JPH0969743A - ノイズフィルタ - Google Patents
ノイズフィルタInfo
- Publication number
- JPH0969743A JPH0969743A JP22218195A JP22218195A JPH0969743A JP H0969743 A JPH0969743 A JP H0969743A JP 22218195 A JP22218195 A JP 22218195A JP 22218195 A JP22218195 A JP 22218195A JP H0969743 A JPH0969743 A JP H0969743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line conductor
- conductor pattern
- signal line
- inductor component
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特性が向上し、安定化して、製造方法が容易
なノイズフィルタを提供する。 【解決手段】 本発明は、誘電体セラミック層を複数積
層して成る積層体に、信号側インダクタ成分、グランド
側インダクタ成分を配置し、両インダクタ成分間で容量
成分が発生するノイズフィルタにおいて、前記積層体を
構成する誘電体セラミック層間には、独立して、略1タ
ーンの信号ライン導体パターンまたはグランドライン導
体パターンが配置されており、複数の信号ライン導体パ
ターンまたはグランドライン導体パターンを接続するビ
アホール導体が、各インダクタ成分(コイル)のコイル
内面積部分を挟んで分散して配置されている。
なノイズフィルタを提供する。 【解決手段】 本発明は、誘電体セラミック層を複数積
層して成る積層体に、信号側インダクタ成分、グランド
側インダクタ成分を配置し、両インダクタ成分間で容量
成分が発生するノイズフィルタにおいて、前記積層体を
構成する誘電体セラミック層間には、独立して、略1タ
ーンの信号ライン導体パターンまたはグランドライン導
体パターンが配置されており、複数の信号ライン導体パ
ターンまたはグランドライン導体パターンを接続するビ
アホール導体が、各インダクタ成分(コイル)のコイル
内面積部分を挟んで分散して配置されている。
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明はノイズフィルタに関
し、特に、ノイズ特性が安定するノイズフィルタに関す
るものである。
し、特に、ノイズ特性が安定するノイズフィルタに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来のノイズフィルタは、複数の誘電体
セラミック層が積層して成る積層体の各誘電体セラミッ
ク層間に、信号ライン導体パターンとグランドライン導
体パターンとを配置して、分布定数的にインダクタ成
分、容量成分を発生させていた。
セラミック層が積層して成る積層体の各誘電体セラミッ
ク層間に、信号ライン導体パターンとグランドライン導
体パターンとを配置して、分布定数的にインダクタ成
分、容量成分を発生させていた。
【0003】具体的な構造の一例は、誘電体セラミック
層となる第1の誘電体シート上に、略半ターン形状の信
号ライン導体パターンと、略半ターン形状のグランドラ
イン導体パターンとを両者並設する。また、誘電体セラ
ミック層となる第2の誘電体シート上に、略半ターン形
状のグランドライン導体パターンと、略半ターン形状の
信号ライン導体パターンとを両者並設する。
層となる第1の誘電体シート上に、略半ターン形状の信
号ライン導体パターンと、略半ターン形状のグランドラ
イン導体パターンとを両者並設する。また、誘電体セラ
ミック層となる第2の誘電体シート上に、略半ターン形
状のグランドライン導体パターンと、略半ターン形状の
信号ライン導体パターンとを両者並設する。
【0004】この第1の誘電体シート、第2の誘電体シ
ートに形成した信号ライン導体パターンの他端は、第2
の誘電体シート、第1の誘電体シートに形成した信号ラ
イン導体パターンの一端に、ビアーホール導体を介して
接続しており、第2の誘電体シート、第1の誘電体シー
トに形成したグランドライン導体パターンの他端は、第
2の誘電体シート、第1の誘電体シートに形成したグラ
ンドライン導体パターンの一端に、ビアーホール導体を
介して接続している。
ートに形成した信号ライン導体パターンの他端は、第2
の誘電体シート、第1の誘電体シートに形成した信号ラ
イン導体パターンの一端に、ビアーホール導体を介して
接続しており、第2の誘電体シート、第1の誘電体シー
トに形成したグランドライン導体パターンの他端は、第
2の誘電体シート、第1の誘電体シートに形成したグラ
ンドライン導体パターンの一端に、ビアーホール導体を
介して接続している。
【0005】また、第1の誘電体シートに形成した信号
ライン導体パターンは、誘電層を介して第2の誘電体シ
ートに形成したグランドライン導体パターンと対向し、
第1の誘電体シートに形成したグランドライン導体パタ
ーンは、誘電層を介して第2の誘電体シートに形成した
信号ライン導体パターンと対向している。
ライン導体パターンは、誘電層を介して第2の誘電体シ
ートに形成したグランドライン導体パターンと対向し、
第1の誘電体シートに形成したグランドライン導体パタ
ーンは、誘電層を介して第2の誘電体シートに形成した
信号ライン導体パターンと対向している。
【0006】同様に、第2の誘電体シートに形成した信
号ライン導体パターンは、誘電層を介して第1の誘電体
シートに形成したグランドライン導体パターンと対向
し、第2の誘電体シートに形成したグランドライン導体
パターンは、誘電層を介して第1の誘電体シートに形成
した信号ライン導体パターンと対向している。
号ライン導体パターンは、誘電層を介して第1の誘電体
シートに形成したグランドライン導体パターンと対向
し、第2の誘電体シートに形成したグランドライン導体
パターンは、誘電層を介して第1の誘電体シートに形成
した信号ライン導体パターンと対向している。
【0007】これによって、半ターン形状の複数の信号
ライン導体パターンがビアホール導体によって順次接続
して、所定ターン数の信号側インダクタ成分を構成し、
また、半ターン形状の複数のグランドライン導体パター
ンがビアホール導体によって順次接続して、所定ターン
数のグランド側インダクタ成分を構成していた。
ライン導体パターンがビアホール導体によって順次接続
して、所定ターン数の信号側インダクタ成分を構成し、
また、半ターン形状の複数のグランドライン導体パター
ンがビアホール導体によって順次接続して、所定ターン
数のグランド側インダクタ成分を構成していた。
【0008】そして、信号側インダクタ成分の一端は積
層体の端面に形成された入力端子電極に接続し、信号側
インダクタ成分の他端は積層体の端面に形成された出力
端子電極に接続し、また、グランド側インダクタ成分の
一部は、積層体の端面に形成されたグランド電位の端子
電極に接続する。
層体の端面に形成された入力端子電極に接続し、信号側
インダクタ成分の他端は積層体の端面に形成された出力
端子電極に接続し、また、グランド側インダクタ成分の
一部は、積層体の端面に形成されたグランド電位の端子
電極に接続する。
【0009】また、信号側インダクタ成分とグランド側
インダクタ成分との間では、同時に所定容量が発生する
ことになり、分布定数的に、両インダクタ成分、相互イ
ンダクタ成分成分及び容量成分とによって、所定特性の
