JP2003017326A - 積層型インダクタ - Google Patents
積層型インダクタInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/245—Magnetic cores made from sheets, e.g. grain-oriented
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁束の漏れが少なく、高インダクタンスが得
られる積層型インダクタを提供する。 【解決手段】 積層体の上部に配置された２層構造の第
１及び第２コイル用導体パターン２３ａ〜２３ｅはそれ
ぞれ、絶縁体シート２２ｂ〜２２ｅに設けたビアホール
２８を介して順次下部に配置された２層構造の第３及び
第４コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｆに電気的に直
列に接続され、螺旋状コイルＬを構成する。第１コイル
用導体パターン２３ａ〜２３ｃの縁部と第２コイル用導
体パターン２３ｄ，２３ｅの縁部がオーバーラップして
いる。同様に、第４コイル用導体パターン２４ｄ〜２４
ｆの縁部と第３コイル用導体パターン２４ａ，２４ｃの
縁部がオーバーラップしている。
られる積層型インダクタを提供する。 【解決手段】 積層体の上部に配置された２層構造の第
１及び第２コイル用導体パターン２３ａ〜２３ｅはそれ
ぞれ、絶縁体シート２２ｂ〜２２ｅに設けたビアホール
２８を介して順次下部に配置された２層構造の第３及び
第４コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｆに電気的に直
列に接続され、螺旋状コイルＬを構成する。第１コイル
用導体パターン２３ａ〜２３ｃの縁部と第２コイル用導
体パターン２３ｄ，２３ｅの縁部がオーバーラップして
いる。同様に、第４コイル用導体パターン２４ｄ〜２４
ｆの縁部と第３コイル用導体パターン２４ａ，２４ｃの
縁部がオーバーラップしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型インダクタ、特
にＥＭＩフィルタなどとして使用される積層型インダク
タに関する。
にＥＭＩフィルタなどとして使用される積層型インダク
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層型インダクタとして、従来
より、図１０に示す積層型インダクタ１が知られてい
る。この積層型インダクタ１は、コイル用導体パターン
３ａ〜３ｅを表面に設けた絶縁体シート２ｂと、コイル
用導体パターン４ａ〜４ｆを表面に設けた絶縁体シート
２ｄと、複数のビアホール８を設けた絶縁体シート２ｃ
等を積み重ね、一体的に焼成して積層体を構成してい
る。図１０において、符号５，６はそれぞれ引出し電極
である。
より、図１０に示す積層型インダクタ１が知られてい
る。この積層型インダクタ１は、コイル用導体パターン
３ａ〜３ｅを表面に設けた絶縁体シート２ｂと、コイル
用導体パターン４ａ〜４ｆを表面に設けた絶縁体シート
２ｄと、複数のビアホール８を設けた絶縁体シート２ｃ
等を積み重ね、一体的に焼成して積層体を構成してい
る。図１０において、符号５，６はそれぞれ引出し電極
である。
【０００３】積層体の上部のコイル用導体パターン３ａ
〜３ｅ並びに下部のコイル用導体パターン４ａ〜４ｆは
それぞれ同一層に配置されており、両者は、絶縁体シー
ト２ｂ，２ｃに配置されている複数のビアホール８を介
して電気的に直列に接続され、螺旋状コイルＬを構成し
ている。螺旋状コイルＬは、その軸方向が絶縁体シート
２ａ〜２ｄの積み重ね方向に対して垂直であり、かつ、
入出力外部電極１０，１１（図１１参照）に対して垂直
である。言い換えると、螺旋状コイルＬの軸方向は、積
層型インダクタ１の実装面に対して平行である。
〜３ｅ並びに下部のコイル用導体パターン４ａ〜４ｆは
それぞれ同一層に配置されており、両者は、絶縁体シー
ト２ｂ，２ｃに配置されている複数のビアホール８を介
して電気的に直列に接続され、螺旋状コイルＬを構成し
ている。螺旋状コイルＬは、その軸方向が絶縁体シート
２ａ〜２ｄの積み重ね方向に対して垂直であり、かつ、
入出力外部電極１０，１１（図１１参照）に対して垂直
である。言い換えると、螺旋状コイルＬの軸方向は、積
層型インダクタ１の実装面に対して平行である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図１１に示
すように、積層体９の上部に位置するコイル用導体パタ
ーン３ａ〜３ｅや下部に位置するコイル用導体パターン
４ａ〜４ｆはそれぞれ、同一層にパターンを形成してい
る。従って、隣り合う二つのコイル用導体パターンの間
（例えば３ａと３ｂの間など）に隙間ができ、螺旋状コ
イルＬによって発生した磁束Φがこれらの隙間から漏れ
ることになる。
すように、積層体９の上部に位置するコイル用導体パタ
ーン３ａ〜３ｅや下部に位置するコイル用導体パターン
４ａ〜４ｆはそれぞれ、同一層にパターンを形成してい
る。従って、隣り合う二つのコイル用導体パターンの間
（例えば３ａと３ｂの間など）に隙間ができ、螺旋状コ
イルＬによって発生した磁束Φがこれらの隙間から漏れ
ることになる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、磁束の漏れが少
