JP2022019237A - 配線シート及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
その場合、吐出口径の寸法よりも外側へ広がって吐出されてしまうため、吐出物の形状は、矩形もしくは丸型、三角形、凸形、台形、ひし形、M形などの吐出口形状そのまま維持した形で吐出されずに、外側に膨らんだ丸味を帯びた形状805でライン吐出されてしまう。
また、アスペクト比が高い断面形状(底辺が狭く、高さが高い)であれば、例えば、電
子回路において密集した配線を狭い面積に集約することができ、かつ、配線に流れる電流をより多く流すことが可能となる。
特に、ロボテックス、ヘルスケアなどの分野において、ウレタンやシリコーンなどの伸縮性の基材に導電性の伸縮性を有するインキによる回路形成を行う技術が、センサーなどの分野に使用されてきている。
もしも、これまで難しかった、例えば線幅100μmの高さ200μm(アスペクト比2)や線幅100μmの高さ700μm(アスペクト比7)といった断面積の大きな伸縮性のある配線を形成できれば、配線幅を大きくせずに導線に流すことが出来る電流量が大きくなるから、伸縮時に変化する例えばLEDの点灯に必要な電流量の下限値や上限値を外れることを回避する事ができる。
伸縮性基材上に、端子部を含む電気的引き出し線パターン及び導電性を有するラインパターンを設けてなる配線シートであって、
前記ラインパターンの断面形状がアスペクト比2以上であり、
前記端子部を含む電気的引き出し線パターンの、端子部と反対側の端部に、前記ラインパターンの端部が接触して電気的に接続してなる。
前記電気的引き出し線パターンの端部に前記ラインパターンの端部が接触した部分を少なくとも含む箇所を樹脂で被覆し固着してなるものであってもよい。
前記ラインパターンが、コーターヘッド又はディスペンサーを用いて塗布剤を吐出して形成されており、前記塗布剤が、無機フィラー又は有機フィラーを分散したバインダーと有機溶剤および添加溶剤からなり、
前記有機溶剤が水溶性である場合は前記添加剤は非水溶性とし、
前記有機溶剤が非水溶性である場合は前記添加剤は水溶性としたものであってもよい。
伸縮性基材上に、スクリーン印刷、ステンシル印刷、ディスペンサ印刷、インクジェット法のいずれかの印刷方法を用いて、端子部を含む電気的引き出し線パターンを形成する工程と、
コーターヘッド又はディスペンサを用いて塗布剤を吐出する手段を用いて、断面形状がアスペクト比2以上のラインパターンを形成する工程と、
を少なくとも備える。
前記電気的引き出し線パターンの端部と前記ラインパターンの端部とが接触した部分を少なくとも含む箇所を、樹脂で被覆し固着させる工程を含んでいてもよい。
また、基材に対し、垂直に切立った面を形成できる為、ライン吐出の場合、例えば矩形のラインの間隙を極限まで詰めた構造体を作ることができる。
また、アスペクト比(高さ÷底辺)2以上の矩形パターンを形成することができ、狭い幅により多くのライン形成が可能になる。
さらに、これまで難しかった線幅100μmで高さ700μm(アスペクト比7)といった断面積の大きな伸縮性のある配線を形成でき、導線に流すことができる電流量が大きくなり、伸縮時に変化する、例えばLEDの点灯に必要な電流量の下限上限値を外れることを回避する事ができる。
本発明に係る配線シートの実施形態を図1及び図2に示し、その製造工程についても説明する。なお本発明はこれらの実施形態に限定するものではなく、材料や配線パターンにも制限はなく、同様な技術的特徴を有する限り本発明に属するものである。また、例示した寸法値などの数値は一例であり、特に限定するものではない。製造条件においても、特に制限はなく、適宜条件を設定してよい。
ここでストライプラインパターン104は、長手方向の長さを例えば120mmとし、その始端と終端部分が、端子部を含む電気的引き出し線102に対し1mm程重なる位置103に各ラインパターンが重ね合わさるように形成されている。
まず伸縮性基材101上に、端子部を含む電気的引き出し線102のパターンを印刷によって形成する。印刷方法には特に限定はなく、例えばスクリーン印刷、ステンシル印刷、ディスペンサー、インクジェットなどの公知の印刷方法によって印刷することができる。
この吐出装置を操作して、ラインコーターヘッドの吐出口を、伸縮性基材101上の所望の位置にアライメントする。本実施形態では、図1に示すように、電気的引き出し線102の中間領域の端部において1mm程重なる位置103にアライメントする。
このようにすることで、配線シートの変形によりストライプラインパターンが伸縮しても、電気的引き出し線は伸縮を抑制することができる。
伸縮性基材101上に電気的引き出し線102とストライプラインパターン104とを形成するまでの工程は、前述の配線シート100の製造工程と同じである。
次に、焼成による硬化を行った後、端子部を含む電気的引き出し線102の両側端部、すなわち先ほどラインパターン104と重ねた部分を少なくとも含む箇所を、樹脂201で被覆して固着させて、高アスペクト比の配線パターンを有する配線シート200が得られる。
本発明に係る実施形態では、下記構成の塗布剤を用いることが望ましい。
塗布剤の構成は、無機フィラーまたは有機フィラー(顔料)を分散したポリマー(バインダー)と、溶剤(有機溶剤)および必要に応じて添加される添加剤から成り、さらに、前記有機溶剤および添加剤の主溶剤が非水溶性であれば水溶性溶剤を混合し、主溶剤が水溶性であれば非水溶性溶剤を混合したものとする。
まず、分散する溶剤および添加剤の主溶剤の非水溶性または水溶性か否かを調査する。次に、その塗布剤の物性を破壊しない極性の違う溶剤を選定し、この溶剤と主溶剤との組み合わせ、および添加量を調整し、上記フィラーを分散して塗布剤とする。
従来はこの考え方により、一般的な印刷用途で使用する塗布剤はSP値の差が小さいポリマー(バインダー)と溶剤(有機溶剤、水など)および添加剤を混合し、商品化、使用
されている。
その考え方の例えとして、ゴム(ポリマー)と油(溶剤)の混合を例にとると、ゴム(ポリマー)と油(溶剤)を混合した場合、ゴムは膨潤する。これは、ゴムの分子間に油が入り込む現象で、油がゴムと混ざりやすければ膨潤し、混ざり難ければ膨潤し難いという事になる。つまり、塗布剤の主溶剤が非水溶性の場合、水溶性の溶剤を添加することで、極性の異なる物質、ここでは非水溶性溶剤と水溶性溶剤は、お互いに混ざり難いという事から、主溶剤が非水溶性溶剤の塗布剤表面に水溶性溶剤が浮き上がった状態が形成されることになる。
一般的に充填剤、印刷法などで使用されるインキの溶剤組成物は、溶剤と下記式(1)で表される化合物(但し、モノヒドロキシステアリン酸を除く)を含む溶剤組成物である。
R1-CH2-R2 (1)
(式中、R1はモノヒドロキシアルキル基を示し、R2はカルボキシル基(C(=O)OH)又はアミド基(C(=O)NH2)を示す)
非水溶性と水溶性の定義であるが、第4類危険物の水溶性液体についての定義を示す。第4類危険物は、引火性液体である。さらに(1)水に溶けるもの(水溶性)、(2)水に溶けないもの(非水溶性)に分けられる。政令上、次のように定義されている。
特殊引火物のジエチルエーテルや第1石油類の酢酸エチルなどのように、水にわずかに溶けるものもあるが、定義上、これらは非水溶性に分類される。
水溶性溶剤は、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(SP値:8.8)、n-プロパノール(SP値:11.8)、1,2,5,6-テトラヒドロベンジルアルコール(SP値:11.3)、ジエチレングリコールエチルエーテル(SP値:10.9)、3-メトキシブタノール(SP値:10.9)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(SP値:10.2)、γ-ブチロラクトン(SP値:9.9)、プロピレングリコール-n-プロピルエーテル(SP値:9.8)、ジプロピレングリコールメチルエーテル(SP値:9.7)、乳酸エチルアセテート(SP値:9.6)、ε-カプロラクトン(SP値:9.6)、トリプロピレングリコールメチルエーテル(SP値:9.4)、トリプロピレングリコール-n-ブチルエーテル(SP値:9.3)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(SP値:9.0)、エチレングリコールメチルエーテルアセテート(SP値:9.0)、酢酸ジエチルエーテル(SP値:9.0)テトラヒドロフラン(SP値:8.3)、ジプロピレングリコールメチル-n-ブチルエーテル(SP値:8.0)、ジプロピレングリコールメチル-n-プロピルエーテル(SP値:8.0)、ジプロピレングリコールジメチルエーテル(SP値:7.9)、プロピレングリコールメチル-n-プロピルエーテル(SP値:7.8)である。
非水溶性溶剤は、トリアセチン(SP値:10.2)、シクロペンタノン(SP値:10.0)、シクロヘキサノン(SP値:9.9)、プロピレングリコール-n-ブチルエーテル(SP値:9.7)、1,4-ブタンジオールジアセテート(SP値:9.6)、3-メトキシブチルアセテート(SP値:8.7)、プロピレングリコールジアセテート(SP値:9.6)、1,3-ブチレングリコールジアセテート(SP値:9.5)、ジプロピレングリコール-n-プロピルエーテル(SP値:9.5)、1,6-ヘキサンジオールジアセテート(SP値:9.5)、ジプロピレングリコール-n-ブチルエーテル(SP値:9.4)、シクロヘキサノールアセテート(SP値:9.2)、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(SP値:8.9)、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(SP値:8.9)、メチルアセテート(SP値:8.8)、エチルアセテート(SP値:8.7)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(SP値:8.7)、n-プロピルアセテート(SP値:8.7)、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(SP値:8.7)、3-メトキシブタノールアセテート(SP値:8.7)、ブチルアセテート(SP値:8.7)、イソプロピルアセテート(SP値:8.5)、プロピレングリコールメチル-n-ブチルエーテル(SP値:7.8)、となる。
図3に、塗布剤を吐出する様子を模式的に示す。吐出する際、吐出流路307及び吐出口306付近のコーターヘッドもしくはディスペンサーノズル、ニードルと塗布剤との界面に、適度な油膜301が形成される。この油膜301によって、界面での摩擦を無くすことができ、せん断応力によって吐出流路中央の流速(せん断速度)303と吐出流路側面の流速(せん断速度)304との差が生じることがなくなる。
下記構成の塗布剤を用いて形成した吐出物である矩形パターン407は良好な矩形性が得られ、基材401に対し、垂直に切り立った面402が形成できる。このことから、コーターヘッド等で吐出形成した場合、矩形のラインの間隙403を極限まで狭めた構造体404を形成することができる。
また、このような構造体404では、パターンの高さ405/底辺406の比で表されるアスペクト比が2以上の矩形パターン407を形成することができるため、狭い幅においても短絡することなく、より多くのライン形成が可能である。
実験によれば、図5に示すように、実際にアスペクト比が2の矩形パターンが得られた。
まず実験1として、下記実施例1および比較例1を行い、塗布剤を用いた吐出物の断面形状を評価した。
本発明の塗布剤構成の有用性について確かめるため、シリコーンをベースとしたシリコーンエラストマーフィルム膜厚200μmを基材とし、シリコーンをベースとした藤倉化成社製のストレッチャブル銀ペースト「ドータイト XA-9476」の導電性塗布剤を用意した。吐出装置は、縦1000μm×横100μmの矩形の吐出口径を1000μmピッチで10本形成したラインコーターヘッドと、武蔵エンジニアリング製の高粘度液体制御可能なディスペンスコントローラーと、XYX軸制御可能な卓上ロボットを備えた装置を用意した。
次に、比較例1の塗布剤として銀ペースト「ドータイト XA-9476」のみを使って、ディスペンスコントローラーと卓上ロボットに搭載した縦1000μm×横100μmの矩形の吐出口径を1000μmピッチで10本形成したラインコーターヘッドから、シリコーンエラストマーフィルム上へフィルム面から0.3mm吐出口を離した状態で、吐出圧500キロパスカル、ヘッドスピード100mm/秒で120mm長のストライプラインパターンを吐出し、比較例1の吐出物を作製した。
実験2として下記の実施例2および比較例2を行って配線シートを作製し、配線シートとして伸縮試験による電気的特性の変化を評価した。
実施例2として、実施例1と同様の塗布剤を使って以下の手順により、伸縮部が高アスペクト比の配線パターンを形成した配線シートを形成した。
まず、伸縮性基材であるシリコーンエラストマーフィルム上に、塗布剤としてドータイト XA-9476のみを使って、実施例1と同様の塗布方法により、ストライプストローク120mm分の距離より2mm短い距離のスペース(このスペース内に後述の手順でストライプラインパターンが入る)を空けた端子部を含む電気的引き出し線102を、ストライプラインパターンの始めと終わりの両側が重なる位置に、スクリーン印刷によって線幅200μm、高さ20μmで印刷し、焼成した。
これにより、端子部を含む電気的引き出し線102が伸縮しないように固定され、かつ、縦700μm×横100μmの矩形の断面積を持つアスペクト比7のストライプラインパターン104の、樹脂201で被覆しない中央部分202が伸縮する様になった。なお、この中央部分202の幅は80mmである。
実施例2の配線シートを用いて、引張試験装置にて引っ張り方向がストライプラインパターン吐出方向に平行になるように配線シートの樹脂で固めた部分を咥え、伸縮速度は5mm/秒で、サイクル:50%まで伸長後、0%まで戻した際の配線抵抗変化の挙動を測定し、グラフ化した。
伸縮試験1のグラフを図10(a)に示す。
一方、比較例2として、比較例1と同様の塗布剤を使って、スクリーン印刷法により、端子部を含む電気的引き出し線とストライプラインパターンを線幅200μm厚さ20μmで印刷した以外は実施例2の手順と同様にして、配線シートを用意した。
この比較例2のストライプラインパターンの形状を見ると、従来のスクリーン印刷法で形成したため、パターンのアスペクト比は1未満であることが観察された。
比較例2の配線シートを用いて、引張試験装置にて引っ張り方向がストライプラインパターン吐出方向に平行になるように配線シートの樹脂で固めた部分を咥え、伸縮速度は5mm/秒で、サイクル:50%まで伸長後、0%まで戻した際の配線抵抗変化の挙動を測定し、グラフ化した。
伸縮試験2のグラフを図10(b)に示す。
従って、本発明に係る配線シートが有効であることが分かった。
101…伸縮性基材(シリコーンエラストマーフィルム)
102…電気的引き出し線
103…1mm程重なる位置
104…ストライプラインパターン
200…配線シート
201…樹脂
202…ストライプラインパターンの中央部分
301…油膜
302…吐出口形状
303…吐出流路中央の流速(せん断速度)
304…吐出流路側面の流速(せん断速度)
305…吐出口形状をそのまま維持した形
306…吐出口
307…吐出流路
401…基材
402…垂直に切立った面
403…矩形のラインの間隙
404…構造体
405…高さ
406…底辺
407…矩形パターン
501…線幅100μmの高さ200μm(アスペクト比2)の矩形パターン
601…線幅100μmの高さ700μm(アスペクト比7)の矩形パターン
701…蒲鉾状の断面形状
801…吐出口
802…吐出経路
803…吐出流路中央の流速
804…吐出流路壁面の流速
805…外側に膨らんだ丸味を帯びた形状
806…塗布剤
901…横にインキが広がった蒲鉾状のラインで、隣同士がショートしたパターン
Claims (5)
- 伸縮性基材上に、端子部を含む電気的引き出し線パターン及び導電性を有するラインパターンを設けてなる配線シートであって、
前記ラインパターンの断面形状がアスペクト比2以上であり、
前記端子部を含む電気的引き出し線パターンの、端子部と反対側の端部に、前記ラインパターンの端部が接触して電気的に接続してなる、ことを特徴とする配線シート。 - 前記電気的引き出し線パターンの端部と前記ラインパターンの端部とが接触した部分を少なくとも含む箇所を樹脂で被覆し固着してなる、ことを特徴とする請求項1に記載の配線シート。
- 前記ラインパターンが、コーターヘッド又はディスペンサーを用いて塗布剤を吐出して形成されており、前記塗布剤が、無機フィラー又は有機フィラーを分散したバインダーと有機溶剤および添加溶剤からなり、
前記有機溶剤が水溶性である場合は前記添加剤は非水溶性とし、
前記有機溶剤が非水溶性である場合は前記添加剤は水溶性とした、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線シート。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の配線シートを製造する方法であって、
伸縮性基材上に、スクリーン印刷、ステンシル印刷、ディスペンサ印刷、インクジェット法のいずれかの印刷方法を用いて、端子部を含む電気的引き出し線パターンを形成する工程と、
コーターヘッド又はディスペンサを用いて塗布剤を吐出する手段を用いて、断面形状がアスペクト比2以上のラインパターンを形成する工程と、
を少なくとも備えることを特徴とする、配線シートの製造方法。 - 前記電気的引き出し線パターンの端部と前記ラインパターンの端部とが接触した部分を少なくとも含む箇所を、樹脂で被覆し固着させる工程を含むことを特徴とする、請求項4に記載の配線シートの製造方法。
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