ノイズフィルタが達成されてる。
インダクタ成分との間では、同時に所定容量が発生する
ことになり、分布定数的に、両インダクタ成分、相互イ
ンダクタ成分成分及び容量成分とによって、所定特性の
ノイズフィルタが達成されてる。
【0010】尚、製造方法としては、誘電体セラミック
グリーンシート上に略半ターンの信号ライン導体パター
ンとなる導体膜と略半ターンのグランドライン導体パタ
ーンとなる導体膜とを形成した第1の誘電体シート、第
2の誘電体シート形成する。
グリーンシート上に略半ターンの信号ライン導体パター
ンとなる導体膜と略半ターンのグランドライン導体パタ
ーンとなる導体膜とを形成した第1の誘電体シート、第
2の誘電体シート形成する。
【0011】その導体膜の互いにその開口部が対向しあ
うように夫々導電性ペーストによって形成し、これらの
グリーンシートを交互に積層一体化して、一体焼成して
形成する。その後、積層体の端面に、入出力端子電極、
グランド電位の端子電極を夫々形成する。
うように夫々導電性ペーストによって形成し、これらの
グリーンシートを交互に積層一体化して、一体焼成して
形成する。その後、積層体の端面に、入出力端子電極、
グランド電位の端子電極を夫々形成する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のノイズ
フィルタのビアホール導体の形成位置に関し、例えば、
信号側インダクタ成分を形成するために信号ライン導体
パターンどうしを接続するビアホール導体は、実質的に
グランドライン導体パターンで構成されるグランドライ
ン側インダクタ成分のコイル内面積部分(磁束が通過す
る中央部分)に位置することになる。
フィルタのビアホール導体の形成位置に関し、例えば、
信号側インダクタ成分を形成するために信号ライン導体
パターンどうしを接続するビアホール導体は、実質的に
グランドライン導体パターンで構成されるグランドライ
ン側インダクタ成分のコイル内面積部分(磁束が通過す
る中央部分)に位置することになる。
【0013】また、グランドライン導体パターンどうし
を接続するビアホール導体は、信号側インダクタ成分の
コイル内面積部分(磁束が通過する中央部分)に位置す
ることになる。
を接続するビアホール導体は、信号側インダクタ成分の
コイル内面積部分(磁束が通過する中央部分)に位置す
ることになる。
【0014】このように、一方のインダクタ成分のコイ
ル内面積部分に、他方の導体パターンのビアホール導体
が位置している。
ル内面積部分に、他方の導体パターンのビアホール導体
が位置している。
【0015】このため、一方のインダクタ成分で発生す
る磁束が通過するコイル内面積部分に、他方の導体パタ
ーンのビアホール導体が位置しているため、インダクタ
成分を低下させてしまうことになる。
る磁束が通過するコイル内面積部分に、他方の導体パタ
ーンのビアホール導体が位置しているため、インダクタ
成分を低下させてしまうことになる。
【0016】しかも、誘電体セラミック層となるシート
の積層位置ずれが発生すると、インダクタ成分を構成す
るコイル内面積が大きく変動してしまう。
の積層位置ずれが発生すると、インダクタ成分を構成す
るコイル内面積が大きく変動してしまう。
【0017】この両者のために、特に各インダクタ成分
が低下し、また、大きな変動が発生してしまうことにな
り、信号側のインダクタ成分、グランド側のインダクタ
成分、、相互インダクタ成分、両インダクタ成分の対向
によって発生する容量成分との関係において特性が決定
されるノイズフィルタにおいて、実用上大きな問題であ
った。
が低下し、また、大きな変動が発生してしまうことにな
り、信号側のインダクタ成分、グランド側のインダクタ
成分、、相互インダクタ成分、両インダクタ成分の対向
によって発生する容量成分との関係において特性が決定
されるノイズフィルタにおいて、実用上大きな問題であ
った。
【0018】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、インダクタ成分を最大にし、
且つその変動が少ないノイズフィルタを提供するもので
ある。
ものであり、その目的は、インダクタ成分を最大にし、
且つその変動が少ないノイズフィルタを提供するもので
ある。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の誘電体
セラミック層を積層して成る積層体と、該積層体の各層
間に配置され、信号側インダクタ成分を構成する信号ラ
イン導体パターンと、該積層体の各層間に配置され、グ
ランド側インダクタ成分を構成するとともに、前記信号
ライン導体パターンと対向して容量成分を構成するグラ
ンドライン導体パターンと、前記隣接する各層間に配置
された信号ライン導体パターンとを複数の誘電体セラミ
ック層を貫いて形成された第1ビアホール導体と、前記
隣接する層間に配置されたグランドライン導体パターン
とを複数の誘電体セラミック層を貫いて形成された第2
ビアホール導体と、を備えるノイズフィルタにおいて、
前記積層体の各層間の信号ライン導体パターン及びグラ
ンドライン導体パターンは、夫々略1ターン形状を成
し、且つ前記第1ビアホール導体と第2ビアホール導体
が信号側インダクタ成分及びグランド側インダクタ成分
を構成するコイル内面積部分を挟んで対象位置に配置さ
れているノイズフィルタである。
セラミック層を積層して成る積層体と、該積層体の各層
間に配置され、信号側インダクタ成分を構成する信号ラ
イン導体パターンと、該積層体の各層間に配置され、グ
ランド側インダクタ成分を構成するとともに、前記信号
ライン導体パターンと対向して容量成分を構成するグラ
ンドライン導体パターンと、前記隣接する各層間に配置
された信号ライン導体パターンとを複数の誘電体セラミ
ック層を貫いて形成された第1ビアホール導体と、前記
隣接する層間に配置されたグランドライン導体パターン
とを複数の誘電体セラミック層を貫いて形成された第2
ビアホール導体と、を備えるノイズフィルタにおいて、
前記積層体の各層間の信号ライン導体パターン及びグラ
ンドライン導体パターンは、夫々略1ターン形状を成
し、且つ前記第1ビアホール導体と第2ビアホール導体
が信号側インダクタ成分及びグランド側インダクタ成分
を構成するコイル内面積部分を挟んで対象位置に配置さ
れているノイズフィルタである。
【0020】
【作用】本発明によれば、信号側インダク成分を構成す
る信号ライン導体パターン及びグランド側インダク成分
を構成するグランドライン導体パターンとが独立した各
誘電体セラミック層間に配置されている。そして、その
層間において、ターン数は略1ターン形状となってい
る。
る信号ライン導体パターン及びグランド側インダク成分
を構成するグランドライン導体パターンとが独立した各
誘電体セラミック層間に配置されている。そして、その
層間において、ターン数は略1ターン形状となってい
る。
【0021】従って、仮に信号ライン導体パターン、グ
ランドライン導体パターンの形成において、積層位置ず
れ等が発生しても、夫々の信号ライン導体パターンで構
成される信号側インダクタ成分のコイル内面積部分及び
グランドライン導体パターンで構成されるグランド側イ
ンダクタ成分のコイル内面積部分が変動することがない
ため、安定したインダクタ成分を得ることができる。
ランドライン導体パターンの形成において、積層位置ず
れ等が発生しても、夫々の信号ライン導体パターンで構
成される信号側インダクタ成分のコイル内面積部分及び
グランドライン導体パターンで構成されるグランド側イ
