JP2000150241A - チップ型コイルおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型コイルおよびその製造方法Info
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- JP2000150241A JP2000150241A JP10319439A JP31943998A JP2000150241A JP 2000150241 A JP2000150241 A JP 2000150241A JP 10319439 A JP10319439 A JP 10319439A JP 31943998 A JP31943998 A JP 31943998A JP 2000150241 A JP2000150241 A JP 2000150241A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 コイル導体を構成する導体パターン間の電気
的接合のための貫通孔に関して導体充填性が高く、かつ
小型化、高密度配線にも対応できるチップ型コイルを提
供する。 【解決手段】 導体パターン２３ａ、ｂ、ｃが形成され
た絶縁体層２２が積層されて構成されており、前記導体
パターン２３ａ、ｂ、ｃは、前記絶縁体層２２を介して
隣り合う導体パターン２３ａ、ｂ、ｃの終端と始端と
が、この絶縁体層の貫通孔に充填された接続導体を介し
て電気的に接続してコイル導体２３を形成しており、前
記貫通孔２４は、前記絶縁体層２２の厚み方向の上側か
ら下側に向かって開口面積が小さくなっており、かつ前
記上側開口部と下側開口部の形状は互いに相似形をなし
ていない。
的接合のための貫通孔に関して導体充填性が高く、かつ
小型化、高密度配線にも対応できるチップ型コイルを提
供する。 【解決手段】 導体パターン２３ａ、ｂ、ｃが形成され
た絶縁体層２２が積層されて構成されており、前記導体
パターン２３ａ、ｂ、ｃは、前記絶縁体層２２を介して
隣り合う導体パターン２３ａ、ｂ、ｃの終端と始端と
が、この絶縁体層の貫通孔に充填された接続導体を介し
て電気的に接続してコイル導体２３を形成しており、前
記貫通孔２４は、前記絶縁体層２２の厚み方向の上側か
ら下側に向かって開口面積が小さくなっており、かつ前
記上側開口部と下側開口部の形状は互いに相似形をなし
ていない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層型インダク
タ、トランス、コモンモードチョークコイルなどのチッ
プ型コイルに関し、特にコイル導体を構成する導体パタ
ーン接続用の貫通孔の形状に特徴を有するチップ型コイ
ルおよびその製造方法に関するものである。
タ、トランス、コモンモードチョークコイルなどのチッ
プ型コイルに関し、特にコイル導体を構成する導体パタ
ーン接続用の貫通孔の形状に特徴を有するチップ型コイ
ルおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層型インダクタなどのチップ型コイル
１は、図１１（ａ）に示すように、絶縁体層２、絶縁体
層２間に配された導体パターン３と、導体パターン３の
始端または終端に位置して絶縁体層２に形成された貫通
孔４に充填された接続導体５とからなる。各層の導体パ
ターン３は、図１１（ｂ）に示すように、貫通孔４に充
填された接続導体５を介して電気的に接続され、コイル
導体３ｘを形成している。コイル導体３ｘの始端および
終端は、引出電極７ａおよび７ｂに導通している。
１は、図１１（ａ）に示すように、絶縁体層２、絶縁体
層２間に配された導体パターン３と、導体パターン３の
始端または終端に位置して絶縁体層２に形成された貫通
孔４に充填された接続導体５とからなる。各層の導体パ
ターン３は、図１１（ｂ）に示すように、貫通孔４に充
填された接続導体５を介して電気的に接続され、コイル
導体３ｘを形成している。コイル導体３ｘの始端および
終端は、引出電極７ａおよび７ｂに導通している。
【０００３】従来、導体パターン３間の接続用の貫通孔
４は、図１２に示すように、上側開口部４ａと下側開口
部４ｂが同一直径の円形である円筒状であった。これ
は、貫通孔４が、金型による打ち抜きやレーザビームで
形成されていたからである。
４は、図１２に示すように、上側開口部４ａと下側開口
部４ｂが同一直径の円形である円筒状であった。これ
は、貫通孔４が、金型による打ち抜きやレーザビームで
形成されていたからである。
【０００４】導体パターン３は、図１３に示すように、
貫通孔４を形成した絶縁体グリーンシート６表面に、導
電性ペースト７で導体パターンをスクリーン印刷して形
成する。このとき同時に、貫通孔４にも導電性ペースト
７を充填して、接続導体５を形成する。しかしながら、
同一直径の円筒状の貫通孔４では、スキージ８を動かし
て貫通孔４を導電性ペースト７で埋めようとしても、導
電性ペースト７が貫通孔４に十分に充填されなかった。
貫通孔４を形成した絶縁体グリーンシート６表面に、導
電性ペースト７で導体パターンをスクリーン印刷して形
成する。このとき同時に、貫通孔４にも導電性ペースト
７を充填して、接続導体５を形成する。しかしながら、
同一直径の円筒状の貫通孔４では、スキージ８を動かし
て貫通孔４を導電性ペースト７で埋めようとしても、導
電性ペースト７が貫通孔４に十分に充填されなかった。
【０００５】また、キャリアフィルム９付絶縁体グリー
ンシート６ａの場合、貫通孔４に導電性ペースト７が十
分に充填されないと、絶縁体グリーンシート６ａをキャ
リアフィルム９から剥がす際、図１４に示すように、貫
通孔４の接続導体５がキャリアフィルム９に奪われてし
まうという問題もあった。
ンシート６ａの場合、貫通孔４に導電性ペースト７が十
分に充填されないと、絶縁体グリーンシート６ａをキャ
リアフィルム９から剥がす際、図１４に示すように、貫
通孔４の接続導体５がキャリアフィルム９に奪われてし
まうという問題もあった。
【０００６】そこで、特開平７−１２２８５４号公報記
載の積層セラミック回路基板では、図１５に示すよう
に、貫通孔１４の導体充填性を高めるために、貫通孔１
４の壁面をその上側開口面積が下側開口面積よりも大き
くなるように傾斜させている。
載の積層セラミック回路基板では、図１５に示すよう
に、貫通孔１４の導体充填性を高めるために、貫通孔１
４の壁面をその上側開口面積が下側開口面積よりも大き
くなるように傾斜させている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような貫通孔１４
は、上側開口部１４ａから下側開口部１４ｂに向かって
貫通孔１４の横断面積が小さくなるよう、貫通孔１４の
内壁全面に傾斜がついている。したがって、上側開口部
１４ａの直径Ｄが大きくなり、貫通孔１４を形成するの
に必要な面積が絶縁体グリーンシート１６の上側で大き
くなる。
は、上側開口部１４ａから下側開口部１４ｂに向かって
貫通孔１４の横断面積が小さくなるよう、貫通孔１４の
内壁全面に傾斜がついている。したがって、上側開口部
１４ａの直径Ｄが大きくなり、貫通孔１４を形成するの
に必要な面積が絶縁体グリーンシート１６の上側で大き
くなる。
【０００８】上側開口部１４ａの直径Ｄが大きい貫通孔
１４に導電性ペースト７を充填して接続導体５を形成す
ると、図１６に示すように、上側開口部１４ａにおける
導体パターン幅が、下側開口部１４ｂの直径と同じ本来
の導体パターン幅Ｗよりも広くなってしまう。導体パタ
ーン３の幅が広くなると、その部分で隣の導体パターン
とくっつきやすくなるため、高密度配線が困難となる。
また、チップの小型化にも対応しにくい。
１４に導電性ペースト７を充填して接続導体５を形成す
ると、図１６に示すように、上側開口部１４ａにおける
導体パターン幅が、下側開口部１４ｂの直径と同じ本来
の導体パターン幅Ｗよりも広くなってしまう。導体パタ
ーン３の幅が広くなると、その部分で隣の導体パターン
とくっつきやすくなるため、高密度配線が困難となる。
また、チップの小型化にも対応しにくい。
【０００９】この発明の目的は、コイル導体を構成する
導体パターン間の電気的接合のための貫通孔に関して導
体充填性が高く、かつ小型化、高密度配線にも対応でき
るチップ型コイルを提供することである。
導体パターン間の電気的接合のための貫通孔に関して導
体充填性が高く、かつ小型化、高密度配線にも対応でき
るチップ型コイルを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明のチップ型コイ
ルは、導体パターンが形成された絶縁体層が積層されて
構成されており、前記導体パターンは、前記絶縁体層を
介して隣り合う導体パターンの終端と始端とが、この絶
縁体層の貫通孔に充填された接続導体を介して電気的に
接続してコイル導体を形成しており、前記貫通孔は、前
記絶縁体層の厚み方向の上側から下側に向かって開口面
積が小さくなっており、かつ前記上側開口部と下側開口
部の形状は互いに相似形をなしていないことを特徴とす
る。
ルは、導体パターンが形成された絶縁体層が積層されて
構成されており、前記導体パターンは、前記絶縁体層を
介して隣り合う導体パターンの終端と始端とが、この絶
縁体層の貫通孔に充填された接続導体を介して電気的に
接続してコイル導体を形成しており、前記貫通孔は、前
記絶縁体層の厚み方向の上側から下側に向かって開口面
積が小さくなっており、かつ前記上側開口部と下側開口
部の形状は互いに相似形をなしていないことを特徴とす
る。
【００１１】前記貫通孔は、前記絶縁体層の厚み方向の
上側から下側に向かって開口面積が小さくなっており、
かつ前記貫通孔の内壁面の一部が大きく傾斜しているこ
とが好ましい。
上側から下側に向かって開口面積が小さくなっており、
かつ前記貫通孔の内壁面の一部が大きく傾斜しているこ
とが好ましい。
【００１２】前記貫通孔の上側開口部および下側開口部
は、前記導体パターンの幅より小さいことが好ましい。
は、前記導体パターンの幅より小さいことが好ましい。
【００１３】前記貫通孔は、上側開口部が導体パターン
の線幅に沿って長軸を有する長円形であり、下側開口部
が上側開口部に内接するかまたは上側開口部より小さい
大きさの円形であることが好ましい。
の線幅に沿って長軸を有する長円形であり、下側開口部
が上側開口部に内接するかまたは上側開口部より小さい
大きさの円形であることが好ましい。
【００１４】前記貫通孔は、上側開口部が導体パターン
の線幅に沿って長軸を有する菱形であり、下側開口部が
上側開口部に内接するかまたは上側開口部より小さい大
きさの円形であることが好ましい。
の線幅に沿って長軸を有する菱形であり、下側開口部が
上側開口部に内接するかまたは上側開口部より小さい大
きさの円形であることが好ましい。
【００１５】前記貫通孔は、上側開口部が導体パターン
の線幅に沿って長軸を有する滴形であり、下側開口部が
上側開口部に内接するかまたは上側開口部より小さい大
きさの円形であることが好ましい。
の線幅に沿って長軸を有する滴形であり、下側開口部が
上側開口部に内接するかまたは上側開口部より小さい大
きさの円形であることが好ましい。
【００１６】この発明の一つのチップ型コイルの製造方
法は、絶縁体グリーンシートの所定の位置にレーザビー
ムにより貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔が導体パ
ターンの終端に配置されるように、導電性ペーストを印
刷して前記絶縁体グリーンシートに導体パターンを形成
するとともに、この貫通孔に導電性ペーストを充填する
工程と、前記絶縁体グリーンシートを、前記貫通孔の下
側開口部がその下に位置する絶縁体グリーンシートの導
体パターンの始端に配置されコイル導体を形成するよう
に所定枚数積層、圧着して焼成する工程と、を有するチ
ップ型コイルの製造方法であって、前記レーザビームに
より前記貫通孔を形成する工程は、レーザビームの照射
強度を、レーザビーム中央部を強くし、レーザビーム端
部を弱くしてマスクに照射し、そのマスクの開口部を通
過して絶縁体グリーンシートにレーザビームを照射する
ことにより、前記貫通孔の開口面積を前記絶縁体グリー
ンシートの厚み方向の上側から下側に向かって小さく
し、かつ前記貫通孔の内壁面の一部を大きく傾斜させる
ことを特徴とする。
法は、絶縁体グリーンシートの所定の位置にレーザビー
ムにより貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔が導体パ
ターンの終端に配置されるように、導電性ペーストを印
刷して前記絶縁体グリーンシートに導体パターンを形成
するとともに、この貫通孔に導電性ペーストを充填する
工程と、前記絶縁体グリーンシートを、前記貫通孔の下
側開口部がその下に位置する絶縁体グリーンシートの導
体パターンの始端に配置されコイル導体を形成するよう
に所定枚数積層、圧着して焼成する工程と、を有するチ
ップ型コイルの製造方法であって、前記レーザビームに
より前記貫通孔を形成する工程は、レーザビームの照射
強度を、レーザビーム中央部を強くし、レーザビーム端
部を弱くしてマスクに照射し、そのマスクの開口部を通
過して絶縁体グリーンシートにレーザビームを照射する
ことにより、前記貫通孔の開口面積を前記絶縁体グリー
ンシートの厚み方向の上側から下側に向かって小さく
し、かつ前記貫通孔の内壁面の一部を大きく傾斜させる
ことを特徴とする。
【００１７】この発明の他のチップ型コイルの製造方法
は、前記レーザビームの照射強度を、レーザビーム一端
部を弱くし、レーザビーム他端部に向かって強くしてマ
スクに照射し、そのマスクの開口部を通過して絶縁体グ
リーンシートにレーザビームを照射することを特徴とす
る。
は、前記レーザビームの照射強度を、レーザビーム一端
部を弱くし、レーザビーム他端部に向かって強くしてマ
スクに照射し、そのマスクの開口部を通過して絶縁体グ
リーンシートにレーザビームを照射することを特徴とす
る。
【００１８】これにより、導体パターン幅に収まり、か
つ導体充填性が高い貫通孔を形成することができる。
つ導体充填性が高い貫通孔を形成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】この発明の一つの実施の形態の積
層型インダクタについて図１〜図６を用いて説明する。
積層型インダクタ２１は、絶縁体層２２、絶縁体層２２
間に配された導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、絶
縁体層２２に形成された貫通孔２４に充填された接続導
体２５ａ、２５ｂとからなり、各絶縁体層２２間に配さ
れた導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、接続導体
２５ａ、２５ｂを介して電気的に接続され、コイル導体
２３を形成している。
層型インダクタについて図１〜図６を用いて説明する。
積層型インダクタ２１は、絶縁体層２２、絶縁体層２２
間に配された導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、絶
縁体層２２に形成された貫通孔２４に充填された接続導
体２５ａ、２５ｂとからなり、各絶縁体層２２間に配さ
れた導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、接続導体
２５ａ、２５ｂを介して電気的に接続され、コイル導体
２３を形成している。
【００２０】積層型インダクタ２１を絶縁体層２２ごと
に分解して積層一体化前の状態にしたものが図２であ
る。図２において、積層型インダクタ２１は、焼成後に
絶縁体層２２になる絶縁体グリーンシート２６、２６
ａ、２６ｂ、２６ｃからなる。絶縁体グリーンシート２
６はカバーになるもので導体パターンも貫通孔も形成さ
れていない。絶縁体グリーンシート２６ａは、その上側
に一端縁に沿って位置する引出電極２７ａとそれに導通
して、ほぼ３／４ターンの導体パターン２３ａが形成さ
れている。導体パターン２３ａの終端部には貫通孔２４
が形成され、接続導体２５ａが充填されて絶縁体グリー
ンシート２６ａの厚み方向の上側から下側に導通してい
る。絶縁体グリーンシート２６ｂは、その上側に絶縁体
シート２６ａの接続導体２５ａと重なる位置から、ほぼ
１ターンの導体パターン２３ｂが形成されている。導体
パターン２３ｂの終端部には貫通孔２４が形成され、接
続導体２５ｂが充填されて絶縁体グリーンシート２６ｂ
の厚み方向の上側から下側に導通している。絶縁体グリ
ーンシート２６ｃは、その上側に絶縁体シート２６ｂの
接続導体２５ｂと重なる位置から、ほぼ３／４ターンの
導体パターン２３ｃと、それに導通して他端縁に沿って
位置する引出電極２７ｂが形成されている。
に分解して積層一体化前の状態にしたものが図２であ
る。図２において、積層型インダクタ２１は、焼成後に
絶縁体層２２になる絶縁体グリーンシート２６、２６
ａ、２６ｂ、２６ｃからなる。絶縁体グリーンシート２
６はカバーになるもので導体パターンも貫通孔も形成さ
れていない。絶縁体グリーンシート２６ａは、その上側
に一端縁に沿って位置する引出電極２７ａとそれに導通
して、ほぼ３／４ターンの導体パターン２３ａが形成さ
れている。導体パターン２３ａの終端部には貫通孔２４
が形成され、接続導体２５ａが充填されて絶縁体グリー
ンシート２６ａの厚み方向の上側から下側に導通してい
る。絶縁体グリーンシート２６ｂは、その上側に絶縁体
シート２６ａの接続導体２５ａと重なる位置から、ほぼ
１ターンの導体パターン２３ｂが形成されている。導体
パターン２３ｂの終端部には貫通孔２４が形成され、接
続導体２５ｂが充填されて絶縁体グリーンシート２６ｂ
の厚み方向の上側から下側に導通している。絶縁体グリ
ーンシート２６ｃは、その上側に絶縁体シート２６ｂの
接続導体２５ｂと重なる位置から、ほぼ３／４ターンの
導体パターン２３ｃと、それに導通して他端縁に沿って
位置する引出電極２７ｂが形成されている。
【００２１】積層型インダクタ２１は、以下のようにし
て製造することができる。まず、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フ
ェライトにバインダーを添加してペースト化し、厚み５
０μｍのシート状に伸ばし、所定の大きさに切断して絶
縁体グリーンシート２６を作製する。
て製造することができる。まず、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フ
ェライトにバインダーを添加してペースト化し、厚み５
０μｍのシート状に伸ばし、所定の大きさに切断して絶
縁体グリーンシート２６を作製する。
【００２２】次に、この絶縁体シート２６の所定の位置
に、ＹＡＧレーザを用いて、貫通孔２４を形成する。図
３に示すように、ＹＡＧレーザから発振されるレーザビ
ーム２８は加工される部分が開口しているマスク２９を
通り、その開口部形状のレーザビーム２８がガルバノミ
ラー３０で反射され、レンズ３１を通してテーブル３２
上の絶縁体グリーンシート２６に照射し、照射された部
分が昇華する。このとき、マスク２９は長円形に開口し
たものを用い、さらに、レーザビーム２８のエネルギー
強度は、中央部を強くし、端部を弱くして、長円形のマ
スク像中央部に高エネルギー部分が照射されるようにす
る。なお、図３は、大きな絶縁体グリーンシート２６に
複数の貫通孔２４を形成する状態を示している。つま
り、レーザビーム２８の中央部分のエネルギーを高くす
ることにより、高エネルギー部分のみが絶縁体グリーン
シート２６を貫通させる。したがって、貫通孔２４は、
図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、上側開口部２４
ａが長円形で、上側開口部２４ａの両端部から中央部に
向かって次第に孔が深くなり、中央部の下側開口部２４
ｂが上側開口部２４ａの長円形と内接する円形となる。
つまり、貫通孔２４の内壁面の一部が大きく傾斜するこ
とになる。
に、ＹＡＧレーザを用いて、貫通孔２４を形成する。図
３に示すように、ＹＡＧレーザから発振されるレーザビ
ーム２８は加工される部分が開口しているマスク２９を
通り、その開口部形状のレーザビーム２８がガルバノミ
ラー３０で反射され、レンズ３１を通してテーブル３２
上の絶縁体グリーンシート２６に照射し、照射された部
分が昇華する。このとき、マスク２９は長円形に開口し
たものを用い、さらに、レーザビーム２８のエネルギー
強度は、中央部を強くし、端部を弱くして、長円形のマ
スク像中央部に高エネルギー部分が照射されるようにす
る。なお、図３は、大きな絶縁体グリーンシート２６に
複数の貫通孔２４を形成する状態を示している。つま
り、レーザビーム２８の中央部分のエネルギーを高くす
ることにより、高エネルギー部分のみが絶縁体グリーン
シート２６を貫通させる。したがって、貫通孔２４は、
図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、上側開口部２４
ａが長円形で、上側開口部２４ａの両端部から中央部に
向かって次第に孔が深くなり、中央部の下側開口部２４
ｂが上側開口部２４ａの長円形と内接する円形となる。
つまり、貫通孔２４の内壁面の一部が大きく傾斜するこ
とになる。
【００２３】絶縁体グリーンシートの厚みが５０μｍの
場合、貫通孔２４の上側開口部２４ａの長軸の長さは、
短軸、つまり下側開口部２４ｂの２倍程度までが最も充
填性が良い。この実施例での貫通孔２４は、上側開口部
２４ａの長軸の長さ、つまり導体パターンの線幅に沿っ
た長さＬは３００μｍであり、下側開口部２４ｂの直径
Ｄ１は１５０μｍであった。
場合、貫通孔２４の上側開口部２４ａの長軸の長さは、
短軸、つまり下側開口部２４ｂの２倍程度までが最も充
填性が良い。この実施例での貫通孔２４は、上側開口部
２４ａの長軸の長さ、つまり導体パターンの線幅に沿っ
た長さＬは３００μｍであり、下側開口部２４ｂの直径
Ｄ１は１５０μｍであった。
【００２４】一方、Ａｇなどの金属導体の粉末をバイン
ダーでペースト化し、導体パターンを形成する導電性ペ
ースト７を作製する。
ダーでペースト化し、導体パターンを形成する導電性ペ
ースト７を作製する。
【００２５】この導電性ペースト７を用いて、ＹＡＧレ
ーザで貫通孔２４を形成した上記絶縁体グリーンシート
２６ａ、２６ｂに、前記貫通孔２４を終端とする引出電
極２７ａ、導体パターン２３ａ、および導体パターン２
３ｂをスクリーン印刷する。
ーザで貫通孔２４を形成した上記絶縁体グリーンシート
２６ａ、２６ｂに、前記貫通孔２４を終端とする引出電
極２７ａ、導体パターン２３ａ、および導体パターン２
３ｂをスクリーン印刷する。
【００２６】まず、絶縁体グリーンシート２６ａの上側
に、一端縁に沿って位置する引出電極２７ａと、それに
導通してほぼ３／４ターン分の導体パターン２３ａをス
クリーン印刷する。この際、導体パターン２３の終端部
には、上側開口部が導体パターン２３ａの線幅に沿って
長軸を有する長円形で、かつその下側開口部が前記上側
開口部の長円形にほぼ内接する大きさの円形である貫通
孔２４が設けられており、導体パターン２３ａを印刷す
ると同時に、貫通孔２４にも接続導体２５ａが充填され
る。
に、一端縁に沿って位置する引出電極２７ａと、それに
導通してほぼ３／４ターン分の導体パターン２３ａをス
クリーン印刷する。この際、導体パターン２３の終端部
には、上側開口部が導体パターン２３ａの線幅に沿って
長軸を有する長円形で、かつその下側開口部が前記上側
開口部の長円形にほぼ内接する大きさの円形である貫通
孔２４が設けられており、導体パターン２３ａを印刷す
ると同時に、貫通孔２４にも接続導体２５ａが充填され
る。
【００２７】同様に、絶縁体グリーンシート２６ｂの上
側に、絶縁体シート２６ａの接続導体２５ａに重なる位
置から、ほぼ１ターン分の導体パターン２３ｂをスクリ
ーン印刷する。導体パターン２３ｂの終端部には上述し
た貫通孔２４と同様に貫通孔２４が設けられおり、導体
パターン２３ｂを印刷すると同時に、貫通孔２４にも接
続導体２５ｂが充填される。
側に、絶縁体シート２６ａの接続導体２５ａに重なる位
置から、ほぼ１ターン分の導体パターン２３ｂをスクリ
ーン印刷する。導体パターン２３ｂの終端部には上述し
た貫通孔２４と同様に貫通孔２４が設けられおり、導体
パターン２３ｂを印刷すると同時に、貫通孔２４にも接
続導体２５ｂが充填される。
【００２８】さらに、絶縁体グリーンシート２６ｃの上
側に、絶縁体シート２６ｂの接続導体２５ｂに重なる位
置から、他端縁に沿って位置する引出電極２７ｂに導通
して、ほぼ３／４ターン分の導体パターン２３ｃをスク
リーン印刷する。
側に、絶縁体シート２６ｂの接続導体２５ｂに重なる位
置から、他端縁に沿って位置する引出電極２７ｂに導通
して、ほぼ３／４ターン分の導体パターン２３ｃをスク
リーン印刷する。
【００２９】上述のように、導体パターン２３ａ、２３
ｂを印刷形成すると同時に、貫通孔２４にも導電性ペー
スト７が充填されて接続導体２５ａ、２５ｂが形成され
る。この際、貫通孔２４は、上側開口部２４ａから下側
開口部２４ｂに向かって貫通孔２４の横断面積が小さく
なるように、貫通孔２４の内壁面に部分的、つまり、導
電ペースト７が印刷されるスキージ８が移動する方向に
傾斜がついているので、図５に示すように、導電性ペー
スト７が十分充填される。
ｂを印刷形成すると同時に、貫通孔２４にも導電性ペー
スト７が充填されて接続導体２５ａ、２５ｂが形成され
る。この際、貫通孔２４は、上側開口部２４ａから下側
開口部２４ｂに向かって貫通孔２４の横断面積が小さく
なるように、貫通孔２４の内壁面に部分的、つまり、導
電ペースト７が印刷されるスキージ８が移動する方向に
傾斜がついているので、図５に示すように、導電性ペー
スト７が十分充填される。
【００３０】また、貫通孔２４の上側開口部２４ａは、
図６に示すように、例えば、その長軸が導体パターン２
３ａの幅Ｗ内に収まっている。したがって、接続導体２
５ａが導体パターン２３ａの幅Ｗよりも広がらない。同
様に、接続導体２５ｂも導体パターン２３ｂの幅よりも
広がらない。
図６に示すように、例えば、その長軸が導体パターン２
３ａの幅Ｗ内に収まっている。したがって、接続導体２
５ａが導体パターン２３ａの幅Ｗよりも広がらない。同
様に、接続導体２５ｂも導体パターン２３ｂの幅よりも
広がらない。
【００３１】上記の絶縁体シート２６、２６ａ、２６
ｂ、２６ｃを積層すると、上から順に、絶縁体グリーン
シート２６ａに形成された接続導体２５ａが、下の絶縁
体グリーンシート２６ｂに形成された導体パターン２３
ｂの始端部に重なり、絶縁体グリーンシート２６ｂに形
成された接続導体２５ｂが、その下の絶縁体グリーンシ
ート２６ｃに形成された導体パターン２３ｃの始端部に
重なる。この積層体を圧着、焼成して積層型インダクタ
２１を得る。
ｂ、２６ｃを積層すると、上から順に、絶縁体グリーン
シート２６ａに形成された接続導体２５ａが、下の絶縁
体グリーンシート２６ｂに形成された導体パターン２３
ｂの始端部に重なり、絶縁体グリーンシート２６ｂに形
成された接続導体２５ｂが、その下の絶縁体グリーンシ
ート２６ｃに形成された導体パターン２３ｃの始端部に
重なる。この積層体を圧着、焼成して積層型インダクタ
２１を得る。
【００３２】なお、貫通孔２４を形成するレーザは、Ｃ
Ｏ2レーザでもよく、ＣＯ2レーザを用いる場合、マスク
材質にＣｕなどのＣＯ2レーザの反射率が高い材質を選
べば、マスク２９を絶縁体グリーンシート２６の上に配
置することもできる。
Ｏ2レーザでもよく、ＣＯ2レーザを用いる場合、マスク
材質にＣｕなどのＣＯ2レーザの反射率が高い材質を選
べば、マスク２９を絶縁体グリーンシート２６の上に配
置することもできる。
【００３３】また、貫通孔２４の下側開口部２４ｂは、
必ずしも上側開口部２４ａに内接する必要はなく、上側
開口部２４ａより小さい大きさの円形であり、貫通孔内
壁面が上側開口部２４ａの短軸方向にもいくらか傾斜し
ていてもよい。
必ずしも上側開口部２４ａに内接する必要はなく、上側
開口部２４ａより小さい大きさの円形であり、貫通孔内
壁面が上側開口部２４ａの短軸方向にもいくらか傾斜し
ていてもよい。
【００３４】この発明の他の実施の形態について、図
７、図８を用いて説明する。なお、前述の積層型インダ
クタ２１と同一のものについては同一の符号を付し、詳
細な説明を省略する。
７、図８を用いて説明する。なお、前述の積層型インダ
クタ２１と同一のものについては同一の符号を付し、詳
細な説明を省略する。
【００３５】積層型インダクタ３１は、積層型インダク
タ２１と同様、絶縁体層２２、絶縁体層２２間に配され
た導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、絶縁体層２２
に形成された貫通孔３４に充填された接続導体２５ａ、
２５ｂとからなり、各絶縁体層２２間に配された導体パ
ターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、接続導体２５ａ、２
５ｂを介して電気的に接続され、コイル導体２３を形成
している。
タ２１と同様、絶縁体層２２、絶縁体層２２間に配され
た導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、絶縁体層２２
に形成された貫通孔３４に充填された接続導体２５ａ、
２５ｂとからなり、各絶縁体層２２間に配された導体パ
ターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、接続導体２５ａ、２
５ｂを介して電気的に接続され、コイル導体２３を形成
している。
【００３６】貫通孔３４は貫通孔２４と異なり、図８に
示すように、上側開口部３４ａが菱形で、下側開口部３
４ｂが上側開口部３４ａの菱形に内接する大きさの円形
をなしている。
示すように、上側開口部３４ａが菱形で、下側開口部３
４ｂが上側開口部３４ａの菱形に内接する大きさの円形
をなしている。
【００３７】この積層型インダクタ３１は、前述の積層
型インダクタ２１と同様に製造される。但し、貫通孔３
４の製造方法については異なるため、図３を援用して以
下に説明する。貫通孔３４は絶縁体グリーンシート２６
の所定の位置に、ＹＡＧレーザを用いて形成する。
型インダクタ２１と同様に製造される。但し、貫通孔３
４の製造方法については異なるため、図３を援用して以
下に説明する。貫通孔３４は絶縁体グリーンシート２６
の所定の位置に、ＹＡＧレーザを用いて形成する。
【００３８】この際に用いるマスクは、図３に示す開口
が長円形のマスク２９に代えて、開口が菱形に形成され
たものである。このマスクに、中央部が強く、端部が弱
いレーザビームを照射して、菱形のマスク像を絶縁体グ
リーンシート２６に転写して貫通孔３４を形成する。貫
通孔３４は、図８に示すように、上側開口部３４ａが菱
形で、上側開口部３４ａの両端部から中央部に向かって
次第に孔が深くなって中央部で貫通し、中央部の下側開
口部３４ｂが上側開口部３４ａの菱形と内接する円形と
なる。つまり、貫通孔３４の内壁面の一部が大きく傾斜
することになる。
が長円形のマスク２９に代えて、開口が菱形に形成され
たものである。このマスクに、中央部が強く、端部が弱
いレーザビームを照射して、菱形のマスク像を絶縁体グ
リーンシート２６に転写して貫通孔３４を形成する。貫
通孔３４は、図８に示すように、上側開口部３４ａが菱
形で、上側開口部３４ａの両端部から中央部に向かって
次第に孔が深くなって中央部で貫通し、中央部の下側開
口部３４ｂが上側開口部３４ａの菱形と内接する円形と
なる。つまり、貫通孔３４の内壁面の一部が大きく傾斜
することになる。
【００３９】貫通孔３４は、上側開口部３４ａの長手方
向の長さ、つまり導体パターンに沿った長さＬ１は３０
０μｍであり、下側開口部３４ｂの直径Ｄ１は１５０μ
ｍであった。
向の長さ、つまり導体パターンに沿った長さＬ１は３０
０μｍであり、下側開口部３４ｂの直径Ｄ１は１５０μ
ｍであった。
【００４０】次に、積層型インダクタ２１と同様に、導
電性ペースト７を用いて、絶縁体グリーンシートに導体
パターンをスクリーン印刷し、絶縁体グリーンシートを
積層し、圧着し、焼成して積層型インダクタ３１を得
る。
電性ペースト７を用いて、絶縁体グリーンシートに導体
パターンをスクリーン印刷し、絶縁体グリーンシートを
積層し、圧着し、焼成して積層型インダクタ３１を得
る。
【００４１】貫通孔３４は、上側開口部３４ａから下側
開口部３４ｂに向かって貫通孔３４の横断面積が小さく
なるように、貫通孔３４の内壁面に部分的、つまり、導
電ペースト７が印刷されるスキージが移動する方向に傾
斜がついているので、図７に示すように、接続導体２５
ａ、２５ｂが十分充填される。
開口部３４ｂに向かって貫通孔３４の横断面積が小さく
なるように、貫通孔３４の内壁面に部分的、つまり、導
電ペースト７が印刷されるスキージが移動する方向に傾
斜がついているので、図７に示すように、接続導体２５
ａ、２５ｂが十分充填される。
【００４２】この発明のさらに他の実施の形態につい
て、図９、図１０を用いて説明する。なお、前述の積層
型インダクタ２１と同一のものについては同一の符号を
付し、詳細な説明を省略する。
て、図９、図１０を用いて説明する。なお、前述の積層
型インダクタ２１と同一のものについては同一の符号を
付し、詳細な説明を省略する。
【００４３】積層型インダクタ４１は、積層型インダク
タ２１と同様、絶縁体層２２、絶縁体層２２間に配され
た導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、絶縁体層２２
に形成された貫通孔４４に充填された接続導体２５ａ、
２５ｂとからなり、各絶縁体層２２間に配された導体パ
ターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、接続導体２５ａ、２
５ｂを介して電気的に接続され、コイル導体２３を形成
している。
タ２１と同様、絶縁体層２２、絶縁体層２２間に配され
た導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、絶縁体層２２
に形成された貫通孔４４に充填された接続導体２５ａ、
２５ｂとからなり、各絶縁体層２２間に配された導体パ
ターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、接続導体２５ａ、２
５ｂを介して電気的に接続され、コイル導体２３を形成
している。
【００４４】貫通孔４４は貫通孔２４と異なり、図１０
に示すように、上側開口部４４ａが滴形で、下側開口部
４４ｂが上側開口部４４ａの滴形に内接する大きさの円
形をなしている。
に示すように、上側開口部４４ａが滴形で、下側開口部
４４ｂが上側開口部４４ａの滴形に内接する大きさの円
形をなしている。
【００４５】この積層型インダクタ４１は、前述の積層
型インダクタ２１と同様に製造される。但し、貫通孔４
４の製造方法については異なるため、図３を援用して以
下に説明する。貫通孔４４は絶縁体グリーンシート２６
の所定の位置に、ＹＡＧレーザを用いて形成する。
型インダクタ２１と同様に製造される。但し、貫通孔４
４の製造方法については異なるため、図３を援用して以
下に説明する。貫通孔４４は絶縁体グリーンシート２６
の所定の位置に、ＹＡＧレーザを用いて形成する。
【００４６】この際に用いるマスクは、図３に示す開口
が長円形のマスク２９に代えて、開口が滴形に形成され
たものである。このマスクに、一端部が弱く、他端部に
向かって強くなるレーザビームを照射して、滴形のマス
ク像を絶縁体グリーンシート２６に転写して貫通孔４４
を形成する。貫通孔４４は、図１０に示すように、上側
開口部４４ａが滴形で、上側開口部４４ａの一端部から
他端部に向かって次第に孔が深くなって他端部で貫通
し、他端部の下側開口部４４ｂが上側開口部４４ａの滴
形と内接する円形となる。つまり、貫通孔４４の内壁面
の一部が大きく傾斜することになる。
が長円形のマスク２９に代えて、開口が滴形に形成され
たものである。このマスクに、一端部が弱く、他端部に
向かって強くなるレーザビームを照射して、滴形のマス
ク像を絶縁体グリーンシート２６に転写して貫通孔４４
を形成する。貫通孔４４は、図１０に示すように、上側
開口部４４ａが滴形で、上側開口部４４ａの一端部から
他端部に向かって次第に孔が深くなって他端部で貫通
し、他端部の下側開口部４４ｂが上側開口部４４ａの滴
形と内接する円形となる。つまり、貫通孔４４の内壁面
の一部が大きく傾斜することになる。
【００４７】貫通孔４４は、上側開口部４４ａの長手方
向の長さ、つまり導体パターンに沿った長さＬ２は３０
０μｍであり、下側開口部４４ｂの直径Ｄ２は１５０μ
ｍであった。
向の長さ、つまり導体パターンに沿った長さＬ２は３０
０μｍであり、下側開口部４４ｂの直径Ｄ２は１５０μ
ｍであった。
【００４８】次に、積層型インダクタ２１と同様に、導
電性ペースト７を用いて、絶縁体グリーンシートに導体
パターンをスクリーン印刷し、絶縁体グリーンシートを
積層し、圧着し、焼成して積層型インダクタ４１を得
る。
電性ペースト７を用いて、絶縁体グリーンシートに導体
パターンをスクリーン印刷し、絶縁体グリーンシートを
積層し、圧着し、焼成して積層型インダクタ４１を得
る。
【００４９】貫通孔４４は、上側開口部４４ａから下側
開口部４４ｂに向かって貫通孔４４の横断面積が小さく
なるように、貫通孔４４の内壁面に部分的、つまり、導
電ペースト７が印刷されるスキージが移動する方向に傾
斜がついているので、図９に示すように、接続導体２５
ａ、２５ｂが十分充填される。
開口部４４ｂに向かって貫通孔４４の横断面積が小さく
なるように、貫通孔４４の内壁面に部分的、つまり、導
電ペースト７が印刷されるスキージが移動する方向に傾
斜がついているので、図９に示すように、接続導体２５
ａ、２５ｂが十分充填される。
【００５０】
【発明の効果】この発明のチップ型コイルは、絶縁体層
を介して隣り合う導体パターンを導通させるための貫通
孔の内壁面に、上側開口部から下側開口部に向かって貫
通孔の横断面積が小さくなるように傾斜が設けられてい
るため、貫通孔への導体充填性が高く、コイル導体の接
続信頼性が向上する。
を介して隣り合う導体パターンを導通させるための貫通
孔の内壁面に、上側開口部から下側開口部に向かって貫
通孔の横断面積が小さくなるように傾斜が設けられてい
るため、貫通孔への導体充填性が高く、コイル導体の接
続信頼性が向上する。
【００５１】さらに、貫通孔の内壁面の傾斜は、導体パ
ターンの線幅に沿って長軸方向の縦断面において大きく
ついており、導体パターン幅方向にはほとんど傾斜がつ
いていない。したがって、貫通孔の上側開口部における
コイル導体の導体パターン幅が広がらず、チップ型コイ
ルの小型化、高密度配線に対応しやすい。
ターンの線幅に沿って長軸方向の縦断面において大きく
ついており、導体パターン幅方向にはほとんど傾斜がつ
いていない。したがって、貫通孔の上側開口部における
コイル導体の導体パターン幅が広がらず、チップ型コイ
ルの小型化、高密度配線に対応しやすい。
【図１】この発明の一つの実施形態を示す積層型インダ
クタの断面図である。
クタの断面図である。
【図２】図１の積層型インダクタの積層前の状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】この発明の一つの実施形態における貫通孔形成
のためのレーザ加工の図解図である。
のためのレーザ加工の図解図である。
【図４】この発明の一つの実施形態における貫通孔を示
すための、（ａ）は絶縁体グリーンシートの部分斜視
図、（ｂ）は絶縁体グリーンシートの部分平面図であ
る。
すための、（ａ）は絶縁体グリーンシートの部分斜視
図、（ｂ）は絶縁体グリーンシートの部分平面図であ
る。
【図５】この発明の一つの実施形態における、導体パタ
ーン形成とともに、貫通孔に導電性ペーストを充填した
状態を示す絶縁体グリーンシートの部分断面図である。
ーン形成とともに、貫通孔に導電性ペーストを充填した
状態を示す絶縁体グリーンシートの部分断面図である。
【図６】図４に示した貫通孔に導電性ペーストが充填さ
れた絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
れた絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
【図７】この発明の他の実施形態を示す積層型インダク
タの断面図である。
タの断面図である。
【図８】この発明の他の実施形態における貫通孔を示す
絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
【図９】この発明のその他の実施形態を示す積層型イン
ダクタの断面図である。
ダクタの断面図である。
【図１０】この発明のその他の実施形態における貫通孔
を示す絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
を示す絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
【図１１】従来の積層型インダクタを示し、（ａ）は断
面図、（ｂ）はコイル導体の透視斜視図である。
面図、（ｂ）はコイル導体の透視斜視図である。
【図１２】従来の積層型インダクタの貫通孔を示す絶縁
体グリーンシートの部分斜視図である。
体グリーンシートの部分斜視図である。
【図１３】従来の積層型インダクタにおける、導体パタ
ーン形成とともに、貫通孔に導電性ペーストを充填した
状態を示す絶縁体グリーンシートの部分断面図である。
ーン形成とともに、貫通孔に導電性ペーストを充填した
状態を示す絶縁体グリーンシートの部分断面図である。
【図１４】従来の積層型インダクタにおいて、絶縁体グ
リーンシートからキャリアフィルムをはがした状態を示
す部分断面図である。
リーンシートからキャリアフィルムをはがした状態を示
す部分断面図である。
【図１５】他の従来例の積層型インダクタの貫通孔を示
す絶縁体グリーンシートの部分斜視図である。
す絶縁体グリーンシートの部分斜視図である。
【図１６】図１５に示した貫通孔に導電性ペーストが充
填された絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
填された絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
２１、３１、４１ 積層型インダクタ ２２ 絶縁体層 ２３ コイル導体 ２３ａ、２３ｂ、２３ｃ 導体パターン ２４、３４、４４ 貫通孔 ２４ａ、３４ａ、４４ａ 上側開口部 ２４ｂ、３４ｂ、４４ｂ 下側開口部 ２５ａ、２５ｂ 接続導体 ２６ 絶縁体グリーンシート ２８ レーザビーム ２９ マスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 正士 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 CA01 CD05 CD10 DA09 DA14 5E070 AA01 AB02 AB10 BA12 CB02 CB13
Claims (5)
- 【請求項１】 導体パターンが形成された絶縁体層が積
層されて構成されており、 前記導体パターンは、前記絶縁体層を介して隣り合う導
体パターンの終端と始端とが、この絶縁体層の貫通孔に
充填された接続導体を介して電気的に接続してコイル導
体を形成しており、 前記貫通孔は、前記絶縁体層の厚み方向の上側から下側
に向かって開口面積が小さくなっており、かつ前記上側
開口部と下側開口部の形状は互いに相似形をなしていな
いことを特徴とするチップ型コイル。 - 【請求項２】 前記貫通孔は、前記絶縁体層の厚み方向
の上側から下側に向かって開口面積が小さくなってお
り、かつ前記貫通孔の内壁面の一部が大きく傾斜してい
ることを特徴とする請求項１記載のチップ型コイル。 - 【請求項３】 前記貫通孔の上側開口部および下側開口
部は前記導体パターンの幅より小さいことを特徴とする
請求項１又は請求項２記載のチップ型コイル。 - 【請求項４】 絶縁体グリーンシートの所定の位置にレ
ーザビームにより貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔が導体パターンの終端に配置されるように、
導電性ペーストを印刷して前記絶縁体グリーンシートに
導体パターンを形成するとともに、この貫通孔に導電性
ペーストを充填する工程と、 前記絶縁体グリーンシートを、前記貫通孔の下側開口部
がその下に位置する絶縁体グリーンシートの導体パター
ンの始端に配置されコイル導体を形成するように所定枚
数積層、圧着して焼成する工程と、を有するチップ型コ
イルの製造方法であって、 前記レーザビームにより前記貫通孔を形成する工程は、
レーザビームの照射強度を、レーザビーム中央部を強く
し、レーザビーム端部を弱くしてマスクに照射し、その
マスクの開口部を通過して絶縁体グリーンシートにレー
ザビームを照射することにより、前記貫通孔の開口面積
を前記絶縁体グリーンシートの厚み方向の上側から下側
に向かって小さくし、かつ前記貫通孔の内壁面の一部を
大きく傾斜させることを特徴とするチップ型コイルの製
造方法。 - 【請求項５】 前記レーザビームの照射強度を、レーザ
ビーム一端部を弱くし、レーザビーム他端部に向かって
強くしてマスクに照射し、そのマスクの開口部を通過し
て絶縁体グリーンシートにレーザビームを照射すること
を特徴とする請求項４記載のチップ型コイルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31943998A JP3788074B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | チップ型コイルおよびその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31943998A JP3788074B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | チップ型コイルおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150241A true JP2000150241A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3788074B2 JP3788074B2 (ja) | 2006-06-21 |
Family
ID=18110217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31943998A Expired - Lifetime JP3788074B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | チップ型コイルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3788074B2 (ja) |
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| WO2010087220A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
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-
1998
- 1998-11-10 JP JP31943998A patent/JP3788074B2/ja not_active Expired - Lifetime
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