JP2008054287A - ノイズフィルタアレイ - Google Patents

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Abstract

【課題】全体が簡素な構成を維持しつつ、複数のフィルタ素子のＬＣ直列共振回路のインダクタンスを個別に調整することが可能なノイズフィルタアレイを提供する。
【解決手段】コイルとコンデンサを有するＬＣ並列共振回路およびＬＣ直列共振回路からなるフィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４をアレイ状に並設して一体形成するとともに、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４を構成する接地用のコンデンサＣ１２〜Ｃ４２の信号側電極８に対して、当該コンデンサＣ１２〜Ｃ４２とともにＬＣ直列共振回路を構成するインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２を個別に接続し、かつ、コンデンサＣ１２〜Ｃ４２の接地側電極９を各信号側電極８に対して、共通に対向するように配置する。
【選択図】図２

Description

本願発明は、コイルとコンデンサを有するＬＣ並列共振回路およびＬＣ直列共振回路からなるフィルタ素子の複数個が、アレイ状に配設されて一体形成されてなるノイズフィルタアレイに関する。
例えば、携帯電話には各種の通信方式（ＧＳＭ方式、ＤＣＳ方式、ＰＣＳ方式等）が存在するので、従来より一台の携帯電話で複数の通信帯域を使用するものがある。この場合、各通信帯域での受信感度劣化を防止するためには、各通信帯域でノイズを有効に除去することが必要となる。
一例として、９００ＭＨｚ付近や１．８ＧＨｚ付近の各通信帯域のノイズ除去を行う上では、ノイズフィルタには各通信帯域において広い範囲に渡って減衰が得られることが要求される。このような広い減衰特性を持つフィルタを構成するには、接地されるコンデンサにインダクタンスを付与して２共振性のフィルタを構成することが考えられる。
そこで、従来技術では、図１０に示すように、信号ラインに設けたコイルＬ１に並列に浮遊容量Ｃ１が形成されてなるＬＣ並列共振回路ＰＲと、信号ラインと接地間にコンデンサＣ２とコイルＬ２とを直列に接続したＬＣ直列共振回路ＳＲとを備えた２共振性のフィルタ素子が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このような従来の２共振性のフィルタ素子は、広い帯域に渡って減衰が得られるものの、上記の携帯電話の例では９００ＭＨｚ付近、あるいは１．８ＧＨｚ付近の各通信帯域のノイズを除去することはできるものの、一台の携帯電話で複数の通信帯域を使用するものに対しては、一つの２共振性のフィルタ素子だけでは各通信帯域のそれぞれのノイズを有効に除去することが困難であるのが実情である。
そこで、各々の通信帯域に応じた２共振性のフィルタ素子を複数個配置し、これらのフィルタ素子どうしを一体形成してノイズフィルタアレイを構成することが考えられる。このような２共振性のフィルタ素子を複数個配置し、一体形成してノイズフィルタアレイを構成したとすると、等価回路として、図１１に示すようなアレイ構造となる。なお、ここでは一例として４つのフィルタ素子を設けた場合を示している。
図１１に示すアレイ構造において、図中破線で囲んだＬＣ直列共振回路の部分はいずれも接地されることから、さらに構造を簡素化するために、コンデンサとコイルを共通化することが考えられる。そして、その場合、図１２に示すような構成となる。
すなわち、この図１２に示すノイズフィルタアレイは、各フィルタ素子のＬＣ直列共振回路を構成する接地用のコンデンサＣ１２〜Ｃ４２の信号側電極が各フィルタ素子ごとに個別に設けられる一方、同コンデンサＣ１２〜Ｃ４２の接地側電極が各信号側電極に対して共通に設けられ、この信号側電極に一つのコイルＬ０が接続されている。
しかし、図１２に示すような構造のノイズフィルタアレイは、各フィルタ素子のＬＣ直列共振回路を構成するコイルＬ０が共通化されて一つしか存在しないことから、各通信帯域に応じてＬＣ直列共振回路のインダクタンスを個別に調整することは困難である。このため、各フィルタ素子で除去したいノイズの周波数が異なる場合に適切に対応することができないという問題点がある。
特開平９−２６６４３０号公報
本願発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、複雑な構成を必要とすることなく、複数のフィルタ素子におけるＬＣ直列共振回路のインダクタンスを個別に調整することが可能で、複数の通信帯域のノイズを有効に除くことが可能なノイズフィルタアレイを提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、請求項１のノイズフィルタアレイは、コイルとコンデンサとを有するＬＣ並列共振回路およびＬＣ直列共振回路からなるフィルタ素子が、複数個アレイ状に並設されて一体形成されてなるノイズフィルタアレイであって、前記ＬＣ直列共振回路を構成する接地用のコンデンサの信号側電極にインダクタンス調整用導体が個別に接続されており、かつ、前記コンデンサの接地側電極が前記各信号側電極に対して共通に対向して配置されていることを特徴としている。
また、請求項２のノイズフィルタアレイは、前記インダクタンス調整用導体のインダクタンス値が、通信帯域の信号周波数に応じて個別に設定されていることを特徴としている。
また、請求項３のノイズフィルタアレイは、前記インダクタンス調整用導体が、ミアンダ状、スパイラル状、およびコイル状のいずれかの形状に形成されていることを特徴としている。
また、請求項４のノイズフィルタアレイは、前記各インダクタンス調整用導体は、ビアホールを介して前記各コンデンサの前記信号側電極に個別に接続されていることを特徴としている。
また、請求項５のノイズフィルタアレイは、前記各ＬＣ直列共振回路を構成する前記インダクタンス調整用導体と、前記コンデンサの前記信号側電極とが、同一面上に一体形成されていることを特徴としている。
また、請求項６のノイズフィルタアレイは、積層構造を有し、前記各フィルタ素子が、前記コンデンサの前記各信号側電極に対して共通に設けられた前記接地側電極を境としてその積層方向の両側に設けられていることを特徴としている。
また、請求項７のノイズフィルタアレイは、積層構造を有し、前記各フィルタ素子が、前記コンデンサの前記接地側電極を境としてその積層方向の両側に２素子ずつ配置されていることを特徴としている。
また、請求項８のノイズフィルタアレイは、積層構造を有し、前記各フィルタ素子が、前記コンデンサの前記接地側電極を境としてその積層方向の片側にのみ設けられていることを特徴としている。
また、請求項９のノイズフィルタアレイは、前記ＬＣ並列共振回路およびＬＣ前記直列共振回路を構成するコイル形成用の導体が、厚み方向に互いに重複しないように位置をずらして形成されていることを特徴としている。
また、請求項１０のノイズフィルタアレイは、
コイル導体が形成された絶縁層を複数積層してなるコイルと、信号側電極が形成された絶縁層と接地側電極が形成された絶縁層を積層してなるコンデンサとを有し、前記コイルと前記コンデンサとが積層方向に並べて配置され、かつ両者が電気的に接続されてなるフィルタ素子が、複数個アレイ状に並設されて一体形成されてなるノイズフィルタアレイであって、
前記各フィルタ素子は、その複数個が積層方向に沿って配置され、これら積層方向の複数個の各フィルタ素子は、前記コイルどうしが互いに隣り合うよう重複して配置されるとともに、前記各コンデンサは、前記コイルに挟まれることのない、積層方向の少なくとも一方の外側の位置に配置されていること
を特徴としている。
また、請求項１１のノイズフィルタアレイは、積層方向の前記各フィルタ素子の数は偶数であって、積層方向において略上下対称な構造となるように半数ずつ配置されていることを特徴としている。
また、請求項１２のノイズフィルタアレイは、積層方向の前記各フィルタ素子のコンデンサは、積層方向において前記コイルの片側に集めて配置されていることを特徴としている。
また、請求項１３のノイズフィルタアレイは、前記コンデンサの接地側電極は、前記各フィルタ素子で共有され、前記コイルが形成された領域を覆うように形成されていることを特徴としている。
また、請求項１４のノイズフィルタアレイは、各フィルタ素子の互いに隣り合う前記コイルどうしの内、前記コンデンサに近い方のコイルは、他のコイルよりもコイル導体の巻長さが長くなるように形成されていることを特徴としている。
また、請求項１５のノイズフィルタアレイは、前記コンデンサが積層方向の外側に配置されている側を実装面側とすることを特徴としている。
また、請求項１６のノイズフィルタアレイは、積層方向の最外層に位置する絶縁層には、方向性識別マークが形成されていることを特徴としている。
請求項１の発明によれば、コイルとコンデンサとを有するＬＣ並列共振回路およびＬＣ直列共振回路の複数個が一体形成されてなるノイズフィルタアレイを、特に複雑な構成を必要とすることなく、容易に実現することができる。また、各フィルタ素子を、ＬＣ並列共振回路とＬＣ直列共振回路とから形成し、ＬＣ直列共振回路を接地用のコンデンサとインダクタンス調整用導体とで構成するようにした場合、２共振性のフィルタ素子を複数備えたノイズフィルタアレイを容易に形成することが可能になる。
しかも、各フィルタ素子を構成する接地用のコンデンサの信号側電極には、インダクタンス調整電極が個別に接続されているので、各フィルタ素子ごとに直列共振回路のインダクタンスを調整することができる。このため、本願発明のノイズフィルタを用いることにより、例えば、一台の携帯電話で複数の通信帯域を使用する場合にも、各通信帯域のそれぞれのノイズを有効に除去することが可能になる。
また、請求項２のノイズフィルタアレイのように、インダクタンス調整用導体のインダクタンス値を、通信帯域の信号周波数に応じて個別に設定するようにした場合、各通信帯域の信号に含まれるノイズを適切に除くことが可能になる。
また、請求項３のノイズフィルタアレイのように、インダクタンス調整用導体を、ミアンダ状、スパイラル状、およびコイル状のいずれかの形状とすることにより、インダクタンス値の調整を容易に行うことが可能になり、また、インダクタンス調整用導体をめっきにより形成する場合における、導体形成時のめっき厚のばらつきを小さく抑えることができる。
また、請求項４のノイズフィルタアレイのように、各インダクタンス調整用導体を、ビアホールを介して各コンデンサの信号側電極に個別に接続するようにした場合、必要に応じてインダクタンス調整用導体を複数積層することが可能で、その分、ＬＣ直列共振回路のインダクタンス値を大きく設定することが可能になり、当該共振回路をより低周波化することが可能になる。
また、請求項５のノイズフィルタアレイのように、各ＬＣ直列共振回路を構成するインダクタンス調整用導体とコンデンサの信号側電極とを、同一面上に一体形成するようにした場合、両者をビアホールを介さずに接続することが可能になり、絶縁シートの使用枚数を削減してコストダウンを図ることが可能になる。
また、請求項６のノイズフィルタアレイのように、積層構造とし、各フィルタ素子を、各信号側電極に対して共通に設けられた接地側電極を境としてその積層方向の両側に設けるようにした場合、接地側電極を挟む両側のフィルタ素子の相互間が磁気的影響を受けることを抑制して、各フィルタ素子の共振点がばらつくことを低減することが可能になる。
また、請求項７のノイズフィルタアレイのように、各フィルタ素子を、コンデンサの接地側電極を境としてその積層方向の両側に２素子ずつ配置するようにした場合、４素子のノイズフィルタアレイを構成することができる。
また、フィルタ素子の数が少ない場合には、請求項８のノイズフィルタアレイのように、各フィルタ素子が各信号側電極に対して共通に設けられた接地側電極を境としてその積層方向の片側にのみ設けることも可能であり、これにより、部品の厚みを薄くすることができる。
また、請求項９のノイズフィルタアレイのように、ＬＣ並列共振回路およびＬＣ直列共振回路を構成するコイル形成用の導体を、厚み方向に互いに重複しないように位置をずらして形成するようにした場合、部品の厚み方向の厚さが均一化される結果、製造時の内部応力が緩和され、互いに隣り合う層のコイル形成用の導体間でクラックが発生することを抑制することが可能になり、製品の歩留まりを向上させることができる。
請求項１０のノイズフィルタアレイによれば、積層方向の複数個の各フィルタ素子は、そのコイルどうしが互いに隣り合うよう重複して配置されるとともに、各コンデンサは、コイルに挟まれることのない、積層方向の少なくとも一方の外側の位置に配置されているので、コンデンサの脱脂、焼成時に生じるバインダガスの抜けが容易となり、絶縁シート間の剥離現象である、いわゆるデラミネーションを有効に防止することができる。また、コイルの外側にコンデンサが存在するので、実装後の基板の落下等の衝撃でクラックが発生した場合でもコイルの断線発生を抑制、防止することができる。
請求項１１のノイズフィルタアレイのように、積層方向の各フィルタ素子の数は偶数であって、積層方向において略上下対称な構造となるように半数ずつ配置されている場合には、各フィルタ素子間での特性ばらつきが小さくなるため、挿入損失特性のばらつきを抑えることができる。
請求項１２のノイズフィルタアレイのように、積層方向の各フィルタ素子のコンデンサがコイルの片側に集めて配置されている場合には、コンデンサの焼成時に生じるバインダガスの抜けを促進して、デラミネーションを防止することが可能になるとともに、実装後に衝撃などによってクラックが生じた場合にも、コイルの断線を抑制、防止することができる。
請求項１３のノイズフィルタアレイのように、コンデンサの接地側電極が、各フィルタ素子で共有され、コイルの形成されている領域を覆うように形成されている場合には、コイルと接地側の外部電極との浮遊容量が抑えられるため、ＩＬ特性のばらつきを低減することができる。
請求項１４のノイズフィルタアレイのように、各フィルタ素子の互いに隣り合うコイルどうしの内、コンデンサに近い方のコイルについて、他のコイルよりもコイル導体の巻長さを長くした場合、コンデンサをコイルの片側に集めて配置した場合にも、フィルタ素子相互間のインダクタンスのばらつきを抑えることができる。
請求項１５のノイズフィルタアレイのように、コイルの片側に集めたコンデンサ側を実装面側とすることにより、衝撃などによってクラックが生じた場合にも、コイルが断線するという致命的な不具合が生じる事態を回避することができる。
