JPWO2015199112A1 - 導体組成物インク、導体、積層体、積層配線基板および電子機器 - Google Patents

Abstract

本発明の導体組成物インクは、（Ａ）自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と（Ｂ）金属粒子と（Ｃ）溶媒とを含むことを特徴とする。

Description

本発明は、ヴィアの形成に用いる導体組成物インク、並びに、それを用いた導体、積層体、積層配線基板および電子機器に関する。

近年、プラスチック基板上に低コストプロセスで複数の有機薄膜トランジスタ（有機ＴＦＴ）を備えるトランジスタアレイを形成し、電子ペーパー、液晶ディスプレイなどのバックプレーンとして応用することが検討されている。この有機薄膜トランジスタの製造方法では、従来のシリコンＴＦＴと差別化するために、真空プロセスや、フォトリソグラフィー技術を行うことなく、印刷プロセスのみで各構成要素をパターン形成し、低コスト化することが強く望まれている。

そして、このような背景から、トランジスタアレイと配線パターンなどとの導電体同士を電気的に接続するためのヴィアを、印刷法を用いて形成する方法が検討されている。例えば、基板上に設けられた配線パターンを覆う状態で、基板上に絶縁膜を形成した後、インクジェット法により絶縁膜を溶かす溶媒を配線パターン上の絶縁膜に向けて飛ばす工程と、乾燥工程とを繰り返すことで、これらの配線パターンに達するヴィアホールを形成し、このヴィアホールを導電材料で埋め込む方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、基板上に設けられた配線パターン上に、インクジェット法により特殊な形状で直接ヴィアを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１２−２０４６５８号公報 特許第５１４５６８７号明細書

しかし、特許文献１に記載された方法では、確実にヴィアホールを形成するために、絶縁膜の同一箇所に何度も溶媒を飛ばす工程を行うとともに、上記工程と乾燥工程を繰り返すため、時間を要するという問題がある。また、この方法により形成されるヴィアの径は、上記溶媒の体積および吐出回数である程度の制御は可能であるものの、ヴィア径を精度よく制御することは難しいという問題がある。
また、特許文献２に記載された方法では、導電部の突出した周縁部を用いるため、形成された導電部が小さくなるにつれ、有効な導電面積が得られなくなるという問題がある。
さらに、これらは印刷プロセスでヴィアを形成するための工程のみを工夫したものであり、複雑で工程数も多く歩留まり生産を低下させるという問題がある。

そこで、本発明は、絶縁膜を介する配線パターンなどの導電体同士を電気的に接続するためのヴィアを形成することが可能な導体組成物インク、並びに、それを用いた導体、積層体、積層配線基板および電子機器を提供することを目的とする。

前記課題を解決すべく、本発明は、以下のような導体組成物インク、並びに、それを用いた導体、積層体、積層配線基板および電子機器を提供するものである。
本発明の導体組成物インクは、（Ａ）自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と（Ｂ）金属粒子と（Ｃ）溶媒とを含むことを特徴とするものである。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ａ）成分が、フッ素含有チオール化合物であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、乾燥し固化した固化膜の表面エネルギーが３０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ｂ）成分には、前記（Ａ）成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されていることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記固化膜の表面エネルギーが、２０ｍＮ／ｍ以上２８ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ａ）成分の含有量が、インク全量に対して１０質量％以下であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ａ）成分が、芳香環を有するフッ素含有チオール化合物およびフッ化部を持つアルカンチオールからなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ａ）成分が、芳香環を有する炭素数６から２０のフッ素含有チオール化合物であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ａ）成分が、４−トリフルオロメチルベンゼンチオール、３−トリフルオロメチルベンゼンチオール、ペンタフルオロベンゼンチオール、２，３，５，６−テトラフルオロベンゼンチオール、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−（トリフルオロメチル）ベンゼンチオール、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−メルカプト安息香酸メチルエステル、３，５−ビストリフルオロメチルベンゼンチオール、４−フルオロベンゼンチオールおよび１１−（２，３，４，５，６−ペンタフルオロベンジルオキシ）−１−ウンデカンチオールからなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ｂ）成分の含有量が、インク全量に対して１５質量％以上７５質量％以下であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ｂ）成分の金属種は、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、および金からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ｂ）成分の金属種は、銀であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ｃ）成分の含有量が、インク全量に対して２５質量％以上８５質量％以下であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ｃ）成分は、表面張力が４０ｍＮ／ｍ以上６５ｍＮ／ｍ以下のジオール系溶媒であることが好ましい。
本発明の導体組成物インクにおいては、前記（Ｃ）成分が、エチレングリコール、グリセリンおよび１，３−プロパンジオールからなる群から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。

本発明の導体は、（Ａ）自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と（Ｂ）金属粒子とを含むことを特徴とするものである。
本発明の導体においては、前記（Ａ）成分が、フッ素含有チオール化合物であることが好ましい。
本発明の導体においては、前記（Ｂ）成分には、前記（Ａ）成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されていることが好ましい。
本発明の積層体は、基板と、前記基板上に設けられる電極と、（Ａ）自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と（Ｂ）金属粒子とを含み、前記電極上に形成される導体と、を備えることを特徴とするものである。
本発明の積層体においては、前記基板、前記電極および前記導体上に形成され、前記導体の上部を覆わない絶縁膜を、さらに備えることが好ましい。
本発明の積層体においては、前記絶縁膜上に形成され、前記導体の上部に接する導電膜を、さらに備えることが好ましい。
本発明の積層体においては、前記（Ａ）成分が、フッ素含有チオール化合物であることが好ましい。
本発明の積層体においては、前記（Ｂ）成分には、前記（Ａ）成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されていることが好ましい。
本発明の積層配線基板は、前記積層体を備えることを特徴とするものである。
本発明の電子機器は、前記積層配線基板を備えることを特徴とするものである。

本発明によれば、絶縁膜を介する配線パターンなどの導電体同士を電気的に接続するためのヴィアを形成することが可能な導体組成物インクを提供できる。

本実施形態におけるヴィアを形成する前の配線パターン付基板（アレイ）を示す概略図である。 本実施形態におけるヴィアを形成した後のアレイを示す概略図である。 本実施形態において、絶縁膜を形成した後のアレイを示す概略図である。 図３におけるＩＶ−ＩＶ断面図である。 本実施形態において、導電膜を形成した後のアレイを示す概略図である。 図５におけるＶＩ−ＶＩ断面図である。

［導体組成物インク］
先ず、本発明の導体組成物インクについて説明する。
本発明の導体組成物インク（以下、「本インク」ともいう。）は、以下説明する（Ａ）自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と（Ｂ）金属粒子と（Ｃ）溶媒とを含むものである。
本インクにおいては、本インクを乾燥し固化した固化膜の表面エネルギーが３０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。表面エネルギーが３０ｍＮ／ｍを超えると、撥液性が低下する傾向にある。そのため、本インクを、導電体間を電気的に接続するためのヴィアの形成に用いた際、積層する絶縁膜と付着してヴィアを自己形成できなくなる。また、成膜均一性を高める為の、低表面エネルギー絶縁膜の使用や、下地となる導電体への塗れ広がりを抑える観点から、本インクの固化膜の表面エネルギーは、２０ｍＮ／ｍ以上２８ｍＮ／ｍ以下であることが特に好ましい。なお、表面エネルギーは、接触角測定法により測定できる。
なお、本インクの表面エネルギーを調整する手段としては、（Ａ）成分の種類や配合量を調整することなどが挙げられる。

［（Ａ）成分］
本インクにおける（Ａ）成分は、自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物である。（Ａ）成分を含むことで、導通を確保しつつ（Ｂ）成分の金属粒子に撥液性をもたらすことができる。その結果、本インクで得られる印刷体は導電性と撥液性を両立できる。なお、（Ａ）成分は、フッ素含有チオール化合物であることが好ましい。また、本インク中では、（Ａ）成分が金属粒子の表面を修飾して存在していてもよい。また、この場合、（Ａ）成分における金属粒子の表面を修飾する基（例えば、チオール基）が、金属粒子の表面と反応していてもよい。

