CN113161124A - 线圈部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够有助于可靠性提高的线圈部件。第一基板(11)具有设置于底面(11a)的角部的凹部(15a)～(15d)。外部电极(14a)～(14d)在底面(11a)具有分别设置于凹部(15a)～(15d)的周围的电极主体部(51)。电极主体部(51)通过层叠多个金属层而形成，多个金属层之中的位于最内侧的第一金属层(61)在底面(11a)形成于与底面(11a)和侧面之间的短边侧棱线部(71)分离的位置。

Description

线圈部件

技术领域

本公开涉及线圈部件。

背景技术

以往，电子部件搭载于各种电子设备。作为该电子部件的一个，例如公知有层叠型的线圈部件(例如，参照专利文献1)。在专利文献1的线圈部件中，在基板的底面的四角设置有外部电极。外部电极由多个金属层构成。另外，在专利文献1的线圈部件中，实施滚磨，对基板等的棱线部进行倒角。

专利文献1：国际公开第2013-031880号

然而，在上述那样的线圈部件中，若通过滚磨等实施倒角，则有可能实施时的外部电极的表层部分在基板的底面上伸出。这样，若在外部电极存在伸出，则应力容易集中在该部位，在实施基于贴装回流焊等的高温处理的情况下，有可能产生基板的破裂、电极的裂纹。这样，在可靠性的方面还有改善的空间。

发明内容

本公开的目的在于提供能够有助于可靠性提高的线圈部件。

作为本公开的一个方式的线圈部件具备：磁性体基板，具有包括长边和短边的长方形形状的底面、位于与上述底面相反侧的上表面、以及将上述底面和上述上表面相连的长边侧的侧面和短边侧的侧面；层叠体，具有形成于上述上表面上的绝缘层以及形成于上述绝缘层内的线圈；以及外部电极，设置于上述底面，上述磁性体基板具有设置于上述底面的角部的凹部，上述外部电极具有电极主体部，上述电极主体部在上述底面设置于上述凹部的周围，上述电极主体部通过层叠多个金属层而成，上述电极主体部具有基底层，上述基底层是上述多个金属层之中在上述层叠体的层叠方向位于最内侧的金属层，上述基底层在上述底面，形成于与上述底面和上述短边侧的侧面之间的短边侧棱线部分离的位置。在这里，“最内侧”是指在所层叠的多个金属层之中最接近磁性体基板的位置。

根据该结构，在底面，在与底面和侧面之间的短边侧棱线部分离的位置形成基底层，因此能够抑制由于滚磨等而使基底层沿着短边侧棱线部伸出的情况。通过抑制基底层沿着短边侧棱线部的伸出，能够抑制该部位的应力集中。因此，能够抑制该部位周边的基板的破裂、外部电极的裂纹的产生。

根据本发明的线圈部件，能够有助于可靠性提高。

附图说明

图1是一个实施方式中的线圈部件的立体图。

图2是该实施方式中的线圈部件的分解立体图。

图3是用于说明该实施方式中的线圈部件的外部电极的构造的剖视图。

图4是用于说明该实施方式中的线圈部件的外部电极的第一金属层的俯视图。

图5是用于说明该实施方式中的线圈部件的外部电极的第二金属层的俯视图。

图6是用于说明该实施方式中的线圈部件的外部电极的第三金属层的俯视图。

图7是用于说明该实施方式中的线圈部件的外部电极的第四金属层以及第五金属层的俯视图。

图8是用于说明该实施方式中的线圈部件的外部电极的层叠构造的说明图。

图9是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

图10是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

图11是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

图12是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

图13是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

图14是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

图15是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

图16是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

图17是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

图18是用于说明该实施方式中的线圈部件的制造方法的说明图。

附图标记说明

10…线圈部件；11…第一基板(磁性体基板)；11a…底面(底面)；12…第二基板(磁性层)；13…层叠体；14a、14b、14c、14d…外部电极；15a、15b、15c、15d…凹部；21a、21b、21c…绝缘层；22a、22b…线圈；51…电极主体部；51a…远方端部；52…连接部；61…第一金属层(基底层)；62…第二金属层(低电阻层)；63…第三金属层(低电阻层)；63a…远方端部；64…第四金属层(被膜层)；65…第五金属层；71…短边侧棱线部；74…凹部棱线部；L1、L2…距离。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。