ンダクタ成分のコイル内面積部分が変動することがない
ため、安定したインダクタ成分を得ることができる。
【0022】また、信号ライン導体パターンどうしを接
続する第1ビアホール導体及びグランドライン導体パタ
ーンどうしを接続する第2ビアホール導体は、夫々イン
ダクタ成分のコイル内面積部分を挟んで、その外部の対
象位置に形成されている。
続する第1ビアホール導体及びグランドライン導体パタ
ーンどうしを接続する第2ビアホール導体は、夫々イン
ダクタ成分のコイル内面積部分を挟んで、その外部の対
象位置に形成されている。
【0023】即ち、信号ライン導体パターンの両端部
は、例えば積層体の一方方向の一方端寄り部分に、グラ
ンドライン導体パターンの両端部は、例えば積層体の一
方方向の他方端寄り部分に配置されることになる。
は、例えば積層体の一方方向の一方端寄り部分に、グラ
ンドライン導体パターンの両端部は、例えば積層体の一
方方向の他方端寄り部分に配置されることになる。
【0024】これによって、2つのコイル内面積部分に
は、第1、第2ビアホール導体が存在することがないた
め、インダクタ成分を最大限に大きくすることができ
る。
は、第1、第2ビアホール導体が存在することがないた
め、インダクタ成分を最大限に大きくすることができ
る。
【0025】その結果、信号側のインダクタ成分、グラ
ンド側のインダクタ成分、相互インダクタ成分、信号側
のインダクタ成分とグランド側のインダクタ成分との対
向によって発生する容量成分によって決定されるノイズ
フィルタ特性が最大且つ安定化させることができる。
ンド側のインダクタ成分、相互インダクタ成分、信号側
のインダクタ成分とグランド側のインダクタ成分との対
向によって発生する容量成分によって決定されるノイズ
フィルタ特性が最大且つ安定化させることができる。
【0026】しかも、第1、第2ビアホール導体がコイ
ル内面積部分を挟んで分散されて配置されているため、
製造工程中で誘電体セラミック層間の剥離現象を減少さ
せることができ、誘電体セラミック層を積層した時の積
層表面を比較的に平坦化することができる。
ル内面積部分を挟んで分散されて配置されているため、
製造工程中で誘電体セラミック層間の剥離現象を減少さ
せることができ、誘電体セラミック層を積層した時の積
層表面を比較的に平坦化することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明のノイズフィルタを
図面に基づいて詳説する。
図面に基づいて詳説する。
【0028】図1は本発明のノイズフィルタの外観斜視
図であり、図2は積層体部分の分解斜視図であり、図3
(a)〜(d)は、誘電体セラミック層となるシート上
に形成された信号ライン導体パターン、グランドライン
導体パターンとなる導体膜の平面図である。
図であり、図2は積層体部分の分解斜視図であり、図3
(a)〜(d)は、誘電体セラミック層となるシート上
に形成された信号ライン導体パターン、グランドライン
導体パターンとなる導体膜の平面図である。
【0029】本発明のノイズフィルタは、例えば6層の
誘電体セラミック層1x、1a〜1eが積層して構成さ
れた積層体1と、該積層体1の外表面に形成した信号ラ
イン側の入力の端子電極6、7とグランド電位の端子電
極8とから主に構成されている。
誘電体セラミック層1x、1a〜1eが積層して構成さ
れた積層体1と、該積層体1の外表面に形成した信号ラ
イン側の入力の端子電極6、7とグランド電位の端子電
極8とから主に構成されている。
【0030】積層体1は、アルミナ、BaTiO3 、T
iO2 、Mn−Zn、Ni−Znなどの誘電体セラミッ
ク、またはこのような誘電体セラミックと結晶化ガラス
成分との混合物などで構成された誘電体セラミック層1
x、1a〜1eとから成る。
iO2 、Mn−Zn、Ni−Znなどの誘電体セラミッ
ク、またはこのような誘電体セラミックと結晶化ガラス
成分との混合物などで構成された誘電体セラミック層1
x、1a〜1eとから成る。
【0031】この積層体1の各誘電体セラミック層1a
と1bとの間、1cと1dの間には、信号ライン導体パ
ターン2b、2dが形成されてる。
と1bとの間、1cと1dの間には、信号ライン導体パ
ターン2b、2dが形成されてる。
【0032】また、この積層体1の各誘電体セラミック
層1xと1aとの間、1bと1cとの間、1dと1eの
間には、グランドライン導体パターン3a、3c、3e
が形成されている。
層1xと1aとの間、1bと1cとの間、1dと1eの
間には、グランドライン導体パターン3a、3c、3e
が形成されている。
【0033】また、信号ライン導体パターン2bの他端
部分には、隣接する信号ライン導体パターン2dの一端
部と接続するために、誘電体セラミック層1bに形成さ
れた第1ビアホール導体4b、誘電体セラミック層1c
に形成された第1ビアホール導体4cが配置されてい
る。
部分には、隣接する信号ライン導体パターン2dの一端
部と接続するために、誘電体セラミック層1bに形成さ
れた第1ビアホール導体4b、誘電体セラミック層1c
に形成された第1ビアホール導体4cが配置されてい
る。
【0034】また、信号ライン導体パターン2dの他端
部には、積層体1の外部に信号ライン導体パターン2d
を引き出すために誘電体セラミック層1dに形成された
第1ビアホール導体4dが配置されている。
部には、積層体1の外部に信号ライン導体パターン2d
を引き出すために誘電体セラミック層1dに形成された
第1ビアホール導体4dが配置されている。
【0035】尚、信号ライン導体パターン2bの一端部
分には、その一端を外部に引き出すために、誘電体セラ
ミック層1xに形成されたビアホール導体4x、誘電体
セラミック層1aに形成されたビアホール導体4aが配
置されている。
分には、その一端を外部に引き出すために、誘電体セラ
ミック層1xに形成されたビアホール導体4x、誘電体
セラミック層1aに形成されたビアホール導体4aが配
置されている。
【0036】グランドライン導体パターン3aの他端部
分には、隣接するグランドライン導体パターン3cの一
端部と接続するために、誘電体セラミック層1aに形成
された第1ビアホール導体5a、誘電体セラミック層1
bに形成された第2ビアホール導体5cが配置されてい
る。
分には、隣接するグランドライン導体パターン3cの一
端部と接続するために、誘電体セラミック層1aに形成
された第1ビアホール導体5a、誘電体セラミック層1
bに形成された第2ビアホール導体5cが配置されてい
る。
【0037】また、グランドライン導体パターン3cの
他端部分には、隣接するグランドライン導体パターン3
eの一端部と接続するために、誘電体セラミック層1c
に形成された第2ビアホール導体5c、誘電体セラミッ
ク層1dに形成された第2ビアホール導体5dが配置さ
れている。
他端部分には、隣接するグランドライン導体パターン3
eの一端部と接続するために、誘電体セラミック層1c
に形成された第2ビアホール導体5c、誘電体セラミッ
ク層1dに形成された第2ビアホール導体5dが配置さ
れている。
【0038】さらに、グランドライン導体パターン3e
の他端部には、積層体1の外部にグランドライン導体パ
ターン3eを引き出すために誘電体セラミック層1eに
形成されたビアホール導体5eが配置されている。
の他端部には、積層体1の外部にグランドライン導体パ
ターン3eを引き出すために誘電体セラミック層1eに
形成されたビアホール導体5eが配置されている。
【0039】これにより、信号側のインダクタ成分の電
気的な導通状態は、ビアホール導体4x、4a、信号ラ
