JP2008192673A - インダクタンス部品 - Google Patents

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Kenichi Yamamoto
憲一 山本
Michio Oba
美智央 大庭
Shinya Matsutani
伸哉 松谷
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

【課題】本発明は、素体を有するインダクタンス部品において、その衝撃信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、素体４と、この素体４内に形成されたコイル５と、このコイル５に電気的に接続された電極６とを備え、電極６と素体４との間には、衝撃吸収層７を設けたインダクタンス部品としたものである。
このような構成により、素体４に衝撃が加わったとしても、素体４がこの衝撃吸収層７を利用して撓むことができるため、高い衝撃信頼性を得ることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話等の電子機器に用いられるインダクタンス部品に関するものである。
従来この種のインダクタンス部品は、図３に示されるように、樹脂からなるシート状の素体１内にはうずまき状のコイル２が形成され、このコイル２には素体１の外側面に設けられた電極３が電気的に接続されて構成されていた。
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−２０３８１３号公報
このような従来のインダクタンス部品は衝撃信頼性が低いことが問題となっていた。
すなわち、上記従来の構成においては、例えばこのインダクタンス部品を保持するためにノズルで吸着する際、あるいはこの吸着されたインダクタンス部品をプリント基板上に載置する際に生じる衝撃が、当該インダクタンス部品の素体１に加わり、その結果として、素体１の割れなどが発生し、衝撃信頼性が低くなっていた。
そこで本発明は、素体を有するインダクタンス部品において、その衝撃信頼性を向上させることを目的とする。
そして、この目的を達成するために本発明は、素体と、この素体内に形成されたコイルと、このコイルに電気的に接続された電極とを備え、前記電極と前記素体との間には衝撃吸収層を設けたインダクタンス部品としたものである。
本発明のインダクタンス部品は、電極と素体との間に衝撃吸収層を設けたことより、素体に衝撃が加わったとしても、素体がこの衝撃吸収層を利用して撓むことができるため、高い衝撃信頼性を得ることができる。
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品について図面を参照しながら説明する。
図１に示すごとく、例えば樹脂からなるシート状の素体４内にはうずまき状のコイル５を形成し、このコイル５の両端には、素体４の外側面に形成された電極６を電気的に接続させインダクタンス部品を構成している。
そして、この電極６、素体４間、及びコイル５及び素体４間には、空隙等からなる衝撃吸収層７、８を設けている。
このような構成により、当該インダクタンス部品の衝撃信頼性を大幅に向上させることができる。以下、その理由について説明する。
例えば、当該インダクタンス部品をノズル吸着型の実装器により吸着する際には、その吸着の確実性確保のため、当該インダクタンス部品とノズル吸着口との間に、ノズル外からの空気の通り道となる隙間ができないよう両者を面接触させて吸着するわけであるが、その際、必然的にノズルが当該インダクタンス部品を押圧してしまうこととなる。この押圧が当該インダクタンス部品の素体４に衝撃として伝わり、素体４に割れなどが生じてしまう可能性がある。 また、このノズルにより吸着された当該インダクタンス部品をプリント基板上に載置する際の衝撃になどによっても、素体４の割れなどが生じてしまう可能性がある。
これに対し、本実施形態におけるインダクタンス部品では、電極６、素体４間には衝撃吸収層７を、コイル５、素体４間には衝撃吸収層８を設けることにより、この素体４の割れの原因となっている衝撃を、素体４の撓みにより吸収させ、素体４に割れなどが生じる可能性を大幅に低減させることができる。
さらに、図２に示すごとく、コイル側面部５Ａと素体４との間に設けた衝撃吸収層８Ａの厚みを、下方から上方へ行くに従って厚くする構成とすることにより、上述したノズルがインダクタンス部品を押圧する際に発生する衝撃をより効果的に吸収させることができるため望ましい。即ち、ノズルがインダクタンス部品を上方から押圧する際には、インダクタンス部品上面において、ノズルと接触する中央部分にのみ上方から下方へ押圧する応力が加わることとなる。そうなると、素体４の外側面に形成された端子６が上方へ、素体４中央部が下方へ移動するよう素体４全体が反り返る。このような応力が生じると、素体４上方においては横方向に収縮する力、素体４下方においては横方向に膨張する力が生じるため、図２に示すごとく、コイル側面部５Ａと素体４との間に設けた衝撃吸収層８Ａの厚みを、下方から上方へ行くに従って厚くする構成とすることにより、衝撃をより効果的に吸収させることができるのである。
なお、本実施の形態においては、図１に示すごとく、電極６、素体４間、及びコイル５、素体４間に、衝撃吸収層７、８をそれぞれ設ける構成としているが、電極６、素体４間のみに衝撃吸収層７を、あるいはコイル５、素体４間のみに衝撃吸収層８を設ける構成としても、当該インダクタンス部品の衝撃信頼性を向上させることができる。ただし、電極６、素体４間、及びコイル５、素体４間に、それぞれ衝撃吸収層７、８を設ける構成とする方が、より衝撃信頼性を向上させることができ望ましい。
また、衝撃吸収層７、８の厚みは１０ｎｍ以上２μｍ以下とすることが望ましい。１０ｎｍ以上とすることにより、衝撃信頼性向上の効果を担保するとともに、２μｍ以下とすることにより、端子６を介してコイル５にかかる応力を素体４により緩和させるという効果、及び素体４の形状を保持するという効果を得ることができるためである。
さらに、衝撃吸収層７を空隙により構成する場合には、衝撃吸収層７における開口部をシリコン樹脂等からなる浸入防止層９により封鎖しておくことが望ましい。この浸入防止層９により水等が衝撃吸収層７内に浸入するのを防止し、コイル５、電極６が錆びて高抵抗となってしまう事、及びこの錆によりコイル５、電極６が変形してしまう事を防ぐことができる。また、錆によるコイル５、電極６の変形を防止することにより、衝撃吸収層６、７の厚みを一定に保つことができるため、上述した衝撃信頼性向上の効果の担保、及び端子６を介してコイル５にかかる応力を素体４より緩和させるという効果、素体４の形状を保持するという効果を安定的に得ることができる。
本発明のインダクタンス部品は、高い衝撃信頼性有し、携帯電話等の各種電子機器において有用である。
本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の断面図 （ａ）本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の他の実施例を示す断面図、（ｂ）（ａ）のＢ部拡大断面図 従来のインダクタンス部品の断面図
符号の説明
４ 素体
５ コイル
６ 電極
７ 衝撃吸収層

Claims (6)

  1. 素体と、
    この素体内に形成されたコイルと、
    このコイルに電気的に接続された電極とを備え、
    前記電極と前記素体との間には衝撃吸収層を設けた
    インダクタンス部品。
  2. 衝撃吸収層の厚みは１０nm以上２μｍ以下とした
    請求項１に記載のインダクタンス部品。
  3. 衝撃吸収層の開口部には浸入防止層を設けた
    請求項１に記載のインダクタンス部品。
  4. 素体と、
    この素体内に形成されたコイルと、
    このコイルに電気的に接続された電極とを備え、
    前記コイルと前記素体との間には衝撃吸収層を設けた
    インダクタンス部品。
  5. 衝撃吸収層の厚みは１０nm以上２μｍ以下とした
    請求項４に記載のインダクタンス部品。
  6. コイル側面部と素体との間に設けた衝撃吸収層の厚みは、
    下方から上方へ行くに従って厚くなる構成とした
    請求項４に記載のインダクタンス部品。
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