此外，为了容易理解，附图存在放大构成要素而表示的情况。另外，构成要素的尺寸比例有时与实际的情况、或者其他的附图中的情况不同。

如图1所示，线圈部件10呈长方体状。线圈部件10具有第一基板11、第二基板12、层叠体13、外部电极14a、14b、14c、14d。第一基板11和第二基板12层叠为夹持层叠体13。

在图1中，在线圈部件10中，将第一基板11、层叠体13、第二基板12的层叠方向D设为Z轴方向，从Z轴方向观察，将线圈部件10的长边延伸的方向设为X轴方向，将线圈部件10的短边延伸的方向设为Y轴方向。另外，对于Z轴方向，将线圈部件10的外部电极14a～14d存在的一侧设为下方，将其相反侧设为上方。

如图1以及图2所示，第一基板11呈板状。第一基板11具有长方形形状的底面11a、和位于与底面11a相反侧的上表面11b。上表面11b在Z轴方向上面向层叠体13侧，底面11a在Z轴方向上面向与层叠体13相反的一侧。

如图1所示，第一基板11具有将底面11a和上表面11b之间连接并且面向X轴方向的两个侧面11c、11d、和将底面11a和上表面11b之间连接并且面向Y轴方向的两个侧面11e、11f。面向X轴方向的两个侧面11c、11d相互面向相反侧。面向Y轴方向的两个侧面11e、11f相互面向相反侧。而且，第一基板11具有底面11a与侧面11c、11d之间的短边侧棱线部71、以及底面11a与侧面11e、11f之间的长边侧棱线部72。

在这里，在本说明书中，“长方形形状”包括长方形的四个角部内的至少一个角部有缺口的形状。即，在成为底面的底面11a中，形成将分别延长短边侧棱线部71和长边侧棱线部72而得到的四个角部朝向底面11a的中心切成圆弧状的形状，这样的底面11a的形状也包含在长方形形状中。而且，第一基板11的形状能够称为具有该“长方形形状”的底面11a的长方体状。

并且，第一基板11从与底面11a正交的方向观察，具有使四个角部朝向第一基板11的中心凹陷的凹部15a、15b、15c、15d。即，各凹部15a、15b、15c、15d在底面11a形成圆弧状的连接棱线部73，并且形成为其圆弧的直径随着趋向上表面11b而逐渐变小。

第一基板11是磁性体基板。作为磁性体基板的一个例子，是铁氧体的烧结体。此外，第一基板11也可以是含有磁性体粉的树脂的成形体。磁性体粉例如是铁氧体或者、铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)等金属磁性材料，树脂材料例如是环氧基等树脂材料。在第一基板11是含有磁性体粉的树脂的情况下，若使粒度分布不同的两种或者三种磁性体粉混合存在，则容易将磁性体粉适度地分散在树脂中，因此优选。

如图2所示，层叠体13包括在第一基板11的上表面11b上被层叠的多个绝缘层21a～21c、线圈22a、22b、以及粘接层23。层叠体13的层叠绝缘层21a～21c、线圈22a、22b、粘接层23的方向与层叠方向D以及Z轴方向一致。此外，层叠体13有时也不存在例如绝缘层21a～21c的各层间的界面、其他的界面。

如图2所示，绝缘层21a～21c层叠为在Z轴方向上从第一基板11侧开始，按绝缘层21a、绝缘层21b、绝缘层21c的顺序排列。另外，绝缘层21a～21c具有与第一基板11的上表面11b相同的尺寸。在绝缘层21a的四角具有切口部C1a～C1d。在绝缘层21b的四角具有切口部C2a～C2d。绝缘层21b具有沿Z轴方向贯通的通孔H1。在绝缘层21c的四角之中，在Y轴方向上的一侧的两端部具有切口部C3b、C3d。绝缘层21c具有沿Z轴方向贯通的通孔H2、H3。

