JP6187800B2 - 磁性シート - Google Patents
磁性シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6187800B2 JP6187800B2 JP2012284444A JP2012284444A JP6187800B2 JP 6187800 B2 JP6187800 B2 JP 6187800B2 JP 2012284444 A JP2012284444 A JP 2012284444A JP 2012284444 A JP2012284444 A JP 2012284444A JP 6187800 B2 JP6187800 B2 JP 6187800B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- filler
- magnetic sheet
- sheet
- magnetic filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012762 magnetic filler Substances 0.000 claims description 81
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 39
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 36
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 13
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 20
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 9
- -1 iron aluminum silicon Chemical compound 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229910000756 V alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HPSKMGUMRWQBKP-UHFFFAOYSA-N [B].[Si].[Cr].[Fe] Chemical compound [B].[Si].[Cr].[Fe] HPSKMGUMRWQBKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEVZIAVUCQDJFL-UHFFFAOYSA-N [Cr].[Fe].[Si] Chemical compound [Cr].[Fe].[Si] XEVZIAVUCQDJFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVYYOKWPCQYKEY-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co] Chemical compound [Fe].[Co] QVYYOKWPCQYKEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFJQWGCLSAONS-UHFFFAOYSA-N [Si][Co][Fe] Chemical compound [Si][Co][Fe] LDFJQWGCLSAONS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AODYOXABMUVFPE-UHFFFAOYSA-N [V].[Fe].[Si] Chemical compound [V].[Fe].[Si] AODYOXABMUVFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N iron silicon Chemical compound [Si].[Fe] XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Description
本発明はまた、磁性シート間にコイルを挟持してなる積層体を加熱加圧し、前記シート同士を圧着して前記コイルを封止してなる電子回路用インダクタであって、前記磁性シートは上記の磁性シートを含む電子回路用インダクタである。
本発明はまた、(1)第一の磁性シートの上に、コイルを載置し、さらにその上に、第二の磁性シートを載置し、(2)前記第一の磁性シート、前記第二の磁性シート及びこれらの磁性シートで挟まれた前記コイルを一体に加熱加圧して、前記磁性シート同士を圧着し、前記コイルを封止する、ことを含む電子回路用インダクタの製造方法であって、前記(1)の第一の磁性シート及び第二の磁性シートのうち少なくとも一方が、上記の磁性シートを含む磁性シートである、電子回路用インダクタの製造方法である。
(2)本発明の磁性シートは、金属粒子磁性フィラーを高い充填率で含有するので高透磁率かつ高飽和磁束密度を有し、しかも金属粒子磁性フィラーを高い充填率で含有しながら高表面抵抗値を有する。
(3)本発明の磁性シートは、各種用途に使用可能であるが、インダクタ等の電子回路実装用電子部品に好適に使用できる。
(4)本発明のインダクタは、フェライトドラムコアを有する構造の表面実装インダクタに対して、一層の小型化、低背化が可能な新規代替構造を有するインダクタを提供でき、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末等の携帯電子端末に有利に適用できる。
(5)本発明のインダクタ製造方法は、ドラムコアとスリーブコアとの組み立て工程を不要とするので、工程が簡素であり、しかもインダクタの耐衝撃性が増加する。
エポキシ樹脂(RE310S):ビスフェノールA型エポキシ樹脂:日本化薬社製;配合量100重量部
PhOH硬化剤(TD2090):フェノールノボラック樹脂:DIC社製;配合量70重量部
硬化促進剤(2MZ−H):2−メチルイミダゾール:四国化成社製;配合量5重量部
可撓性付与剤(バイロン):ポリエステル樹脂:東洋紡社製;配合量30重量部
チクソ性付与剤(RY200S):微粉シリカ:日本アエロジル社製;配合量2重量部
その他添加剤:
A187:シランカップリング剤(日本ユニカー社製);配合量2重量部
IXE6136:イオンキャッチャー(東亜合成社製);配合量10重量部
磁性フィラー1:金属粒子磁性フィラー1
磁性フィラー2:金属粒子磁性フィラー3
磁性フィラー3:金属粒子磁性フィラー6
磁性フィラー4:金属粒子磁性フィラー7
磁性フィラー5:金属粒子磁性フィラー1+金属粒子磁性フィラー8(重量比3:1)
磁性フィラー6:金属粒子磁性フィラー1+金属粒子磁性フィラー5+金属粒子磁性フィラー8(重量比1:3:1)
磁性フィラー7:金属粒子磁性フィラー6+金属粒子磁性フィラー7+金属粒子磁性フィラー8(重量比3:1:1)
磁性フィラー8:金属粒子磁性フィラー4
磁性フィラー9:金属粒子磁性フィラー8
磁性フィラー10:金属粒子磁性フィラー9
ただし、金属粒子磁性フィラー1〜9は以下のとおり。
(2−1)金属粒子磁性フィラー
1:Fe−Si合金、球状、粒径(d50)11μm、表面処理(SiO2)
2:Fe−Si合金、球状、粒径(d50)11μm、表面処理無し
3:Fe−Si−Cr合金、球状、粒径(d50)21μm、表面処理
4:Fe−Si−Cr合金、球状、粒径(d50)19μm、表面処理無し
5:Fe−Si−Al合金、球状、粒径(d50)22μm、表面処理無し
6:Fe−Si−B−Crアモルファス合金、粒径(d50)22μm、表面処理無し
7:Fe−Si−B−Crアモルファス合金、粒径(d50)11μm、表面処理無し
8:カルボニル鉄、球状、粒径(d50)1μm、表面処理無し
9:Mn−Zn系フェライト、角状、粒径(d50)13μm、表面処理無し
表1の各充填率配合で磁性フィラーと上述の結着樹脂とを配合し、25℃でニーダーで混合して、ワニスを作製し、希釈溶媒(アノン)を加えて粘度を25000mPa・sに調整したものを、ロールコーターで、離型処理されたPETフィルム離型基材上に塗布し、厚さ70μmの各シートを得た。各シートは、140℃で2分間、乾燥させた。
各シートについて、シート表面抵抗値(表中、単に表面抵抗値という。)、シート透磁率(表中、単に透磁率という。)を測定した。結果を表1に示した。
表面抵抗値(Ω/□)
測定装置:ハイレスタUP(株式会社三菱化学アナリテック社製)を用い、定電圧印加法により表面抵抗値を測定した。
複素透磁率(10MHzにおける値)
測定装置:ベクトルネットワークアナライザーを用い、25℃における複素透磁率を測定した。
Claims (12)
- 磁性フィラーに結着樹脂を含有させてなり、前記磁性フィラーの充填率が少なくとも94重量%である磁性シートであって、前記磁性フィラーは球状金属粒子であり、非晶質金属および絶縁性表面処理した結晶質金属のうちの少なくとも1種の球状金属粒子磁性フィラーを含有し、シート表面抵抗値が、106Ω/□以上である磁性シート。
- 磁性フィラーは、平均粒径d50が異なる複数の磁性フィラーを含有する請求項1記載の磁性シート。
- 磁性フィラーは、平均粒径d50が10〜100μmである第一の磁性フィラーと平均粒径d50が第一の磁性フィラーの1/200〜1/4である第二の磁性フィラーとを含有する請求項2記載の磁性シート。
- 第二の磁性フィラーの平均粒径d50が0.5〜5μmである請求項3記載の磁性シート。
- 磁性フィラーは、第三の磁性フィラーをさらに含有し、
第二の磁性フィラーの平均粒径d50<第三の磁性フィラーの平均粒径d50<第一の磁性フィラーの平均粒径d50
の関係を満たすものである請求項3又は4記載の磁性シート。 - 複素透磁率が、15(10MHz)以上である請求項1〜5のいずれかに記載の磁性シート。
- 結着樹脂は、エポキシ樹脂である請求項1〜6のいずれかに記載の磁性シート。
- 磁性フィラーは、絶縁性表面処理したFe、絶縁性表面処理したFe系合金、Fe系アモルファス合金及び絶縁性表面処理したFe系アモルファス合金のうちの少なくとも1種の球状金属粒子磁性フィラーを含有する請求項1〜7のいずれかに記載の磁性シート。
- 磁性シート間にコイルを挟持してなる積層体を加熱加圧し、前記シート同士を圧着して前記コイルを封止してなる電子回路用インダクタであって、前記磁性シートは請求項1〜8のいずれかに記載の磁性シートを含む電子回路用インダクタ。
- 積層体は、2枚の磁性シート間にコイルを挟持してなるものである請求項9記載のインダクタ。
- (1)第一の磁性シートの上にコイルを載置し、さらにその上に、第二の磁性シートを載置し、
(2)前記第一の磁性シート、前記第二の磁性シート及びこれらの磁性シートで挟まれた前記コイルを一体に加熱加圧して、前記磁性シート同士を圧着し、前記コイルを封止する、ことを含む電子回路用インダクタの製造方法であって、前記(1)の第一の磁性シート及び第二の磁性シートのうち少なくとも一方が、請求項1〜8のいずれかに記載の磁性シートを含む磁性シートである、電子回路用インダクタの製造方法。 - 結着樹脂は、エポキシ樹脂であり、工程(2)でエポキシ樹脂を加熱硬化する請求項11記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012284444A JP6187800B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 磁性シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012284444A JP6187800B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 磁性シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014127624A JP2014127624A (ja) | 2014-07-07 |
JP6187800B2 true JP6187800B2 (ja) | 2017-08-30 |
Family
ID=51406883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012284444A Active JP6187800B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 磁性シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6187800B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015012273A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | Tdk株式会社 | 圧粉磁心および電子部品 |
KR101792365B1 (ko) | 2015-12-18 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP6624561B2 (ja) * | 2016-01-20 | 2019-12-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂シート、インダクタ部品 |
JP6536535B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2019-07-03 | Tdk株式会社 | 複合磁性封止材料 |
US9972579B1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-15 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material and electronic circuit package using the same |
JP6536539B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2019-07-03 | Tdk株式会社 | 複合磁性封止材料を用いた電子回路パッケージ |
US9818518B2 (en) | 2016-03-31 | 2017-11-14 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material |
US9881877B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-01-30 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
JP7266963B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2023-05-01 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP2021057434A (ja) | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびそれに用いられる磁性粉末混合樹脂材料の製造方法 |
JP7338560B2 (ja) * | 2020-05-26 | 2023-09-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2022118470A1 (ja) | 2020-12-04 | 2022-06-09 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ペースト |
JP2023078006A (ja) | 2021-11-25 | 2023-06-06 | 味の素株式会社 | 樹脂シート |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1097913A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Tokin Corp | 複合磁性体及びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体 |
JP4152856B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2008-09-17 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波ノイズ制御電子機器 |
JP2006032929A (ja) * | 2004-06-14 | 2006-02-02 | Nitta Ind Corp | 電磁干渉抑制体、これを用いる電磁障害抑制方法、およびrf‐idデバイス |
JP4808506B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2011-11-02 | スミダコーポレーション株式会社 | 複合磁性シート、コイル用複合磁性シートおよびそれらの製造方法 |
JP5110628B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2012-12-26 | Necトーキン株式会社 | 線輪部品 |
JP2009021549A (ja) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-12-27 JP JP2012284444A patent/JP6187800B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014127624A (ja) | 2014-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6187800B2 (ja) | 磁性シート | |
JP7388502B2 (ja) | 金属元素含有粉及び成形体 | |
EP1986200B1 (en) | Composite magnetic sheet and process for producing the same | |
JP5469956B2 (ja) | 磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法 | |
JP2013212642A (ja) | 軟磁性材製造用部材、軟磁性材、銅張積層板、プリント配線板、及びインダクタ | |
US20170200540A1 (en) | Magnetic metal powder-containing sheet, method for manufacturing inductor, and inductor | |
JP6624561B2 (ja) | 樹脂シート、インダクタ部品 | |
WO2014192427A1 (ja) | 軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置 | |
JP2023111957A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、磁性コアおよび/または外装部材を備えるコイルおよび成形品の製造方法 | |
JP5881027B1 (ja) | 樹脂シート、樹脂シートの製造方法、インダクタ部品 | |
JP2023130438A (ja) | 磁性コア形成用樹脂組成物および構造体 | |
JPWO2019106813A1 (ja) | コンパウンド及びタブレット | |
JPWO2019112002A1 (ja) | 複合磁性粉末、磁性樹脂組成物、磁性樹脂ペースト、磁性樹脂粉末、磁性樹脂スラリー、磁性樹脂シート、金属箔付磁性樹脂シート、磁性プリプレグ及びインダクタ部品 | |
JP2023015133A (ja) | 溶融成形用の樹脂組成物、磁性部材、磁性部材を備えるコイル、磁性部材の製造方法 | |
WO2012005144A1 (ja) | 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法 | |
JP7318422B2 (ja) | 樹脂組成物および成形品 | |
WO2020235246A1 (ja) | 磁性部材形成用樹脂組成物、及び磁性部材の製造方法 | |
WO2023157398A1 (ja) | コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 | |
WO2022220295A1 (ja) | 磁性粉末、コンパウンド、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 | |
JP2022180555A (ja) | 樹脂組成物および成形品 | |
JP2012212791A (ja) | 磁性シート | |
JP2019189703A (ja) | トランスファー成形用の樹脂組成物、当該樹脂組成物の成形物を備える電気・電子デバイス、および、当該樹脂組成物を用いた成形物の製造方法 | |
WO2022118916A1 (ja) | ペースト | |
JP2019212664A (ja) | 磁性部材成形用の樹脂組成物、磁性部材、コイル、磁性部材の製造方法および磁性部材成形用キット | |
WO2021124735A1 (ja) | 磁性シートの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170629 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170719 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6187800 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |