形成予定位置に、レーザー加工によって貫通孔を形成する。

続いて、第一の導電性ペーストをグリーンシートの貫通孔内に充填する。第一の導電性ペーストは、導電性金属粉末及びバインダ樹脂などを混合して作製される。続いて、グリーンシートの上に、各コイル導体Ｃ及び接続導体１３，１４となるめっき導体を設ける。このとき、めっき導体は、貫通孔内の導電性ペーストと接続される。

続いて、グリーンシートを積層する。ここでは、めっき導体が設けられた複数のグリーンシートを基材から剥がして積層し、積層方向に加圧して積層体を形成する。このとき、各コイル導体Ｃ及び接続導体１３，１４となる各めっき導体が積層方向に重なるように、各グリーンシートを積層する。

続いて、体グリーンシートの積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。続いて、グリーンチップから、各部に含まれるバインダ樹脂を除去した後、このグリーンチップを焼成する。これにより、素体２が得られる。

続いて、素体２の一対の端面２ａ，２ｂのそれぞれに対して第二の導電性ペーストを設ける。第二の導電性ペーストは、導電性金属粉末、ガラスフリット及びバインダ樹脂等を混合して作製される。続いて、熱処理を施すことにより第二の導電性ペーストを素体２に焼付けて、一対の外部電極４，５を形成する。一対の外部電極４，５の表面に電気めっきを施して、めっき層を形成する。以上の工程により、積層コイル部品１が得られる。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３以上である粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭの透磁率は、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３より小さい粒子径を有する金属磁性粒子の透磁率より高い。積層コイル部品１では、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３以上である粒子径を有する複数の金属磁性粒子ＭＭが、第一導体部ＳＣ１、第二導体部ＳＣ２及び第三導体部ＳＣ３（以下、「導体部」）の間において、各導体部の対向方向に沿うように並んでいるので、透磁率の向上が図れる。その結果、積層コイル部品１では、インダクタンスの向上が図れる。

第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／２より大きい粒子径を有する金属磁性粒子の透磁率は、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／２以下である粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭの透磁率より高い。しかしながら、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／２より大きい粒子径を有する金属磁性粒子が、導体部の間で、導体部の対向方向に沿うように並ぶ場合、導体部間の金属磁性粒子の数が少なくなり得る。導体部の間に導体部の対向方向に沿うように並んでいる金属磁性粒子の数が少ない場合、導体部間の絶縁性が低下するおそれがある。第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／２以下である粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭが導体部の間に並ぶ数は、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／２より大きい粒子径を有する金属磁性粒子が導体部の間に並ぶ数より大きい傾向にある。したがって、積層コイル部品１では、導体部間の絶縁性の向上が図れる。

第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３より小さい粒子径を有する金属磁性粒子が導体部の間に並ぶ数は、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３以上である粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭが導体部の間に並ぶ数より大きい傾向にある。しかしながら、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３より小さい粒子径を有する金属磁性粒子が導体部の間に並んでいる場合、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３以上である粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭが導体部の間に並んでいる場合に比して、金属磁性粒子（金属磁性粒子ＭＭ）間に形成される間隙が小さい。したがって、金属磁性粒子間に樹脂ＲＥが存在し難く、導体部間の絶縁性が低下するおそれがある。積層コイル部品１では、第一距離Ｄｃ１、第二距離Ｄｃ２及び第三距離Ｄｃ３の１／３以上である粒子径を有する複数の金属磁性粒子ＭＭが、導体部の間に導体部の対向方向に沿うように並んでいるので、金属磁性粒子ＭＭ間に樹脂ＲＥが存在しやすく、導体部間の絶縁性が低下し難い。これらの結果、積層コイル部品１は、導体部間の絶縁性の向上が図れる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、導体部の対向方向に沿った断面において、粒子径を有する金属磁性粒子が対向方向に沿うように並んでいる領域の面積は、対向方向で互いに隣り合っている導体部の間の領域の面積の５０％より大きい。この構成は、導体部間の絶縁性の向上を一層図れる。

