KR20170097865A - 코일 부품 - Google Patents

Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품은 자성물질을 포함하는 바디 및 바디 내에 배치된 코일부를 포함하며, 상기 코일부는 지지부재, 지지부재의 적어도 일면 상에 형성된 제1 코일층 및 제1 코일층 상에 형성된 제2 코일층을 포함하며, 제1 코일층의 코일패턴의 단면은 상면에서 하면으로 갈수록 폭이 커지는 형상을 가짐으로써, 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)를 확보할 수 있다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}

본 개시는 코일 부품에 관한 것이다.

디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.

코일 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어의 크기 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 필요하다. 이를 위해서 코일 패턴의 종횡비와 코일부의 단면적을 상승시킬 수 있는 기술, 예를 들면, 이방 도금 기술이 적용되는 제품이 증가하고 있다.

한편, 소형화 및 박형화에 따라 제한된 공간에서 이방 도금 기술을 적용하여 코일 부품을 제조하는 경우, 종횡비 상승에 따라 도금 성장의 균일도 저하 및 코일부간 쇼트 발생 등의 불량 리스크가 높아지고 있다.

본 개시의 여러 목적 중 하나는 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)의 확보가 가능한 새로운 구조의 코일 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 자성물질을 포함하는 바디 및 바디 내에 배치된 코일부를 포함하며, 상기 코일부는 지지부재, 지지부재의 적어도 일면 상에 형성된 제1 코일층 및 제1 코일층 상에 형성된 제2 코일층을 포함하며, 제1 코일층의 코일패턴의 단면은 상면에서 하면으로 갈수록 폭이 커지는 형상을 가짐으로써, 코일의 균일도 및 낮은 직류저항(Rdc)를 확보할 수 있도록 하는 것이다.

본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품은 지지부재 상에 절연층을 이용하여 안정적으로 복수의 코일층을 형성하여 코일의 균일도 및 낮은 직류저항의 확보할 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도를 나타낸 것이다.
도 2 및 도 3은 각각 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 개략적인 분해도 및 단면도를 나타낸 것이다.
도 4 및 도 5는 각각 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 개략적인 분해도 및 단면도를 나타낸 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대하여 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소등의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 인덕터(inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 본 개시의 코일 부품이 적용될 수 있음을 물론이다.

도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도를 나타낸 것이며, 도 2 및 도 3은 각각 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품의 개략적인 분해도 및 단면도를 나타낸 것이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 코일 부품(100)은 자성물질을 포함하는 바디(50); 및 바디 내에 배치된 코일부(40);를 포함하며, 코일부는 지지부재(23), 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 형성된 제1 코일층(43, 44), 지지부재의 적어도 일면 상에 형성되며 제1 코일층을 덮는 제1 절연층(21) 및 제1 절연층 상에 형성된 제2 코일층(41, 42)을 포함하며, 제1 코일층(43, 44)의 코일패턴의 단면은 상면에서 하면으로 갈수록 폭이 커지는 형상인 것을 만족한다.

상기 바디(50)는 코일 부품의 외관을 이룬다. 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다. 상기 바디는 코일층의 적층 방향(두께 방향)으로 마주보는 제1면 및 제2면과, 길이 방향으로 마주보는 제3면 및 제4면과 폭 방향으로 마주보는 제5면 및 제6면을 포함하는 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 내지 제6면이 만나는 모서리는 그라인딩(Grinding) 등에 의하여 둥글 수 있다.

상기 바디(50)는 자기 특성을 나타내는 자성 물질을 포함한다.

상기 바디(50)는 코일부(40)를 형성한 후 그 상부 및 하부에 자성 물질을 포함한 시트를 적층한 후 이를 압착 및 경화하여 형성될 수 있다.

상기 자성물질은 예를 들면 페라이트 또는 금속 자성 입자가 포함된 수지일 수 있다.

상기 바디(50)는 페라이트나 금속 자성 입자가 수지에 분산된 형태일 수 있다.

상기 페라이트는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 물질을 포함함할 수 있다.

상기 금속 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 알루미늄(Al) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 금속 자성 입자의 직경은 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다.

상기 수지는 에폭시(epoxy) 수지나 폴리이미드(polyimide) 수지 등의 열경화성 수지일 수 있다.

상기 코일부는 코일 부품(100)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 예를 들면, 코일 부품(100)은 파워 인덕터일 수 있으며, 이 경우 코일부는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 역할 등을 수행할 수 있다.

상기 지지부재(23)는 복수의 코일층(41, 42, 43, 44)을 지지할 수 있는 것이면 그 재질이나 종류가 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 동박적층판(CCL), 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등일 수 있다. 또한, 절연 수지로 이루어진 절연 기판일 수도 있다. 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 강성 유지의 관점에서는, 유리 섬유 및 에폭시 수지를 포함하는 절연 기판을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 지지부재(23)의 중앙부는 관통되어 홀을 형성하고, 상기 홀은 페라이트 또는 금속 자성 입자 등의 자성체로 충진되어 코어부를 형성할 수 있다. 상기 자성체로 충진되는 코어부를 형성함에 따라 인덕턴스(L)을 향상시킬 수 있다.

상기 지지부재의 양면 상에 각각 상에 각각 적층된 복수의 코일층(41, 42, 43, 44)은 지지부재(23)를 관통하는 비아(미도시)를 통하여 전기적으로 연결된다.

상기 지지부재를 관통하는 비아는 기계적 드릴 또는 레이저 드릴 등을 이용하여 관통홀을 형성한 후, 상기 관통홀 내부에 도금으로 도전성 물질을 채워 형성될 수 있다.

상기 비아는 지지부재(23) 양면 상에 각각 배치된 상측의 제1 코일층(43) 및 하측 제1 코일층(44)을 전기적으로 연결시킬 수만 있으면, 그 형상이나 재질은 특별히 한정되지 않는다. 여기서, 상측의 및 하측은 도면에서 코일층의 적층 방향을 기준으로 판단한다.

상기 비아는 상면에서 하면으로 갈수록 직경이 작아지거나 커지는 테이퍼 형상, 상면에서 하면으로 갈수록 직경이 거의 일정한 원통형상, 모래시계 형상 등 당해 기술분야에 공지된 모든 형상을 가질 수 있다.

상기 비아는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다.

상기 복수의 코일층(41, 42, 43, 44) 중 내층에 배치된 코일층(211, 221)과 외층에 배치된 코일층(212, 222)은 그 사이에 배치된 제1 절연층(213, 223)을 관통하는 비아(미도시)를 통하여 전기적으로 연결된다. 그 결과 복수의 코일층(41, 42, 43, 44)은 전기적으로 연결되어 하나의 코일을 형성한다.

상기 코일부(40)는 지지부재(23) 양면 상에 형성된 복수의 코일층을 포함하며, 상기 복수의 코일층은 내층에 배치된 즉, 상기 지지부재 상에 배치된 제1 코일층(43, 44)과, 외층에 적층된 즉, 상기 제1 절연층(21) 상에 형성된 제2 코일층(41, 42)를 포함한다. 상기 제1 코일층(43, 44) 및 제2 코일층(41, 42) 사이에는 절연층(21)이 배치된다.

상기 제1 및 제2 코일층(41, 42, 43, 44)은 포토 리소그래피 공법 또는 도금 공법을 이용하여 형성될 수 있다.

상기 제1 절연층(21)은 제1 코일층(43, 44) 및 제2 코일층(41, 42을 절연시키는 역할을 수행한다.

상기 제1 절연층(21)은 절연 물질을 포함하는 전구체 필름을 상기 제1 코일층이 형성된 상기 지지부재 상에 라미네이션 한 후 경화하여 형성될 수 있다. 이후, 상기 절연층 상에 제2 코일층을 형성할 수 있다.

상기 제1 절연층(21)은 절연 물질을 포함하는 빌드업 필름일 수 있으며, 예를 들면, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등이 사용될 수 있다. 또는, 공지의 감광성 절연(Photo Imageble Dielectric: PID) 수지를 포함하는 절연 필름일 수도 있다.

상기 제1 절연층(21)의 두께는 상기 제1 코일층(43, 44)의 두께 보다 두껍게 형성되어 상기 제1 코일층을 덮으면서 이를 제2 코일층(41, 42)와 절연시킬 수 있을 정도면 충분하다.

상기 제1 절연층(21)을 관통하는 비아(미도시)는 제1 코일층(43, 44) 및 제2 코일층(41, 42)을 전기적으로 연결시킬 수만 있으면, 그 형상이나 재질은 특별히 한정되지 않는다.

상기 제1 절연층을 관통하는 비아는 포토 리소그래피 공법, 기계적 드릴 및 레이저 드릴 중 적어도 하나를 이용하여 형성된 관통홀에 도전성 물질을 도금으로 채우는 방법으로 형성될 수 있다.

상기 비아는 상술한 바와 같은 테이퍼 형상, 원통 형상 등 당해 기술분야에 공지된 모든 형상을 가질 수 있다.

상기 비아의 재질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다. 상기 제1 절연층(213, 223)의 두께는 통상 지지부재(230)의 두께보다 얇다.

상기 제2 코일층(41, 42)은 제2 절연층(25)으로 피복될 수 있다. 의하여 커버된다.

상기 제2 절연층(25)은 제2 코일층(41, 42)을 보호하는 역할을 수행한다.

상기 제2 절연층(25)의 재질은 절연 물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있으며, 예를 들면, 통상의 절연 코팅에 사용되는 절연 물질, 예컨대 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 액정 결정성 폴리머 수지 등을 포함할 수 있으며, 공지의 감광성 절연(Photo Imageble Dielectric: PID) 수지 등이 사용될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제2 절연층(25)은 제조 방법에 따라서 제1 절연층과 일체화될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

코일 부품의 주요 특성 중 하나인 직류 저항(Rdc) 특성은 코일부의 단면적이 클수록 낮아진다. 또한, 인덕턴스는 자속이 지나가는 바디 내의 자성 영역의 면적이 클수록 커진다. 따라서, 직류 저항(Rdc)을 낮추면서 동시에 인덕턴스를 향상시키기 위해서는 코일부의 단면적을 증가시키면서 자성 영역의 면적을 증가시키는 것이 필요하다. 코일부의 단면적을 증가시키기 위해서는 코일 패턴의 폭을 증가시키는 방법과 코일 패턴의 두께를 증가시키는 방법이 있다.

코일 패턴의 폭을 증가시키는 경우 코일 패턴 간의 쇼트(short)가 발생될 우려가 있으며, 구현할 수 있는 코일 패턴의 턴 수의 한계가 발생하며, 자성 영역이 차지하는 면적의 축소로 이어져 효율이 저하되어 고용량 제품 구현에도 한계가 발생한다.

본 개시에 의한 코일 부품은 상기 제1 코일층(43, 44)의 단면에서 제1 코일층의 단면에서 상면에서 하면으로 갈수록 폭이 커지는 사다리꼴 형상을 가진다.

등방 도금은 전기 도금법 수행 시 도금이 진행됨에 따라 코일 패턴의 두께 방향 성장과 함께 폭 방향의 성장이 동시에 이루어지기 때문에 코일 간의 쇼트 불량이 발생할 수 있으며, 이방 도금은 높은 어스펙트 비를 구현할 수는 있으나 어스펙트 비의 상승에 따라 도금 성장의 균일도가 저하될 수 있으며 도금 두께의 산포가 넓어 여전히 코일 간 쇼트가 쉽게 발생할 수 있다.

본 개시의 제1 코일층(43, 44)의 경우, 코일 패턴 도금 형성 후에 추가로 등방 및 이방 도금을 진행하지 않는 것으로, 상기 등방 및 이방 도금시 발생할 수 있는 코일 간의 쇼트(short) 불량이 최소화될 수 있으며, 도금 공정 최소화로 인하여 도금 두께의 편차 개선 효과를 가질 수 있다. 또한, 상기 도금 공정의 최소화로 인하여, 공정 시간 및 제조 원가 절감 효과를 가질 수 있다.

본 개시의 코일 부품은 제1 코일층(43, 44)과 제2 코일층(41, 42)의 코일 패턴의 어스펙트 비가 서로 상이하다. 예를 들면, 제1 코일층(43, 44)의 코일 패턴은 폭이 약 160㎛ 내지 190㎛ 이고, 두께가 약 60㎛ 내지 90㎛ 정도일 수 있으며, 제2 코일층(41, 42)의 코일 패턴은 폭이 약 60㎛ 내지 90㎛ 이고, 두께가 약 90㎛ 내지 120㎛ 정도일 수 있다.

상기 제1 코일층(43, 44)의 코일 패턴은 폭에 대한 두께의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)가 1 미만일 수 있다.

상기 제1 코일층(43, 44)은 패턴 도금으로만 형성된 것으로, 이후에 추가적인 도금 공정(등방 또는 이방 도금)이 없으므로 도금된 코일 패턴의 면적이 최종 코일 패턴의 면적이 된다.

따라서, 제1 코일층(43, 44)의 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 미만인 경우, 코일 패턴 형성 공정기술이 허용하는 산포 내에서 코일 패턴의 높이와 폭을 자유롭게 조절할 수 있으므로, 코일 패턴의 균일도가 우수하며, 폭 방향으로 넓으므로 단면적이 상승하여 낮은 직류 저항(Rdc) 특성을 구현할 수 있다.

상기 제2 코일층(41, 42)의 최종 코일 패턴은 폭(w2)에 대한 두께(h2)의 비(h2/w2)의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)가 1 초과일 수 있다.

상기 제2 코일(41, 42)층의 코일 패턴은 상면으로부터 하면까지 일정한 폭을 갖는 형상을 가질 수 있다.

상기 제2 코일층(41, 42)의 경우, 코일 패턴의 두께를 증가시키면서 코일 부품의 특성을 확보하기 위하여 코일 패턴 도금 이후 등방 및 이방 도금을 진행하여 코일 두께 증가시킨다. 이로 인해, 상기 제2 코일층은 최종 코일 패턴의 두께가 폭보다 크다.

따라서, 제2 코일층(41, 42)의 코일 패턴의 어스펙트 비가 1 초과인 경우, 제2 코일층(41, 42)의 코일 패턴은 제1 코일층(43, 44)의 코일 패턴에 비하여 동일 평면에서 더 많은 턴 수를 가질 수 있다. 즉, 코일부의 단면적이 감소하지만, 그 만큼 턴 수를 더 높여줄 수 있기 때문에, 높은 인덕턴스의 구현에 특히 유용하다.

상기 제1 코일층(43, 44)은 어스펙트 비가 1 미만이므로 두께가 얇게 형성될 수 있으며, 상기 제2 코일층(41, 42)는 어스펙트 비가 1 초과이므로 코일 패턴의 선폭 자체를 얇게 구현할 수 있다.

상기 복수의 코일층은 충분한 턴 수를 가지기 위하여 그 수평 방향, 즉 길이 방향 또는 폭 방향에서 그 공간을 최대한 활용하도록 형성될 수 있다.

상기 제1 코일층과 상기 제2 코일층은 상하로 적층되며 중복되는 영역을 가질 수 있다. 이로 인해, 본 개시의 코일 부품은 박형이면서도 충분한 코일 특성을 구현할 수 있다.

상기 제1 코일층(43, 44)의 코일 패턴은 단일의 턴 수를 가질 수 있으며, 상기 제2 코일층(41, 42)의 코일 패턴은 복수의 턴수를 가질 수 있다. 여기서 단일의 턴 수를 가진다는 의미는 1 이하의 턴 수를 가지는 것을 의미하며, 상기 복수의 턴 수를 가진다는 의미는 1 초과의 턴 수를 가지는 것을 의미한다. 상기 코일 패턴의 턴수는 상기 어스펙트 비에 따라 조절할 수 있으며, 코일부의 단면적이 감소하지만, 그 만큼 턴 수를 더 높여줄 수 있으므로 코일 부품의 높은 인덕턴스 구현에 유용할 수 있다.

상기 제1 코일층(43, 44)의 코일 패턴의 턴 수를 x 라 하고, 제2 코일층(41, 42)의 코일 패턴의 턴 수를 y 라 하면, x≤y을 만족할 수 있다. 이 경우 등방 도금 및 이방 도금에 의한 단점을 보완할 수 있으며, 더 많은 턴 수를 구현함으로써 더 높은 인덕턴스의 구현을 가능하게 해준다.

도 4 및 도 5는 각각 본 개시의 다른 실시 예에 따른 코일 부품의 개략적인 분해도 및 단면도를 나타낸 것이다.

도 1 내지 3에 도시된 구성 요소와 동일한 구성요소에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.

상기 제1 코일층(143, 144)의 코일 패턴의 턴 수를 x 라 하고, 제2 코일층(141, 142)의 코일 패턴의 턴 수를 y 라 하면, x≤y을 만족할 수 있다. 이 경우 등방 도금 및 이방 도금에 의한 단점을 보완할 수 있으며, 더 많은 턴 수를 구현함으로써 더 높은 인덕턴스의 구현을 가능하게 해준다.

상기 제1 코일층(143, 144) 및 상기 제2 코일층(141, 142)의 코일 패턴은 모두 복수의 턴 수를 가질 수 있다. 이때, 상기 제1 코일층(143, 144) 및 상기 제2 코일층(141, 142)은 대부분 얇은 선폭을 가지는 코일 패턴으로 구성되는바, 길이방향 및 폭 방향에서 기본적으로 많은 수의 턴 수를 가진다.

상기 제1 및 제2 코일층(141, 142, 143, 144)은 동일한 회전 방향을 가질 수 있으며, 이들은 비아(미도시)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있어, 코일층의 적층 방향으로도 코일 턴 수가 증가하는 효과를 가질 수 있다. 도면에 도시된 것보다 더 많은 수의 턴 수를 가지거나, 더 적은 턴 수를 가질 수도 있으며, 이러한 변형은 통상의 기술자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

상기 제1 코일층(43, 44)의 코일 패턴 간의 간격은 제2 코일층(41, 42)의 코일 패턴 간의 간격보다 넓을 수 있다.

상기 코일부(40)에서 내층에 형성되는 제1 코일층(43, 44)은 코일 패턴의 간격을 상대적으로 넓게 함으로써 전체적으로 쇼트 발생 등의 불량 리스크를 줄일 수 있으며, 상기 제1 코일층을 덮는 제1 절연층(21)의 평탄하게 해줄 수 있어 외측에 형성되는 제2 코일층(41, 42)의 코일 균일도를 향상시킬 수 있다. 또한, 외측에 형성되는 제2 코일층(41, 42)은 코일 패턴의 간격을 상대적으로 좁게 함으로써 코일부가 전체적으로 많은 턴 수를 가질 수 있도록 할 수 있다.

도면에서는 제1 코일층(43, 44) 및 제2 코일층(41, 42) 만을 도시하였으나, 그 이상의 코일층이 제2 코일층(41, 42) 상에 더 형성될 수 있으며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우 추가되는 코일층은 제1 코일층(43, 44) 또는 제2 코일층(41, 42)의 내용을 적용할 수 있다. 또한, 제1 코일층(43, 44) 및 제2 코일층(41, 42) 사이에 코일층이 더 형성될 수도 있으며, 이들 사이에 비아가 형성된 절연층이 배치되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우 역시 추가되는 코일층에는 제1 코일층(43, 44) 또는 제2 코일층(41, 42)의 내용을 적용할 수 있다.

상기 외부전극(81, 82)은 바디의 적어도 일단면에 노출되는 상기 제2 코일층 각각의 인출 단자(41', 42')와 전기적으로 연결된다.

상기 외부전극(81, 82)은 코일 부품(100)이 전자 기기에 실장 될 때, 코일 부품 내의 코일부(40)를 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다.

상기 외부전극(81, 82)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있으며, 상기 도전성 금속은 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn) 및 은(Ag) 중 적어도 하나 또는 이들의 합금일 수 있다.

상기 외부전극은 상기 페이스트 층 상에 형성된 도금층을 포함할 수 있다.

상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.

본 개시에 따른 코일 부품은 등방 및 이방 도금을 적용하지 않은 내층 코일을 포함함으로써, 코일 패턴 형성 과정에서 공정 산포를 줄일 수 있어, 낮은 직류저항의 확보할 수 있다.

본 개시는 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.

따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

50: 바디
41, 42, 43, 44: 제1 및 제2 코일층
81, 82: 외부전극

Claims (10)

1. 자성물질을 포함하는 바디; 및
   상기 바디 내에 배치된 코일부;를 포함하며,
   상기 코일부는 지지부재, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 형성된 제1 코일층, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 형성되며 상기 제1 코일층을 덮는 제1 절연층 및 상기 제1 절연층 상에 형성된 제2 코일층을 포함하며,
   상기 제1 코일층의 코일패턴의 단면은 상면에서 하면으로 갈수록 폭이 커지는 형상인 코일 부품.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 코일층의 코일 패턴은 단일의 턴 수를 가지며,
   상기 제2 코일층의 코일 패턴은 복수의 턴 수를 갖는 코일 부품.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 코일층의 코일 패턴의 턴 수를 x, 상기 제2 코일층의 코일 패턴의 턴수를 y라 하면, x≤y을 만족하는 코일 부품.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 코일층은 어스펙트 비가 1 미만이며,
   상기 제2 코일층은 어스펙트 비가 1 초과인 코일 부품.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 제2 코일층의 코일패턴의 단면은 상면에서부터 하면까지 일정한 폭을 갖는 형상인 코일 부품.
   
6. 자성물질로 이루어지며, 내부에 코일부를 포함하는 바디;를 포함하며,
   상기 코일부는 지지부재, 상기 지지부재 상에 배치된 내층 코일 및 상기 내층 코일 상에 배치된 외층 코일을 포함하며,
   상기 내층 코일의 단면은 사다리꼴 형상인 코일 부품.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 내층 코일의 코일 패턴은 단일의 턴 수를 가지며,
   상기 외층 코일의 코일 패턴은 복수의 턴 수를 갖는 코일 부품.
   
8. 제6항에 있어서,
   상기 내층 코일의 코일 패턴의 턴 수를 x, 상기 외층 코일의 코일 패턴의 턴수를 y라 하면, x≤y을 만족하는 코일 부품.
   
9. 제6항에 있어서,
   상기 내층 코일은 어스펙트 비가 1 미만이며,
   상기 외층 코일은 어스펙트 비가 1 초과인 코일 부품.
   
10. 제6항에 있어서,
    상기 외층 코일의 코일패턴의 단면은 상면에서부터 하면까지 일정한 폭을 갖는 형상인 코일 부품.
    

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