JP2006013154A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】 コンデンサ部の容量の微調が容易に行えると共に、信頼性が高い積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】 各コンデンサ電極３１ａ〜３８ａは、積層方向から見て、少なくとも２つのコイルＬに渡るように形成されている。積層方向及びコイルの整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端は、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっている。積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの幅は、積層方向及び整列方向に直交する方向での導体パターン１２ａ〜２１ａの内径ＩＤ以上から外径ＥＤ以下までの範囲に設定されている。コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａには、整列方向での中央部分に切り欠き５１がそれぞれ形成されている。
【選択図】 図７

Description

本発明は、積層型電子部品に関する。

この種の積層型電子部品として、複数の導体パターンがそれぞれ形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコイルを含むと共に当該複数のコイルが整列して配置されたコイル部と、各コイルに対応するコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−５１７２９号公報

本発明は、コンデンサ部の容量の微調が容易に行えると共に、信頼性が高い積層型電子部品を提供することを課題とする。

通常、積層型電子部品の製造過程は、積層体を圧着するプレス工程を含んでいる。コイルを構成する導体パターンは幅が狭く、導体パターンと絶縁体との接触面積が少ないため、積層体を圧着すると、導体パターンは絶縁体に食い込み、コイル部における絶縁体の密度の変化は少ない。これに対し、コンデンサ電極は面積が大きく、コンデンサ電極と絶縁体との接触面積も大きい。このため、積層体を圧着すると、コンデンサ電極の絶縁体への食い込みは少なく、プレス圧力をコンデンサ電極全体で受けることから、コンデンサ電極間に位置する絶縁体の密度はかなり密になる一方、コンデンサ電極の外側に位置する絶縁体の密度は疎になってしまう。このように、コンデンサ部における絶縁体には、コンデンサ電極の外周端付近に、密度の疎密の変極点が形成されることとなり、この変極点がクラックやデラミネーション等の発生要因の一つと考えられる。

近年、情報通信機器等の電子機器において伝送される情報の増大に伴って、これらの電子機器に搭載される電子部品にはメガＨｚ帯あるいはギガＨｚ帯の高周波に対応し得るものが求められている。コイル部とコンデンサ部とが積層された積層型電子部品の特性を高周波に対応させるためには、一般に、コンデンサ電極の面積を小さくして、コンデンサ部の容量を少なくすることが考えられる。

しかしながら、コンデンサ電極の面積を小さくする場合、以下のような問題点が生じる懼れがあることが新たに判明した。コンデンサ電極の外形寸法を小さくする場合、絶縁体の積層方向及び複数のコイルの整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極の端は、絶縁体の積層方向から見て、導体パターンの内側端よりも内側に位置することがある。このように、コンデンサ電極の端が絶縁体の積層方向から見て導体パターンの内側端よりも内側に位置していると、上記変極点における密度の差が大きくなり、クラックやデラミネーション等が発生し易くなる。

以上のことを鑑みて、本発明に係る積層型電子部品は、複数の導体パターンがそれぞれ形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコイルを含むと共に当該複数のコイルが整列して配置されたコイル部と、各コイルに対応するコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体を備え、各コンデンサにおいて対をなすコンデンサ電極は、積層体における絶縁体の積層方向から見て、少なくとも２つのコイルに渡るように形成され、対をなすコンデンサ電極のうち少なくとも一方のコンデンサ電極の積層方向及び複数のコイルの整列方向に直交する方向での端は、積層方向から見て、導体パターンの端と一致する、若しくは、当該導体パターンと重なっており、少なくとも一方のコンデンサ電極には、整列方向での中央部分に切り欠きが形成されていることを特徴とする。

本発明に係る積層型電子部品では、各コンデンサにおいて対をなすコンデンサ電極のうち少なくとも一方のコンデンサ電極の積層方向及び複数のコイルの整列方向に直交する方向での端が、積層方向から見て、導体パターンの端と一致する、若しくは、当該導体パターンと重なっているので、コンデンサ電極の端が、導体パターンに支えられるような位置となり、コンデンサ電極の端付近に形成される上記変極点での密度の差が小さくなる。この結果、クラックやデラミネーション等の発生が抑制され、信頼性が高まる。

