KR20170037517A - 전자 부품 - Google Patents

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KR20170037517A
KR20170037517A KR1020160116473A KR20160116473A KR20170037517A KR 20170037517 A KR20170037517 A KR 20170037517A KR 1020160116473 A KR1020160116473 A KR 1020160116473A KR 20160116473 A KR20160116473 A KR 20160116473A KR 20170037517 A KR20170037517 A KR 20170037517A
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미노루 마쯔나가
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

신호 투과 특성의 열화를 적게 하여, 신호 품질의 저하를 억제할 수 있는 전자 부품을 제공한다. 전자 부품은, 적층된 복수의 절연층을 포함하는 적층체와, 적층체 내의 적층 방향으로 배치되며, 서로 전기적으로 접속된 복수의 제1 코일과, 적층체 내의 적층 방향으로 배치되며, 서로 전기적으로 접속된 복수의 제2 코일과, 적층체 내에 형성되며, 적층 방향으로 서로 대향하는 2개의 제1 코일의 사이에 배치된 내측 그라운드 전극과, 내측 그라운드 전극에 접속된 그라운드 단자를 갖는다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 코먼 모드 초크 코일과 콘덴서를 포함하는 전자 부품에 관한 것이다.
종래, 전자 부품으로서는, 일본 특허 공개 제2014-53765호 공보(특허문헌 1) 및 일본 특허 공개 제2014-230278호 공보(특허문헌 2)에 기재된 것이 있다.
일본 특허 공개 제2014-53765호 공보에 기재된 전자 부품에서는, 코먼 모드 필터를 구성하는 제1, 제2 코일의 상방에 제1, 제2 콘덴서 전극이 병렬로 형성된다. 제1, 제2 코일의 하방에 제3, 제4 콘덴서 전극이 병렬로 형성된다. 제1 콘덴서 전극은 제1 코일의 일단부에 접속되고, 제3 콘덴서 전극은 제1 코일의 타단부에 접속된다. 제2 콘덴서 전극은 제2 코일의 일단부에 접속되고, 제4 콘덴서 전극은 제2 코일의 타단부에 접속된다.
제1, 제2 콘덴서 전극의 상방에 제1 그라운드 전극이 형성된다. 제3, 제4 콘덴서 전극의 하방에 제2 그라운드 전극이 형성된다. 제1, 제2 콘덴서 전극과 제1 그라운드 전극 사이에서 용량이 생성된다. 제3, 제4 콘덴서 전극과 제2 그라운드 전극 사이에서 용량이 생성된다.
도 17의 등가 회로에 도시한 바와 같이, 제1 코일(121)의 양단부의 각각에, 제1 콘덴서 전극(131)과 제3 콘덴서 전극(133)이 접속되고, 제1 콘덴서 전극(131)과 제3 콘덴서 전극(133)에, 제1 그라운드 전극(141)이 대향한다. 제2 코일(122)의 양단부의 각각에, 제2 콘덴서 전극(132)과 제4 콘덴서 전극(134)이 접속되고, 제2 콘덴서 전극(132)과 제4 콘덴서 전극(134)에, 제2 그라운드 전극(142)이 대향한다. 즉, 등가 회로로서, 소위 π형 LC 필터 구조로 된다.
한편, 일본 특허 공개 제2014-230278호 공보에 기재된 전자 부품에서는, 코먼 모드 필터를 구성하는 2개의 제1 코일 및 2개의 제2 코일을 갖는다. 2개의 제1 코일은 서로 전기적으로 접속된다. 2개의 제2 코일은 서로 전기적으로 접속된다. 한쪽의 제1 코일, 한쪽의 제2 코일, 다른 쪽의 제1 코일 및 다른 쪽의 제2 코일은, 적층 방향으로 순서대로 배열된다. 한쪽의 제2 코일과 다른 쪽의 제1 코일 사이에, 그라운드 전극이 형성되고, 그라운드 전극과 제1, 제2 코일 사이에서 용량이 생성된다.
일본 특허 공개 제2014-53765호 공보 일본 특허 공개 제2014-230278호 공보
그런데, 상기 종래의 전자 부품을 실제로 제조하여 사용하고자 하면, 다음의 문제가 있는 것을 발견하였다.
일본 특허 공개 제2014-53765호 공보에 기재된 전자 부품에서는, π형 LC 필터 구조이기 때문에, LC의 공진을 얻기 위해, 많은 용량값을 취득할 필요가 있다. 이 때문에, 신호 투과 특성 Sdd21이 나빠, 신호 품질이 저하된다.
한편, 일본 특허 공개 제2014-230278호 공보에 기재된 전자 부품에서는, 그라운드 전극은, 제1 코일과 제2 코일 사이에 배치되어 있으므로, 제1, 제2 코일에 디퍼런셜 모드 신호가 흐르는 경우, 그라운드 전극의 상하의 제1, 제2 코일에 의해 발생하는 자속은, 그라운드 전극에 있어서, 서로 상쇄하는 방향으로 된다. 그러나, 그라운드 전극에서 손실이 발생하고, 이 손실의 영향으로 자속이 잔류한다. 잔류한 자속에 의해, 디퍼런셜 모드에 있어서 인덕턴스 및 임피던스가 발생한다. 이 결과, 제1 코일과 제2 코일 사이의 결합이 약해져, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화로 이어진다.
따라서, 본 발명의 과제는, 신호 투과 특성의 열화를 적게 하여, 신호 품질의 저하를 억제할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 전자 부품은,
적층된 복수의 절연층을 포함하는 적층체와,
상기 적층체 내의 적층 방향으로 배치되며, 서로 전기적으로 접속된 복수의 제1 코일과,
상기 적층체 내의 적층 방향으로 배치되며, 서로 전기적으로 접속된 복수의 제2 코일과,
상기 적층체 내에 형성되며, 적층 방향으로 서로 대향하는 2개의 제1 코일의 사이에 배치된 내측 그라운드 전극과,
상기 내측 그라운드 전극에 접속된 그라운드 단자를 구비한다.
본 발명의 전자 부품에 의하면, 내측 그라운드 전극은, 적층 방향으로 서로 대향하는 2개의 제1 코일의 사이에 배치되어 있다. 이에 의해, 내측 그라운드 전극은, 제1 코일 및 제2 코일 사이에서 용량을 생성하고, 등가 회로로서, 소위 T형 LC 필터 구조로 된다. 따라서, 종래의 π형 LC 필터 구조와 비교하여 작은 용량값으로 공진을 얻을 수 있어, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 적게 하여, 신호 품질의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 내측 그라운드 전극은, 적층 방향으로 서로 대향하는 2개의 제1 코일의 사이에 배치되어 있으므로, 내측 그라운드 전극이 제1 코일과 제2 코일 사이에 배치되어 있는 경우에 비해, 제1 코일과 제2 코일 사이의 결합이 강해져, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 적게 하여, 신호 품질의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는,
상기 복수의 제1, 제2 코일의 적층 방향의 최상 위치 및 최하 위치 중 적어도 한쪽에, 상기 제2 코일이 배치되고,
상기 제2 코일의 적층 방향의 외측에, 상기 제2 코일에 대향하는 외측 그라운드 전극이 형성되어 있다.
상기 실시 형태에 의하면, 제2 코일의 적층 방향의 외측에, 제2 코일에 대향하는 외측 그라운드 전극이 형성되어 있기 때문에, 제1 코일과 그라운드 사이의 용량값과 제2 코일과 그라운드 사이의 용량값의 정합이 취해져, 전기적 특성이 향상된다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는,
상기 제2 코일은, 상기 복수의 제1, 제2 코일의 적층 방향의 최상 위치 및 최하 위치의 양쪽에 배치되고,
상기 외측 그라운드 전극은, 양쪽의 상기 제2 코일의 각각의 외측에 배치된다.
상기 실시 형태에 의하면, 외측 그라운드 전극은, 양쪽의 제2 코일의 각각의 외측에 배치되므로, 제1 코일과 그라운드 사이의 용량값과 제2 코일과 그라운드 사이의 용량값의 정합이 한층 더 취해지기 쉬워, 전기적 특성이 한층 더 향상된다. 또한, 상하 대칭의 칩 구조로 할 수 있으므로, 소성 시에 발생하는 수축이나 응력 밸런스를 맞출 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는,
상기 제1, 상기 제2 코일은, 각각, 2개 있고,
2개의 상기 제1 코일은, 한쪽의 상기 제2 코일과 다른 쪽의 상기 제2 코일 사이에 끼워진다.
상기 실시 형태에 의하면, 2개의 제1 코일은, 한쪽의 제2 코일과 다른 쪽의 제2 코일 사이에 끼워지므로, 제1 코일과 제2 코일 사이의 결합이 강해진다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는,
상기 적층체는 비자성체와, 상기 비자성체의 적층 방향의 상하를 사이에 두는 자성체를 포함하고,
상기 제1, 상기 제2 코일은, 상기 비자성체 내에 배치되고,
상기 외측 그라운드 전극은, 상기 비자성체 내에 배치된다.
상기 실시 형태에 의하면, 제1, 제2 코일 및 외측 그라운드 전극은, 비자성체 내에 배치되고, 비자성체의 상하는, 자성체에 의해 사이에 끼워지므로, 제1, 제2 코일의 자속이 상하의 자성체에 집중된다. 이 때문에, 제1, 제2 코일 단체에서 회전하는 자속이 작아지고, 제1, 제2 코일을 공통적으로 회전하는 자속이 많아진다. 따라서, 제1 코일과 제2 코일 사이의 결합을 강하게 할 수 있으므로, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 한층 더 저감할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는,
상기 적층체는 비자성체와, 상기 비자성체의 적층 방향의 상하를 사이에 두는 자성체를 포함하고,
상기 제1, 상기 제2 코일은, 상기 비자성체 내에 배치되고,
상기 외측 그라운드 전극은, 상기 자성체 내에 배치된다.
상기 실시 형태에 의하면, 외측 그라운드 전극은, 자성체 내에 배치되기 때문에, 비자성체의 두께를 얇게 할 수 있어, 상하의 자성체간의 거리가 좁혀진다. 이 때문에, 코먼 모드 노이즈가 흐른 경우의 자속이 보다 강하게 된다. 따라서, 코먼 모드 노이즈에 있어서의 인덕턴스 및 임피던스가 커져, 코먼 모드 노이즈 감쇠 특성 Scc21에서의 감쇠 특성을 크게 할 수 있다.
또한, 외측 그라운드 전극은, 자성체 내에 배치되므로, 외측 그라운드 전극을, 제1, 제2 코일이 배치되는 비자성체와는 상이한 자성체에 배치할 수 있어, 비자성체에의 전극 집중에 의한 응력 증가를 완화하여, 구조 결함이나 신뢰성 저하를 억제할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 외측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적은, 상기 내측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적보다도 크다.
상기 실시 형태에 의하면, 외측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적은, 내측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적보다도 크므로, 자성체 내의 외측 그라운드 전극과 비자성체 내의 제2 코일 사이의 거리가, 비자성체 내의 내측 그라운드 전극과 비자성체 내의 제1 코일 사이의 거리보다도 커져도, 제1 코일과 그라운드 사이의 용량값과 제2 코일과 그라운드 사이의 용량값이 대략 동일해져, 전기적 특성이 향상된다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는,
상기 내측, 상기 외측 그라운드 전극은, 스파이럴 형상으로 형성되고,
상기 외측 그라운드 전극의 스파이럴의 길이는, 상기 내측 그라운드 전극의 스파이럴의 길이보다도 길다.
상기 실시 형태에 의하면, 외측 그라운드 전극의 스파이럴의 길이는, 내측 그라운드 전극의 스파이럴의 길이보다도 길기 때문에, 간단한 구성으로, 외측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적을, 내측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적보다도 크게 할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는,
상기 내측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 상기 내측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제1 코일에 겹치고, 상기 내측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제1 코일의 내경 부분에 겹치지 않고,
상기 외측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 상기 외측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제2 코일에 겹치고, 상기 외측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제2 코일의 내경 부분에 겹치지 않는다.
상기 실시 형태에 의하면, 내측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 내측 그라운드 전극과 대향하는 제1 코일의 내경 부분에 겹치지 않고, 외측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 외측 그라운드 전극과 대향하는 제2 코일의 내경 부분에 겹치지 않는다. 이에 의해, 제1, 제2 코일의 자속은, 내측, 외측 그라운드 전극에 차폐되지 않아, 자속의 손실의 영향에 의한 특성 열화를 억제할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는,
상기 내측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 상기 내측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제1 코일과 동일한 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한, 상기 제1 코일의 패턴과 중첩되는 위치에 배치되고,
상기 외측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 상기 외측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제2 코일과 동일한 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한, 상기 제2 코일의 패턴과 중첩되는 위치에 배치된다.
상기 실시 형태에 의하면, 내측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 내측 그라운드 전극과 대향하는 제1 코일의 패턴과 유사한 패턴을 갖고, 외측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 외측 그라운드 전극과 대향하는 제2 코일의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다. 이에 의해, 내측, 외측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적을 최소로 억제하여, 효율적으로 용량을 취득할 수 있다. 또한, 내측, 외측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적을 작게 할 수 있으므로, 내측, 외측 그라운드 전극과 적층체의 선팽창 계수의 차에 기인하는 응력의 발생을 저감할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 적층체에 설치되며, 상기 제1, 상기 제2 코일에 접속됨과 함께 상기 그라운드 단자에 접속되는 정전기 방전 소자를 갖는다.
상기 실시 형태에 의하면, 정전기 방전 소자를 가지므로, 제1, 제2 코일에 대한 정전기의 대책을 행할 수 있다.
본 발명의 전자 부품에 의하면, 내측 그라운드 전극은, 적층 방향으로 서로 대향하는 2개의 제1 코일의 사이에 배치되어 있으므로, 신호 투과 특성의 열화를 적게 하여, 신호 품질의 저하를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 사시도.
도 2는 전자 부품의 YZ 단면도.
도 3은 전자 부품의 분해 사시도.
도 4는 본 발명과 종래예의 결합 계수에 관한 비교를 설명하는 그래프.
도 5는 본 발명의 전자 부품의 제2 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도.
도 6은 전자 부품의 등가 회로도.
도 7은 본 발명의 전자 부품의 제3 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도.
도 8은 본 발명의 전자 부품의 제4 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도.
도 9는 본 발명의 전자 부품의 제5 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도.
도 10은 본 발명의 전자 부품의 제6 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도.
도 11은 전자 부품의 XY 단면도.
도 12는 본 발명의 전자 부품의 제7 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도.
도 13a는 전자 부품의 XY 단면도.
도 13b는 전자 부품의 XY 단면도.
도 14는 본 발명의 전자 부품의 제8 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도.
도 15a는 전자 부품의 XY 단면도.
도 15b는 전자 부품의 XY 단면도.
도 16은 본 발명의 제9 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 사시도.
도 17은 종래의 전자 부품의 등가 회로도.
이하, 본 발명을 도시의 실시 형태에 의해 상세하게 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 사시도이다. 도 2는 전자 부품의 단면도이다. 도 3은 전자 부품의 분해 사시도이다. 도 1과 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 전자 부품(10)은 적층체(1)와, 적층체(1) 내에 설치되어 있는 코먼 모드 초크 코일(2)과, 적층체(1) 내에 형성되어 있는 내측 그라운드 전극(60)과, 내측 그라운드 전극(60)에 접속되는 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)를 갖는다.
전자 부품(10)은 실장 기판에 전기적으로 접속된다. 전자 부품(10)은, 예를 들어 퍼스널 컴퓨터, DVD 플레이어, 디지털 카메라, TV, 휴대 전화, 카 일렉트로닉스 등의 전자 기기에 탑재된다.
적층체(1)는 적층된 복수의 절연층을 포함한다. 구체적으로 설명하면, 적층체(1)는 비자성체(11)를 포함한다. 즉, 절연층은 비자성체 시트(11a)를 포함한다. 비자성체(11)는, 예를 들어 수지재, 유리재, 유리 세라믹스 등을 포함한다.
적층체(1)는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 적층체(1)의 적층 방향을 Z축 방향으로 정의하고, 적층체(1)의 긴 변을 따른 방향을 X축 방향으로 정의하고, 적층체(1)의 짧은 변을 따른 방향을 Y축 방향으로 정의한다. X축과 Y축과 Z축은 서로 직교하고 있다. 도면 중 상측을 Z축 방향의 상방향이라 하고, 도면 중 하측을 Z축 방향의 하방향이라 한다.
적층체(1)의 표면은, 제1 단면(111)과 제2 단면(112)과 제1 측면(115)과 제2 측면(116)과 제3 측면(117)과 제4 측면(118)을 갖는다. 제1 단면(111)과 제2 단면(112)은, 적층 방향(Z축 방향)에 서로 반대측에 위치한다. 제1∼제4 측면(115∼118)은 제1 단면(111)과 제2 단면(112) 사이에 위치한다.
제1 단면(111)은 실장 기판에 실장되는 피실장면이며, 하측에 위치한다. 제1 측면(115)과 제3 측면(117)은, 각각 단측면이며, X축 방향에 서로 반대측에 위치한다. 제2 측면(116)과 제4 측면(118)은, 각각 장측면이며, Y축 방향에 서로 반대측에 위치한다.
코먼 모드 초크 코일(2)은 복수(실시 형태에서는 2개)의 제1 코일(211, 212) 및 복수(실시 형태에서는 2개)의 제2 코일(221, 222)을 포함한다. 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)은, 적층체(1)(비자성체(11)) 내의 적층 방향으로 배치된다.
제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)은 서로 자기적으로 결합한다. 2개의 제1 코일(211, 212)은 서로 전기적으로 접속된다. 2개의 제2 코일(221, 222)은 서로 전기적으로 접속된다.
2개의 제1 코일(211, 212)은, 한쪽의 제2 코일(221)과 다른 쪽의 제2 코일(222) 사이에 끼워진다. 즉, 한쪽의 제2 코일(221), 한쪽의 제1 코일(211), 다른 쪽의 제1 코일(212) 및 다른 쪽의 제2 코일(222)은 위로부터 아래를 향하여 순서대로 배열된다. 제1, 제2 코일(211∼222)은 각각, 비자성체 시트(11a) 상에 형성된다. 제1, 제2 코일(211∼222)은, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다.
제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)은, 상방으로부터 보아, 동일 방향으로 나선 형상으로 권회된 스파이럴 패턴을 갖는다. 2개의 제1 코일(211, 212)은, 각각, 나선 형상의 외주측의 일단에 인출 전극(211a, 212a)을 갖고, 나선 형상의 중심의 타단에 패드부(211b, 212b)를 갖는다. 2개의 제2 코일(221, 222)은, 각각, 나선 형상의 외주측의 일단에 인출 전극(221a, 222a)을 갖고, 나선 형상의 중심의 타단에 패드부(221b, 222b)를 갖는다.
한쪽의 제1 코일(211)의 인출 전극(211a)은 제2 측면(116)의 제1 측면(115)측으로부터 노출된다. 한쪽의 제2 코일(221)의 인출 전극(221a)은 제2 측면(116)의 제3 측면(117)측으로부터 노출된다. 다른 쪽의 제1 코일(212)의 인출 전극(212a)은 제4 측면(118)의 제1 측면(115)측으로부터 노출된다. 다른 쪽의 제2 코일(222)의 인출 전극(222a)은 제4 측면(118)의 제3 측면(117)측으로부터 노출된다.
한쪽의 제1 코일(211)의 패드부(211b)와 다른 쪽의 제1 코일(212)의 패드부(212b)는, 2개의 제1 코일(211, 212)의 사이의 비자성체 시트(11a)의 비아 도체를 통해 전기적으로 접속된다. 즉, 한쪽의 패드부(211b)는, 순서대로, 제1 코일(211)이 형성되어 있는 비자성체 시트(11a)를 상하로 관통하는 비아 도체와, 내측 그라운드 전극(60)의 내측 부분에 형성된 패드부와, 내측 그라운드 전극(60)이 형성되어 있는 비자성 시트(11a)를 상하로 관통하는 비아 도체와, 다른 쪽의 패드부(212b)에, 전기적으로 접속된다.
