JP6414529B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、コモンドチョークコイルとコンデンサとを含む電子部品に関する。

従来、電子部品としては、特開２０１４−５３７６５号公報（特許文献１）および特開２０１４−２３０２７８号公報（特許文献２）に記載されたものがある。

特開２０１４−５３７６５号公報に記載の電子部品では、コモンモードフィルタを構成する第１、第２コイルの上方に第１、第２コンデンサ電極が並列に設けられる。第１、第２コイルの下方に第３、第４コンデンサ電極が並列に設けられる。第１コンデンサ電極は、第１コイルの一端部に接続され、第３コンデンサ電極は、第１コイルの他端部に接続される。第２コンデンサ電極は、第２コイルの一端部に接続され、第４コンデンサ電極は、第２コイルの他端部に接続される。

第１、第２コンデンサ電極の上方に第１グランド電極が設けられる。第３、第４コンデンサ電極の下方に第２グランド電極が設けられる。第１、第２コンデンサ電極と第１グランド電極との間で容量が生成される。第３、第４コンデンサ電極と第２グランド電極との間で容量が生成される。

図１７の等価回路に示すように、第１コイル１２１の両端部のそれぞれに、第１コンデンサ電極１３１と第３コンデンサ電極１３３とが接続され、第１コンデンサ電極１３１と第３コンデンサ電極１３３に、第１グランド電極１４１が対向する。第２コイル１２２の両端部のそれぞれに、第２コンデンサ電極１３２と第４コンデンサ電極１３４とが接続され、第２コンデンサ電極１３２と第４コンデンサ電極１３４に、第２グランド電極１４２が対向する。つまり、等価回路として、いわゆるπ型ＬＣフィルタ構造となる。

一方、特開２０１４−２３０２７８号公報に記載の電子部品では、コモンモードフィルタを構成する２つの第１コイルおよび２つの第２コイルを有する。２つの第１コイルは、互いに電気的に接続される。２つの第２コイルは、互いに電気的に接続される。一方の第１コイル、一方の第２コイル、他方の第１コイルおよび他方の第２コイルは、積層方向に順に配列される。一方の第２コイルと他方の第１コイルとの間に、グランド電極が設けられ、グランド電極と第１、第２コイルとの間で容量が生成される。

特開２０１４−５３７６５号公報 特開２０１４−２３０２７８号公報

ところで、前記従来の電子部品を実際に製造して使用しようとすると、次の問題があることを見出した。

特開２０１４−５３７６５号公報に記載の電子部品では、π型ＬＣフィルタ構造であるため、ＬＣの共振を得るために、多くの容量値を取得する必要がある。このため、信号透過特性Ｓｄｄ２１が悪く、信号品質が低下する。

一方、特開２０１４−２３０２７８号公報に記載の電子部品では、グランド電極は、第１コイルと第２コイルの間に配置されているので、第１、第２コイルにディファレンシャルモード信号が流れる場合、グランド電極の上下の第１、第２コイルによって発生する磁束は、グランド電極において、打ち消し合う方向となる。しかし、グランド電極で損失が発生し、この損失の影響で磁束が残留する。残留した磁束により、ディファレンシャルモードにおいてインダクタンス及びインピーダンスが発生する。この結果、第１コイルと第２コイルの間の結合が弱まり、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化に繋がる。

そこで、本発明の課題は、信号透過特性の劣化を少なくして、信号品質の低下を抑制できる電子部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本発明の電子部品は、
積層された複数の絶縁層を含む積層体と、
前記積層体内の積層方向に配置され、互いに電気的に接続された複数の第１コイルと、
前記積層体内の積層方向に配置され、互いに電気的に接続された複数の第２コイルと、
前記積素体内に設けられ、積層方向に互いに対向する２つの第１コイルの間に配置された内側グランド電極と、
前記内側グランド電極に接続されたグランド端子と
を備える。

本発明の電子部品によれば、内側グランド電極は、積層方向に互いに対向する２つの第１コイルの間に配置されている。これにより、内側グランド電極は、第１コイルおよび第２コイルとの間で容量を生成し、等価回路として、いわゆるＴ型ＬＣフィルタ構造となる。したがって、従来のπ型ＬＣフィルタ構造と比較して小さな容量値で共振を得ることができ、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を少なくして、信号品質の低下を抑制できる。

また、内側グランド電極は、積層方向に互いに対向する２つの第１コイルの間に配置されているので、内側グランド電極が第１コイルと第２コイルの間に配置されている場合に比べて、第１コイルと第２コイルの間の結合が強まり、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を少なくして、信号品質の低下を抑制できる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記複数の第１、第２コイルの積層方向の最上位置および最下位置の少なくとも一方に、前記第２コイルが配置され、
前記第２コイルの積層方向の外側に、前記第２コイルに対向する外側グランド電極が設けられている。

前記実施形態によれば、第２コイルの積層方向の外側に、第２コイルに対向する外側グランド電極が設けられているので、第１コイルとグランドの間の容量値と第２コイルとグランドの間の容量値との整合がとれて、電気的特性が向上する。

また、電子部品の一実施形態では、
前記第２コイルは、前記複数の第１、第２コイルの積層方向の最上位置および最下位置の両方に、配置され、
前記外側グランド電極は、両方の前記第２コイルのそれぞれの外側に、配置される。

前記実施形態によれば、外側グランド電極は、両方の第２コイルのそれぞれの外側に、配置されるので、第１コイルとグランドの間の容量値と第２コイルとグランドの間の容量値との整合が一層とりやすく、電気的特性が一層向上する。また、上下対称のチップ構造とできるので、焼成時に発生する収縮や応力バランスをとることができる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記第１、前記第２コイルは、それぞれ、２つあり、
２つの前記第１コイルは、一方の前記第２コイルと他方の前記第２コイルの間に、挟まれる。

前記実施形態によれば、２つの第１コイルは、一方の第２コイルと他方の第２コイルの間に、挟まれるので、第１コイルと第２コイルの間の結合が強くなる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記積層体は、非磁性体と、前記非磁性体の積層方向の上下を挟む磁性体とを含み、
前記第１、前記第２コイルは、前記非磁性体内に配置され、
前記外側グランド電極は、前記非磁性体内に配置される。

前記実施形態によれば、第１、第２コイルおよび外側グランド電極は、非磁性体内に配置され、非磁性体の上下は、磁性体により挟まれるので、第１、第２コイルの磁束が上下の磁性体に集中する。このため、第１、第２コイル単体で回る磁束が小さくなり、第１、第２コイルを共通して回る磁束が多くなる。したがって、第１コイルと第２コイルの間の結合を強めることができるので、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を一層低減できる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記積層体は、非磁性体と、前記非磁性体の積層方向の上下を挟む磁性体とを含み、
前記第１、前記第２コイルは、前記非磁性体内に配置され、
前記外側グランド電極は、前記磁性体内に配置される。

前記実施形態によれば、外側グランド電極は、磁性体内に配置されるため、非磁性体の厚みを薄くすることができ、上下の磁性体間の距離が縮まる。このため、コモンモードノイズが流れた場合の磁束がより強められる。したがって、コモンモードノイズにおけるインダクタンス及びインダクタンスが大きくなり、コモンモードノイズ減衰特性Ｓｃｃ２１での減衰特性を大きくできる。

また、外側グランド電極は、磁性体内に配置されるので、外側グランド電極を、第１、第２コイルが配置される非磁性体とは異なる磁性体に配置することができ、非磁性体への電極集中による応力増加を緩和し、構造欠陥や信頼性低下を抑制できる。

また、電子部品の一実施形態では、前記外側グランド電極の積層方向の表面積は、前記内側グランド電極の積層方向の表面積よりも大きい。

前記実施形態によれば、外側グランド電極の積層方向の表面積は、内側グランド電極の積層方向の表面積よりも大きいので、磁性体内の外側グランド電極と非磁性体内の第２コイルの間の距離が、非磁性体内の内側グランド電極と非磁性体内の第１コイルの間の距離よりも大きくなっても、第１コイルとグランドの間の容量値と第２コイルとグランドの間の容量値とが略同じになって、電気的特性が向上する。

また、電子部品の一実施形態では、
前記内側、前記外側グランド電極は、スパイラル形状に形成され、
前記外側グランド電極のスパイラルの長さは、前記内側グランド電極のスパイラルの長さよりも長い。

前記実施形態によれば、外側グランド電極のスパイラルの長さは、内側グランド電極のスパイラルの長さよりも長いので、簡単な構成で、外側グランド電極の積層方向の表面積を、内側グランド電極の積層方向の表面積よりも大きくできる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記内側グランド電極は、積層方向からみて、前記内側グランド電極と対向する前記第１コイルに重なり、前記内側グランド電極と対向する前記第１コイルの内径部分に重ならず、
前記外側グランド電極は、積層方向からみて、前記外側グランド電極と対向する前記第２コイルに重なり、前記外側グランド電極と対向する前記第２コイルの内径部分に重ならない。

前記実施形態によれば、内側グランド電極は、積層方向からみて、内側グランド電極と対向する第１コイルの内径部分に重ならず、外側グランド電極は、積層方向からみて、外側グランド電極と対向する第２コイルの内径部分に重ならない。これにより、第１、第２コイルの磁束は、内側、外側グランド電極に遮蔽されず、磁束の損失の影響による特性劣化を抑制することができる。

また、電子部品の一実施形態では、
前記内側グランド電極は、積層方向からみて、前記内側グランド電極と対向する前記第１コイルと同じ線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、前記第１コイルのパターンと重なり合う位置に配置され、
前記外側グランド電極は、積層方向からみて、前記外側グランド電極と対向する前記第２コイルと同じ線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、前記第２コイルのパターンと重なり合う位置に配置される。

前記実施形態によれば、内側グランド電極は、積層方向からみて、内側グランド電極と対向する第１コイルのパターンと類似のパターンを有し、外側グランド電極は、積層方向からみて、外側グランド電極と対向する第２コイルのパターンと類似のパターンを有する。これにより、内側、外側グランド電極の積層方向の表面積を最小に抑え、効率よく容量を取得することができる。また、内側、外側グランド電極の積層方向の表面積を小さくできるので、内側、外側グランド電極と積層体との線膨張係数の差に起因する応力の発生を低減できる。

また、電子部品の一実施形態では、前記積層体に設けられ、前記第１、前記第２コイルに接続されると共に前記グランド端子に接続される静電気放電素子を有する。

前記実施形態によれば、静電気放電素子を有するので、第１、第２コイルに対する静電気の対策を行うことができる。

本発明の電子部品によれば、内側グランド電極は、積層方向に互いに対向する２つの第１コイルの間に配置されているので、信号透過特性の劣化を少なくして、信号品質の低下を抑制できる。

本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視図である。 電子部品のＹＺ断面図である。 電子部品の分解斜視図である。 本発明と従来例との結合係数に関する比較を説明するグラフである。 本発明の電子部品の第２実施形態を示すＹＺ断面図である。 電子部品の等価回路図である。 本発明の電子部品の第３実施形態を示すＹＺ断面図である。 本発明の電子部品の第４実施形態を示すＹＺ断面図である。 本発明の電子部品の第５実施形態を示すＹＺ断面図である。 本発明の電子部品の第６実施形態を示すＹＺ断面図である。 電子部品のＸＹ断面図である。 本発明の電子部品の第７実施形態を示すＹＺ断面図である。 電子部品のＸＹ断面図である。 電子部品のＸＹ断面図である。 本発明の電子部品の第８実施形態を示すＹＺ断面図である。 電子部品のＸＹ断面図である。 電子部品のＸＹ断面図である。 本発明の第９実施形態の電子部品を示す斜視図である。 従来の電子部品の等価回路図である。