なく、高インダクタンスが得られる積層型インダクタを
提供することにある。
なく、高インダクタンスが得られる積層型インダクタを
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明に係る積層型インダクタは、（ａ）複
数の絶縁体層を積み重ねて構成した積層体と、（ｂ）前
記積層体内の上部に配置された複数のコイル用導体パタ
ーンと、（ｃ）前記積層体内の下部に配置された複数の
コイル用導体パターンと、（ｄ）前記積層体内に配置さ
れている複数のビアホールとを備え、（ｅ）前記上部お
よび下部のコイル用導体パターンを前記ビアホールを介
して交互に電気的に直列に接続して構成したコイルが、
前記絶縁体層の積み重ね方向に対して直交する方向にコ
イル軸を有し、前記積層体の上部又は／および下部に配
置された複数のコイル用導体パターンはそれぞれ、異な
る層に位置されるコイル用導体パターン同士がオーバー
ラップ部分を有していること、を特徴とする。
するため、本発明に係る積層型インダクタは、（ａ）複
数の絶縁体層を積み重ねて構成した積層体と、（ｂ）前
記積層体内の上部に配置された複数のコイル用導体パタ
ーンと、（ｃ）前記積層体内の下部に配置された複数の
コイル用導体パターンと、（ｄ）前記積層体内に配置さ
れている複数のビアホールとを備え、（ｅ）前記上部お
よび下部のコイル用導体パターンを前記ビアホールを介
して交互に電気的に直列に接続して構成したコイルが、
前記絶縁体層の積み重ね方向に対して直交する方向にコ
イル軸を有し、前記積層体の上部又は／および下部に配
置された複数のコイル用導体パターンはそれぞれ、異な
る層に位置されるコイル用導体パターン同士がオーバー
ラップ部分を有していること、を特徴とする。
【０００７】また、本発明に係る積層型インダクタは、
（ｆ）複数の第１コイル用導体を表面に設けた第１絶縁
体層と、（ｇ）複数の第２コイル用導体を表面に設けた
第２絶縁体層と、（ｈ）複数の第３コイル用導体を表面
に設けた第３絶縁体層と、（ｉ）複数の第４コイル用導
体を表面に設けた第４絶縁体層と、（ｊ）前記第１、第
２、第３および第４コイル用導体を電気的に直列に接続
するための複数のビアホールとを少なくとも備え、
（ｋ）前記第１、第２、第３および第４絶縁体層を積み
重ねて、前記第１および第２コイル用導体が上部に、前
記第３および第４コイル用導体が下部に配置されている
積層体を構成するとともに、前記上部および下部のコイ
ル用導体パターンを前記ビアホールを介して交互に電気
的に直列に接続して構成したコイルが、前記絶縁体層の
積み重ね方向に対して直交する方向にコイル軸を有し、
前記第１コイル用導体間の隙間と前記第２コイル用導体
とがオーバーラップし、前記第４コイル用導体間の隙間
と前記第３コイル用導体とがオーバーラップしているこ
と、を特徴とする。
（ｆ）複数の第１コイル用導体を表面に設けた第１絶縁
体層と、（ｇ）複数の第２コイル用導体を表面に設けた
第２絶縁体層と、（ｈ）複数の第３コイル用導体を表面
に設けた第３絶縁体層と、（ｉ）複数の第４コイル用導
体を表面に設けた第４絶縁体層と、（ｊ）前記第１、第
２、第３および第４コイル用導体を電気的に直列に接続
するための複数のビアホールとを少なくとも備え、
（ｋ）前記第１、第２、第３および第４絶縁体層を積み
重ねて、前記第１および第２コイル用導体が上部に、前
記第３および第４コイル用導体が下部に配置されている
積層体を構成するとともに、前記上部および下部のコイ
ル用導体パターンを前記ビアホールを介して交互に電気
的に直列に接続して構成したコイルが、前記絶縁体層の
積み重ね方向に対して直交する方向にコイル軸を有し、
前記第１コイル用導体間の隙間と前記第２コイル用導体
とがオーバーラップし、前記第４コイル用導体間の隙間
と前記第３コイル用導体とがオーバーラップしているこ
と、を特徴とする。
【０００８】以上の構成により、積層体の上部や下部に
配置された複数のコイル用導体パターンは、二層以上の
層に形成されている。従って、一方の層に形成された二
つのコイル用導体パターン間の隙間を、他方の層のコイ
ル用導体パターンによって覆うことにより、磁束の漏れ
が少なくなる。このとき、絶縁体層の積み重ね方向にお
いて、二層以上の層に形成されているコイル用導体パタ
ーンのうち、外側の層に位置するコイル用導体パターン
の幅を、内側の層に位置するコイル用導体パターンの幅
より太く設定することが好ましい。
配置された複数のコイル用導体パターンは、二層以上の
層に形成されている。従って、一方の層に形成された二
つのコイル用導体パターン間の隙間を、他方の層のコイ
ル用導体パターンによって覆うことにより、磁束の漏れ
が少なくなる。このとき、絶縁体層の積み重ね方向にお
いて、二層以上の層に形成されているコイル用導体パタ
ーンのうち、外側の層に位置するコイル用導体パターン
の幅を、内側の層に位置するコイル用導体パターンの幅
より太く設定することが好ましい。
【０００９】また、二層以上の層に形成されているコイ
ル用導体パターンの層間に非磁性体層を配置することに
より、非磁性体層に磁路は形成されず、磁束の漏れはよ
り少なくなる。
ル用導体パターンの層間に非磁性体層を配置することに
より、非磁性体層に磁路は形成されず、磁束の漏れはよ
り少なくなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型インダ
クタの実施の形態について添付の図面を参照して説明す
