JP2007123726A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】 内部に設けられたコイルのインダクタンスおよびＱ値の低下を低減しつつ、デラミネーションを防止することが可能な積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態の積層型電子部品は、複数の絶縁体が積層された積層体と、積層体内に積層方向に併設された複数の内部導体有し、積層方向に隣り合う内部導体が接続されることにより構成されるコイルと、コイルに接続された一対の端子電極とを備えている。各内部導体は、一対の端子電極の対向方向に延びる第１の導体部分と、該第１の導体部分より短く且つ対向方向と積層方向とに直交する方向に延びる第２の導体部分とを含んでいる。複数の内部導体の第１の導体部分の少なくとも一部は、積層方向に重なっており、複数の内部導体の第２の導体部分は、積層方向に隣り合う他の第２の導体部分に重なる領域から対向方向にずれた領域に位置している。
【選択図】 図２

Description

本発明は、積層型コイルを含む積層型電子部品に関するものである。

複数の絶縁体が積層された積層体内に内部導体が設けられた積層型電子部品が知られている。積層型電子部品としては、積層型コイル部品や、積層型コイルと積層型容量素子とを組み合わせた積層型フィルタ部品などが知られている。特許文献１には、積層型コイル部品が記載されている。
特開２００５−１５８９２０号公報

積層型電子部品では、複数の絶縁体と複数の内部導体とが交互に積層された後に圧着される。これらの内部導体が積層方向に重なっている場合、圧着の際に、これらの内部導体と積層方向に重ならない絶縁体の部分に加えられる圧力が、これらの内部導体と積層方向に重なる絶縁体の部分に加えられる圧力に比べて低下してしまう。特に、積層方向における中央付近の絶縁体の内部導体と重ならない部分に加えられる圧力が低下してしまう。その結果、この積層方向における中央付近の絶縁体の内部導体と重ならない部分には、デラミネーション（層間剥離）が発生する可能性がある。このデラミネーションが端子電極方向に発生すると、端子電極を形成する際に、端子電極と内部導体とがショートしてしまう可能性がある。

また、デラミネーションが生じると、デラミネーションに起因して積層型電子部品の表面にクラック（亀裂）が発生する可能性がある。このクラックに水分等が滞留すると、絶縁抵抗が低下したり、内部導体がショートしたりすることによって、信頼性が低下してしまう可能性がある。

デラミネーションを防止するためには、内部導体を積層方向に薄くすることにより、内部導体と積層方向に重なる絶縁体の部分に加えられる圧力と、内部導体と積層方向に重ならない絶縁体の部分に加えられる圧力との差を小さくすることが考えられる。しかしながら、内部導体の断面積が小さくなると内部導体の抵抗値が増加するので、内部導体によってコイルを形成する場合、このコイルのＱ値（Quality Factor）が低下してしまう。

また、デラミネーションを防止するためには、特許文献１に記載の積層型コイル部品のように、複数のコイル状内部導体を積層方向に重ならないように設けることが考えられる。しかしながら、この積層型コイル部品では、内径が小さいコイル状内部導体が存在するので、これらのコイル状内部導体からなるコイルのインダクタンスが低下してしまう。

そこで、本発明は、内部に設けられたコイルのインダクタンスおよびＱ値の低下を低減しつつ、デラミネーションを防止することが可能な積層型電子部品を提供することを目的としている。

本発明の積層型電子部品は、複数の絶縁体が積層された積層体と、積層体内に絶縁体の積層方向に併設された複数の内部導体を有すると共に、積層方向に隣り合う内部導体同士が電気的に接続されることにより構成されるコイルと、コイルに電気的に接続されると共に、互いに対向するように積層体の外表面に配された少なくとも一対の端子電極とを備えている。各内部導体は、一対の端子電極の対向方向に延びる第１の導体部分と、該第１の導体部分より短く且つ対向方向と積層方向とに直交する方向に延びる第２の導体部分とを含んでいる。複数の内部導体の第１の導体部分の少なくとも一部は、積層方向に重なっており、複数の内部導体の第２の導体部分は、積層方向に隣り合う他の第２の導体部分に重なる領域から対向方向にずれた領域に位置している。

この積層型電子部品では、複数の内部導体の第２の導体部分が、積層方向に隣り合う他の第２の導体部分と重ならないように位置している。したがって、この積層型電子部品によれば、圧着の際に、これらの内部導体の第２の導体部分と積層方向に重なる絶縁体の部分に加えられる圧力と、これらの内部導体の第２の導体部分と積層方向に重ならない絶縁体の部分に加えられる圧力との差を小さくすることができる。故に、この積層型電子部品によれば、端子電極が対向する方向に発生しうるデラミネーションを防止することができる。