積層コイル部品１のＱ特性は、コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）の抵抗成分に依存する。高周波域では、表皮効果により、電流（信号）は、コイル導体Ｃの表面近傍を流れやすい。したがって、コイル導体Ｃ（導体部）の表面抵抗が増加すると、積層コイル部品１のＱ特性は低下する。コイル導体Ｃの表面に凹凸が存在している構成では、コイル導体Ｃの表面に凹凸が存在していない構成に比して、電流が流れる長さが実質的に大きいため、表面抵抗が大きい。各側面ＳＦ１及び各側面ＳＦ２の表面粗さが、金属磁性粒子ＭＭの平均粒子径の４０％未満である構成では、各側面ＳＦ１及び各側面ＳＦ２の表面粗さが、金属磁性粒子ＭＭの平均粒子径の４０％以上である構成に比して、表面抵抗の増加が抑制され、高周波域でのＱ特性の低下が抑制される。したがって、積層コイル部品１は、表面抵抗の増加を抑制して、高周波域でのＱ特性の低下を抑制する。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）は、めっき導体である。コイル導体が焼結金属導体である場合、コイル導体は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成される。この場合、金属成分が焼結する以前の過程において、導電性ペーストに金属磁性粒子が食い込み、導電性ペーストの表面には、金属磁性粒子の形状に起因した凹凸が形成される。コイル導体が焼結金属導体である場合、コイル導体は、金属磁性粒子がコイル導体に食い込むように変形している。したがって、コイル導体が焼結金属導体である構成は、コイル導体の表面粗さを著しく増加させる。

これに対し、コイル導体Ｃがめっき導体である場合、図５に示されるように、金属磁性粒子ＭＭはコイル導体Ｃ（導体部）に食い込み難く、コイル導体Ｃの変形が抑制される。したがって、コイル導体Ｃがめっき導体である構成は、コイル導体Ｃの表面粗さの増加を抑制し、表面抵抗の増加を抑制する。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、コイル導体Ｃの導体部は、第一方向Ｄ１に沿って直線状に延在している第一導体部ＳＣ１と、第一方向Ｄ１と交差する第二方向Ｄ２に沿って直線状に延在している第二導体部ＳＣ２と、第一導体部ＳＣ１と第二導体部ＳＣ２とを接続していると共にコイル導体Ｃの角部を構成している第三導体部ＳＣ３と、を含んでいる。互いに隣り合っている第三導体部ＳＣ３の間の第三距離Ｄｃ３は、互いに隣り合っている第一導体部ＳＣ１の間の第一距離Ｄｃ１、及び、互いに隣り合っている第二導体部ＳＣ２の間の第二距離Ｄｃ２よりも大きい。積層コイル部品１を製造する過程で、コイル導体Ｃが形成されたグリーンシートを積層して加圧する際、コイル導体Ｃの角部には圧力が均一に加わり難いため、コイル導体Ｃの角部を構成する第三導体部ＳＣ３の間に金属磁性粒子が入り込み難い傾向にある。これにより、第三導体部ＳＣ３の間の金属磁性粒子の数が少なくなり、第三導体部ＳＣ３間の絶縁性が低下するおそれがある。積層コイル部品１では、第三導体部ＳＣ３の間の距離を大きくすることにより、第三導体部ＳＣ３間の絶縁性の低下を抑制できる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、距離Ｄｃの１／３以上である粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭの透磁率は、距離Ｄｃの１／３より小さい粒子径を有する金属磁性粒子の透磁率より高い。積層コイル部品１では、距離Ｄｃの１／３以上である粒子径を有する複数の金属磁性粒子ＭＭが、コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２６）の間に第三方向Ｄ３に沿うように並んでいるので、透磁率の向上が図れる。その結果、積層コイル部品１では、インダクタンスの向上が図れる。

