JP2018070854A - 塗布剤、吐出物、及び塗布装置 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、これらの印刷法は、図8に示すように、印刷物101の断面形状が、半円形状でかつアスペクト比が低い印刷となることが多い。よって、今後のトレンドとして、印刷物の断面形状が矩形でアスペクト比が高い印刷が望まれている。印刷物の断面形状が矩形でアスペクト比が高いと、例えば、導電材料の場合、より矩形に近づけることで、単純に底辺寸法×高さ寸法のみで断面積を求めることができ、配線抵抗値などを簡単に求めることができる。また、印刷物の断面形状のアスペクト比が高い(底辺が狭く、高さが高い)と、例えば、電子回路といった密集した配線が狭い面積に集約することができかつ、配線に流れる電流をより多く流すことが可能となる。
フィラーを分散したバインダーと、
上記バインダーの分散媒及び添加剤の主溶剤に相反する非水溶性又は水溶性の添加溶剤とを有する。
本実施形態の塗布剤は、グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、インクジェットなどで、従来利用されてきた導電材料、絶縁材料などを、コーターヘッドに形成された吐出口を介して、一種類又は複数の種類の塗布剤、例えば、銀、カーボン、銅粉などで構成された導電性ペースト、絶縁ペースト、ウレタン系素材などで開発されたストレッチャブル導電インキ、カーボンエラストマー材料、静電エラストマー、貼着剤や非貼着剤等の塗布剤を吐出して基材の表面にラインパターン、立体的構造パターン、不連続パターンをストライプ状に塗布する。
本実施形態の塗布剤(塗布組成物)は、フィラーを分散したバインダーと、添加溶剤とを有し、必要に応じて添加剤が添加されてもよい。
ここで、上記添加溶剤は、上記バインダーの分散媒及び上記添加剤の主溶剤に相反する非水溶性又は水溶性を呈する。すなわち、本実施形態の塗布剤は、無機フィラー又は有機フィラー(顔料)を分散したバインダー(ポリマー)と溶剤(有機溶剤)及び添加剤の主溶剤が非水溶性であれば水溶性溶剤を、水溶性であれば非水溶性溶剤を混合したものである。
具体的には、フィラーの含有率が50〜99.9%の塗布材料を構成するバインダー(ポリマー)の分散媒及び添加剤の主溶剤の非水溶性又は水溶性に応じて、当該塗布剤の物性を破壊しない極性の違う添加溶剤を有する。上記フィラーとしては、充填剤、印刷用途などに開発された銀ペースト、銅ペースト、絶縁インキ等が挙げられる。なお、本実施形態の塗布剤は、コーターヘッド及びディスペンサー用の塗布剤である。
R1−CH2−R2・・・・・(1)
上述したように、本実施形態の塗布剤を構成する成分は、バインダー(ポリマー)、顔料(着色、防錆、体質、その他機能性など)、溶剤(有機溶剤、水など)、及び添加剤など、並びに上記添加溶剤である。一般的に使われている溶解性パラメーター(Solubility Parameter、以下SP値ということがある)の考え方は、溶媒と溶質間に作用する力を分子間力と仮定した分子間力を凝集力の尺度として、SP値の差が小さい2つの成分は混ざりやすく(溶解度が大きい)、SP値の差が大きい2つの成分は混ざり難い(溶解度が小さい)ことが通説である。すなわち、一般的な印刷用途で使用する塗布剤は、SP値の差が小さいバインダー(ポリマー)と溶剤(有機溶剤、水など)及び添加剤を混合し、商品化、使用されているが、本発明は全く異なる考え方で構成成分が定義されている。つまり、本発明では、溶解性パラメーターを検討するのではなく、使用する塗布剤の主溶媒、主溶剤が非水溶性溶剤を使用しているのか、それとも水溶性溶剤を使用しているのかを重視して構成成分を定義している。
