JPH07170104A - 誘電体共振器を用いた表面実装部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装性に優れ、且つ部品高さの許容値と
同じ大きさの誘電体共振器が使用できるようにすること
を目的とする。 【構成】 複数の誘電体共振器２₁ ，２₂ と、この複数
の誘電体共振器２₁ ，２ ₂ が固定されると共にセット基
板の所定電極に接続する複数の電極を有する端子用基板
１０とを有する誘電体共振器を用いた表面実装部品にお
いて、この端子用基板１０に孔１０ａ又は切り込み１０
ｂを設け、この孔１０ａ又は切り込み１０ｂ内にこの複
数の誘電体共振器２₁ ，２₂ を配するようにしたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は例えば携帯電話機などの
無線機器に用いられるＶＣＯ（電圧制御発振器）、高周
波フィルタ等に適用して好適な誘電体共振器を用いた表
面実装部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に携帯電話機などの無線機器のＶＣ
Ｏ、高周波フィルタ等に誘電体共振器を用いた表面実装
部品が使用されている。従来、この誘電体共振器を用い
た表面実装部品として、図４に示す如き誘電体共振フィ
ルタが提案されている。

【０００３】この従来の誘電体共振フィルタは、図４Ａ
に分解斜視図、図４Ｂに斜視図及び図４Ｃに断面図を示
す如くであり、１は側面にセット基板の所定電極に接続
する所定数の分割スルーホール電極１ａを有する端子用
基板を示し、この端子用基板１上に直方体のチタン酸バ
リウム系、チタン酸マグネシウムカルシウム系等の誘電
体セラミックの中心に貫通孔２ａを有し、この貫通孔２
ａに面した一面を除いた他の全ての表面には電極２ｂが
設けられ、この中心貫通孔２ａに共振器の端子３が挿入
された例えば２個の直方体誘電体共振器２₁ ，２₂ を半
田等により固定する。

【０００４】またこの端子用基板１上の一側にこの誘電
体共振器２₁ 及び２₂ を結合する結合回路基板４を設け
る。この結合回路基板４には所定の配線パターン、チッ
プコンデンサ５等が設けられると共にこの結合回路基板
４に設けた入出力端子６を端子用基板１に設けた所定の
分割スルーホール電極１ａに電気的に接続する。また、
この端子用基板１上に誘電体共振器２₁ ，２₂ 及び結合
回路基板４を覆うリン青銅等の金属板より成るシールド
ケース７を半田等により固定する。この場合このシール
ドケース７を端子用基板１のアース端子を構成する分割
スルーホール電極１ａに接続する。

【０００５】斯る図４に示す如き誘電体フィルタを例え
ば携帯電話機のセット基板に実装するときには端子用基
板１のアース端子、入出力端子等を構成する所定数の分
割スルーホール電極１ａが同一面内にあるので、表面実
装性に優れ、表面実装型の汎用部品として取扱いやす
い。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、携帯電話機
などの無線機器に用いられるＶＣＯ、誘電体フィルタは
セットの小型化に伴い、性能を維持したまま小型化が要
求されている。図４に示す如き同軸型の誘電体共振器２
₁ ，２₂ を用いた表面実装部品の場合、部品の性能はほ
とんどこの誘電体共振器２₁ ，２₂ の大きさで決まって
しまう。そこで、限られたスペースの中でなるべく大き
な誘電体共振器を使うことになるが、携帯機器に使用す
る場合、部品の高さの制限によって誘電体共振器の大き
さが決まってしまうことが多い。

【０００７】この図４の誘電体フィルタにおいては誘電
体共振器２₁ ，２₂ の高さに端子用基板１の厚みとシー
ルドケース７の板厚とが付加されるため、限られた部品
高さの中で大きな誘電体共振器を使えない不都合があ
る。

【０００８】そこで、図５に示す如く端子用基板１を除
去することが考えられる。この図５につき説明するに図
４に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は
省略する。

【０００９】この図５例は図４例において端子用基板１
を除去すると共に結合回路基板４を縦型とし、この結合
回路基板４より直接に入出力端子６を導出すると共にシ
ールドケース７よりこのケースを折り曲げる等して直接
にアース端子７ａを導出し、この入出力端子６及びアー
ス端子７ａを直接にセット基板に半田付等行う如くして
実装する如くする。