以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視図である。図２は、電子部品の断面図である。図３は、電子部品の分解斜視図である。図１と図２と図３に示すように、電子部品１０は、積層体１と、積層体１内に設けられているコモンモードチョークコイル２と、積層体１内に設けられている内側グランド電極６０と、内側グランド電極６０に接続される第１、第２グランド端子５１，５２とを有する。

電子部品１０は、実装基板に電気的に接続される。電子部品１０は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載される。

積層体１は、積層された複数の絶縁層を含む。具体的に述べると、積層体１は、非磁性体１１を含む。つまり、絶縁層は、非磁性体シート１１ａを含む。非磁性体１１は、例えば、樹脂材、ガラス材、ガラスセラミックス等から構成される。

積層体１は、略直方体状に形成されている。積層体１の積層方向をＺ軸方向と定義し、積層体１の長辺に沿った方向をＸ軸方向と定義し、積層体１の短辺に沿った方向をＹ軸方向と定義する。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸は、互いに直交している。図中上側をＺ軸方向の上方向とし、図中下側をＺ軸方向の下方向とする。

積層体１の表面は、第１端面１１１と第２端面１１２と第１側面１１５と第２側面１１６と第３側面１１７と第４側面１１８とを有する。第１端面１１１と第２端面１１２とは、積層方向（Ｚ軸方向）に互いに反対側に位置する。第１〜第４側面１１５〜１１８は、第１端面１１１と第２端面１１２との間に、位置する。

第１端面１１１は、実装基板に実装される被実装面であり、下側に位置する。第１側面１１５と第３側面１１７とは、それぞれ短側面であり、Ｘ軸方向に互いに反対側に位置する。第２側面１１６と第４側面１１８とは、それぞれ長側面であり、Ｙ軸方向に互いに反対側に位置する。

コモンモードチョークコイル２は、複数（実施形態では２つ）の第１コイル２１１，２１２および複数（実施形態では２つ）の第２コイル２２１，２２２を含む。第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２は、積層体１（非磁性体１１）内の積層方向に配置される。

第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２は、互いに磁気的に結合する。２つの第１コイル２１１，２１２は、互いに電気的に接続される。２つの第２コイル２２１，２２２は、互いに電気的に接続される。

２つの第１コイル２１１，２１２は、一方の第２コイル２２１と他方の第２コイル２２２の間に、挟まれる。つまり、一方の第２コイル２２１、一方の第１コイル２１１、他方の第１コイル２１２および他方の第２コイル２２２は、上から下に向かって順に配列される。第１、第２コイル２１１〜２２２は、それぞれ、非磁性体シート１１ａ上に設けられる。第１、第２コイル２１１〜２２２は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。

第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２は、上方からみて、同一方向に螺旋状に巻き回されたスパイラルパターンを有する。２つの第１コイル２１１，２１２は、それぞれ、螺旋状の外周側の一端に引出電極２１１ａ，２１２ａを有し、螺旋状の中心の他端にパッド部２１１ｂ，２１２ｂを有する。２つの第２コイル２２１，２２２は、それぞれ、螺旋状の外周側の一端に引出電極２２１ａ，２２２ａを有し、螺旋状の中心の他端にパッド部２２１ｂ，２２２ｂを有する。

一方の第１コイル２１１の引出電極２１１ａは、第２側面１１６の第１側面１１５側から露出する。一方の第２コイル２２１の引出電極２２１ａは、第２側面１１６の第３側面１１７側から露出する。他方の第１コイル２１２の引出電極２１２ａは、第４側面１１８の第１側面１１５側から露出する。他方の第２コイル２２２の引出電極２２２ａは、第４側面１１８の第３側面１１７側から露出する。

一方の第１コイル２１１のパッド部２１１ｂと他方の第１コイル２１２のパッド部２１２ｂとは、２つの第１コイル２１１，２１２の間の非磁性体シート１１ａのビア導体を介して、電気的に接続される。つまり、一方のパッド部２１１ｂは、順に、第１コイル２１１が形成されている非磁性シート１１ａを上下に貫通するビア導体と、内側グランド電極６０の内側部分に設けられたバッド部と、内側グランド電極６０が形成されている非磁性シート１１ａを上下に貫通するビア導体と、他方のパッド部２１２ｂとに、電気的に接続される。

一方の第２コイル２２１のパッド部２２１ｂと他方の第２コイル２２２のパッド部２２２ｂとは、２つの第２コイル２２１，２２２の間の非磁性体シート１１ａのビア導体を介して、電気的に接続される。つまり、一方のパッド部２２１ｂは、順に、第２コイル２２１が形成されている非磁性シート１１ａを上下に貫通するビア導体と、第１コイル２１１が形成されている非磁性シート１１ａ上に設けられたパッド部と、第１コイル２１１が形成されている非磁性シート１１ａを上下に貫通するビア導体と、内側グランド電極６０の内側部分に設けられたバッド部と、内側グランド電極６０が形成されている非磁性シート１１ａを上下に貫通するビア導体と、第１コイル２１２が形成されている非磁性シート１１ａ上に設けられたパッド部と、第１コイル２１２が形成されている非磁性シート１１ａを上下に貫通するビア導体と、パッド部２２２ｂとに、電気的に接続される。

