JP6591975B2 - 導体組成物インク、導体、積層体、積層配線基板および電子機器 - Google Patents
導体組成物インク、導体、積層体、積層配線基板および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6591975B2 JP6591975B2 JP2016529620A JP2016529620A JP6591975B2 JP 6591975 B2 JP6591975 B2 JP 6591975B2 JP 2016529620 A JP2016529620 A JP 2016529620A JP 2016529620 A JP2016529620 A JP 2016529620A JP 6591975 B2 JP6591975 B2 JP 6591975B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- component
- composition ink
- conductor composition
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/32—Inkjet printing inks characterised by colouring agents
- C09D11/322—Pigment inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
また、特許文献2に記載された方法では、導電部の突出した周縁部を用いるため、形成された導電部が小さくなるにつれ、有効な導電面積が得られなくなるという問題がある。
さらに、これらは印刷プロセスでヴィアを形成するための工程のみを工夫したものであり、複雑で工程数も多く歩留まり生産を低下させるという問題がある。
本発明の導体組成物インクは、(A)自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と(B)金属粒子と(C)溶媒とを含み、前記(A)成分の含有量が、インク全量に対して、10質量%以下であり、前記(B)成分の含有量が、インク全量に対して、15質量%以上50質量%以下であり、前記(C)成分の含有量が、インク全量に対して、50質量%以上85質量%以下であることを特徴とするものである。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記(A)成分が、フッ素含有チオール化合物であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、乾燥し固化した固化膜の表面エネルギーが30mN/m以下であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記(B)成分には、前記(A)成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されていることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記固化膜の表面エネルギーが、20mN/m以上28mN/m以下であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記(A)成分が、芳香環を有するフッ素含有チオール化合物およびフッ化部を持つアルカンチオールからなる群から選ばれる少なくとも1つの化合物であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記(A)成分が、芳香環を有する炭素数6から20のフッ素含有チオール化合物であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記(A)成分が、4−トリフルオロメチルベンゼンチオール、3−トリフルオロメチルベンゼンチオール、ペンタフルオロベンゼンチオール、2,3,5,6−テトラフルオロベンゼンチオール、2,3,5,6−テトラフルオロ−4−(トリフルオロメチル)ベンゼンチオール、2,3,5,6−テトラフルオロ−4−メルカプト安息香酸メチルエステル、3,5−ビストリフルオロメチルベンゼンチオール、4−フルオロベンゼンチオールおよび11−(2,3,4,5,6−ペンタフルオロベンジルオキシ)−1−ウンデカンチオールからなる群から選ばれる少なくとも1つの化合物であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記(B)成分の金属種は、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、および金からなる群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記(B)成分の金属種は、銀であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記(C)成分は、表面張力が40mN/m以上65mN/m以下のジオール系溶媒であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記(C)成分が、エチレングリコール、グリセリンおよび1,3−プロパンジオールからなる群から選ばれる少なくとも1つであることが好ましい。
本発明の導体においては、前記(A)成分が、フッ素含有チオール化合物であることが好ましい。
本発明の導体においては、前記(B)成分には、前記(A)成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されていることが好ましい。
本発明の積層体は、基板と、前記基板上に設けられる電極と、前記導体組成物インクで形成され、(A)自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と(B)金属粒子とを含み、前記電極上に形成される導体と、を備えることを特徴とするものである。
本発明の積層体においては、前記基板、前記電極および前記導体上に形成され、前記導体の上部を覆わない絶縁膜を、さらに備えることが好ましい。
本発明の積層体においては、前記絶縁膜上に形成され、前記導体の上部に接する導電膜を、さらに備えることが好ましい。
本発明の積層体においては、前記(A)成分が、フッ素含有チオール化合物であることが好ましい。
本発明の積層体においては、前記(B)成分には、前記(A)成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されていることが好ましい。
本発明の積層配線基板は、前記積層体を備えることを特徴とするものである。
本発明の電子機器は、前記積層配線基板を備えることを特徴とするものである。
先ず、本発明の導体組成物インクについて説明する。