請求項１６のノイズフィルタアレイのように、積層方向の最外層に位置する絶縁層に方向性識別マークを形成するようにした場合、例えば、コイルの片側にコンデンサをまとめて配置するようにした場合に、実装面とすべきコンデンサの形成側の箇所を容易に判断したりすることが可能になり有意義である。
以下、本願発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
図１は本願発明の実施例１にかかるノイズフィルタアレイの外観を示す斜視図、図２は該ノイズフィルタアレイの分解斜視図、図３は該ノイズフィルタアレイの電気等価回路図、図４は図３の電気等価回路図を図２の分解斜視図に対応するように配置し直して示す電気等価回路図である。
以下、図１〜４を参照しつつ、実施例１のノイズフィルタアレイについて説明する。
この実施例１のノイズフィルタアレイは、チタン酸バリウム等のセラミック誘電体材料やフェライトなどのセラミック磁性体材料からなる四角形状の絶縁シートを積層して一体的に焼成してなる直方体状の積層体１を備えている。そして、この積層体１の周側面には、端子形成用の外部電極２が形成されており、長辺側の前後の側面に配設された外部電極２は信号の入力端子ｉｎ１〜ｉｎ４と出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４として形成されている。また、短辺側の左右の側面の外部電極２は接地端子ＧＮＤ１，ＧＮＤ２として形成されている。
さらに、積層体１の上面には中央から少し偏位した位置に方向性識別マーク３が形成されている。
また、積層体１内には、上記の４つの入力端子ｉｎ１〜ｉｎ４と、出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４に対応して、４素子分の２共振性のフィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４が一体に形成されている。なお、フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４は、後述する接地側電極９を境としてその厚み方向（積層方向）の両側に２素子分ずつ配置されている。すなわち、接地側電極９よりも上方には２つのフィルタ素子Ｆ２，Ｆ３が厚み方向に直交する方向に並設され、また、接地側電極９よりも下方には２つのフィルタ素子Ｆ１，Ｆ４が厚み方向に直交する方向に並設されている。
そして、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４は、ＬＣ並列共振回路ＰＲ１〜ＰＲ４とＬＣ直列共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４とから形成されている。
ＬＣ並列共振回路ＰＲ１〜ＰＲ４は、スパイラル状のコイル導体５が形成された各絶縁シート６の複数枚を積層するとともに、各層のコイル導体５をビアホール７を介して電気的に接続して螺旋状に形成されたコイルＬ１１〜Ｌ４１と、このコイル形成に伴って必然的に生じる浮遊容量に起因する浮遊コンデンサＣ１１〜Ｃ４１とからなる。そして、各コイルＬ１１〜Ｌ４１を形成するコイル導体５の一端側が入力端子ｉｎ１〜ｉｎ４を構成する外部電極２に接続され、他端側が積層体２の出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４を形成する外部電極２に接続されている。
なお、ＬＣ並列共振回路ＰＲ１〜ＰＲ４の各コイルＬ１１〜Ｌ４１を形成するための各コイル導体５は、厚み方向に互いに重複しないように位置をずらして形成されている。これにより、積層体１の厚み方向の厚さが均一化される結果、積層体１を製造する際の内部応力が緩和され、互いに隣り合う層のコイル導体５間でクラックが発生することを抑制することが可能になり、製品の歩留まりを向上させることができる。
一方、各ＬＣ直列共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４は、インダクタンスコイルとしての役目を果たすインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２と、接地用のコンデンサＣ１２〜Ｃ４２とを備え、これらが絶縁シート６上に形成されている。
上記のインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２は、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４ごとに所望のインダクタンス値を得ることができるように、その長さが各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４ごとに異なるようにミアンダ状に形成されている。なお、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２の形状は、ミアンダ状の形状に限られるものではなく、スパイラル状やコイル状に形成することも可能である。
そして、各インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２の一端は、絶縁シート６の奥側の一端部に引き出されて出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４を形成する外部電極２にそれぞれ接続され、また、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２の他端は、ビアホール７を介して、接地用のコンデンサＣ１２〜Ｃ４２の各信号側電極８に電気的に接続されている。
一方、接地用のコンデンサＣ１２〜Ｃ４２は、絶縁シート６上に形成された信号側電極８と接地側電極９とが、当該絶縁シート６を介して互いに対向するように配置されており、各信号側電極８が各インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２に対して個別に対応して設けられる一方、接地側電極９は各信号側電極８に対して共通に対向して配置されている。
そして、各信号側電極８は前述のようにビアホール７を介してインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２に電気的に接続されている。また、接地側電極９は、絶縁シート６の左右の端部に引き出されて接地端子ＧＮＤ１，ＧＮＤ２を形成する外部導体２に接続されている。
方向性識別マーク３は、このノイズフィルタアレイの回路基板への取り付け方向を識別できるようにするためのもので、ビアホール７を介してコイル導体５に導通されている。なお、この方向性識別マーク３をコイル導体５と電気的に導通するようにしているのは、方向性識別マーク３を電解めっきで形成する場合のめっき付着性を確保するためである。
なお、この実施例１のノイズフィルタアレイにおいては、ＬＣ並列共振回路ＰＲ１〜ＰＲ４を構成する浮遊コンデンサＣ１１〜Ｃ４１の浮遊容量を調整するための浮遊容量調整用導体１１を備えており、この浮遊容量調整用導体１１は、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２とコンデンサＣ１２〜Ｃ４２の信号側電極８との間に配設される絶縁シート６上に形成されている。
上記構成のノイズフィルタアレイを製造するにあたっては、各絶縁シート６上にコイル導体５、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２、コンデンサＣ１２〜Ｃ４２の信号側電極８および接地側電極９、浮遊容量調整用導体１１、および方向性識別マーク３を、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを導電成分とする導電性ペーストを、例えばスクリーン印刷などの手法により塗布して形成する。また、ビアホール７は、レーザビームなどを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔内にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを導電成分とする導電性ペーストを充填することにより形成する。
そして、図２に示すように各導体や電極、ビアホールなどが形成された絶縁シート６を積層して圧着することにより積層体１を得る。続いて、この積層体１の側面に入力端子ｉｎ１〜ｉｎ４、出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４、接地端子ＧＮＤ１，ＧＮＤ２となる外部電極２を形成した後、この積層体１を焼成する。そして、各外部電極２の表面にＮｉめっきやＳｎめっきを行う。これにより、図１に示すような構造を有する直方体状のノイズフィルタアレイが得られる。
上述のように、この実施例１のノイズフィルタアレイは、２共振性のフィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４のＬＣ直列共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４には個別にインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２が設けられているので、ノイズフィルタアレイの製造時に、これらの導体Ｌ１２〜Ｌ４２の形状を変えることにより、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４のインダクタンス値を個別に微調整することが可能になり、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４についての周波数の調整を容易に行うことが可能になる。
このため、例えば一台の携帯電話で複数の通信帯域を使用するような場合にも、各通信帯域のそれぞれのノイズを有効に除去することが可能になる。
なお、この実施例１のノイズフィルタアレイにおいては、コンデンサＣ１２〜Ｃ４２の接地側電極９を、信号側電極８に対して共通化しているので、コンデンサＣ１２〜Ｃ４２から、接地端子ＧＮＤ１，ＧＮＤ２までの距離を気にすることなくインダクタンス値の調整を行うことができる。
また、この実施例１のノイズフィルタアレイは、コンデンサＣ１２〜Ｃ４２の接地側電極９を境として、厚み方向（積層方向）の両側に、２つのフィルタ素子Ｆ２、Ｆ３と、Ｆ１、Ｆ４とがそれぞれ配置されているので、接地側電極９を挟む上下のフィルタ素子Ｆ２，Ｆ３とＦ１，Ｆ４の相互間が磁気的影響を受けることが少なくなる。
図５は、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２によりインダクタンス値（ＥＳＬ）を調整した場合と調整しない場合の挿入損失特性を測定した結果の一例を示す特性図である。
図５に示すように、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２を挿入することにより、各フィルタ素子の直列共振（２次共振）周波数を所望の周波数（この例では２ＧＨｚ）に調整することが可能になることが理解される。
図６は接地側電極９を挟む上下の各フィルタ素子Ｆ２，Ｆ３およびＦ１，Ｆ４について、１８００ＭＨｚ近傍の直列共振（第２共振）周波数を異ならせた場合の挿入損失特性を測定した結果を示す特性図である。なお、図２，図４の、左右に並列された２つのフィルタ素子Ｆ２とＦ３、およびＦ１とＦ４は、同じインダクタンス値になるように予め調整されている。このため、図６では実線（Ｆ２，Ｆ３）と破線（Ｆ１，Ｆ４）の２本の線として表示されている。
図６から分かるように、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４で除去したいノイズ周波数が異なる場合にも、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２の形状を変えることにより、インダクタンス値を容易に調整することができる。
図７は本願発明の実施例２にかかるノイズフィルタアレイの分解斜視図である。なお、図７において、図１〜図４と同一符号を付した部分は実施例１の構成と同一または相当する部分を示している。
この実施例２のノイズフィルタアレイにおいては、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４のＬＣ直列共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４のインダクタンス値が各フィルタ素子とも同じになるように、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２が略同じ形状になるように形成されている。なお、この実施例２においても、実施例１と同様に、接地側電極９を境として、その厚み方向（積層方向）の両側にそれぞれ２つのフィルタ素子Ｆ２，Ｆ３およびＦ１，Ｆ４が一体形成されている。
この実施例２のノイズフィルタアレイにおいても、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４ごとに個別にインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２が設けられているので、ノイズフィルタアレイの製造時に各インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２の形状を僅かに変えることにより、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４のＬＣ直列共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４のインダクタンス値を個別に調整することができる。すなわち、フィルタ素子Ｆ２とＦ３またはＦ１とＦ４間の磁気的結合によりずれた各フィルタ素子の共振点を各フィルタ素子ごとに微調整することできるため、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４間の特性ばらつきを低減することができる。
図８は各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４に個別に設けられているインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２のインダクタンス値が全て同じになるように調整した場合の各フィルタ素子の挿入損失特性を測定した結果を示す特性図である。
図８から分かるように、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４のＬＣ直列共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４のインダクタンス値を個別に調整することにより、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４が略同じ挿入損失特性を示し、このため、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４の特性が１本の実線として表されている。これにより、各フィルタ素子間での直列共振（２次共振）周波数の特性に差がないことが理解できる。
その他の構成および作用、効果は、図１〜図４に示した実施例１の場合と同様であるから、ここでは詳しい説明は省略する。
図９は本願発明の実施例３にかかるノイズフィルタアレイの分解斜視図である。なお、図９において、図１〜図４と同一符号を付した部分は実施例１の構成と同一または相当する部分を示している。
この実施例３のノイズフィルタアレイにおいては、各ＬＣ直列共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４を構成する、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２とコンデンサＣ１２〜Ｃ４２の信号側電極８とが同一面上、すなわち、単一の絶縁シート６上に一体形成されている。なお、この実施例３のノイズフィルタアレイにおいても、実施例１の場合と同様に、接地側電極９を境として、その厚み方向（積層方向）の両側にそれぞれ２つのフィルタ素子Ｆ２，Ｆ３およびＦ１，Ｆ４が一体形成されている。
この実施例３の場合のように、一枚の絶縁シート６の上にインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２とコンデンサの信号側電極８とを予め一体形成しておくことにより、インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２と信号側電極８をビアホール７を介さずに接続することが可能になり、その分だけ絶縁シート６の使用枚数を削減してコストダウンを図ることが可能になる。
その他の構成および作用、効果は、図１〜図４に示した実施例１の場合と同様であることから、重複を避けるため、ここでは詳しい説明は省略する。
なお、上記実施例１〜３では、接地側電極９を挟む厚み方向両側にそれぞれ２つのフィルタ素子Ｆ２，Ｆ３およびＦ１，Ｆ４を配置しているが、必要に応じて接地側電極９を境としてその厚み方向（積層方向）の片側にのみフィルタ素子を設けることも可能である。これにより、ノイズフィルタアレイ全体の厚みを薄くすることができる。
また、上記実施例１〜３では、一枚の絶縁シート６の上にインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２を形成しているが、複数枚の絶縁シート６にわたって螺旋状にインダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２を形成し、これらの各インダクタンス調整用導体Ｌ１２〜Ｌ４２をビアホール７を介して互いに接続した構成とすることも可能である。このように構成した場合、ＬＣ直列共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４のインダクタンス値を大きく設定することができるため、当該共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４をより低周波化することができる。
図１３は本願発明の実施例４にかかるノイズフィルタアレイの外観を示す斜視図、図１４は該ノイズフィルタアレイの分解斜視図、図１５は該ノイズフィルタアレイの電気等価回路図である。
この実施例４のノイズフィルタアレイは、チタン酸バリウムなどのセラミック誘電体材料やフェライトなどのセラミック磁性体材料からなる四角形状の絶縁シートを積層して一体的に焼成してなる直方体状の積層体１を備えている。そして、この積層体１の周側面には、端子形成用の外部電極２が形成されており、長辺側の前後の側面に配設された外部電極２は、一方側が信号の入力端子ｉｎ１〜ｉｎ４、他方側が出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４として形成されている。また、短辺側の左右の側面の外部電極２は接地端子ＧＮＤ１，ＧＮＤ２として形成されている。
さらに、積層体１の上面の、中央から少し偏位した位置には、このノイズフィルタアレイの回路基板への取り付け方向を識別できるようにするための方向性識別マーク３が形成されている。
また、積層体１内には、上記の４つの入力端子ｉｎ１〜ｉｎ４、および出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４に対応して、４つのフィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４が一体に形成されている。すなわち、積層方向について２つのフィルタ素子Ｆ１とＦ２、およびＦ３とＦ４が配置され、また、厚み方向に直交する方向については２つのフィルタ素子Ｆ１とＦ４、およびＦ２とＦ３が互いに並列して配置されている。
各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４は、ＬＣフィルタを構成するコイルＬ１〜Ｌ４とコンデンサＣ１〜Ｃ４とからなる。各コイルＬ１〜Ｌ４は、スパイラル状のコイル導体５が形成された各絶縁シート（絶縁層）６の複数枚を積層するとともに、各層のコイル導体５をビアホール７を介して電気的に接続することにより螺旋状に形成されている。そして、積層方向に設けられた各フィルタ素子Ｆ１とＦ２、Ｆ４とＦ３を構成するコイルのうち、Ｌ１とＬ２、Ｌ４とＬ３は、それぞれ絶縁シート６を挟んで互いに隣り合うように重複して配置されている。
また、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４を構成するコンデンサＣ１〜Ｃ４は、積層方向において上記コイルＬ１〜Ｌ４の両外側に絶縁シート６を介して配置されている。そして、各コンデンサＣ１〜Ｃ４は、信号側電極８が形成された絶縁シート６と接地側電極９が形成された絶縁シート６とが積層方向に交互に配置されて構成されている。ここで、接地側電極９は各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４で共有されている。これにより、この実施例１のノイズフィルタアレイは、積層方向において略上下対称の構造となっている。
そして、各コイルＬ１〜Ｌ４を構成するコイル導体５の各一端部ａ１〜ａ４が、積層体１の入力端子ｉｎ１〜ｉｎ４を構成する外部電極２にそれぞれ個別に接続され、コイル導体５の他端部ｂ１〜ｂ４が積層体１の出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４を構成する外部電極２にそれぞれ個別に接続されている。
また、各コンデンサＣ１〜Ｃ４を構成する信号側電極８の各一端部ｅ１〜ｅ４が積層体１の出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４を構成する外部電極２にそれぞれ個別に接続されている。さらに、接地側電極９の一端部ｄ１が積層体１の一方の接地端子ＧＮＤ１を構成する外部電極２に、接地側電極９の他端部ｄ２が積層体１の他方の接地端子ＧＮＤ２を構成する外部電極２にそれぞれ個別に接続されている。
したがって、図１５に示す電気等価回路図では、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４にそれぞれ一つのコンデンサＣ１〜Ｃ４が設けられた表現となっているが、図１４で示す実際のものでは、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４について、電気的に並列接続された６個のコンデンサによって全体で一つのコンデンサが構成されている。
上記構成のノイズフィルタアレイを製造するにあたっては、各絶縁シート６上にコイル導体５、コンデンサＣ１〜Ｃ４の信号側電極８および接地側電極９、および方向性識別マーク３を形成する。なお、これらは、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを導電成分とする導電性ペーストを、例えばスクリーン印刷などの手法により塗布することにより形成する。また、ビアホール７は、レーザビームなどを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔内にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを導電成分とする導電性ペーストを充填することにより形成する。
そして、図１４に示すように、各導体や電極、ビアホールなどが形成された絶縁シート６を積層して圧着することにより積層体１を得る。続いて、この積層体１の側面に入力端子ｉｎ１〜ｉｎ４、出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４、接地端子ＧＮＤ１，ＧＮＤ２となる外部電極２を形成した後、この積層体１を焼成する。そして、各外部電極２の表面にＮｉめっきやＳｎめっきを行う。これにより、図１３に示すような構造を有する直方体状のノイズフィルタアレイが得られる。
以上のように、この実施例４のノイズフィルタアレイは、積層方向において互いに隣り合う各コイルＬ１とＬ２、Ｌ４とＬ３の両外側に、接地側電極９や信号側電極８などの電極面積の大きいコンデンサＣ１〜Ｃ４を配置しているため、コンデンサＣ１〜Ｃ４の脱脂、焼成時に生じるバインダガスが抜けやすくなり、絶縁シート６間の剥離現象である、いわゆるデラミネーションの発生を有効に防止することができる。
また、コイルＬ１〜Ｌ４の外側にコンデンサＣ１〜Ｃ４が存在するので、積層体１の底面からコイルＬ１〜Ｌ４までの距離が長くなり、実装後の回路基板の落下やたわみなどの衝撃によりクラックが発生した場合にも、コイルＬ１〜Ｌ４の断線が発生することを抑制することができる。さらに、積層方向において上下半数ずつフィルタ素子Ｆ１とＦ２、Ｆ４とＦ３を配置した略上下対称な構造としているので、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４間での特性ばらつきが小さくなり、ひいては挿入損失特性のばらつきを抑制することが可能になる。
図１６(ａ)，(ｂ)はこの実施例４におけるノイズフィルタアレイのフィルタ素子Ｆ１，Ｆ２の挿入損失特性を測定した結果、図１７(ａ)，(ｂ)は、この実施例４におけるノイズフィルタアレイの各フィルタ素子Ｆ３，Ｆ４の挿入損失特性を測定した結果を示す特性図である。
図１６(ａ)，(ｂ)及び図１７(ａ)，(ｂ)に示すように、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４において、ほぼ同じ挿入損失特性が得られていることがわかる。
この実施例４のノイズフィルタアレイと、図１８に示す構成（以下、比較例という）のノイズフィルタアレイについて、焼成時のデラミネーション発生率を比較して調べた。その結果を表１に示す。
また、両者の各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４についてインダクタンス値（Ｌ値）を調べた結果を表２に示し、両者の各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４について静電容量値を調べた結果を表３に示す。
Figure 2008054287
Figure 2008054287
Figure 2008054287
なお、図１８の比較例のノイズフィルタアレイは、積層方向において上下のコイルＬ１〜Ｌ４の内側にコンデンサＣ１〜Ｃ４が配置された構成であり、信号側電極８が形成された絶縁シート６の積層枚数は、実施例１では４枚、比較例では３枚で、実施例１のものよりも１枚少ないが、信号側電極８と接地側電極９とによって形成される積層方向のコンデンサの数はいずれも６個で同じである。
表１に示すように、実施例１では電極面積の大きいコンデンサＣ１〜Ｃ４をコイルＬ１〜Ｌ４よりも外側に配置しているのでデラミネーション発生率は０％であるのに対して、比較例ではコンデンサＣ１〜Ｃ４をコイルＬ１〜Ｌ４よりも内側に配置しているので、デラミネーション発生率が高く、この実施例１のものの方が優れていることがわかる。
また、表２、表３に示すように、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４のインダクタンス値と静電容量値は、実施例１と比較例のいずれも各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４において略同じ値が得られており、素子間のばらつきが小さいことがわかる。
図１９は本願発明の実施例５にかかるノイズフィルタアレイの分解斜視図である。なお、図１９において、図１４と同一符号を付した部分は実施例４の構成と同一または相当する部分を示している。
この実施例５のノイズフィルタアレイは、４つのフィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４が一体に形成されたもので、積層方向において２つのフィルタ素子Ｆ１，Ｆ２、およびＦ３，Ｆ４が配置され、また、厚み方向に直交する方向については２つのフィルタ素子Ｆ１とＦ４、およびＦ２とＦ３が互いに並列して配置されている点は実施例４と同様である。
この実施例５のノイズフィルタアレイにおいて、実施例４と大きく異なる点は、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４のコンデンサＣ１〜Ｃ４が、積層方向においてコイルＬ１〜Ｌ４の片側（図１９では下側）に集めて配置されている点である。
また、各コイルＬ１〜Ｌ４の内、コンデンサＣ１〜Ｃ４側に近接するコイルＬ２，Ｌ３は、これよりも上側のコイルＬ１，Ｌ４に比べてコイル導体５が形成された絶縁シート６の積層枚数が多くなっており、結果的にコンデンサＣ１〜Ｃ４側に近接するコイルＬ２，Ｌ３は、その上側のコイルＬ１，Ｌ４よりもコイル導体５の巻長さが長くなるように構成されている。
