JP2014207408A - 積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】基板への内蔵が容易であり且つＥＳＬの低減を図ることが可能な積層コンデンサを提供すること。【解決手段】素体２は、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さい略直方体形状を呈する。素体２は、高さ方向で対向する第一及び第二主面２ａ，２ｂと、幅方向で対向する第一及び第二側面２ｃ，２ｄと、長手方向で対向する第三及び第四側面２ｅ，２ｆと、を有する。第一端子電極５は、第一側面２ｃに配置され且つ複数の第一内部電極の引出部に接続される電極部分５ｂと、第一主面２ａに配置され且つ第一側面２ｃ側から第二側面２ｄ側に向かって延びる電極部分５ａと、を有する。第二端子電極７は、第二側面２ｄに配置され且つ複数の第二内部電極の引出部に接続される電極部分７ｂと、第一主面２ａに配置され且つ第二側面２ｄ側から第一側面２ｃ側に向かって延びる電極部分７ａと、を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

積層コンデンサとして、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さい略直方体形状を呈すると共に、高さ方向で互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように高さ方向に延び且つ幅方向で互いに対向する一対の側面と、一対の主面を連結するように高さ方向に延び且つ長手方向で互いに対向する一対の端面と、を有する素体と、素体の高さ方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された複数の内部電極と、対応する端面側に配置され且つ対応する内部電極に接続される複数の端子電極と、を備えたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２０１２−０４４１４８号公報

特許文献１に記載された積層コンデンサでは、以下のような問題点が生じる懼れがある。すなわち、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、端子電極が、端面側において、対応する内部電極と接続されている。このため、積層コンデンサにおける電流経路が長くなり、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が高くなってしまう。

近年、情報端末機器などの電子機器では、小型化及び薄型化が進んでいる。それに伴って、電子機器に搭載される基板や基板に搭載される電子部品においても、小型化が進んでおり、高密度実装化も進んでいる。更なる小型化を図るために、基板内に電子部品が埋め込まれている、電子部品内蔵基板も開発されてきている。電子部品内蔵基板では、基板の内部に電子部品が埋め込まれて実装されている。基板に形成された配線と埋め込まれている電子部品とは、確実に、電気的に接続される必要がある。しかしながら、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、基板への埋め込み（基板への内蔵）、及び、基板に形成された配線との電気的な接続については考慮されていない。

本発明は、基板への内蔵が容易であり且つＥＳＬの低減を図ることが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。

本発明に係る積層コンデンサは、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さい略直方体形状を呈すると共に、上記高さ方向で互いに対向する第一及び第二主面と、第一及び第二主面を連結するように上記高さ方向に延び且つ上記幅方向で互いに対向する第一及び第二側面と、第一及び第二主面を連結するように上記高さ方向に延び且つ上記長手方向で互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、上記高さ方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された、それぞれ複数の第一及び第二内部電極と、素体の外表面に配置され、複数の第一内部電極と接続される第一端子電極と、素体の外表面に配置され、複数の第二内部電極と接続される第二端子電極と、を備え、複数の第一内部電極は、主電極部と、該主電極部から延びて第一側面に露出する引出部と、を有し、複数の第二内部電極は、第一内部電極の主電極部と上記高さ方向で対向する主電極部と、該主電極部から延びて第二側面に露出する引出部と、を有し、第一端子電極は、第一側面に配置され且つ複数の第一内部電極の引出部に接続される電極部分と、第一主面に配置され且つ第一側面側から第二側面側に向かって延びる電極部分と、を有し、第二端子電極は、第二側面に配置され且つ複数の第二内部電極の引出部に接続される電極部分と、第一主面に配置され且つ第二側面側から第一側面側に向かって延びる電極部分と、を有することを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサでは、第一端子電極が、素体の第一側面に配置された電極部分を有し、第二端子電極が、素体の第二側面に配置された電極部分を有している。第一端子電極は、素体の第一側面に配置された電極部分において、複数の第一内部電極の引出部と接続されている。第二端子電極は、素体の第二側面に配置された電極部分において、複数の第二内部電極の引出部と接続されている。したがって、端子電極が、素体の第三及び第四側面に配置された電極部分において、対応する内部電極と接続されている積層コンデンサに比して、第一内部電極と第二内部電極との間において、引出部の間の距離が短くなる。これにより、積層コンデンサにおける電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

第一及び第二端子電極は、素体の第一主面に配置された電極部分をそれぞれ有している。したがって、本発明に係る積層コンデンサは、素体の第一主面側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

本発明に係る積層コンデンサが、基板に埋め込まれて実装された場合、第一端子電極に接続される配線（たとえば、ビア導体など）と、第二端子電極に接続される配線（たとえば、ビア導体など）と、が近づけられて位置することとなる。これにより、第一端子電極に接続される配線を流れる電流による磁界と、第二端子電極に接続される配線を流れる電流による磁界と、が相殺され、ＥＳＬを更に低減することが可能である。

第一端子電極の第一主面に配置される電極部分は、第三側面側に位置し、第二端子電極の第一主面に配置される電極部分は、第四側面側に位置しており、第一端子電極と第二端子電極との、第一主面に配置される電極部分同士は、上記長手方向で離間していてもよい。この場合、第一及び第二端子電極の第一主面に配置される各電極部分の、上記長手方向での長さが比較的大きくなり、当該各電極部分の面積を大きく設定することができる。このため、基板の配線との接続性が向上する。