る。
クタの実施の形態について添付の図面を参照して説明す
る。
【００１１】［第１実施形態、図１〜図５］図１に示す
ように、積層型インダクタ２１は、第１コイル用導体パ
ターン２３ａ〜２３ｃ及び引出し用導体パターン２５，
２６を表面に設けた第１絶縁体シート２２ｂと、第２コ
イル用導体パターン２３ｄ，２３ｅを表面に設けた第２
絶縁体シート２２ｃと、複数のビアホール２８を設けた
絶縁体シート２２ｄと、第３コイル用導体パターン２４
ｄ〜２４ｆを表面に設けた第３絶縁体シート２２ｅと、
第４コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｃを表面に設け
た第４絶縁体シート２２ｆ等にて構成されている。
ように、積層型インダクタ２１は、第１コイル用導体パ
ターン２３ａ〜２３ｃ及び引出し用導体パターン２５，
２６を表面に設けた第１絶縁体シート２２ｂと、第２コ
イル用導体パターン２３ｄ，２３ｅを表面に設けた第２
絶縁体シート２２ｃと、複数のビアホール２８を設けた
絶縁体シート２２ｄと、第３コイル用導体パターン２４
ｄ〜２４ｆを表面に設けた第３絶縁体シート２２ｅと、
第４コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｃを表面に設け
た第４絶縁体シート２２ｆ等にて構成されている。
【００１２】導体パターン２３ａ〜２３ｅ，２４ａ〜２
４ｆ，２５，２６は、印刷、スパッタリング、蒸着、フ
ォトリソグラフィ等の方法により絶縁体シート２２ｂ，
２２ｃ，２２ｅ，２２ｆの表面に形成されている。導体
パターン２３ａ〜２３ｅ，２４ａ〜２４ｆ，２５，２６
の材料としては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ
などが使用される。絶縁体シート２２ａ〜２２ｆの材料
としては、フェライト等の磁性体材料、あるいは、セラ
ミック等の誘電体材料や絶縁体材料を、結合剤などと一
緒に混練し、シート状に成形したものである。
４ｆ，２５，２６は、印刷、スパッタリング、蒸着、フ
ォトリソグラフィ等の方法により絶縁体シート２２ｂ，
２２ｃ，２２ｅ，２２ｆの表面に形成されている。導体
パターン２３ａ〜２３ｅ，２４ａ〜２４ｆ，２５，２６
の材料としては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ
などが使用される。絶縁体シート２２ａ〜２２ｆの材料
としては、フェライト等の磁性体材料、あるいは、セラ
ミック等の誘電体材料や絶縁体材料を、結合剤などと一
緒に混練し、シート状に成形したものである。
【００１３】ビアホール２８は、絶縁体シート２２ｂ〜
２２ｅにレーザ加工やパンチング加工などにより、予め
ビアホール用孔を形成した後、そのビアホール用孔に導
電性ペーストを充填することにより形成される。第１コ
イル用導体パターン２３ａ〜２３ｃと第２コイル用導体
パターン２３ｄ，２３ｅは、後述の積層体３０の上部に
配置される。第３コイル用導体パターン２４ｄ〜２４ｆ
と第４コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｃは、積層体
３０の下部に配置される。
２２ｅにレーザ加工やパンチング加工などにより、予め
ビアホール用孔を形成した後、そのビアホール用孔に導
電性ペーストを充填することにより形成される。第１コ
イル用導体パターン２３ａ〜２３ｃと第２コイル用導体
パターン２３ｄ，２３ｅは、後述の積層体３０の上部に
配置される。第３コイル用導体パターン２４ｄ〜２４ｆ
と第４コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｃは、積層体
３０の下部に配置される。
【００１４】上部に配置された第１及び第２コイル用導
体パターン２３ａ〜２３ｅはそれぞれ、絶縁体シート２
２ｂ〜２２ｅに設けたビアホール２８を介して順次下部
に配置された第３及び第４コイル用導体パターン２４ａ
〜２４ｆに電気的に直列に接続され、螺旋状コイルＬを
構成する。すなわち、引出し用導体パターン２５−コイ
ル用導体パターン２４ｄ−２３ａ−２４ａ−２３ｄ−２
４ｅ−２３ｂ−２４ｂ−２３ｅ−２４ｆ−２３ｃ−２４
ｃ−引出し用導体パターン２６の順に繋がっている。螺
旋状コイルＬは、その軸方向が絶縁体シート２２ａ〜２
２ｆの積み重ね方向に対して垂直であり、かつ、後述の
入出力電極３１，３２に対して垂直である。言い換える
と、螺旋状コイルＬの軸方向は、インダクタ２１の実装
面に対して平行である。
体パターン２３ａ〜２３ｅはそれぞれ、絶縁体シート２
２ｂ〜２２ｅに設けたビアホール２８を介して順次下部
に配置された第３及び第４コイル用導体パターン２４ａ
〜２４ｆに電気的に直列に接続され、螺旋状コイルＬを
構成する。すなわち、引出し用導体パターン２５−コイ
ル用導体パターン２４ｄ−２３ａ−２４ａ−２３ｄ−２
４ｅ−２３ｂ−２４ｂ−２３ｅ−２４ｆ−２３ｃ−２４
ｃ−引出し用導体パターン２６の順に繋がっている。螺
旋状コイルＬは、その軸方向が絶縁体シート２２ａ〜２
２ｆの積み重ね方向に対して垂直であり、かつ、後述の
入出力電極３１，３２に対して垂直である。言い換える
と、螺旋状コイルＬの軸方向は、インダクタ２１の実装
面に対して平行である。
【００１５】以上の絶縁体シート２２ａ〜２２ｆは積み
重ねられた後、一体的に焼成され、図２に示すように、
積層体３０とされる。積層体３０の両端部には、それぞ
