JP2737253B2 - 誘電体フイルタ - Google Patents

誘電体フイルタ

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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 例えば,数100MHz帯の自動車電話様無線装置に使用さ
れる誘電体フィルタの実装構造に関し、 表面実装可能で,しかもスプリアス特性の優れた誘電
体フィルタのプリント板実装構造の提供を目的とし、 誘電体ブロックに貫通孔を形成し、該貫通孔の内面に
金属被膜を形成するとともに、該貫通孔に垂直な該誘電
体ブロックの面の1方を開放端面、他方を短絡端面と
し、該開放端面以外の外表面の少なくとも一部に金属被
膜を形成してなる誘電体フィルタの該貫通孔に平行な面
の一つをプリント板実装面とし、該貫通孔に平行で該プ
リント板実装面に垂直な面の、基本波周波数に対して奇
数倍の周波数を有する高調波の電界が最小となる箇所
に、該金属被膜から分離され、該プリント板実装面から
該プリント板実装面に対向する面の方向に向かって伸び
る島状パターンが設けられた誘電体フィルタを、該線路
が前記誘電体フィルタの島状パターンに接続されるよう
配置され、該誘電体フィルタのプリント板実装面をアー
スするよう、該入出力線路から開放端面方向の部分と該
入出力線路から短絡端面方向の部分でプリント板裏面の
アース面とスルーホールを介して接続されているアース
部が配置されたプリント板上に実装する様に構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は,例えば数100MHz帯の自動車電話用無線装置
に使用される誘電体フイルタに関するものである。
近年の移動無線装置は小型化の要求があり,これにと
もなって分波用フイルタや,希望波に対して3倍の周波
数を持つ不要波を抑圧するフイルタに対して小型化が求
められている。
この為、高い誘電率の誘電体を用いて小型にした半同
軸誘電体フイルタが提供されているが,このフイルタは
表面実装可能な構造になっていない。
ここで、表面実装可能とはプリント板に孔をあけずに
直接プリント板上のパターンに接続できることを云う。
また,(λ/4)共振器で構成されている上記の半同軸
誘電体フイルタは3倍の周波数で共振する為にこの周波
数を抑圧することが困難である。
そこで,表面実装可能であり,しかもスプリアス特性
の優れた誘電体フイルタの提供が必要である。
〔従来の技術〕
第6図は従来例の構成図で,第6図(a)は斜視図,
第6図(b)は第6図(a)のA−A′断面図を,第7
図は別の従来例の構成図を示す。以下,従来例の動作を
説明する。
先ず、第6図(b)に示す様に誘電体からなる直方体
ブロック11に所定の間隔で,例えば2個の貫通孔12,13
を設ける。
そして、この直方体ブロック11の下面Bを除く4側面
と上面の表面,および貫通孔12,13の内面に金属被膜を
施すと共に,2つの貫通孔12,13の下面側開口部に入力端
子16の付いた結合コンデンサ15,出力端子18の付いた結
合コンデンサ17を,例えばハンダ付けする。尚,図中の
斜線部分は金属被膜を,点々部分が誘電体部分を示す。
また、4側面に施した金属被膜を確実にアースする
為,第6図(a)に示す様に誘電体フイルタを金属ケー
ス14に挿入してこの金属被膜と金属ケース14とをハンダ
付けする。そして,これをプリント板(図示せず)に固
定し,入出力端子をプリント板上のパターンに接続す
る。
尚、第6図(b)の貫通孔12,13で第1共振器,第2
共振器が構成されるが,共振波長はλ/4である。
また,第1の共振器の下面側開放部は開口端,上面側
開口部は短絡端になっているので,結合コンデンサは電
界最大の部分に付けられている。
ここで,上記の様に誘電体フイルタを金属ケースに挿
入している為にあまり小型にならず,表面実装が困難で
あり,且つ,開放端で出力側と結合しているので3倍波
に対する減衰量が取れないと云う欠点がある。
そこで,これを改善した誘電体フイルタの概要を第7
図にて説明する。
先ず、直方体ブロック2に貫通孔21を設けると共に,
この直方体ブロックのB面を除く5面の表面および貫通