イン導体パターン2b、ビアホール導体4b、4c、信
号ライン導体パターン2d、ビアホール導体4d、4e
となる。
気的な導通状態は、ビアホール導体4x、4a、信号ラ
イン導体パターン2b、ビアホール導体4b、4c、信
号ライン導体パターン2d、ビアホール導体4d、4e
となる。
【0040】また、グランド側のインダクタ成分の電気
的な導通状態は、グランドライン導体パターン3a、ビ
アホール導体5a、5b、グランドライン導体パターン
3c、ビアホール導体5c、5d、グランドライン導体
パターン3e、ビアホール導体5eとなる。
的な導通状態は、グランドライン導体パターン3a、ビ
アホール導体5a、5b、グランドライン導体パターン
3c、ビアホール導体5c、5d、グランドライン導体
パターン3e、ビアホール導体5eとなる。
【0041】そして、積層体1の一方方向の一方端面に
は信号側の入力端子電極6が形成され、積層体1の一方
方向の他方端面には信号側の出力端子電極7が形成さ
れ、積層体1の他方方向の一方及びまたは他方端面には
グランド側端子電極8が形成されている。そして、端子
電極6、例えばビアホール導体4eの露出部分に接続
し、端子電極7は、例えばビアホール導体4xの露出部
分に接続するように形成され、端子電極8は、例えばビ
アホール導体5eの露出部分に接続するように形成され
いる。
は信号側の入力端子電極6が形成され、積層体1の一方
方向の他方端面には信号側の出力端子電極7が形成さ
れ、積層体1の他方方向の一方及びまたは他方端面には
グランド側端子電極8が形成されている。そして、端子
電極6、例えばビアホール導体4eの露出部分に接続
し、端子電極7は、例えばビアホール導体4xの露出部
分に接続するように形成され、端子電極8は、例えばビ
アホール導体5eの露出部分に接続するように形成され
いる。
【0042】ここで、信号ライン導体パターン2b、2
d、グランドライン導体パターン3a、3c、3e及び
ビアホール導体4x、4a〜4e、5a〜5eは、夫々
Agをなどを主成分とする導体によって、端子電極6〜
8は、夫々Agをなどを主成分とする下地導体、及びそ
の表面にNiメッキや半田メッキなどのメッキ層から構
成される。
d、グランドライン導体パターン3a、3c、3e及び
ビアホール導体4x、4a〜4e、5a〜5eは、夫々
Agをなどを主成分とする導体によって、端子電極6〜
8は、夫々Agをなどを主成分とする下地導体、及びそ
の表面にNiメッキや半田メッキなどのメッキ層から構
成される。
【0043】次に、信号ライン導体パターン2b、2
d、グランドライン導体パターン3a、3c、3eのパ
ターンを図3(a)〜図3(d)を用いて説明する。
d、グランドライン導体パターン3a、3c、3eのパ
ターンを図3(a)〜図3(d)を用いて説明する。
【0044】図3(a)は例えば誘電体セラミック層1
aと1bとの層間、即ち、誘電体セラミック層1b上に
形成された信号ライン導体パターン2bのパターンを示
す。
aと1bとの層間、即ち、誘電体セラミック層1b上に
形成された信号ライン導体パターン2bのパターンを示
す。
【0045】図において、信号ライン導体パターン2b
は、誘電体セラミック層1bとなる誘電体シート(説明
上「1b」と記す)上に形成される。具体的には、略1
ターン形状を成し、その信号ライン導体パターン2bの
一端側及び他端側が例えば誘電体シート1bの左側に配
置されている。そして、その信号ライン導体パターン2
bの他端部分には、誘電体シート1bの厚み貫く第1ビ
アホール導体4bが形成されている。同時に、誘電体シ
ート1bの右側寄りに第2ビアホール導体5bが形成さ
れている。尚、この第2ビアホール導体5bは誘電体シ
ート1bを挟持する誘電体シート1a、誘電体シート1
c上に形成されたグランドライン導体パターン3a、3
cを接続するためのビアホール導体の一部となる。
は、誘電体セラミック層1bとなる誘電体シート(説明
上「1b」と記す)上に形成される。具体的には、略1
ターン形状を成し、その信号ライン導体パターン2bの
一端側及び他端側が例えば誘電体シート1bの左側に配
置されている。そして、その信号ライン導体パターン2
bの他端部分には、誘電体シート1bの厚み貫く第1ビ
アホール導体4bが形成されている。同時に、誘電体シ
ート1bの右側寄りに第2ビアホール導体5bが形成さ
れている。尚、この第2ビアホール導体5bは誘電体シ
ート1bを挟持する誘電体シート1a、誘電体シート1
c上に形成されたグランドライン導体パターン3a、3
cを接続するためのビアホール導体の一部となる。
【0046】図3(b)は例えば誘電体セラミック層1
cと1dとの層間、即ち、誘電体セラミック層1c上に
形成された信号ライン導体パターン2cのパターンを示
す。
cと1dとの層間、即ち、誘電体セラミック層1c上に
形成された信号ライン導体パターン2cのパターンを示
す。
【0047】図において、信号ライン導体パターン2d
は、誘電体セラミック層1dとなる誘電体シート(説明
上「1d」と記す)上に形成される。具体的には、略1
ターン形状を成し、その信号ライン導体パターン2dの
一端側及び他端側が例えば誘電体シート1dの左側に配
置されている。そして、その信号ライン導体パターン2
dの他端部分には、誘電体シート1dの厚み貫く第1ビ
アホール導体4dが形成されている。同時に、誘電体シ
ート1dの右側寄りに第2ビアホール導体5dが形成さ
れている。尚、この第2ビアホール導体5dは誘電体シ
ート1dを挟持する誘電体シート1c、誘電体シート1
e上に形成されたグランドライン導体パターン3c、3
eを接続するためのビアホール導体の一部となる。
は、誘電体セラミック層1dとなる誘電体シート(説明
上「1d」と記す)上に形成される。具体的には、略1
ターン形状を成し、その信号ライン導体パターン2dの
一端側及び他端側が例えば誘電体シート1dの左側に配
置されている。そして、その信号ライン導体パターン2
dの他端部分には、誘電体シート1dの厚み貫く第1ビ
アホール導体4dが形成されている。同時に、誘電体シ
ート1dの右側寄りに第2ビアホール導体5dが形成さ
れている。尚、この第2ビアホール導体5dは誘電体シ
ート1dを挟持する誘電体シート1c、誘電体シート1
e上に形成されたグランドライン導体パターン3c、3
eを接続するためのビアホール導体の一部となる。
【0048】図3(c)は例えば誘電体セラミック層1
xと1aとの層間、即ち、誘電体セラミック層1a上に
形成されたグランドライン導体パターン3aのパターン
を示す。
xと1aとの層間、即ち、誘電体セラミック層1a上に
形成されたグランドライン導体パターン3aのパターン
を示す。
【0049】図において、グランドライン導体パターン
3aは、誘電体セラミック層1aとなる誘電体シート
(説明上「1a」と記す)上に形成される。具体的に
は、略1ターン形状を成し、そのグランドライン導体パ
ターン3aの一端側及び他端側が例えば誘電体シート1
aの右側に配置されている。そして、そのグランドライ
ン導体パターン3aの他端部分には、誘電体シート1a
の厚み貫く第2ビアホール導体5aが形成されている。
同時に、誘電体シート1aの左側寄りに第1ビアホール
導体4aが形成されている。尚、この第1ビアホール導
体4aは誘電体シート1bに形成された信号ライン導体
パターン2aを外部に延出するためのビアホール導体の
一部となる。
3aは、誘電体セラミック層1aとなる誘電体シート
(説明上「1a」と記す)上に形成される。具体的に
は、略1ターン形状を成し、そのグランドライン導体パ
