JP2005223728A - 非可逆回路素子 - Google Patents

Abstract

【課題】 生産性が良く、安価であると共に、性能の良好な非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 本発明の非可逆回路素子は、誘電体６の下面に位置するコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が第２のヨーク３の底板３ａに設けた凸部３ｃ上に載置されて接続されるため、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３がフェライト部材１１の厚みより薄く形成された状態であっても、組み込みされた際、複数のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面を凸部３ｃに近接させることができて、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の凸部３ｃへの半田付作業が良好で、生産性が良く、安価なものが得られ、また、複数のコンデンサｃ１，ｃ２，ｃ３を誘電体６の下面に固着できるため、複数のコンデンサｃ１，ｃ２，ｃ３を凸部３ｃ上に同時に載置、半田付けできて、生産性が良く、安価なものが得られる。
【選択図】 図１

Description

本発明は携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。

図１４は従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図で、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１４に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク５１は、箱形をなし、この内部には、円板状の磁石５２がその磁力によって第１のヨーク５１に取り付けられている。

磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク５３は、底板５３ａと、この底板５３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板５３ｂを有し、この第２のヨーク５３は、第１のヨーク５１と結合されて、磁気閉回路が形成される。

合成樹脂の成型品からなる箱形の樹脂ケース５４は、底壁５４ａの中央部に設けられた円形状の貫通孔５４ｂと、この貫通孔５４ｂの周囲に設けられた複数の貫通孔５４ｃを有し、この樹脂ケース５４は、第２のヨーク５３と組み合わされると共に、組み合わされた際、貫通孔５４ｂ、５４ｃから底板５３ａが露出するようになっている。

第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３はそれぞれチップ型のコンデンサで形成され、この第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｃ内に位置された状態で、下部電極（図示せず）が底板５３ａに半田付けされて取り付けられ、また、チップ型の抵抗器Ｒも、一つの貫通孔５４ｃ内に位置して、一方の電極（図示せず）底板５３ａに半田付けされて取り付けられている。

ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ ｉｒｏｎ ｇａｒｎｅｔ）等からなる円板状のフェライト部材５５には、金属板からなる第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８が取り付けられ、この第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれは、フェライト部材５５の下面に位置する円板状のアース部材５９から延びた状態で、フェライト部材５５の上面側に折り曲げられ、誘電体（図示せず）を介して、上下方向に一部が交叉して配設されている。

また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８は、アース部材５９に接続されるアース部５６ａ、５７ａ、５８ａと、それぞれの端部に設けられたポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂを有している。

そして、フェライト部材５５は、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｂ内に位置して取り付けられると共に、アース部材５９が底板５３ａに半田付けされ、また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂのそれぞれは、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の他方の電極（図示せず）に半田付けされると共に、第３の中心導体５８のポート部５８ｂは、抵抗器Ｒの他方の電極部（図示せず）に半田付けされる。

また、第１，第２のヨーク５１，５３を結合して、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８上に磁石５２を配置すると、従来の非可逆回路素子が構成される。（例えば、特許文献１参照）

しかし、従来の非可逆回路素子は、フェライト部材５５が樹脂ケース５４の貫通孔５４ｂ内に、また、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が樹脂ケース５４の貫通孔５４ｃ内に位置するようになっているため、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｃ内に第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を取り付けた後に、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂをコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３に半田付けせねばならず、その作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になる。

また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８は、フェライト部材５５を包むように折り曲げられるため、その作業が面倒であると共に、折り曲げ時、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８の位置にバラツキが生じて、性能が悪くなる。

特開平１０−７９６０７号公報

従来の非可逆回路素子は、フェライト部材５５が樹脂ケース５４の貫通孔５４ｂ内に、また、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が樹脂ケース５４の貫通孔５４ｃ内に位置するようになっているため、樹脂ケース５４の貫通孔５４ｃ内に第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を取り付けた後に、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれのポート部５６ｂ、５７ｂ、５８ｂをコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３に半田付けせねばならず、その作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。

また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８は、フェライト部材５５を包むように折り曲げられるため、その作業が面倒であると共に、折り曲げ時、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８の位置にバラツキが生じて、性能が悪くなるという問題がある。

そこで、本発明は生産性が良く、安価であると共に、性能の良好な非可逆回路素子を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で、前記フェライト部材上に配設された平板状の誘電体と、この誘電体を介して、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、前記誘電体と前記底板との間に配設された複数のコンデンサとを備え、前記中心導体は、前記第２のヨークに接続されるアース部と、前記コンデンサの一方の電極に接続されるポート部を有し、前記底板には、前記フェライト部材の載置箇所を除く位置に設けられた複数の凸部を有すると共に、前記凸部上には、前記コンデンサの他方の電極が接続された構成とした。

また、第２の解決手段として、前記コンデンサはチップ型のコンデンサで形成されると共に、前記凸部は、前記コンデンサの前記電極を接続するための平坦な頂部を有した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記誘電体は、複数の絶縁薄板が積層された積層板で形成されると共に、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれが前記誘電体の異なる積層位置に形成され、前記誘電体の下面には、前記フェライト部材が接着されると共に、前記誘電体の下面には、コンデンサが前記中心導体の前記ポート部に接続された状態で固着された構成とした。

また、第４の解決手段として、前記中心導体の前記アース部は、前記誘電体に設けられた貫通孔と、前記フェライト部材に設けられた凹部とに形成された接続導体によって前記底板側に引き出され、前記接続導体が半田付によって前記底板に接続された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記第２のヨークには樹脂ケースが組み合わされ、前記樹脂ケースには、前記中心導体の前記ポート部が接続される端子が設けられた構成とした。

本発明の非可逆回路素子は、上板を有する第１のヨークと、上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、底板上に配設された平板状のフェライト部材と、磁石とフェライト部材との間で、フェライト部材上に配設された平板状の誘電体と、この誘電体を介して、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、誘電体と底板との間に配設された複数のコンデンサとを備え、中心導体は、第２のヨークに接続されるアース部と、コンデンサの一方の電極に接続されるポート部を有し、底板には、フェライト部材の載置箇所を除く位置に設けられた複数の凸部を有すると共に、凸部上には、コンデンサの他方の電極が接続された構成とした。
このように、誘電体の下面に位置するコンデンサが凸部上に載置されるようにすると、コンデンサがフェライト部材の厚みより薄く形成されているため、組み込みされた際、複数のコンデンサの下面を凸部に近接させることができて、コンデンサの凸部への半田付作業が良好で、生産性が良く、安価なものが得られる。
また、複数のコンデンサを誘電体の下面に固着できるため、複数のコンデンサを凸部上に同時に載置できると共に、凸部に同時に半田付けできて、生産性が良く、安価なものが得られる。

また、コンデンサはチップ型のコンデンサで形成されると共に、凸部は、コンデンサの電極を接続するための平坦な頂部を有したため、凸部へのコンデンサの載置状態が安定すると共に、凸部へのコンデンサの接続の確実なものが得られる。

また、誘電体は、複数の絶縁薄板が積層された積層板で形成されると共に、第１，第２，第３の中心導体のそれぞれが誘電体の異なる積層位置に形成され、誘電体の下面には、フェライト部材が接着されると共に、誘電体の下面には、コンデンサが中心導体のポート部に接続された状態で固着されたため、誘電体とフェライト部材、及びコンデンサが同時に第２のヨークに組み込みできて、生産性が良く、安価なものが得られる。
また、中心導体は折曲する必要が無く、このため、中心導体の位置か一定して、性能の良好なものが得られる。

また、中心導体のアース部は、誘電体に設けられた貫通孔と、フェライト部材に設けられた凹部とに形成された接続導体によって底板側に引き出され、接続導体が半田付によって底板に接続されたため、アース部の接地が簡単となって、生産性が良く、安価なものが得られる。

また、第２のヨークには樹脂ケースが組み合わされ、樹脂ケースには、中心導体のポート部が接続される端子が設けられたため、ポート部と端子の接続が簡単で、生産性が良く、安価なものが得られる。

本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図３は本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体のアース部の接続構造を示す要部断面図である。

また、図４は本発明の非可逆回路素子の分解斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの平面図、図６は本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の平面図、図７は本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の下面図、図８は本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す大判誘電体の要部の平面図である。

また、図９は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、大判誘電体にコンデンサと抵抗器を取り付けた状態を示す要部の平面図、図１０は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、大判誘電体にフェライト部材を取り付けた状態を示す要部の平面図である。

また、図１１は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、第２のヨークにクリーム半田を設けた状態を示す断面図、図１２は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース内に半製品体を取り付けた状態を示す断面図、図１３は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース内に第１のヨークと磁石を取り付けた状態を示す断面図である。

次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの４辺から下方に折り曲げられた側板１ｂとを有する。

長方形状（四角形状）の磁石２は、箱形の第１のヨーク１内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。

磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板３ｂと、底板３ａに設けられた円錐台状の複数の凸部３ｃを有し、この凸部３ｃの頂部は、平坦状に形成されている。

合成樹脂の成型品からなる樹脂ケース４は、一対の側板３ｂ間に設けられた側板４ａが設けられて、第２のヨーク３に結合され、この樹脂ケース４と第２１のヨーク３とで箱形のケースＫが構成されると共に、この樹脂ケース４の側板４ａには、金属板が埋設されて、複数の端子５が設けられている。

誘電体６は、絶縁フイルム等の複数の絶縁薄板が積層された積層板で構成され、四角形状のなすこの誘電体６の異なる積層位置には、銅等の金属薄板や導電膜等によって構成された第１，第２，第３の中心導体７，８，９が形成され、この第１，第２，第３の中心導体７，８，９は、誘電体６を介して、上下方向に一部が交叉した状態で配設されている。

また、誘電体６は、三角形の角部に位置するように設けられた３個の第１貫通孔６ａと、２個の第１貫通孔６ａ間に設けられた第２貫通孔６ｂと、互いに対向する側縁部に設けられた複数の切り欠き部６ｃを有する。
そして、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれの一端部には、アース部７ａ、８ａ、９ａを有し、このアース部７ａ、８ａ、９ａは、第１貫通孔６ａ内に露出した状態で設けられている。

また、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれの一端部には、ポート部７ｂ、８ｂ、９ｂが設けられ、このポート部７ｂ、８ｂは、切り欠き部６ｃ内に露出し、また、ポート部９ｂは、第２貫通孔６ｂ内に露出している。
そして、誘電体６の下面には、ポート部７ｂ、８ｂ、９ｂの一部を構成する導電体７ｃ、８ｃ、９ｃが設けられ、この導電体７ｃ、８ｃ、９ｃは、切り欠き部６ｃと第２貫通孔６ｂの位置に設けられた接続体（スルーホール）１０によって接続されている。
更に、導電体９ｃの近傍には、もう一つの導電体９ｄが設けられている。

ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ ｉｒｏｎ ｇａｒｎｅｔ）等からなる多角形状（六角形状）等の平板状のフェライト部材１１は、一つ置きの側面に設けられた３個の凹部１１ａを有し、このフェライト部材１１の上面は、誘電体６の下面中央部に接着剤等によって接着され、フェライト部材１１が接着された際、３個の凹部１１ａのそれぞれは、第１貫通孔６ａに合致した状態となり、第１貫通孔６ａと凹部１１ａ内に設けられた接続導体（スルーホール）１２によって、アース部７ｂ、８ｂ、９ｂがフェライト部材１１の下端部に引き出された状態となる。

第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、チップ型のコンデンサで形成されて、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上面側に位置する一方の電極１３ａは、それぞれ導電体７ｃ、８ｃ、９ｃに半田付けされて接続、固着されると共に、チップ型の抵抗器Ｒの一方の電極部１４ａは、導電体９ｃに半田付けされて接続、固着され、且つ、抵抗器Ｒの他方の電極部１４ｂは、導電体９ｄに半田付けされて接続、固着されている。
なお、ここでは図示しないが、第３のコンデンサＣ３の他方の電極１３ｂと抵抗器Ｒの他方の電極部１４ｂとは互いに接続された状態となっている。

そして、第１，第２，第３の中心導体７，８，９を含む誘電体６とフェライト部材１１と少なくとも第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３とが一体化された半製品体Ｈが構成され、この半製品体Ｈは、ケースＫ内に収容されて、ケースＫに組み込まれる。

また、半製品体Ｈの組み込みは、先ず、接続導体１２に対向する底板３ａ上と、凸部３ｃの頂部上にクリーム半田等の半田部材１５が設けられ、接続導体１２が底板３ａに半田部材１５によって接続されて、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のアース部７ａ、８ａ、９ａが接地されると共に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面の電極１３ｂが凸部３ｃの頂部に半田部材１５によって接続されて接地される。

このように、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面の電極１３ｂが凸部３ｃの頂部に配置されるようにすると、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３がフェライト部材１１の厚みより薄く形成されているため、半製品体Ｈの状態でケースＫ内に組み込みされた際、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面を凸部３ｃに近接させることができる。

更に、第１，第２の中心導体７，８のポート部７ｂ、８ｂは、端子５に半田付けされると共に、第３の中心導体９側の抵抗器Ｒに接続された導電体９ｄは、接地用の端子５に半田付けされるようになっている。

そして、第１，第２のヨーク１，３によって、磁石２，誘電体６、及びフェライト部材１１を挟持した状態で、第１，第２のヨーク１，３を結合して、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成され、本発明の非可逆回路素子が構成されている

次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法を図８〜図１３に基づいて説明すると、先ず、図８に示すように、複数の絶縁薄板が積層された積層板からなり、複数の非可逆回路素子を形成するための複数の誘電体６が繋がった大判誘電体１６には、それぞれの誘電体６の異なる積層位置に設けられた第１，第２，第３の中心導体７，８，９（図示せず）と、それぞれの誘電体６に対応して設けられた第１，第２貫通孔６ａ、６ｂと、互いに隣り合う誘電体６間に跨って設けられた複数の孔１６ａと、大判誘電体１６の一面側で、それぞれの誘電体６に設けられたポート部７ｂ、８ｂ、９ｂの一部を構成する導電体７ｃ、８ｃ、９ｃと、導電体９ｄを設ける。

次に、図９に示すように、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，及び抵抗器Ｒを導電体７ｃ、８ｃ、９ｃ、９ｄに半田付けして、大判誘電体１６に固着する固着工程を行う。

しかる後、第１貫通孔６ａにピン治具（図示せず）を挿入した後、それぞれの誘電体６に対応したフェライト部材１１の凹部１１ａがピン治具に位置合わせされた状態で、フェライト部材１１が大判誘電体１６の一面側に接着する接着工程を行う。
この時、接着剤は、フェライト部材１１に一面に設けるか、又は／及び大判誘電体１６の一面側に設けて置く。

なお、この実施例では、フェライト部材１１の接着工程をコンデンサの固着工程工程の後に行うようしたが、フェライト部材１１の接着工程をコンデンサの固着工程の前に行うようにしても良い。

次に、ここでは図示しないが、第１貫通孔６ａとフェライト部材１１の凹部１１ｂ内には、接続導体１２を設けて、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のアース部７ａ、８ａ、９ａをフェライト部材１１の端部まで引き出すと共に、孔１６ａ内と第２貫通孔６ｂに接続体１０を設けて、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれに導電体７ｃ、８ｃ、９ｃを接続する。

次に、隣り合う誘電体６間の位置で大判誘電体１６が切断され、個々の誘電体６を形成する切断工程を行って、第１，第２，第３の中心導体７，８，９を含む誘電体６とフェライト部材１１と第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３とが一体化された半製品体Ｈが形成される。
この時、孔１６ａの位置で切断されるため、誘電体６の側縁部には、切り欠き部６ｃが形成された状態となる。