れ入出力電極３１，３２が設けられる。入出力電極３
１，３２は、それぞれ引出し用導体パターン２５，２６
に電気的に接続されている。これらの入出力電極３１，
３２は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペーストを
塗布後、焼付けたり、あるいは、乾式めっきしたりする
ことによって形成される。
重ねられた後、一体的に焼成され、図２に示すように、
積層体３０とされる。積層体３０の両端部には、それぞ
れ入出力電極３１，３２が設けられる。入出力電極３
１，３２は、それぞれ引出し用導体パターン２５，２６
に電気的に接続されている。これらの入出力電極３１，
３２は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペーストを
塗布後、焼付けたり、あるいは、乾式めっきしたりする
ことによって形成される。
【００１６】図３は、積層型インダクタ２１の構成を模
式的に示したものである。積層体３０の上部に配置され
た第１コイル用導体パターン２３ａ〜２３ｃと第２コイ
ル用導体パターン２３ｄ，２３ｅとは、２層構造になっ
ている。そして、図４に示すように、第１コイル用導体
パターン２３ａ〜２３ｃの縁部と第２コイル用導体パタ
ーン２３ｄ，２３ｅの縁部は、積層体３０の短手方向あ
るいは長手方向に対して傾斜する方向に沿って、オーバ
ーラップ部分（重なり合っている部分）２９を有してい
る。このため、コイル用導体パターン２３ａと２３ｂの
間の隙間、並びに、コイル用導体パターン２３ｂと２３
ｃの間の隙間が、それぞれコイル用導体パターン２３
ｄ，２３ｅによって覆われている。なお、図４におい
て、オーバーラップ部分２９は斜線にて表示している。
式的に示したものである。積層体３０の上部に配置され
た第１コイル用導体パターン２３ａ〜２３ｃと第２コイ
ル用導体パターン２３ｄ，２３ｅとは、２層構造になっ
ている。そして、図４に示すように、第１コイル用導体
パターン２３ａ〜２３ｃの縁部と第２コイル用導体パタ
ーン２３ｄ，２３ｅの縁部は、積層体３０の短手方向あ
るいは長手方向に対して傾斜する方向に沿って、オーバ
ーラップ部分（重なり合っている部分）２９を有してい
る。このため、コイル用導体パターン２３ａと２３ｂの
間の隙間、並びに、コイル用導体パターン２３ｂと２３
ｃの間の隙間が、それぞれコイル用導体パターン２３
ｄ，２３ｅによって覆われている。なお、図４におい
て、オーバーラップ部分２９は斜線にて表示している。
【００１７】同様に、積層体３０の下部に配置された第
３コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｃと第４コイル用
導体パターン２４ｄ〜２４ｆとは、２層構造になってい
る。そして、図５に示すように、第４コイル用導体パタ
ーン２４ｄ〜２４ｆの縁部と第３コイル用導体パターン
２４ａ〜２４ｃの縁部は、積層体３０の短手方向に対し
て平行な方向に沿って、オーバーラップ部分（重なり合
っている部分）２９を有している。このため、コイル用
導体パターン２４ａと２４ｂの間の隙間、コイル用導体
パターン２４ｂと２４ｃの間の隙間、並びに、コイル用
導体パターン２４ａと入出力電極３１の間の隙間が、そ
れぞれコイル用導体パターン２４ｅ，２４ｆ，２４ｄに
よって覆われている。
３コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｃと第４コイル用
導体パターン２４ｄ〜２４ｆとは、２層構造になってい
る。そして、図５に示すように、第４コイル用導体パタ
ーン２４ｄ〜２４ｆの縁部と第３コイル用導体パターン
２４ａ〜２４ｃの縁部は、積層体３０の短手方向に対し
て平行な方向に沿って、オーバーラップ部分（重なり合
っている部分）２９を有している。このため、コイル用
導体パターン２４ａと２４ｂの間の隙間、コイル用導体
パターン２４ｂと２４ｃの間の隙間、並びに、コイル用
導体パターン２４ａと入出力電極３１の間の隙間が、そ
れぞれコイル用導体パターン２４ｅ，２４ｆ，２４ｄに
よって覆われている。
【００１８】この結果、螺旋状コイルＬによって発生し
た磁束φの漏れが少なく、高インダクタンスを有する積
層型インダクタ２１を得ることができる。特に、本第１
実施形態では、絶縁体シート２２ａ〜２２ｆの積み重ね
方向において、外側に位置する第１及び第４コイル用導
体パターン２３ａ〜２３ｃ，２４ａ〜２４ｃのパターン
幅を、内側に位置する第２及び第３コイル用導体パター
ン２３ｄ，２３ｅ，２４ｄ〜２４ｆのパターン幅より太
く設定しているため、磁束φの漏れを確実に抑えること
ができる。
た磁束φの漏れが少なく、高インダクタンスを有する積
層型インダクタ２１を得ることができる。特に、本第１
実施形態では、絶縁体シート２２ａ〜２２ｆの積み重ね
方向において、外側に位置する第１及び第４コイル用導
体パターン２３ａ〜２３ｃ，２４ａ〜２４ｃのパターン
幅を、内側に位置する第２及び第３コイル用導体パター
ン２３ｄ，２３ｅ，２４ｄ〜２４ｆのパターン幅より太
く設定しているため、磁束φの漏れを確実に抑えること
ができる。
【００１９】［第２実施形態、図６及び図７］第２実施
形態は、前記第１実施形態の積層型インダクタ２１にお
いて、第１コイル用導体パターン２３ａ〜２３ｃと第２
コイル用導体パターン２３ｄ，２３ｅとの間、並びに、
第３コイル用導体パターン２４ｄ〜２４ｆと第４コイル