孔21の内面に金属被膜を施す。そして,対向するC面,D
面に施された金属被膜の一部を除去して一対の島状パタ
ーン23,24を形成するが,この島状パターンをコンデン
サの電極とし,これと貫通孔21の内面の金属被膜との間
で形成されるコンデンサを結合コンデンサとして使用す
ると共に,この島状パターンそのものを入出力端子とし
て使用する。
ここで、フイルタは通過帯域幅を任意に設計できなけ
ればならないが,これに対しては島状パターンの面積を
変えて設計する。即ち,狭帯域のフイルタの時は結合を
弱くする為に島状パターンの面積を小さくし,広帯域な
フイルタの時は島状パターンの面積を大きくする。
また、誘電体ブロックの長手方向に対する島状パター
ンの位置は開放端に近い所に設ければ電界強度が高い為
に結合が強くなり広帯域なフイルタとなる。しかし,狭
帯域なフイルタが必要な時は開放端に近い所では上記の
様に島状パターンの面積を小さくするか,反対側の短絡
側に近い方に比較的大きい面積の島状パターンで構成す
る。
さて,この様な誘電体フイルタの実装方法は図に示す
様に島状パターンとプリント板上に形成した入出力線路
22,25,および金属被膜とアース面とを直接ハンダ付けす
ることにより,前述の金属ケースと結合コンデンサが不
要となり小型化,表面実装が可能となる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ここで,λ/4共振器は基本共振周波数で共振するほ
か,例えば基本共振周波数の3倍の周波数でも共振し,
開放端では電界最大となる。
一方,共振器と入出力回路との結合は電界最大の開放
端で行うのが一般的であるので,上記3倍の周波数に対
する減衰量が取れないと云う問題がある。そこで,この
3倍波抑圧のために別に低減通過型フイルタを付加しな
ければならない。
本発明は表面実装可能で,しかもスプリアス特性の優
れた誘電体フイルタの提供を目的とする。
〔課題を解決する為の手段〕
第1図は本発明の原理構成図を示す。
31は誘電体からなる直方体ブロックに設けた長さλ/4
の貫通孔で,34は貫通孔の開口部のある面のうちのいず
れか1面を除いた5面の表面と該貫通孔の内面に金属被
膜である。
また,32,33は貫通孔に平行でプリント板実装面に垂直
な面の、基本周波数に対して奇数倍の周波数を有する高
調波の電界が最小となる箇所に、金属被膜から分離さ
れ、プリント板実装面からこれに対向する面に向かって
伸びる島状パターンである。
また、この誘電体フィルタのプリント板実装構造とし
て、信号線路が誘電体フィルタの島状パターンに接続さ
れるよう配置され、信号線路が前記誘電体フィルタの島
状パターンに接続されるよう配置され、前記誘電体フィ
ルタのプリント板実装面をアースするよう、前記入出力
線路から開放端面方向の部分と前記入出力線路から短絡
端面方向の部分でプリント板裏面のアース面とスルーホ
ールを介して接続されているアース部が配置されたプリ
ント板上に、上述の誘電体フィルタを実装するものであ
る。
〔作用〕
一般に,λ/4共振器は第2図(a)に示す様に基本共
振周波数で共振するほか,基本周波数の奇数倍の周波
数,例えば第2図(b)に示す様に基本共振周波数の3
倍の周波数でも共振し,開放端ではいずれも電界最大と
なり,共振器との結合が良好に行われる。しかし,第2
図(b)のe点では電界が最少の為に結合は困難とな
る。
そこで、本発明は基本周波数に対して奇数倍の周波数
を有する高調波の電界が最小となる箇所に、プリント板
実装面からこれに対向する面に向かって伸びる島状パタ
ーンにより、基本周波数の奇数倍の周波数の電界とは結
合は困難となり,奇数倍のスプリアスが抑圧される。
尚、島状パターンが第2図(b)のe点の様に開放端
から短絡端の方にシフトすることにより基本共振周波数
の電界が少し弱くなるが,島状パターンの面積を少し大
きくすればよい。
更に、上述の誘電体フィルタのプリント板実装面の、
入出力線路から開放端面方向の部分と、入出力線路から
短絡端面方向の部分の両方を、プリント板裏面のアース
面と接続されているアース部にてアースをとることによ
り、スプリアス特性の良好な誘電体フィルタのプリント
板実装構造の提供が可能となる。
〔実施例〕
第3図は本発明の実施例の構成図、第4図は第3図の