第一端子電極と第二端子電極との、第一主面に配置される電極部分同士の上記長手方向での間隔は、第一主面に配置される電極部分の上記長手方向での幅よりも小さくてもよい。この場合、第一端子電極に接続される配線と、第二端子電極に接続される配線と、がより一層近づけられて位置することとなり、ＥＳＬを大幅に低減することが可能となる。

第一端子電極は、第三側面に配置され且つ上記幅方向での長さが第一主面に配置される電極部分の上記幅方向での長さよりも小さい電極部分を更に有し、第二端子電極は、第四側面に配置され且つ上記幅方向での長さが第一主面に配置される電極部分の上記幅方向での長さよりも小さい電極部分を更に有していてもよい。この場合、第一端子電極が第三側面に配置された電極部分を有し、第二端子電極が第四側面に配置された電極部分を有するので、第一及び第二端子電極と素体との接続強度が向上する。

第一端子電極では、第三側面に配置される電極部分の上記幅方向での長さが第一主面に配置される電極部分の上記幅方向での長さよりも小さい。第二端子電極では、第四側面に配置される電極部分の上記幅方向での長さが第一主面に配置される電極部分の上記幅方向での長さよりも小さい。したがって、第一及び第二端子電極と素体との接触面積が必要以上に大きくなるのが抑制され、素体に各端子電極を形成した際に生じる応力が減少し、素体にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。素体に生じる応力は、第一及び第二端子電極が、素体に形成された焼付電極層を含んでいる場合、顕著に生じ易い。したがって、第一及び第二端子電極が、焼付電極層を含んでいる構成において、特に、有効である。

本発明に係る積層コンデンサは、長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さい略直方体形状を呈すると共に、上記高さ方向で互いに対向する第一及び第二主面と、第一及び第二主面を連結するように上記高さ方向に延び且つ上記幅方向で互いに対向する第一及び第二側面と、第一及び第二主面を連結するように上記高さ方向に延び且つ上記長手方向で互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、上記高さ方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された、それぞれ複数の第一及び第二内部電極と、素体の外表面に配置され、複数の第一内部電極と接続される第一端子電極と、素体の外表面に配置され、複数の第二内部電極と接続される第二端子電極と、を備え、複数の第一内部電極は、主電極部と、該主電極部から延びて第一側面に露出する引出部と、を有し、複数の第二内部電極は、第一内部電極の主電極部と上記高さ方向で対向する主電極部と、該主電極部から延びて第二側面に露出する引出部と、を有し、第一端子電極は、第一側面に配置され且つ複数の第一内部電極の引出部に接続される電極部分と、第一主面に配置され且つ第一側面側から第二側面側に向かって延びる電極部分と、を有し、第二端子電極は、第二側面に配置され且つ複数の第二内部電極の引出部に接続される電極部分と、第二主面に配置され且つ第二側面側から第一側面側に向かって延びる電極部分と、を有することを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサでは、第一端子電極が、素体の第一側面に配置された電極部分を有し、素体の第一側面に配置された電極部分において、複数の第一内部電極の引出部と接続されている。第二端子電極が、素体の第二側面に配置された電極部分を有し、素体の第二側面に配置された電極部分において、複数の第二内部電極の引出部と接続されている。したがって、端子電極が、素体の第三及び第四側面に配置された電極部分において、対応する内部電極と接続されている積層コンデンサに比して、第一内部電極と第二内部電極との間において、引出部の間の距離が短くなる。これにより、積層コンデンサにおける電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

第一端子電極は、素体の第一主面に配置された電極部分を有し、第二端子電極は、素体の第二主面に配置された電極部分を有している。したがって、本発明に係る積層コンデンサは、素体の第一及び第二主面側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

第一及び第二端子電極における、基板に形成された配線と電気的に接続されることとなる各電極部分が、第一主面と第二主面との異なる主面に位置しているので、当該各電極部分の面積を極めて大きく設定することができる。このため、基板の配線との接続性がより一層向上する。

第一端子電極は、第三側面に配置され且つ上記幅方向での長さが第一主面に配置される電極部分の上記幅方向での長さよりも小さい電極部分を更に有し、第二端子電極は、第四側面に配置され且つ上記幅方向での長さが第二主面に配置される電極部分の上記幅方向での長さよりも小さい電極部分を更に有していてもよい。この場合、第一端子電極が第三側面に配置された電極部分を有し、第二端子電極が第四側面に配置された電極部分を有するので、第一及び第二端子電極と素体との接続強度が向上する。

第一端子電極では、第三側面に配置される電極部分の上記幅方向での長さが第一主面に配置される電極部分の上記幅方向での長さよりも小さい。第二端子電極では、第四側面に配置される電極部分の上記幅方向での長さが第二主面に配置される電極部分の上記幅方向での長さよりも小さい。したがって、第一及び第二端子電極と素体との接触面積が必要以上に大きくなるのが抑制され、素体に各端子電極を形成した際に生じる応力が減少し、素体にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。素体に生じる応力は、第一及び第二端子電極が、素体に形成された焼付電極層を含んでいる場合、顕著に生じ易い。したがって、第一及び第二端子電極が、焼付電極層を含んでいる構成において、特に、有効である。