本発明の導体組成物インク(以下、「本インク」ともいう。)は、以下説明する(A)自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と(B)金属粒子と(C)溶媒とを含むものである。
本インクにおいては、本インクを乾燥し固化した固化膜の表面エネルギーが30mN/m以下であることが好ましい。表面エネルギーが30mN/mを超えると、撥液性が低下する傾向にある。そのため、本インクを、導電体間を電気的に接続するためのヴィアの形成に用いた際、積層する絶縁膜と付着してヴィアを自己形成できなくなる。また、成膜均一性を高める為の、低表面エネルギー絶縁膜の使用や、下地となる導電体への塗れ広がりを抑える観点から、本インクの固化膜の表面エネルギーは、20mN/m以上28mN/m以下であることが特に好ましい。なお、表面エネルギーは、接触角測定法により測定できる。
なお、本インクの表面エネルギーを調整する手段としては、(A)成分の種類や配合量を調整することなどが挙げられる。
本インクにおける(A)成分は、自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物である。(A)成分を含むことで、導通を確保しつつ(B)成分の金属粒子に撥液性をもたらすことができる。その結果、本インクで得られる印刷体は導電性と撥液性を両立できる。なお、(A)成分は、フッ素含有チオール化合物であることが好ましい。また、本インク中では、(A)成分が金属粒子の表面を修飾して存在していてもよい。また、この場合、(A)成分における金属粒子の表面を修飾する基(例えば、チオール基)が、金属粒子の表面と反応していてもよい。
これらの中でも、撥液性の観点からトリフルオロメチルベンゼンチオールおよび/または2,3,5,6−テトラフルオロ−4−(トリフルオロメチル)ベンゼンチオールが特に好ましい。
本インクにおける(B)成分は、金属粒子である。(B)成分が、本インクを印刷し乾燥・固化した後の導電性発現の起源となる。また、(B)成分には、前記(A)成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されていることが好ましい。
(B)成分の金属種としては、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、および金が挙げられる。なお、これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、(A)成分との親和性の観点から、銀が特に好ましい。(B)成分は、平均粒子径10nm以上1000nm以下であることが好ましい。また、直径50nm以下の金属ナノワイヤーを含んでも良い。金属粒子の粒形測定は、透過型電子顕微鏡(TEM)観察により測定が可能である。具体的には、50個程度の粒子を含む視野において、全ての粒子の投影面積円相当径を測定し、その平均を算出する方法が挙げられる。
本インクにおける(C)成分は、溶媒である。
(C)成分の溶媒としては、水、アルコール系溶媒(モノアルコール系溶媒、ジオール系溶媒、多価アルコール系溶媒)、炭化水素系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、グライム系溶媒、ハロゲン系溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、印刷性の観点から、ジオール系溶媒が好ましい。(C)成分の表面張力は、40mN/m以上65mN/m以下であることが好ましい。(C)成分の表面張力が前記範囲内であれば、本インクをヴィアの形成に用いた際、下地に十分に付着させることができる。なお、表面張力は、ペンダントドロップ法により測定できる。
本発明の導体組成物インクは、前記(A)〜(C)成分の他に、任意の成分を含んでいてもよい。
各種任意成分としては、分散剤などが挙げられる。
これらの任意成分は、インク全量に対して10質量%以下であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクは、例えば、前記各成分を混合することにより製造することができる。混合方法は、特に限定されず、例えば、メカニカルスターラー、マグネティックスターラー、超音波分散機、遊星ミル、ボールミル、3本ロールなどの混合機を用いて混合する方法が挙げられる。
以下に、本発明の導体組成物インクを用いてヴィアを形成する方法の一例を、図面に基づいて説明する。
図1〜6は、本発明の導体組成物インクを用いたヴィア形成方法の一例を示す図である。
まず、図1に示すように、基板1上に、公知の方法により金属電極からなる配線パターン2を設け、アレイ3を作製する。基板としては、ガラス基板や、プラスチックフィルム(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリカーボネート(PC))などを用いることが可能である。金属電極の材料は、導電性を有する材料であれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、前記金属電極の材料と同様のものを用いることができる。
このとき、本インクの有する撥液性により、ヴィア4が絶縁材料をはじくため、ヴィア4の上部が絶縁膜5で覆われることがない(図4参照)。そのため、配線パターン2と後述の導電膜6とを、電気的に接続できるヴィア4を、自己形成することが可能となる。
上記のヴィアの形成方法は、ヴィア(導体)を介して2つの電極が導通するデバイス(積層体)の製造方法に適用できる。デバイス(積層体)としては、例えば、半導体素子、タッチパネルセンサ、RF−ID(Radio Frequency Identification)、有機エレクトロルミネッセンス素子、積層配線基板(フレキシブルプリント基板(FPC)、リジットプリント基板)などが挙げられる。
また、上記の積層配線基板は、液晶ディスプレイ、テレビ、カーナビゲーション、携帯電話、ゲーム機、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータ、プリンタなどの電子機器に使用できる。
まず、ガラス基板上に、反転印刷により銀電極からなる配線パターンを設けて、アレイを作製した。
次いで、配線パターンの表面の所望の箇所に、インクジェット印刷法により、導体組成物インク(銀ナノコロイド(平均粒子径:40nm)とトリフルオロメチルベンゼンチオールとエチレングリコールとを、質量比15:5:80の割合で混ぜたもの)を印刷することで、ヴィアを形成した。このヴィアは、直径40μmの径で、高さ480nmであった。また、このヴィアの断面形状は、触針式段差計で測定した結果、上部中央部がゆるやかな凸状となるがほぼ平坦であった。