動作説明図、第5図は第3図の実装説明図を示す。ここ
で、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。以下,n
=m=0として第3図〜第5図を用いて本発明の実施例
の構成および実装について説明する。
先ず、第3図に示す様に長手方向の長さがd1=λ/4の
直方体ブロック3に貫通孔31を設けると共に,この直方
体ブロックのB面を除く5面の表面および貫通孔31の内
面に金属被膜を施すが,その後,C面,D面上で,B面から貫
通孔に沿ってほぼ(1/3)d1の位置に施された金属被膜
の一部を除去して一対の島状パターン32,33を形成す
る。
そして、この島状パターンをコンデンサの電極とし,
これと貫通孔31の内面の金属被膜との間で形成されるコ
ンデンサを結合コンデンサとして使用すると共に,この
島状パターンそのものを入出力端子として使用する。
次に,第4図は島状パターンをほぼ開放端に設けた場
合(第7図)と開放端からほぼ(1/3)d1に設けた場合
(第3図)の誘電体フイルタの通過損失を示している
が,第7図の場合には基本周波数fと基本周波数の3倍
の周波数3fとで通過損失が殆どなくなり,3倍波の抑圧は
殆んどない。
これに対して,第3図の場合(本発明の場合)には3f
でかなりの通過損失を与えるので3倍波を抑圧する。
尚,3fで凹部になるのは,その付近からの結合がある為
である。
また、第5図(a)は直方体3に貫通孔31と島状パタ
ーン32,33とを設けて構成した誘電体フイルタで,第5
図(b)は実装されるプリント板38のパターンを示す。
このパターンは入出力線路34,35と2つのアース面36,37
が形成され,アース面はスルーホール等を介してプリン
ト板裏面のアース面と接続されている。
そして、第5図(c)に示す様にアース面に金属被膜
された誘電体フイルタの外導体底面がハンダ付け等によ
り接続される。また,島状パターン32,33(図示せず)
が入出力線路34,35にハンダ付けされる。
これにより,表面実装可能で,しかもスプリアス特性
の優れた誘電体フィルタの実装構造の提供ができるとい
う効果がある。
[発明の効果] 以上詳細に説明した様に本発明によれば表面実装可能
で、しかもスプリアス特性の優れた誘電体フィルタの実
装構造の提供ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理構成図、 第2図は第1図の動作説明図、 第3図は本発明の実施例の構成図、 第4図は第3図の動作説明図、 第5図は第3図の実装説明図、 第6図は従来例の構成図、 第7図は別の従来例の構成図を示す。 図において、 3は直方体ブロック、 31は貫通孔、 32,33は島状パターン、 34は金属被膜を示す。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】誘電体ブロックに貫通孔を形成し、該貫通
    孔の内面に金属被膜を形成するとともに、該貫通孔に垂
    直な該誘電体ブロックの面の1方を開放端面、他方を短
    絡端面とし、該開放端面以外の外表面の少なくとも一部
    に金属被膜を形成してなる誘電体フィルタのプリント板
    実装構造において、 前記貫通孔に平行な面の一つをプリント板実装面とし、
    前記貫通孔に平行で前記プリント板実装面に垂直な面
    の、基本波周波数に対して奇数倍の周波数を有する高調
    波の電界が最小となる箇所に、前記金属被膜から分離さ
    れ、前記プリント板実装面から前記プリント板実装面に
    対向する面の方向に向かって伸びる島状パターンが設け
    られた誘電体フィルタを、 信号線路が前記誘電体フィルタの島状パターンに接続さ
    れるよう配置され、前記誘電体フィルタのプリント板実
    装面をアースするよう、前記入出力線路から開放端面方
    向の部分と前記入出力線路から短絡端面方向の部分でプ
    リント板裏面のアース面とスルーホールを介して接続さ
    れているアース部が配置されたプリント板上に実装する
    ことを特徴とする誘電体フィルタのプリント板実装構
    造。
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