用導体パターン２４ａ〜２４ｃとの間に、それぞれ非磁
性体層を配置したものと同様のものである。
形態は、前記第１実施形態の積層型インダクタ２１にお
いて、第１コイル用導体パターン２３ａ〜２３ｃと第２
コイル用導体パターン２３ｄ，２３ｅとの間、並びに、
第３コイル用導体パターン２４ｄ〜２４ｆと第４コイル
用導体パターン２４ａ〜２４ｃとの間に、それぞれ非磁
性体層を配置したものと同様のものである。
【００２０】具体的には、図６に示すように、第１コイ
ル用導体パターン２３ａ〜２３ｃを表面に設けた第１絶
縁体シート２２ｂと、第２コイル用導体パターン２３
ｄ，２３ｅを表面に設けた第２絶縁体シート２２ｃとの
間に、矩形状の非磁性体層４０を表面に設けた絶縁体シ
ート２２ｂ’を配置する。非磁性体層４０はガラスや誘
電体セラミックスなどからなる。同様に、第３コイル用
導体パターン２４ｄ〜２４ｆを表面に設けた第３絶縁体
シート２２ｅと、第４コイル用導体パターン２４ａ〜２
４ｃを表面に設けた第４絶縁体シート２２ｆとの間に、
非磁性体層４０を表面に設けた絶縁体シートを配置す
る。なお、非磁性体層４０の形状は矩形状に限らず、ま
た、大きさもビアホール２８で囲まれた領域に限らな
い。例えば、シート２２ｂ’のほぼ全面に形成してもよ
い。
ル用導体パターン２３ａ〜２３ｃを表面に設けた第１絶
縁体シート２２ｂと、第２コイル用導体パターン２３
ｄ，２３ｅを表面に設けた第２絶縁体シート２２ｃとの
間に、矩形状の非磁性体層４０を表面に設けた絶縁体シ
ート２２ｂ’を配置する。非磁性体層４０はガラスや誘
電体セラミックスなどからなる。同様に、第３コイル用
導体パターン２４ｄ〜２４ｆを表面に設けた第３絶縁体
シート２２ｅと、第４コイル用導体パターン２４ａ〜２
４ｃを表面に設けた第４絶縁体シート２２ｆとの間に、
非磁性体層４０を表面に設けた絶縁体シートを配置す
る。なお、非磁性体層４０の形状は矩形状に限らず、ま
た、大きさもビアホール２８で囲まれた領域に限らな
い。例えば、シート２２ｂ’のほぼ全面に形成してもよ
い。
【００２１】これにより、図７に示すように、オーバー
ラップした第１コイル用導体パターン２３ａ〜２３ｃと
第２コイル用導体パターン２３ｄ，２３ｅとの間、並び
にオーバーラップした第３コイル用導体パターン２４ｄ
〜２４ｆと第４コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｃと
の間に、それぞれ非磁性体層４０を配置した積層型イン
ダクタ２１Ａが得られる。この積層型インダクタ２１Ａ
は、非磁性体層４０に磁路が形成されないため、第１実
施形態の積層型インダクタ２１よりも磁束の漏れは少な
く、高インダクタンスを有している。
ラップした第１コイル用導体パターン２３ａ〜２３ｃと
第２コイル用導体パターン２３ｄ，２３ｅとの間、並び
にオーバーラップした第３コイル用導体パターン２４ｄ
〜２４ｆと第４コイル用導体パターン２４ａ〜２４ｃと
の間に、それぞれ非磁性体層４０を配置した積層型イン
ダクタ２１Ａが得られる。この積層型インダクタ２１Ａ
は、非磁性体層４０に磁路が形成されないため、第１実
施形態の積層型インダクタ２１よりも磁束の漏れは少な
く、高インダクタンスを有している。
【００２２】［他の実施形態］なお、本発明は前記実施
形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変更することができる。前記実施形態は、積層体の上
部のコイル用導体パターン及び下部のコイル用導体パタ
ーンの両方を２層以上の構造にしているが、必ずしも両
方を２層以上の構造にする必要はなく、いずれか一方の
みを２層以上の構造にし、他方は従来の一層構造のまま
であってもよい。
形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変更することができる。前記実施形態は、積層体の上
部のコイル用導体パターン及び下部のコイル用導体パタ
ーンの両方を２層以上の構造にしているが、必ずしも両
方を２層以上の構造にする必要はなく、いずれか一方の
みを２層以上の構造にし、他方は従来の一層構造のまま
であってもよい。
【００２３】また、積層体の上部あるいは下部に配置さ
れるコイル用導体パターンは３層以上の構造であっても
よい。図８には、積層体の上部に配置されるコイル用導
体パターン２３ａ〜２３ｅを３層構造にした場合の例を
示している。また、図９に示すように、コイル用導体パ
ターン２３ｄ，２３ｅのパターン幅を拡張させて、オー
バーラップ面積を広くしてもよい。
れるコイル用導体パターンは３層以上の構造であっても
よい。図８には、積層体の上部に配置されるコイル用導
体パターン２３ａ〜２３ｅを３層構造にした場合の例を
示している。また、図９に示すように、コイル用導体パ
ターン２３ｄ，２３ｅのパターン幅を拡張させて、オー
バーラップ面積を広くしてもよい。
【００２４】また、積層型インダクタを製造する場合、
コイル用導体パターンやビアホールを設けた絶縁体シー
ト等を積み重ねた後、一体的に焼成する工法に必ずしも
限定されない。絶縁体シートは予め焼成されたものを用
いてもよい。また、以下に説明する工法によって積層型
インダクタを製造してもよい。すなわち、印刷などの手
段によりペースト状の絶縁体材料にて絶縁体層を形成し
た後、その絶縁体層の表面にペースト状の導電性材料を
塗布してコイル用導体パターンを形成する。次に、ペー
スト状の絶縁体材料を前記コイル用導体パターンの上か