次に、図１１に示すように、クリーム半田等からなる半田部材１５がケースＫの第２のヨーク３の底板３ａ上と凸部３ｃの頂部に設けられた後、図１２に示すように、半製品体ＨをケースＫ内に収容して、半田部材１５上には、接続導体１２と第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を載置すると共に、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のポート部７ｂ、８ｂと端子５との間、及び導電体９ｄと端子５との間に半田クリーム１７を設ける。

しかる後、この状態で、リフロー炉内に搬送して、接続導体１２と底板３ａ間、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と凸部３ｃ間、及びポート部７ｂ、８ｂ、９ｂと端子５間を半田付けした後、図１３に示すように、磁石２を取り付けた第１のヨーク１をケースＫに組み合わせると、本発明の非可逆回路素子の製造が完了する。
また、半製品体Ｈと第２のヨーク３との間の半田付と、半製品体Ｈと端子５との間の半田付は、別工程で行っても良い。

なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。

本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図。 本発明の非可逆回路素子に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。 本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体のアース部の接続構造を示す要部断面図。 本発明の非可逆回路素子の分解斜視図。 本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの平面図。 本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の平面図。 本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の下面図。 本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す大判誘電体の要部の平面図。 本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、大判誘電体にコンデンサと抵抗器を取り付けた状態を示す要部の平面図。 本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、大判誘電体にフェライト部材を取り付けた状態を示す要部の平面図。 本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、第２のヨークにクリーム半田を設けた状態を示す断面図。 本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース内に半製品体を取り付けた状態を示す断面図。 本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース内に第１のヨークと磁石を取り付けた状態を示す断面図。 従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図。

符号の説明

１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：凸部
４：樹脂ケース
４ａ：側板
Ｋ：ケース
５：端子
６：誘電体
６ａ：第１貫通孔
６ｂ：第２貫通孔
６ｃ：切り欠き部
７：第１の中心導体
７ａ：アース部
７ｂ：ポート部
７ｃ：導電体
８：第２の中心導体
８ａ：アース部
８ｂ：ポート部
８ｃ：導電体
９：第３の中心導体
９ａ：アース部
９ｂ：ポート部
９ｃ：導電体
９ｄ：導電体
１０：接続体
１１：フェライト部材
１１ａ：凹部
１２：接続導体
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１３ａ：電極
１３ｂ：電極
Ｒ：抵抗器
１４ａ：電極部
１４ｂ電極部
Ｈ：半製品体
１５：半田部材
１６：大判誘電体
１６ａ：孔
１７：クリーム半田

Claims (5)

1. 上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で、前記フェライト部材上に配設された平板状の誘電体と、この誘電体を介して、上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、前記誘電体と前記底板との間に配設された複数のコンデンサとを備え、前記中心導体は、前記第２のヨークに接続されるアース部と、前記コンデンサの一方の電極に接続されるポート部を有し、前記底板には、前記フェライト部材の載置箇所を除く位置に設けられた複数の凸部を有すると共に、前記凸部上には、前記コンデンサの他方の電極が接続されたことを特徴とする非可逆回路素子。
2. 前記コンデンサはチップ型のコンデンサで形成されると共に、前記凸部は、前記コンデンサの前記電極を接続するための平坦な頂部を有したことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
3. 前記誘電体は、複数の絶縁薄板が積層された積層板で形成されると共に、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれが前記誘電体の異なる積層位置に形成され、前記誘電体の下面には、前記フェライト部材が接着されると共に、前記誘電体の下面には、コンデンサが前記中心導体の前記ポート部に接続された状態で固着されたことを特徴とする請求項１，又は２記載の非可逆回路素子。
4. 前記中心導体の前記アース部は、前記誘電体に設けられた貫通孔と、前記フェライト部材に設けられた凹部とに形成された接続導体によって前記底板側に引き出され、前記接続導体が半田付によって前記底板に接続されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
5. 前記第２のヨークには樹脂ケースが組み合わされ、前記樹脂ケースには、前記中心導体の前記ポート部が接続される端子が設けられたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
   

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