（Ａ）成分の自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有チオール化合物としては、芳香環を有するフッ素含有チオール化合物、フッ化部を持つアルカンチオールなどが挙げられる。これらの中でも、金属粒子の表面修飾性から、芳香環（好ましくは、ベンゼン環）を有する炭素数６から２０のフッ素含有チオールからなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物が好ましい。

芳香環を有する炭素数６から２０のフッ素含有チオールとしては、具体的には、４−トリフルオロメチルベンゼンチオール、３−トリフルオロメチルベンゼンチオール、ペンタフルオロベンゼンチオール、２，３，５，６−テトラフルオロベンゼンチオール、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−（トリフルオロメチル）ベンゼンチオール、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−メルカプト安息香酸メチルエステル、３，５−ビストリフルオロメチルベンゼンチオール、４−フルオロベンゼンチオール、および１１−（２，３，４，５，６−ペンタフルオロベンジルオキシ）−１−ウンデカンチオール（下記化学式）が挙げられる。
これらの中でも、撥液性の観点からトリフルオロメチルベンゼンチオールおよび／または２，３，５，６−テトラフルオロ−４−（トリフルオロメチル）ベンゼンチオールが特に好ましい。

（Ａ）成分の含有量は、インク全量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の含有量が前記上限以下であれば、インク中の金属粒子の分散性を阻害しない。また、下限は、本インクで得られる印刷体の撥液性の観点から、０．１質量％以上であることが好ましい。

［（Ｂ）成分］
本インクにおける（Ｂ）成分は、金属粒子である。（Ｂ）成分が、本インクを印刷し乾燥・固化した後の導電性発現の起源となる。また、（Ｂ）成分には、前記（Ａ）成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されていることが好ましい。
（Ｂ）成分の金属種としては、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、および金が挙げられる。なお、これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、（Ａ）成分との親和性の観点から、銀が特に好ましい。（Ｂ）成分は、平均粒子径１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましい。また、直径５０ｎｍ以下の金属ナノワイヤーを含んでも良い。金属粒子の粒形測定は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により測定が可能である。具体的には、５０個程度の粒子を含む視野において、全ての粒子の投影面積円相当径を測定し、その平均を算出する方法が挙げられる。

（Ｂ）成分の含有量は、インク全量に対して１５質量％以上７５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。（Ｂ）成分の含有量が前記範囲内であれば、より効率よく導電性ヴィアが形成できる。

［（Ｃ）成分］
本インクにおける（Ｃ）成分は、溶媒である。
（Ｃ）成分の溶媒としては、水、アルコール系溶媒（モノアルコール系溶媒、ジオール系溶媒、多価アルコール系溶媒）、炭化水素系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、グライム系溶媒、ハロゲン系溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、印刷性の観点から、ジオール系溶媒が好ましい。（Ｃ）成分の表面張力は、４０ｍＮ／ｍ以上６５ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。（Ｃ）成分の表面張力が前記範囲内であれば、本インクをヴィアの形成に用いた際、下地に十分に付着させることができる。なお、表面張力は、ペンダントドロップ法により測定できる。

表面張力が４０ｍＮ／ｍ以上６５ｍＮ／ｍ以下のジオール系溶媒としては、エチレングリコール、グリセリン、１，３−プロパンジオールなどが挙げられる。これらの中でも、エチレングリコールが特に好ましい。

（Ｃ）成分の含有量は、インク全量に対して、２５質量％以上８５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上８０質量％以下であることがより好ましい。（Ｃ）成分の含有量が前記範囲内であれば、本インクを適正に塗布できる。

［その他の成分］
本発明の導体組成物インクは、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分の他に、任意の成分を含んでいてもよい。
各種任意成分としては、分散剤などが挙げられる。
これらの任意成分は、インク全量に対して１０質量％以下であることが好ましい。

［導体組成物インクの製造方法］
本発明の導体組成物インクは、例えば、前記各成分を混合することにより製造することができる。混合方法は、特に限定されず、例えば、メカニカルスターラー、マグネティックスターラー、超音波分散機、遊星ミル、ボールミル、３本ロールなどの混合機を用いて混合する方法が挙げられる。

本発明の導体組成物インクで得られる印刷体は、導電性と撥液性とを兼ね備えるものであり、配線パターンなどの導電体間を電気的に接続するためのヴィアを形成するインクとして、好適に用いることができる。

［ヴィアの形成方法］
以下に、本発明の導体組成物インクを用いてヴィアを形成する方法の一例を、図面に基づいて説明する。
図１〜６は、本発明の導体組成物インクを用いたヴィア形成方法の一例を示す図である。
まず、図１に示すように、基板１上に、公知の方法により金属電極からなる配線パターン２を設け、アレイ３を作製する。基板としては、ガラス基板や、プラスチックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ））などを用いることが可能である。金属電極の材料は、導電性を有する材料であれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、前記金属電極の材料と同様のものを用いることができる。

次に、図２に示すように、配線パターン２の表面の所望の箇所に、本発明の導体組成物インクを塗布することで、ヴィア４を形成する。インクの塗布方法としては、インクジェット印刷法やスクリーン印刷法が挙げられる。好ましくは、フレキシブルアライメントが可能なインクジェット印刷法である。インクジェット印刷法によれば、ヴィア４の径は、導体組成物インクの塗布パターンの径と略同一となる。そのため、インクの塗布量などを調節することにより、ヴィア４の径を容易に所望の値に制御することが可能である。なお、ヴィア４は、例えば２０μｍ以上２００μｍ以下の径で形成される。

次に、図３に示すように、ヴィア４形成後のアレイ３上に、絶縁材料を用いて、スピンコート法などにより絶縁膜５を成膜する。絶縁材料としては、電気絶縁性を有し薄膜として形成できるものであれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。
このとき、本インクの有する撥液性により、ヴィア４が絶縁材料をはじくため、ヴィア４の上部が絶縁膜５で覆われることがない（図４参照）。そのため、配線パターン２と後述の導電膜６とを、電気的に接続できるヴィア４を、自己形成することが可能となる。

そして、図５に示すように、絶縁膜５成膜後のアレイ３上に、導電材料を用いて、スクリーン印刷法などにより導電膜６を成膜する。これにより、図６に示すように、ヴィア４の上部に導電膜６が接するため、配線パターン２と導電膜６とが導通し、電極の取り出しが可能となる。なお、導電材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、前記金属電極の材料と同様のものを用いることができる。

本発明の導体組成物インクで得られる印刷体は、導電性と撥液性を有している。そのため、前記のように、当該インクを用いてヴィアを形成した後、次工程で絶縁材料を塗布した時点で、ヴィアが絶縁材料をはじいてヴィアを自己形成することが可能となる。その結果、層間絶縁膜のパターニング形成が不要となり、ヴィアの形成工程を大幅に削減することができるため、生産性を向上させることができる。また、インクジェット印刷法によりヴィアを形成することが可能であるため、精度よくヴィアを形成することができる。

［用途］
上記のヴィアの形成方法は、ヴィア（導体）を介して２つの電極が導通するデバイス（積層体）の製造方法に適用できる。デバイス（積層体）としては、例えば、半導体素子、タッチパネルセンサ、ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、有機エレクトロルミネッセンス素子、積層配線基板（フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、リジットプリント基板）などが挙げられる。
また、上記の積層配線基板は、液晶ディスプレイ、テレビ、カーナビゲーション、携帯電話、ゲーム機、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータ、プリンタなどの電子機器に使用できる。

次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明は、以下の実施例によってなんら限定されるものではない。

［実施例１］
まず、ガラス基板上に、反転印刷により銀電極からなる配線パターンを設けて、アレイを作製した。
次いで、配線パターンの表面の所望の箇所に、インクジェット印刷法により、導体組成物インク（銀ナノコロイド（平均粒子径：４０ｎｍ）とトリフルオロメチルベンゼンチオールとエチレングリコールとを、質量比１５：５：８０の割合で混ぜたもの）を印刷することで、ヴィアを形成した。このヴィアは、直径４０μｍの径で、高さ４８０ｎｍであった。また、このヴィアの断面形状は、触針式段差計で測定した結果、上部中央部がゆるやかな凸状となるがほぼ平坦であった。
次いで、ヴィア形成後の基板上に、カネカ製ＡＮＬ１を用いて、スピンコート法により絶縁膜を成膜した。その結果、膜厚５００ｎｍの絶縁膜が得られた。また、インクジェット印刷法で形成したヴィアの上部が絶縁膜で覆われていないことが確認できた。
そして、絶縁膜成膜後の基板上に、スクリーン印刷用導電性銀ペーストを用いて、スクリーン印刷法により導電膜を成膜した。その結果、電極の取り出しが可能であった。なお、ヴィアの表面エネルギーは、ガラス基板上に同インクをドロップキャストにて成膜し、接触角測定法により測定した結果から、２８ｍＮ／ｍであった。

［実施例２］
まず、ガラス基板上に、反転印刷により銀電極からなる配線パターンを設けて、アレイを作製した。
次いで、配線パターンの表面の所望の箇所に、インクジェット印刷法により、導体組成物インク（銀ナノコロイド（平均粒子径：４０ｎｍ）と２，３，５，６−テトラフルオロ−４−（トリフルオロメチル）ベンゼンチオールと１，３−プロパンジオールとを、質量比１５：１：８４の割合で混ぜたもの）を印刷することで、ヴィアを形成した。このヴィアは、直径３０μｍの径で、高さ６２０ｎｍであった。また、このヴィアの断面形状は、触針式段差計で測定した結果、上部中央部がゆるやかな凸状となるがほぼ平坦であった。
次いで、ヴィア形成後の基板上に、カネカ製ＡＮＬ１を用いて、スピンコート法により絶縁膜を成膜した。その結果、膜厚５００ｎｍの絶縁膜が得られた。また、インクジェット印刷法で形成したヴィアの上部が絶縁膜で覆われていないことが確認できた。
そして、絶縁膜成膜後の基板上に、スクリーン印刷用導電性銀ペーストを用いて、スクリーン印刷法により導電膜を成膜した。その結果、電極の取り出しが可能であった。なお、ヴィアの表面エネルギーは、ガラス基板上に同インクをドロップキャストにて成膜し、接触角測定法により測定した結果から、２０ｍＮ／ｍであった。

［比較例１］
まず、ガラス基板上に反転印刷により銀電極からなる配線パターンを設けた。
次いで、配線パターンの表面の所望の箇所に、インクジェット印刷法により、市販の銀ナノインク（アルドリッチ７３６５０３−２５Ｇ）を印刷することで、ヴィアを形成した。このヴィアは、直径５０μｍの径で、高さ５２０ｎｍであった。
次いで、ヴィア形成後の基板に、カネカ製ＡＮＬ１を用いて、スピンコート法により絶縁膜を成膜した。その結果、膜厚５００ｎｍの絶縁膜が得られた。しかし、インクジェット印刷法で形成したヴィアの上部は撥液性でないため、ヴィアはすべて絶縁膜で覆われて導通を取ることができなかった。なお、ヴィアの表面エネルギーは、ガラス基板上に同インクをドロップキャストにて成膜し、接触角測定法により測定した結果から、４０ｍＮ／ｍであった。

本発明は、トランジスタアレイにおいて、導電体間を電気的に接続するためのヴィアの形成に利用できる。

１…基板
２…配線パターン
３…アレイ
４…ヴィア
５…絶縁膜
６…導電膜

Claims (25)

1. （Ａ）自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と（Ｂ）金属粒子と（Ｃ）溶媒とを含む
   ことを特徴とする導体組成物インク。
2. 請求項１に記載の導体組成物インクにおいて、
   前記（Ａ）成分が、フッ素含有チオール化合物である
   ことを特徴とする導体組成物インク。
3. 請求項１または請求項２に記載の導体組成物インクにおいて、
   乾燥し固化した固化膜の表面エネルギーが３０ｍＮ／ｍ以下である
   ことを特徴とする導体組成物インク。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
   前記（Ｂ）成分には、前記（Ａ）成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されている
   ことを特徴とする導体組成物インク。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
   前記固化膜の表面エネルギーが、２０ｍＮ／ｍ以上２８ｍＮ／ｍ以下である
   ことを特徴とする導体組成物インク。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
   前記（Ａ）成分の含有量が、インク全量に対して１０質量％以下である
   ことを特徴とする導体組成物インク。
7. 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
   前記（Ａ）成分が、芳香環を有するフッ素含有チオール化合物およびフッ化部を持つアルカンチオールからなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物である
   ことを特徴とする導体組成物インク。
8. 請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
   前記（Ａ）成分が、芳香環を有する炭素数６から２０のフッ素含有チオール化合物である
   ことを特徴とする導体組成物インク。
9. 請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
   前記（Ａ）成分が、４−トリフルオロメチルベンゼンチオール、３−トリフルオロメチルベンゼンチオール、ペンタフルオロベンゼンチオール、２，３，５，６−テトラフルオロベンゼンチオール、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−（トリフルオロメチル）ベンゼンチオール、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−メルカプト安息香酸メチルエステル、３，５−ビストリフルオロメチルベンゼンチオール、４−フルオロベンゼンチオールおよび１１−（２，３，４，５，６−ペンタフルオロベンジルオキシ）−１−ウンデカンチオールからなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物である
   ことを特徴とする導体組成物インク。
10. 請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
    前記（Ｂ）成分の含有量が、インク全量に対して１５質量％以上７５質量％以下である
    ことを特徴とする導体組成物インク。
11. 請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
    前記（Ｂ）成分の金属種は、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、および金からなる群から選ばれる少なくとも１種である
    ことを特徴とする導体組成物インク。
12. 請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
    前記（Ｂ）成分の金属種は、銀である
    ことを特徴とする導体組成物インク。
13. 請求項１から請求項１２までのいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
    前記（Ｃ）成分の含有量が、インク全量に対して２５質量％以上８５質量％以下である ことを特徴とする導体組成物インク。
14. 請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
    前記（Ｃ）成分は、表面張力が４０ｍＮ／ｍ以上６５ｍＮ／ｍ以下のジオール系溶媒である
    ことを特徴とする導体組成物インク。
15. 請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の導体組成物インクにおいて、
    前記（Ｃ）成分が、前記（Ｃ）成分が、エチレングリコール、グリセリンおよび１，３−プロパンジオールからなる群から選ばれる少なくとも１つである
    ことを特徴とする導体組成物インク。
16. （Ａ）自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と（Ｂ）金属粒子とを含む
    ことを特徴とする導体。
17. 請求項１６に記載の導体において、
    前記（Ａ）成分が、フッ素含有チオール化合物である
    ことを特徴とする導体。
18. 請求項１６または請求項１７に記載の導体において、
    前記（Ｂ）成分には、前記（Ａ）成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されている
    ことを特徴とする導体。
19. 基板と、
    前記基板上に設けられる電極と、
    （Ａ）自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と（Ｂ）金属粒子とを含み、前記電極上に形成される導体と、を備える
    ことを特徴とする積層体。
20. 請求項１９に記載の積層体において、
    前記基板、前記電極および前記導体上に形成され、前記導体の上部を覆わない絶縁膜を、さらに備える
    ことを特徴とする積層体。
21. 請求項２０に記載の積層体において、
    前記絶縁膜上に形成され、前記導体の上部に接する導電膜を、さらに備える
    ことを特徴とする積層体。
22. 請求項１９から請求項２１のいずれか１項に記載の積層体において、
    前記（Ａ）成分が、フッ素含有チオール化合物である
    ことを特徴とする積層体。
23. 請求項１９から請求項２２のいずれか１項に記載の積層体において、
    前記（Ｂ）成分には、前記（Ａ）成分から形成される自己組織化単分子膜が形成されている
    ことを特徴とする積層体。
24. 請求項１９から請求項２３のいずれか１項に記載の積層体を備えることを特徴とする積層配線基板。
25. 請求項２４に記載の積層配線基板を備えることを特徴とする電子機器。
    

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