ら塗布してコイル用導体が内蔵された絶縁体層とする。
同様にして、順に重ね塗りをしながら、コイル用導体の
必要な箇所をビアホールで電気的に接続することによ
り、積層構造を有するインダクタが得られる。
コイル用導体パターンやビアホールを設けた絶縁体シー
ト等を積み重ねた後、一体的に焼成する工法に必ずしも
限定されない。絶縁体シートは予め焼成されたものを用
いてもよい。また、以下に説明する工法によって積層型
インダクタを製造してもよい。すなわち、印刷などの手
段によりペースト状の絶縁体材料にて絶縁体層を形成し
た後、その絶縁体層の表面にペースト状の導電性材料を
塗布してコイル用導体パターンを形成する。次に、ペー
スト状の絶縁体材料を前記コイル用導体パターンの上か
ら塗布してコイル用導体が内蔵された絶縁体層とする。
同様にして、順に重ね塗りをしながら、コイル用導体の
必要な箇所をビアホールで電気的に接続することによ
り、積層構造を有するインダクタが得られる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、積層体の上部や下部に配置された複数のコイ
ル用導体パターンを、二層以上の層に形成したので、一
方の層に形成された二つのコイル用導体パターン間の隙
間を、他方の層のコイル用導体パターンによって覆うこ
とにより、磁束の漏れを少なくできる。この結果、高イ
ンダクタンスの積層型インダクタを得ることができる。
さらに、二層以上の層に形成されているコイル用導体パ
ターンの層間に非磁性体層を配置することにより、非磁
性体層に磁路は形成されず、磁束の漏れをより少なくす
ることができる。
によれば、積層体の上部や下部に配置された複数のコイ
ル用導体パターンを、二層以上の層に形成したので、一
方の層に形成された二つのコイル用導体パターン間の隙
間を、他方の層のコイル用導体パターンによって覆うこ
とにより、磁束の漏れを少なくできる。この結果、高イ
ンダクタンスの積層型インダクタを得ることができる。
さらに、二層以上の層に形成されているコイル用導体パ
ターンの層間に非磁性体層を配置することにより、非磁
性体層に磁路は形成されず、磁束の漏れをより少なくす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層型インダクタの第１実施形態
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した積層型インダクタの外観斜視図。
【図３】図２に示した積層型インダクタの模式断面図。
【図４】第１及び第２コイル用導体パターンの位置関係
を示す内部平面図。
を示す内部平面図。
【図５】第３及び第４コイル用導体パターンの位置関係
を示す内部平面図。
を示す内部平面図。
【図６】本発明に係る積層型インダクタの第２実施形態
を示す一部分解斜視図。
を示す一部分解斜視図。
【図７】図６に示した積層型インダクタの模式断面図。
【図８】他の実施形態を示す一部分解斜視図。
【図９】別の他の実施形態を示す斜視図。
【図１０】従来の積層型インダクタの分解斜視図。
【図１１】図１０に示した積層型インダクタの模式断面
図。
図。
２１，２１Ａ…積層型インダクタ
２２ａ〜２２ｆ，２２ｂ’…絶縁体シート
２３ａ〜２３ｅ…積層体上部のコイル用導体パターン
２４ａ〜２４ｆ…積層体下部のコイル用導体パターン
２８…ビアホール
２９…オーバーラップ部分
３０…積層体
４０…非磁性体層
Ｌ…螺旋状コイル
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の絶縁体層を積み重ねて構成した積
層体と、 前記積層体内の上部に配置された複数のコイル用導体パ
ターンと、 前記積層体内の下部に配置された複数のコイル用導体パ
ターンと、 前記積層体内に配置されている複数のビアホールとを備
え、 前記上部および下部のコイル用導体パターンを前記ビア
ホールを介して交互に電気的に直列に接続して構成した
コイルが、前記絶縁体層の積み重ね方向に対して直交す
る方向にコイル軸を有し、前記積層体の上部又は／およ
び下部に配置された複数のコイル用導体パターンはそれ
ぞれ、異なる層に位置されるコイル用導体パターン同士
がオーバーラップ部分を有していること、 を特徴とする積層型インダクタ。 - 【請求項２】 異なる層に位置されるコイル用導体パタ
ーンの間に非磁性体層が配置されていることを特徴とす
る請求項１に記載の積層型インダクタ。 - 【請求項３】 前記絶縁体層の積み重ね方向において、
異なる層に位置されるコイル用導体パターンのうち、外
側に位置するコイル用導体パターンの幅の方が、内側に
位置するコイル用導体パターンの幅より太いことを特徴
とする請求項１又は請求項２に記載の積層型インダク
タ。 - 【請求項４】 複数の第１コイル用導体を表面に設けた
第１絶縁体層と、 複数の第２コイル用導体を表面に設けた第２絶縁体層
と、 複数の第３コイル用導体を表面に設けた第３絶縁体層
と、 複数の第４コイル用導体を表面に設けた第４絶縁体層
と、 前記第１、第２、第３および第４コイル用導体を電気的
に直列に接続するための複数のビアホールとを少なくと
も備え、 前記第１、第２、第３および第４絶縁体層を積み重ね
て、前記第１および第２コイル用導体が上部に、前記第
３および第４コイル用導体が下部に配置されている積層
体を構成するとともに、前記上部および下部のコイル用
導体パターンを前記ビアホールを介して交互に電気的に