ターン3aの一端側及び他端側が例えば誘電体シート1
aの右側に配置されている。そして、そのグランドライ
ン導体パターン3aの他端部分には、誘電体シート1a
の厚み貫く第2ビアホール導体5aが形成されている。
同時に、誘電体シート1aの左側寄りに第1ビアホール
導体4aが形成されている。尚、この第1ビアホール導
体4aは誘電体シート1bに形成された信号ライン導体
パターン2aを外部に延出するためのビアホール導体の
一部となる。
【0050】図3(d)は例えば誘電体セラミック層1
bと1cとの層間、即ち、誘電体セラミック層1c上に
形成されたグランドライン導体パターン3cのパターン
を示す。
bと1cとの層間、即ち、誘電体セラミック層1c上に
形成されたグランドライン導体パターン3cのパターン
を示す。
【0051】図において、グランドライン導体パターン
3cは、誘電体セラミック層1cとなる誘電体シート
(説明上「1c」と記す)上に形成される。具体的に
は、略1ターン形状を成し、そのグランドライン導体パ
ターン3cの一端側及び他端側が例えば誘電体シート1
cの右側に配置されている。そして、そのグランドライ
ン導体パターン3cの他端部分には、誘電体シート1c
の厚み貫く第2ビアホール導体5cが形成されている。
同時に、誘電体シート1cの右側寄りに第1ビアホール
導体4cが形成されている。尚、この第1ビアホール導
体4cは誘電体シート1cを挟持する誘電体シート1
b、誘電体シート1d上に形成された信号ライン導体パ
ターン2b、2dを接続するためのビアホール導体の一
部となる。
3cは、誘電体セラミック層1cとなる誘電体シート
(説明上「1c」と記す)上に形成される。具体的に
は、略1ターン形状を成し、そのグランドライン導体パ
ターン3cの一端側及び他端側が例えば誘電体シート1
cの右側に配置されている。そして、そのグランドライ
ン導体パターン3cの他端部分には、誘電体シート1c
の厚み貫く第2ビアホール導体5cが形成されている。
同時に、誘電体シート1cの右側寄りに第1ビアホール
導体4cが形成されている。尚、この第1ビアホール導
体4cは誘電体シート1cを挟持する誘電体シート1
b、誘電体シート1d上に形成された信号ライン導体パ
ターン2b、2dを接続するためのビアホール導体の一
部となる。
【0052】尚、図3には示していないが、例えば誘電
体セラミック層1dと1eとの層間、即ち、誘電体セラ
ミック層1e上に形成されたグランドライン導体パター
ン3eは、上述の図3(c)と同一パターンとなってい
る。図3(c)におけるビアホール導体5aに相当する
ビアホール導体5eは、誘電体シート1eに形成された
グランドライン導体パターン3eを外部に延出するため
のビアホール導体の一部となり、図3(c)におけるビ
アホール導体4aに相当するビアホール導体4eは、誘
電体シート1dに形成された信号ライン導体パターン2
dを、ビアホール導体4dとともに外部に延出するため
のビアホール導体となる。
体セラミック層1dと1eとの層間、即ち、誘電体セラ
ミック層1e上に形成されたグランドライン導体パター
ン3eは、上述の図3(c)と同一パターンとなってい
る。図3(c)におけるビアホール導体5aに相当する
ビアホール導体5eは、誘電体シート1eに形成された
グランドライン導体パターン3eを外部に延出するため
のビアホール導体の一部となり、図3(c)におけるビ
アホール導体4aに相当するビアホール導体4eは、誘
電体シート1dに形成された信号ライン導体パターン2
dを、ビアホール導体4dとともに外部に延出するため
のビアホール導体となる。
【0053】また、誘電体セラミック層1xとなる誘電
体シート1xは、1つのビアホール導体4xが形成され
ている。このビアホール導体4xは、ビアホール導体4
aとともに、誘電体シート1b上の信号ライン導体パタ
ーン2bの一端部分に接続して、これによって、信号ラ
イン導体パターン2bの一端を外部に露出する。
体シート1xは、1つのビアホール導体4xが形成され
ている。このビアホール導体4xは、ビアホール導体4
aとともに、誘電体シート1b上の信号ライン導体パタ
ーン2bの一端部分に接続して、これによって、信号ラ
イン導体パターン2bの一端を外部に露出する。
【0054】以上の構成により、信号側インダクタ成分
(コイル)は、例えばビアホール導体4x、4a、信号
ライン導体パターン2bの一端、信号ライン導体パター
ン2bの他端、ビアホール導体4b、4c、信号ライン
導体パターン2dの一端、信号ライン導体パターン2d
の他端、ビアホール導体4d、4eと接続して、約2タ
ーンのコイルとなる。
(コイル)は、例えばビアホール導体4x、4a、信号
ライン導体パターン2bの一端、信号ライン導体パター
ン2bの他端、ビアホール導体4b、4c、信号ライン
導体パターン2dの一端、信号ライン導体パターン2d
の他端、ビアホール導体4d、4eと接続して、約2タ
ーンのコイルとなる。
【0055】また、グランド側インダクタ成分(コイ
ル)は、例えばグランドライン導体パターン3aの他
端、ビアホール導体5a、5b、グランドライン導体パ
ターン3cの一端、グランドライン導体パターン3cの
他端、ビアホール導体5c、5d、グランドライン導体
パターン3eの一端、グランドライン導体パターン5e
の他端、ビアホール導体5eと接続して、約2.5ター
ンのコイルとなる。
ル)は、例えばグランドライン導体パターン3aの他
端、ビアホール導体5a、5b、グランドライン導体パ
ターン3cの一端、グランドライン導体パターン3cの
他端、ビアホール導体5c、5d、グランドライン導体
パターン3eの一端、グランドライン導体パターン5e
の他端、ビアホール導体5eと接続して、約2.5ター
ンのコイルとなる。
【0056】同時に、図2、図3から判るように、信号
ライン導体パターン2bは、誘電体セラミック層1a、
1bを介して、グランドライン導体パターン3a、3c
にその一部が対向しており、信号ライン導体パターン2
dは、誘電セラミック層1c、1dを介してグランドラ
イン導体パターン3c、3eにその一部が対向してお
り、その対向部分で夫々容量容量成分が発生する。
ライン導体パターン2bは、誘電体セラミック層1a、
1bを介して、グランドライン導体パターン3a、3c
にその一部が対向しており、信号ライン導体パターン2
dは、誘電セラミック層1c、1dを介してグランドラ
イン導体パターン3c、3eにその一部が対向してお
り、その対向部分で夫々容量容量成分が発生する。
【0057】さらに、信号側インダクタ成分(コイル)
とグランド側インダクタ成分(コイル)との中央磁路で
あるコイル内面積部分Xs、Xgが共通化している。
とグランド側インダクタ成分(コイル)との中央磁路で
あるコイル内面積部分Xs、Xgが共通化している。
【0058】結局、分布定数的には、信号側インダクタ
成分、グランド側インダクタ成分、相互インダクタ成
分、容量成分が発生することになり、等価回路的には、
図4に示すようになり、所定カットオフ周波数で、所定
減衰極、所定減衰量を有するノイズフィルタが達成され
ることになる。
成分、グランド側インダクタ成分、相互インダクタ成
分、容量成分が発生することになり、等価回路的には、
図4に示すようになり、所定カットオフ周波数で、所定
減衰極、所定減衰量を有するノイズフィルタが達成され
ることになる。
【0059】以上の構成では、1枚の誘電体シート上
に、信号ライン導体パターン2b、2d、またはグラン
ドライン導体パターン3a、3c、3eの何れかの導体
パターンが1種類のみ形成されており、しかも、略1タ
ーンであるため、各インダクタ成分を構成するコイルの
内面積部分Xs、Xgが規定されている。
に、信号ライン導体パターン2b、2d、またはグラン
ドライン導体パターン3a、3c、3eの何れかの導体
パターンが1種類のみ形成されており、しかも、略1タ
ーンであるため、各インダクタ成分を構成するコイルの
内面積部分Xs、Xgが規定されている。
【0060】しかも、信号ライン導体パターン2b、2
dに接続するビアホール導体4a〜4eは、グランドラ
イン導体パターン3a、3c、3eのコイル内面積部分
Xs、Xgに対して外部に形成されており、また、グラ
ンドライン導体パターン3a、3c、3eに接続するビ
アホール導体5a〜5eは、信号ライン導体パターン2
b、2dのコイル内面積部分Xs、Xgに対して外部に
形成されているため、ビアホール導体の形成によって、
コイル内面積が減少することが一切なく、最大の磁束が
通過する磁路を確保でき、各インダクタ成分を大きくす
ることができ、特性を向上させることができる。
dに接続するビアホール導体4a〜4eは、グランドラ
イン導体パターン3a、3c、3eのコイル内面積部分
Xs、Xgに対して外部に形成されており、また、グラ
ンドライン導体パターン3a、3c、3eに接続するビ
アホール導体5a〜5eは、信号ライン導体パターン2
b、2dのコイル内面積部分Xs、Xgに対して外部に
形成されているため、ビアホール導体の形成によって、
コイル内面積が減少することが一切なく、最大の磁束が
通過する磁路を確保でき、各インダクタ成分を大きくす
ることができ、特性を向上させることができる。
【0061】しかも、誘電体シート1a〜1eを積層す
るにあたり、若干の位置ずれがあったとしても、各イン
ダクタ成分のコイル内面積部分Xs、Xgの大きさに変
動を与えることがないため、特性の安定が達成できる。
るにあたり、若干の位置ずれがあったとしても、各イン
ダクタ成分のコイル内面積部分Xs、Xgの大きさに変
動を与えることがないため、特性の安定が達成できる。
【0062】さらに、ビアホール導体4x、4a〜4e
と5a〜5eとが、各導体パターン2b、2d、3a、
3c、3dのコイル内面積部分Xs、Xgを挟んで、例
えば右側と左側に分散されて配置される。このため、ビ
アホール導体4x、4a〜4eと5a〜5eが一箇所に
集中することがないため、製造工程中で誘電体セラミッ
ク層1x、1a〜1e間の剥離現象を減少させることが
でき、誘電体セラミック層1x、1a〜1eを積層した
時の積層表面を比較的に平坦化することができる。
と5a〜5eとが、各導体パターン2b、2d、3a、
3c、3dのコイル内面積部分Xs、Xgを挟んで、例
えば右側と左側に分散されて配置される。このため、ビ
アホール導体4x、4a〜4eと5a〜5eが一箇所に
集中することがないため、製造工程中で誘電体セラミッ
ク層1x、1a〜1e間の剥離現象を減少させることが
でき、誘電体セラミック層1x、1a〜1eを積層した
時の積層表面を比較的に平坦化することができる。
【0063】尚、ここで、簡単に上述のノイズフィルタ
の製造方法を説明する。
の製造方法を説明する。
【0064】まず、各誘電体セラミック層1x、1a〜
1eとなる誘電体シートを用意する。
1eとなる誘電体シートを用意する。
【0065】尚、シートの形状は、複数のノイズフィル
タが抽出できる大きさとして、端子電極形成前で、切断
・分割することが量産性で有利であるが、説明上、ノイ
ズフィルタの形状と同一の誘電体シートとする。
タが抽出できる大きさとして、端子電極形成前で、切断
・分割することが量産性で有利であるが、説明上、ノイ
ズフィルタの形状と同一の誘電体シートとする。
【0066】まず、誘電体セラミック層1xとなる誘電
体シートにビアホール導体4xとなるスルーホールを形
成して、Ag系導電性ペーストで該スルーホールにビア
ホール導体を充填する。
体シートにビアホール導体4xとなるスルーホールを形
成して、Ag系導電性ペーストで該スルーホールにビア
ホール導体を充填する。
【0067】次に、誘電体セラミック層1aとなる誘電
体シートにビアホール導体4a、5aとなるスルーホー
ルを形成して、Ag系導電性ペーストで該スルーホール
にビアホール導体を充填するとともに、Ag系導電性ペ
ーストでシート1a上にグランドライン導体パターン3
aとなる導体膜を形成する。
体シートにビアホール導体4a、5aとなるスルーホー
ルを形成して、Ag系導電性ペーストで該スルーホール
にビアホール導体を充填するとともに、Ag系導電性ペ
ーストでシート1a上にグランドライン導体パターン3
aとなる導体膜を形成する。
【0068】次に、同様に、誘電体セラミック層1b〜
1eとなる誘電体シートにビアホール導体4b〜4e、
5b〜5eとなるスルーホールを形成して、Ag系導電
性ペーストで該スルーホールにビアホール導体を充填す
るとともに、Ag系導電性ペーストでシート1a上に信
号ライン導体パターン2b、2dまたはグランドライン
導体パターン3c、3eとなる導体膜を形成する。尚、
誘電体シート1aと誘電体シート1eは共用できる。
1eとなる誘電体シートにビアホール導体4b〜4e、
5b〜5eとなるスルーホールを形成して、Ag系導電
性ペーストで該スルーホールにビアホール導体を充填す
るとともに、Ag系導電性ペーストでシート1a上に信
号ライン導体パターン2b、2dまたはグランドライン
導体パターン3c、3eとなる導体膜を形成する。尚、
誘電体シート1aと誘電体シート1eは共用できる。
【0069】このようビアホール導体及びまたは導体パ
ターンとなる導体が形成された複数の誘電体シートを、
積層順序に応じて、熱圧着を行い、一体的に積層する。
ターンとなる導体が形成された複数の誘電体シートを、
積層順序に応じて、熱圧着を行い、一体的に積層する。
【0070】次に、この積層体を例えば大気雰囲気中
で、所定ピーク温度で一体焼結する。
で、所定ピーク温度で一体焼結する。
【0071】尚、焼成雰囲気、焼成のピーク温度など
は、用いる誘電体セラミック材料、導体の材料によって
異なるものである。
は、用いる誘電体セラミック材料、導体の材料によって
異なるものである。
【0072】このように焼成された積層体1の端面に、
ビアホール導体1x、4e、5eに接続するように端子
電極7、6、8を形成する。
ビアホール導体1x、4e、5eに接続するように端子
電極7、6、8を形成する。
【0073】具体的には、厚膜手法によってAg系下地
導体膜を焼きつけ形成し、その後、バレルメッキで、所
定材料、例えばNi、半田などのメッキ層を鍍着させ
る。
導体膜を焼きつけ形成し、その後、バレルメッキで、所
定材料、例えばNi、半田などのメッキ層を鍍着させ
る。
【0074】
【実施例】本発明者は、一層あたり略1ターンを形成し
た本発明のノイズフィルタと、1層あたり、半ターンの
信号ライン導体パターン、グランドライン導体パターン
を並設した従来のノイズフィルタにおいて、夫々のイン
ダクタ成分(コイル)のターン数、コイル内面積が同一
となるように設定しフィルタ特性を調べた。 その結果
を図5、図6に示す。尚、両図において、線Aは位置ず
れがない状態(正常な状態)の特性であり、線Bは位置
ずれが平面方向に50μm発生した状態の特性である。
た本発明のノイズフィルタと、1層あたり、半ターンの
信号ライン導体パターン、グランドライン導体パターン
を並設した従来のノイズフィルタにおいて、夫々のイン
ダクタ成分(コイル)のターン数、コイル内面積が同一
となるように設定しフィルタ特性を調べた。 その結果
を図5、図6に示す。尚、両図において、線Aは位置ず
れがない状態(正常な状態)の特性であり、線Bは位置
ずれが平面方向に50μm発生した状態の特性である。
【0075】本発明品においては、位置ずれがの有無に
係わらず、カットオフ周波数、減衰極周波数、減衰量に
おいては両者の差異は非常に小さく、減衰極よりも高い
周波数領域で、周波数のシフトが若干認められる程度で
ある。
係わらず、カットオフ周波数、減衰極周波数、減衰量に
おいては両者の差異は非常に小さく、減衰極よりも高い
周波数領域で、周波数のシフトが若干認められる程度で
ある。
【0076】これに対して、従来品においては、位置ず
れがによって、その特性が大きく変動してしまい、特
に、特性上極めて重要な減衰極周波数、減衰量において
は顕著である。
れがによって、その特性が大きく変動してしまい、特
に、特性上極めて重要な減衰極周波数、減衰量において
は顕著である。
【0077】以上の結果から、本発明品においては、製
造工程で発生する位置ずれなどが発生したとしても、そ
の特性の変動を有効に抑えることができるため、特性的
にも安定し、製造工程での特性信頼性が向上する。
造工程で発生する位置ずれなどが発生したとしても、そ
の特性の変動を有効に抑えることができるため、特性的
にも安定し、製造工程での特性信頼性が向上する。
【0078】上述のように特性の変動を抑えるために
は、図3(a)(b)と図3(c)(d)に示すよう
に、信号ライン導体パターン2b、2dとグランドライ
ン導体パターン3a、3c、3eのコイル内面積部分X
s、Xgを若干変位させることも重要である。これは、
信号ライン導体パターン2b、2dとグランドライン導
体パターン3a、3c、3eとの対向部分が位置ずれに
よって、その対向面積が大きく変動しないように、予
め、一方の導体、例えば、図3(a)、(b)に示す信
号ライン導体パターン2b、2dの一端及び他端と対向
する位置の導体パターンの直線部21b、21dを、他
方の導体、例えば図3(c)(d)に示すグランドライ
ン導体パターン3a、3cの一端及び他端と対向させな
いようにする。
は、図3(a)(b)と図3(c)(d)に示すよう
に、信号ライン導体パターン2b、2dとグランドライ
ン導体パターン3a、3c、3eのコイル内面積部分X
s、Xgを若干変位させることも重要である。これは、
信号ライン導体パターン2b、2dとグランドライン導
体パターン3a、3c、3eとの対向部分が位置ずれに
よって、その対向面積が大きく変動しないように、予
め、一方の導体、例えば、図3(a)、(b)に示す信
号ライン導体パターン2b、2dの一端及び他端と対向
する位置の導体パターンの直線部21b、21dを、他
方の導体、例えば図3(c)(d)に示すグランドライ
ン導体パターン3a、3cの一端及び他端と対向させな
いようにする。
【0079】また、グランドライン導体コイルパターン
3a、3cの一端及び他端と対向する位置の導体パター
ンの直線部31a、31cに関しても、信号ライン導体
コイルパターン2b、2dの一端及び他端と対向させな
いようにする。これにより、信号ライン導体コイルパタ
ーン2b、2dとグランドライン導体コイルパターン3
a、3c、3eとの対向部分は、実質的に、信号ライン
導体コイルパターン2b、2c、グランドライン導体コ
イルパターン3a、3c、3eの両端部を及び直線部2
1b、21d、31a、31cを除く部分となる。
3a、3cの一端及び他端と対向する位置の導体パター
ンの直線部31a、31cに関しても、信号ライン導体
コイルパターン2b、2dの一端及び他端と対向させな
いようにする。これにより、信号ライン導体コイルパタ
ーン2b、2dとグランドライン導体コイルパターン3
a、3c、3eとの対向部分は、実質的に、信号ライン
導体コイルパターン2b、2c、グランドライン導体コ
イルパターン3a、3c、3eの両端部を及び直線部2
1b、21d、31a、31cを除く部分となる。
【0080】このようにすれば、図3の示す左右方向に
位置ずれ(ビアホール導体の接続が可能な程度)が発生
しても、両導体パターン2b、2d、3a、3c、3e
での対向面積が大きく変動しないため、フィルタ特性の
変動が少なくなる。
位置ずれ(ビアホール導体の接続が可能な程度)が発生
しても、両導体パターン2b、2d、3a、3c、3e
での対向面積が大きく変動しないため、フィルタ特性の
変動が少なくなる。
【0081】尚、上述の実施例では、2層の信号ライン
導体パターン2b、2d、3層のグランドライン導体パ
ターン3a、3c、3eが積層されてノイズフィルタが
構成されているが、所望のフィルタ特性に応じて、夫々
信号ライン導体パターン、グランドライン導体パターン
の積層・接続数を変えても構わない。
導体パターン2b、2d、3層のグランドライン導体パ
ターン3a、3c、3eが積層されてノイズフィルタが
構成されているが、所望のフィルタ特性に応じて、夫々
信号ライン導体パターン、グランドライン導体パターン
の積層・接続数を変えても構わない。
【0082】また、最外層以外の誘電体セラミック層
は、容量成分上厚みの制御が重要となる。仮に厚い誘電
体セラミック層が必要な場合には、例えば導体パターン
が形成されておらず、ビアホール導体のみを形成した誘
電体セラミック層を別途介在させても構わない。同時
に、最外層の誘電体セラミック層に関しては、主に機械
的な強度を確保するために、ビアホール導体のみを形成
した誘電体セラミック層を複数積層しても構わない。
は、容量成分上厚みの制御が重要となる。仮に厚い誘電
体セラミック層が必要な場合には、例えば導体パターン
が形成されておらず、ビアホール導体のみを形成した誘
電体セラミック層を別途介在させても構わない。同時
に、最外層の誘電体セラミック層に関しては、主に機械
的な強度を確保するために、ビアホール導体のみを形成
した誘電体セラミック層を複数積層しても構わない。
【0083】
【発明の効果】本発明によれば、信号側インダクタ成分
とグランド側インダクタ成分とが積層体内で互いに容量
成分を発生するように対向して配置されており、積層体
を構成する各誘電体セラミック層間には、独立して約1
ターンの信号ライン導体パターン又はグランドライン導
体パターンが形成されている。
とグランド側インダクタ成分とが積層体内で互いに容量
成分を発生するように対向して配置されており、積層体
を構成する各誘電体セラミック層間には、独立して約1
ターンの信号ライン導体パターン又はグランドライン導
体パターンが形成されている。
【0084】また、複数の信号ライン導体パターンまた
はグランドライン導体パターンとを接続する第1、第2
ビアホール導体が、導体パターンのコイル内面積部分を
挟んで、分散されている。
はグランドライン導体パターンとを接続する第1、第2
ビアホール導体が、導体パターンのコイル内面積部分を
挟んで、分散されている。
【0085】このため、各インダクタ成分(コイル)の
コイル内面積部分の面積を充分に大きくするこができ、
しかも、磁束を阻害するものがないため、最大のインダ
クタ成分を得ることができる。
コイル内面積部分の面積を充分に大きくするこができ、
しかも、磁束を阻害するものがないため、最大のインダ
クタ成分を得ることができる。
【0086】また、誘電体セラミック層となるシートの
積層位置ずれが発生しても、コイル内面積部分の面積の
変動がないため、特性の変動を有効に抑えることができ
る。
積層位置ずれが発生しても、コイル内面積部分の面積の
変動がないため、特性の変動を有効に抑えることができ
る。
【0087】これにより、ノイズフィルタの特性が向