距離Ｄｃの１／２より大きい粒子径を有する金属磁性粒子の透磁率は、距離Ｄｃの１／２以下である粒子径を有する金属磁性粒子ＭＭの透磁率より高い。しかしながら、距離Ｄｃの１／２より大きい粒子径を有する金属磁性粒子が、コイル導体Ｃの間で、第三方向Ｄ３に沿うように並ぶ場合、積層コイル部品１を製造する過程で、コイル導体Ｃに積層ズレが生じやすい。コイル導体Ｃに積層ズレが生じた場合、コイル２０の内側に位置する磁路の断面積が減少し、インダクタンスが低下するおそれがある。積層コイル部品１では、距離Ｄｃの１／２以下である粒子径を有する複数の金属磁性粒子ＭＭが、コイル導体Ｃの間に第三方向Ｄ３に沿うように並ぶので、コイル導体Ｃに積層ズレが生じ難い。これらの結果、積層コイル部品１は、インダクタンスの低下を抑制する。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に沿った断面において、金属磁性粒子ＭＭが導体部の対向方向に沿うように並んでいる領域の面積は、互いに隣り合っている導体部の間の領域の面積の５０％以下であってもよい。第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に沿った断面において、金属磁性粒子ＭＭが導体部の対向方向に沿うように並んでいる領域の面積は、互いに隣り合っている導体部の間の領域の面積の５０％より大きい構成は、上述したように、導体部間の絶縁性の低下をより一層抑制する。

コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）の数は、上述した値に限られない。

コイル２０のコイル軸Ａｘは、第一方向Ｄ１に沿って延在していてもよい。この場合、各磁性体層７は、第一方向Ｄ１に積層されており、コイル導体Ｃ（コイル導体２１～２９）は、第一方向Ｄ１で互いに離間している。

外部電極４は、電極部分４ａのみを有していてもよく、電極部分４ｂのみを有していてもよい。外部電極５も、電極部分５ａのみを有していてもよく、電極部分５ｂのみを有していてもよい。

１…積層コイル部品、２…素体、２０…コイル、２１～２９，Ｃ…コイル導体、Ａｘ…コイル軸、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｄｃ１…第一距離（導体部の間の距離）、Ｄｃ２…第二距離（導体部の間の距離）、Ｄｃ３…第三距離（導体部の間の距離）、ＭＭ…金属磁性粒子、ＲＥ…樹脂、ＳＣ１…第一導体部、ＳＣ２…第二導体部、ＳＣ３…第三導体部、ＳＦ２…側面。

Claims (5)

1. 複数の金属磁性粒子と、前記複数の金属磁性粒子間に存在している樹脂とを含んでいる素体と、
   前記素体内に配置されていると共に、互いに電気的に接続されている複数のコイル導体を含んで構成されているコイルと、を備え、
   前記複数のコイル導体の少なくとも一部は、渦巻き状であり、前記コイルのコイル軸に沿った方向から見て、互いに隣り合っている導体部を有しており、
   前記素体に含まれる前記複数の金属磁性粒子は、前記コイル導体において互いに隣り合っている前記導体部の間の距離の１／３以上１／２以下である粒子径を有する複数の金属磁性粒子を含み、
   前記コイル導体において互いに隣り合っている前記導体部の間では、前記粒子径を有する前記金属磁性粒子が、当該導体部の対向方向に沿うように並んでいる、積層コイル部品。
2. 前記対向方向に沿った断面において、前記粒子径を有する前記金属磁性粒子が前記対向方向に沿うように並んでいる領域の面積は、前記対向方向で互いに隣り合っている前記導体部の間の領域の面積の５０％より大きい、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記導体部は、前記対向方向で対向している一対の側面を有し、
   前記一対の側面の表面粗さは、前記素体に含まれる前記複数の金属磁性粒子の平均粒子径の４０％未満である、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
4. 前記複数のコイル導体は、めっき導体である、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層コイル部品。
5. 前記コイル導体の前記導体部は、第一方向に沿って直線状に延在している第一導体部と、前記第一方向と交差する第二方向に沿って直線状に延在している第二導体部と、前記第一導体部と前記第二導体部とを接続していると共に前記コイル導体の角部を構成している第三導体部と、を含み、
   互いに隣り合っている前記第三導体部の間の距離は、互いに隣り合っている前記第一導体部の間の距離、及び、互いに隣り合っている前記第二導体部の間の距離よりも大きい、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層コイル部品。

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