CN111354545A - 层叠线圈部件 - Google Patents

Abstract

层叠线圈部件(1)具备：素体(2)，其具有层叠的多个绝缘体层(6)；线圈(8)，其配置于素体(2)内，线圈(8)具有多个线圈导体和连结一个线圈导体与另一个线圈导体的连接导体，连接导体仅在在该连接导体连结的位置处的与线圈导体的延伸方向交叉的方向上分开配置有多个。

Description

层叠线圈部件

技术领域

本发明的一个方面涉及层叠线圈部件。

背景技术

已知有具备具有层叠的多个绝缘体层的素体和配置于素体内的线圈的层叠线圈部件(例如，参照日本特开平7-192921号公报，日本特开2018-50022号公报)。线圈具有多个线圈导体和连结相互相邻的线圈导体的连接导体。

发明内容

在现有的层叠线圈部件中，连接导体沿着线圈导体的延伸方向配置有多个。在该结构中，在电流在线圈导体中流动时，电流集中于配置在电流流动的上游侧的一个连接导体。特别地，交流电流的频率越高，因表皮效应而电流越集中于该连接导体的表面，电流越难以在连接导体的内侧的区域流动。由此，在层叠线圈部件中，在该连接导体中电阻变高，且电流难以流动。因此，在现有的层叠线圈部件中，不能得到期望的特性，特性可能降低。

本发明的一个方面的目的在于，提供一种能够抑制特性的降低的层叠线圈部件。

本发明的一个方面提供一种层叠线圈部件，其具备：素体，其具有层叠的多个绝缘体层；和线圈，其配置于素体内，线圈具有：多个线圈导体、和连结一个线圈导体与另一个线圈导体的连接导体，从层叠多个绝缘体层的方向观察，连接导体仅在该连接导体连结的位置处的与线圈导体的延伸方向交叉的方向上分开配置有多个。

在本发明的一个方面的层叠线圈部件中，连接导体仅在该连接导体连结的位置处的与线圈导体的延伸方向交叉的方向分开配置有多个。即，连接导体在没有沿着线圈导体的延伸方向的方向上分开配置有多个。由此，在层叠线圈部件中，在电流在线圈中流动时，电流相对于多个连接导体均等地(分散)流动。因此，在层叠线圈部件中，能够避免因电流集中于一个连接导体而电阻变高且电流难以流动的情况。因此，在层叠线圈部件中，能够抑制特性的降低。

在一个实施方式中，也可以是，从层叠多个绝缘体层的方向观察，多个连接导体各自呈现沿着线圈导体的形状。在该结构中，能够确保连接导体的表面积。因此，即使在因表皮效应而电流集中于连接导体的表面的情况下，由于表面积大，所以也能够抑制连接导体的电阻变高。

在一个实施方式中，也可以是，从层叠多个绝缘体层的方向观察，多个连接导体各自的外周的长度相同。在该结构中，能够使各连接导体中流动的电流更均等。因此，能够更适当地避免因电流集中于一个连接导体而电阻变高，电流难以流动。

在一个实施方式中，也可以是，从层叠多个绝缘体层的方向观察，在多个连接导体各自的外周的至少一部分形成有凹凸。在该结构中，能够增大连接导体的表面积。由此，在层叠线圈部件中，因为在表皮效应中，电流能够流动的连接导体的表面积变大，所以能够进一步抑制连接导体的电阻变高。

在一个实施方式中，也可以是，从层叠多个绝缘体层的方向观察，在相互相对配置的一对连接导体中，在一个连接导体的凹凸的凹部配置有另一个连接导体的凹凸的凸部。在该结构中，能够确保线圈导体和连接导体的接触面积(最大)。因此，在层叠线圈部件中，在线圈中能够使电流容易地流动。

根据本发明的一个方面，能够抑制特性的降低。

附图说明

图1是表示一个实施方式的层叠线圈部件的立体图。

图2是表示素体、线圈导体、及连接导体的结构的分解立体图。

图3是表示端子电极、线圈导体、及连接导体的图。

图4A是表示其它实施方式的层叠线圈部件的连接导体的图。

图4B是表示其它实施方式的层叠线圈部件的连接导体的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细说明。此外，在附图说明中对相同或相当的要素标注相同符号，并省略重复的说明。

如图1所示，层叠线圈部件1具备：呈长方体形状的素体2和一对端子电极4、5。一对端子电极4、5分别配置于素体2的两端部。长方体形状包含角部及棱线部被倒角了的长方体的形状、及角部及棱线部被弄圆了的长方体的形状。

素体2具有相互相对的一对端面2a、2b、相互相对的一对主面2c、2d、和相互相对的一对侧面2e、2f。一对主面2c、2d相对的方向、即与端面2a、2b平行的方向为第一方向D1。一对端面2a、2b相对的方向、即与主面2c、2d平行的方向为第二方向D2。一对侧面2e、2f相对的方向为第三方向D3。在本实施方式中，第一方向D1为素体2的高度方向。第二方向D2为素体2的长度方向，且与第一方向D1正交。第三方向D3为素体2的宽度方向，且与第一方向D1和第二方向D2正交。

一对端面2a、2b以连结一对主面2c、2d之间的方式沿第一方向D1延伸。一对端面2a、2b还沿第三方向D3、即一对主面2c、2d的短边方向延伸。一对侧面2e、2f以连结一对主面2c、2d之间的方式沿第一方向D1延伸。一对侧面2e、2f还沿第二方向D2，即，一对端面2a、2b的长边方向延伸。层叠线圈部件1例如焊接安装于电子设备(例如、电路基板或电子部件)。在层叠线圈部件1中，主面2d构成与电子设备相对的安装面。

如图2所示，素体2在第三方向D3上层叠多个绝缘体层6而构成。素体2具有层叠的多个绝缘体层6。素体2中，层叠多个绝缘体层6的方向与第三方向D3一致。在实际的素体2中，各绝缘体层6以各绝缘体层6之间的界限不能识别的程度被一体化。各绝缘体层6例如由磁性材料构成。磁性材料例如包含Ni-Cu-Zn类铁氧体材料、Ni-Cu-Zn-Mg类铁氧体材料、或Ni-Cu类铁氧体材料。构成各绝缘体层6的磁性材料也可以包含Fe合金。各绝缘体层6也可以由非磁性材料构成。非磁性材料例如包含玻璃陶瓷材料或电介质材料。在本实施方式中，各绝缘体层6由包含磁性材料的生片的烧结体构成。

端子电极4配置于素体2的端面2a侧。端子电极5配置于素体2的端面2b侧。一对端子电极4、5在第二方向D2上相互分开。各端子电极4、5埋设于素体2。各端子电极4、5配置于形成于素体2的凹部。端子电极4遍及端面2a及主面2d配置。端子电极5遍及端面2b及主面2d配置。在本实施方式中，端子电极4的表面与端面2a及主面2d分别大致齐平面。端子电极5的表面与端面2b及主面2d分别大致齐平面。

各端子电极4、5包含导电性材料。导电性材料例如包含Ag或Pd。各端子电极4、5构成为包含导电性材料粉末的导电性浆料的烧结体。导电性材料粉末例如包含Ag粉末或Pd粉末。在各端子电极4、5的表面也可以形成镀层。镀层例如可通过电镀或无电解镀敷形成。镀层例如包含Ni、Sn或Au。

从第三方向D3观察，端子电极4呈L字状。端子电极4具有多个电极部分4a、4b。在本实施方式中，端子电极4具有一对电极部分4a、4b。电极部分4a和电极部分4b在素体2的棱线部连接，且相互电连接。在本实施方式中，电极部分4a和电极部分4b一体地形成。电极部分4a沿着第一方向D1延伸。从第二方向D2观察，电极部分4a呈长方形状。电极部分4b沿着第二方向D2延伸。从第一方向D1观察，电极部分4b呈长方形状。各电极部分4a、4b沿着第三方向D3延伸。

如图2所示，端子电极4通过多个电极层10层叠而构成。在本实施方式中，端子电极4具有层叠的多个电极层10。在本实施方式中，电极层10的数量为“9”。各电极层10设置于形成于对应的绝缘体层6的缺损部。通过烧结位于形成于生片的缺损部内的导电性浆料来形成电极层10。生片和导电性浆料被同时烧结。因此，能够由生片得到绝缘体层6时，就能够由导电性浆料得到电极层10。在实际的端子电极4中，各电极层10以各电极层10之间的界限不能识别的程度被一体化。通过形成于生片的缺损部，得到烧结后的素体2的配置有端子电极4的凹部。

从第三方向D3观察，各电极层10呈L字状。电极层10具有多个层部分10a、10b。在本实施方式中，电极层10具有一对层部分10a、10b。层部分10a沿着第一方向D1延伸。层部分10b沿着第二方向D2延伸。通过层叠各电极层10的层部分10a而构成电极部分4a。在电极部分4a中，各层部分10a以各层部分10a之间的界限不能识别的程度被一体化。通过层叠各电极层10的层部分10b而构成电极部分4b。在电极部分4b中，各层部分10b以各层部分10b之间的界限不能识别的程度被一体化。

从第三方向D3观察端子电极5呈L字状。端子电极5具有多个电极部分5a、5b。在本实施方式中，端子电极5具有一对电极部分5a、5b。电极部分5a和电极部分5b在素体2的棱线部连接，且相互电连接。在本实施方式中，电极部分5a和电极部分5b一体地形成。电极部分5a沿着第一方向D1延伸。电极部分5a从第二方向D2观察呈长方形状。电极部分5b沿着第二方向D2延伸。电极部分5b从第一方向D1观察呈长方形状。各电极部分5a、5b沿着第三方向D3延伸。

如图2所示，端子电极5层叠多个电极层11而构成。在本实施方式中，端子电极5具有层叠的多个电极层11。在本实施方式中，电极层11的数量为“9”。各电极层11设置于形成于对应的绝缘体层6的缺损部。通过烧结位于形成于生片的缺损部内的导电性浆料而形成电极层11。如上所述，生片和导电性浆料被同时烧结。因此，在由生片能得到绝缘体层6时，能得到电极层10，同时能由导电性浆料得到电极层11。在实际的端子电极5中，各电极层11以各电极层11之间的界限不能识别的程度被一体化。通过形成于生片的缺损部，能得到焙烧的素体2的能配置端子电极5的凹部。

从第三方向D3观察，各电极层11呈L字状。电极层11具有多个层部分11a、11b。在本实施方式中，电极层11具有一对层部分11a、11b。层部分11a沿着第一方向D1延伸。层部分11b沿着第二方向D2延伸。通过层叠各电极层11的层部分11a而构成电极部分5a。在电极部分5a中，各层部分11a以各层部分11a之间的界限不能识别的程度被一体化。通过层叠各电极层11的层部分11b而构成电极部分5b。在电极部分5b中，各层部分11b以各层部分11b之间的界限不能识别的程度被一体化。

如图3所示，层叠线圈部件1具备配置于素体2内的线圈8。线圈8的线圈轴AX沿着第三方向D3延伸。线圈8的外形从沿着第三方向D3的方向观察呈大致矩形状。

如图2所示，线圈8具有：第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23、和第五线圈导体24。第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24沿着第三方向D3以第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24顺序配置。第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24大致呈环路的一部分中断的形状，且具有一端和另一端。第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24具有沿着第一方向D1呈直线状延伸的部分和沿着第二方向D2呈直线状延伸的部分。第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24以规定的宽度形成。

线圈8具有：第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36、和第八连接导体37。第一连接导体30及第二连接导体31、第三连接导体32及第四连接导体33、第五连接导体34及第六连接导体35、以及第七连接导体36及第八连接导体37沿着第三方向D3以第一连接导体30及第二连接导体31、第三连接导体32及第四连接导体33、第五连接导体34及第六连接导体35、及第七连接导体36及第八连接导体37的顺序配置。

第一线圈导体20位于与一个电极层10和一个电极层11相同的层。第一线圈导体20经由连结导体25与电极层11连结。连结导体25位于与第一线圈导体20相同的层。第一线圈导体20的一端与连结导体25连接。连结导体25与层部分11a连接。连结导体25连结第一线圈导体20和电极层11。连结导体25也可以与层部分11b连接。第一线圈导体20远离位于相同层的电极层10。在本实施方式中，第一线圈导体20、连结导体25、及电极层11一体地形成。

第一连接导体30及第二连接导体31配置于第一线圈导体20和第二线圈导体21之间的绝缘体层6。一个电极层10和一个电极层11位于配置有第一连接导体30及第二连接导体31的绝缘体层6。第一连接导体30及第二连接导体31远离位于相同的层的电极层10、11。第一连接导体30及第二连接导体31与第一线圈导体20的另一端连接，并且与第二线圈导体21的一端连接。第一连接导体30及第二连接导体31连结第一线圈导体20和第二线圈导体21。

如图3所示，第一连接导体30及第二连接导体31分别呈长方形状。从第三方向D3观察，第一连接导体30的外周30a的长度与第二连接导体31的外周31a的长度相同。即，从第三方向D3观察，第一连接导体30的截面积(沿着第一方向D1及第二方向D2的面的截面积)与第二连接导体31的截面积相同。相同未必是指值一致。即使在值中包含预先设定的范围内的微差、制造误差、或测定误差的情况下，值也可以是相同的。

第一连接导体30及第二连接导体31分别以长度方向沿着第二方向D2的方式配置。第一连接导体30及第二连接导体31分别以其长度方向沿着第一线圈导体20及第二线圈导体21的延伸方向的方式配置。从第三方向D3观察，第一连接导体30及第二连接导体31以与第一线圈导体20的另一端和第二线圈导体21的一端重叠的方式配置。具体而言，第一连接导体30和第二连接导体31在第一方向D1上分开配置。即，第一连接导体30和第二连接导体31仅在第一连接导体30及第二连接导体31连结的位置处的与第一线圈导体20及第二线圈导体21的延伸方向(第二方向D2)交叉的方向上分开配置。换言之，第一连接导体30和第二连接导体31没有在沿着第一线圈导体20及第二线圈导体21的延伸方向的方向上并列配置。

如图2所示，第二线圈导体21位于与一个电极层10和一个电极层11相同的层。第二线圈导体21远离位于相同的层的电极层10、11。第一线圈导体20和第二线圈导体21在绝缘体层6介于第一线圈导体20和第二线圈导体21之间的状态下，在第三方向D3上相互相邻。从第三方向D3观察，第一线圈导体20的另一端和第二线圈导体21的一端相互重叠。

第三连接导体32及第四连接导体33配置于第二线圈导体21和第三线圈导体22之间的绝缘体层6。一个电极层10和一个电极层11位于配置有第三连接导体32及第四连接导体33的绝缘体层6。第三连接导体32及第四连接导体33远离位于相同的层的电极层10、11。第三连接导体32及第四连接导体33与第二线圈导体21的另一端连接，并且与第三线圈导体22的一端连接。第三连接导体32及第四连接导体33连结第二线圈导体21和第三线圈导体22。

如图3所示，第三连接导体32及第四连接导体33分别呈长方形状。从第三方向D3观察，第三连接导体32的外周32a的长度与第四连接导体33的外周33a的长度相同。即，从第三方向D3观察，第三连接导体32的截面积(沿着第一方向D1及第二方向D2的面的截面积)与第四连接导体33的截面积相同。

第三连接导体32及第四连接导体33分别以长度方向沿着第一方向D1的方式配置。第三连接导体32及第四连接导体33分别以其长度方向沿着第二线圈导体21及第三线圈导体22的延伸方向的方式配置。从第三方向D3观察，第三连接导体32及第四连接导体33配置为与第二线圈导体21的另一端和第三线圈导体22的一端重叠。具体而言，第三连接导体32和第四连接导体33在第二方向D2上分开地配置。即，第三连接导体32和第四连接导体33仅在第三连接导体32及第四连接导体33连结的位置处的与第二线圈导体21及第三线圈导体22的延伸方向(第一方向D1)交叉的方向上分开地配置。

如图2所示，第三线圈导体22位于与一个电极层10和一个电极层11相同的层。第三线圈导体22远离位于相同的层的电极层10、11。第二线圈导体21和第三线圈导体22在绝缘体层6介于第二线圈导体21和第三线圈导体22之间的状态下，在第三方向D3上相互相邻。从第三方向D3观察，第二线圈导体21的另一端和第三线圈导体22的一端相互重叠。

第五连接导体34及第六连接导体35配置于第三线圈导体22和第四线圈导体23之间的绝缘体层6。一个电极层10和一个电极层11位于配置有第五连接导体34及第六连接导体35的绝缘体层6。第五连接导体34及第六连接导体35远离位于相同的层的电极层10、11。第五连接导体34及第六连接导体35与第三线圈导体22的另一端连接，并且与第四线圈导体23的一端连接。第五连接导体34及第六连接导体35连结第三线圈导体22和第四线圈导体23。

如图3所示，第五连接导体34及第六连接导体35分别呈长方形状。从第三方向D3观察，第五连接导体34的外周34a的长度与第六连接导体35的外周35a的长度相同。即，从第三方向D3观察，第五连接导体34的截面积(沿着第一方向D1及第二方向D2的面的截面积)与第六连接导体35的截面积相同。

第五连接导体34及第六连接导体35分别以长度方向沿着第二方向D2的方式配置。第五连接导体34及第六连接导体35分别以其长度方向沿着第三线圈导体22及第四线圈导体23的延伸方向的方式配置。从第三方向D3观察，第五连接导体34及第六连接导体35配置为与第三线圈导体22的另一端和第四线圈导体23的一端重叠。具体而言，第五连接导体34及第六连接导体35在第一方向D1上分开配置。即，第五连接导体34和第六连接导体35仅在第五连接导体34及第六连接导体35连结的位置处的与第三线圈导体22及第四线圈导体23的延伸方向(第二方向D2)交叉的方向上分开配置。

如图2所示，第四线圈导体23位于与一个电极层10和一个电极层11相同的层。第四线圈导体23远离位于相同的层的电极层10、11。第三线圈导体22和第四线圈导体23在绝缘体层6介于第三线圈导体22和第四线圈导体23之间的状态下，在第三方向D3上相互相邻。从第三方向D3观察，第三线圈导体22的另一端和第四线圈导体23的一端相互重叠。

第七连接导体36及第八连接导体37配置于第四线圈导体23和第五线圈导体24之间的绝缘体层6。一个电极层10和一个电极层11位于配置有第七连接导体36及第八连接导体37的绝缘体层6。第七连接导体36及第八连接导体37远离位于相同的层的电极层10、11。第七连接导体36及第八连接导体37与第四线圈导体23的另一端连接，并且与第五线圈导体24的一端连接。第七连接导体36及第八连接导体37连结第四线圈导体23和第五线圈导体24。

如图3所示，第七连接导体36及第八连接导体37分别呈长方形状。从第三方向D3观察，第七连接导体36的外周36a的长度与第八连接导体37的外周37a的长度相同。即，从第三方向D3观察，第七连接导体36的截面积(沿着第一方向D1及第二方向D2的面的截面积)与第八连接导体37的截面积相同。

第七连接导体36及第八连接导体37分别以长度方向沿着第一方向D1的方式配置。第七连接导体36及第八连接导体37分别以其长度方向沿着第四线圈导体23及第五线圈导体24的延伸方向的方式配置。从第三方向D3观察，第七连接导体36及第八连接导体37配置为与第四线圈导体23的另一端和第五线圈导体24的一端重叠。具体而言，第七连接导体36和第八连接导体37在第二方向D2上分开地配置。即，第七连接导体36和第八连接导体37仅在第七连接导体36及第八连接导体37连结的位置处的与第四线圈导体23及第五线圈导体24的延伸方向(第一方向D1)交叉的方向上分开配置。

第五线圈导体24位于与一个电极层10和一个电极层11相同的层。第五线圈导体24经由连结导体26与电极层10连结。连结导体26位于与第五线圈导体24相同的层。第五线圈导体24的另一端与连结导体26连接。连结导体26与层部分10a连接。连结导体26连结第五线圈导体24和电极层10。连结导体26也可以与层部分10b连接。第五线圈导体24远离位于相同的层的电极层11。在本实施方式中，第五线圈导体24、连结导体26、及电极层10一体地形成。

第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24通过第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37电连接。第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24构成线圈8。线圈8通过连结导体25与端子电极5电连接。线圈8通过连结导体26与端子电极4电连接。

第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24、连结导体25、26、及第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37包含导电性材料。导电性材料包含Ag或Pd。第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24、连结导体25、26、及第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37构成为包含导电性材料粉末的导电性浆料的烧结体。导电性材料粉末例如包含Ag粉末或Pd粉末。

在本实施方式中，第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24、连结导体25、26、以及第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37包含与各端子电极4、5相同的导电性材料。第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24、连结导体25、26、以及第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37也可以包含与各端子电极4、5不同的导电性材料。

第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24、连结导体25、26、以及第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37设置于形成于对应的绝缘体层6的缺损部。通过烧结位于形成于生片的缺损部内的导电性浆料，形成第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24、连结导体25、26、及第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37。如上述那样，生片和导电性浆料被同时焙烧。因此，在由生片得到绝缘体层6时，由导电性浆料可得到各第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24、连结导体25、26、以及第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37。

形成于生片的缺损部例如通过以下的过程形成。首先，通过将包含绝缘体层6的构成材料及感光性材料的素体浆料涂布于基材上，形成生片。基材例如是PET膜。素体浆料中所含的感光性材料也可以是负型及正型的任一个，能够使用公知的材料。接着，使用与缺损部对应的掩模，通过光刻法对生片进行曝光及显影，在基材上的生片形成缺损部。形成有缺损部的生片是素体图案。

电极层10、11、第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24、连结导体25、26、以及第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37例如可以通过以下的过程形成。

首先，通过将包含感光性材料的导电性浆料涂布于基材上，从而形成导体材料层。导电性浆料中所含的感光性材料也可以为负型及正型的任一种，能够使用公知的材料。接着，使用与缺损部对应的掩模，通过光刻法对导体材料层进行曝光及显影，在基材上形成与缺损部的形状对应的导体图案。

层叠线圈部件1例如可通过与上述的过程连续的以下的过程得到。通过导体图案与素体图案的缺损部组合，来准备使素体图案和导体图案形成同一层的片材。在对层叠准备的规定片数的片材而得到的层叠体进行热处理后，由层叠体得到多个生片。在本过程中，例如，通过切割机将生片层叠体切割成芯片状。由此，得到具有规定的大小的多个生片。接着，烧结生片。通过该烧结，能得到层叠线圈部件1。在层叠线圈部件1中，端子电极4、5和线圈8被一体地形成。

如以上说明，在本实施方式的层叠线圈部件1中，从第三方向D3观察，第一连接导体30及第二连接导体31仅在第一连接导体30及第二连接导体31连结的位置处的与第一线圈导体20及第二线圈导体21的延伸方向交叉的方向上分开配置。即，第一连接导体30及第二连接导体31在没有沿着第一线圈导体20及第二线圈导体21的延伸方向的方向上分开地配置。由此，在层叠线圈部件1中，在电流在线圈8中流动时，电流相对于第一连接导体30及第二连接导体31均等地(分散)流动。因此，在层叠线圈部件1中，能够避免因电流集中于一个连接导体而使电阻变高，电流难以流动。因此，在层叠线圈部件1中，能够抑制特性的降低。

在本实施方式的层叠线圈部件1中，从第三方向D3观察，第一连接导体30及第二连接导体31各自呈现沿着第一线圈导体20及第二线圈导体21的形状。在该结构中，能够确保第一连接导体30及第二连接导体31的表面积。因此，即使在因表皮效应而电流集中于第一连接导体30及第二连接导体31的表面的情况下，由于表面积大，所以也能够抑制第一连接导体30及第二连接导体31的电阻变高。

在层叠线圈部件1中，第三连接导体32及第四连接导体33、第五连接导体34及第六连接导体35、以及第七连接导体36及第八连接导体37也具有与第一连接导体30及第二连接导体31同样的结构。因此，在层叠线圈部件1中，在第三连接导体32及第四连接导体33、第五连接导体34及第六连接导体35、以及第七连接导体36及第八连接导体37中，也得到与第一连接导体30及第二连接导体31同样的作用效果。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明未必限定于上述的实施方式，可以在不脱离其宗旨的范围内进行各种变更。

在上述实施方式中，在一例中说明了第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37呈长方形状的形态。但是，连接导体不限于上述的形状。

如图4A所示，在连接导体40的外周40a的一部分形成有凹凸42。具体而言，从第三方向D3观察，凹凸42形成于与相对配置的连接导体41相对的部分。凹凸42呈三角形状。在连接导体41的外周41a的一部分形成有凹凸43。具体而言，从第三方向D3观察，凹凸43形成于与相对配置的连接导体40相对的部分。凹凸43呈三角形状。从第三方向D3观察，在相互相对配置的一对连接导体40、41中，在一个连接导体40的凹部配置有另一连接导体41的凸部。

如图4B所示，在连接导体50的外周50a的一部分形成有凹凸52。具体而言，从第三方向D3观察，凹凸52形成于与相对配置的连接导体51相对的部分。凹凸52呈三角形状。在连接导体51的外周51a的一部分形成有凹凸53。具体而言，从第三方向D3观察，凹凸53形成于与相对配置的连接导体50相对的部分。凹凸53呈三角形状。从第三方向D3观察，在相互相对配置的一对连接导体50、51中，在一方的连接导体50的凹部配置有另一方的连接导体51的凸部。

连接导体40、41、50、51在外周40a、41a、50a、51a形成有凹凸42、43、52、53。在该结构中，能够增大连接导体40、41、50、51的表面积。由此，在表皮效应中电流能够流动的连接导体40、41、50、51的表面积变大，因此，能够进一步抑制连接导体40、41、50、51的电阻变高。另外，在连接导体40、41、50、51中，在一方的连接导体40、50的凹凸42、52的凹部配置有另一方的连接导体41、51的凹凸43、53的凸部。在该结构中，能够确保线圈导体和连接导体40、41、50、51的接触面积(最大)。因此，在线圈8中能够容易流动电流。

在上述实施方式中，以线圈8具有第一线圈导体20、第二线圈导体21、第三线圈导体22、第四线圈导体23及第五线圈导体24、连结导体25、26、以及第一连接导体30、第二连接导体31、第三连接导体32、第四连接导体33、第五连接导体34、第六连接导体35、第七连接导体36及第八连接导体37的方式为一例进行了说明。但是，构成线圈8的各导体的数量不限于上述的值。

在上述实施方式中，在一例中说明了通过两个连接导体将一个线圈导体和另一个线圈导体连结的形态。但是，一个线圈导体和另一个线圈导体也可以通过三个以上的连接导体连结。

在上述实施方式中，以线圈8的线圈轴AX沿着第三方向D3延伸的方式为一例进行了说明。但是，线圈8的线圈轴AX也可以沿着第一方向D1延伸。在该情况下，层叠多个绝缘体层6的方向与第一方向D1一致。

在上述实施方式中，以端子电极4具有电极部分4a及电极部分4b的方式为一例进行了说明。但是，端子电极4可以仅具有电极部分4a，也可以仅具有电极部分4b。端子电极5可以仅具有电极部分5a，也可以仅具有电极部分5b。各端子电极4、5也可以不配置于形成于素体2的凹部。在该情况下，各端子电极4、5可以配置于没有形成凹部的素体的表面。

Claims (5)

1.一种层叠线圈部件，其特征在于，

具备：

素体，其具有层叠的多个绝缘体层；和

线圈，其配置于所述素体内，

所述线圈具有：

多个线圈导体、和

连结一个所述线圈导体与另一个所述线圈导体的连接导体，

从层叠有多个所述绝缘体层的方向观察时，所述连接导体仅在该连接导体连结的位置处的与所述线圈导体的延伸方向交叉的方向上分开地配置有多个。

2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，

从层叠有多个所述绝缘体层的方向观察时，多个所述连接导体各自呈现沿着所述线圈导体的形状。

3.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，

从层叠有多个所述绝缘体层的方向观察时，多个所述连接导体各自的外周的长度相同。

4.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，

从层叠有多个所述绝缘体层的方向观察时，在多个所述连接导体各自的外周的至少一部分形成有凹凸。

5.根据权利要求4所述的层叠线圈部件，其特征在于，

从层叠有多个所述绝缘体层的方向观察时，在相互相对配置的一对所述连接导体中，在一个所述连接导体的所述凹凸的凹部配置有另一个所述连接导体的所述凹凸的凸部。

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