次いで、ヴィア形成後の基板上に、カネカ製ANL1を用いて、スピンコート法により絶縁膜を成膜した。その結果、膜厚500nmの絶縁膜が得られた。また、インクジェット印刷法で形成したヴィアの上部が絶縁膜で覆われていないことが確認できた。
そして、絶縁膜成膜後の基板上に、スクリーン印刷用導電性銀ペーストを用いて、スクリーン印刷法により導電膜を成膜した。その結果、電極の取り出しが可能であった。なお、ヴィアの表面エネルギーは、ガラス基板上に同インクをドロップキャストにて成膜し、接触角測定法により測定した結果から、28mN/mであった。
まず、ガラス基板上に、反転印刷により銀電極からなる配線パターンを設けて、アレイを作製した。
次いで、配線パターンの表面の所望の箇所に、インクジェット印刷法により、導体組成物インク(銀ナノコロイド(平均粒子径:40nm)と2,3,5,6−テトラフルオロ−4−(トリフルオロメチル)ベンゼンチオールと1,3−プロパンジオールとを、質量比15:1:84の割合で混ぜたもの)を印刷することで、ヴィアを形成した。このヴィアは、直径30μmの径で、高さ620nmであった。また、このヴィアの断面形状は、触針式段差計で測定した結果、上部中央部がゆるやかな凸状となるがほぼ平坦であった。
次いで、ヴィア形成後の基板上に、カネカ製ANL1を用いて、スピンコート法により絶縁膜を成膜した。その結果、膜厚500nmの絶縁膜が得られた。また、インクジェット印刷法で形成したヴィアの上部が絶縁膜で覆われていないことが確認できた。
そして、絶縁膜成膜後の基板上に、スクリーン印刷用導電性銀ペーストを用いて、スクリーン印刷法により導電膜を成膜した。その結果、電極の取り出しが可能であった。なお、ヴィアの表面エネルギーは、ガラス基板上に同インクをドロップキャストにて成膜し、接触角測定法により測定した結果から、20mN/mであった。
まず、ガラス基板上に反転印刷により銀電極からなる配線パターンを設けた。
次いで、配線パターンの表面の所望の箇所に、インクジェット印刷法により、市販の銀ナノインク(アルドリッチ736503−25G)を印刷することで、ヴィアを形成した。このヴィアは、直径50μmの径で、高さ520nmであった。
次いで、ヴィア形成後の基板に、カネカ製ANL1を用いて、スピンコート法により絶縁膜を成膜した。その結果、膜厚500nmの絶縁膜が得られた。しかし、インクジェット印刷法で形成したヴィアの上部は撥液性でないため、ヴィアはすべて絶縁膜で覆われて導通を取ることができなかった。なお、ヴィアの表面エネルギーは、ガラス基板上に同インクをドロップキャストにて成膜し、接触角測定法により測定した結果から、40mN/mであった。
2…配線パターン
3…アレイ
4…ヴィア
5…絶縁膜
6…導電膜
Claims (22)
- (A)自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と(B)金属粒子と(C)溶媒と、任意成分としての分散剤とからなり、
前記(A)成分の含有量が、インク全量に対して、0.1質量%以上10質量%以下であり、
前記(B)成分の含有量が、インク全量に対して、15質量%以上50質量%以下であり、
前記(C)成分の含有量が、インク全量に対して、50質量%以上85質量%以下であり、
前記分散剤の含有量が、インク全量に対して、10質量%以下である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1に記載の導体組成物インクにおいて、
前記(A)成分が、フッ素含有チオール化合物である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1または請求項2に記載の導体組成物インクにおいて、
乾燥し固化した固化膜の表面エネルギーが30mN/m以下である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の導体組成物インクにおいて、
前記(B)成分には、前記(A)成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されている
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項3に記載の導体組成物インクにおいて、
前記固化膜の表面エネルギーが、20mN/m以上28mN/m以下である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の導体組成物インクにおいて、
前記(A)成分が、芳香環を有するフッ素含有チオール化合物およびフッ化部を持つアルカンチオールからなる群から選ばれる少なくとも1つの化合物である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の導体組成物インクにおいて、
前記(A)成分が、芳香環を有する炭素数6から20のフッ素含有チオール化合物である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の導体組成物インクにおいて、
前記(A)成分が、4−トリフルオロメチルベンゼンチオール、3−トリフルオロメチルベンゼンチオール、ペンタフルオロベンゼンチオール、2,3,5,6−テトラフルオロベンゼンチオール、2,3,5,6−テトラフルオロ−4−(トリフルオロメチル)ベンゼンチオール、2,3,5,6−テトラフルオロ−4−メルカプト安息香酸メチルエステル、3,5−ビストリフルオロメチルベンゼンチオール、4−フルオロベンゼンチオールおよび11−(2,3,4,5,6−ペンタフルオロベンジルオキシ)−1−ウンデカンチオールからなる群から選ばれる少なくとも1つの化合物である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の導体組成物インクにおいて、
前記(B)成分の金属種は、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、および金からなる群から選ばれる少なくとも1種である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1から請求項9までのいずれか1項に記載の導体組成物インクにおいて、
前記(B)成分の金属種は、銀である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1から請求項10までのいずれか1項に記載の導体組成物インクにおいて、
前記(C)成分は、表面張力が40mN/m以上65mN/m以下のジオール系溶媒である
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1から請求項11までのいずれか1項に記載の導体組成物インクにおいて、
前記(C)成分が、エチレングリコール、グリセリンおよび1,3−プロパンジオールからなる群から選ばれる少なくとも1つである