また、この積層型電子部品では、複数の内部導体の第１の導体部分の少なくとも一部は、積層方向に重なっている。すなわち、この積層型電子部品では、これらの内部導体の第１の導体部分に対する内径は小さくならない。したがって、この積層型電子部品によれば、コイルのインダクタンスの低下および寄生容量の増加を低減している。

コイルは、１０層以上の内部導体から構成されることが好ましい。内部導体が積層方向に重なっている場合、１０層以上の内部導体を有する積層型電子部品においてデラミネーションが発生する可能性が高い。しかしながら、本発明によれば、１０層以上の内部導体を有する積層型電子部品であっても、デラミネーションを低減することができる。

本発明によれば、内部に設けられたコイルのインダクタンスおよびＱ値の低下を低減しつつ、デラミネーションを防止することが可能な積層型電子部品が提供される。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層型電子部品を一部破断して示す斜視図である。図１に示す積層型電子部品１０は、本実施形態では積層型コイル部品である。積層型電子部品１０は、略直方体の形状の積層体１２と、一対の端子電極１４，１６とから構成されている。

端子電極１４は、積層体１２の軸線Ｘに直交する第１の面１２ａと、この第１の面１２ａに直交する四つの面それぞれにおける第１の面１２ａ側の一部とに設けられている。

端子電極１６は、積層体１２の軸線Ｘ方向に第１の面１２ａと対向する第２の面１２ｂと、この第２の面１２ｂに直交する四つの面それぞれにおける第２の面１２ｂ側の一部とに設けられている。

すなわち、端子電極１４と端子電極１６とは、一対の端子電極をなしており、互いに対向するように積層体１２の外表面に設けられている。端子電極１４，１６の材料には、銀、銅、ニッケルのいずれか一つを主成分とする導体が用いられる。端子電極１４，１６には電気めっきが施されることがある。この電気めっきの材料には、ＮｉとＳｎ、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、ＮｉとＡｇのいずれかの組み合わせが適用可能である。

図２は、図１に示す積層体を層ごとに分解して示す分解斜視図である。積層体１２は、複数の絶縁体２０，２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７が積層されることによって構成されている。実際の積層体１２では、複数の絶縁体２０，２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。これらの絶縁体の一方の主面上には、複数の内部導体がそれぞれ設けられている。

絶縁体２０は、絶縁体２１の一方の主面２１ａ上に設けられている。絶縁体２０は、絶縁体２１の一方の主面２１ａ上に設けられた内部導体３１を覆っている。

内部導体３１は、一端３１ａ及び他端３１ｂを有している。内部導体３１の一端３１ａは、図１に示す第１の面１２ａの一部を形成する絶縁体２１の一縁に沿って設けられており、図１に示す端子電極１４に接続されている。内部導体３１の他端３１ｂは、スルーホール導体を介して内部導体３２の一端３２ｅに接続されている。

内部導体３２は、絶縁体２２の一方の主面２２ａ上に設けられており、コイル状をなしている。すなわち、内部導体３２は、略長方形の辺に沿って形成されており、軸線Ｘ方向すなわち一対の端子電極１４，１６の対向方向に延びる第１の導体部分３２ａ，３２ｃと、軸線Ｘ方向に直交する方向すなわち一対の端子電極１４，１６の対向方向と積層体１２の積層方向とに直交する方向に延びる第２の導体部分３２ｂとを有している。

第１の導体部分３２ａ，３２ｃは略長方形の長手方向に延びており、第２の導体部分３２ｂは略長方形の短手方向に延びているので、第２の導体部分３２ｂの長さは、第１の導体部分３２ａ，３２ｃの長さより短い。

第１の導体部分３２ａの一端は内部導体３２の一端３２ｅをなしており、第１の導体部分３２ａの他端は第２の導体部分３２ｂの一端に接続されている。第２の導体部分３２ｂの他端は第１の導体部分３２ｃの一端に接続されている。第１の導体部分３２ｃの他端、すなわち内部導体３２の他端３２ｆは、スルーホール導体を介して内部導体３３の一端３３ｅに接続されている。

内部導体３３は、絶縁体２３の一方の主面２３ａ上に設けられており、コイル状をなしている。すなわち、内部導体３３は、略長方形の辺に沿って形成されており、軸線Ｘ方向すなわち一対の端子電極１４，１６の対向方向に延びる第１の導体部分３３ａと、軸線Ｘ方向に直交する方向すなわち一対の端子電極１４，１６の対向方向と積層体１２の積層方向とに直交する方向に延びる第２の導体部分３３ｂ，３３ｄとを有している。

第１の導体部分３３ａは略長方形の長手方向に延びており、第２の導体部分３３ｂ，３３ｄは略長方形の短手方向に延びているので、第２の導体部分３３ｂ，３３ｄの長さは、第１の導体部分３３ａの長さより短い。

第２の導体部分３３ｄの一端は内部導体３３の一端３３ｅをなしており、第２の導体部分３３ｄの他端は第１の導体部分３３ａの一端に接続されている。第１の導体部分３３ａの他端は第２の導体部分３３ｂの一端に接続されている。第２の導体部分３３ｂの他端、すなわち内部導体３３の他端３３ｆは、スルーホール導体を介して内部導体３４の一端３４ｅに接続されている。

内部導体３４は、絶縁体２４の一方の主面２４ａ上に設けられており、コイル状をなしている。すなわち、内部導体３４は、略長方形の辺に沿って形成されており、軸線Ｘ方向すなわち一対の端子電極１４，１６の対向方向に延びる第１の導体部分３４ａ，３４ｃと、軸線Ｘ方向に直交する方向すなわち一対の端子電極１４，１６の対向方向と積層体１２の積層方向とに直交する方向に延びる第２の導体部分３４ｄとを有している。

第１の導体部分３４ａ，３４ｃは略長方形の長手方向に延びており、第２の導体部分３４ｄは略長方形の短手方向に延びているので、第２の導体部分３４ｄの長さは、第１の導体部分３４ａ，３４ｃの長さより短い。

第１の導体部分３４ｃの一端は内部導体３４の一端３４ｅをなしており、第１の導体部分３４ｃの他端は第２の導体部分３４ｄの一端に接続されている。第２の導体部分３４ｄの他端は第１の導体部分３４ａの一端に接続されている。第１の導体部分３４ａの他端、すなわち内部導体３４の他端３４ｆは、スルーホール導体を介して内部導体３５の一端３５ｅに接続されている。

内部導体３５は、絶縁体２５の一方の主面２５ａ上に設けられており、コイル状をなしている。すなわち、内部導体３５は、略長方形の辺に沿って形成されており、軸線Ｘ方向すなわち一対の端子電極１４，１６の対向方向に延びる第１の導体部分３５ｃと、軸線Ｘ方向に直交する方向すなわち一対の端子電極１４，１６の対向方向と積層体１２の積層方向とに直交する方向に延びる第２の導体部分３５ｂ，３５ｄとを有している。

第１の導体部分３５ｃは略長方形の長手方向に延びており、第２の導体部分３５ｂ，３５ｄは略長方形の短手方向に延びているので、第２の導体部分３５ｂ，３５ｄの長さは、第１の導体部分３５ｃの長さより短い。

第２の導体部分３５ｂの一端は内部導体３５の一端３５ｅをなしており、第２の導体部分３５ｂの他端は第１の導体部分３５ｃの一端に接続されている。第１の導体部分３５ｃの他端は第２の導体部分３５ｄの一端に接続されている。第２の導体部分３５ｄの他端、すなわち内部導体３５の他端３５ｆは、スルーホール導体を介して絶縁体２５の他方の主面側に設けられた内部導体３２の一端３２ｅに接続されている。

このように、本実施形態では、絶縁体２５の他方の主面側には、上記した絶縁体２２，２３，２４，２５，２２，２３，２４，２５，２２，２３，２６，２７が順に積層されている。これらの絶縁体２２，２３，２４，２５の一方の主面上には、上記したような内部導体３２，３３，３４，３５がそれぞれ設けられている。また、絶縁体２６の一方の主面２６ａ上には、内部導体３６が設けられている。

内部導体３６の一端３６ａは、絶縁体２６と隣り合う絶縁体２３の一方の主面２３ａ上に設けられた内部導体３３の他端３３ｆとスルーホール導体を介して接続されている。内部導体３６の他端３６ｂは、図１に示す第２の面１２ｂの一部を形成する絶縁体２６の一縁に沿って設けられており、図１に示す端子電極１６に接続されている。

このようして、積層体１２の積層方向に隣り合う内部導体３２，３３，３４，３５，３６同士が電気的に接続されている。すなわち、内部導体３２，３３，３４，３５，３６は直列に接続されており、一つのコイルを形成している。

内部導体３２，３３，３４，３５，３６の材料には、銀またはニッケルを主成分とする導体が用いられる。また、絶縁体２０，２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７の材料には、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、またはＮｉ−Ｃｕ系フェライトが用いられる。

図３は、絶縁体および内部導体を同一平面上に並べて示す平面図である。図３（ａ）に示すように、内部導体３２の第１の導体部分３２ａ、内部導体３３の第１の導体部分３３ａ、および内部導体３４の第１の導体部分３４ａは、その少なくとも一部が積層体１２の積層方向に重なるように、それぞれ形成されている。すなわち、第１の導体部分３２ａ、第１の導体部分３３ａおよび第１の導体部分３４ａは、積層方向に０μｍより大きく重なっている。

同様に、内部導体３２の第１の導体部分３２ｃ、内部導体３４の第１の導体部分３４ｃ、および内部導体３５の第１の導体部分３５ｃは、その少なくとも一部が積層体１２の積層方向に重なるように、それぞれ形成されている。すなわち、第１の導体部分３２ｃ、第１の導体部分３３ｃおよび第１の導体部分３４ｃは、積層方向に０μｍより大きく重なっている。

また、図３（ｂ）に示すように、内部導体３２の第２の導体部分３２ｂは、内部導体３３の第２の導体部分３３ｂおよび内部導体３５の第２の導体部分３５ｂと積層方向に重なる領域から軸線Ｘ方向にずれた領域に位置する。すなわち、第２の導体部分３２ｂは、第２の導体部分３３ｂおよび第２の導体部分３５ｂと積層方向に重ならないように、略長方形の中心方向すなわちコイル状の内部導体３２の中心方向にずれている。このように、第２の導体部分３２ｂは、第２の導体部分３３ｂおよび第２の導体部分３５ｂに対して、コイル状の内部導体３２の中心方向に０μｍ以上離間している。なお、この離間距離は、製造誤差を考慮して、内部導体の幅の１／２程度であることが好ましい。

同様に、内部導体３４の第２の導体部分３４ｄは、内部導体３３の第２の導体部分３３ｄ、および内部導体３５の第２の導体部分３５ｄと積層方向に重なる領域から軸線Ｘ方向にずれた領域に位置する。すなわち、第２の導体部分３４ｄは、第２の導体部分３３ｄおよび第２の導体部分３５ｄと積層方向に重ならないように、略長方形の中心方向すなわちコイル状の内部導体３４の中心方向にずれている。このように、第２の導体部分３４ｄは、第２の導体部分３３ｄおよび第２の導体部分３５ｄに対して、コイル状の内部導体３４の中心方向に０μｍ以上離間している。なお、この離間距離は、製造誤差を考慮して、内部導体の幅の１／２程度であることが好ましい。

図４は、図１におけるIV−IV線に沿う積層型電子部品の断面図である。図４に示すように、内部導体３２の第２の導体部分３２ｂは、積層方向に隣り合う他の第２の導体部分３３ｂ，３５ｂに重なる領域から一対の端子電極１４，１６の対向方向にずれた領域に位置する。すなわち、内部導体３２の第２の導体部分３２ｂは、積層方向に隣り合う他の第２の導体部分３３ｂ，３５ｂに対して、一対の端子電極１４，１６の対向方向に離間している。

また、内部導体３４の第２の導体部分３４ｄは、積層方向に隣り合う他の第２の導体部分３３ｄ，３５ｄに重なる領域から一対の端子電極１４，１６の対向方向にずれた領域に位置する。すなわち、内部導体３４の第２の導体部分３４ｂは、積層方向に隣り合う他の第２の導体部分３３ｄ，３５ｄに対して、一対の端子電極１４，１６の対向方向に離間している。

上述した内部導体３１，３２，３３，３４，３５，３６および絶縁体２０，２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は積層された後に、積層方向に圧着されて積層体１２をなす。この積層体１２は高温で焼成された後に、一対の端子電極が設けられて、積層型電子部品１０が生成される。

このように、本実施形態の積層型電子部品１０によれば、内部導体３２の第２の導体部分３２ｂが、積層方向に隣り合う他の第２の導体部分３３ｂ，３５ｂと重ならないように位置しており、内部導体３４の第２の導体部分３４ｄが、積層方向に隣り合う他の第２の導体部分３３ｄ，３５ｄと重ならないように位置している。したがって、本実施形態の積層型電子部品１０によれば、圧着の際に、これらの内部導体３２，３３，３４，３５の第２の導体部分３２ｂ，３３ｂ，３５ｂ，３３ｄ，３４ｄ，３５ｄと積層方向に重なる絶縁体の部分に加えられる圧力と、これらの内部導体３２，３３，３４，３５の第２の導体部分３２ｂ，３３ｂ，３５ｂ，３３ｄ，３４ｄ，３５ｄと積層方向に重ならない絶縁体の部分に加えられる圧力との差を小さくすることができる。