第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２は、第１〜第４コイル端子４１〜４４を介して、実装基板の配線に電気的に接続される。第１〜第４コイル端子４１〜４４は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。第１〜第４コイル端子４１〜４４は、例えば、導電性材料を積層体１の表面に塗布し焼き付けて、形成される。第１〜第４コイル端子４１〜４４は、それぞれ、コ字状に形成される。

第１コイル端子４１は、第２側面１１６の第１側面１１５側に設けられる。第１コイル端子４１の一端部は、第２側面１１６側から折り返されて、第１端面１１１に設けられる。第１コイル端子４１の他端部は、第２側面１１６側から折り返されて、第２端面１１２に設けられる。第１コイル端子４１は、一方の第１コイル２１１の引出電極２１１ａに、電気的に接続される。

第２コイル端子４２は、第２側面１１６の第３側面１１７側に設けられる。第２コイル端子４２の形状は、第１コイル端子４１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第２コイル端子４２は、一方の第２コイル２２１の引出電極２２１ａに電気的に接続される。

第３コイル端子４３は、第４側面１１８の第１側面１１５側に設けられる。第３コイル端子４３の形状は、第１コイル端子４１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第３コイル端子４３は、他方の第１コイル２１２の引出電極２１２ａに電気的に接続される。

第４コイル端子４４は、第４側面１１８の第３側面１１７側に設けられる。第４コイル端子４４の形状は、第１コイル端子４１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第４コイル端子４４は、他方の第２コイル２２２の引出電極２２２ａに電気的に接続される。

内側グランド電極６０は、積層方向に互いに対向する２つの第１コイル２１１，２１２の間に配置される。内側グランド電極６０は、第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２との間で容量を生成する。

内側グランド電極６０は、非磁性体シート１１ａ上に設けられる。内側グランド電極６０は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。

内側グランド電極６０は、それぞれ、略矩形状に形成され、Ｘ軸方向に延在する。内側グランド電極６０の一端部は、それぞれ、第１側面１１５から露出し、内側グランド電極６０の他端部は、それぞれ、第３側面１１７から露出する。内側グランド電極６０は、積層方向からみて、第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２に重なる。

第１、第２グランド端子５１，５２は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。第１、第２グランド端子５１，５２は、例えば、導電性材料を積層体１の表面に塗布し焼き付けて、形成される。第１、第２グランド端子５１，５２は、それぞれ、コ字状に形成される。

第１グランド端子５１は、第１側面１１５に設けられる。第１グランド端子５１の一端部は、第１側面１１５側から折り返されて、第１端面１１１に設けられる。第１グランド端子５１の他端部は、第１側面１１５側から折り返されて、第２端面１１２に設けられる。第１グランド端子５１は、内側グランド電極６０の一端部と、実装基板のグランド配線とを、電気的に接続する。

第２グランド端子５２は、第３側面１１７に設けられる。第２グランド端子５２の形状は、第１グランド端子５１の形状と同じであるので、その説明を省略する。第２グランド端子５２は、内側グランド電極６０の他端部と、実装基板のグランド配線とを、電気的に接続する。

次に、電子部品１０の製造方法について説明する。

図３に示すように、第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２の材料と、内側グランド電極６０の材料とを、それぞれ異なる非磁性体シート１１ａに、例えば印刷等により塗布する。

そして、第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２の材料が塗布された非磁性体シート１１ａと、内側グランド電極６０の材料が塗布された非磁性体シート１１ａとを、積層し焼成して、コモンモードチョークコイル２および内側グランド電極６０を備えた積層体１を得る。

その後、第１〜第４コイル端子４１〜４４の材料を、積層体１の表面に、例えば印刷等により塗布し、第１、第２グランド端子５１，５２の材料を、積層体１の表面に、例えば印刷等により塗布し、これらの材料を焼き付けて、積層体１の表面に第１〜第４コイル端子４１〜４４および第１、第２グランド端子５１，５２を形成する。このようにして、電子部品１０を製造する。

前記電子部品１０によれば、内側グランド電極６０は、積層方向に互いに対向する２つの第１コイル２１１，２１２の間に配置されている。これにより、内側グランド電極６０は、第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２との間で容量を生成し、等価回路として、いわゆるＴ型ＬＣフィルタ構造となる。したがって、従来のπ型ＬＣフィルタ構造と比較して小さな容量値で共振を得ることができ、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を少なくして、信号品質の低下を抑制できる。

また、内側グランド電極６０は、積層方向に互いに対向する２つの第１コイル２１１，２１２の間に配置されているので、内側グランド電極６０が第１コイルと第２コイルの間に配置されている場合に比べて、第１コイル２１１，２１２と第２コイル２２１，２２２の間の結合が強まり、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を少なくして、信号品質の低下を抑制できる。つまり、内側グランド電極６０は、同一の第１コイル２１１，２１２に挟まれているため、第１コイル２１１，２１２と第２コイル２２１，２２２にディファレンシャルモード信号が流れる場合、内側グランド電極６０において、第１、第２コイル２１１〜２２２の磁束の打ち消し合いは発生せず、磁束が残留しない。これにより、第１コイル２１１，２１２と第２コイル２２１，２２２の間の結合が強まり、信号透過特性Ｓｄｄ２１が良化する。

図４に、本発明（内側グランド電極が２つの第１コイルの間に配置されている構造）と従来例（内側グランド電極が第１コイルと第２コイルの間に配置されている構造）との比較を示す。図４は、横軸に周波数を示し、縦軸に結合係数を示す。図４に示すように、本発明（実線）は、従来例（二点鎖線）と比べて、結合係数が向上している。

前記電子部品１０によれば、２つの第１コイル２１１，２１２は、一方の第２コイル２２１と他方の第２コイル２２２の間に、挟まれるので、第１コイル２１１，２１２と第２コイル２２１，２２２の間の結合が強くなる。

（第２実施形態）
図５は、本発明の電子部品の第２実施形態を示すＹＺ断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、外側グランド電極が設けられた構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図５に示すように、第２実施形態の電子部品１０Ａでは、第１、第２コイル２１１〜２２２の積層方向の最上位置に、一方の第２コイル２２１が配置され、この第２コイル２２１の積層方向の外側（上側）に、第２コイル２２１に対向する外側グランド電極６１が設けられる。外側グランド電極６１は、積層体１（非磁性体１１）内に配置される。

外側グランド電極６１は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。外側グランド電極６１は、略矩形状に形成され、Ｘ軸方向に延在する。

外側グランド電極６１の一端部は、第１側面１１５から露出して、第１グランド端子５１に電気的に接続される。外側グランド電極６１の他端部は、第３側面１１７から露出して、第２グランド端子５２に電気的に接続される。外側グランド電極６１は、積層方向からみて、第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２に重なる。

図６は、電子部品１０Ａの等価回路図である。図６に示すように、第１コイル端子４１と第１コイル端子４３との間には、２つの第１コイル２１１，２１２からなる第１コイル群２ａが接続されている。第２コイル端子４２と第２コイル端子４４との間には、２つの第２コイル２２１，２２２からなる第２コイル群２ｂが接続されている。内側グランド電極６０は、第１コイル群２ａに対向して配置され、外側グランド電極６１は、第２コイル群２ｂに対向して配置される。つまり、等価回路として、いわゆるＴ型ＬＣフィルタ構造となる。

前記電子部品１０Ａによれば、外側グランド電極６１は、一方の第２コイル２２１の積層方向の外側に、配置されるので、第１コイル２１１，２１２とグランドの間の容量値と第２コイル２２１，２２２とグランドの間の容量値との整合がとれて、電気的特性が向上する。

なお、外側グランド電極を、第１、第２コイルの積層方向の最下位置の第２コイルの積層方向の外側に、設けてもよい。

（第３実施形態）
図７は、本発明の電子部品の第３実施形態を示すＹＺ断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、外側グランド電極が設けられた構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図７に示すように、第３実施形態の電子部品１０Ｂでは、第１、第２コイル２１１〜２２２の積層方向の最上位置および最下位置に、第２コイル２２１，２２２が配置される。一方の第２コイル２２１の積層方向の外側（上側）に、第２コイル２２１に対向する第１外側グランド電極６１が設けられる。他方の第２コイル２２２の積層方向の外側（下側）に、第２コイル２２２に対向する第２外側グランド電極６２が設けられる。第１、第２外側グランド電極６１，６２は、積層体１（非磁性体１１）内に配置される。

第１、第２外側グランド電極６１，６２は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。第１、第２外側グランド電極６１，６２は、略矩形状に形成され、Ｘ軸方向に延在する。

第１、第２外側グランド電極６１，６２のそれぞれの一端部は、第１側面１１５から露出して、第１グランド端子５１に電気的に接続される。第１、第２外側グランド電極６１，６２のそれぞれの他端部は、第３側面１１７から露出して、第２グランド端子５２に電気的に接続される。第１、第２外側グランド電極６１，６２は、積層方向からみて、第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２に重なる。

前記電子部品１０Ｂによれば、第１、第２外側グランド電極６１，６２は、２つの第２コイル２２１，２２２のそれぞれの外側に、配置されるので、第１コイル２１１，２１２とグランドの間の容量値と第２コイル２２１，２２２とグランドの間の容量値との整合がとれて、電気的特性が向上する。また、上下対称のチップ構造とできるので、焼成時に発生する収縮や応力バランスをとることができる
（第４実施形態）
図８は、本発明の電子部品の第４実施形態を示すＹＺ断面図である。第４実施形態は、第３実施形態とは、積層体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第４実施形態において、第３実施形態と同一の符号は、第３実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図８に示すように、第４実施形態の電子部品１０Ｃでは、積層体１Ｃは、非磁性体１１と、非磁性体１１の積層方向の上下を挟む磁性体１２とを含む。つまり、絶縁層は、非磁性体シート１１ａと磁性体シート１２ａとを含む。磁性体１２は、フェライト等の磁性体材料から構成される。

第１、第２コイル２１１〜２２２は、非磁性体１１内に配置される。内側グランド電極６０と第１、第２外側グランド電極６１，６２は、非磁性体１１内に配置される。

前記電子部品１０Ｃによれば、第１、第２コイル２１１〜２２２および第１、第２外側グランド電極６１，６２は、非磁性体１１内に配置され、非磁性体１１の上下は、磁性体１２により挟まれるので、第１、第２コイル２１１〜２２２の磁束が上下の磁性体１２に集中する。このため、第１、第２コイル２１１〜２２２の単体で回る磁束が小さくなり、第１、第２コイル２１１〜２２２を共通して回る磁束が多くなる。したがって、第１コイル２１１，２１２と第２コイル２２１，２２２の間の結合を強めることができるので、信号透過特性Ｓｄｄ２１の劣化を一層低減できる。つまり、コモンモードインピーダンスが高くなり、ディファレンシャルモードインピーダンスが低くなる。

なお、第１、第２外側グランド電極の少なくとも一方を省略してもよい。

（第５実施形態）
図９は、本発明の電子部品の第５実施形態を示すＹＺ断面図である。第５実施形態は、第４実施形態とは、外側グランド電極の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第５実施形態において、第４実施形態と同一の符号は、第４実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図９に示すように、第５実施形態の電子部品１０Ｄでは、第１外側グランド電極６１は、上側の磁性体１２内に配置され、第２外側グランド電極６２は、下側の磁性体１２内に配置される。

前記電子部品１０Ｄによれば、第１、第２外側グランド電極６１，６２を、第１、第２コイル２１１〜２２２が配置される非磁性体１１とは異なる磁性体１２に配置することができ、非磁性体１１への電極集中による応力増加を緩和し、構造欠陥や信頼性低下を抑制できる。また、非磁性体１１の厚みを薄くして、上下の磁性体１２，１２の間の距離を短くできて、コモンモードノイズが流れた場合の磁束がより強められる。したがって、コモンモードノイズにおけるインダクタンス及びインダクタンスが大きくなり、コモンモードノイズ減衰特性Ｓｃｃ２１での減衰特性を大きくできる。

（第６実施形態）
図１０は、本発明の電子部品の第６実施形態を示すＹＺ断面図である。図１１は、本発明の電子部品の第６実施形態を示すＸＹ断面図である。第６実施形態は、第５実施形態とは、内側グランド電極および外側グランド電極の構成が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第６実施形態において、第５実施形態と同一の符号は、第５実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図１０と図１１に示すように、第６実施形態の電子部品１０Ｅでは、内側グランド電極６０Ｅは、積層方向からみて、内側グランド電極６０Ｅと対向する第１コイル２１１，２１２に重なり、第１コイル２１１，２１２の内径部分に重ならない。

同様に、第１外側グランド電極６１Ｅは、積層方向からみて、第１外側グランド電極６１Ｅと対向する一方の第２コイル２２１に重なり、一方の第２コイル２２１の内径部分に重ならない。第２外側グランド電極６２Ｅは、積層方向からみて、第２外側グランド電極６２Ｅと対向する他方の第２コイル２２２に重なり、他方の第２コイル２２２の内径部分に重ならない。

具体的に述べると、内側グランド電極６０Ｅは、積層方向からみて、第１コイル２１１，２１２の内径部分と略同じ大きさの内径部分６００を有する。内側グランド電極６０Ｅの内径部分６００は、積層方向からみて、第１コイル２１１，２１２の内径部分と重なる。なお、第１、第２コイル２１１〜２２２の内径部分は、積層方向からみて、全て同じ大きさである。

同様に、第１外側グランド電極６１Ｅは、積層方向からみて、一方の第２コイル２２１の内径部分と略同じ大きさの内径部分６１０を有する。第２外側グランド電極６２Ｅは、積層方向からみて、他方の第２コイル２２２の内径部分と略同じ大きさの内径部分６２０を有する。

前記電子部品１０Ｅによれば、内側グランド電極６０Ｅは、積層方向からみて、第１コイル２１１，２１２の内径部分に重ならず、第１、第２外側グランド電極６１Ｅ，６２Ｅは、積層方向からみて、第２コイル２２１，２２２の内径部分に重ならない。これにより、第１、第２コイル２１１〜２２２の磁束は、内側、外側グランド電極６０Ｅ，６１Ｅ，６２Ｅに遮蔽されず、磁束の損失の影響による特性劣化を抑制することができる。

（第７実施形態）
図１２は、本発明の電子部品の第７実施形態を示すＹＺ断面図である。図１３Ａと図１３Ｂは、本発明の電子部品の第７実施形態を示すＸＹ断面図である。第７実施形態は、第６実施形態とは、内側グランド電極および外側グランド電極の構成が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第７実施形態において、第６実施形態と同一の符号は、第６実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図１２と図１３Ａと図１３Ｂに示すように、第７実施形態の電子部品１０Ｆでは、内側グランド電極６０Ｆは、積層方向からみて、内側グランド電極６０Ｆと対向する第１コイル２１１，２１２のパターンと類似のパターンを有する。具体的に述べると、内側グランド電極６０Ｆのパターンは、第１コイル２１１，２１２のパターンと同じ内径、線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、第１コイル２１１，２１２のパターンと重なり合う位置に配置される。

同様に、第１外側グランド電極６１Ｆは、積層方向からみて、第１外側グランド電極６１Ｆと対向する一方の第２コイル２２１のパターンと類似のパターンを有する。つまり、第１外側グランド電極６１Ｆは、第２コイル２２１のパターンと同じ内径、線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、第２コイル２２１のパターンと重なり合う位置に配置される。

同様に、第２外側グランド電極６２Ｆは、積層方向からみて、第２外側グランド電極６２Ｆと対向する他方の第２コイル２２２のパターンと類似のパターンを有する。つまり、第２外側グランド電極６２Ｆは、第２コイル２２２のパターンと同じ内径、線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、第２コイル２２２のパターンと重なり合う位置に配置される。

前記電子部品１０Ｆによれば、内側グランド電極６０Ｆは、積層方向からみて、第１コイル２１１，２１２のパターンと類似のパターンを有し、第１、第２外側グランド電極６１Ｆ，６２Ｆは、積層方向からみて、第２コイル２２１，２２２のパターンと類似のパターンを有する。これにより、内側、外側グランド電極６０Ｆ，６１Ｆ，６２Ｆの積層方向の表面積を最小に抑え、効率よく容量を取得することができる。また、内側、外側グランド電極６０Ｆ，６１Ｆ，６２Ｆの積層方向の表面積を小さくできるので、内側、外側グランド電極６０Ｆ，６１Ｆ，６２Ｆと積層体１Ｃとの線膨張係数の差に起因する応力の発生を低減できる。

（第８実施形態）
図１４は、本発明の電子部品の第８実施形態を示すＹＺ断面図である。図１５Ａと図１５Ｂは、本発明の電子部品の第８実施形態を示すＸＹ断面図である。第８実施形態は、第７実施形態とは、内側グランド電極および外側グランド電極の構成が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第８実施形態において、第７実施形態と同一の符号は、第７実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図１４と図１５Ａと図１５Ｂに示すように、第８実施形態の電子部品１０Ｇでは、第１、第２外側グランド電極６１Ｇ，６２Ｇの積層方向の表面積は、それぞれ、内側グランド電極６０Ｇの積層方向の表面積よりも大きい。具体的に述べると、内側、外側グランド電極６０Ｇ，６１Ｇ，６２Ｇは、スパイラル形状に形成され、第１、第２外側グランド電極６１Ｇ，６２Ｇのスパイラルの長さは、それぞれ、内側グランド電極６０Ｇのスパイラルの長さよりも長い。この実施形態では、内側グランド電極６０Ｇのターン数は、１ターンであり、第１、第２外側グランド電極６１Ｇ，６２Ｇのターン数は、２ターンである。

前記電子部品１０Ｇによれば、第１、第２外側グランド電極６１Ｇ，６２Ｇの積層方向の表面積は、内側グランド電極６０Ｇの積層方向の表面積よりも大きいので、磁性体１２内の第１外側グランド電極６１Ｇと非磁性体１１内の第２コイル２２１の間の距離と磁性体１２内の第２外側グランド電極６２Ｇと非磁性体１１内の第２コイル２２２の間の距離とが、非磁性体１１内の内側グランド電極６０Ｇと非磁性体１１内の第１コイル２１１，２１２の間の距離よりも大きくなっても、第１コイル２１１，２１２とグランドの間の容量値と第２コイル２２１，２２２とグランドの間の容量値とが略同じになって、電気的特性が向上する。

また、第１、第２外側グランド電極６１Ｇ，６２Ｇのスパイラルの長さは、内側グランド電極６０Ｇのスパイラルの長さよりも長いので、簡単な構成で、第１、第２外側グランド電極６１Ｇ，６２Ｇの積層方向の表面積を、内側グランド電極６０Ｇの積層方向の表面積よりも大きくできる。

なお、第１、第２外側グランド電極のスパイラルの長さと内側グランド電極のスパイラルの長さとが、同じで、第１、第２外側グランド電極の線幅が、内側グランド電極の線幅よりも大きくてもよく、第１、第２外側グランド電極の積層方向の表面積が、内側グランド電極の積層方向の表面積よりも大きければよい。

好ましくは、第１、第２外側グランド電極の積層方向の表面積が、内側グランド電極の積層方向の表面積の２．２倍〜３．８倍であるのがよく、さらに好ましくは、３.０倍がよい。これにより、電気的特性が一層向上する。

［表１］に、第１、第２外側グランド電極の積層方向の表面積の内側グランド電極の積層方向の表面積に対する割合と、コモンモードノイズＳｃｃ２１のピーク減衰量との関係を示す。

［表１］に示す通り、２．２倍〜３．８倍であればコモンモードノイズＳｃｃ２１のピーク減衰量を４０ｄＢ以上にできる。また、３．０倍で、最大の減衰量を得ることができる。

（第９実施形態）
図１６は、本発明の電子部品の第９実施形態を示す斜視図である。第９実施形態は、第５実施形態とは、静電気放電素子を有する構成が相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第９実施形態において、第５実施形態と同一の符号は、第５実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図１６に示すように、第９実施形態の電子部品１０Ｈでは、静電気放電素子（ＥＳＤ（Electro-Static Discharge）素子）３を有する。静電気放電素子３は、積層体１Ｃに設けられ、第２外側グランド電極６２よりも下側に位置する。静電気放電素子３は、第１〜第２コイル端子４１〜４４を介して、第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２に接続され、第１、第２グランド端子５１，５２を介して、グランドに接続される。

静電気放電素子３は、第１〜第５放電電極３１〜３５を含む。第１〜第５放電電極３１〜３５は、上下の磁性体シート１２ａに挟まれている。第１〜第４放電電極３１〜３４は、Ｙ軸方向に延在する。第５放電電極３５は、Ｘ軸方向に延在する。

第１放電電極３１の一端部は、第２側面１１６の第１側面１１５側から露出し、第１放電電極３１の他端部は、磁性体１２のＹ方向の中央に位置する。第２放電電極３２の一端部は、第２側面１１６の第３側面１１７側から露出し、第２放電電極３２の他端部は、磁性体１２のＹ方向の中央に位置する。

第３放電電極３３の一端部は、第４側面１１８の第１側面１１５側から露出し、第３放電電極３３の他端部は、磁性体１２のＹ方向の中央に位置する。第４放電電極３４の一端部は、第４側面１１８の第３側面１１７側から露出し、第４放電電極３４の他端部は、磁性体１２のＹ方向の中央に位置する。

第５放電電極３５の一端部は、第１放電電極３１の他端部と第３放電電極３３の他端部との間の隙間に、位置する。第５放電電極３５の一端部と第１放電電極３１の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。第５放電電極３５の一端部と第３放電電極３３の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。

第５放電電極３５の他端部は、第２放電電極３２の他端部と第４放電電極３４の他端部との間の隙間に、位置する。第５放電電極３５の他端部と第２放電電極３２の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。第５放電電極３５の他端部と第４放電電極３４の他端部との間には、放電用の隙間が設けられている。

第５放電電極３５の一端部は、第１側面１１５から露出する。第５放電電極３５の他端部は、第３側面１１７から露出する。

なお、放電用の隙間には、如何なる部材が存在しないようにしてもよく、または、放電しやすい材料が充填されていてもよい。放電しやすい材料の一例として、コーティング粒子と半導体粒子とを含む。コーティング粒子は、Ｃｕ等の金属粒子の表面がアルミナ等の無機材料でコーティングされている粒子である。半導体粒子は、ＳｉＣ等の半導体材料の粒子である。コーティング粒子と半導体粒子とは、分散して配置されているのが好ましい。コーティング粒子と半導体粒子とを分散することで、ショートの防止や、放電開始電圧等のＥＳＤ特性の調整が容易となる。

第１放電電極３１の一端部は、第１コイル端子４１を介して、第１コイル２１１の引出電極２１１ａと電気的に接続する。第２放電電極３２の一端部は、第２コイル端子４２を介して、第２コイル２２１の引出電極２２１ａと電気的に接続する。

第３放電電極３３の一端部は、第３コイル端子４３を介して、第１コイル２１２の引出電極２１２ａと電気的に接続する。第４放電電極３４の一端部は、第４コイル端子４４を介して、第２コイル２２２の引出電極２２２ａと電気的に接続する。

第５放電電極３５の一端部は、第１グランド端子５１を介して、実装基板のグランド配線と電気的に接続する。第５放電電極３５の他端部は、第２グランド端子５２を介して、実装基板のグランド配線と電気的に接続する。

前記電子部品１０Ｈによれば、静電気放電素子３を有するので、第１コイル２１１，２１２および第２コイル２２１，２２２に対する静電気の対策を行うことができる。つまり、静電気放電素子３にてＥＳＤ放電を発生させることで、第１、第２グランド端子５１，５２を介して、グランドにＥＳＤを分散させ、信号ラインへ流れるＥＳＤ電圧を小さくすることができる。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第９実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。例えば、第２実施形態に第５実施形態を組み合わせてもよく、具体的に述べると、第２実施形態において、積層体は、非磁性体と上下の磁性体とを含み、第１、第２コイルは、非磁性体内に配置され、外側グランド電極は、磁性体内に配置される。

前記実施形態では、第１コイルおよび第２コイルは、それぞれ、２つであるが、３つ以上であってもよい。

前記実施形態では、第１コイルと第２コイルとの配列に関して、上から下に向かって、第２、第１、第１、第２コイルを順に配列しているが、第１、第１、第２、第２コイルを順に配列してもよい。このとき、内側グランド電極を、２つの第１コイルの間と２つの第２コイルの間に配置してもよい。

１，１Ｃ 積層体
２ コモンモードチョークコイル
２ａ 第１コイル群
２ｂ 第２コイル群
３ 静電気放電素子
１０，１０Ａ〜１０Ｈ 電子部品
１１ 非磁性体
１１ａ 非磁性体シート（絶縁層）
１２ 磁性体
１２ａ 磁性体シート（絶縁層）
２１１，２１２ 第１コイル
２２１，２２２ 第２コイル
３１〜３５ 第１〜第５放電電極
４１〜４４ 第１〜第２コイル端子
５１，５２ 第１、第２グランド端子
６０，６０Ｅ〜６０Ｇ 内側グランド電極
６１，６１Ｅ〜６１Ｇ 第１外側グランド電極
６２，６２Ｅ〜６２Ｇ 第２外側グランド電極

Claims (10)

1. 積層された複数の絶縁層を含む積層体と、
   前記積層体内の積層方向に配置され、互いに電気的に接続された複数の第１コイルと、
   前記積層体内の積層方向に配置され、互いに電気的に接続された複数の第２コイルと、
   前記積素体内に設けられ、積層方向に互いに対向する２つの第１コイルの間に配置された内側グランド電極と、
   前記内側グランド電極に接続されたグランド端子と
   を備え、
   前記複数の第１、第２コイルの積層方向の最上位置および最下位置の少なくとも一方に、前記第２コイルが配置され、
   前記第２コイルの積層方向の外側に、前記第２コイルに対向する外側グランド電極が設けられている、電子部品。
2. 前記第２コイルは、前記複数の第１、第２コイルの積層方向の最上位置および最下位置の両方に、配置され、
   前記外側グランド電極は、両方の前記第２コイルのそれぞれの外側に、配置される、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１、前記第２コイルは、それぞれ、２つあり、
   ２つの前記第１コイルは、一方の前記第２コイルと他方の前記第２コイルの間に、挟まれる、請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記積層体は、非磁性体と、前記非磁性体の積層方向の上下を挟む磁性体とを含み、
   前記第１、前記第２コイルは、前記非磁性体内に配置され、
   前記外側グランド電極は、前記非磁性体内に配置される、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
5. 前記積層体は、非磁性体と、前記非磁性体の積層方向の上下を挟む磁性体とを含み、
   前記第１、前記第２コイルは、前記非磁性体内に配置され、
   前記外側グランド電極は、前記磁性体内に配置される、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
6. 前記外側グランド電極の積層方向の表面積は、前記内側グランド電極の積層方向の表面積よりも大きい、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
7. 前記内側、前記外側グランド電極は、スパイラル形状に形成され、
   前記外側グランド電極のスパイラルの長さは、前記内側グランド電極のスパイラルの長さよりも長い、請求項６に記載の電子部品。
8. 前記内側グランド電極は、積層方向からみて、前記内側グランド電極と対向する前記第１コイルに重なり、前記内側グランド電極と対向する前記第１コイルの内径部分に重ならず、
   前記外側グランド電極は、積層方向からみて、前記外側グランド電極と対向する前記第２コイルに重なり、前記外側グランド電極と対向する前記第２コイルの内径部分に重ならない、請求項１から３の何れか一つに記載の電子部品。
9. 前記内側グランド電極は、積層方向からみて、前記内側グランド電極と対向する前記第１コイルと同じ線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、前記第１コイルのパターンと重なり合う位置に配置され、
   前記外側グランド電極は、積層方向からみて、前記外側グランド電極と対向する前記第２コイルと同じ線幅および線間を有するスパイラル形状であり、かつ、前記第２コイルのパターンと重なり合う位置に配置される、請求項８に記載の電子部品。
10. 前記積層体に設けられ、前記第１、前記第２コイルに接続されると共に前記グランド端子に接続される静電気放電素子を有する、請求項１から９の何れか一つに記載の電子部品。

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