本発明によれば、基板への内蔵が容易であり且つＥＳＬの低減を図ることが可能な積層コンデンサを提供することができる。

本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。 第一及び第二内部電極を示す平面図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。 図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図１１におけるXII−XII線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１１におけるXIII−XIII線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１１におけるXIV−XIV線に沿った断面構成を説明するための図である。 第一及び第二内部電極を示す平面図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図１６におけるXVII−XVII線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１６におけるXVIII−XVIII線に沿った断面構成を説明するための図である。 第一及び第二内部電極の変形例を示す平面図である。 第一及び第二内部電極の変形例を示す平面図である。 更なる変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 更なる変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面構成を説明するための図である。図４は、図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。

積層コンデンサＣ１は、図１〜図４に示されるように、素体２と、素体２の外表面に配置される第一端子電極５及び第二端子電極７と、を備えている。第一端子電極５と第二端子電極７とは、離間している。

素体２は、略直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、互いに対向する略長方形状の第一及び第二主面２ａ，２ｂと、互いに対向する第一及び第二側面２ｃ，２ｄと、互いに対向する第三及び第四側面２ｅ，２ｆと、を有している。素体２の長手方向は、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向である。素体２の幅方向は、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向である。素体２の高さ方向は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向である。

素体２は、長手方向の長さ（Ｌ）と幅方向の長さ（Ｗ）とに比して、高さ方向の長さ（Ｈ）が小さく設定されている。長手方向の長さ（Ｌ）は、たとえば、０．４〜１．６ｍｍ程度に設定される。幅方向の長さ（Ｗ）は、たとえば、０．２〜０．８ｍｍ程度に設定される。高さ方向の長さ（Ｈ）は、たとえば、０．１〜０．３５ｍｍ程度に設定される。積層コンデンサＣ１は、超低背型の積層コンデンサである。

第一及び第二側面２ｃ，２ｄは、第一及び第二主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向に延びている。第一及び第二側面２ｃ，２ｄは、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向（第一及び第二主面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。第三及び第四側面２ｅ，２ｆは、第一及び第二主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向に延びている。第三及び第四側面２ｅ，２ｆは、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向（第一及び第二主面２ａ，２ｂの短辺方向）にも延びている。

素体２は、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向（素体２の高さ方向）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、図２〜図４に示されるように、複数の内部電極として、複数の第一内部電極１１と、複数の第二内部電極１３と、を備えている。第一及び第二内部電極１１，１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一及び第二内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、素体２の高さ方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、素体２内において、素体２の高さ方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、互いに極性が異なる。

各第一内部電極１１は、図５の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、引出部１１ｂと、を含んでいる。引出部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺から延び、第一側面２ｃに露出している。第一内部電極１１は、第一側面２ｃに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、並びに、第二〜第四側面２ｄ，２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、引出部１１ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１１ａは、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向を長辺方向とし、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出部１１ｂは、主電極部１１ａの第一側面２ｃ側の端部から主電極部１１ａと同じ幅で第一側面２ｃまで延びている。引出部１１ｂは、その端が第一側面２ｃに露出し、当該露出した端部で第一端子電極５に接続されている。

各第二内部電極１３は、図５の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、引出部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向で、主電極部１１ａと対向している。引出部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺から延び、第二側面２ｄに露出している。第二内部電極１３は、第二側面２ｄに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、並びに、第一、第三、及び第四側面２ｃ，２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１３ａと、引出部１３ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１３ａは、第三側面２ｅと第四側面２ｆとの対向方向を長辺方向とし、第一側面２ｃと第二側面２ｄとの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出部１３ｂは、主電極部１３ａの第二側面２ｄ側の端部から主電極部１３ａと同じ幅で第二側面２ｄまで延びている。引出部１３ｂは、その端が第二側面２ｄに露出し、当該露出した端部で第二端子電極７に接続されている。

第一端子電極５は、第一主面２ａに配置される電極部分５ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一端子電極５は、第一主面２ａと第一側面２ｃとにわたって形成されている。

電極部分５ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分５ａは、第一主面２ａの、素体２の長手方向での中央よりも、第三側面２ｅ寄りに位置している。すなわち、電極部分５ａは、第三側面２ｅ側に位置している。電極部分５ａは、第一主面２ａにおける、第一側面２ｃ寄りの端部側から第二側面２ｄ寄りの端部側に向けて延びるように形成されている。電極部分５ａの素体２の幅方向での長さは、素体２の幅方向での長さよりも小さく設定されている。

電極部分５ｂは、第一側面２ｃ全体を覆うように位置している。電極部分５ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分５ｂは、各引出部１１ｂの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１１ｂは、第一端子電極５に直接的に接続される。これにより、各第一内部電極１１は、第一端子電極５に電気的に接続される。電極部分５ａの素体２の長手方向での長さは、電極部分５ｂの素体２の長手方向での長さよりも小さく設定されている。

第二端子電極７は、第一主面２ａに配置される電極部分７ａと、第二側面２ｄに配置される電極部分７ｂと、を有している。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二端子電極７は、第一主面２ａと第二側面２ｄとにわたって形成されている。

電極部分７ａは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分７ａは、第一主面２ａの、素体２の長手方向での中央よりも、第四側面２ｆ寄りに位置している。すなわち、電極部分７ａは、第四側面２ｆ側に位置している。電極部分７ａは、第一主面２ａにおける、第二側面２ｄ寄りの端部側から第一側面２ｃ寄りの端部側に向けて延びるように形成されている。電極部分７ａの素体２の幅方向での長さは、素体２の幅方向での長さよりも小さく設定されている。