また、本実施形態の積層型電子部品１０によれば、内部導体３２，３３，３４の第１の導体部分３２ａ，３３ａ，３４ａの少なくとも一部は、積層方向に重なっており、内部導体３２，３４，３５の第１の導体部分３２ｃ，３４ｃ，３５ｃの少なくとも一部は、積層方向に重なっている。すなわち、本実施形態の積層型電子部品１０によれば、これらの内部導体３２，３３，３４，３５の第１の導体部分３２ａ，３３ａ，３４ａと第１の導体部分３２ｃ，３４ｃ，３５ｃとに対する内径は小さくならない。換言すれば、これらの内部導体３２，３３，３４，３５の第１の導体部分３２ａ，３３ａ，３４ａと第１の導体部分３２ｃ，３４ｃ，３５ｃとの距離が小さくならない。したがって、本実施形態の積層型電子部品１０によれば、コイルのインダクタンスの低下および寄生容量の増加を低減している。

故に、本実施形態の積層型電子部品１０によれば、内部に設けられたコイルのインダクタンスおよびコイルのＱ値の低下を低減しつつ、端子電極１４，１６の対向方向に発生しうるデラミネーションを防止することができる。

その結果、本実施形態の積層型電子部品１０によれば、端子電極１４，１６と内部導体３２，３３，３４，３５とがショートすることがなく、デラミネーションに起因する積層型電子部品１０の表面に発生するクラックも防止されるので、信頼性が向上する。

一般に、デラミネーションは、小型な積層型電子部品において高インダクタンスを有する積層型コイルを構成する場合に発生する可能性が高い。本実施形態は、このような高インダクタンスを有する積層型コイルを構成する小型な積層型電子部品に好適に適用可能である。

例えば、後述する実施例において詳細に説明するが、本実施形態によれば、１００５タイプ（端子電極の対向方向の長さＬ＝１．０ｍｍ、端子電極の対向方向および積層方向とに直交する方向の幅Ｗ＝０．５ｍｍ、積層方向の高さＴ＝０．５ｍｍ）の積層型電子部品において、インダクタンス１．１６７μＨを有する積層型コイルを構成することができる。

また、一般に、デラミネーションは、１０層以上の内部導体を有する積層型コイルを形成する場合に発生する可能性が高い。本実施形態は、このような１０層以上の内部導体を有する積層型コイルを構成する積層型電子部品に好適に適用可能である。

［第２の実施形態］
図５は、本発明の第２の実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。図５に示す積層型電子部品４０は、積層体１２の代わりに略直方体の形状の積層体４２を有しており、一対の端子電極１４，１６の代わりに四対の端子電極４４ａ，４６ａと、４４ｂ，４６ｂと、４４ｃ，４６ｃと、４４ｄ，４６ｄとを有している構成において、第１の実施形態の積層型電子部品１０と異なっている。本実施形態では、積層型コイルアレイを有する積層型コイル部品を例示する。

端子電極４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄは、積層体４２の軸線Ｘに直交する第１の面４２ａに順に設けられており、それぞれ軸線Ｘ方向に直交する積層体４２の積層方向に延びた形状をなしている。

端子電極４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄは、積層体４２の軸線Ｘに直交する第２の面４２ｂにおいて、それぞれ端子電極４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄと対向するように順に設けられており、それぞれ軸線Ｘ方向に直交する積層体４２の積層方向に延びた形状をなしている。

すなわち、端子電極４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄと端子電極４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄとは、それぞれ一対の端子電極をなしており、互いに対向するように積層体１２の外表面に設けられている。端子電極４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄと端子電極４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄとには、第１の実施形態の端子電極１４，１６と同様な材料が用いられる。端子電極４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄと端子電極４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄとには電気めっきが施されることがあり、この電気めっきには上記の組み合わせの材料が適用可能である。

図６は、図５に示す積層体を層ごとに分解して示す分解斜視図である。積層体４２は、積層体１２において絶縁体２０，２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７に代えてそれぞれ絶縁体５０，５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７を有している。

絶縁体５１，５２，５３，５４，５５，５６の一方の主面上には、図２に示す内部導体３１，３２，３３，３４，３５，３６がそれぞれ４個ずつ軸線Ｘ方向と積層方向とに直交する方向に並んで設けられている。これらの内部導体３１，３２，３３，３４，３５，３６は、それぞれ積層方向に隣り合う内部導体と接続されて、４個のコイルを形成している。

４個の内部導体３１の一端３１ａは、図５に示す端子電極４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄにそれぞれ接続されており、４個の内部導体３６の他端３１ｂは、図５に示す端子電極４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄにそれぞれ接続されている。

また、絶縁体５１の一方の主面５１ａ上には、内部導体３１を覆うために絶縁体５０が設けられており、絶縁体５６の他方の主面上には絶縁体５７が設けられている。絶縁体５０，５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７には、第１の実施形態の絶縁体２０と同様な材料が用いられる。

本実施形態の積層型電子部品４０によれば、第１の実施形態の積層型電子部品１０と同様の利点が得られる。

また、本実施形態によれば、例えば、２０１２タイプ（端子電極の対向方向および積層方向とに直交する方向の長さＬ＝２．０ｍｍ、端子電極の対向方向の幅Ｗ＝１．２５ｍｍ、積層方向の高さＴ＝０．９ｍｍ）の積層型電子部品において、第１の実施形態と同様な積層型コイルを４個構成することができる。

なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。

本実施形態では積層型コイル部品を例示したが、本発明はこれに限られるものではなく、コイルを備える積層型電子部品に適用可能である。例えば、本実施形態は積層型フィルタ部品であっても適用可能である。

また、第２の実施形態では４個の積層型コイルアレイを有する積層型電子部品を例示したが、積層型コイルアレイの個数は４個に限定されるものではなく、第２の実施形態は複数の積層型コイルアレイを有する積層型電子部品であっても適用可能である。

また、本実施形態の内部導体の形状は上述した形態に限られるものではない。例えば、本実施形態では、内部導体３２，３３，３４，３５は第１の導体部分と第２の導体部分とを有していたが、内部導体は、第１の導体部分と第２の導体部分とに加えて第３の導体部分を有する内部導体３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ，３５Ａであってもよい。

図７は、本実施形態の変形例の内部導体を同一平面上に並べて示す平面図である。内部導体３２Ａは、内部導体３２において第１の導体部分３２ｃの代わりに第３の導体部分３２ｇを有している。第３の導体部分３２ｇの一端は第２の導体部分３２ｂに接続されており、第３の導体部分３２ｇの他端は内部導体３３Ａの第３の導体部分３３ｇの一端に接続されている。

内部導体３３Ａは、内部導体３３に加えて更に第３の導体部分３３ｇを有している。第３の導体部分３３ｇの他端は第２の導体部分３３ｄの一端に接続されている。

また、内部導体３４Ａは、内部導体３４において第１の導体部分３２ａの代わりに第３の導体部分３４ｇを有している。第３の導体部分３４ｇの一端は第２の導体部分３４ｄに接続されており、第３の導体部分３４ｇの他端は内部導体３５Ａの第３の導体部分３５ｇの一端に接続されている。

内部導体３５Ａは、内部導体３５に加えて更に第３の導体部分３５ｇを有している。第３の導体部分３５ｇの他端は第２の導体部分３５ｂの一端に接続されている。

この変形例では、図７（ａ）に示すように、第３の導体部分３２ｇおよび第３の導体部分３３ｇは、それぞれ、第１の導体部分３４ｃおよび第１の導体部分３５ｃと積層方向に重なっていることが好ましい。同様に、第３の導体部分３４ｇおよび第３の導体部分３５ｇは、それぞれ、第１の導体部分３２ａおよび第１の導体部分３３ａと積層方向に重なっていることが好ましい。このような構成によれば、これらの内部導体３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ，３５Ａから構成されるコイルのインダクタンスの低下およびＱ値の低下を低減することができる。また、この変形例の構成によれば、第１の実施形態と同様な利点が得られる。

［実施例］
本発明の実施例として、図１〜４に示す第１の実施形態に係る積層型電子部品（積層型コイル部品）１０を以下のように作成した。

図２に示す絶縁体２０，２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７のための絶縁体グリーンシートとして、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトのスラリーをドクターブレード法にて２０μｍの厚みとなるようにフィルム上に形成した。これらの絶縁体グリーンシートに、図２に示す内部導体３１，３２，３３，３４，３５，３６およびスルーホール導体を、多数個取りが可能なように２次元に配列した。これらの絶縁体グリーンシートを積層した後に、積層方向に圧着し、完成寸法が１００５タイプの図１に示す積層体１２となるように切断した。この積層体１２を８００℃〜９４０℃で焼成後、銀を主成分とする電極ペーストにて端子電極１４，１６を転写した。次いで、この積層体１２を６００℃〜７８０℃で焼付けした後に、端子電極１４，１６に電気めっきを施し、積層型電子部品１０を作成した。

なお、内部導体３１，３２，３３，３４，３５，３６は銀を主成分とするペーストをスクリーン印刷により形成し、焼成後に導体幅が約７０μｍとなり、導体厚みが約１０μｍとなるように形成した。また、電気めっきはＮｉとＳｎとを主成分とする材料からなる。

このように作成した約２４，０００個／ロットにおいて、３０個／ロットの抜き取り断面検査を行ったところ、端子電極１４，１６と内部導体３１，３２，３３，３４，３５，３６とがショートに至りそうな端子電極１４，１６の対向方向におけるデラミネーションは発見されなかった。

また、約２４，０００個／ロットにおいて、１，０００個／ロットの抜き取り検査を行ったところ、表面クラックの発生率が０％であった。

また、約２４，０００個／ロットにおいて、３０個／ロットの抜き取り検査を行ったところ、周波数１０ＭＨｚにおけるインダクタンンスの平均値およびＱ値の平均値は以下の通りであった。
インダクタンスの平均値：１．１６７μＨ
Ｑ値の平均値：４３

［比較例１］
図８は、比較例１の積層型電子部品の内部導体を同一平面上に並べて示す平面図である。比較例１に係る従来の積層型電子部品は、実施例の積層型電子部品において内部導体３２，３４に代えて内部導体６２，６４をそれぞれ有している点において実施例の積層型電子部品と異なっている。比較例１の積層型電子部品のその他の構成は、実施例の積層型電子部品と同様である。

内部導体６２はコイル状の導体であり、軸線Ｘ方向に延びる第１の導体部分６２ａ，６２ｃと、軸線Ｘ方向に直交する方向に直交する方向に延びる第２の導体部分６２ｂとを有している。

内部導体６４はコイル状の導体であり、軸線Ｘ方向に延びる第１の導体部分６４ａ，６４ｃと、軸線Ｘ方向に直交する方向に直交する方向に延びる第２の導体部分６４ｄとを有している。

図８（ａ）に示すように、内部導体６２の第１の導体部分６２ａ、内部導体３３の第１の導体部分３３ａ、および内部導体６４の第１の導体部分６４ａは、積層体１２の積層方向に重なるようにそれぞれ形成されている。同様に、内部導体６２の第１の導体部分６２ｃ、内部導体６４の第１の導体部分６４ｃ、および内部導体３５の第１の導体部分３５ｃは、積層体１２の積層方向に重なるようにそれぞれ形成されている。

また、図８（ｂ）に示すように、内部導体６２の第２の導体部分６２ｂ、内部導体３３の第２の導体部分３３ｂ、および内部導体３５の第２の導体部分３５ｂは、積層体１２の積層方向に重なるようにそれぞれ形成されている。同様に、内部導体６４の第２の導体部分６４ｄ、内部導体３３の第２の導体部分３３ｄ、および内部導体３５の第２の導体部分３５ｄは、積層体１２の積層方向に重なるようにそれぞれ形成されている。

このような比較例１の積層型電子部品を実施例と同様に作成した。

約２４，０００個／ロットにおいて、３０個／ロットの抜き取り断面検査を行ったところ、端子電極１４，１６と内部導体３１，６２，３３，６４，３５，３６とがショートに至りそうな端子電極１４，１６の対向方向におけるデラミネーションを有するものが４個発見された。

また、約２４，０００個／ロットにおいて、１，０００個／ロットの抜き取り検査を行ったところ、表面クラックの発生率が０．３６％であった。

また、約２４，０００個／ロットにおいて、３０個／ロットの抜き取り検査を行ったところ、周波数１０ＭＨｚにおけるインダクタンンスの平均値およびＱ値の平均値は以下の通りであった。
インダクタンス値の平均値：１．２０４μＨ
Ｑ値の平均値：４５

［比較例２］
図９は、比較例２の積層型電子部品の内部導体を同一平面上に並べて示す平面図である。比較例２に係る従来の積層型電子部品は、比較例１の積層型電子部品において内部導体３３，３５に代えて内部導体６３，６５をそれぞれ有している点において比較例１の積層型電子部品と異なっている。比較例２の積層型電子部品のその他の構成は、比較例１の積層型電子部品と同様である。

内部導体６３はコイル状の導体であり、軸線Ｘ方向に延びる第１の導体部分６３ａと、軸線Ｘ方向に直交する方向に直交する方向に延びる第２の導体部分６３ｂ，６３ｄとを有している。

内部導体６５はコイル状の導体であり、軸線Ｘ方向に延びる第１の導体部分６５ｃと、軸線Ｘ方向に直交する方向に直交する方向に延びる第２の導体部分６５ｂ，６５ｄとを有している。

図９（ａ）に示すように、内部導体６３の第１の導体部分６３ａは、内部導体６２の第１の導体部分６２ａおよび内部導体６４の第１の導体部分６４ａと積層方向に重なる領域から軸線Ｘ方向に直交する方向にずれた領域に位置する。すなわち、第１の導体部分６３ａは、第１の導体部分６２ａおよび第１の導体部分６４ａに対して、コイル状の内部導体６３の中心方向に０μｍ以上離間している。同様に、内部導体６５の第１の導体部分６５ｃは、内部導体６２の第１の導体部分６２ｃおよび内部導体６４の第１の導体部分６４ｃと積層方向に重なる領域から軸線Ｘ方向に直交する方向にずれた領域に位置する。すなわち、第１の導体部分６５ｃは、第１の導体部分６２ｃおよび第１の導体部分６４ｃに対して、コイル状の内部導体６５の中心方向に０μｍ以上離間している。

また、図９（ｂ）に示すように、内部導体６２の第２の導体部分６２ｂ、内部導体６３の第２の導体部分６３ｂ、および内部導体６５の第２の導体部分６５ｂは、積層体１２の積層方向に重なるようにそれぞれ形成されている。同様に、内部導体６４の第２の導体部分６４ｄ、内部導体６３の第２の導体部分６３ｄ、および内部導体６５の第２の導体部分６５ｄは、積層体１２の積層方向に重なるようにそれぞれ形成されている。

このような比較例２の積層型電子部品を実施例と同様に作成した。

約２４，０００個／ロットにおいて、３０個／ロットの抜き取り検査を行ったところ、周波数１０ＭＨｚにおけるインダクタンンスの平均値およびＱ値の平均値は以下の通りであった。
インダクタンス値の平均値：０．９５１μＨ
Ｑ値の平均値：３６

このように、本発明の実施例では、従来の比較例１に比べて、コイルのインダクタンスの低下およびＱ値の低下が低減されつつ、デラミネーションおよびこのデラミネーションに起因する表面クラックが防止されている。

また、本発明の実施例では、第１の導体部分をコイルの中心方向にずらさずに、第１の導体部分より短い第２の導体部分のみをコイルの中心方向にずらしているので、比較例２に比べて、コイルのインダクタンスの低下およびＱ値の低下が低減されている。

以上の結果より、本発明の積層型電子部品は、デラミネーションを低減することができるとともに、信頼性が高く、かつ量産性にも優れた構造の積層型電子部品であることがわかる。

本発明の第１の実施形態に係る積層型電子部品を一部破断して示す斜視図である。 図１に示す積層体を層ごとに分解して示す分解斜視図である。 絶縁体および内部導体を同一平面上に並べて示す平面図である。 図１におけるIV−IV線に沿う積層型電子部品の断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る積層型電子部品を示す斜視図である。 図５に示す積層体を層ごとに分解して示す分解斜視図である。 本実施形態の変形例の内部導体を同一平面上に並べて示す平面図である。 比較例１の積層型電子部品の内部導体を同一平面上に並べて示す平面図である。 比較例２の積層型電子部品の内部導体を同一平面上に並べて示す平面図である。

符号の説明

１０…積層型電子部品、１２…積層体、１４，１６…端子電極、２０，２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７…絶縁体、３１，３２，３３，３４，３５，３６…内部導体、３２ａ，３２ｃ，３３ａ，３４ａ，３４ｃ，３５ｃ…第１の導体部分、３２ｂ，３３ｂ，３３ｄ，３４ｄ，３５ｂ，３５ｄ…第２の導体部分。

Claims (2)

1. 複数の絶縁体が積層された積層体と、
   前記積層体内に前記絶縁体の積層方向に併設された複数の内部導体を有すると共に、前記積層方向に隣り合う前記内部導体同士が電気的に接続されることにより構成されるコイルと、
   前記コイルに電気的に接続されると共に、互いに対向するように前記積層体の外表面に配された少なくとも一対の端子電極と、
   を備えており、
   前記各内部導体は、
   前記一対の端子電極の対向方向に延びる第１の導体部分と、
   該第１の導体部分より短く且つ前記対向方向と前記積層方向とに直交する方向に延びる第２の導体部分と、
   を含み、
   前記複数の内部導体の前記第１の導体部分の少なくとも一部は、前記積層方向に重なっており、
   前記複数の内部導体の前記第２の導体部分は、前記積層方向に隣り合う他の第２の導体部分に重なる領域から前記対向方向にずれた領域に位置する、
   積層型電子部品。
2. 前記コイルは１０層以上の前記内部導体から構成される、請求項１に記載の積層型電子部品。

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