切口部C1a和切口部C2a设置于在Z轴方向上与外部电极14a重叠的位置。切口部C1b、切口部C2b、切口部C3b设置于在Z轴方向上与外部电极14b重叠的位置。切口部C1c和切口部C2c设置于在Z轴方向上与外部电极14c重叠的位置。切口部C1d、切口部C2d、切口部C3d设置于在Z轴方向上与外部电极14d重叠的位置。

绝缘层21a～21c例如能够使用聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、苯并环丁烯树脂等各种树脂材料。

线圈22a具有线圈导体31、引出部32、33、34、35、36、37。

线圈导体31设置于绝缘层21a与绝缘层21b之间，在从Z轴方向上侧俯视观察时，呈一边顺时针旋转一边朝向中心接近的平面螺旋状。线圈导体31的中心在从Z轴方向俯视观察时，与线圈部件10的中心一致。

引出部32与线圈导体31的外侧的端部连接。另外，引出部32被引出到绝缘层21a的切口部C1c。引出部32经由切口部C1c在Z轴方向上贯通绝缘层21a。引出部32被引出到绝缘层21b的切口部C2c，与设置于切口部C2c的引出部33相连。

如以上那样构成的引出部32与线圈导体31的端部连接，并且，被引出到构成层叠体13的绝缘层21a的切口部C1c。由此，在从Z轴方向的下方侧朝向上方侧俯视观察时，引出部32在凹部15c露出。

引出部34经由通孔H1在Z轴方向上贯通绝缘层21b，从而与线圈导体31的内侧的端部连接。

引出部35的第一端侧经由通孔H3在Z轴方向上贯通绝缘层21c从而与引出部34连接。引出部35的第二端侧被引出到绝缘层21c的切口部C3d。引出部35经由切口部C3d在Z轴方向上贯通绝缘层21c。

引出部36设置于绝缘层21b的切口部C2d。由此，引出部36与引出部35的第二端侧相连。引出部36经由切口部C2d在Z轴方向上贯通绝缘层21b。

引出部37设置于绝缘层21a的切口部C1d。由此，引出部37与引出部36相连。引出部37经由切口部C1d在Z轴方向上贯通绝缘层21a。

如以上那样构成的引出部34～37与线圈导体31的端部连接，并且被引出到构成层叠体13的绝缘层21a的切口部C1d。由此，在从Z轴方向的下方侧朝向上方侧俯视观察时，引出部37在凹部15d露出。

线圈22b具有线圈导体41、引出部42、43、44、45、46。

线圈导体41设置于绝缘层21b与绝缘层21c之间，在从Z轴方向上侧俯视观察时，呈一边顺时针旋转一边朝向中心接近的平面螺旋状。即，线圈导体41沿与线圈导体31相同的方向旋转。线圈导体41的中心在从Z轴方向俯视观察时与线圈部件10的中心一致。因而，线圈导体41在从Z轴方向俯视观察时与线圈导体31重叠。

引出部42与线圈导体41的外侧的端部连接。另外，引出部42被引出到绝缘层21b的切口部C2a。引出部42经由切口部C2a在Z轴方向上贯通绝缘层21b。

引出部43设置于绝缘层21a的切口部C1a。由此，引出部43与引出部42相连。引出部43经由切口部C1a在Z轴方向上贯通绝缘层21a。

如以上那样构成的引出部42、43与线圈导体41的端部连接，并且被引出到切口部C1a。由此，在从Z轴方向的下方侧朝向上方侧俯视观察时，引出部43在凹部15a露出。

引出部44的第一端侧经由通孔H2在Z轴方向上贯通绝缘层21c，从而与线圈导体41的内侧的端部连接。引出部44的第二端侧被引出到绝缘层21c的切口部C3b。引出部44经由切口部C3b在Z轴方向上贯通绝缘层21c。

引出部45设置于绝缘层21b的切口部C2b。由此，引出部45与引出部44相连。引出部45经由切口部C2b在Z轴方向上贯通绝缘层21b。

引出部46设置于绝缘层21a的切口部C1b。由此，引出部46与引出部45相连。引出部46经由切口部C1b在Z轴方向上贯通绝缘层21a。

如以上那样构成的引出部44～46通过引出部44与线圈导体41的端部连接，并且，通过经由引出部45与引出部44相连的引出部46被引出到切口部C1b。由此，在从Z轴方向的下方侧朝向上方侧俯视观察时，引出部46在凹部15b露出。

第二基板12呈板状。第二基板12具有底面12a、和面向与底面12a相反侧的上表面12b。底面12a在Z轴方向上面向层叠体13侧，上表面12b在Z轴方向上面向与层叠体13相反侧。第二基板12例如作为磁性层的一个例子是磁性体基板。第二基板12例如由第一基板11中例示的材料构成。第二基板12经由粘接层23与层叠体13的上表面粘接。作为粘接层23，例如能够使用热硬化性的聚酰亚胺树脂。此外，第二基板12也可以由磁性体基板以外的磁性层构成。

各外部电极14a、14b、14c、14d分别具有电极主体部51、以及将电极本体部51和线圈22a、22b连接的连接部52。

各外部电极14a、14b、14c、14d的电极主体部51在第一基板11的底面11a(底面)，形成于各凹部15a～15d的周围。更详细而言，外部电极14a的电极主体部51形成于凹部15a的周围。外部电极14b的电极主体部51形成于凹部15b的周围。外部电极14c的电极主体部51形成于凹部15c的周围。外部电极14d的电极主体部51形成于凹部15d的周围。

各外部电极14a、14b、14c、14d的连接部52形成于第一基板11的各凹部15a～15d。更详细而言，外部电极14a的连接部52形成于凹部15a。外部电极14b的连接部52形成于凹部15b。外部电极14c的连接部52形成于凹部15c。外部电极14d的连接部52形成于凹部15d。

各外部电极14a、14b、14c、14d形成于第一基板11的底面亦即底面11a的四角。各外部电极14a、14b、14c、14d通过焊料等与安装线圈部件10的安装基板的焊盘图案连接。

各外部电极14a、14b、14c、14d构成为在从Z轴方向的下方侧观察上方侧的情况下呈长方形形状。外部电极14a、14b、14c、14d的短边方向与第一基板11的底面11a的短边方向一致。另外，外部电极14a、14b、14c、14d的长边方向与第一基板11的底面11a的长边方向一致。在这里，也包括外部电极14a、14b、14c、14d的各边部为直线的情况、各边部稍微弯曲的情况。另外，也可以是外部电极14a、14b、14c、14d的长边方向与底面11a的长边方向不一致的结构。另外，也可以是外部电极14a、14b、14c、14d的短边方向与底面11a的短边方向不一致的结构。

各外部电极14a、14b、14c、14d的各个均层叠多个金属层而构成。

如图3所示，多个金属层包括第一金属层61、第二金属层62、第三金属层63、第四金属层64、第五金属层65。在这里，各外部电极14a、14b、14c、14d的连接部52是与各外部电极14a、14b、14c、14d的电极主体部51相同的层叠构造。即，在电极主体部51具备第一金属层61、第二金属层62、第三金属层63、第四金属层64、第五金属层65的情况下，连接部52也同样具备第一金属层61、第二金属层62、第三金属层63、第四金属层64、第五金属层65。

第一金属层61设置于第一基板11的底面11a上。第一金属层61在各金属层61～65内在Z轴方向上位于最内侧。即，第一金属层61相当于基底层。第一金属层61是以钛(Ti)为主成分的金属薄膜。第一金属层61例如通过溅射法而形成。第一金属层61例如具有100nm以上、200nm以下的厚度。

如图4所示，电极主体部51的第一金属层61形成于第一基板11的与短边侧棱线部71分离的位置。此时，电极主体部51的第一金属层61形成于第一基板11的与长边侧棱线部72接触的位置。

第二金属层62设置于第一金属层61上。第二金属层62由电阻比第一金属层61低的材料构成。更具体而言，第二金属层62是以铜(Cu)为主成分的金属薄膜。第二金属层62例如通过溅射法而形成。第二金属层62例如具有100nm以上、200nm以下的厚度。

如图5所示，电极主体部51的第二金属层62形成于第一基板11的与短边侧棱线部71分离的位置。此时，电极主体部51的第二金属层62形成于第一基板11的与长边侧棱线部72接触的位置。此外，电极主体部51的第二金属层62相当于低电阻层。

第三金属层63设置于第二金属层62上。第三金属层63由电阻比第一金属层61低的材料构成。更具体而言，第三金属层63是以铜(Cu)为主成分的金属膜。第三金属层63例如通过电镀法而形成。第三金属层63例如具有10μm左右的厚度。

如图6所示，电极主体部51的第三金属层63形成于第一基板11的与短边侧棱线部71分离的位置。此时，电极主体部51的第三金属层63形成于第一基板11的与长边侧棱线部72接触的位置。此外，电极主体部51的第三金属层63相当于低电阻层。

如图6所示，连接部52的第三金属层63形成为覆盖连接部52整体。此时，第三金属层63形成到与在从短边侧棱线部71朝向上表面11b的方向上连续的凹部15a～15d的凹部棱线部74重叠的位置。另外，第三金属层63形成到与在从长边侧棱线部72朝向上表面11b的方向上连续的凹部15a～15d的棱线部75重叠的位置。

图7所示的第四金属层64设置于第三金属层63上。第四金属层64是以镍(Ni)为主成分的金属膜。第四金属层64例如通过电镀法而形成。第四金属层64例如具有3μm左右的厚度。第四金属层64的短边方向的长度是72μm，尺寸公差是10μm。沿着底面11a的短边侧棱线部71的第四金属层64的伸出为11μm以下。更优选为5μm以下。第四金属层64相当于设置于构成低电阻层的第三金属层63上的被膜层。在这里，被膜层覆盖并保护构成低电阻层的第三金属层63。即，由镍构成第四金属层64从而能够抑制第三金属层63中的所谓的铜腐蚀的产生。

图7所示的第五金属层65设置于第四金属层64上。第五金属层65是以锡(Sn)为主成分的金属膜。第五金属层65例如通过电镀法而形成。第五金属层65例如具有3μm左右的厚度。第五金属层65的短边方向的长度是75μm，尺寸公差是10μm。优选沿着底面11a的短边侧棱线部71的第五金属层65的伸出为13μm以下。

在如上述那样构成的线圈部件10为层叠第一基板11、层叠体13、第二基板12的而成的层叠物的情况下，上述层叠物的层叠方向D(Z轴方向)的长度为0.23mm、在与层叠方向D正交的方向中作为短边方向的Y轴方向的长度为0.3mm、在与层叠方向D正交的方向中作为长边方向的X轴方向的长度为0.45mm。此外，上述三个轴方向的长度的公差为±0.02mm。

如图8所示，在沿着底面11a的短边的方向与凹部15c相邻的电极主体部51中，将沿着上述短边的方向远离凹部15c的位置的端部设为远方端部51a的情况下，凹部15c与远方端部51a的沿着短边的方向上的距离L1优选为25μm以下。若详述，则从凹部15c到电极主体部51中第三金属层63的远方端部63a的距离L1优选为25μm以下。此外，着眼于凹部15c以及凹部15c周围的电极主体部51进行了说明，但在其他的凹部15a、15b、15d以及其他的凹部15a、15b、15d的周围的电极主体部51中也优选设定为上述那样的距离L1。

图8所示的、在底面11a的长边方向上的从短边侧棱线部71到电极主体部51的距离L2优选为3.3μm以上16.7μm以下。此外，在图8中，着眼于凹部15c的周围的电极主体部51以及短边侧棱线部71进行了说明，但在其他的凹部15a、15b、15d的周围的电极主体部51以及短边侧棱线部71中也优选设定为上述那样的距离L2。此时，与各凹部15a、15b、15c、15d对应的各距离L2可以分别相同，也可以分别不同。

如图8所示，凹部15c的半径R1在第四金属层64形成后为62μm，尺寸公差为±15μm。另外，凹部15c的半径R1在第五金属层65形成后为55μm，尺寸公差为±15μm。此外，图8示意性地示出，存在半径R1的原点位置与实际不同的情况。另外，不限于凹部15c的半径R1，对于其他的凹部15a、15b、15d也优选设定为半径R1。

以下对如以上那样构成的线圈部件10的动作进行说明。外部电极14a、14c作为输入端子被使用。外部电极14b、14d作为输出端子被使用。

向外部电极14a、14c分别输入由相位相差180度的第一信号以及第二信号构成的差分传输信号。第一信号以及第二信号是差模信号，因此在经过线圈22a、22b时在线圈22a、22b中产生相互反向的磁通。而且，在线圈22a中产生的磁通与在线圈22b中产生的磁通相互抵消。因此，在线圈22a、22b内，几乎不产生因第一信号以及第二信号流动引起的磁通的增减。即，线圈22a、22b不产生妨碍第一信号以及第二信号流动的反电动势。因而，线圈部件10相对于第一信号以及第二信号，仅具有非常小的阻抗。

另一方面，在第一信号以及第二信号中包含共模噪声的情况下，共模噪声在通过线圈22a、22b时产生与线圈22a、22b相同的方向的磁通。因此，在线圈22a、22b内，共模噪声流动，从而磁通增加。由此，线圈22a、22b产生妨碍共模噪声流动的反电动势。因而，线圈部件10相对于第一信号以及第二信号，具有大的阻抗。

接下来，使用图9～图18对线圈部件10的制造方法进行说明。

如图9所示，进行与母层叠体M13内的线圈导体31、41的对位，在母基板M11的底面M11a上对与光刻胶PR1的凹部15a、15b、15c、15d对应的位置进行曝光。此时，在凹部15a～15d以外的部位配置掩膜Mk，从而如上述那样能够对与光刻胶PR1的凹部15a、15b、15c、15d对应的位置进行曝光。母层叠体M13是成为层叠体13的层叠体，配置于成为第一基板11的母基板M11与成为第二基板12的母基板M12之间。在以下，将由母基板M11、母基板M12以及母层叠体M13构成的部件作为母主体M进行说明。母层叠体M13除了线圈导体31、41之外，还包括成为引出部32～37、42～46的导体部M13a。

接下来，如图10所示，使光刻胶PR1显影。由此，光刻胶PR1在对与凹部15a、15b、15c、15d对应的位置进行曝光的部位具有开口PR1x。

接下来，如图11所示，经由光刻胶PR1的开口PR1x例如通过喷砂法，在相对于母基板M11应形成凹部15a、15b、15c、15d的位置形成贯通孔H15。此时，也可以在母层叠体M13中，在作为与贯通孔H15对应的位置的导体部M13a形成切口部N。此外，贯通孔H15除了喷砂法以外，也可以通过激光加工法而形成，也可以通过喷砂法以及激光加工法的组合而形成。

接下来，如图12所示，例如通过有机溶剂除去光刻胶PR1。

接下来，如图13所示，相对于母主体M(母基板M11)的底面M11a的整个面，通过溅射法形成第一金属层61以及第二金属层62。

接下来，如图14所示，在底面M11a的贯通孔H15周围的平面部分形成光刻胶PR2。即，光刻胶PR2在与贯通孔H15对应的位置具有开口PR2x。

接下来，如图15所示，使用第一金属层61以及第二金属层62作为供电膜，通过电镀法，形成第三金属层63。

接下来，如图16所示，与光刻胶PR1同样通过有机溶剂除去光刻胶PR2。而且，例如通过湿式蚀刻等，除去从第三金属层63露出的第一金属层61以及第二金属层62。

接下来，如图17所示，通过磨削或者研磨等将母基板M12形成为薄板状。

接下来，如图18所示，从母主体M在切断线CL上切断成每个线圈部件10的大小。由此，母层叠体M13的导体部M13a成为各引出部32～37、42～46。切断后，通过滚磨等实施倒角。此时，本例的第三金属层63形成于与短边侧棱线部71分离的位置，因此能够抑制第三金属层63沿着短边侧棱线部71伸出的情况。

接下来，通过以第四金属层64、第五金属层65的顺序利用电镀法形成，形成外部电极14a、14b、14c、14d，从而完成线圈部件10。在第四金属层64以及第五金属层65形成时，如上述那样，抑制第三金属层63的沿着短边侧棱线部71伸出，因此对于第四金属层64以及第五金属层65也同样，抑制沿着短边侧棱线部71的伸出。

根据以上说明的本实施方式，起到以下的效果。

(1)在底面11a，在与底面11a和侧面11c、11d之间的短边侧棱线部71分离的位置形成作为基底层的第一金属层61，因此抑制由于滚磨等而第一金属层61沿着短边侧棱线部71伸出的情况。通过抑制第一金属层61沿着短边侧棱线部71的伸出，能够抑制该部位的应力集中。因此，能够抑制该部位周边的第一基板11的破裂、外部电极14a、14b、14c、14d的裂纹的产生。

(2)在底面11a，在与短边侧棱线部71分离的位置形成第二金属层62以及第三金属层63，因此抑制由于滚磨等而第二金属层62以及第三金属层63沿着短边侧棱线部71伸出的情况。通过抑制第二金属层62以及第三金属层63沿着短边侧棱线部71的伸出，能够抑制该部位的应力集中。因此，能够抑制该部位周边的第一基板11的破裂、外部电极14a、14b、14c、14d的裂纹的产生。

(3)在外部电极14a、14b、14c、14d还具有设置于凹部15a、15b、15c、15d并且将线圈22a、22b和电极主体部51电连接的连接部52的结构中，通过抑制第三金属层63沿着短边侧棱线部71的伸出，能够抑制该部位的应力集中。因此，能够抑制该部位周边的第一基板11的破裂、外部电极14a、14b、14c、14d的裂纹的产生。

(4)连接部52的第三金属层63至少形成到与在从短边侧棱线部71朝向上表面11b的方向上连续的凹部15a～15d的凹部棱线部74重叠的位置。即，在凹部15a～15d中，能够在较宽的范围内形成第三金属层63以及包含第三金属层63的连接部52。因此，在通过焊料将线圈部件10连接到安装基板时，能够有助于焊料和凹部15a～15d的连接部52的连接可靠性提高。

(5)连接部52是与电极主体部51相同的层叠构造，因此能够在与电极主体部51相同的制造工序中形成。

(6)多个金属层61～65在构成低电阻层的第三金属层63上具有作为被膜层的第四金属层64。通过抑制在第三金属层63中沿着短着边侧棱线部71的伸出，从而也同样抑制在第四金属层64中沿着短边侧棱线部71的伸出。

(7)构成低电阻层的第三金属层63是含铜的金属层，作为被膜层的第四金属层64具有含镍的金属层。抑制在含镍的第四金属层64中沿着短边侧棱线部71的伸出，从而能够抑制第一基板11基于第四金属层64的侵蚀，因此能够有助于外部电极14a、14b、14c、14d与第一基板11的密接性提高。

(8)在层叠了第一基板11、层叠体13、第二基板12而形成为层叠物的情况下，层叠物的层叠方向D的长度为0.23mm以下，层叠物的在与层叠方向D正交的方向中沿着短边的方向的长度为0.3mm以下，层叠物的在与层叠方向D正交的方向中沿着长边的方向的长度为0.45mm以下。这样，在小型的线圈部件中，如上述那样能够抑制沿着短边侧棱线部71的伸出。

(9)从凹部15a～15d到在沿着短边的方向上与凹部15a～15d相邻的电极主体部51的远方端部51a的距离L1为25μm以下，因此能够抑制电极本体部51彼此接近，因此能够抑制漏电的产生。由此，L值提高，因此噪声消除性能提高。

(10)从短边侧棱线部71到电极主体部51的距离L2为3.3μm以上、16.7μm以下，从而能够适当地抑制电极主体部51的沿着短边侧棱线部71伸出。

(其他的实施方式)

此外，上述实施方式能够如以下那样变更来实施。上述实施方式以及以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合来实施。

·在上述实施方式中，由五层金属层61、62、63、64、65构成了外部电极14a、14b、14c、14d，但并不限于此，也可以为四层以下或者六层以上。

·在上述实施方式中，构成为在四个角部设置凹部15a、15b、15c、15d，但并不限于此。例如，也可以采用在第一基板11的底面11a中央追加凹部的结构。另外，也可以采用在凹部15a与凹部15c之间、凹部15b与凹部15d之间追加其他的凹部的结构。

·在上述实施方式中，将第三金属层63形成在远离短边侧棱线部71的位置，但除此之外，也可以将第三金属层63形成在远离长边侧棱线部72的位置。

·在上述实施方式中，构成为线圈部件10具有四个外部电极14a、14b、14c、14d，但并不限于此。也可以采用具有六个外部电极的结构。该情况下，在沿线圈部件10的长边方向(X轴方向)排列的外部电极14a与外部电极14c之间具有一个外部电极，在沿线圈部件10的长边方向(X轴方向)排列的外部电极14b与外部电极14d之间具有一个外部电极。

·在上述实施方式中，采用了具备平面螺旋状的线圈导体的线圈部件10，但并不限于此。例如，也可以为具备螺旋在层叠方向D上前进的立体螺旋状(三维螺旋状)的线圈导体的线圈部件。

·在上述实施方式中，采用了将作为基底层的第一金属层61、作为低电阻层的第二以及第三金属层62、63设置在与短边侧棱线部71分离的位置的结构，但并不限于此。例如也可以采用仅将基底层设置在与短边侧棱线部71分离的位置的结构。

·在上述实施方式中，由第二金属层62和第三金属层63这两层构成了低电阻层，但并不限于此。也可以由一层或者三层以上构成低电阻层。

·在上述实施方式中，将连接部52设为与电极主体部51相同的层叠构造，但并不限于此，也可以将连接部和电极主体部设为不同的层叠构造。例如，在连接部和电极本体部中层叠数可以不同。

Claims (9)

1.一种线圈部件，其特征在于，

所述线圈部件具备：

磁性体基板，具有包括长边和短边的长方形形状的底面、位于与所述底面相反侧的上表面、以及将所述底面和所述上表面相连的长边侧的侧面和短边侧的侧面；

层叠体，具有形成于所述上表面上的绝缘层以及形成于所述绝缘层内的线圈；以及

外部电极，设置于所述底面，

所述磁性体基板具有设置于所述底面的角部的凹部，

所述外部电极具有电极主体部，所述电极主体部在所述底面设置于所述凹部的周围，

所述电极主体部通过将多个金属层层叠而成，所述电极主体部具有基底层，所述基底层是在所述多个金属层之中在所述层叠体的层叠方向上位于最内侧的金属层，

所述基底层在所述底面，形成于与所述底面和所述短边侧的侧面之间的短边侧棱线部分离的位置。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，

所述多个金属层在所述基底层上具有电阻比所述基底层低的低电阻层，

所述低电阻层在所述底面，形成于与所述短边侧棱线部分离的位置。

3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

所述外部电极还具有连接部，所述连接部设置于所述凹部，并将所述线圈和所述电极主体部电连接。

4.根据权利要求3所述的线圈部件，其特征在于，

所述连接部与所述电极主体部一体地构成，从所述电极主体部形成至所述凹部与所述短边侧的侧面之间的凹部棱线部上。

5.根据权利要求3或4所述的线圈部件，其特征在于，

所述连接部是与所述电极主体部相同的层叠构造。

6.根据权利要求2或引用权利要求2的权利要求3～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，

所述多个金属层在所述低电阻层上具有被膜层。

7.根据权利要求6所述的线圈部件，其特征在于，

所述低电阻层是含铜的金属层，

所述被膜层具有含镍的金属层。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的线圈部件，其特征在于，

所述线圈部件还具有形成于所述层叠体上的磁性层，

在将所述磁性体基板、所述层叠体、所述磁性层进行层叠而形成为层叠物的情况下，所述层叠物的层叠方向的长度为0.23mm以下，所述层叠物的在与所述层叠方向正交的方向之中沿着所述短边的方向的长度为0.3mm以下，所述层叠物的在与所述层叠方向正交的方向之中沿着所述长边的方向的长度为0.45mm以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的线圈部件，其特征在于，

在沿着所述短边的方向上与所述凹部相邻的所述电极主体部之中，将在沿着所述短边的方向上远离所述凹部的位置的端部设为远方端部的情况下，

所述凹部与所述远方端部在沿着所述短边的方向上的距离为25μm以下。

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