電極部分７ｂは、第二側面２ｄ全体を覆うように位置している。電極部分５ｂは、平面視で、略矩形状を呈している。電極部分７ｂは、各引出部１３ｂの第二側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１３ｂは、第二端子電極７に直接的に接続される。これにより、各第二内部電極１３は、第二端子電極７に電気的に接続される。電極部分７ａの素体２の長手方向での長さは、電極部分７ｂの素体２の長手方向での長さよりも小さく設定されている。

第一端子電極５の電極部分５ａと第二端子電極７の電極部分７ａとは、素体２の長手方向で離間している。電極部分５ａと電極部分７ａとは、第一主面２ａ上において、素体２の長手方向で並んで位置している。電極部分５ａと電極部分７ａとの素体２の長手方向での間隔は、電極部分５ａ，７ａの素体２の長手方向での幅よりも小さく設定されている。電極部分５ａと電極部分７ａとは、素体２の長手方向から見て、互いに重なる領域を有している。

素体２の第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆには、端子電極５，７は配置されていない。このため、素体２の第二主面２ｂ、第三側面２ｅ、及び第四側面２ｆは、露出している。

第一及び第二端子電極５，７は、第一電極層２１と第二電極層２３とをそれぞれ含んでする。すなわち、電極部分５ａ，５ｂと電極部分７ａ，７ｂとが、第一電極層２１と第二電極層２３とをそれぞれ含んでいる。

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。すなわち、第一電極層２１は、焼付電極層である。導電性ペーストには、金属（たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、又はＰｄなど）からなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層２３は、第一電極層２１上にめっき法により形成されている。本実施形態において、第二電極層２３は、第一電極層２１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層と、当該Ｎｉめっき層上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層とを含んでいる。第二電極層２３は、第一電極層２１上にＣｕめっきにより形成されたＣｕめっき層であってもよい。第二電極層２３は、省略してもよい。

以上のように、本実施形態では、第一端子電極５が、第一側面２ｃに配置された電極部分５ｂを有し、第二端子電極７が、第二側面２ｄに配置された電極部分７ｂを有している。第一端子電極５は、電極部分５ｂにおいて、各第一内部電極１１の引出部１１ｂと接続されている。第二端子電極７は、電極部分７ｂにおいて、各第二内部電極１３の引出部１３ｂと接続されている。したがって、端子電極が、素体２の第三及び第四側面２ｅ，２ｆ（端面）に配置された電極部分において、対応する内部電極と接続されている積層コンデンサに比して、異極性となる第一内部電極１１と第二内部電極１３との間において、引出部５ｂ，７ｂの間の距離が短くなる。これにより、積層コンデンサＣ１における電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

第一及び第二端子電極５，７は、第一主面２ａに配置された電極部分５ａ，７ａをそれぞれ有している。したがって、積層コンデンサＣ１は、素体２の第一主面２ａ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

積層コンデンサＣ１が、基板に埋め込まれて実装された場合、第一端子電極５に接続される配線（たとえば、ビア導体など）と、第二端子電極７に接続される配線（たとえば、ビア導体など）と、が近づけられて位置することとなる。これにより、第一端子電極５に接続される配線を流れる電流による磁界と、第二端子電極７に接続される配線を流れる電流による磁界と、が相殺され、ＥＳＬを更に低減することが可能である。

第一端子電極５の電極部分５ａは、第三側面２ｅ側に位置し、第二端子電極７の電極部分７ａは、第四側面２ｆ側に位置しており、電極部分５ａ，７ａ同士は、素体２の長手方向で離間している。これにより、各電極部分５ａ，７ａの、素体２の長手方向での長さが比較的大きくなり、各電極部分５ａ，７ａの面積を大きく設定することができる。この結果、第一及び第二端子電極５，７と基板に形成された配線との接続性が向上する。

電極部分５ａ，７ａ同士の、素体２の長手方向での間隔は、電極部分５ａ，７ａの、素体２の長手方向での幅よりも小さく設定されている。これにより、第一端子電極５に接続される配線と、第二端子電極７に接続される配線と、がより一層近づけられて位置することとなり、ＥＳＬを大幅に低減することが可能となる。

積層コンデンサＣ１では、素体２の第三及び第四側面２ｅ，２ｆが露出しており、これらの第三及び第四側面２ｅ，２ｆには、端子電極５，７が配置されない。したがって、積層コンデンサＣ１の、素体２の長手方向での長さが増加することはない。素体２の第二主面２ｂが露出しており、この第二主面２ｂには、端子電極５，７が配置されない。したがって、積層コンデンサＣ１の、素体２の高さ方向での長さが増加することはない。これらの結果、積層コンデンサＣ１の小型化及び低背化を容易に図ることができる。

積層コンデンサＣ１は、図６に示されるように、基板３１に埋め込まれて実装される。すなわち、積層コンデンサＣ１は、基板３１に内蔵される。図６は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。

基板３１は、複数の絶縁層３３が積層されることにより構成されている。絶縁層３３は、セラミック又は樹脂などの絶縁性材料からなり、接着などにより互いに一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、基板３１に形成された収容部３１ａに配置されており、収容部３１ａに充填された樹脂３４により、基板３１に対して固定されている。これにより、積層コンデンサＣ１が、基板３１内に埋め込まれる。積層コンデンサＣ１は、基板３１の表面に配置された電極３５，３７と、ビア導体３６，３８を通して、電気的に接続されている。すなわち、第一端子電極５は、ビア導体３６を通して電極３５と電気的に接続され、第二端子電極７は、ビア導体３８を通して電極３７と電気的に接続されている。

第一端子電極５の電極部分５ａは、ビア導体３６と接続されている。第二端子電極７の電極部分７ａは、ビア導体３８と接続されている。したがって、上述したように、第一端子電極５に接続されるビア導体３６を流れる電流による磁界と、第二端子電極７に接続されるビア導体３８を流れる電流による磁界と、が相殺され、ＥＳＬが更に低減される。

更に、電極部分５ａ，７ａ同士の、素体２の長手方向での間隔が、電極部分５ａ，７ａの、素体２の長手方向での幅よりも小さく設定されているので、上述したように、ＥＳＬが大幅に低減される。

各電極部分５ａ，７ａは、上述したように、素体２の長手方向での長さが比較的大きく、各電極部分５ａ，７ａの面積が大きく設定されている。このため、電極部分５ａ，７ａとビア導体３６，３８とを確実に接続することができる。

ビア導体３６，３８は、基板３１に形成されたビアホール内に導電性金属（たとえば、Ｃｕなど）を無電解めっきなどにより成長させることにより、形成される。ビアホールは、レーザ加工などにより、基板３１の表面側から積層コンデンサＣ１の第一及び第二端子電極５，７の電極部分５ａ，７ａに達するように形成される。

積層コンデンサＣ１では、電極部分５ａ，７ａは、焼付電極層としての第一電極層２１と、めっき層としての第二電極層２３と、を有している。したがって、ビアホールに形成されるビア導体３６，３８と電極部分５ａ，７ａとを確実に接続することができる。特に、ビア導体３６，３８がめっきにより形成される場合、ビア導体３６，３８と電極部分５ａ，７ａとが、より一層確実に接続される。

次に、図７〜図９を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図７は、本変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図８は、図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。図９は、図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。

積層コンデンサＣ２も、図７〜図９に示されるように、素体２と、第一端子電極５及び第二端子電極７と、それぞれ複数の第一及び第二内部電極１１，１３と、を備えている。

第一端子電極５は、第一主面２ａに配置される電極部分５ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分５ｂと、を有している。電極部分５ａの素体２の長手方向での長さと、電極部分５ｂの素体２の長手方向での長さと、は同等に設定されている。

第二端子電極７は、第二主面２ｂに配置される電極部分７ａと、第二側面２ｄに配置される電極部分７ｂと、を有している。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、素体２の稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二端子電極７は、第二主面２ｂと第二側面２ｄとにわたって形成されている。

電極部分７ａは、第二主面２ｂにおける、第二側面２ｄ寄りの端部側から第一側面２ｃ寄りの端部側に向けて延びるように形成されている。電極部分７ａは、素体２を挟んで、電極部分５ａと対向している。すなわち、電極部分５ａと電極部分７ａとは、素体２の高さ方向から見て、互いに重なる領域を有している。電極部分７ａの素体２の長手方向での長さと、電極部分７ｂの素体２の長手方向での長さと、は同等に設定されている。

素体２の第三側面２ｅ及び第四側面２ｆには、端子電極５，７は配置されていない。このため、素体２の第三側面２ｅ及び第四側面２ｆは、露出している。

以上のように、本変形例においても、異極性となる第一内部電極１１と第二内部電極１３との間において、引出部５ｂ，７ｂの間の距離が短くなる。これにより、積層コンデンサＣ２における電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

第一端子電極５は、第一主面２ａに配置された電極部分５ａを有し、第二端子電極７は、第二主面２ｂに配置された電極部分７ａを有している。したがって、積層コンデンサＣ２は、第一及び第二主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

第一及び第二端子電極５，７の各電極部分５ａ，７ａが、第一主面２ａと第二主面２ｂとの異なる主面に位置しているので、各電極部分５ａ，７ａの面積を極めて大きく設定することができる。このため、基板の配線との接続性がより一層向上する。

積層コンデンサＣ２では、素体２の第三及び第四側面２ｅ，２ｆが露出しており、これらの第三及び第四側面２ｅ，２ｆには、端子電極５，７が配置されない。したがって、積層コンデンサＣ２の、素体２の長手方向での長さが増加することはない。この結果、積層コンデンサＣ２の小型化を容易に図ることができる。

積層コンデンサＣ２は、図１０に示されるように、基板３１に埋め込まれて実装される。すなわち、積層コンデンサＣ２は、基板３１に内蔵される。図１０は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。

積層コンデンサＣ２は、基板３１に形成された収容部３１ａに配置されており、収容部３１ａに充填された樹脂３４により、基板３１に対して固定されている。これにより、積層コンデンサＣ２が、基板３１内に埋め込まれる。積層コンデンサＣ２は、基板３１の表面に配置された電極３５，３７と、ビア導体３６，３８を通して、電気的に接続されている。すなわち、第一端子電極５は、ビア導体３６を通して電極３５と電気的に接続され、第二端子電極７は、ビア導体３８を通して電極３７と電気的に接続されている。第一端子電極５の電極部分５ａは、ビア導体３６と接続されている。第二端子電極７の電極部分７ａは、ビア導体３８と接続されている。

各電極部分５ａ，７ａは、上述したように、その面積が極めて大きく設定されている。したがって、電極部分５ａ，７ａとビア導体３６，３８とを確実に接続することができる。

次に、図１１〜図１４を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ３の構成を説明する。図１１は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図１２は、図１１におけるXII−XII線に沿った断面構成を説明するための図である。図１３は、図１１におけるXIII−XIII線に沿った断面構成を説明するための図である。図１４は、図１１におけるXIV−XIV線に沿った断面構成を説明するための図である。

積層コンデンサＣ３も、図１１〜図１４に示されるように、素体２と、第一端子電極５及び第二端子電極７と、それぞれ複数の第一及び第二内部電極１１，１３と、を備えている。

各第一内部電極１１は、図１５の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、引出部１１ｂと、引出部１１ｃと、を含んでいる。引出部１１ｃは、主電極部１１ａの一辺から延び、第三側面２ｅに露出している。第一内部電極１１は、第一及び第三側面２ｃ，２ｅに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、並びに、第二及び第四側面２ｄ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、引出部１１ｂ，１１ｃとは、一体的に形成されている。引出部１１ｃは、主電極部１１ａの第三側面２ｅ側の端部から主電極部１１ａと略同じ幅で第三側面２ｅまで延びている。引出部１１ｃは、その端が第三側面２ｅに露出し、当該露出した端部で第一端子電極５に接続されている。

各第二内部電極１３は、図１５の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、引出部１３ｂと、引出部１３ｃと、を含んでいる。引出部１３ｃは、主電極部１３ａの一辺から延び、第四側面２ｆに露出している。第二内部電極１３は、第二及び第四側面２ｄ，２ｆに露出し、第一及び第二主面２ａ，２ｂ、並びに、第一及び第三側面２ｃ，２ｅには露出していない。主電極部１３ａと、引出部１３ｂ，１３ｃとは、一体的に形成されている。引出部１３ｃは、主電極部１３ａの第四側面２ｆ側の端部から主電極部１３ａと略同じ幅で第四側面２ｆまで延びている。引出部１３ｃは、その端が第四側面２ｆに露出し、当該露出した端部で第二端子電極７に接続されている。

第一端子電極５は、電極部分５ａと、電極部分５ｂと、第三側面２ｅに配置される電極部分５ｃと、を有している。電極部分５ｃは、電極部分５ａと電極部分５ｂとに、素体２の対応する稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一端子電極５は、第一主面２ａと第一側面２ｃと第三側面２ｅとにわたって形成されている。

電極部分５ｃは、各引出部１１ｃの第三側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１１ｃは、第一端子電極５に直接的に接続される。これにより、各第一内部電極１１は、第一端子電極５に電気的に接続される。電極部分５ｃと電極部分５ａとは、素体２の幅方向での長さが同じに設定されている。

第二端子電極７は、電極部分７ａと、電極部分７ｂと、第四側面２ｆに配置される電極部分７ｃと、を有している。電極部分７ｃは、電極部分７ａと電極部分７ｂとに、素体２の対応する稜線部分において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二端子電極７は、第一主面２ａと第二側面２ｄと第四側面２ｆとにわたって形成されている。

電極部分７ｃは、各引出部１３ｃの第四側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されており、引出部１３ｃは、第二端子電極７に直接的に接続される。これにより、各第二内部電極１３は、第二端子電極７に電気的に接続される。電極部分７ｃと電極部分７ａとは、素体２の幅方向での長さが同じに設定されている。

以上のように、本変形例においても、異極性となる第一内部電極１１と第二内部電極１３との間において、引出部５ｂ，７ｂの間の距離が短くなる。これにより、積層コンデンサＣ３における電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

積層コンデンサＣ３は、素体２の第一主面２ａ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。積層コンデンサＣ３においても、第一端子電極５に接続される配線を流れる電流による磁界と、第二端子電極７に接続される配線を流れる電流による磁界と、が相殺され、ＥＳＬを更に低減することが可能である。

積層コンデンサＣ３では、素体２の第二主面２ｂが露出しており、この第二主面２ｂには、端子電極５，７が配置されない。したがって、積層コンデンサＣ３の、素体２の高さ方向での長さが増加することはない。これらの結果、積層コンデンサＣ３の低背化を容易に図ることができる。

積層コンデンサＣ３では、第一端子電極５が第三側面２ｅに配置された電極部分５ｃを有し、第二端子電極７が第四側面２ｆに配置された電極部分７ｃを有している。これにより、第一端子電極５と素体２との接触面積が比較的大きくなると共に異なる３面２ａ，２ｃ，２ｅにおいて第一端子電極５と素体２とが接続されるため、第一端子電極５と素体２との接続強度が向上する。同様に、第二端子電極７と素体２との接触面積が比較的大きくなると共に異なる３面２ａ，２ｄ，２ｆにおいて第二端子電極７と素体２とが接続されるため、第二端子電極７と素体２との接続強度が向上する。

次に、図１６〜図１８を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ４の構成を説明する。図１６は、本変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図１７は、図１６におけるXVII−XVII線に沿った断面構成を説明するための図である。図１８は、図１６におけるXVIII−XVIII線に沿った断面構成を説明するための図である。

積層コンデンサＣ４も、図１６〜図１８に示されるように、素体２と、第一端子電極５及び第二端子電極７と、それぞれ複数の第一及び第二内部電極１１，１３と、を備えている。

第一端子電極５は、第一主面２ａに配置される電極部分５ａと、第一側面２ｃに配置される電極部分５ｂと、第三側面２ｅに配置される電極部分５ｃと、を有している。電極部分５ａの素体２の長手方向での長さは、電極部分５ｂの素体２の長手方向での長さよりも小さく設定されている。

第二端子電極７は、第二主面２ｂに配置される電極部分７ａと、第二側面２ｄに配置される電極部分７ｂと、第四側面２ｆに配置される電極部分７ｃと、を有している。第二端子電極７は、第二主面２ｂと第二側面２ｄと第四側面２ｆとにわたって形成されている。電極部分７ａの素体２の長手方向での長さは、電極部分７ｂの素体２の長手方向での長さよりも小さく設定されている。

以上のように、本変形例においても、異極性となる第一内部電極１１と第二内部電極１３との間において、引出部５ｂ，７ｂの間の距離が短くなる。これにより、積層コンデンサＣ４における電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

積層コンデンサＣ４は、第一及び第二主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。また、各電極部分５ａ，７ａの面積を極めて大きく設定することができる。このため、基板の配線との接続性がより一層向上する。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

第一及び第二内部電極１１，１３の形状は、上述した実施形態及び変形例における形状に限られない。たとえば、図１９の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、引出部１１ｂ，１３ｂの、素体２の長手方向での長さが、主電極部１１ａ，１３ａの、素体２の長手方向での長さよりも小さく設定されていてもよい。

図２０の（ａ）〜（ｄ）に示されるように、第一及び第二内部電極１１，１３間において、引出部１１ｂ，１３ｂの位置が変更されていてもよい。この場合、積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、図２０の（ａ）〜（ｄ）に示されたそれぞれ少なくとも２つずつの第一及び第二内部電極１１，１３を備える。図２０の（ａ）に示された第一内部電極１１と図２０の（ｂ）に示された第二内部電極１３とが、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向で隣り合うように配置されることにより、主電極部１１ａ，１３ａに流れる電流の向き（図中、矢印で示される方向）が逆方向となり、ＥＳＬを低減することができる。同様に、図２０の（ｃ）に示された第一内部電極１１と図２０の（ｄ）に示された第二内部電極１３とが、第一主面２ａと第二主面２ｂとの対向方向で隣り合うように配置されることにより、主電極部１１ａ，１３ａに流れる電流の向き（図中、矢印で示される方向）が逆方向となり、ＥＳＬを低減することができる。

第一及び第二端子電極５，７の形状も、上述した実施形態及び変形例における形状に限られない。たとえば、図２１に示されるように、第一端子電極５は、第一側面２ｃと隣り合う４つの面２ａ，２ｂ，２ｅ，２ｆにわたって形成された電極部分５ｄを更に有していてもよい。電極部分５ｄは、各面２ａ，２ｂ，２ｅ，２ｆにおける第一側面２ｃ側の縁に沿って配置されており、他の電極部分５ａ，５ｂと一体的に形成されている。同様に、第二端子電極７は、第二側面２ｄと隣り合う４つの面２ａ，２ｂ，２ｅ，２ｆにわたって形成された電極部分７ｄを更に有していてもよい。電極部分７ｄは、各面２ａ，２ｂ，２ｅ，２ｆにおける第二側面２ｄ側の縁に沿って配置されており、他の電極部分７ａ，７ｂと一体的に形成されている。電極部分５ｄ，７ｄの、素体２の幅方向での長さは、電極部分５ａ，７ａの、素体２の幅方向での長さよりも小さく設定されている。

第一及び第二端子電極５，７が、電極部分５ｄ，７ｄを更に有することにより、第一及び第二端子電極５，７と素体２との接続強度が向上する。電極部分５ｄ，７ｄの、素体２の幅方向での長さは、電極部分５ａ，７ａの、素体２の幅方向での長さよりも小さく設定されているので、第一及び第二端子電極５，７と素体２との接触面積が必要以上に大きくなるのが抑制され、素体２に各端子電極５，７を形成した際に生じる応力が減少し、素体２にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。

図２２に示されるように、第一端子電極５は、第一側面２ｃと隣り合う３つの面２ｂ，２ｅ，２ｆにわたって形成された電極部分５ｅを更に有していてもよい。電極部分５ｅは、各面２ｂ，２ｅ，２ｆにおける第一側面２ｃ側の縁に沿って配置されており、他の電極部分５ａ，５ｂと一体的に形成されている。同様に、第二端子電極７は、第二側面２ｄと隣り合う３つの面２ａ，２ｅ，２ｆにわたって形成された電極部分７ｅを更に有していてもよい。電極部分７ｅは、各面２ａ，２ｅ，２ｆにおける第二側面２ｄ側の縁に沿って配置されており、他の電極部分７ａ，７ｂと一体的に形成されている。電極部分５ｅ，７ｅの、素体２の幅方向での長さは、電極部分５ａ，７ａの、素体２の幅方向での長さよりも小さく設定されている。

第一及び第二端子電極５，７が、電極部分５ｅ，７ｅを更に有することにより、第一及び第二端子電極５，７と素体２との接続強度が向上する。電極部分５ｅ，７ｅの、素体２の幅方向での長さは、電極部分５ａ，７ａの、素体２の幅方向での長さよりも小さく設定されているので、上述したように、素体２にクラックなどの構造欠陥が生じるのを防ぐことができる。

素体２に生じる応力は、第一及び第二端子電極５，７が、焼付電極層を含んでいる場合、顕著に生じ易い。したがって、第一及び第二端子電極５，７が焼付電極層としての第一電極層２１を含んでいる、図２１及び図２２に示された変形例において、特に、有効である。積層コンデンサＣ３，Ｃ４においても、第一及び第二端子電極５，７が、上述した電極部分５ｄ，５ｅ，７ｄ，７ｅに対応する電極部分を有していてもよい。

図６では、積層コンデンサＣ１が基板３１に埋め込まれて実装されているが、積層コンデンサＣ３が基板３１に埋め込まれて実装されていてもよい。図１０では、積層コンデンサＣ２が基板３１に埋め込まれて実装されているが、積層コンデンサＣ４が基板３１に埋め込まれて実装されていてもよい。

２…素体、２ａ…第一主面、２ｂ…第二主面、２ｃ…第一側面、２ｄ…第二側面、２ｅ…第三側面、２ｆ…第四側面、５…第一端子電極、５ａ〜５ｅ…電極部分、７…第二端子電極、７ａ〜７ｅ…電極部分、９…誘電体層、１１…第一内部電極、１１ａ…主電極部、１１ｂ，１１ｃ…引出部、１３…第二内部電極、１３ａ…主電極部、１３ｂ，１３ｃ…引出部、Ｃ１〜Ｃ４…積層コンデンサ。

Claims (6)

1. 長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さい略直方体形状を呈すると共に、前記高さ方向で互いに対向する第一及び第二主面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記高さ方向に延び且つ前記幅方向で互いに対向する第一及び第二側面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記高さ方向に延び且つ前記長手方向で互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、
   前記高さ方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置された、それぞれ複数の第一及び第二内部電極と、
   前記素体の外表面に配置され、前記複数の第一内部電極と接続される第一端子電極と、
   前記素体の外表面に配置され、前記複数の第二内部電極と接続される第二端子電極と、を備え、
   前記複数の第一内部電極は、主電極部と、該主電極部から延びて前記第一側面に露出する引出部と、を有し、
   前記複数の第二内部電極は、前記第一内部電極の前記主電極部と前記高さ方向で対向する主電極部と、該主電極部から延びて前記第二側面に露出する引出部と、を有し、
   前記第一端子電極は、前記第一側面に配置され且つ前記複数の第一内部電極の前記引出部に接続される電極部分と、前記第一主面に配置され且つ前記第一側面側から前記第二側面側に向かって延びる電極部分と、を有し、
   前記第二端子電極は、前記第二側面に配置され且つ前記複数の第二内部電極の前記引出部に接続される電極部分と、前記第一主面に配置され且つ前記第二側面側から前記第一側面側に向かって延びる電極部分と、を有することを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記第一端子電極の前記第一主面に配置される前記電極部分は、前記第三側面側に位置し、
   前記第二端子電極の前記第一主面に配置される前記電極部分は、前記第四側面側に位置しており、
   前記第一端子電極と前記第二端子電極との、前記第一主面に配置される前記電極部分同士は、前記長手方向で離間していることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記第一端子電極と前記第二端子電極との、前記第一主面に配置される前記電極部分同士の前記長手方向での間隔は、前記第一主面に配置される前記電極部分の前記長手方向での幅よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記第一端子電極は、前記第三側面に配置され且つ前記幅方向での長さが前記第一主面に配置される前記電極部分の前記幅方向での長さよりも小さい電極部分を更に有し、
   前記第二端子電極は、前記第四側面に配置され且つ前記幅方向での長さが前記第一主面に配置される前記電極部分の前記幅方向での長さよりも小さい電極部分を更に有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
5. 長手方向の長さ及び幅方向の長さに比して高さ方向の長さが小さい略直方体形状を呈すると共に、前記高さ方向で互いに対向する第一及び第二主面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記高さ方向に延び且つ前記幅方向で互いに対向する第一及び第二側面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記高さ方向に延び且つ前記長手方向で互いに対向する第三及び第四側面と、を有する素体と、
   前記高さ方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置された、それぞれ複数の第一及び第二内部電極と、
   前記素体の外表面に配置され、前記複数の第一内部電極と接続される第一端子電極と、
   前記素体の外表面に配置され、前記複数の第二内部電極と接続される第二端子電極と、を備え、
   前記複数の第一内部電極は、主電極部と、該主電極部から延びて前記第一側面に露出する引出部と、を有し、
   前記複数の第二内部電極は、前記第一内部電極の前記主電極部と前記高さ方向で対向する主電極部と、該主電極部から延びて前記第二側面に露出する引出部と、を有し、
   前記第一端子電極は、前記第一側面に配置され且つ前記複数の第一内部電極の前記引出部に接続される電極部分と、前記第一主面に配置され且つ前記第一側面側から前記第二側面側に向かって延びる電極部分と、を有し、
   前記第二端子電極は、前記第二側面に配置され且つ前記複数の第二内部電極の前記引出部に接続される電極部分と、前記第二主面に配置され且つ前記第二側面側から前記第一側面側に向かって延びる電極部分と、を有することを特徴とする積層コンデンサ。
6. 前記第一端子電極は、前記第三側面に配置され且つ前記幅方向での長さが前記第一主面に配置される前記電極部分の前記幅方向での長さよりも小さい電極部分を更に有し、
   前記第二端子電極は、前記第四側面に配置され且つ前記幅方向での長さが前記第二主面に配置される前記電極部分の前記幅方向での長さよりも小さい電極部分を更に有することを特徴とする請求項５に記載の積層コンデンサ。

Images