JP2020198405A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルが、第一主面と第二主面とが対向している方向と直交する方向に沿うコイル軸を有している場合でも、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、特性の低下が抑制されている積層コイル部品を提供する。【解決手段】コイル２０は、主面３ａとの間隔Ｇａが主面３ｂとの間隔Ｇｂより大きくなるように素体３内に配置されており、第二方向Ｄ２に沿うコイル軸ＣＡを有している。接続導体３１，３３は、互いに対応するコイル２０の端と端子電極５，７とを接続しており、第一方向Ｄ１に沿って延在している。コイル２０は、第二方向Ｄ２で互いに離間しているコイル導体２１，２３と、第二方向Ｄ２で互いに隣り合うコイル導体２１，２３を接続するスルーホール導体と、を有している。第二方向Ｄ２から見て、スルーホール導体は、端子電極５，７と重なっていない。【選択図】図３

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

素体と、素体内に配置されているコイルと、素体に配置されている複数の端子電極と、 互いに対応するコイルの端と端子電極とを接続している複数の接続導体と、を備えている積層コイル部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２０１０−１０９１１６号公報

素体は、実装面を構成する第一主面と、第一主面と対向している第二主面と、を有している。コイルは、互いに離間している複数のコイル導体を有する。
積層コイル部品の製造過程（焼成過程）において、コイル導体を形成するための金属成分が、素体が焼結する際の促進剤として機能し、素体における、コイル（コイル導体）近傍に位置する領域の焼結性が高まることがある。この場合、この領域は過剰に焼成されるおそれがある。
積層コイル部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コイル部品に作用する外力が、素体に応力として作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから端子電極を通して素体に作用する。外力は、たとえば、第一主面に作用する傾向がある。第一主面に作用する外力が、過剰に焼成されている領域に作用する場合、当該領域にクラックが発生するおそれがある。クラックがコイルに達する場合、コイル（コイル導体）が断線するおそれがある。

過剰に焼成されている領域が第一主面から離れている構成、すなわち、コイル（コイル導体）が第一主面から離れている構成では、外力が第一主面に作用する場合でも、外力が過剰に焼成されている領域に作用しがたい。
コイルが、第一主面と第二主面とが対向している方向に沿うコイル軸を有している構成では、各コイル導体は、たとえば、第一主面と第二主面とが対向している方向と直交する面内に配置される。この場合、第一主面とコイル（複数のコイル導体のうち、第一主面に最も近いコイル導体）との間隔を確保しやすい。
これに対し、コイルが、たとえば、第一主面と第二主面とが対向している方向と直交する方向に沿うコイル軸を有している構成では、各コイル導体は、第一主面と第二主面とが対向している方向に沿う面内に配置される。この場合、第一主面とコイルとの間隔を確保しがたい。第一主面とコイルとの間隔が大きくされると、コイルの内径が小さくなる傾向があり、積層コイル部品の特性が低下するおそれがある。

本発明の一つの態様は、コイルが、第一主面と第二主面とが対向している方向と直交する方向に沿うコイル軸を有している場合でも、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、特性の低下が抑制されている積層コイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係る積層コイル部品は、素体と、コイルと、複数の端子電極と、複数の接続導体と、を備えている。素体は、実装面を構成する第一主面と、第一主面と第一方向で対向している第二主面と、第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の側面と、第一方向及び第二方向と直交する第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している。コイルは、第一主面との間隔が第二主面との間隔より大きくなるように素体内に配置されており、第二方向に沿うコイル軸を有している。複数の端子電極は、第一主面、第二主面、一対の側面、及び端面に配置されている。複数の接続導体は、互いに対応するコイルの端と端子電極とを接続しており、第一方向に沿って延在している。コイルは、第二方向で互いに離間している複数のコイル導体と、複数のコイル導体のうち、第二方向で互いに隣り合うコイル導体を接続するスルーホール導体と、を有している。第二方向から見て、スルーホール導体は、複数の端子電極と重なっていない。

上記一つの態様では、コイルが、第一主面との間隔が第二主面との間隔より大きくなるように素体内に配置されている。
コイルと第一主面との間隔が、コイルと第二主面との間隔より大きい構成では、第一主面とコイルとの間隔が確保されやすく、コイルが第一主面から離されやすい。したがって、素体における、コイル近傍に位置する領域の焼結性が高まっている場合でも、当該領域に外力が作用しがたく、素体におけるクラックの発生が抑制される。

コイルと第二主面との間隔が、コイルと第一主面との間隔より小さい構成では、コイルが第一主面から離されている場合でも、コイルの内径が小さくなりがたい。したがって、インダクタンスの低下が抑制される。
接続導体が、第一方向に沿って延在している。すなわち、接続導体は、略直線状を呈している。この構成では、たとえば、接続導体が略Ｌ字状を呈している構成に比して、接続導体の長さが小さく、形状が変化する箇所が存在しがたい。形状が変化する箇所が接続導体に存在している場合、Ｑ値が低下するおそれがある。したがって、接続導体の直流抵抗の増加及びＱ値の低下が抑制される。
第二方向から見て、スルーホール導体が、複数の端子電極と重なっていない。スルーホール導体は、コイル導体の端と接続される。コイル導体の端では、当該端とスルーホール導体とを確実に接続するために、導体幅が大きくされる。第二方向から見て、スルーホール導体が、端子電極と重なっている構成では、第二方向から見て、コイル導体の端が端子電極と重なるおそれがある。この場合、コイル導体の端での導体幅が大きいので、コイルと端子電極との間に形成される浮遊容量が増加するおそれがある。浮遊容量が増加すると、積層コイル部品の自己共振周波数が低くなる。これに対し、第二方向から見て、スルーホール導体が、複数の端子電極と重なっていない構成では、コイル導体の端での導体幅が大きい場合でも、コイルと端子電極との間に形成される浮遊容量が増加しがたく、積層コイル部品の自己共振周波数が低くなりがたい。
これらの結果、上記一つの態様では、積層コイル部品の特性の低下が抑制される。

本発明の一つの態様によれば、コイルが、第一主面と第二主面とが対向している方向と直交する方向に沿うコイル軸を有している場合でも、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、特性の低下が抑制されている積層コイル部品を提供される。

一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 素体及びコイルの構成を示す斜視図である。 素体、端子電極、及びコイルの構成を示す図である。 コイル導体及びスルーホール導体の構成を示す図である。 コイル導体及びスルーホール導体の構成を示す図である。 コイル導体及びスルーホール導体の構成を示す図である。 コイル導体及びスルーホール導体の構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層コイル部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図２は、素体及びコイルの構成を示す斜視図である。図３は、素体、端子電極、及びコイルの構成を示す図である。図４〜図７は、コイル導体及びスルーホール導体の構成を示す図である。
図１に示されるように、積層コイル部品１は、素体３と、複数の端子電極５，７と、を備えている。本実施形態では、積層コイル部品１は、一対の端子電極５，７を備えている。

素体３は、直方体形状を呈している。素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂ、互いに対向している一対の側面３ｃ、及び互いに対向している一対の端面３ｅ，３ｆを有している。本明細書では、直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。たとえば、主面３ａが第一主面を構成する場合、主面３ｂは第二主面を構成する。

一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅ，３ｆは、矩形状を呈している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅ，３ｆが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コイル部品１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コイル部品１では、主面３ａが、電子機器と対向する。主面３ａは、実装面を構成するように配置される。主面３ａは、実装面である。本明細書では、矩形状は、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅ，３ｆは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅ，３ｆは、第二方向Ｄ２にも延在している。第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅ，３ｆに直交する方向である。

図２に示されるように、素体３は、複数の絶縁体層１１が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の絶縁体層１１を有している。各絶縁体層１１は、第二方向Ｄ２に積層されている。各絶縁体層１１は、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。実際の素体３では、各絶縁体層１１は、各絶縁体層１１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。各絶縁体層１１は、たとえば、非磁性材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成されている。非磁性材料は、たとえば、ガラス成分を含む誘電体材料である。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系の誘電体セラミックである。ガラス成分は、たとえば、ホウケイ酸ガラスである。非磁性材料は、ガラスセラミック材料又は誘電体材料であってもよい。各絶縁体層１１は、磁性材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体で構成されていてもよい。磁性材料は、たとえば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料である。

端子電極５，７は、図１に示されるように、素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。端子電極５は、素体３の端面３ｅ側に配置されており、端子電極７は、素体３の端面３ｆ側に配置されている。端子電極５と端子電極７とは、第三方向Ｄ３で離間している。各端子電極５，７は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）を含んでいる。各端子電極５，７は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各端子電極５，７の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、電気めっきにより形成される。電気めっきには、たとえば、Ｎｉ又はＳｎが用いられる。

端子電極５は、５つの電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅを含んでいる。電極部分５ａは、主面３ａ上に位置している。電極部分５ｂは、主面３ｂ上に位置している。電極部分５ｃは、一方の側面３ｃ上に位置している。電極部分５ｄは、他方の側面３ｃ上に位置している。電極部分５ｅは、端面３ｅ上に位置している。端子電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び端面３ｅに配置されている。電極部分５ｅは、端面３ｅの全体を覆っている。電極部分５ａは、主面３ａの一部を覆っている。電極部分５ｂは、主面３ｂの一部を覆っている。電極部分５ｃは、側面３ｃの一部を覆っている。５つの電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅは、一体的に形成されている。

端子電極７は、５つの電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆを含んでいる。電極部分７ａは、主面３ａ上に位置している。電極部分７ｂは、主面３ｂ上に位置している。電極部分７ｃは、側面３ｃ上に位置している。電極部分７ｄは、側面３ｃ上に位置している。電極部分７ｆは、端面３ｆ上に位置している。端子電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び端面３ｆに配置されている。電極部分７ｆは、端面３ｆの全体を覆っている。電極部分７ａは、主面３ａの一部を覆っている。電極部分７ｂは、主面３ｂの一部を覆っている。電極部分７ｃは、一方の側面３ｃの一部を覆っている。電極部分７ｄは、他方の側面３ｃの一部を覆っている。５つの電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆは、一体的に形成されている。

積層コイル部品１は、図２及び３に示されているように、コイル２０と、複数の接続導体３１，３３と、を備えている。本実施形態では、積層コイル部品１は、一対の接続導体３１，３３を備えている。コイル２０は、素体３内に配置されている。コイル２０は、複数のコイル導体２１，２３，２５，２７と、複数のスルーホール導体２２，２４，２６と、を有している。本実施形態では、コイル２０は、四つのコイル導体２１，２３，２５，２７と、三つのスルーホール導体２２，２４，２６と、を有している。コイル導体２１，２３，２５，２７、スルーホール導体２２，２４，２６、及び接続導体３１，３３は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各コイル導体２１，２３，２５，２７は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

コイル導体２１，２３，２５，２７は、第二方向Ｄ２で互いに離間している。コイル導体２１とコイル導体２３とは、コイル導体２１とコイル導体２３との間に少なくとも一層の絶縁体層１１が位置している状態で、第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている。コイル導体２３とコイル導体２５とは、コイル導体２３とコイル導体２５との間に少なくとも一層の絶縁体層１１が位置している状態で、第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている。コイル導体２５とコイル導体２７とは、コイル導体２５とコイル導体２７との間に少なくとも一層の絶縁体層１１が位置している状態で、第二方向Ｄ２で互いに隣り合っている。コイル導体２１，２３，２５，２７は、第二方向Ｄ２に並んでいる。したがって、コイル２０は、第二方向Ｄ２に沿うコイル軸ＣＡを有している。コイル２０は、第二方向Ｄ２から見て、多角形状を呈している。本実施形態では、コイル２０は、第二方向Ｄ２から見て、四角形状を呈している。

コイル導体２１は、図４に示されるように、複数の導体部分２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを有している。導体部分２１ａは、端面３ｅ寄りに位置している。導体部分２１ｂは、主面３ａ寄りに位置している。導体部分２１ｃは、端面３ｆ寄りに位置している。導体部分２１ｄは、主面３ｂ寄りに位置している。導体部分２１ｄは、その端にパッド領域２１ｄ_Ｐを有している。パッド領域２１ｄ_Ｐの導体幅は、パッド領域２１ｄ_Ｐ以外の領域の導体幅より大きい。第二方向Ｄ２から見て、パッド領域２１ｄ_Ｐは、端子電極５，７と重なっていない。パッド領域２１ｄ_Ｐは、第二方向Ｄ２から見て、端子電極５，７から露出するように位置している。

コイル導体２３は、図５に示されるように、複数の導体部分２３ａ，２３ｂ，２３ｃを有している。導体部分２３ａは、主面３ｂ寄りに位置している。導体部分２３ｂは、端面３ｅ寄りに位置している。導体部分２３ｃは、主面３ａ寄りに位置している。導体部分２３ａは、その端にパッド領域２３ａ_Ｐを有している。導体部分２３ｃは、その端にパッド領域２３ｃ_Ｐを有している。パッド領域２３ａ_Ｐ，２３ｃ_Ｐの導体幅は、パッド領域２３ａ_Ｐ，２３ｃ_Ｐ以外の領域の導体幅より大きい。第二方向Ｄ２から見て、パッド領域２３ａ_Ｐ，２３ｃ_Ｐは、端子電極５，７と重なっていない。パッド領域２３ａ_Ｐ，２３ｃ_Ｐは、第二方向Ｄ２から見て、端子電極５，７から露出するように位置している。

コイル導体２５は、図６に示されるように、複数の導体部分２５ａ，２５ｂ，２５ｃを有している。導体部分２５ａは、主面３ａ寄りに位置している。導体部分２５ｂは、端面３ｆ寄りに位置している。導体部分２５ｃは、主面３ｂ寄りに位置している。導体部分２５ａは、その端にパッド領域２５ａ_Ｐを有している。導体部分２５ｃは、その端にパッド領域２５ｃ_Ｐを有している。パッド領域２５ａ_Ｐ，２５ｃ_Ｐの導体幅は、パッド領域２５ａ_Ｐ，２５ｃ_Ｐ以外の領域の導体幅より大きい。第二方向Ｄ２から見て、パッド領域２５ａ_Ｐ，２５ｃ_Ｐは、端子電極５，７と重なっていない。パッド領域２５ａ_Ｐ，２５ｃ_Ｐは、第二方向Ｄ２から見て、端子電極５，７から露出するように位置している。

コイル導体２７は、図７に示されるように、複数の導体部分２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄを有している。導体部分２７ａは、主面３ｂ寄りに位置している。導体部分２７ｂは、端面３ｅ寄りに位置している。導体部分２７ｃは、主面３ａ寄りに位置している。導体部分２７ｄは、端面３ｆ寄りに位置している。導体部分２７ａは、その端にパッド領域２７ａ_Ｐを有している。パッド領域２７ａ_Ｐの導体幅は、パッド領域２７ａ_Ｐ以外の領域の導体幅より大きい。第二方向Ｄ２から見て、パッド領域２７ａ_Ｐは、端子電極５，７と重なっていない。パッド領域２７ａ_Ｐは、第二方向Ｄ２から見て、端子電極５，７から露出するように位置している。

スルーホール導体２２は、パッド領域２１ｄ_Ｐとパッド領域２３ａ_Ｐとを接続している。コイル導体２１とコイル導体２３とが、スルーホール導体２２で接続される。スルーホール導体２２は、複数のコイル導体２１，２３，２５，２７のうち、第二方向Ｄ２で互いに隣り合うコイル導体２１，２３を接続している。コイル導体２１とコイル導体２３とは、スルーホール導体２２を通して、電気的に接続されている。第二方向Ｄ２から見て、パッド領域２１ｄ_Ｐ，２３ａ_Ｐが、端子電極５，７と重なっていないので、スルーホール導体２２も、第二方向Ｄ２から見て、端子電極５，７と重なっていない。

スルーホール導体２４は、パッド領域２３ｃ_Ｐとパッド領域２５ａ_Ｐとを接続している。コイル導体２３とコイル導体２５とが、スルーホール導体２４で接続される。スルーホール導体２４は、複数のコイル導体２１，２３，２５，２７のうち、第二方向Ｄ２で互いに隣り合うコイル導体２３，２５を接続している。コイル導体２３とコイル導体２５とは、スルーホール導体２４を通して、電気的に接続されている。第二方向Ｄ２から見て、パッド領域２３ｃ_Ｐ，２５ａ_Ｐが、端子電極５，７と重なっていないので、スルーホール導体２４も、第二方向Ｄ２から見て、端子電極５，７と重なっていない。

スルーホール導体２６は、パッド領域２５ｃ_Ｐとパッド領域２７ａ_Ｐとを接続している。コイル導体２５とコイル導体２７とが、スルーホール導体２６で接続される。スルーホール導体２６は、複数のコイル導体２１，２３，２５，２７のうち、第二方向Ｄ２で互いに隣り合うコイル導体２５，２７を接続している。コイル導体２５とコイル導体２７とは、スルーホール導体２６を通して、電気的に接続されている。第二方向Ｄ２から見て、パッド領域２５ｃ_Ｐ，２７ａ_Ｐが、端子電極５，７と重なっていないので、スルーホール導体２６も、第二方向Ｄ２から見て、端子電極５，７と重なっていない。

導体部分２１ｂ，２３ｃ，２５ａ，２７ｃと主面３ａとの各間隔Ｇａは、導体部分２１ｄ，２３ａ，２５ｃ，２７ａと主面３ｂとの各間隔Ｇｂより大きい。したがって、コイル２０は、主面３ａとの間隔が主面３ｂとの間隔より大きくなるように素体３内に配置されている。コイル２０は、第一方向Ｄ１で、主面３ｂ寄りに位置している。間隔Ｇａ，Ｇｂは、第一方向Ｄ１での長さである。本実施形態では、各間隔Ｇａは、同等であり、各間隔Ｇｂは、同等である。本明細書では、同等は、必ずしも、値が一致していることだけを意味するのではない。製造誤差、又は、測定誤差などが値に含まれている場合でも、値が同等であるとしてもよい。各間隔Ｇａは、異なっていてもよく、各間隔Ｇｂは、異なっていてもよい。この場合、間隔Ｇａの最小値が、間隔Ｇｂの最大値より大きければよい。

接続導体３１は、コイル導体２１の端と接続されている一端と、主面３ｂに露出している他端とを有している。接続導体３１の一端は、導体部分２１ａと接続されている。本実施形態では、接続導体３１は、コイル導体２１と一体に連続して形成されている。接続導体３１の他端は、電極部分５ｂと接続されている。接続導体３１は、互いに対応するコイル２０の一端と端子電極５とを接続している。端子電極５は、接続導体３１を通して、コイル２０と電気的に接続されている。接続導体３１は、第一方向Ｄ１に沿って延在している。接続導体３１は、略直線状を呈している。接続導体３１は、幅を有しているので、実際には、接続導体３１は、略矩形板状を呈している。本実施形態では、接続導体３１の幅は、コイル導体２１の幅よりも大きいが、接続導体３１の幅は、コイル導体２１の幅以下であってもよい。

接続導体３３は、コイル導体２７の端と接続されている一端と、主面３ｂに露出している他端とを有している。接続導体３３の一端は、導体部分２７ｄと接続されている。本実施形態では、接続導体３３は、コイル導体２７と一体に連続して形成されている。接続導体３３の他端は、電極部分７ｂと接続されている。接続導体３３は、互いに対応するコイル２０の他端と端子電極７とを接続している。端子電極７は、接続導体３３を通して、コイル２０と電気的に接続されている。接続導体３３は、第一方向Ｄ１に沿って延在している。接続導体３３は、略直線状を呈している。接続導体３３は、幅を有しているので、実際には、接続導体３３は、略矩形板状を呈している。本実施形態では、接続導体３３の幅は、コイル導体２７の幅よりも大きいが、接続導体３３の幅は、コイル導体２７の幅以下であってもよい。

以上のように、積層コイル部品１では、コイル２０が、主面３ａとの間隔Ｇａが主面３ｂとの間隔Ｇｂより大きくなるように素体３内に配置されている。
コイル２０と主面３ａとの間隔Ｇａが、コイル２０と主面３ｂとの間隔Ｇｂより大きい構成では、主面３ａとコイル２０との間隔Ｇａが確保されやすく、コイル２０が主面３ａから離されやすい。したがって、素体３における、コイル２０近傍に位置する領域の焼結性が高まっている場合でも、当該領域に外力が作用しがたく、素体３におけるクラックの発生が抑制される。たとえば、コイル導体２１，２３，２５，２７がＡｇを含んでいる場合、Ａｇが、素体３を構成するガラス成分の焼結を促進する。

コイル２０と主面３ｂとの間隔Ｇｂが、コイル２０と主面３ａとの間隔Ｇａより小さい構成では、コイル２０が主面３ａから離されている場合でも、コイル２０の内径が小さくなりがたい。したがって、積層コイル部品１では、インダクタンスの低下が抑制される。
接続導体３１，３３が、第一方向Ｄ１に沿って延在している。すなわち、接続導体３１，３３は、略直線状を呈している。この構成では、たとえば、接続導体３１，３３が略Ｌ字状を呈している構成に比して、接続導体３１，３３の長さが小さく、形状が変化する箇所が存在しがたい。形状が変化する箇所が接続導体３１，３３に存在している場合、Ｑ値が低下するおそれがある。したがって、積層コイル部品１では、接続導体３１，３３の直流抵抗の増加及びＱ値の低下が抑制される。
第二方向Ｄ２から見て、スルーホール導体２２，２４，２６が、端子電極５，７と重なっていない。スルーホール導体２２，２４，２６は、コイル導体２１，２３，２５，２７の端と接続される。コイル導体２１，２３，２５，２７の端では、当該端とスルーホール導体２２，２４，２６とを確実に接続するために、導体幅が大きくされる。第二方向Ｄ２から見て、スルーホール導体２２，２４，２６が、端子電極５，７と重なっている構成では、第二方向Ｄ２から見て、コイル導体２１，２３，２５，２７の端が端子電極５，７と重なるおそれがある。この場合、コイル導体２１，２３，２５，２７の端での導体幅が大きいので、コイル２０と端子電極５，７との間に形成される浮遊容量が増加するおそれがある。浮遊容量が増加すると、積層コイル部品１の自己共振周波数が低くなる。これに対し、第二方向Ｄ２から見て、スルーホール導体２２，２４，２６が、端子電極５，７と重なっていない構成では、コイル導体２１，２３，２５，２７の端での導体幅が大きい場合でも、コイル２０と端子電極５，７との間に形成される浮遊容量が増加しがたく、積層コイル部品１の自己共振周波数が低くなりがたい。
これらの結果、積層コイル部品１の特性の低下が抑制される。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

コイル２０の形状は、多角形状に限られない。コイル２０は、たとえば、第二方向Ｄ２から見て、円形状を呈していてもよい。円形状は、真円形状だけでなく、楕円形状又は長円形状を含む。
コイル導体２１，２３，２５，２７の数、及び、スルーホール導体２２，２４，２６の数は、上述した値に限られない。

１…積層コイル部品、３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ，３ｆ…端面、５，７…端子電極、２０…コイル、２１，２３，２５，２７…コイル導体、２２，２４，２６…スルーホール導体、３１，３３…接続導体、ＣＡ…コイル軸、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向。

Claims (1)

1. 実装面を構成する第一主面と、前記第一主面と第一方向で対向している第二主面と、前記第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の側面と、前記第一方向及び前記第二方向と直交する第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、
   前記第一主面との間隔が前記第二主面との間隔より大きくなるように前記素体内に配置されており、前記第二方向に沿うコイル軸を有するコイルと、
   前記第一主面、前記第二主面、前記一対の側面、及び前記端面に配置されている複数の端子電極と、
   互いに対応する前記コイルの端と前記端子電極とを接続しており、前記第一方向に沿って延在している複数の接続導体と、を備え、
   前記コイルは、
   前記第二方向で互いに離間している複数のコイル導体と、
   前記複数のコイル導体のうち、前記第二方向で互いに隣り合うコイル導体を接続するスルーホール導体と、を有し、
   前記第二方向から見て、前記スルーホール導体は、前記複数の端子電極と重なっていない、積層コイル部品。

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