JP2020035855A - 積層コイル部品、及び、積層コイル部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】直流抵抗を低くすることができる積層コイル部品を提供する。【解決手段】複数の絶縁層が積層されて構成されている素子本体１０と、素子本体１０の内部に埋設されたコイルであって、絶縁層間に設けられたコイル導体層５２ａ〜５２ｅにより構成されているコイルと、素子本体１０の外表面に設けられ、コイルと電気的に接続された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備える積層コイル部品であって、積層方向に断面視したとき、素子本体の外側を向いたコイル導体層５２ａ〜５２ｅの端面が積層方向に沿って直線状であり、素子本体１０の内側を向いたコイル導体層５２ａ〜５２ｅの端面が積層方向に対して傾斜又は湾曲している。【選択図】図５

Description

本発明は、積層コイル部品、及び、積層コイル部品の製造方法に関する。

積層コイル部品は、一般に、複数の絶縁層が積層されて構成されている素子本体と、上記素子本体の内部に埋設されたコイルであって、上記絶縁層間に設けられたコイル導体層により構成されているコイルと、上記素子本体の外表面に設けられ、上記コイルと電気的に接続された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備えている。

このような積層コイル部品は、例えば、絶縁層用のシートと、コイル導体層用のパターンとを積層して一体化した後、焼成し、得られた積層体の外表面に外部電極を形成することにより製造される。

積層コイル部品として、特許文献１には、磁性フェライト材で構成される磁性フェライト本体と、上記磁性フェライト本体の内部に、コイルを構成するように埋設してある内部導体であって、上記コイルの途中に対応する内部導体の少なくとも一部が、上記磁性フェライト本体の外部に露出するように配置してある内部導体と、を有するチップフェライト部品が開示されている。特許文献１には、上記内部導体の少なくとも一部が上記磁性フェライト本体の外部に露出する部分が、非磁性材料で被覆してあることが好ましいと記載されている。

特開２００１−４４０３９号公報

特許文献１に記載のチップフェライト部品では、コイルの途中に対応する内部導体の少なくとも一部が、磁性フェライト本体の外部に露出するように配置してあるので、少なくともその部分では開磁路構造となるため、直流重畳特性が向上するとされている。しかしながら、直流抵抗Ｒｄｃを低減するには充分ではなく、改善の余地があると言える。

本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、直流抵抗を低くすることができる積層コイル部品を提供することを目的とする。本発明はまた、上記積層コイル部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の積層コイル部品は、複数の絶縁層が積層されて構成されている素子本体と、上記素子本体の内部に埋設されたコイルであって、上記絶縁層間に設けられたコイル導体層により構成されているコイルと、上記素子本体の外表面に設けられ、上記コイルと電気的に接続された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備える積層コイル部品であって、上記積層方向に断面視したとき、上記素子本体の外側を向いた上記コイル導体層の端面が上記積層方向に沿って直線状であり、上記素子本体の内側を向いた上記コイル導体層の端面が上記積層方向に対して傾斜又は湾曲している。

本発明の積層コイル部品の製造方法は、積層された複数の絶縁層と、上記絶縁層間に設けられたコイル導体層パターンとを含む、マザー積層体を作製する工程と、上記マザー積層体を切断することによって、積層された複数の絶縁層間に設けられたコイル導体層によりコイルが構成され、かつ、切断により現れた切断面に上記コイル導体層が露出した、未焼成の状態にある複数の積層体に分割する工程と、絶縁材料を用いて、上記コイル導体層が露出した上記積層体の上記切断面にサイドマージン部を形成する工程と、上記サイドマージン部が形成された積層体を焼成する工程と、を備える。

本発明によれば、直流抵抗を低くすることができる積層コイル部品を提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示す積層コイル部品を構成する素子本体の一例を模式的に示す斜視図である。 図３は、図２に示す素子本体を作製するために準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。 図４は、図３に示す積層体の分解斜視図である。 図５は、図２に示す素子本体のＡ−Ａ線断面図である。 図６は、素子本体の内側を向いた端面が積層方向に対して傾斜しているコイル導体層の一例を模式的に示す拡大断面図である。 図７は、素子本体の内側を向いた端面が積層方向に対して湾曲しているコイル導体層の一例を模式的に示す拡大断面図である。 図８は、素子本体の内側を向いた端面が積層方向に対して湾曲しているコイル導体層の別の一例を模式的に示す拡大断面図である。 図９は、１層の絶縁層上に２層のコイル導体層が重ねて設けられた例を模式的に示す断面図である。 図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ、図１０Ｄ、図１０Ｅ、図１０Ｆ及び図１０Ｇは、マザー積層体を得るために積層される絶縁シートの一例を模式的に示す平面図である。 図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１１Ｄ、図１１Ｅ、図１１Ｆ及び図１１Ｇは、マザー積層体を得るために積層される絶縁シートの別の一例を模式的に示す平面図である。 図１２は、切断されるコイル導体層パターンの一例を模式的に示す拡大断面図である。 図１３は、切断されるコイル導体層パターンの別の一例を模式的に示す拡大断面図である。 図１４は、図１に示す積層コイル部品を構成する素子本体の別の一例を模式的に示す斜視図である。 図１５は、図１４に示す素子本体を作製するために準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。 図１６は、図１５に示す積層体の分解斜視図である。 図１７は、図１４に示す素子本体のＢ−Ｂ線断面図である。 図１８は、本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。 図１９は、図１８に示す積層コイル部品を構成する素子本体の一例を模式的に示す斜視図である。 図２０は、図１９に示す素子本体を作製するために準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。 図２１は、図２０に示す積層体の分解斜視図である。 図２２は、図１９に示す素子本体のＣ−Ｃ線断面図である。 図２３は、図１８に示す積層コイル部品を構成する素子本体の別の一例を模式的に示す斜視図である。 図２４は、図２３に示す素子本体を作製するために準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。 図２５は、図２４に示す積層体の分解斜視図である。 図２６は、図２３に示す素子本体のＤ−Ｄ線断面図である。

以下、本発明の積層コイル部品について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。

［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品では、積層方向が実装面に対して直交している。

図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。
図１に示す積層コイル部品１は、素子本体１０と、素子本体１０の外表面に設けられた第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２とを備えている。素子本体１０の構成については後述するが、複数の絶縁層が積層されて構成されており、内部にコイルが埋設されている。

図１に示す積層コイル部品１及び素子本体１０では、長さ方向、幅方向、高さ方向を、図１におけるＬ方向、Ｗ方向、Ｔ方向とする。ここで、長さ方向（Ｌ方向）と幅方向（Ｗ方向）と高さ方向（Ｔ方向）とは互いに直交する。

図２は、図１に示す積層コイル部品を構成する素子本体の一例を模式的に示す斜視図である。
図２に示すように、素子本体１０は、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。

素子本体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、素子本体の３面が交わる部分であり、稜線部は、素子本体の２面が交わる部分である。

図１では、第１の外部電極２１は、素子本体１０の第１の端面１１の全体を覆うとともに、素子本体１０の第１の側面１３及び第２の側面１４並びに第１の主面１５及び第２の主面１６の一部を覆っている。第２の外部電極２２は、素子本体１０の第２の端面１２の全体を覆うとともに、素子本体１０の第１の側面１３及び第２の側面１４並びに第１の主面１５及び第２の主面１６の一部を覆っている。

図３は、図２に示す素子本体を作製するために準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。
後述するように、図２に示す素子本体１０は、図３に示す積層体３０の長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面３１及び第２の端面３２にサイドマージン部４１及び４２をそれぞれ形成し、さらに、積層体３０の幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面３３及び第２の側面３４にサイドマージン部４３及び４４をそれぞれ形成したものを焼成することにより得られる。

なお、図２に示す素子本体１０においては、説明の便宜のために、積層体３０に由来する部分とサイドマージン部４１〜４４の各々との境界が明瞭に図示されているが、このような境界は明瞭に現れなくてもよい。

図４は、図３に示す積層体の分解斜視図である。
図４に示すように、積層体３０は、複数の絶縁層５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ、５１ｈ、５１ｉ、５１ｊ及び５１ｋが高さ方向（Ｔ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図１、図２、図３及び図４では、高さ方向（Ｔ方向）が積層方向である。

絶縁層５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ及び５１ｈの主面上には、コイル導体層５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ及び５２ｅがそれぞれ設けられている。コイル導体層５２ａ〜５２ｅは、角張ったＵ字型であり、３／４ターンの長さを有している。

さらに、絶縁層５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ、５１ｈ、５１ｉ、５１ｊ及び５１ｋには、積層方向（図４ではＴ方向）に貫通するように、ビア導体５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、５３ｅ、５３ｆ、５３ｇ、５３ｈ、５３ｉ、５３ｊ及び５３ｋがそれぞれ設けられている。通常、絶縁層の主面上には、ビア導体と接続されるランドが設けられる。

以上のように、絶縁層５１ａ〜５１ｋ間に設けられたコイル導体層５２ａ〜５２ｅと絶縁層５１ａ〜５１ｋを積層方向に貫通するビア導体５３ａ〜５３ｋとが接続されることにより、Ｔ方向に延在するコイル軸を有するコイルが構成される。

コイル導体層５２ａ〜５２ｅは、図３に示すように、積層体３０の第１の端面３１、第２の端面３２、第１の側面３３及び第２の側面３４に露出する。

図２に示すように、積層体３０の第１の端面３１の全体を覆うようにサイドマージン部４１が配置され、積層体３０の第２の端面３２の全体を覆うようにサイドマージン部４２が配置されるため、コイル導体層５２ａ〜５２ｅは、素子本体１０の第１の端面１１及び第２の端面１２には露出しない。同様に、積層体３０の第１の側面３３の全体を覆うようにサイドマージン部４３が配置され、積層体３０の第２の側面３４の全体を覆うようにサイドマージン部４４が配置されるため、コイル導体層５２ａ〜５２ｅは、素子本体１０の第１の側面１３及び第２の側面１４には露出しない。

ビア導体５３ａは、図３に示すように、積層体３０の第１の主面３５に露出する。図２に示すように、サイドマージン部４１及び４４が配置されても、ビア導体５３ａは、素子本体１０の第１の主面１５に露出し、図１に示す第１の外部電極２１と接続される。同様に、ビア導体５３ｋは、図３に示すように、積層体３０の第２の主面３６に露出する。図２に示すように、サイドマージン部４２及び４４が配置されても、ビア導体５３ｋは、素子本体１０の第２の主面１６に露出し、図１に示す第２の外部電極２２と接続される。したがって、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれコイルと電気的に接続される。

図１に示す積層コイル部品１を基板上に実装する場合には、素子本体１０の第１の主面１５又は第２の主面１６が実装面となる。したがって、図１に示す積層コイル部品１では、積層方向（図１ではＴ方向）が実装面に対して直交している。

図５は、図２に示す素子本体のＡ−Ａ線断面図である。すなわち、図５は、図２に示す素子本体のＬＴ断面図である。
図５に示すように、積層方向（Ｔ方向）に断面視したとき、素子本体１０の外側を向いたコイル導体層５２ａ〜５２ｅの端面は、積層方向（Ｔ方向）に沿って直線状である。一方、素子本体１０の内側を向いたコイル導体層５２ａ〜５２ｅの端面は、積層方向（Ｔ方向）に対して傾斜している。

本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品においては、積層方向に断面視したとき、素子本体の外側を向いたコイル導体層の端面が積層方向に沿って直線状であり、素子本体の内側を向いたコイル導体層の端面が積層方向に対して傾斜又は湾曲していることを特徴としている。

本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品は、後述の製造方法により製造することができる。後述の製造方法では、コイル導体層１層の最大幅ａに対する最大厚みｂの比（ｂ／ａの比）を大きくすることができる。したがって、積層コイル部品の直流抵抗Ｒｄｃを低くすることができる。

図６は、素子本体の内側を向いた端面が積層方向に対して傾斜しているコイル導体層の一例を模式的に示す拡大断面図である。
図６に示すコイル導体層５２ｘは、断面形状が台形状であり、絶縁層５１同士の境界に位置する下辺が対向する上辺よりも長くなっている。

図７は、素子本体の内側を向いた端面が積層方向に対して湾曲しているコイル導体層の一例を模式的に示す拡大断面図である。
図７に示すコイル導体層５２ｙは、絶縁層５１の主面方向における幅が絶縁層５１同士の境界に位置する下辺の箇所で最大となっている。

図８は、素子本体の内側を向いた端面が積層方向に対して湾曲しているコイル導体層の別の一例を模式的に示す拡大断面図である。
図８に示すコイル導体層５２ｚは、絶縁層５１の主面方向における幅が絶縁層５１同士の境界に位置する下辺以外の箇所で最大となっている。

本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品において、コイル導体層１層の、絶縁層の主面方向における最大幅をａ、積層方向における最大厚みをｂとしたとき（図６、図７及び図８参照）、ｂ／ａの比は、０．５以上、２．０以下であることが好ましく、０．８以上、２．０以下であることがより好ましい。
ｂ／ａの比を大きくすることにより、積層コイル部品の直流抵抗Ｒｄｃを低くすることができる。

本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品において、コイル導体層１層の、積層方向における最大厚みは、２５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上、１００μｍ以下であることがより好ましい。
コイル導体層１層を厚くすることにより、積層コイル部品の直流抵抗Ｒｄｃを低くすることができる。

本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品において、コイル導体層１層の、絶縁層の主面方向における最大幅は、１２．５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、１００μｍ以下であることがより好ましい。

コイル導体層１層の最大幅及び最大厚みは、以下の方法により測定される。
試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ側面が露出するようにする。
研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さで研磨を終了し、ＬＴ断面を露出させる。
研磨によるコイル導体層のだれを除去するために、研磨終了後、イオンミリング（日立ハイテク社製 イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工する。
コイル導体層を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られた写真からコイル導体層の幅と厚みを測定する。測定は中央領域のコイル導体層について２ヶ所測定し、２ヶ所の平均を求め、コイル導体層の最大幅と最大厚みと定義する。

本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品において、素子本体の外側を向いた複数のコイル導体層の端面と素子本体の外表面との間のサイドマージン部の厚み（図５中、Ｘで示す長さ）は、５μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましい。
サイドマージン部を薄くすることにより、積層コイル部品を小型化することができる。

サイドマージン部の厚みは、以下の方法により測定される。
試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ側面が露出するようにする。
研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さで研磨を終了し、ＬＴ断面を露出させる。
サイドマージン部を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られた写真からサイドマージン部の厚みを測定する。測定は相対する端面のサイドマージン部について２ヶ所測定し、２ヶ所の平均を求め、サイドマージン部の厚みと定義する。

本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品においては、１層の絶縁層上に、２層以上のコイル導体層が重ねて設けられていてもよい。
この場合、コイル導体層全体が厚くなるため、積層コイル部品の直流抵抗Ｒｄｃをさらに低くすることができる。

図９は、１層の絶縁層上に２層のコイル導体層が重ねて設けられた例を模式的に示す断面図である。
図９に示す素子本体１０´では、各絶縁層上に２層のコイル導体層が重ねて設けられている例を示しているが、１層のコイル導体層が設けられた絶縁層が存在してもよい。また、１層の絶縁層上に設けられるコイル導体層の数は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

以下、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品の製造方法の一例として、図２に示す素子本体を備える積層コイル部品の製造方法について説明する。

まず、絶縁層となるべき絶縁シートを準備する。例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトからなる磁性体シートを準備する。

次に、絶縁シートの所定箇所にビア導体を形成する。具体的には、絶縁シートの所定箇所にレーザーを照射してビアホールを形成し、ビアホールにＡｇペースト等の導電性ペーストを充填する。

さらに、所定の絶縁シート上に、Ａｇペースト等の導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷等の方法によりコイル導体層パターンを形成する。
この際、コイル導体層パターンは、隣り合う積層体でコイル導体層同士が連続するように絶縁シート上に印刷されるか、隣り合う積層体でコイル導体層同士が離間するように絶縁シート上に印刷される。いずれにせよ、積層コイル部品１素子分に必要なコイル導体層の幅よりも大きい幅を有するコイル導体層パターンが印刷される。

なお、コイル導体層パターンが形成されていない領域にフェライトペースト等の絶縁性ペーストをコイル導体層パターンと同じ程度の厚みになるように印刷することが好ましい。この場合、コイル導体層パターンが形成されている箇所と形成されていない箇所との段差を解消することができる。

また、図９に示す形状となるように、コイル導体層パターンの印刷と段差解消のための絶縁性ペーストの印刷を繰り返してもよい。

その後、ビア導体やコイル導体層パターンが形成された絶縁シートを積層することにより、マザー積層体を得る。具体的には、絶縁シートを積層し、加温、加圧することで圧着することが好ましい。

図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃ、図１０Ｄ、図１０Ｅ、図１０Ｆ及び図１０Ｇは、マザー積層体を得るために積層される絶縁シートの一例を模式的に示す平面図である。
図１０Ａ〜図１０Ｇでは、得られるマザー積層体を切断するための切断線１５４及び１５５が示されている。

絶縁層５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ、５１ｈ、５１ｉ、５１ｊ及び５１ｋとなるべき絶縁シート１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃ、１５１ｄ、１５１ｅ、１５１ｆ、１５１ｇ、１５１ｈ、１５１ｉ、１５１ｊ及び１５１ｋには、ビア導体５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、５３ｅ、５３ｆ、５３ｇ、５３ｈ、５３ｉ、５３ｊ及び５３ｋがそれぞれ形成されている。

さらに、絶縁層５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ及び５１ｈとなるべき絶縁シート１５１ｄ、１５１ｅ、１５１ｆ、１５１ｇ及び１５１ｈ上には、コイル導体層パターン１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃ、１５２ｄ及び１５２ｅがそれぞれ形成されている。コイル導体層パターン１５２ａ〜１５２ｅは、隣り合う積層体でコイル導体層同士が連続するように絶縁シート１５１ｄ〜１５１ｈ上にそれぞれ設けられている。

図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１１Ｄ、図１１Ｅ、図１１Ｆ及び図１１Ｇは、マザー積層体を得るために積層される絶縁シートの別の一例を模式的に示す平面図である。
図１１Ａ〜図１１Ｇでは、得られるマザー積層体を切断するための切断線２５４及び２５５が示されている。

絶縁層５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ、５１ｈ、５１ｉ、５１ｊ及び５１ｋとなるべき絶縁シート２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃ、２５１ｄ、２５１ｅ、２５１ｆ、２５１ｇ、２５１ｈ、２５１ｉ、２５１ｊ及び２５１ｋには、ビア導体５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、５３ｅ、５３ｆ、５３ｇ、５３ｈ、５３ｉ、５３ｊ及び５３ｋがそれぞれ形成されている。

さらに、絶縁層５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ及び５１ｈとなるべき絶縁シート２５１ｄ、２５１ｅ、２５１ｆ、２５１ｇ及び２５１ｈ上には、コイル導体層パターン２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃ、２５２ｄ及び２５２ｅがそれぞれ形成されている。コイル導体層パターン２５２ａ〜２５２ｅは、隣り合う積層体でコイル導体層同士が離間するように絶縁シート２５１ｄ〜２５１ｈ上にそれぞれ設けられている。

上記の絶縁シートを積層する結果、積層された複数の絶縁シートと、絶縁シート間に設けられた複数のコイル導体層パターンと、絶縁シートを積層方向に貫通する１以上のビア導体とを含む、マザー積層体が得られる。

得られたマザー積層体をダイサー等で切断することによって、未焼成の状態にある複数の積層体に分割する。
例えば、図１０に示す切断線１５４及び１５５、又は、図１１に示す切断線２５４及び２５５に沿ってマザー積層体を切断することによって、９個の積層体に分割される。実際には、より多数の積層体に分割される。

図３及び図４に示したように、各積層体３０は、積層された複数の絶縁層５１ａ〜５１ｋ間に設けられた複数のコイル導体層５２ａ〜５２ｅと絶縁層５１ａ〜５１ｋを積層方向に貫通する１以上のビア導体５３ａ〜５３ｋとが接続されることによりコイルが構成される。積層体３０の第１の端面３１及び第２の端面３２は、切断線１５４又は２５４に沿う切断によって現れた面であり、積層体３０の第１の側面３３及び第２の側面３４は、切断線１５５又は２５５に沿う切断によって現れた面である。積層体３０の第１の端面３１、第２の端面３２、第１の側面３３又は第２の側面３４には、コイル導体層５２ａ〜５２ｅが露出している。また、積層体３０の第１の主面３５にはビア導体５３ａが露出し、積層体３０の第２の主面３６にはビア導体５３ｋが露出している。

図１２は、切断されるコイル導体層パターンの一例を模式的に示す拡大断面図である。また、図１３は、切断されるコイル導体層パターンの別の一例を模式的に示す拡大断面図である。
図１２又は図１３に示すように、コイル導体層パターン１５２又は２５２をスクリーン印刷すると、その断面は台形のような形状になる。
コイル導体層パターンの幅（絶縁シートの主面方向における幅）が大きくなるにしたがって、コイル導体層パターンを厚く印刷することが可能となる。そのため、図１２又は図１３に示すように、積層コイル部品１素子分の幅よりも大きい幅でコイル導体層パターン１５２又は２５２を印刷し、切断線１５４（１５５）又は２５４（２５５）に沿って切断することで、図６等で示したｂ／ａの比が大きいコイル導体層を形成することができる。その結果、積層コイル部品の直流抵抗Ｒｄｃを低くすることができる。

図１２では、各切断線１５４に沿うように、１回の切断によってマザー積層体を分割しているが、例えば、図１３に示す切断線２５４に沿うように、２回の切断によってマザー積層体を分割してもよい。同様に、図１２では、各切断線１５５に沿うように、１回の切断によってマザー積層体を分割しているが、例えば、図１３に示す切断線２５５に沿うように、２回の切断によってマザー積層体を分割してもよい。各切断線１５４に沿う切断回数は、各切断線１５５に沿う切断回数と同じであってもよいし、異なっていてもよい。切断回数を少なくし、材料の無駄も減らす観点からは、各切断線１５４及び各切断線１５５に沿って、いずれも１回の切断によってマザー積層体を分割することが好ましい。

また、隣り合う積層体でコイル導体層同士が連続するコイル導体層パターンの断面形状として、図１２では、１つの台形である例を示しているが、２つの台形が接しているか、又は、２つの台形が重なっているような断面形状であってもよい。

図１３では、各切断線２５４に沿うように、２回の切断によってマザー積層体を分割しているが、例えば、図１３に示す切断線２５４間のブレード幅を有するダイサー等を用いて、１回の切断によってマザー積層体を分割してもよい。同様に、図１３では、各切断線２５５に沿うように、２回の切断によってマザー積層体を分割しているが、例えば、図１３に示す切断線２５５間のブレード幅を有するダイサー等を用いて、１回の切断によってマザー積層体を分割してもよい。各切断線２５４に沿う切断回数は、各切断線２５５に沿う切断回数と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

マザー積層体を切断した後、絶縁材料を用いて、コイル導体層が露出した積層体の切断面にサイドマージン部を形成する。サイドマージン部は、例えば、絶縁性シートを貼り付けるか、又は、絶縁性ペーストを塗布することによって形成することができる。

例えば、コイル導体層が露出した積層体の切断面に接着剤を塗布した後、切断面を加温した磁性体シートに押さえ付け、切断面の周囲に沿って磁性体シートを切断することで、サイドマージン部を形成する。

絶縁性シート又は絶縁性ペーストに含まれる絶縁材料は、絶縁層を構成する材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

続いて、サイドマージン部が形成された積層体を焼成することによって、素子本体が得られる。焼成温度は、積層体に含まれるセラミック材料や金属材料にもよるが、例えば８６０℃以上、９２０℃以下である。

焼成後の素子本体に対してバレル研磨を施し、素子本体の角部や稜線部に丸みを付けることが好ましい。

素子本体の外表面に、コイルと電気的に接続された第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する。
例えば、素子本体の端面にＡｇとガラスを含んだ導電性ペーストを塗布し、焼き付けることで下地電極を形成する。その後、電解めっきにより、下地電極の上にＮｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することにより外部電極が形成される。

以上より、図２に示す素子本体を備える積層コイル部品が得られる。

図１４は、図１に示す積層コイル部品を構成する素子本体の別の一例を模式的に示す斜視図である。
図４に示す素子本体１０Ａは、図２に示す素子本体１０と同様、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。素子本体１０Ａは、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。

図１５は、図１４に示す素子本体を作製するために準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。
図１４に示す素子本体１０Ａは、図１５に示す積層体３０Ａの長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面３１及び第２の端面３２にサイドマージン部４１及び４２をそれぞれ形成し、さらに、積層体３０Ａの幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面３３及び第２の側面３４にサイドマージン部４３及び４４をそれぞれ形成したものを焼成することにより得られる。

なお、図１４に示す素子本体１０Ａにおいては、図２に示す素子本体１０と同様、積層体３０Ａに由来する部分とサイドマージン部４１〜４４の各々との境界が明瞭に現れなくてもよい。

図１６は、図１５に示す積層体の分解斜視図である。
図１６に示すように、積層体３０Ａは、複数の絶縁層５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ、５１ｈ、５１ｉ、５１ｊ及び５１ｋが高さ方向（Ｔ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図１、図１４、図１５及び図１６では、高さ方向（Ｔ方向）が積層方向である。

絶縁層５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ及び５１ｈの主面上には、コイル導体層５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ及び５２ｅがそれぞれ設けられている。コイル導体層５２ａ〜５２ｅは、角張ったＵ字型であり、３／４ターンの長さを有している。

さらに、絶縁層５１ｄ、５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ及び５１ｈには、積層方向（図１６ではＴ方向）に貫通するように、ビア導体５３ｄ、５３ｅ、５３ｆ及び５３ｇがそれぞれ設けられている。通常、絶縁層の主面上には、ビア導体と接続されるランドが設けられる。

以上のように、絶縁層５１ａ〜５１ｋ間に設けられたコイル導体層５２ａ〜５２ｅと絶縁層５１ａ〜５１ｋを積層方向に貫通するビア導体５３ｄ〜５３ｇとが接続されることにより、Ｔ方向に延在するコイル軸を有するコイルが構成される。

コイル導体層５２ａ〜５２ｅは、図１５に示すように、積層体３０Ａの第１の端面３１、第２の端面３２、第１の側面３３及び第２の側面３４に露出する。

図１４に示すように、積層体３０Ａの第１の端面３１の一部を覆うようにサイドマージン部４１が配置されるため、コイル導体層５２ａは、素子本体１０Ａの第１の端面１１に露出し、図１に示す第１の外部電極２１と接続される。また、積層体３０Ａの第２の端面３２の一部を覆うようにサイドマージン部４２が配置されるため、コイル導体層５２ｅは、素子本体１０Ａの第２の端面１２に露出し、図１に示す第２の外部電極２２と接続される。したがって、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれコイルと電気的に接続される。

一方、積層体３０Ａの第１の側面３３の全体を覆うようにサイドマージン部４３が配置され、積層体３０Ａの第２の側面３４の全体を覆うようにサイドマージン部４４が配置されるため、コイル導体層５２ａ〜５２ｅは、素子本体１０Ａの第１の側面１３及び第２の側面１４には露出しない。

図１４に示す素子本体１０Ａは、コイル導体層５２ａが第１の外部電極２１と接続され、コイル導体層５２ｅが第２の外部電極２２と接続されることを除いて、図２に示す素子本体１０と同じ構成を有している。

図１７は、図１４に示す素子本体のＢ−Ｂ線断面図である。すなわち、図１７は、図１４に示す素子本体のＬＴ断面図である。
図５と同様、積層方向（Ｔ方向）に断面視したとき、素子本体１０Ａの外側を向いたコイル導体層５２ａ〜５２ｅの端面は、積層方向（Ｔ方向）に沿って直線状である。一方、素子本体１０Ａの内側を向いたコイル導体層５２ａ〜５２ｅの端面は、積層方向（Ｔ方向）に対して傾斜している。

素子本体の内側を向いたコイル導体層の端面は、図６に示したように、積層方向に対して傾斜していてもよいし、図７又は図８に示したように、積層方向に対して湾曲していてもよい。

図９に示したように、１層の絶縁層上に、２層のコイル導体層が重ねて設けられていてもよいし、それ以上のコイル導体層が重ねて設けられていてもよい。

図１４に示す素子本体を備える積層コイル部品の製造方法は、ビア導体やサイドマージン部を形成する位置等が若干異なるものの、図２に示す素子本体を備える積層コイル部品の製造方法と同様であるため、詳細な説明は省略する。

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品では、積層方向が実装面に対して平行である。

図１８は、本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。
図１８に示す積層コイル部品２は、素子本体１１０と、素子本体１１０の外表面に設けられた第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２とを備えている。素子本体１１０の構成については後述するが、複数の絶縁層が積層されて構成されており、内部にコイルが埋設されている。

図１８に示す積層コイル部品２及び素子本体１１０では、長さ方向、幅方向、高さ方向を、図１８におけるＬ方向、Ｗ方向、Ｔ方向とする。ここで、長さ方向（Ｌ方向）と幅方向（Ｗ方向）と高さ方向（Ｔ方向）とは互いに直交する。