ことを特徴とする導体組成物インク。 - 請求項1から請求項12までのいずれか1項に記載の導体組成物インクで形成される導体であって、
(A)自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と(B)金属粒子とを含む
ことを特徴とする導体。 - 請求項13に記載の導体において、
前記(A)成分が、フッ素含有チオール化合物である
ことを特徴とする導体。 - 請求項13または請求項14に記載の導体において、
前記(B)成分には、前記(A)成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されている
ことを特徴とする導体。 - 基板と、
前記基板上に設けられる電極と、
請求項1から請求項12までのいずれか1項に記載の導体組成物インクで形成され、(A)自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と(B)金属粒子とを含み、前記電極上に形成される導体と、を備える
ことを特徴とする積層体。 - 請求項16に記載の積層体において、
前記基板、前記電極および前記導体上に形成され、前記導体の上部を覆わない絶縁膜を、さらに備える
ことを特徴とする積層体。 - 請求項17に記載の積層体において、
前記絶縁膜上に形成され、前記導体の上部に接する導電膜を、さらに備える
ことを特徴とする積層体。 - 請求項16から請求項18までのいずれか1項に記載の積層体において、
前記(A)成分が、フッ素含有チオール化合物である
ことを特徴とする積層体。 - 請求項16から請求項19までのいずれか1項に記載の積層体において、
前記(B)成分には、前記(A)成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されている
ことを特徴とする積層体。 - 請求項16から請求項20までのいずれか1項に記載の積層体を備えることを特徴とする積層配線基板。
- 請求項21に記載の積層配線基板を備えることを特徴とする電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014128998 | 2014-06-24 | ||
JP2014128998 | 2014-06-24 | ||
PCT/JP2015/068135 WO2015199112A1 (ja) | 2014-06-24 | 2015-06-24 | 導体組成物インク、導体、積層体、積層配線基板および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015199112A1 JPWO2015199112A1 (ja) | 2017-05-25 |
JP6591975B2 true JP6591975B2 (ja) | 2019-10-16 |
Family
ID=54938192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016529620A Active JP6591975B2 (ja) | 2014-06-24 | 2015-06-24 | 導体組成物インク、導体、積層体、積層配線基板および電子機器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10717889B2 (ja) |
JP (1) | JP6591975B2 (ja) |
KR (1) | KR102341438B1 (ja) |
CN (1) | CN106459640B (ja) |
TW (1) | TW201617416A (ja) |
WO (1) | WO2015199112A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016098860A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 出光興産株式会社 | 導体組成物インク、積層配線部材、半導体素子および電子機器、並びに、積層配線部材の製造方法 |
US11396610B2 (en) * | 2015-07-03 | 2022-07-26 | National Research Council Of Canada | Method of printing ultranarrow line |
LU100270B1 (en) * | 2017-05-05 | 2018-12-03 | Luxembourg Inst Science & Tech List | Inkjet printing process |
LU100971B1 (en) * | 2018-10-25 | 2020-04-27 | Luxembourg Inst Science & Tech List | Inkjet printing process |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5145687B2 (ja) | 1973-09-04 | 1976-12-04 | ||
JP2001243836A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト及びそれを用いた印刷配線板 |
JP5145687B2 (ja) | 2006-10-25 | 2013-02-20 | ソニー株式会社 | デバイスの製造方法 |
AU2008210276C1 (en) * | 2007-02-02 | 2013-01-17 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Chemiresistor for use in conducting electrolyte solution |
JP5866783B2 (ja) | 2011-03-25 | 2016-02-17 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
JP5708284B2 (ja) | 2011-06-10 | 2015-04-30 | 株式会社リコー | 電極・配線用導電体 |
JP2013120624A (ja) | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Ricoh Co Ltd | 導電性ペーストおよび導電性薄膜 |
WO2016098860A1 (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | 出光興産株式会社 | 導体組成物インク、積層配線部材、半導体素子および電子機器、並びに、積層配線部材の製造方法 |
-
2015
- 2015-06-24 JP JP2016529620A patent/JP6591975B2/ja active Active
- 2015-06-24 WO PCT/JP2015/068135 patent/WO2015199112A1/ja active Application Filing
- 2015-06-24 US US15/321,871 patent/US10717889B2/en active Active
- 2015-06-24 TW TW104120345A patent/TW201617416A/zh unknown
- 2015-06-24 CN CN201580033014.6A patent/CN106459640B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-24 KR KR1020167036526A patent/KR102341438B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015199112A1 (ja) | 2015-12-30 |
JPWO2015199112A1 (ja) | 2017-05-25 |
KR20170021261A (ko) | 2017-02-27 |
US20170130085A1 (en) | 2017-05-11 |
CN106459640A (zh) | 2017-02-22 |
CN106459640B (zh) | 2020-06-30 |
US10717889B2 (en) | 2020-07-21 |
KR102341438B1 (ko) | 2021-12-20 |
TW201617416A (zh) | 2016-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Sreenilayam et al. | Advanced materials of printed wearables for physiological parameter monitoring | |
JP6591975B2 (ja) | 導体組成物インク、導体、積層体、積層配線基板および電子機器 | |
Shao et al. | Recent progress on jet printing of oxide-based thin film transistors | |
US20180196538A1 (en) | Method for manufacturing touch screen, touch screen and display device | |
TWI383503B (zh) | A pattern forming method, a manufacturing method of a semiconductor device, and a semiconductor device | |
JP2006257403A (ja) | Ag−Pd合金ナノ粒子を用いる配線基板製造方法 | |
WO2008051719A1 (en) | Conductive ink formulations | |
JP2013016773A (ja) | 配線部材、および、電子素子の製造方法と、それを用いた配線部材、積層配線、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置。 | |
US8834957B2 (en) | Preparation method for an electroconductive patterned copper layer | |
JP2008147614A (ja) | 多層配線構造の製造方法及び多層配線構造 | |
JP6562196B2 (ja) | 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法 | |
JPWO2015111731A1 (ja) | パターン形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器 | |
JP6491086B2 (ja) | 導体組成物インク、積層配線部材、半導体素子および電子機器、並びに、積層配線部材の製造方法 | |
WO2016047306A1 (ja) | 金属酸化物粒子膜の製造方法、金属膜の製造方法 | |
KR101946014B1 (ko) | 잉크젯 프린팅을 이용한 배선 형성 방법 및 잉크젯 프린팅 장치 | |
Nguyen et al. | Investigation of electrospray-deposited PEDOT: PSS thin film using an electrohydrodynamic jet printer for inverted QDLEDs | |
JP6002817B2 (ja) | 積層配線部材の製造方法、半導体素子の製造方法、積層配線部材および半導体素子 | |
JP6877345B2 (ja) | 導体とその製造方法、及びそれを用いた積層回路及び積層配線部材 | |
JP2017115236A (ja) | 金属粒子組成物、それを用いた導体、積層体、積層配線基板、及び電子機器。 | |
JP2017038058A (ja) | 金属粒子組成物、それを用いた導体、積層体、積層配線基板、及び電子機器。 | |
JP2017157835A (ja) | 積層配線部材、積層配線部材の製造方法、半導体素子及び電子機器 | |
Lee et al. | Omnidirectional printing of elastic conductors for 3D-structured stretchable electronics | |
JP2017117581A (ja) | 導体の製造方法 | |
JP6612690B2 (ja) | 積層配線部材、積層配線部材の製造方法、薄膜トランジスタ及び電子機器 | |
JP2016103620A (ja) | 積層配線部材、半導体素子およびこれらの製造方法、並びに電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190123 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190618 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190808 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190819 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6591975 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |