JP2010245134A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大きなインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイルＬは、積層体１２に内蔵されている複数のコイル導体２０ａ，２０ｂ、複数のコイル導体２０ａ，２０ｂに設けられている複数のランド部２２ａ，２２ｂ、及び、複数のランド部２２ａ，２２ｂを接続するビアホール導体ｂ１により構成されている。引き出し導体２４ａ，２４ｂは、積層体１２に内蔵され、かつ、コイルＬと外部電極とを接続している。複数のコイル導体２０ａ，２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道Ｒを形成している。複数のランド部２２ａ，２２ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、軌道Ｒの短辺Ｌ１上において軌道Ｒの外側に突出し、かつ、引き出し導体２４ａ，２４ｂと重なっていない。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型チップインダクタが知られている。以下に、図面を参照しながら特許文献１に記載の積層型チップインダクタについて説明する。図９は、積層型チップインダクタ５００，６００を積層方向から透視した図である。

積層型チップインダクタ５００は、図９（ａ）に示すように、積層体５０２を備えている。また、積層体５０２は、図９（ａ）に示すように、コイルＬを内蔵している。コイルＬは、複数のコイル導体５０４が図示しないビアホール導体により接続されることにより、構成されている。そして、コイルＬは、図９（ａ）に示すように、複数のコイル導体５０４が互いに重なり合うことにより、短辺Ｌ１，Ｌ２及び長辺Ｌ３，Ｌ４からなる長方形状の環状の軌道を形成している。

更に、積層体５０２は、引き出し導体５０６ａ，５０６ｂを内蔵している。引き出し導体５０６ａ，５０６ｂは、積層体５０２の側面に引き出されて、図示しない外部電極に接続されていると共に、コイルＬに対して接続されている。

ところで、図９（ａ）に示す積層型チップインダクタ５００では、コイルＬは、ランド部５０８ａ，５０８ｂを有している。ランド部５０８ａ，５０８ｂは、コイルＬにおいて、ビアホール導体が接続される部分である。ビアホール導体は、コイル導体５０４同士を確実に接続するために太く形成されることが望ましいため、ランド部５０８ａ，５０８ｂは、コイル導体５０４の線幅よりも広く形成されている。また、ランド部５０８ａ，５０８ｂは、図９（ａ）に示すように、長辺Ｌ３，Ｌ４において、環状の軌道の外側に向かって突出するように設けられている。これにより、ランド部５０８ａ，５０８ｂが環状の軌道の内側に突出することによって、コイルＬの内径（すなわち、環状の軌道に囲まれた部分）の面積が狭くなることを防止している。すなわち、積層型チップインダクタ５００は、コイルＬのインダクタンス値が低下することを防止している。

しかしながら、図９（ａ）に示す積層型チップインダクタ５００は、依然として、コイルＬのインダクタンス値が低下してしまうという問題を有している。より詳細には、ランド部５０８ａ，５０８ｂは、長辺Ｌ３，Ｌ４において、環状の軌道の外側に向かって突出している。そのため、積層体５０２の側面と長辺Ｌ３，Ｌ４との間隔Ｗ１は、ランド部５０８ａ，５０８ｂが存在しない場合に比べて、ランド部５０８ａ，５０８ｂの突出量の分だけ小さくなる。一方、間隔Ｗ１は、コイルＬが積層体５０２の側面から露出することを防止するために、十分な大きさを確保しなければならない。そのため、図９（ａ）のように、ランド部５０８ａ，５０８ｂが長辺Ｌ３，Ｌ４から突出している場合には、ランド部５０８ａ，５０８ｂの突出量の分だけ、長辺Ｌ３，Ｌ４を積層体５０２の内側にずらす必要がある。その結果、電子部品５００のコイルＬの内径の面積は、ランド部５０８ａ，５０８ｂが存在しない場合に比べて、長辺Ｌ３，Ｌ４の長さに対してランド部５０８ａ，５０８ｂの突出量を掛けた値の２倍の面積だけ狭くなってしまう。その結果、コイルＬのインダクタンス値が低下してしまう。

一方、図９（ｂ）に示す積層型チップインダクタ６００では、ランド部６０８ａ，６０８ｂは、短辺Ｌ１，Ｌ２において、環状の軌道の外側に向かって突出するように設けられている。この場合においても、ランド部６０８ａ，６０８ｂの突出量の分だけ、短辺Ｌ１，Ｌ２を積層体６０２の内側にずらす必要がある。よって、電子部品６００のコイルＬの内径の面積は、ランド部６０８ａ，６０８ｂが設けられていない場合に比べて、短辺Ｌ１，Ｌ２の長さに対してランド部６０８ａ，６０８ｂの突出量を掛けた値の２倍の面積だけ狭くなってしまう。

ただし、短辺Ｌ１，Ｌ２の長さは、長辺Ｌ３，Ｌ４の長さに比べて短い。よって、図９（ｂ）に示す積層型チップインダクタ６００におけるコイルＬの内径の面積の減少量は、図９（ａ）に示す積層型チップインダクタ５００におけるコイルＬの内径の面積の減少量に比べて少ない。したがって、積層型チップインダクタ６００では、積層型チップインダクタ５００に比べて、コイルＬの内径の面積が狭くなることが抑制される。すなわち、積層型チップインダクタ６００では、積層型チップインダクタ５００に比べて、コイルＬのインダクタンス値の低下が抑制される。

しかしながら、図９（ｂ）に示す積層型チップインダクタ６００は、以下に説明するように、コイルＬに発生する浮遊容量が大きくなってしまうという問題を有する。より詳細には、図９（ｂ）に示すように、ランド部６０８ａ，６０８ｂはそれぞれ、積層方向から平面視したときに、引き出し導体６０６ａ，６０６ｂと重なっている。よって、ランド部６０８ａ，６０８ｂと引き出し導体６０６ａ，６０６ｂとの間には浮遊容量が発生し、コイルＬにおける浮遊容量が増大する。その結果、コイルＬのＱ値が低下してしまう。

特開２００５−１９１１９１号公報

そこで、本発明の目的は、大きなインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができる電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵されている複数のコイル導体、該複数のコイル導体に設けられている複数のランド部、及び、該複数のランド部を接続するビアホール導体により構成されているコイルと、前記積層体の表面に設けられている外部電極と、前記積層体に内蔵され、かつ、前記コイルと前記外部電極とを接続する引き出し導体と、を備え、前記複数のコイル導体は、コイル軸が延在している方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成しており、前記複数のランド部は、コイル軸が延在している方向から平面視したときに、前記軌道の短辺上において該軌道の外側に突出し、かつ、前記引き出し導体と重なっていないこと、を特徴とする。

前記電子部品の製造方法は、フォトリソグラフィ工程により、前記ビアホール導体が設けられるべき位置にビアホールが設けられた前記絶縁体層を形成する工程と、前記絶縁体層上に、前記コイル導体、前記ランド部、及び、前記ビアホール導体を形成する工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、大きなインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができる。

本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１の電子部品の積層体を積層方向から透視した図である。 ３種類の電子部品をｚ軸方向から透視した図である。 シミュレーション結果を示したグラフである。 第１の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第２の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 第３の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 特許文献１に記載の積層型チップインダクタを積層方向から透視した図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。

（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０，１０ａ〜１０ｃの外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０の積層体１２を積層方向から透視した図である。図１ないし図３において、積層方向及びコイル軸が延在する方向をｚ軸方向と定義する。また、電子部品１０の長辺方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。

電子部品１０は、図１に示すように、積層体１２及び外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）を備えている。積層体１２は、図１に示すように直方体をなしている。また、外部電極１４は、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の側面（表面）に形成されている。

積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｃ）が積層されて構成されており、螺旋状のコイルＬ及び引き出し導体２４（２４ａ，２４ｂ）を内蔵している。絶縁体層１６は、ガラス及びアルミナを含有するセラミックからなる長方形状の層である。

コイルＬは、図２に示すように、内部導体１８（１８ａ，１８ｂ）及びビアホール導体ｂ１を含んでいる。内部導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、例えばＡｇを主成分とする導電性材料によって絶縁体層１６ｂ，１６ｃ上に設けられ、コイル導体２０ａ，２０ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂを有している。

コイル導体２０は、図２に示すように、積層体１２に内蔵され、かつ、長方形状の軌道の一部を構成している線状導体である。具体的には、コイル導体２０ａは、長方形の２本の長辺と１本の短辺に相当する線状導体により構成され、コ字形をなしている。すなわち、コイル導体２０ａは、３／４ターンのターン数を有している。コイル導体２０ｂは、長方形の１本の長辺と１本の短辺に相当する線状導体により構成され、Ｌ字型をなしている。すなわち、コイル導体２０ｂは、１／２ターンのターン数を有している。

また、コイル導体２０ａ，２０ｂは、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより、長方形状の環状の軌道Ｒを形成している。軌道Ｒは、短辺Ｌ１，Ｌ２及び長辺Ｌ３，Ｌ４により構成されている。短辺Ｌ１，Ｌ２は、ｙ軸方向に延在している。長辺Ｌ３，Ｌ４は、ｘ軸方向に延在している。そして、短辺Ｌ１は、短辺Ｌ２よりもｘ軸方向の正方向側に位置し、長辺Ｌ３は、長辺Ｌ４よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。

ランド部２２は、図２に示すように、コイル導体２０の端部に設けられ、該コイル導体２０の線幅よりも広い幅を有している。具体的には、ランド部２２ａは、コイル導体２０ａにおいて、反時計回り方向の下流側に位置している端部に設けられている。ランド部２２ｂは、コイル導体２０ｂにおいて、反時計回り方向の上流側に位置している端部に設けられている。ランド部２２ａ，２２ｂは、コイル導体２０ａ，２０ｂの線幅よりも大きな直径を有する円形状をなしている。そして、ランド部２２ａ，２２ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、重なり合っている。

更に、ランド部２２は、図３に示すように、短辺Ｌ１上において軌道Ｒの外側に突出している。また、ランド部２２は、長辺Ｌ３，Ｌ４には設けられていない。より具体的には、ランド部２２は、短辺Ｌ１のｙ軸方向の正方向側に位置する端部（すなわち、短辺Ｌ１と長辺Ｌ３とにより形成される角）に設けられ、ｘ軸方向の正方向側に突出するように設けられている。これにより、電子部品１０は、ランド部２２が軌道Ｒの内側に突出しないように構成されている。

ビアホール導体ｂ１は、図２に示すように、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ランド部２２ａ，２２ｂを接続している。ビアホール導体ｂ１の直径は、図２及び図３に示すように、コイル導体２０の線幅よりも広い。ただし、ビアホール導体ｂ１の直径は、ランド部２２の直径より小さい。以上のようなコイル導体２０、ランド部２２及びビアホール導体ｂ１により螺旋状のコイルＬが構成されている。因みに、コイルＬは、１．２５ターンのターン数を有している。

引き出し導体２４ａ，２４ｂはそれぞれ、図２に示すように、コイルＬと外部電極１４ａ，１４ｂとを接続し、ｚ軸方向から平面視したときに、ランド部２２ａ，２２ｂと重なっていない。具体的には、引き出し導体２４ａは、ｘ軸方向の正方向側の側面に引き出されている。これにより、引き出し導体２４ａは、外部電極１４ａとコイルＬとを接続している。更に、引き出し導体２４ａは、コイル導体２０ａにおいて、反時計回り方向の上流側に位置している端部に設けられているので、図３に示すように、短辺Ｌ１のｙ軸方向の負方向側の端部において軌道Ｒに重なっている。すなわち、引き出し導体２４ａは、短辺Ｌ１において、ランド部２２が設けられていない端部（短辺Ｌ１と長辺Ｌ３とにより形成される角）を介してコイルＬに接続されている。そのため、ランド部２２と引き出し導体２４ａとは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっていない。

引き出し導体２４ｂは、ｘ軸方向の負方向側の側面に引き出されている。これにより、引き出し導体２４ｂは、外部電極１４ｂとコイルＬとを接続している。更に、引き出し導体２４ｂは、コイル導体２０ｂにおいて、反時計回り方向の下流側に位置している端部に設けられているので、図３に示すように、短辺Ｌ２のｙ軸方向の負方向側の端部において軌道Ｒに重なっている。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０を同時に作成する際の電子部品１０の製造方法について説明する。

まず、ガラス及びアルミナからなるセラミックのペースト状の絶縁性材料をフィルム状の基材（図２には図示せず）上に塗布して、紫外線を全面露光することにより、絶縁体層１６ｃを形成する。次に、フォトリソグラフィ工程により、内部導体１８ｂ及び引き出し導体２４ｂを絶縁体層１６ｃ上に形成する。具体的には、Ａｇを主成分とするペースト状の導電性材料を絶縁体層１６ｃ上に塗布し、露光及び現像することで、内部導体１８ｂを形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、ビアホール導体ｂ１が設けられる位置にビアホールが形成された絶縁体層１６ｂを形成する。具体的には、ペースト状の絶縁性材料を絶縁体層１６ｃ、内部導体１８ｂ及び引き出し導体２４ｂ上に塗布する。更に、露光及び現像によって、ビアホール導体ｂ１の位置にビアホールが設けられた絶縁体層１６ｂを形成する。

次に、フォトリソグラフィ工程により、内部導体１８ａ、引き出し導体２４ａ及びビアホール導体ｂ１を絶縁体層１６ｂに形成する。ペースト状の導電性材料を絶縁体層１６ｂ上に塗布し、露光及び現像することで、内部導体１８ａ、引き出し導体２４ａ及びビアホール導体ｂ１を形成する。

次に、ペースト状の絶縁性材料を絶縁体層１６ｂ、内部導体１８ａ及び引き出し導体２４ａ上に塗布して、紫外線を全面露光することにより、絶縁体層１６ａを形成する。これにより、複数の積層体１２からなるマザー積層体が作製される。

次に、マザー積層体を押し切りにより個別の積層体１２にカットする。その後、所定の温度及び時間で積層体１２を焼成する。

次に、積層体１２に対してバレルを用いて研磨を施して、エッジの丸めやバリ取りを行うと共に、引き出し導体２４ａ，２４ｂを積層体１２から露出させる。

次に、積層体１２の側面を銀ペーストにディップし、焼付けを行うことにより、銀電極を形成する。最後に、銀電極上にＮｉ，Ｃｕ，Ｚｎ等をめっきすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。

（効果）
以上のような電子部品１０によれば、以下に説明するように、大きなインダクタンス値を得ることができる。より詳細には、図９（ａ）に示す積層型チップインダクタ５００では、ランド部５０８ａ，５０８ｂは、長辺Ｌ３，Ｌ４において、環状の軌道の外側に向かって突出している。そのため、積層体５０２の側面と長辺Ｌ３，Ｌ４との間隔Ｗ１は、ランド部５０８ａ，５０８ｂの突出量の分だけ小さくなる。一方、間隔Ｗ１は、コイルＬが積層体５０２の側面から露出することを防止するために、十分な大きさを確保しなければならない。そのため、図９（ａ）のように、ランド部５０８ａ，５０８ｂが長辺Ｌ３，Ｌ４から突出している場合には、ランド部５０８ａ，５０８ｂの突出量の分だけ、長辺Ｌ３，Ｌ４を積層体５０２の内側にずらす必要がある。その結果、コイルＬの内径の面積は、ランド部５０８ａ，５０８ｂが存在しない場合に比べて、長辺Ｌ３，Ｌ４の長さに対してランド部５０８ａ，５０８ｂの突出量を掛けた値の２倍の面積だけ狭くなってしまう。その結果、コイルＬのインダクタンス値が低下してしまう。

一方、電子部品１０では、ランド部２２は、図３に示すように、短辺Ｌ１において、軌道Ｒの外側に向かって突出するように設けられている。この場合においても、ランド部２２の突出量の分だけ、短辺Ｌ１を積層体１２の内側にずらす必要がある。よって、コイルＬの内径の面積は、ランド部２２が設けられていない場合に比べて、短辺Ｌ１の長さに対してランド部２２の突出量を掛けた値の面積だけ狭くなってしまう。

ただし、短辺Ｌ１の長さは、長辺Ｌ３，Ｌ４の長さに比べて短い。よって、電子部品１０におけるコイルＬの内径の面積の減少量は、積層型チップインダクタ５００におけるコイルＬの内径の面積の減少量に比べて少ない。したがって、電子部品１０では、積層型チップインダクタ５００に比べて、コイルＬの内径の面積が狭くなることが抑制される。すなわち、電子部品１０では、積層型チップインダクタ５００に比べて、コイルＬのインダクタンス値の低下が抑制される。

更に、電子部品１０によれば、以下に説明するように、高いＱ値を得ることができる。より詳細には、図９（ｂ）に示すように、積層型チップインダクタ６００では、ランド部６０８ａ，６０８ｂはそれぞれ、積層方向から平面視したときに、引き出し導体６０６ａ，６０６ｂと重なっている。よって、ランド部６０８ａ，６０８ｂと引き出し導体６０６ａ，６０６ｂとの間には浮遊容量が発生し、コイルＬにおける浮遊容量が増大する。その結果、積層型チップインインダクタ６００では、コイルＬのＱ値が低下してしまう。

一方、電子部品１０では、図３に示すように、ランド部２２と引き出し導体２４とは、重ならないように設けられている。したがって、ランド部２２と引き出し導体２４との間に発生する浮遊容量は、ランド部６０８ａ，６０８ｂと引き出し導体６０６ａ，６０６ｂとの間に発生する浮遊容量に比べて小さい。その結果、電子部品１０は、積層型チップインダクタ６００に比べて、高いＱ値を得ることができる。

特に、電子部品１０では、図３に示すように、ランド部２２は、短辺Ｌ１の一方の端部に設けられ、引き出し導体２４ａは、短辺Ｌ１の他方の端部に設けられている。そのため、ランド部２２と引き出し導体２４とは離れて配置されている。よって、電子部品１０では、ランド部２２と引き出し導体２４との間に浮遊容量が発生することをより効果的に抑制される。すなわち、電子部品１０では、より高いＱ値を得ることができる。

また、電子部品１０では、ランド部２２及びビアホール導体ｂ１の直径は、コイル導体２０の線幅よりも大きい。よって、ランド部２２とビアホール導体ｂ１とは、比較的大きな面積で接触するようになる。その結果、ビアホール導体ｂ１とコイル導体２０ａ，２０ｂとの間の接続不良の発生が低減される。

また、電子部品１０の製造方法では、以下に説明するように、比較的大きな直径を有するビアホール導体ｂ１を形成することが容易である。より詳細には、ビアホールの形成にレーザビームを照射した場合には、比較的大きな直径を有するビアホールを形成することは困難である。一方、電子部品１０の製造方法では、絶縁体層１６ｂがフォトリソグラフィ工程により作製されている。フォトリソグラフィ工程では、比較的大きな直径を有するビアホールを形成することが容易である。よって、電子部品１０の製造方法では、比較的大きな直径を有するビアホール導体ｂ１を容易に形成できる。

ところで、本願発明者は、電子部品１０が奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明する実験及びシミュレーションを行った。より詳細には、以下に説明する３種類の電子部品のサンプル及び解析モデルを作製した。そして、各電子部品のサンプルにおける断線の発生率を調べる実験を行った。更に、各電子部品の解析モデルを用いて、周波数とＱ値との関係を調べた。

図４は、前記３種類の電子部品１０，１１０，２１０をｚ軸方向から透視した図である。ただし、図４において、外部電極は省略してある。電子部品１０は、本実施形態に係る電子部品１０である。コイルＬのターン数は、１．２５である。電子部品１１０は、第１の比較例に係る電子部品である。電子部品１１０では、ランド部１２２の直径は、コイル導体１２０の線幅と等しい。よって、ランド部１２２は、軌道Ｒの内側に突出していない。電子部品２１０は、第２の比較例に係る電子部品である。電子部品２１０では、ランド部２２２の直径は、コイル導体２２０の線幅よりも大きい。更に、ランド部２２２は、軌道Ｒの内側に突出している。以下に、電子部品１０，１１０，２１０の詳細な構成について表１に示す。

まず、実験結果について説明する。電子部品１０，１１０，２１０における断線の発生率は、それぞれ、０％、２５％、０％であった。以上の実験結果より、ビアホール導体の直径が相対的に大きな電子部品１０，２１０では、ビアホール導体とコイル導体との間における断線の発生率が相対的に低くなっているのに対し、ビアホール導体の直径が相対的に小さな電子部品１１０では、ビアホール導体とコイル導体との間における断線の発生率が相対的に高くなっていることが分かる。よって、電子部品１０は、コイル導体２０とビアホール導体ｂ１との間において断線が発生することを抑制できていることが分かる。

次に、シミュレーション結果について説明する。図５は、シミュレーション結果を示したグラフである。縦軸はＱ値を示し、横軸は周波数を示している。図５によれば、電子部品１０のＱ値が最も大きく、電子部品２１０のＱ値が最も小さくなっていることが分かる。これは、以下の理由によるものと考えられる。

電子部品１１０のランド部１２２は、電子部品２１０のランド部２２２よりも小さい。そのため、電子部品１１０のコイルＬの内径の面積は、電子部品２１０のコイルＬの内径の面積よりも大きくなる。その結果、電子部品１１０のコイルＬのインダクタンス値の方が、電子部品２１０のコイルＬのインダクタンス値よりも大きくなる。よって、電子部品１１０のＱ値は、電子部品２１０のＱ値よりも大きくなる。また、電子部品１０のビアホール導体の直径は、電子部品１１０のビアホール導体の直径よりも大きい。そのため、電子部品１０のコイルＬの直流抵抗値は、電子部品１１０のコイルＬの直流抵抗値よりも小さい。よって、電子部品１０のＱ値は、電子部品１１０のＱ値よりも大きくなる。以上より、電子部品１０は、高いＱ値を得られることが分かる。

（変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図６は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。

電子部品１０と電子部品１０ａとの相違点は、ランド部２２ｃ，２２ｄ、配線導体２６及びビアホール導体ｂ２が電子部品１０ａには設けられている点である。具体的には、配線導体２６は、ランド部２２ｂからｘ軸方向の負方向側に向かって延在しており、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２０ａと重なっている。また、ランド部２２ｃ，２２ｄは、短辺Ｌ２においてｙ軸方向の正方向側の端部に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに重なり合っている。更に、ランド部２２ｃ，２２ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、引き出し導体２４ｂとは重なっていない。また、ランド部２２ｃ，２２ｄは、軌道Ｒの外側に突出するように、ｘ軸方向の負方向側に向かって突出している。ビアホール導体ｂ２は、ランド部２２ｃ，２２ｄを接続している。

以上のような電子部品１０ａでは、コイル導体２０ａのビアホール導体ｂ１，ｂ２が接続されている部分の間において、配線導体２６が並列に接続されるようになる。その結果、電子部品１０ａでは、電子部品１０よりも、コイルＬの直流抵抗値が低減されるようになる。

次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂ及び第３の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。図８は、第３の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。

図７の電子部品１０ｂは、２．２５ターンのターン数を有するコイルＬを内蔵している。図８の電子部品１０ｃは、３．２５ターンのターン数を有するコイルＬを内蔵している。このように、電子部品１０のターン数は、１．２５ターンに限らない。

本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、大きなインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができる点において優れている。

Ｌ コイル
Ｌ１，Ｌ２ 短辺
Ｌ３，Ｌ４ 長辺
Ｒ 軌道
ｂ１，ｂ２ ビアホール導体
１０，１０ａ〜１０ｃ 電子部品
１２，１２ａ〜１２ｃ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｃ 絶縁体層
１８ａ，１８ｂ 内部導体
２０ａ，２０ｂ コイル導体
２２ａ〜２２ｄ ランド部
２４ａ，２４ｂ 引き出し導体
２６ 配線導体

Claims (5)

1. 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
   前記積層体に内蔵されている複数のコイル導体、該複数のコイル導体に設けられている複数のランド部、及び、該複数のランド部を接続するビアホール導体により構成されているコイルと、
   前記積層体の表面に設けられている外部電極と、
   前記積層体に内蔵され、かつ、前記コイルと前記外部電極とを接続する引き出し導体と、
   を備え、
   前記複数のコイル導体は、コイル軸が延在している方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の軌道を形成しており、
   前記複数のランド部は、コイル軸が延在している方向から平面視したときに、前記軌道の短辺上において該軌道の外側に突出し、かつ、前記引き出し導体と重なっていないこと、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記ランド部は、前記短辺の一方の端部に設けられ、
   前記引き出し導体は、前記短辺の他方の端部において前記コイルに接続されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記ランド部の幅は、前記コイル導体の線幅よりも広いこと、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記ビアホール導体の直径は、前記コイル導体の線幅よりも大きいこと、
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
   フォトリソグラフィ工程により、前記ビアホール導体が設けられるべき位置にビアホールが設けられた前記絶縁体層を形成する工程と、
   前記絶縁体層上に、前記コイル導体、前記ランド部、及び、前記ビアホール導体を形成する工程と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。

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