한쪽의 제2 코일(221)의 패드부(221b)와 다른 쪽의 제2 코일(222)의 패드부(222b)는, 2개의 제2 코일(221, 222)의 사이의 비자성체 시트(11a)의 비아 도체를 통해 전기적으로 접속된다. 즉, 한쪽의 패드부(221b)는, 순서대로, 제2 코일(221)이 형성되어 있는 비자성체 시트(11a)를 상하로 관통하는 비아 도체와, 제1 코일(211)이 형성되어 있는 비자성체 시트(11a) 상에 형성된 패드부와, 제1 코일(211)이 형성되어 있는 비자성체 시트(11a)를 상하로 관통하는 비아 도체와, 내측 그라운드 전극(60)의 내측 부분에 형성된 패드부와, 내측 그라운드 전극(60)이 형성되어 있는 비자성체 시트(11a)를 상하로 관통하는 비아 도체와, 제1 코일(212)이 형성되어 있는 비자성체 시트(11a) 상에 형성된 패드부와, 제1 코일(212)이 형성되어 있는 비자성체 시트(11a)를 상하로 관통하는 비아 도체와, 패드부(222b)에, 전기적으로 접속된다.
제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)은, 제1∼제4 코일 단자(41∼44)를 통해, 실장 기판의 배선에 전기적으로 접속된다. 제1∼제4 코일 단자(41∼44)는, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다. 제1∼제4 코일 단자(41∼44)는, 예를 들어 도전성 재료를 적층체(1)의 표면에 도포하고 베이킹하여, 형성된다. 제1∼제4 코일 단자(41∼44)는 각각, コ자 형상으로 형성된다.
제1 코일 단자(41)는 제2 측면(116)의 제1 측면(115)측에 형성된다. 제1 코일 단자(41)의 일단부는, 제2 측면(116)측으로부터 접혀져, 제1 단면(111)에 형성된다. 제1 코일 단자(41)의 타단부는, 제2 측면(116)측으로부터 접혀져, 제2 단면(112)에 형성된다. 제1 코일 단자(41)는 한쪽의 제1 코일(211)의 인출 전극(211a)에, 전기적으로 접속된다.
제2 코일 단자(42)는 제2 측면(116)의 제3 측면(117)측에 형성된다. 제2 코일 단자(42)의 형상은, 제1 코일 단자(41)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제2 코일 단자(42)는 한쪽의 제2 코일(221)의 인출 전극(221a)에 전기적으로 접속된다.
제3 코일 단자(43)는 제4 측면(118)의 제1 측면(115)측에 형성된다. 제3 코일 단자(43)의 형상은, 제1 코일 단자(41)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제3 코일 단자(43)는 다른 쪽의 제1 코일(212)의 인출 전극(212a)에 전기적으로 접속된다.
제4 코일 단자(44)는 제4 측면(118)의 제3 측면(117)측에 형성된다. 제4 코일 단자(44)의 형상은, 제1 코일 단자(41)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제4 코일 단자(44)는 다른 쪽의 제2 코일(222)의 인출 전극(222a)에 전기적으로 접속된다.
내측 그라운드 전극(60)은 적층 방향으로 서로 대향하는 2개의 제1 코일(211, 212)의 사이에 배치된다. 내측 그라운드 전극(60)은 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)의 사이에서 용량을 생성한다.
내측 그라운드 전극(60)은 비자성체 시트(11a) 상에 형성된다. 내측 그라운드 전극(60)은, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다.
내측 그라운드 전극(60)은 각각, 대략 직사각형 형상으로 형성되고, X축 방향으로 연장된다. 내측 그라운드 전극(60)의 일단부는, 각각, 제1 측면(115)으로부터 노출되고, 내측 그라운드 전극(60)의 타단부는, 각각, 제3 측면(117)으로부터 노출된다. 내측 그라운드 전극(60)은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)에 겹친다.
제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)는, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다. 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)는, 예를 들어 도전성 재료를 적층체(1)의 표면에 도포하고 베이킹하여, 형성된다. 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)는, 각각, コ자 형상으로 형성된다.
제1 그라운드 단자(51)는 제1 측면(115)에 형성된다. 제1 그라운드 단자(51)의 일단부는, 제1 측면(115)측으로부터 접혀져, 제1 단면(111)에 형성된다. 제1 그라운드 단자(51)의 타단부는, 제1 측면(115)측으로부터 접혀져, 제2 단면(112)에 형성된다. 제1 그라운드 단자(51)는 내측 그라운드 전극(60)의 일단부와, 실장 기판의 그라운드 배선을, 전기적으로 접속한다.
제2 그라운드 단자(52)는 제3 측면(117)에 형성된다. 제2 그라운드 단자(52)의 형상은, 제1 그라운드 단자(51)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제2 그라운드 단자(52)는 내측 그라운드 전극(60)의 타단부와, 실장 기판의 그라운드 배선을, 전기적으로 접속한다.
다음에, 전자 부품(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)의 재료와, 내측 그라운드 전극(60)의 재료를, 각각 상이한 비자성체 시트(11a)에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포한다.
그리고, 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)의 재료가 도포된 비자성체 시트(11a)와, 내측 그라운드 전극(60)의 재료가 도포된 비자성체 시트(11a)를 적층하고 소성하여, 코먼 모드 초크 코일(2) 및 내측 그라운드 전극(60)을 구비한 적층체(1)를 얻는다.
그 후, 제1∼제4 코일 단자(41∼44)의 재료를, 적층체(1)의 표면에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포하고, 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)의 재료를, 적층체(1)의 표면에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포하고, 이들 재료를 베이킹하여, 적층체(1)의 표면에 제1∼제4 코일 단자(41∼44) 및 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)를 형성한다. 이와 같이 하여, 전자 부품(10)을 제조한다.
상기 전자 부품(10)에 의하면, 내측 그라운드 전극(60)은 적층 방향으로 서로 대향하는 2개의 제1 코일(211, 212)의 사이에 배치되어 있다. 이에 의해, 내측 그라운드 전극(60)은 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)의 사이에서 용량을 생성하고, 등가 회로로서, 소위 T형 LC 필터 구조로 된다. 따라서, 종래의 π형 LC 필터 구조와 비교하여 작은 용량값으로 공진을 얻을 수 있어, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 적게 하여, 신호 품질의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 내측 그라운드 전극(60)은 적층 방향으로 서로 대향하는 2개의 제1 코일(211, 212)의 사이에 배치되어 있으므로, 내측 그라운드 전극(60)이 제1 코일과 제2 코일 사이에 배치되어 있는 경우에 비해, 제1 코일(211, 212)과 제2 코일(221, 222) 사이의 결합이 강해져, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 적게 하여, 신호 품질의 저하를 억제할 수 있다. 즉, 내측 그라운드 전극(60)은 동일한 제1 코일(211, 212) 사이에 끼워져 있기 때문에, 제1 코일(211, 212)과 제2 코일(221, 222)에 디퍼런셜 모드 신호가 흐르는 경우, 내측 그라운드 전극(60)에 있어서, 제1, 제2 코일(211∼222)의 자속의 상호 상쇄는 발생하지 않고, 자속이 잔류하지 않는다. 이에 의해, 제1 코일(211, 212)과 제2 코일(221, 222) 사이의 결합이 강해져, 신호 투과 특성 Sdd21이 좋아진다.
도 4에, 본 발명(내측 그라운드 전극이 2개의 제1 코일의 사이에 배치되어 있는 구조)과 종래예(내측 그라운드 전극이 제1 코일과 제2 코일 사이에 배치되어 있는 구조)의 비교를 도시한다. 도 4는 횡축에 주파수를 나타내고, 종축에 결합 계수를 나타낸다. 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명(실선)은 종래예(이점쇄선)와 비교하여, 결합 계수가 향상되어 있다.
상기 전자 부품(10)에 의하면, 2개의 제1 코일(211, 212)은, 한쪽의 제2 코일(221)과 다른 쪽의 제2 코일(222) 사이에 끼워지므로, 제1 코일(211, 212)과 제2 코일(221, 222) 사이의 결합이 강해진다.
(제2 실시 형태)
도 5는 본 발명의 전자 부품의 제2 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도이다. 제2 실시 형태는, 제1 실시 형태와는, 외측 그라운드 전극이 형성된 구성이 상이하다. 이 상이한 구성을 이하에 설명한다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부호는, 제1 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 제2 실시 형태의 전자 부품(10A)에서는, 제1, 제2 코일(211∼222)의 적층 방향의 최상 위치에, 한쪽의 제2 코일(221)이 배치되고, 이 제2 코일(221)의 적층 방향의 외측(상측)에, 제2 코일(221)에 대향하는 외측 그라운드 전극(61)이 형성된다. 외측 그라운드 전극(61)은 적층체(1)(비자성체(11)) 내에 배치된다.
외측 그라운드 전극(61)은, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다. 외측 그라운드 전극(61)은, 대략 직사각형 형상으로 형성되고, X축 방향으로 연장된다.
외측 그라운드 전극(61)의 일단부는, 제1 측면(115)으로부터 노출되고, 제1 그라운드 단자(51)에 전기적으로 접속된다. 외측 그라운드 전극(61)의 타단부는, 제3 측면(117)으로부터 노출되고, 제2 그라운드 단자(52)에 전기적으로 접속된다. 외측 그라운드 전극(61)은 적층 방향으로부터 보아, 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)에 겹친다.
도 6은 전자 부품(10A)의 등가 회로도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 코일 단자(41)와 제3 코일 단자(43) 사이에는, 2개의 제1 코일(211, 212)을 포함하는 제1 코일군(2a)이 접속되어 있다. 제2 코일 단자(42)와 제4 코일 단자(44) 사이에는, 2개의 제2 코일(221, 222)을 포함하는 제2 코일군(2b)이 접속되어 있다. 내측 그라운드 전극(60)은 제1 코일군(2a)에 대향하여 배치되고, 외측 그라운드 전극(61)은 제2 코일군(2b)에 대향하여 배치된다. 즉, 등가 회로로서, 소위 T형 LC 필터 구조로 된다.
상기 전자 부품(10A)에 의하면, 외측 그라운드 전극(61)은 한쪽의 제2 코일(221)의 적층 방향의 외측에 배치되므로, 제1 코일(211, 212)과 그라운드 사이의 용량값과 제2 코일(221, 222)과 그라운드 사이의 용량값의 정합이 취해져, 전기적 특성이 향상된다.
또한, 외측 그라운드 전극을, 제1, 제2 코일의 적층 방향의 최하 위치의 제2 코일의 적층 방향의 외측에, 형성해도 된다.
(제3 실시 형태)
도 7은 본 발명의 전자 부품의 제3 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도이다. 제3 실시 형태는, 제1 실시 형태와는, 외측 그라운드 전극이 형성된 구성이 상이하다. 이 상이한 구성을 이하에 설명한다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부호는, 제1 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 제3 실시 형태의 전자 부품(10B)에서는, 제1, 제2 코일(211∼222)의 적층 방향의 최상 위치 및 최하 위치에, 제2 코일(221, 222)이 배치된다. 한쪽의 제2 코일(221)의 적층 방향의 외측(상측)에, 제2 코일(221)에 대향하는 제1 외측 그라운드 전극(61)이 형성된다. 다른 쪽의 제2 코일(222)의 적층 방향의 외측(하측)에, 제2 코일(222)에 대향하는 제2 외측 그라운드 전극(62)이 형성된다. 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)은, 적층체(1)(비자성체(11)) 내에 배치된다.
제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)은, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다. 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)은, 대략 직사각형 형상으로 형성되고, X축 방향으로 연장된다.
제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)의 각각의 일단부는, 제1 측면(115)으로부터 노출되고, 제1 그라운드 단자(51)에 전기적으로 접속된다. 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)의 각각의 타단부는, 제3 측면(117)으로부터 노출되고, 제2 그라운드 단자(52)에 전기적으로 접속된다. 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)에 겹친다.
상기 전자 부품(10B)에 의하면, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)은, 2개의 제2 코일(221, 222)의 각각의 외측에 배치되므로, 제1 코일(211, 212)과 그라운드 사이의 용량값과 제2 코일(221, 222)과 그라운드 사이의 용량값의 정합이 취해져, 전기적 특성이 향상된다. 또한, 상하 대칭의 칩 구조로 할 수 있으므로, 소성 시에 발생하는 수축이나 응력 밸런스를 맞출 수 있다.
(제4 실시 형태)
도 8은 본 발명의 전자 부품의 제4 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도이다. 제4 실시 형태는, 제3 실시 형태와는, 적층체의 구성이 상이하다. 이 상이한 구성을 이하에 설명한다. 또한, 제4 실시 형태에 있어서, 제3 실시 형태와 동일한 부호는, 제3 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 8에 도시한 바와 같이, 제4 실시 형태의 전자 부품(10C)에서는, 적층체(1C)는, 비자성체(11)와, 비자성체(11)의 적층 방향의 상하를 사이에 두는 자성체(12)를 포함한다. 즉, 절연층은, 비자성체 시트(11a)와 자성체 시트(12a)를 포함한다. 자성체(12)는 페라이트 등의 자성체 재료를 포함한다.
제1, 제2 코일(211∼222)은 비자성체(11) 내에 배치된다. 내측 그라운드 전극(60)과 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)은, 비자성체(11) 내에 배치된다.
상기 전자 부품(10C)에 의하면, 제1, 제2 코일(211∼222) 및 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)은 비자성체(11) 내에 배치되고, 비자성체(11)의 상하는, 자성체(12)에 의해 사이에 끼워지므로, 제1, 제2 코일(211∼222)의 자속이 상하의 자성체(12)에 집중된다. 이 때문에, 제1, 제2 코일(211∼222)의 단체에서 회전하는 자속이 작아지고, 제1, 제2 코일(211∼222)을 공통적으로 회전하는 자속이 많아진다. 따라서, 제1 코일(211, 212)과 제2 코일(221, 222) 사이의 결합을 강하게 할 수 있으므로, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 한층 더 저감할 수 있다. 즉, 코먼 모드 임피던스가 높아지고, 디퍼런셜 모드 임피던스가 낮아진다.