直列に接続して構成したコイルが、前記絶縁体層の積み
重ね方向に対して直交する方向にコイル軸を有し、前記
第１コイル用導体間の隙間と前記第２コイル用導体とが
オーバーラップし、前記第４コイル用導体間の隙間と前
記第３コイル用導体とがオーバーラップしていること、 を特徴とする積層型インダクタ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001195491A JP3555598B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 積層型インダクタ |
| US10/144,078 US6590486B2 (en) | 2001-06-27 | 2002-05-13 | Multilayer inductor |
| TW091110125A TW554354B (en) | 2001-06-27 | 2002-05-15 | Multilayer inductor |
| CNB021200394A CN1204573C (zh) | 2001-06-27 | 2002-05-21 | 多层电感器 |
| KR10-2002-0033329A KR100466976B1 (ko) | 2001-06-27 | 2002-06-14 | 적층형 인덕터 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001195491A JP3555598B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 積層型インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017326A true JP2003017326A (ja) | 2003-01-17 |
| JP3555598B2 JP3555598B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=19033456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001195491A Expired - Lifetime JP3555598B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 積層型インダクタ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6590486B2 (ja) |
| JP (1) | JP3555598B2 (ja) |
| KR (1) | KR100466976B1 (ja) |
| CN (1) | CN1204573C (ja) |
| TW (1) | TW554354B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005039187A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品 |
| KR100596502B1 (ko) | 2005-01-24 | 2006-07-05 | 한명희 | 적층형 칩 타이프 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| JP2013172241A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層アンテナ、アンテナ装置及びそれを用いた電子機器 |
| JP2016111377A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2016129421A (ja) * | 2016-03-08 | 2016-07-14 | 株式会社村田製作所 | 積層アンテナ、アンテナ装置及びそれを用いた電子機器 |
| JPWO2018034103A1 (ja) * | 2016-08-17 | 2019-06-13 | 株式会社村田製作所 | 積層型ｌｃフィルタ |
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|---|---|---|---|---|
| KR100479625B1 (ko) * | 2002-11-30 | 2005-03-31 | 주식회사 쎄라텍 | 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법 |
| US7384595B2 (en) * | 2003-10-22 | 2008-06-10 | Tokyo Electron Limited | Heat-treating apparatus and heat-treating method |
| WO2006073092A1 (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル |
| TWI280593B (en) | 2005-06-16 | 2007-05-01 | Via Tech Inc | Inductor |
| KR100614259B1 (ko) * | 2006-03-30 | 2006-08-22 | (주) 래트론 | 적층형 파워인덕터 |
| US8378777B2 (en) * | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