また、本発明では、少なくとも一方のコンデンサ電極に切り欠きが形成されているので、当該切り欠きの面積に応じて、コンデンサの容量を調節することができる。したがって、切り欠きの面積を大きくすることで、特性を高周波に対応した特性を有する積層型電子部品も実現することができる。なお、上記切り欠きは、コンデンサ電極における整列方向での中央部分に形成されているので、絶縁体がバランスよく積層されることとなり、積層ズレが生じることはない。

また、対をなすコンデンサ電極のうち他方のコンデンサ電極の積層方向及び整列方向に直交する方向での幅は、一方のコンデンサ電極の積層方向及び整列方向に直交する方向での幅よりも小さく設定されていることが好ましい。この場合、積層方向から見て、一方のコンデンサ電極と他方のコンデンサ電極とで上記変極点の位置がずれることとなり、各変極点での密度の差が更に小さくなる。この結果、クラックやデラミネーション等の発生がより一層抑制される。

また、少なくとも一方のコンデンサ電極の積層方向及び整列方向に直交する方向での幅は、導体パターンの積層方向及び整列方向に直交する方向での内径以上から外径以下までの範囲に設定されていることが好ましい。

また、本発明に係る積層型電子部品は、導体パターンがそれぞれ形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコイルを含むコイル部と、コイルに対応するコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体を備え、コンデンサにおいて対をなすコンデンサ電極のうち少なくとも一方のコンデンサ電極の積層方向に直交する方向での端は、積層方向から見て、導体パターンの端と一致する、若しくは、当該導体パターンと重なっており、少なくとも一方のコンデンサ電極には、その中央部分に切り欠きが形成されていることを特徴とする。

本発明においても、上述したように、少なくとも一方のコンデンサ電極の積層方向に直交する方向での端が、積層方向から見て、導体パターンの端と一致する、若しくは、当該導体パターンと重なっているので、コンデンサ電極の端が、導体パターンに支えられるような位置となり、コンデンサ電極の端付近に形成される上記変極点での密度の差が小さくなる。この結果、クラックやデラミネーション等の発生が抑制され、信頼性が高まる。また、少なくとも一方のコンデンサ電極に切り欠きが形成されているので、当該切り欠きの面積に応じて、コンデンサの容量を調節することができる。したがって、切り欠きの面積を大きくすることで、特性を高周波に対応した特性を有する積層型電子部品も実現することができる。なお、上記切り欠きは、コンデンサ電極における整列方向での中央部分に形成されているので、絶縁体がバランスよく積層されることとなり、積層ズレが生じることはない。

本発明よれば、コンデンサ部の容量の微調が容易に行えると共に、信頼性が高い積層型電子部品を提供することができる。

本発明の実施形態に係る積層型電子部品について図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは各図の上下方向に対応したものである。

図１は、本実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層型フィルタアレイの断面構成を説明するための概略図である。図３は、本実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す分解斜視図である。図４及び図５は、本実施形態に係る積層型フィルタアレイに含まれるコイル部を示す分解斜視図である。図６は、本実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。本実施形態は、本発明をＬ型の積層型３端子フィルタアレイに適用したものである。

積層型フィルタアレイＦは、図１に示されるように、素子１と、複数（本実施形態においては、４個）の入出力電極３と、複数（本実施形態においては、４個）の入出力電極５と、一対のグランド電極７とを備えている。各入出力電極３は、素子１の一方の側面に形成されている。各入出力電極５は、素子１の他方の側面に形成されている。一対のグランド電極７は、素子１の長手方向の両端部にそれぞれ形成されている。

積層型フィルタアレイＦは、図２及び図３に示されるように、複数のコイルＬを含むコイル部１０と、複数のコンデンサＣを含むコンデンサ部３０とを備えている。これらコイル部１０及びコンデンサ部３０が積層されることにより直方体形状の素子（積層体）１が構成されることとなる。コンデンサ部３０は、コイル部１０の下に位置する。

コイルＬは、複数の導体パターン１１ａ〜２２ａがそれぞれ形成された複数（本実施形態においては、１２層）の非磁性体グリーンシート（絶縁体）１１〜２２が積層されることにより構成される。入出力電極３，５が形成された側面は、素子１における非磁性体グリーンシート１１〜２２，３１〜３８，４１〜４３の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する）に平行である。

各導体パターン１１ａは、図４にも示されるように、互いに所定の間隔を有した状態で、素子１の長手方向に併設されている。導体パターン１１ａ同士は、電気的に絶縁されている。導体パターン１１ａは、非磁性体グリーンシート１１上で略Ｉ字状に伸びている。導体パターン１１ａの一端は、非磁性体グリーンシート１１の縁部に引き出されており、非磁性体グリーンシート１１の端面に露出している。各導体パターン１１ａは、各コイルＬの一方の端部に位置することとなる。各コイルＬの一方の端部（導体パターン１１ａ）は、素子１の縁部まで引き出されており、一方の入出力電極３にそれぞれ電気的に接続される。

各導体パターン１２ａ〜２１ａは、図４及び図５に示されるように、導体パターン１１ａと同じく、互いに所定の間隔を有した状態で、素子１の長手方向に併設されている。導体パターン１２ａ〜２１ａ同士は、電気的に絶縁されている。導体パターン１２ａ〜２０ａは、コイルＬの略１ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート１２〜２０上でスパイラル状に巻き回されている。導体パターン２１ａは、コイルＬの略１／２ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２１上で略Ｃ字状に巻き回されている。

各導体パターン２２ａは、図５にも示されるように、導体パターン１１ａ〜２１ａと同じく互いに所定の間隔を有した状態で、素子１の長手方向に併設されている。導体パターン２２ａ同士は、電気的に絶縁されている。導体パターン２２ａは、非磁性体グリーンシート２２上で略Ｉ字状に伸びている。導体パターン２２ａの一端は、非磁性体グリーンシート２２の縁部に引き出され、非磁性体グリーンシート２２の端面に露出している。各導体パターン２２ａは、各コイルＬの他方の端部に位置することとなる。各コイルＬの他方の端部（導体パターン２２ａ）は、素子１の縁部まで引き出されており、他方の入出力電極５にそれぞれ電気的に接続される。

各導体パターン１１ａ〜２２ａは、その端部同士が非磁性体グリーンシート１１〜２１にそれぞれ形成された貫通電極１１ｂ〜２１ｂにより電気的に接続される。各導体パターン１１ａ〜２２ａは、相互に電気的に接続されることで、各コイルＬを構成することとなる。本実施形態では、コイル部１０内に、４個のコイルＬが整列して配置されることとなる。

各導体パターン１１ａの他端と、各導体パターン１２ａの外側端部とが、対応する貫通電極１１ｂにより電気的に接続される。各導体パターン１２ａの内側端部と、各導体パターン１３ａの内側端部とが、対応する貫通電極１２ｂにより電気的に接続される。各導体パターン１３ａの外側端部と、各導体パターン１４ａの外側端部とが、対応する貫通電極１３ｂにより電気的に接続される。各導体パターン１４ａの内側端部と、各導体パターン１５ａの内側端部とが、対応する貫通電極１４ｂにより電気的に接続される。各導体パターン１５ａの外側端部と、各導体パターン１６ａの外側端部とが、対応する貫通電極１５ｂにより電気的に接続される。各導体パターン１６ａの内側端部と、各導体パターン１７ａの内側端部とが、対応する貫通電極１６ｂにより電気的に接続される。

各導体パターン１７ａの外側端部と、各導体パターン１８ａの外側端部とが、対応する貫通電極１７ｂにより電気的に接続される。各導体パターン１８ａの内側端部と、各導体パターン１９ａの内側端部とが、対応する貫通電極１８ｂにより電気的に接続される。各導体パターン１９ａの外側端部と、各導体パターン２０ａの外側端部とが、対応する貫通電極１９ｂにより電気的に接続される。各導体パターン２０ａの内側端部と、各導体パターン２１ａの一方の端部とが、対応する貫通電極２０ｂにより電気的に接続される。各導体パターン２１ａの他方の端部と、各導体パターン２２ａの一方の端部とが、対応する貫通電極２１ｂにより電気的に接続される。

このように、各コイルＬにおいて、積層方向に隣接する導体パターン１３ａと１４ａ，１５ａと１６ａ，１７ａと１８ａ，１９ａと２０ａの外側端部同士が、対応する貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂにより電気的に接続される。また、各コイルＬにおいて、積層方向に隣接する導体パターン１２ａと１３ａ，１４ａと１５ａ，１６ａと１７ａ，１８ａと１９ａの内側端部同士が、対応する貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂにより電気的に接続される。

各コンデンサＣは、図３に示されるように、各コイルＬに対応するコンデンサ電極３１ａ〜３８ａが形成された複数（本実施形態においては、８層）の非磁性体グリーンシート（絶縁体）３１〜３８が積層されることにより構成される。各コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａは、非磁性体グリーンシート３１，３３，３５，３７の端面にそれぞれ露出する一対の導出部３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，３７ｂを含んでおり、各非磁性体グリーンシート３１，３３，３５，３７上で略矩形状に形成されている。各コンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａは、素子１の側面を構成する非磁性体グリーンシート３２，３４，３６，３８の端面に露出する導出部３２ｂ，３４ｂ，３６ｂ，３８ｂを含んでおり、各非磁性体グリーンシート３２，３４，３６，３８上で略矩形状に形成されている。各導出部３２ｂ，３４ｂ，３６ｂ，３８ｂは、素子１の長手方向にずれて配置されている。

一対のコンデンサ電極３１ａ，３２ａと、これらの間に位置する非磁性体グリーンシート３１とが、１個のコンデンサＣを構成する。一対のコンデンサ電極３３ａ，３４ａと、これらの間に位置する非磁性体グリーンシート３３とが、１個のコンデンサＣを構成する。一対のコンデンサ電極３５ａ，３６ａと、これらの間に位置する非磁性体グリーンシート３５とが、１個のコンデンサＣを構成する。一対のコンデンサ電極３７ａ，３８ａと、これらの間に位置する非磁性体グリーンシート３７とが、１個のコンデンサＣを構成する。本実施形態では、コンデンサ部３０内に、４個のコンデンサＣが積層方向に併設されることとなる。

コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの導出部３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，３７ｂは、グランド電極７に電気的に接続される。コンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａの導出部３２ｂ，３４ｂ，３６ｂ，３８ｂは、一方の入出力電極３に電気的に接続される。これにより、コンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａは、対応するコイルＬの一方の端部（導体パターン１１ａ）に電気的に接続されることとなる。本実施形態においては、コンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａは信号用の電極（いわゆる、ホット電極）とされ、コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａは接地用の電極（いわゆる、グランド電極）とされる。

各コンデンサ電極３１ａ〜３８ａは、積層方向から見て、少なくとも２つのコイルＬ（本実施形態においては、４つのコイル）に渡るように形成されている。コイルの整列方向（以下、単に「整列方向」と称する）及び積層方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端は、図７に示されるように、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっている。積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの幅は、積層方向及び整列方向に直交する方向での導体パターン１２ａ〜２１ａの内径ＩＤ以上から外径ＥＤ以下までの範囲に設定されている。図７において、当該図７を分かりやすくするため、各コイルＣの導体パターン１２ａ〜２１ａをリング状に簡略化して示す。

コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａには、整列方向での中央部分に切り欠き５１がそれぞれ形成されている。切り欠き５１は、積層方向及び整列方向に直交する方向での一方の端からスリット状に伸びている。なお、切り欠き５１は、図８に示されるように、積層方向及び整列方向に直交する方向での両端からスリット状に伸びるように形成してもよい。また、切り欠き５１は、図９に示されるように、途中部分に拡大領域を有するように形成してもよい。

積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａの幅は、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの幅よりも小さく設定されている。本実施形態において、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａの両端は、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａの内側端よりも内側に位置しており、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっていない。

コイル部１０（非磁性体グリーンシート２２）とコンデンサ部３０（非磁性体グリーンシート３１）との間には、各導体パターン２２ａとコンデンサ電極３１ａとの間の距離を調整するための非磁性体グリーンシート４１が積層されている。コイル部１０（非磁性体グリーンシート１１）の上部には、導体パターン１１ａを保護するためのベース層とされる非磁性体グリーンシート４２が積層されている。また、非磁性体グリーンシート３８の下にも、非磁性体グリーンシート４３が積層されている。非磁性体グリーンシート４１〜４３は、電気絶縁性も有している。

上述した構成の積層型フィルタアレイＦにおいては、図６に示されるように、各コイルＬと、当該各コイルＬに対応する各コンデンサＣとでＬ型フィルタを構成している。

非磁性体グリーンシート１１〜２２，４１〜４３は、例えばＦｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ及びＣｕＯの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。非磁性体グリーンシート３１〜３８は、例えばＴｉＯ_２、ＣｕＯ及びＮｉＯの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。非磁性体グリーンシート１１〜２２，３１〜３８，４１〜４３の厚みは、例えば２０μｍ程度である。

導体パターン１１ａ〜２２ａとコンデンサ電極３１ａ〜３８ａとは、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。

素子１は、導体パターン１１ａ〜２２ａが形成された非磁性体グリーンシート１１〜２２と、コンデンサ電極３１ａ〜３８ａが形成された非磁性体グリーンシート３１〜３８と、非磁性体グリーンシート４１〜４３とを、図３に示されるように積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９００℃）にて焼成することにより、得られる。素子１は、例えば、焼成後における長手方向の長さが２．０ｍｍ、幅が１．０ｍｍ、高さが０．７ｍｍとなるようにする。導体パターン１１ａ〜２２ａの焼成後における幅は、例えば５０μ程度に設定される。導体パターン１１ａ〜２２ａの焼成後における厚みは、例えば１２μ程度に設定される。コンデンサ電極３１ａ〜３８ａの焼成後における厚みは、例えば６μｍ程度に設定される。

入出力電極３，５及びグランド電極７は、上述するように得られた素子１の外面に銀を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、又は、ＮｉとＡｇ等を用いることができる。

本実施形態において、コイル部１０の絶縁体は、磁性体で形成してもよい。この場合、コンデンサＣのキャパシタンスとコイルＬのインダクタンスとで決まる共振周波数を低周波側に設定することが可能となり、より低帯域（例えば、４００〜８００ＭＨｚ）のノイズを除去することができる。コイル部１０の絶縁体としては、非磁性体グリーンシート１１〜２２の代わりに、磁性体グリーンシートを用いることができる。磁性体グリーンシートは、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末の磁性体粉末をバインダーで結着させてシート状に形成したものが用いられる。コンデンサ部３０の絶縁体は、電圧非直線特性（バリスタ特性）を発現する材料であってもよい。

以上のように、本実施形態においては、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端が、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっているので、コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの上記両端が導体パターン１２ａ〜２１ａに支えられるような位置となる。

ところで、非磁性体グリーンシート１１〜２２，３１〜３８，４１〜４３を積層して圧着すると、コンデンサ電極３１ａ〜３８ａの非磁性体グリーンシート３１〜３８への食い込みは少なく、プレス圧力をコンデンサ電極３１ａ〜３８ａ全体で受けることから、コンデンサ電極３１ａ〜３８ａと重なる位置となる非磁性体グリーンシート３１〜３８部分の密度はかなり密になる。一方、コンデンサ電極３１ａ〜３８ａの外側に位置する非磁性体グリーンシート３１〜３８部分の密度は疎になってしまう。このように、コンデンサ部３０における非磁性体グリーンシート３１〜３８には、コンデンサ電極３１ａ〜３８ａの外周端付近に、密度の疎密の変極点が形成されることとなる。

しかしながら、本実施形態では、上述したようにコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの上記両端が導体パターン１２ａ〜２１ａに支えられるような位置となるので、コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端付近に形成される上記変極点での密度の差が小さくなる。この結果、積層型フィルタアレイＦにおけるクラックやデラミネーション等の発生が抑制され、信頼性が高まる。

また、本実施形態では、コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａに切り欠き５１が形成されているので、当該切り欠き５１の面積に応じて、各コンデンサＣの容量を調節することができる。したがって、切り欠き５１の面積を大きくすることで、特性を高周波に対応した特性を有する積層型フィルタアレイも実現することができる。なお、上記切り欠き５１は、コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａにおける整列方向での中央部分に形成されているので、非磁性体グリーンシート１１〜２２，３１〜３８，４１〜４３がバランスよく積層されることとなり、積層ズレが生じることはない。

また、本実施形態において、積層方向及び整列方向に直交する方向での他方のコンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａの幅は、積層方向及び整列方向に直交する方向での一方のコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの幅よりも小さく設定されている。これにより、積層方向から見て、一方のコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａと他方のコンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａとで上記変極点の位置がずれることとなり、各変極点での密度の差が更に小さくなる。この結果、クラックやデラミネーション等の発生がより一層抑制される。

ここで、本実施形態によって、クラックやデラミネーション等の発生が抑制され、信頼性が高まることを、実施例及び比較例によって、具体的に示す。

実施例では、上述した実施形態の積層型フィルタアレイＦと同じ構成の積層型フィルタアレイを用いた。比較例では、図１２に示されるように、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極１３１ａ〜１３８ａの両端が、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａの内側端よりも内側に位置しており、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっていない積層型フィルタアレイを用いた。なお、比較例に係る積層型フィルタは、上記コンデンサ電極１３１ａ〜１３８ａの点を除いて上述した積層型フィルタアレイＦと同じ構成としている。

実施例に係る積層型フィルタアレイを製造し、製造された積層型フィルタアレイの目視検査（検体数：２万個）を行った。この結果、クラックの発生は見られず、クラックの発生率は０％であった。目視検査は、１００倍の金属顕微鏡を用いて行った。

また、上記２万個の検体から２００個の検体を抜き取り、ＤＰＡ（Destructive Physical Analysis）を行い、デラミネーションを確認した。この結果、デラミネーションの発生は見られず、デラミネーションの発生率は０％であった。

一方、比較例に係る積層型フィルタアレイを製造し、実施例と同じく、製造された積層型フィルタアレイの目視検査（検体数：２万個）を行った。この結果、図１２に示されるように、コンデンサ電極１３１ａ〜１３８ａの端から伸びるクラックＫの発生が見られ、クラックの発生率は０．４２％であった。

また、実施例と同じく、２万個の検体から２００個の検体を抜き取り、ＤＰＡを行い、デラミネーションを確認した。この結果、デラミネーションの発生率は２．５％であった。

以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端が、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なり、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａの両端が、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっていないが、これとは逆に、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａの両端が、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なり、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端が、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重ならなくてもよい。

また、本実施形態においては、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端が、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっているが、これに限られない。図１０あるいは図１１に示されるように、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端が、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａの内側端あるいは外側端と一致していてもよい。積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端が、導体パターン１２ａ〜２１ａの端と一致する、若しくは、重なっている必要はなく、少なくとも一方の端が導体パターン１２ａ〜２１ａと導体パターン１２ａ〜２１ａの端と一致する、若しくは、重なっていればよい。また、切り欠き５１は、コンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａに形成してもよく、コンデンサ電極３１ａ〜３８ａに形成してもよい。図１０及び図１１において、当該図１０及び図１１を分かり易くするため、各コイルＣの導体パターン１２ａ〜２１ａを、図７と同様に、リング状に簡略化して示す。

また、本実施形態においては、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａの幅は、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの幅よりも小さく設定されているが、これに限られることなく、同じ幅に設定されていてもよい。また、コンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａの幅が、コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの幅よりも大きく設定されていてもよい。また、積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３２ａ，３４ａ，３６ａ，３８ａの両端は、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっていないが、これに限られることなく、少なくともいずれか一方の端が導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっていてもよい。

また、本実施形態の積層型フィルタアレイＦは、コイルＬ及びコンデンサＣを含むフィルタを４組備える構成としているが、これに限られることなく、３組以下のフィルタを備える構成としてもよく、また、５組以上のフィルタを備える構成としてもよい。

また、積層型フィルタアレイＦにおけるコイルＬのインダクタンスは、導体パターン１１ａ〜２２ａの幅や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。また、積層型フィルタアレイＦにおけるコンデンサＣのキャパシタンスは、コンデンサ電極３１ａ〜３８ａの面積（切り欠き５１の大きさ）や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。

また、本実施形態においては、グリーンシートを積層すること（グリーンシート積層工法）により素子１を構成しているが、これに限られることなく、非磁性体スラリーを用い、当該非磁性体スラリー、導体パターン１１ａ〜２２ａ及びコンデンサ電極３１ａ〜３８ａを印刷して積層すること（印刷積層工法）により素子１を構成するようにしてもよい。

本実施形態においては、本発明をＬ型の積層型３端子フィルタアレイに適用しているが、これに限られることなく、本発明をＴ型、π型、又はダブルπ型の積層型３端子フィルタアレイに適用してもよい。また、本発明を、コイルＬ及びコンデンサＣを含むフィルタを１組備える積層型フィルタに適用してもよい。

本実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層型フィルタアレイの断面構成を説明するための概略図である。 本実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す分解斜視図である。 本実施形態に係る積層型フィルタアレイに含まれるコイル部を示す分解斜視図である。 本実施形態に係る積層型フィルタアレイに含まれるコイル部を示す分解斜視図である。 本実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。 コンデンサ電極と導体パターンとの位置関係を示す模式図である。 コンデンサ電極を示す平面図である。 コンデンサ電極を示す平面図である。 コンデンサ電極と導体パターンとの位置関係を示す模式図である。 コンデンサ電極と導体パターンとの位置関係を示す模式図である。 比較例に係る積層型フィルタの断面構成を説明するための概略図である。

符号の説明

１…素子、３，５…入出力電極、７…グランド電極、１０…コイル部、１１〜２２，３１〜３８，４１〜４３…非磁性体グリーンシート、１１ａ〜２２ａ…導体パターン、１１ｂ〜２１ｂ…貫通電極、３０…コンデンサ部、３１ａ〜３８ａ，１３１ａ〜１３８ａ…コンデンサ電極、３１ｂ〜３８ｂ…導出部、５１…切り欠き、Ｃ…コンデンサ、Ｆ…積層型フィルタアレイ、Ｌ…コイル。

Claims (4)

1. 複数の導体パターンがそれぞれ形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコイルを含むと共に当該複数のコイルが整列して配置されたコイル部と、前記各コイルに対応するコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体を備え、
   前記各コンデンサにおいて対をなすコンデンサ電極は、前記積層体における前記絶縁体の積層方向から見て、少なくとも２つのコイルに渡るように形成され、
   前記対をなすコンデンサ電極のうち少なくとも一方のコンデンサ電極の前記積層方向及び前記複数のコイルの整列方向に直交する方向での端は、前記積層方向から見て、前記導体パターンの端と一致する、若しくは、当該導体パターンと重なっており、
   前記少なくとも一方のコンデンサ電極には、前記整列方向での中央部分に切り欠きが形成されていることを特徴とする積層型電子部品。
2. 前記対をなすコンデンサ電極のうち他方のコンデンサ電極の前記積層方向及び前記整列方向に直交する前記方向での幅は、前記一方のコンデンサ電極の前記積層方向及び前記整列方向に直交する前記方向での幅よりも小さく設定されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記少なくとも一方のコンデンサ電極の前記積層方向及び前記整列方向に直交する方向での幅は、前記導体パターンの前記積層方向及び前記整列方向に直交する方向での内径以上から外径以下までの範囲に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
4. 導体パターンがそれぞれ形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコイルを含むコイル部と、前記コイルに対応するコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコンデンサを含むコンデンサ部と、を有する積層体を備え、
   前記コンデンサにおいて前記対をなすコンデンサ電極のうち少なくとも一方のコンデンサ電極の前記積層方向に直交する方向での端は、前記積層方向から見て、前記導体パターンの端と一致する、若しくは、当該導体パターンと重なっており、
   前記少なくとも一方のコンデンサ電極には、その中央部分に切り欠きが形成されていることを特徴とする積層型電子部品。
   

Images