図１９は、図１８に示す積層コイル部品を構成する素子本体の一例を模式的に示す斜視図である。
図１９に示すように、素子本体１１０は、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。素子本体１１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。

図１８では、第１の外部電極２１は、素子本体１１０の第１の端面１１の全体を覆うとともに、素子本体１１０の第１の側面１３及び第２の側面１４並びに第１の主面１５及び第２の主面１６の一部を覆っている。第２の外部電極２２は、素子本体１１０の第２の端面１２の全体を覆うとともに、素子本体１１０の第１の側面１３及び第２の側面１４並びに第１の主面１５及び第２の主面１６の一部を覆っている。

図２０は、図１９に示す素子本体を作製するために準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。
後述するように、図１９に示す素子本体１１０は、図２０に示す積層体１３０の幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面３３及び第２の側面３４にサイドマージン部４３及び４４をそれぞれ形成し、さらに、積層体１３０の高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面３５及び第２の主面３６にサイドマージン部４５及び４６をそれぞれ形成したものを焼成することにより得られる。

なお、図１９に示す素子本体１１０においては、説明の便宜のために、積層体１３０に由来する部分とサイドマージン部４３〜４６の各々との境界が明瞭に図示されているが、このような境界は明瞭に現れなくてもよい。

図２１は、図２０に示す積層体の分解斜視図である。
図２１に示すように、積層体１３０は、複数の絶縁層５５１ａ、５５１ｂ、５５１ｃ、５５１ｄ、５５１ｅ、５５１ｆ、５５１ｇ、５５１ｈ、５５１ｉ、５５１ｊ及び５５１ｋが長さ方向（Ｌ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図１８、図１９、図２０及び図２１では、長さ方向（Ｌ方向）が積層方向である。

絶縁層５５１ｄ、５５１ｅ、５５１ｆ、５５１ｇ及び５５１ｈの主面上には、コイル導体層５５２ａ、５５２ｂ、５５２ｃ、５５２ｄ及び５５２ｅがそれぞれ設けられている。コイル導体層５５２ａ〜５５２ｅは、角張ったＵ字型であり、３／４ターンの長さを有している。

さらに、絶縁層５５１ａ、５５１ｂ、５５１ｃ、５５１ｄ、５５１ｅ、５５１ｆ、５５１ｇ、５５１ｈ、５５１ｉ、５５１ｊ及び５５１ｋには、積層方向（図２１ではＬ方向）に貫通するように、ビア導体５５３ａ、５５３ｂ、５５３ｃ、５５３ｄ、５５３ｅ、５５３ｆ、５５３ｇ、５５３ｈ、５５３ｉ、５５３ｊ及び５５３ｋがそれぞれ設けられている。通常、絶縁層の主面上には、ビア導体と接続されるランドが設けられる。

以上のように、絶縁層５５１ａ〜５５１ｋ間に設けられたコイル導体層５５２ａ〜５５２ｅと絶縁層５５１ａ〜５５１ｋを積層方向に貫通するビア導体５５３ａ〜５５３ｋとが接続されることにより、Ｌ方向に延在するコイル軸を有するコイルが構成される。

コイル導体層５５２ａ〜５５２ｅは、図２０に示すように、積層体１３０の第１の側面３３、第２の側面３４、第１の主面３５及び第２の主面３６に露出する。

図１９に示すように、積層体１３０の第１の側面３３の全体を覆うようにサイドマージン部４３が配置され、積層体１３０の第２の側面３４の全体を覆うようにサイドマージン部４４が配置されるため、コイル導体層５５２ａ〜５５２ｅは、素子本体１１０の第１の側面１３及び第２の側面１４には露出しない。同様に、積層体１３０の第１の主面３５の全体を覆うようにサイドマージン部４５が配置され、積層体１３０の第２の主面３６の全体を覆うようにサイドマージン部４６が配置されるため、コイル導体層５５２ａ〜５５２ｅは、素子本体１１０の第１の主面１５及び第２の主面１６には露出しない。

ビア導体５５３ａは、図２０に示すように、積層体１３０の第１の端面３１に露出する。図１９に示すように、サイドマージン部４４及び４５が配置されても、ビア導体５５３ａは、素子本体１１０の第１の端面１１に露出し、図１８に示す第１の外部電極２１と接続される。同様に、ビア導体５５３ｋは、図２０に示すように、積層体１３０の第２の端面３２に露出する。図１９に示すように、サイドマージン部４４及び４６が配置されても、ビア導体５５３ｋは、素子本体１１０の第２の端面１２に露出し、図１８に示す第２の外部電極２２と接続される。したがって、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれコイルと電気的に接続される。

図１８に示す積層コイル部品２を基板上に実装する場合には、素子本体１１０の第１の主面１５又は第２の主面１６が実装面となる。したがって、図１８に示す積層コイル部品２では、積層方向（図１８ではＬ方向）が実装面に対して平行である。

図２２は、図１９に示す素子本体のＣ−Ｃ線断面図である。すなわち、図２２は、図１９に示す素子本体のＬＴ断面図である。
図２２に示すように、積層方向（Ｌ方向）に断面視したとき、素子本体１１０の外側を向いたコイル導体層５５２ａ〜５５２ｅの端面は、積層方向（Ｌ方向）に沿って直線状である。一方、素子本体１１０の内側を向いたコイル導体層５５２ａ〜５５２ｅの端面は、積層方向（Ｌ方向）に対して傾斜している。

図２３は、図１８に示す積層コイル部品を構成する素子本体の別の一例を模式的に示す斜視図である。
図２３に示す素子本体１１０Ａは、図１９に示す素子本体１１０と同様、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。素子本体１１０Ａは、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。

図２４は、図２３に示す素子本体を作製するために準備される積層体の一例を模式的に示す斜視図である。
図２３に示す素子本体１１０Ａは、図２４に示す積層体１３０Ａの幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面３３及び第２の側面３４にサイドマージン部４３及び４４をそれぞれ形成し、さらに、積層体１３０Ａの高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面３５及び第２の主面３６にサイドマージン部４５及び４６をそれぞれ形成したものを焼成することにより得られる。

なお、図２３に示す素子本体１１０Ａにおいては、図１９に示す素子本体１１０と同様、積層体１３０Ａに由来する部分とサイドマージン部４３〜４６の各々との境界が明瞭に現れなくてもよい。

図２５は、図２４に示す積層体の分解斜視図である。
図２５に示すように、積層体１３０Ａは、複数の絶縁層５５１ａ、５５１ｂ、５５１ｃ、５５１ｄ、５５１ｅ、５５１ｆ、５５１ｇ、５５１ｈ、５５１ｉ、５５１ｊ及び５５１ｋが長さ方向（Ｌ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図１８、図２３、図２４及び図２５では、長さ方向（Ｌ方向）が積層方向である。

絶縁層５５１ｄ、５５１ｅ、５５１ｆ、５５１ｇ及び５５１ｈの主面上には、コイル導体層５５２ａ、５５２ｂ、５５２ｃ、５５２ｄ及び５５２ｅがそれぞれ設けられている。コイル導体層５５２ａ〜５５２ｅは、角張ったＵ字型であり、３／４ターンの長さを有している。

さらに、絶縁層５５１ｄ、５５１ｅ、５５１ｆ、５５１ｇ及び５５１ｈには、積層方向（図２５ではＬ方向）に貫通するように、ビア導体５５３ｄ、５５３ｅ、５５３ｆ及び５５３ｇがそれぞれ設けられている。通常、絶縁層の主面上には、ビア導体と接続されるランドが設けられる。

以上のように、絶縁層５５１ａ〜５５１ｋ間に設けられたコイル導体層５５２ａ〜５５２ｅと絶縁層５５１ａ〜５５１ｋを積層方向に貫通するビア導体５５３ｄ〜５５３ｇとが接続されることにより、Ｌ方向に延在するコイル軸を有するコイルが構成される。

コイル導体層５５２ａ〜５５２ｅは、図２４に示すように、積層体１３０Ａの第１の側面３３、第２の側面３４、第１の主面３５及び第２の主面３６に露出する。

図２３に示すように、積層体１３０Ａの第１の主面３５の一部を覆うようにサイドマージン部４５が配置されるため、コイル導体層５５２ａは、素子本体１１０Ａの第１の主面１５に露出し、図１８に示す第１の外部電極２１と接続される。また、積層体１３０Ａの第２の主面３６の一部を覆うようにサイドマージン部４６が配置されるため、コイル導体層５５２ｅは、素子本体１１０Ａの第２の主面１６に露出し、図１８に示す第２の外部電極２２と接続される。したがって、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれコイルと電気的に接続される。

一方、積層体１３０Ａの第１の側面３３の全体を覆うようにサイドマージン部４３が配置され、積層体１３０Ａの第２の側面３４の全体を覆うようにサイドマージン部４４が配置されるため、コイル導体層５５２ａ〜５５２ｅは、素子本体１１０Ａの第１の側面１３及び第２の側面１４には露出しない。

図２３に示す素子本体１１０Ａは、コイル導体層５５２ａが第１の外部電極２１と接続され、コイル導体層５５２ｅが第２の外部電極２２と接続されることを除いて、図１９に示す素子本体１１０と同じ構成を有している。

図２６は、図２３に示す素子本体のＤ−Ｄ線断面図である。すなわち、図２６は、図２３に示す素子本体のＬＴ断面図である。
図２２と同様、積層方向（Ｌ方向）に断面視したとき、素子本体１１０Ａの外側を向いたコイル導体層５５２ａ〜５５２ｅの端面は、積層方向（Ｌ方向）に沿って直線状である。一方、素子本体１１０Ａの内側を向いたコイル導体層５５２ａ〜５５２ｅの端面は、積層方向（Ｌ方向）に対して傾斜している。

本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品においては、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品と同様、積層方向に断面視したとき、素子本体の外側を向いたコイル導体層の端面が積層方向に沿って直線状であり、素子本体の内側を向いたコイル導体層の端面が積層方向に対して傾斜又は湾曲していることを特徴としている。

本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品においては、積層方向が実装面に対して平行であることを除いて、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品と同じ構成を有している。

本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品において、素子本体の内側を向いたコイル導体層の端面は、積層方向に対して傾斜していてもよいし、積層方向に対して湾曲していてもよい。

本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品において、コイル導体層１層の、絶縁層の主面方向における最大幅をａ、積層方向における最大厚みをｂとしたとき、ｂ／ａの比は、０．５以上、２．０以下であることが好ましく、０．８以上、２．０以下であることがより好ましい。

本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品において、コイル導体層１層の、積層方向における最大厚みは、２５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上、１００μｍ以下であることがより好ましい。

本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品において、コイル導体層１層の、絶縁層の主面方向における最大幅は、１２．５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、１００μｍ以下であることがより好ましい。

本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品において、素子本体の外側を向いた複数のコイル導体層の端面と素子本体の外表面との間のサイドマージン部の厚み（図２２中、Ｘで示す長さ）は、５μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましい。

本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品においては、１層の絶縁層上に、２層以上のコイル導体層が重ねて設けられていてもよい。

本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品の製造方法は、絶縁層の形状や外部電極を形成する位置等が若干異なるものの、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品の製造方法と同様であるため、詳細な説明は省略する。

例えば、図１９に示す素子本体を備える積層コイル部品は、図２に示す素子本体を備える積層コイル部品と同様の方法により製造することができ、図２３に示す素子本体を備える積層コイル部品は、図１４に示す素子本体を備える積層コイル部品と同様の方法により製造することができる。

［その他の実施形態］
本発明の積層コイル部品は、上記実施形態に限定されるものではなく、積層コイル部品の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

例えば、絶縁層の層数、形状及び材料、コイル導体層の長さ、形状及び材料、ビア導体の数、位置、形状及び材料、コイルの構成、外部電極の形状及び材料、外部電極の形成方法、コイルと外部電極との接続方法等は特に限定されるものではない。例えば、コイル導体層の長さは、３／４ターンに限定されず、１／２ターン等であってもよい。コイル導体層の形状は、角張っていてもよいし、丸みを帯びていてもよい。また、コイルは、複数のコイル導体層とビア導体とが接続されることにより構成されていなくてもよく、例えば、１層のコイル導体層により構成されていてもよい。

本発明の積層コイル部品において、外部電極の形成方法は、素子本体に埋め込まれた電極導体層を切断により露出させ、めっき加工を施す方法であってもよい。

本発明の積層コイル部品において、絶縁層を構成する材料としては、例えば、ガラス材料、フェライト材料などの無機材料、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂などの有機材料、ガラスエポキシ樹脂などの複合材料などが挙げられる。

積層方向が実装面に対して平行である場合、積層方向はＬ方向であってもよいし、Ｗ方向であってもよい。

これまでの実施形態では、絶縁層となるべき絶縁シートを用いて、コイル導体層パターンが形成された絶縁シートを積層していくシート積層法により積層コイル部品を製造する方法について説明したが、本発明においては、絶縁性ペーストの印刷と導電性ペーストの印刷を繰り返して、絶縁層及びコイル導体層パターンを順次形成していく印刷積層法により積層コイル部品を製造してもよい。また、フォトリソグラフィ法により積層コイル部品を製造してもよい。

１，２ 積層コイル部品
１０，１０´，１０Ａ，１１０，１１０Ａ 素子本体
１１ 素子本体の第１の端面
１２ 素子本体の第２の端面
１３ 素子本体の第１の側面
１４ 素子本体の第２の側面
１５ 素子本体の第１の主面
１６ 素子本体の第２の主面
２１ 第１の外部電極
２２ 第２の外部電極
３０，３０Ａ，１３０，１３０Ａ 積層体
３１ 積層体の第１の端面
３２ 積層体の第２の端面
３３ 積層体の第１の側面
３４ 積層体の第２の側面
３５ 積層体の第１の主面
３６ 積層体の第２の主面
４１，４２，４３，４４，４５，４６ サイドマージン部
５１，５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅ，５１ｆ，５１ｇ，５１ｈ，５１ｉ，５１ｊ，５１ｋ，５５１ａ，５５１ｂ，５５１ｃ，５５１ｄ，５５１ｅ，５５１ｆ，５５１ｇ，５５１ｈ，５５１ｉ，５５１ｊ，５５１ｋ 絶縁層
５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ，５２ｘ，５２ｙ，５２ｚ，５５２ａ，５５２ｂ，５５２ｃ，５５２ｄ，５５２ｅ コイル導体層
５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ，５３ｅ，５３ｆ，５３ｇ，５３ｈ，５３ｉ，５３ｊ，５３ｋ，５５３ａ，５５３ｂ，５５３ｃ，５５３ｄ，５５３ｅ，５５３ｆ，５５３ｇ，５５３ｈ，５５３ｉ，５５３ｊ，５５３ｋ ビア導体
１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５１ｄ，１５１ｅ，１５１ｆ，１５１ｇ，１５１ｈ，１５１ｉ，１５１ｊ，１５１ｋ，２５１ａ，２５１ｂ，２５１ｃ，２５１ｄ，２５１ｅ，２５１ｆ，２５１ｇ，２５１ｈ，２５１ｉ，２５１ｊ，２５１ｋ 絶縁シート
１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄ，１５２ｅ，１５２，２５２ａ，２５２ｂ，２５２ｃ，２５２ｄ，２５２ｅ，２５２ コイル導体層パターン
１５４，１５５，２５４，２５５ 切断線
ａ コイル導体層１層の最大幅
ｂ コイル導体層１層の最大厚み
Ｘ サイドマージン部の厚み

Claims (10)

1. 複数の絶縁層が積層されて構成されている素子本体と、
   前記素子本体の内部に埋設されたコイルであって、前記絶縁層間に設けられたコイル導体層により構成されているコイルと、
   前記素子本体の外表面に設けられ、前記コイルと電気的に接続された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備える積層コイル部品であって、
   前記積層方向に断面視したとき、前記素子本体の外側を向いた前記コイル導体層の端面が前記積層方向に沿って直線状であり、前記素子本体の内側を向いた前記コイル導体層の端面が前記積層方向に対して傾斜又は湾曲している、積層コイル部品。
2. 前記コイル導体層１層の、前記絶縁層の主面方向における最大幅をａ、前記積層方向における最大厚みをｂとしたとき、ｂ／ａの比が０．５以上、２．０以下である、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記コイル導体層１層の前記積層方向における最大厚みが２５μｍ以上、１００μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
4. １層の前記絶縁層上に、２層以上の前記コイル導体層が重ねて設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
5. 前記素子本体の外側を向いた前記複数のコイル導体層の端面と前記素子本体の外表面との間のサイドマージン部の厚みが５μｍ以上、２０μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
6. 前記積層方向が実装面に対して直交している、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
7. 前記積層方向が実装面に対して平行である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
8. 積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層間に設けられたコイル導体層パターンとを含む、マザー積層体を作製する工程と、
   前記マザー積層体を切断することによって、積層された複数の絶縁層間に設けられたコイル導体層によりコイルが構成され、かつ、切断により現れた切断面に前記コイル導体層が露出した、未焼成の状態にある複数の積層体に分割する工程と、
   絶縁材料を用いて、前記コイル導体層が露出した前記積層体の前記切断面にサイドマージン部を形成する工程と、
   前記サイドマージン部が形成された積層体を焼成する工程と、を備える、積層コイル部品の製造方法。
9. 前記コイル導体層パターンは、隣り合う前記積層体で前記コイル導体層同士が連続するように前記絶縁層上に設けられる、請求項８に記載の積層コイル部品の製造方法。
10. 前記コイル導体層パターンは、隣り合う前記積層体で前記コイル導体層同士が離間するように前記絶縁層上に設けられる、請求項８に記載の積層コイル部品の製造方法。

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