| KR101011633B1 (ko) | 2008-04-04 | 2011-01-28 | 이기철 | 고인덕턴스를 제공하는 적층형 파워인덕터 |
| KR101116897B1 (ko) * | 2010-01-06 | 2012-03-06 | 주식회사 실리콘하모니 | 디지털 ｃｍｏｓ 공정에서 주파수 합성기에 사용되는 솔레노이드 인덕터 |
| FR2979712B1 (fr) * | 2011-09-02 | 2013-09-13 | Schneider Electric Ind Sas | Ensemble multicouche a double bobinage blinde pour detecteur inductif |
| US20130271251A1 (en) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Cyntec Co., Ltd. | Substrate-Less Electronic Component |
| KR20160000329A (ko) * | 2014-06-24 | 2016-01-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판 |
| JP6421484B2 (ja) | 2014-07-28 | 2018-11-14 | Tdk株式会社 | コイル部品、コイル部品複合体およびトランス、ならびに電源装置 |
| US9453702B2 (en) | 2015-01-09 | 2016-09-27 | Hogue, Inc. | Firearm handgrip assembly with laser gunsight system |
| KR101883036B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2018-08-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자 부품 및 적층형 칩 안테나 |
| US10529661B2 (en) * | 2016-05-05 | 2020-01-07 | Cyntec Co., Ltd | Multilayer inductor and the fabrication method thereof |
| MY196333A (en) | 2017-02-02 | 2023-03-24 | Otolanum Ag | Intranasal Composition Comprising Betahistine |
| JP2022014637A (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-20 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| US11806577B1 (en) | 2023-02-17 | 2023-11-07 | Mad Dogg Athletics, Inc. | Programmed exercise bicycle with computer aided guidance |
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| JP3097569B2 (ja) * | 1996-09-17 | 2000-10-10 | 株式会社村田製作所 | 積層チップインダクタの製造方法 |
| JP3438859B2 (ja) * | 1996-11-21 | 2003-08-18 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型電子部品とその製造方法 |
| JP2001023822A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Tdk Corp | 積層フェライトチップインダクタアレイおよびその製造方法 |
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-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001195491A patent/JP3555598B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-05-13 US US10/144,078 patent/US6590486B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-15 TW TW091110125A patent/TW554354B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-05-21 CN CNB021200394A patent/CN1204573C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-14 KR KR10-2002-0033329A patent/KR100466976B1/ko active IP Right Grant
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