上、且つ安定した、実用上有用なノイズフィルタとな
る。
上、且つ安定した、実用上有用なノイズフィルタとな
る。
【図1】本発明のノイズフィルタの外観斜視図である。
【図2】本発明のノイズフィルタの各導体パターンの接
続状態を示すための積層体部分の分解斜視図である。
続状態を示すための積層体部分の分解斜視図である。
【図3】(a)、(b)は、夫々本発明のノイズフィル
タに用いる信号ライン導体パターンを示す平面図であ
り、(c)、(d)は、本発明のノイズフィルタに用い
るグランドライン導体パターンの平面図である。
タに用いる信号ライン導体パターンを示す平面図であ
り、(c)、(d)は、本発明のノイズフィルタに用い
るグランドライン導体パターンの平面図である。
【図4】本発明のノイズフィルタの等価的な回路図であ
る。
る。
【図5】本発明のノイズフィルタの特性図である。
【図6】従来のノイズフィルタの特性図である。
1・・・・・・積層体 1x、1a〜1e・・・誘電体セラミック層 2b、2d・・・・信号ライン導体コイルパターン 3a、3c、3e・・・グランドライン導体コイルパタ
ーン 4a〜4e・・・・ビアホール導体 5a〜5e・・・・ビアホール導体 6、7・・信号側の入出力端子電極 8・・・・グランド側の端子電極
ーン 4a〜4e・・・・ビアホール導体 5a〜5e・・・・ビアホール導体 6、7・・信号側の入出力端子電極 8・・・・グランド側の端子電極
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の誘電体セラミック層を積層して成
る積層体と、 該積層体の各層間に配置され、信号側インダクタ成分を
構成する信号ライン導体パターンと、 該積層体の各層間に配置され、グランド側インダクタ成
分を構成するとともに、前記信号ライン導体パターンと
対向して容量成分を構成するグランドライン導体パター
ンと、 前記隣接する各層間に配置された信号ライン導体パター
ンとを複数の誘電体セラミック層を貫いて形成された第
1ビアホール導体と、 前記隣接する層間に配置されたグランドライン導体パタ
ーンとを複数の誘電体セラミック層を貫いて形成された
第2ビアホール導体と、を備えるノイズフィルタにおい
て、 前記積層体の各層間の信号ライン導体パターン及びグラ
ンドライン導体パターンは、夫々略1ターン形状を成
し、且つ前記第1ビアホール導体と第2ビアホール導体
が信号側インダクタ成分及びグランド側インダクタ成分
を構成するコイル内面積部分を挟んで対象位置に配置さ
れていることを特徴とするノイズフィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22218195A JPH0969743A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | ノイズフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22218195A JPH0969743A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | ノイズフィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0969743A true JPH0969743A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16778436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22218195A Pending JPH0969743A (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | ノイズフィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0969743A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7161446B2 (en) | 2003-01-10 | 2007-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP22218195A patent/JPH0969743A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7161446B2 (en) | 2003-01-10 | 2007-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Noise filter |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3449351B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | |
US8169288B2 (en) | Electronic component and method for making the same | |
JP2004128506A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
US20030001711A1 (en) | Multilayer inductor | |
JPH08130117A (ja) | 積層インダクタ | |
JPH0775208B2 (ja) | インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法 | |
JPH1167554A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
JP2000195720A (ja) | 積層電子部品 | |
JP3319449B2 (ja) | 積層インダクタ及びその製造方法 | |
JP3554784B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2001076952A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JPH03153011A (ja) | 積層トランス | |
JP3200954B2 (ja) | 複合電子部品 | |
JPH0969743A (ja) | ノイズフィルタ | |
JPH0993069A (ja) | 多連ノイズフィルタ | |
JPH0690978B2 (ja) | インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法 | |
JPH036094A (ja) | インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法 | |
JP3089832B2 (ja) | 複合インダクタ部品 | |
JP2000260621A (ja) | 積層型コモンモードチョークコイル | |
JP2002305123A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層インダクタの製造方法 | |
JP2835122B2 (ja) | 積層複合部品とその製造方法 | |
JPH0115160Y2 (ja) | ||
JP2909122B2 (ja) | 積層複合部品 | |
JPH10215134A (ja) | 積層emiフィルタ | |
JP2001060515A (ja) | 積層チップインダクタ |