上記添加溶剤としては、n−ヘプタン(SP値:7.3)、n−プロパノール(SP値:11.8)、1,2,5,6−テトラヒドロベンジルアルコール(SP値:11.3)、ジエチレングリコールエチルエーテル(SP値:10.9)、3−メトキシブタノール(SP値:10.9)、トリアセチン(SP値:10.2)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(SP値:10.2)、シクロペンタノン(SP値:10.0)、γ−ブチロラクトン(SP値:9.9)、シクロヘキサノン(SP値:9.9)、プロピレングリコール−n−プロピルエーテル(SP値:9.8)、プロピレングリコール−n−ブチルエーテル(SP値:9.7)、ジプロピレングリコールメチルエーテル(SP値:9.7)、1,4−ブタンジオールジアセテート(SP値:9.6)、3−メトキシブチルアセテート(SP値:8.7)、プロピレングリコールジアセテート(SP値:9.6)、乳酸エチルアセテート(SP値:9.6)、ε−カプロラクトン(SP値:9.6)、1,3−ブチレングリコールジアセテート(SP値:9.5)、ジプロピレングリコール−n−プロピルエーテル(SP値:9.5)、1,6−ヘキサンジオールジアセテート(SP値:9.5)、ジプロピレングリコール−n−ブチルエーテル(SP値:9.4)、トリプロピレングリコールメチルエーテル(SP値:9.4)、トリプロピレングリコール−n−ブチルエーテル(SP値:9.3)、シクロヘキサノールアセテート(SP値:9.2)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(SP値:9.0)、エチレングリコールメチルエーテルアセテート(SP値:9.0)、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(SP値:8.9)、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(SP値:8.9)、メチルアセテート(SP値:8.8)、エチルアセテート(SP値:8.7)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(SP値:8.7)、n−プロピルアセテート(SP値:8.7)、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(SP値:8.7)、3−メトキシブタノールアセテート(SP値:8.7)、ブチルアセテート(SP値:8.7)、イソプロピルアセテート(SP値:8.5)、テトラヒドロフラン(SP値:8.3)、ジプロピレングリコールメチル−n−ブチルエーテル(SP値:8.0)、ジプロピレングリコールメチル−n−プロピルエーテル(SP値:8.0)、ジプロピレングリコールジメチルエーテル(SP値:7.9)、プロピレングリコールメチル−n−ブチルエーテル(SP値:7.8)、プロピレングリコールメチル−n−プロピルエーテル(SP値:7.8)等を挙げることができる。
非水溶性及び水溶性の定義については、第4類危険物の水溶性液体についての定義を示す。第4類危険物は、引火性液体である。さらに、(1)水に溶けるもの(水溶性)、(2)水に溶けないもの(非水溶性)とに分けられる。政令上、次のように定義されている。
[水溶性の添加溶剤]
水溶性の添加溶剤は、n−プロパノール(SP値:11.8)、1,2,5,6−テトラヒドロベンジルアルコール(SP値:11.3)、ジエチレングリコールエチルエーテル(SP値:10.9)、3−メトキシブタノール(SP値:10.9)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(SP値:10.2)、γ−ブチロラクトン(SP値:9.9)、プロピレングリコール−n−プロピルエーテル(SP値:9.8)、ジプロピレングリコールメチルエーテル(SP値:9.7)、乳酸エチルアセテート(SP値:9.6)、ε−カプロラクトン(SP値:9.6)、トリプロピレングリコールメチルエーテル(SP値:9.4)、トリプロピレングリコール−n−ブチルエーテル(SP値:9.3)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(SP値:9.0)、エチレングリコールメチルエーテルアセテート(SP値:9.0)、テトラヒドロフラン(SP値:8.3)、ジプロピレングリコールメチル−n−ブチルエーテル(SP値:8.0)、ジプロピレングリコールメチル−n−プロピルエーテル(SP値:8.0)、ジプロピレングリコールジメチルエーテル(SP値:7.9)、プロピレングリコールメチル−n−プロピルエーテル(SP値:7.8)等が挙げられる。
非水溶性の添加溶剤は、トリアセチン(SP値:10.2)、シクロペンタノン(SP値:10.0)、シクロヘキサノン(SP値:9.9)、プロピレングリコール−n−ブチルエーテル(SP値:9.7)、1,4−ブタンジオールジアセテート(SP値:9.6)、3−メトキシブチルアセテート(SP値:8.7)、プロピレングリコールジアセテート(SP値:9.6)、1,3−ブチレングリコールジアセテート(SP値:9.5)、ジプロピレングリコール−n−プロピルエーテル(SP値:9.5)、1,6−ヘキサンジオールジアセテート(SP値:9.5)、ジプロピレングリコール−n−ブチルエーテル(SP値:9.4)、シクロヘキサノールアセテート(SP値:9.2)、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(SP値:8.9)、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(SP値:8.9)、メチルアセテート(SP値:8.8)、エチルアセテート(SP値:8.7)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(SP値:8.7)、n−プロピルアセテート(SP値:8.7)、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(SP値:8.7)、3−メトキシブタノールアセテート(SP値:8.7)、ブチルアセテート(SP値:8.7)、イソプロピルアセテート(SP値:8.5)、プロピレングリコールメチル−n−ブチルエーテル(SP値:7.8)等が挙げられる。
添加溶剤の添加量としては、対象とする上記分散媒及び添加剤の主溶剤の含有率が0.1wt%から50wt%であれば、同量であることが好ましい。具体的には、上記分散媒及び添加剤の主溶剤が水溶性溶剤であり、含有率が0.1wt%から50wt%であれば、同量の上記非水溶性溶剤群のいずれかを添加溶剤として添加する。また、その逆として、上記分散媒及び添加剤の主溶剤が非水溶性溶剤であり、含有率が0.1wt%から50wt%であれば、同量の上記水溶性溶剤群のいずれかを添加溶剤として添加してもよい。
そして、吐出口11の径の寸法と同等又は、吐出量、塗布速度の加減により、吐出口11の径の縮小、外側へ広がって吐出(吐出口11の径の拡大)されても、矩形又は丸型、三角形、凸形、台形、ひし形、M形などの吐出口11の断面形状そのまま維持した形で塗布剤1が吐出され、外側に膨らんだ丸味を帯びた形状でライン吐出される度合いを軽減することができる。
また、吐出口11の断面形状に近い形状で塗布剤1を吐出することができるため、形状による視覚的効果(光学的効果含む)を持つパターン形成が可能である。
また、図2に示すように、アスペクト比(高さL1/底辺L2)が1以上の矩形パターン30を形成することができ、狭い幅により多くのライン形成が可能である。
例えば、図3に示すように、伸縮性基材(エラストマー)21に対し、伸縮性導電性を有する本実施形態の塗布剤1を使って、伸縮性基材21へ塗布する過程でZ方向へコーターヘッド、ディスペンサーを速度可変させて動作させることを繰り返す。このようにすることで、伸縮性基材21の上面に対し、Z方向にアーチ状又はループ状の矩形の導電配線41を連続的に形成することが可能となる。
このように、Z方向への配線ができることで、基材に対し上方へループ状の造形ができることから、配線が全て基材に這っている配線に比べ、抵抗値が変わりにくいという効果を奏する。一方、印刷物の断面形状を矩形にすることにより、吐出形状を常に維持でき、断面形状が丸になったり、吐出形状が崩れたりした場合のリスクを少なくすることができる。ここで、通常のシリンジなどで吐出すると断面形状が丸になったり、吐出形状が崩れたりすることがある。上記リスクは、例えば、断面形状が丸になると接地面積が小さく、剥離しやすくなってしまうことである。また、吐出形状が崩れると、配線高さが薄くなり、ちぎれ易く、抵抗も増大する可能性がある。
また、導電配線41(塗布剤1)の断面形状が矩形のため、図4に示すように、底辺である接地面積も広く伸縮性基材21を伸縮させてもアーチ又はループ状の導電配線が伸びることなくフレキシブルに対応する。よって、ほとんど配線抵抗が変わらない回路、センサーなどの形成が可能である。
シリコーンをベースとした誘電エラストマーフィルム「ELASTOSIL2030、旭化成ワッカー社製」、膜厚200μmを基材とし、シリコーンをベースとした2液混合タイプの熱硬化型カーボンエラストマー「ERASTOSILLR3162A、旭化成ワッカー社製」及び「ERASTOSILLR3162B、旭化成ワッカー社製」を1対1で混合した導電性塗布剤を用意した。
この結果から、縦500μm×横500μmの矩形吐出口から実施例1の塗布剤の構成である非水溶性と水溶性溶剤の混合塗布剤を吐出することで吐出流路、吐出出口付近のコーターヘッドと塗布剤との摩擦が緩和され、せん断応力による吐出流路中央の流速(せん断速度)と吐出流路側面の流速(せん断速度)との差が無くなり、吐出口の外側へ広がらずに、吐出口の形状そのまま吐出されたことが判る。
比較例1の塗布剤の構成として、「ERASTOSILLR」AB混合剤の主剤であるシリコーン(SP値7.3〜7.6)は、非水溶であるため、非水溶でSP値も比較的近い極性のnヘプタン(SP値7.5)を添加溶剤として選択し、主剤に対して0.1wt%〜50wt%の分量でnヘプタンを混合した塗布剤と非水溶と相反する水溶性溶剤のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(SP値9.0)を選択し、主剤に対して0.1wt%〜50wt%の分量でジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(SP値9.0)を混合した比較例1の塗布剤を用意した。
従って、さらに小さい縦50μm×横50μmの矩形の吐出口から吐出した比較例1の塗布剤は、図7(a)〜(c)に示すように、断面形状の角部に着目すると既に丸味を帯びているので、矩形の形を維持したままの吐出ができる可能性は限りなく低いことが判った。
実施例1の塗布剤を使って、基材へ塗布する過程でZ方向へコーターヘッド、ディスペンサーを速度可変させて動作させることを繰り返すことで、伸縮基材上面に対しZ方向にアーチ状又はループ状の矩形の導電配線を連続的に形成することを行った。例えば、コーターヘッドをY軸方向へ本発明の塗布剤を吐出しながら10mm送り、吐出を止めずにZ軸方向へ2mm、Y軸マイナス方向に1mmヘッドを移動させ、次にZ軸をそのままの座標で維持させて、Y軸方向プラス側へ3mm移動、次にY軸マイナス方向に1mmヘッドを移動させながら伸縮基材上面に吐出口を着地させ、Y軸プラス方向へ1mm送るといった動作を繰り返すことで、Y軸方向に対し、ループ状の配線が連続して繋がったラインを形成できた。これにより矩形のため、底辺である接地面積も広く伸縮性基材を伸縮させてもアーチ又はループ状の導電配線が伸びることなくフレキシブルに対応する、ほとんど配線抵抗が変わらない回路、センサーなどの形成が可能となった。
図7(a)に示すように、1ピッチ1000μm、幅500μm、高さ500μmの吐出口15を13本有するヘッド14を作製した。吐出口15は、等間隔で7本の吐出口15Aを下に、6本の吐出口15Bを上に500μmピッチずらし互い違いに構成した。
実施例1と同様の要領で、吐出口15A,15Bから同時に実施例1の塗布剤を吐出し、ライン形成を行った。上下の塗布条件を変えて最適な条件で吐出した結果、図7(b)に示すように、矩形でほぼ縦及び横の寸法が1対1の矩形(アスペクト比1)で底辺及び基材20に直交する辺、上辺全てにおいてシャープにかつフラットに、4隅も鋭角になったラインが、隙間無く横一列に合計13本の構造体42を形成できた。
本実施例3では、同じ材質の塗布剤を使用したが、異なった材質の塗布剤の構成を実施することによって、例えばリチウムイオン電池の構成である正極活物質層と導電材層をセパレートに吐出することで、遠くのイオンが到達する速度を速くすることができるなどの応用展開が可能なことが判った。
(a)矩形のパターンが形成できるため、導電性インキで形成した場合、断面積を縦×横の寸法のみで計算することができ、非破壊でかつ安定した電気抵抗値を示す導線を形成できる。
(b)吐出口の形状に近い形状で塗布剤を吐出することができるため、形状による視覚的効果(光学的効果含む)を持つパターン形成ができる。
(c)基材に対し、垂直に切立った面を形成できるため、ライン吐出の場合、例えば矩形のラインの間隙を極限まで詰めた構造体を作ることができる。
(d)アスペクト比(高さ/底辺)が1以上の矩形パターンを形成することができ、狭い幅により多くのライン形成が可能である。
(e)XYZ系ロボットに塗布剤を使用したコーターヘッド、ディスペンサーを搭載することで、立体的な矩形ライン構造物の形成ができる。例えば、伸縮性基材(エラストマー)に対し、伸縮性導電性を有する本発明塗布剤を使って、基材へ塗布する過程でZ方向へコーターヘッド、ディスペンサーを速度可変させて動作させることを繰り返すことで、伸縮基材上面に対しZ方向にアーチ状又はループ状の矩形の導電配線を連続的に形成することが可能となり、矩形のため、底辺である接地面積も広く伸縮性基材を伸縮させてもアーチ又はループ状の導電配線が伸びることなくフレキシブルに対応することで、ほとんど配線抵抗が変わらない回路、センサーなどの形成が可能である。
すなわち、エレクトロニクス分野、高機能フィルム分野、セキュリティー分野などへの利用の可能性があり、フォトリソやナノインプリントで形成ができない構造物まで形成できる可能性がある。
10…コーターヘッド
11…吐出口
12…吐出流路
13…油膜
14…コーターヘッド
15…吐出口
20…基材
21…伸縮性基材
30…吐出物
40…構造体
41…構造体
42…構造体
Claims (8)
- コーターヘッド及びディスペンサー用の塗布剤であって、
フィラーを分散したバインダーと、
前記バインダーの分散媒及び添加剤の主溶剤に相反する非水溶性又は水溶性の添加溶剤とを有することを特徴とする塗布剤。 - 前記添加溶剤は、前記分散媒及び添加剤の主溶剤が水溶性である場合には、非水溶性を呈し、前記分散媒及び添加剤の主溶剤が非水溶性である場合には、水溶性を呈する請求項1に記載の塗布剤。
- 前記フィラー量の含有率が50〜99.9%であり、非水溶性の前記分散媒及び添加剤の主溶剤の含有率が0.01%〜50%で構成され、さらに、当該塗布剤の0.01%〜50%で水溶性の前記添加溶剤が添加された請求項1又は2に記載の塗布剤。
- 前記フィラー量の含有率が50〜99.9%であり、水溶性の前記分散媒及び添加剤の主溶剤の含有率が0.01%〜50%で構成され、さらに、当該塗布剤の0.01%〜50%で非水溶性の前記添加溶剤が添加された請求項1又は2に記載の塗布剤。
- シロキサンを主成分とするゴム弾性を有するエラストマーへ前記添加溶剤を添加した請求項1〜4の少なくとも何れか一項に記載の塗布剤。
- コーターヘッド及びディスペンサーより基材上に吐出した断面形状が、10μm以下の円弧状をなす角部を有する請求項1〜5の少なくとも何れか一項に記載の塗布剤。
- コーターヘッド及びディスペンサーより基材上に吐出した断面形状が、10μm以下の円弧状をなす角部を有することを特徴とする吐出物。
- 請求項1〜5の少なくとも何れか一項に記載の塗布剤を吐出する吐出口と、この吐出口に連通し、かつ供給する吐出流路とを有することを特徴とする塗布装置。
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