또한, 제1, 제2 외측 그라운드 전극 중 적어도 한쪽을 생략해도 된다.
(제5 실시 형태)
도 9는 본 발명의 전자 부품의 제5 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도이다. 제5 실시 형태는, 제4 실시 형태와는, 외측 그라운드 전극의 위치가 상이하다. 이 상이한 구성을 이하에 설명한다. 또한, 제5 실시 형태에 있어서, 제4 실시 형태와 동일한 부호는, 제4 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 9에 도시한 바와 같이, 제5 실시 형태의 전자 부품(10D)에서는, 제1 외측 그라운드 전극(61)은 상측의 자성체(12) 내에 배치되고, 제2 외측 그라운드 전극(62)은 하측의 자성체(12) 내에 배치된다.
상기 전자 부품(10D)에 의하면, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61, 62)을, 제1, 제2 코일(211∼222)이 배치되는 비자성체(11)와는 상이한 자성체(12)에 배치할 수 있어, 비자성체(11)에의 전극 집중에 의한 응력 증가를 완화하여, 구조 결함이나 신뢰성 저하를 억제할 수 있다. 또한, 비자성체(11)의 두께를 얇게 하여, 상하의 자성체(12, 12)의 사이의 거리를 짧게 할 수 있어, 코먼 모드 노이즈가 흐른 경우의 자속이 보다 강하게 된다. 따라서, 코먼 모드 노이즈에 있어서의 인덕턴스 및 임피던스가 커져, 코먼 모드 노이즈 감쇠 특성 Scc21에서의 감쇠 특성을 크게 할 수 있다.
(제6 실시 형태)
도 10은 본 발명의 전자 부품의 제6 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도이다. 도 11은 본 발명의 전자 부품의 제6 실시 형태를 도시하는 XY 단면도이다. 제6 실시 형태는, 제5 실시 형태와는, 내측 그라운드 전극 및 외측 그라운드 전극의 구성이 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제6 실시 형태에 있어서, 제5 실시 형태와 동일한 부호는, 제5 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 10과 도 11에 도시한 바와 같이, 제6 실시 형태의 전자 부품(10E)에서는, 내측 그라운드 전극(60E)은, 적층 방향으로부터 보아, 내측 그라운드 전극(60E)과 대향하는 제1 코일(211, 212)에 겹치고, 제1 코일(211, 212)의 내경 부분에 겹치지 않는다.
마찬가지로, 제1 외측 그라운드 전극(61E)은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 외측 그라운드 전극(61E)과 대향하는 한쪽의 제2 코일(221)에 겹치고, 한쪽의 제2 코일(221)의 내경 부분에 겹치지 않는다. 제2 외측 그라운드 전극(62E)은, 적층 방향으로부터 보아, 제2 외측 그라운드 전극(62E)과 대향하는 다른 쪽의 제2 코일(222)에 겹치고, 다른 쪽의 제2 코일(222)의 내경 부분에 겹치지 않는다.
구체적으로 설명하면, 내측 그라운드 전극(60E)은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 코일(211, 212)의 내경 부분과 대략 동일한 크기의 내경 부분(600)을 갖는다. 내측 그라운드 전극(60E)의 내경 부분(600)은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 코일(211, 212)의 내경 부분과 겹친다. 또한, 제1, 제2 코일(211∼222)의 내경 부분은, 적층 방향으로부터 보아, 모두 동일한 크기이다.
마찬가지로, 제1 외측 그라운드 전극(61E)은, 적층 방향으로부터 보아, 한쪽의 제2 코일(221)의 내경 부분과 대략 동일한 크기의 내경 부분(610)을 갖는다. 제2 외측 그라운드 전극(62E)은, 적층 방향으로부터 보아, 다른 쪽의 제2 코일(222)의 내경 부분과 대략 동일한 크기의 내경 부분(620)을 갖는다.
상기 전자 부품(10E)에 의하면, 내측 그라운드 전극(60E)은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 코일(211, 212)의 내경 부분에 겹치지 않고, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61E, 62E)은, 적층 방향으로부터 보아, 제2 코일(221, 222)의 내경 부분에 겹치지 않는다. 이에 의해, 제1, 제2 코일(211∼222)의 자속은, 내측, 외측 그라운드 전극(60E, 61E, 62E)에 차폐되지 않아, 자속의 손실의 영향에 의한 특성 열화를 억제할 수 있다.
(제7 실시 형태)
도 12는 본 발명의 전자 부품의 제7 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도이다. 도 13a와 도 13b는 본 발명의 전자 부품의 제7 실시 형태를 도시하는 XY 단면도이다. 제7 실시 형태는, 제6 실시 형태와는, 내측 그라운드 전극 및 외측 그라운드 전극의 구성이 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제7 실시 형태에 있어서, 제6 실시 형태와 동일한 부호는, 제6 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 12와 도 13a와 도 13b에 도시한 바와 같이, 제7 실시 형태의 전자 부품(10F)에서는, 내측 그라운드 전극(60F)은, 적층 방향으로부터 보아, 내측 그라운드 전극(60F)과 대향하는 제1 코일(211, 212)의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다. 구체적으로 설명하면, 내측 그라운드 전극(60F)의 패턴은, 제1 코일(211, 212)의 패턴과 동일한 내경, 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한, 제1 코일(211, 212)의 패턴과 중첩되는 위치에 배치된다.
마찬가지로, 제1 외측 그라운드 전극(61F)은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 외측 그라운드 전극(61F)과 대향하는 한쪽의 제2 코일(221)의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다. 즉, 제1 외측 그라운드 전극(61F)은, 제2 코일(221)의 패턴과 동일한 내경, 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한, 제2 코일(221)의 패턴과 중첩되는 위치에 배치된다.
마찬가지로, 제2 외측 그라운드 전극(62F)은, 적층 방향으로부터 보아, 제2 외측 그라운드 전극(62F)과 대향하는 다른 쪽의 제2 코일(222)의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다. 즉, 제2 외측 그라운드 전극(62F)은, 제2 코일(222)의 패턴과 동일한 내경, 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한, 제2 코일(222)의 패턴과 중첩되는 위치에 배치된다.
상기 전자 부품(10F)에 의하면, 내측 그라운드 전극(60F)은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 코일(211, 212)의 패턴과 유사한 패턴을 갖고, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61F, 62F)은, 적층 방향으로부터 보아, 제2 코일(221, 222)의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다. 이에 의해, 내측, 외측 그라운드 전극(60F, 61F, 62F)의 적층 방향의 표면적을 최소로 억제하여, 효율적으로 용량을 취득할 수 있다. 또한, 내측, 외측 그라운드 전극(60F, 61F, 62F)의 적층 방향의 표면적을 작게 할 수 있으므로, 내측, 외측 그라운드 전극(60F, 61F, 62F)과 적층체(1C)의 선팽창 계수의 차에 기인하는 응력의 발생을 저감할 수 있다.
(제8 실시 형태)
도 14는 본 발명의 전자 부품의 제8 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도이다. 도 15a와 도 15b는 본 발명의 전자 부품의 제8 실시 형태를 도시하는 XY 단면도이다. 제8 실시 형태는, 제7 실시 형태와는, 내측 그라운드 전극 및 외측 그라운드 전극의 구성이 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제8 실시 형태에 있어서, 제7 실시 형태와 동일한 부호는, 제7 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 14와 도 15a와 도 15b에 도시한 바와 같이, 제8 실시 형태의 전자 부품(10G)에서는, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61G, 62G)의 적층 방향의 표면적은, 각각, 내측 그라운드 전극(60G)의 적층 방향의 표면적보다도 크다. 구체적으로 설명하면, 내측, 외측 그라운드 전극(60G, 61G, 62G)은, 스파이럴 형상으로 형성되고, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61G, 62G)의 스파이럴의 길이는, 각각, 내측 그라운드 전극(60G)의 스파이럴의 길이보다도 길다. 이 실시 형태에서는, 내측 그라운드 전극(60G)의 턴수는 1턴이며, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61G, 62G)의 턴수는 2턴이다.
상기 전자 부품(10G)에 의하면, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61G, 62G)의 적층 방향의 표면적은, 내측 그라운드 전극(60G)의 적층 방향의 표면적보다도 크므로, 자성체(12) 내의 제1 외측 그라운드 전극(61G)과 비자성체(11) 내의 제2 코일(221) 사이의 거리와 자성체(12) 내의 제2 외측 그라운드 전극(62G)과 비자성체(11) 내의 제2 코일(222) 사이의 거리가, 비자성체(11) 내의 내측 그라운드 전극(60G)과 비자성체(11) 내의 제1 코일(211, 212) 사이의 거리보다도 커져도, 제1 코일(211, 212)과 그라운드 사이의 용량값과 제2 코일(221, 222)과 그라운드 사이의 용량값이 대략 동일해져, 전기적 특성이 향상된다.
또한, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61G, 62G)의 스파이럴의 길이는, 내측 그라운드 전극(60G)의 스파이럴의 길이보다도 길기 때문에, 간단한 구성으로, 제1, 제2 외측 그라운드 전극(61G, 62G)의 적층 방향의 표면적을, 내측 그라운드 전극(60G)의 적층 방향의 표면적보다도 크게 할 수 있다.
또한, 제1, 제2 외측 그라운드 전극의 스파이럴의 길이와 내측 그라운드 전극의 스파이럴의 길이가 동일하고, 제1, 제2 외측 그라운드 전극의 선폭이, 내측 그라운드 전극의 선폭보다도 커도 되고, 제1, 제2 외측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적이, 내측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적보다도 크면 된다.
바람직하게는, 제1, 제2 외측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적이, 내측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적의 2.2배∼3.8배인 것이 좋고, 더욱 바람직하게는 3.0배가 좋다. 이에 의해, 전기적 특성이 한층 더 향상된다.
[표 1]에, 제1, 제2 외측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적의 내측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적에 대한 비율과, 코먼 모드 노이즈 Scc21의 피크 감쇠량의 관계를 나타낸다.
Figure pat00001
[표 1]에 나타내는 바와 같이, 2.2배∼3.8배이면 코먼 모드 노이즈 Scc21의 피크 감쇠량을 40㏈ 이상으로 할 수 있다. 또한, 3.0배에서, 최대의 감쇠량을 얻을 수 있다.
(제9 실시 형태)
도 16은 본 발명의 전자 부품의 제9 실시 형태를 도시하는 사시도이다. 제9 실시 형태는, 제5 실시 형태와는, 정전기 방전 소자를 갖는 구성이 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제9 실시 형태에 있어서, 제5 실시 형태와 동일한 부호는, 제5 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 16에 도시한 바와 같이, 제9 실시 형태의 전자 부품(10H)에서는, 정전기 방전 소자(ESD(Electro-Static Discharge) 소자)(3)를 갖는다. 정전기 방전 소자(3)는 적층체(1C)에 설치되며, 제2 외측 그라운드 전극(62)보다도 하측에 위치한다. 정전기 방전 소자(3)는 제1∼제4 코일 단자(41∼44)를 통해, 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)에 접속되고, 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)를 통해, 그라운드에 접속된다.
정전기 방전 소자(3)는 제1∼제5 방전 전극(31∼35)을 포함한다. 제1∼제5 방전 전극(31∼35)은 상하의 자성체 시트(12a) 사이에 끼워져 있다. 제1∼제4 방전 전극(31∼34)은 Y축 방향으로 연장된다. 제5 방전 전극(35)은 X축 방향으로 연장된다.
제1 방전 전극(31)의 일단부는, 제2 측면(116)의 제1 측면(115)측으로부터 노출되고, 제1 방전 전극(31)의 타단부는, 자성체(12)의 Y 방향의 중앙에 위치한다. 제2 방전 전극(32)의 일단부는, 제2 측면(116)의 제3 측면(117)측으로부터 노출되고, 제2 방전 전극(32)의 타단부는, 자성체(12)의 Y 방향의 중앙에 위치한다.
제3 방전 전극(33)의 일단부는, 제4 측면(118)의 제1 측면(115)측으로부터 노출되고, 제3 방전 전극(33)의 타단부는, 자성체(12)의 Y 방향의 중앙에 위치한다. 제4 방전 전극(34)의 일단부는, 제4 측면(118)의 제3 측면(117)측으로부터 노출되고, 제4 방전 전극(34)의 타단부는, 자성체(12)의 Y 방향의 중앙에 위치한다.
제5 방전 전극(35)의 일단부는, 제1 방전 전극(31)의 타단부와 제3 방전 전극(33)의 타단부 사이의 간극에 위치한다. 제5 방전 전극(35)의 일단부와 제1 방전 전극(31)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다. 제5 방전 전극(35)의 일단부와 제3 방전 전극(33)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다.
제5 방전 전극(35)의 타단부는, 제2 방전 전극(32)의 타단부와 제4 방전 전극(34)의 타단부 사이의 간극에 위치한다. 제5 방전 전극(35)의 타단부와 제2 방전 전극(32)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다. 제5 방전 전극(35)의 타단부와 제4 방전 전극(34)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다.
제5 방전 전극(35)의 일단부는, 제1 측면(115)으로부터 노출된다. 제5 방전 전극(35)의 타단부는, 제3 측면(117)으로부터 노출된다.
또한, 방전용의 간극에는, 어떠한 부재도 존재하지 않도록 해도 되고, 또는, 방전하기 쉬운 재료가 충전되어 있어도 된다. 방전하기 쉬운 재료의 일례로서, 코팅 입자와 반도체 입자를 포함한다. 코팅 입자는, Cu 등의 금속 입자의 표면이 알루미나 등의 무기 재료로 코팅되어 있는 입자이다. 반도체 입자는, SiC 등의 반도체 재료의 입자이다. 코팅 입자와 반도체 입자는, 분산되어 배치되어 있는 것이 바람직하다. 코팅 입자와 반도체 입자를 분산함으로써, 쇼트의 방지나, 방전 개시 전압 등의 ESD 특성의 조정이 용이해진다.
제1 방전 전극(31)의 일단부는, 제1 코일 단자(41)를 통해, 제1 코일(211)의 인출 전극(211a)과 전기적으로 접속한다. 제2 방전 전극(32)의 일단부는, 제2 코일 단자(42)를 통해, 제2 코일(221)의 인출 전극(221a)과 전기적으로 접속한다.
제3 방전 전극(33)의 일단부는, 제3 코일 단자(43)를 통해, 제1 코일(212)의 인출 전극(212a)과 전기적으로 접속한다. 제4 방전 전극(34)의 일단부는, 제4 코일 단자(44)를 통해, 제2 코일(222)의 인출 전극(222a)과 전기적으로 접속한다.
제5 방전 전극(35)의 일단부는, 제1 그라운드 단자(51)를 통해, 실장 기판의 그라운드 배선과 전기적으로 접속한다. 제5 방전 전극(35)의 타단부는, 제2 그라운드 단자(52)를 통해, 실장 기판의 그라운드 배선과 전기적으로 접속한다.
상기 전자 부품(10H)에 의하면, 정전기 방전 소자(3)를 가지므로, 제1 코일(211, 212) 및 제2 코일(221, 222)에 대한 정전기의 대책을 행할 수 있다. 즉, 정전기 방전 소자(3)에 의해 ESD 방전을 발생시킴으로써, 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)를 통해, 그라운드에 ESD를 분산시켜, 신호 라인에 흐르는 ESD 전압을 작게 할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 설계 변경 가능하다. 예를 들어, 제1 내지 제9 실시 형태의 각각의 특징점을 다양하게 조합해도 된다. 예를 들어, 제2 실시 형태에 제5 실시 형태를 조합해도 되고, 구체적으로 설명하면, 제2 실시 형태에 있어서, 적층체는, 비자성체와 상하의 자성체를 포함하고, 제1, 제2 코일은, 비자성체 내에 배치되고, 외측 그라운드 전극은 자성체 내에 배치된다.
상기 실시 형태에서는, 제1 코일 및 제2 코일은, 각각, 2개이지만, 3개 이상이어도 된다.
상기 실시 형태에서는, 제1 코일과 제2 코일의 배열에 관하여, 위로부터 아래를 향하여, 제2, 제1, 제1, 제2 코일을 순서대로 배열하고 있지만, 제1, 제1, 제2, 제2 코일을 순서대로 배열해도 된다. 이때, 내측 그라운드 전극을, 2개의 제1 코일의 사이와 2개의 제2 코일의 사이에 배치해도 된다.
1, 1C : 적층체
2 : 코먼 모드 초크 코일
2a :; 제1 코일군
2b : 제2 코일군
3 : 정전기 방전 소자
10, 10A∼10H : 전자 부품
11 : 비자성체
11a : 비자성체 시트(절연층)
12 : 자성체
12a : 자성체 시트(절연층)
211, 212 : 제1 코일
221, 222 : 제2 코일
31∼35 : 제1∼제5 방전 전극
41∼44 : 제1∼제4 코일 단자
51, 52 : 제1, 제2 그라운드 단자
60, 60E∼60G : 내측 그라운드 전극
61, 61E∼61G : 제1 외측 그라운드 전극
62, 62E∼62G : 제2 외측 그라운드 전극

Claims (11)

  1. 적층된 복수의 절연층을 포함하는 적층체와,
    상기 적층체 내의 적층 방향으로 배치되며, 서로 전기적으로 접속된 복수의 제1 코일과,
    상기 적층체 내의 적층 방향으로 배치되며, 서로 전기적으로 접속된 복수의 제2 코일과,
    상기 적층체 내에 형성되며, 적층 방향으로 서로 대향하는 2개의 제1 코일의 사이에 배치된 내측 그라운드 전극과,
    상기 내측 그라운드 전극에 접속된 그라운드 단자를 구비하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1, 제2 코일의 적층 방향의 최상 위치 및 최하 위치 중 적어도 한쪽에, 상기 제2 코일이 배치되고,
    상기 제2 코일의 적층 방향의 외측에, 상기 제2 코일에 대향하는 외측 그라운드 전극이 형성되어 있는 전자 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 코일은, 상기 복수의 제1, 제2 코일의 적층 방향의 최상 위치 및 최하 위치의 양쪽에 배치되고,
    상기 외측 그라운드 전극은, 양쪽의 상기 제2 코일의 각각의 외측에 배치되는 전자 부품.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1, 상기 제2 코일은, 각각, 2개 있고,
    2개의 상기 제1 코일은, 한쪽의 상기 제2 코일과 다른 쪽의 상기 제2 코일 사이에 끼워지는 전자 부품.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 적층체는 비자성체와, 상기 비자성체의 적층 방향의 상하를 사이에 두는 자성체를 포함하고,
    상기 제1, 상기 제2 코일은 상기 비자성체 내에 배치되고,
    상기 외측 그라운드 전극은, 상기 비자성체 내에 배치되는 전자 부품.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 적층체는 비자성체와, 상기 비자성체의 적층 방향의 상하를 사이에 두는 자성체를 포함하고,
    상기 제1, 상기 제2 코일은 상기 비자성체 내에 배치되고,
    상기 외측 그라운드 전극은, 상기 자성체 내에 배치되는 전자 부품.
  7. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 외측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적은, 상기 내측 그라운드 전극의 적층 방향의 표면적보다도 큰 전자 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 내측, 상기 외측 그라운드 전극은, 스파이럴 형상으로 형성되고,
    상기 외측 그라운드 전극의 스파이럴의 길이는, 상기 내측 그라운드 전극의 스파이럴의 길이보다도 긴 전자 부품.
  9. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 내측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 상기 내측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제1 코일에 겹치고, 상기 내측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제1 코일의 내경 부분에 겹치지 않고,
    상기 외측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 상기 외측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제2 코일에 겹치고, 상기 외측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제2 코일의 내경 부분에 겹치지 않는 전자 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 내측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 상기 내측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제1 코일과 동일한 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한, 상기 제1 코일의 패턴과 중첩되는 위치에 배치되고,
    상기 외측 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 상기 외측 그라운드 전극과 대향하는 상기 제2 코일과 동일한 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한, 상기 제2 코일의 패턴과 중첩되는 위치에 배치되는 전자 부품.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적층체에 설치되며, 상기 제1, 상기 제2 코일에 접속됨과 함께 상기 그라운드 단자에 접속되는 정전기 방전 소자를 갖는 전자 부품.
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