このように構成したのは、上下のコイルのインダクタンス値を略同じ値にすることが可能になり、フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４相互間の特性ばらつきを抑えることができることによる。すなわち、上側に位置するコイルＬ１，Ｌ４には、上下に磁束を遮るコンデンサ形成用の電極が存在しないので、下側のコイルＬ２，Ｌ３よりもインダクタンス値が大きくなる。そこで、下側のコイルＬ２，Ｌ３のコイル導体５の巻長さを長くすることにより、上下のコイルのインダクタンス値を略同じ値にして、フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４相互間の特性ばらつきを抑えることができるという効果が得られる。
そして、各コイルＬ１〜Ｌ４を構成するコイル導体５の各一端部ａ１〜ａ４が積層体１の入力端子ｉｎ１〜ｉｎ４を構成する外部電極２にそれぞれ個別に接続され、コイル導体５の他端部ｂ１〜ｂ４が積層体１の出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４を構成する外部電極２にそれぞれ個別に接続されている。
また、各コンデンサＣ１〜Ｃ４を構成する信号側電極８の各一端部ｅ１〜ｅ４が積層体１の出力端子ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４を構成する外部電極２にそれぞれ個別に接続されている。さらに、接地側電極９の一端部ｄ１が積層体１の一方の接地端子ＧＮＤ１を構成する外部電極２に、接地側電極９の他端部ｄ２が積層体１の他方の接地端子ＧＮＤ２を構成する外部電極２にそれぞれ個別に接続されている。
したがって、この実施例５において、各コンデンサＣ１〜Ｃ４の接地側電極９は、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４で共有されており、コイルＬ１〜Ｌ４が形成された領域を覆うように形成されている。これにより、コイルＬ１〜Ｌ４と接地側の外部電極２との浮遊容量が抑えられるため、ＩＬ特性のばらつきを低減することができる。
この実施例５のノイズフィルタアレイにおいても、積層方向において各コイルＬ１〜Ｌ４の片側に電極面積の大きいコンデンサＣ１〜Ｃ４を配置しているため、コンデンサＣ１〜Ｃ４の脱脂、焼成時に生じるバインダガスが抜けやすくなり、デラミネーションを有効に防止することができる。
また、コイルＬ１〜Ｌ４の外側にコンデンサＣ１〜Ｃ４が存在するので、積層体１のコンデンサＣ１〜Ｃ４の形成側を実装面とすれば、積層体１の底面からコイルＬ１〜Ｌ４に至るまでの距離が長くなり、実装後の回路基板の落下やたわみなどの衝撃によりクラックが発生した場合にも、コイルＬ１〜Ｌ４の断線が発生することを抑制することができる。なお、この実施例５の構成において、積層体１の表面に方向性識別マーク３が形成されていると、実装面とすべきコンデンサＣ１〜Ｃ４形成側の箇所を容易に判断することができるので、特に有意義である。
この実施例５のノイズフィルタアレイについて、焼成時のデラミネーション発生率を調べた結果を表４に示す。また、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４についてインダクタンス値（Ｌ値）を調べた結果を表５に示し、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４について静電容量値を調べた結果を表６に示す。
Figure 2008054287
Figure 2008054287
Figure 2008054287
表４に示すように、この実施例５では電極面積の大きいコンデンサＣ１〜Ｃ４をコイルＬ１〜Ｌ４の外側に配置しているのでデラミネーション発生率は０％となっている。また、表５、表６に示すように、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４のインダクタンス値と静電容量値は、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４において略同じ値が得られており、素子間のばらつきが小さいことがわかる。
その他の構成および作用、効果は、図１３〜図１５に示した実施例４の場合と同様であることから、重複を避けるため、ここでは詳しい説明は省略する。
なお、上記実施例１〜５では、４つのフィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４を備えたノイズフィルタアレイについて説明したが、本願発明はフィルタ素子の数に特別の制約はなく、複数のフィルタ素子を備えたノイズフィルタアレイに広く適用することが可能である。
また、上記実施例１〜５では、図１，図１３に示したような個別部品を個々に生産する場合について説明したが、量産する場合には、複数の積層体が一体化されたマザー積層体の状態で製造した後、図１，図１３に示す積層体１が得られるようにマザー積層体を切断して、個別部品を得るようにすることも可能である。
また、上記の実施例１〜５では、コイル導体５、信号側電極８、接地側電極９、ビアホール７などを設けた絶縁シート６を積層した後に、一体焼成する場合について説明したが、絶縁シート６は予め焼成されたものを使用し、その後、各絶縁シート６を積層して圧着することにより積層体１を得ることもできる。
さらには、印刷などの手法により、ペースト状の絶縁性材料を塗布して絶縁層を形成した後、その絶縁層の上からペースト状の導電性材料を塗布してコイル導体５や信号側電極８、接地側電極９を形成するとともに、その際に、必要に応じてビアホール７を形成し、次にその上からペースト状の絶縁性材料を塗布して絶縁層を形成するというように、絶縁性材料の塗布による絶縁層の形成と導電性材料の塗布による導体の形成とを順次繰り返して重ね塗りすることにより、積層構造のノイズフィルタアレイを製造することも可能である。
また、上記の実施例１〜３のノイズフィルタアレイは、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４がＬＣ並列共振回路ＰＲ１〜ＰＲ４とＬＣ直列共振回路ＳＲ１〜ＳＲ４とから構成され、また、実施例４，５のノイズフィルタアレイは、各フィルタ素子Ｆ１〜Ｆ４がＬＣフィルタで構成されているが、本願発明はこれに限らず、例えばπ型やＴ型、さらには抵抗Ｒも備えたＬＣＲといったラダー型のフィルタ素子の複数個をアレイ状に並設されて一体形成されてなるノイズフィルタアレイについても適用することが可能である。
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
本願発明によれば、簡素な構成で、複数のフィルタ素子相互間の特性ばらつきの少ないノイズフィルタアレイを得ることが可能になる。
したがって、本願発明のノイズフィルタアレイは、例えば、一台で複数の通信帯域を使用する携帯電話における、各通信帯域でのノイズを除去するためのノイズフィルタなどの用途に広く利用することが可能である。
本願発明の実施例１にかかるノイズフィルタアレイの外観を示す斜視図である。 本願発明の実施例１にかかるノイズフィルタアレイの分解斜視図である。 本願発明の実施例１にかかるノイズフィルタアレイの電気等価回路図である。 図３の電気等価回路図を図２の分解斜視図に対応するように配置し直して示す電気等価回路図である。 実施例１の構成のノイズフィルタアレイに関し、インダクタンス調整用導体を挿入した場合と挿入しない場合の挿入損失特性を測定した結果の一例を示す特性図である。 実施例１の構成のノイズフィルタアレイに関し、接地側電極よりも上方に位置するフィルタ素子と接地側電極よりも下方に位置するフィルタ素子について、１８００ＭＨｚ近傍の直列共振（第２共振）周波数を異ならせた場合の挿入損失特性を測定した結果を示す特性図である。 本願発明の実施例２にかかるノイズフィルタアレイの分解斜視図である。 この実施例２において、各フィルタ素子に個別に設けられているインダクタンス調整用導体のインダクタンス値が全て同じになるように調整した場合の各フィルタ素子の挿入損失特性を測定した結果を示す特性図である。 本願発明の実施例３にかかるノイズフィルタアレイの分解斜視図である。 従来の、ＬＣ並列共振回路とＬＣ直列共振回路とからなる２共振性のフィルタ素子の電気等価回路図である。 従来の、４つの２共振性のフィルタ素子をアレイ状に配列した場合の一例を示す電気等価回路図である。 図１１に示す構成を簡素化するために、コンデンサとコイルを共通化した場合に得られるノイズフィルタアレイを示す電気等価回路図である。 本願発明の実施例４にかかるノイズフィルタアレイの外観を示す斜視図である。 本願発明の実施例４にかかるノイズフィルタアレイの分解斜視図である。 本願発明の実施例４にかかるノイズフィルタアレイの電気等価回路図である。 (ａ)，(ｂ)本願発明の実施例４にかかるノイズフィルタアレイのフィルタ素子Ｆ１，Ｆ２の挿入損失特性を測定した結果を示す特性図である。 (ａ)，(ｂ)本願発明の実施例４にかかるノイズフィルタアレイのフィルタ素子Ｆ３，Ｆ４の挿入損失特性を測定した結果を示す特性図である。 本願発明の実施例４のノイズフィルタアレイと特性を比較するためのノイズフィルタアレイの一例を示す分解斜視図である。 本願発明の実施例５にかかるノイズフィルタアレイの分解斜視図である。
符号の説明
ｉｎ１〜ｉｎ４ 入力端子
ｏｕｔ１〜ｏｕｔ４ 出力端子
ＧＮＤ１，ＧＮＤ２ 接地端子
Ｆ１〜Ｆ４ フィルタ素子
ＰＲ１〜ＰＲ４ ＬＣ並列共振回路
Ｌ１１〜Ｌ４１ コイル
Ｌ１〜Ｌ４ コイル
Ｃ１１〜Ｃ４１ 浮遊コンデンサ
ＳＲ１〜ＳＲ４ ＬＣ直列共振回路
Ｌ１２〜Ｌ４２ インダクタンス調整用導体
Ｃ１２〜Ｃ４２ コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ４ コンデンサ
１ 積層体
２ 外部電極
３ 方向性識別マーク
５ コイル導体
６ 絶縁シート
７ ビアホール
８ 信号側電極
９ 接地側電極
１１ 浮遊容量調整用導体
ａ１〜ａ４ コイル導体の一端部
ｂ１〜ｂ４ コイル導体の他端部
ｅ１〜ｅ４ 信号側電極の一端部
ｄ１〜ｄ２ 接地側電極の一端部

Claims (16)

  1. コイルとコンデンサとを有するＬＣ並列共振回路およびＬＣ直列共振回路からなるフィルタ素子が、複数個アレイ状に並設されて一体形成されてなるノイズフィルタアレイであって、
    前記ＬＣ直列共振回路を構成する接地用のコンデンサの信号側電極にインダクタンス調整用導体が個別に接続されており、かつ、
    前記コンデンサの接地側電極が前記各信号側電極に対して共通に対向して配置されていること
    を特徴とするノイズフィルタアレイ。
  2. 前記インダクタンス調整用導体のインダクタンス値が、通信帯域の信号周波数に応じて個別に設定されていることを特徴とする請求項１記載のノイズフィルタアレイ。
  3. 前記インダクタンス調整用導体が、ミアンダ状、スパイラル状、およびコイル状のいずれかの形状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のノイズフィルタアレイ。
  4. 前記各インダクタンス調整用導体は、ビアホールを介して前記各コンデンサの前記信号側電極に個別に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のノイズフィルタアレイ。
  5. 前記各ＬＣ直列共振回路を構成する前記インダクタンス調整用導体と、前記コンデンサの前記信号側電極とが、同一面上に一体形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のノイズフィルタアレイ。
  6. 積層構造を有し、前記各フィルタ素子が、前記コンデンサの前記各信号側電極に対して共通に設けられた前記接地側電極を境としてその積層方向の両側に設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のノイズフィルタアレイ。
  7. 積層構造を有し、前記各フィルタ素子が、前記コンデンサの前記接地側電極を境としてその積層方向の両側に２素子ずつ配置されていることを特徴とする請求項６記載のノイズフィルタアレイ。
  8. 積層構造を有し、前記各フィルタ素子が、前記コンデンサの前記接地側電極を境としてその積層方向の片側にのみ設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のノイズフィルタアレイ。
  9. 前記ＬＣ並列共振回路および前記ＬＣ直列共振回路を構成するコイル形成用の導体が、厚み方向に互いに重複しないように位置をずらして形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のノイズフィルタアレイ。
  10. コイル導体が形成された絶縁層を複数積層してなるコイルと、信号側電極が形成された絶縁層と接地側電極が形成された絶縁層を積層してなるコンデンサとを有し、前記コイルと前記コンデンサとが積層方向に並べて配置され、かつ両者が電気的に接続されてなるフィルタ素子が、複数個アレイ状に並設されて一体形成されてなるノイズフィルタアレイであって、
    前記各フィルタ素子は、その複数個が積層方向に沿って配置され、これら積層方向の複数個の各フィルタ素子は、前記コイルどうしが互いに隣り合うよう重複して配置されるとともに、前記各コンデンサは、前記コイルに挟まれることのない、積層方向の少なくとも一方の外側の位置に配置されていること
    を特徴とするノイズフィルタアレイ。
  11. 積層方向の前記各フィルタ素子の数は偶数であって、積層方向において略上下対称な構造となるように半数ずつ配置されていることを特徴とする請求項１０記載のノイズフィルタアレイ。
  12. 積層方向の前記各フィルタ素子のコンデンサは、積層方向において前記コイルの片側に集めて配置されていることを特徴とする請求項１０記載のノイズフィルタアレイ。
  13. 前記コンデンサの接地側電極は、前記各フィルタ素子で共有され、前記コイルが形成された領域を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１２記載のノイズフィルタアレイ。
  14. 各フィルタ素子の互いに隣り合う前記コイルどうしの内、前記コンデンサに近い方のコイルは、他のコイルよりもコイル導体の巻長さが長くなるように形成されていることを特徴とする請求項１３記載のノイズフィルタアレイ。
  15. 前記コンデンサが積層方向の外側に配置されている側を実装面側とすることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載のノイズフィルタアレイ。
  16. 積層方向の最外層に位置する絶縁層には、方向性識別マークが形成されていることを特徴とする請求項１０〜１５のいずれかに記載のノイズフィルタアレイ。
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