【００１０】斯る図５例においては端子用基板１の厚さ
分、大きな誘電体共振器が使用できるが、このアース端
子７ａ及び入出力端子６等を同一平面上に配置させるこ
とが困難であり、表面実装部品としては不向きである不
都合があった。

【００１１】本発明は斯る点に鑑み表面実装性に優れ且
つ部品高さの許容値と同じ大きさの誘電体共振器が使用
できるようにすることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明誘電体共振器を用
いた表面実装部品は例えば図１、図２及び図３に示す如
く、複数の誘電体共振器２₁ ，２₂ と、この複数の誘電
体共振器２₁ ，２₂ が固定されると共にセット基板の所
定電極に接続する複数の電極を有する端子用基板１０と
を有する誘電体共振器を用いた表面実装部品において、
この端子用基板１０に孔１０ａ又は切り込み１０ｂを設
け、この孔１０ａ又は切り込み１０ｂ内にこの複数の誘
電体共振器２₁ ，２₂ を配するようにしたものである。
また、本発明誘電体共振器を用いた表面実装部品は例え
ば図１、図２及び図３に示す如く、上述において、この
端子用基板１０のこのセット基板の所定電極に接続する
複数の電極１１を同一面内に形成したものである。

【００１３】また本発明誘電体共振器を用いた表面実装
部品は例えば図１及び図２に示す如く、上述において、
結合回路の部分だけを覆うシールドケース１２を設けた
ものである。

【００１４】

【作用】本発明によれば端子用基板１０を設け、これに
実装用の電極１１を形成したので表面実装性に優れると
共にこの端子用基板１０の孔１０ａ又は切り込み１０ｂ
に誘電体共振器２₁ ，２₂ を配したので部品高さの許容
値と同じ大きさの誘電体共振器が使用できる。

【００１５】

【実施例】以下図１を参照して本発明誘電体共振器を用
いた表面実装部品の一実施例につき説明しよう。この図
１において、図４に対応する部分には同一符号を付して
示す。この図１は本発明を誘電体フィルタに適用した例
であり、図１Ａはその分解斜視図、図１Ｂはその斜視
図、図１Ｃはその断面図である。

【００１６】図１において、１０は外周に例えば携帯電
話機のセット基板の所定電極に接続する所定数の分割ス
ルーホール電極１１を有する長方形の端子用基板を示
し、本例においてはこの端子用基板１０の略中央部に例
えば２個の誘電体共振器２₁ ，２₂ を挿入する孔１０ａ
を設ける。

【００１７】この端子用基板１０の孔１０ａ内に直方体
のチタン酸バリウム系、チタン酸マグネシウムカルシウ
ム系等の誘電体セラミックの中心に貫通孔２ａを有し、
この貫通孔２ａに面した一面を除いた他の全ての表面に
は例えば銀等の焼付による電極２ｂが設けられ、この中
心貫通孔２ａに共振器の端子３が挿入された例えば２個
の直方体誘電体共振器２₁ ，２₂ を半田等により固定す
る。

【００１８】この場合、この端子用基板１０の底面と直
方体誘電体共振器２₁ ，２₂ の挿入側面とが面一となる
如くする。

【００１９】またこの端子用基板１０上の一側にこの誘
電体共振器２₁ 及び２₂ を結合する結合回路基板４を設
ける。この結合回路基板４には所定の配線パターン、チ
ップコンデンサ５等が設けられると共にこの結合回路基
板４に設けた入出力端子６を端子用基板１０に設けた所
定の分割スルーホール電極１１に電気的に接続する。

【００２０】また本例においては、この端子用基板１０
上に結合回路基板４を覆い且つ誘電体共振器２₁ ，２₂
を貫通するリン青銅等の金属板より成るシールドケース
１２を半田等により固定する。この場合このシールドケ
ース１２を端子用基板１０のアース端子を構成する分割
スルーホール電極１１に接続する。

【００２１】斯る図１に示す如き本例の誘電体フィルタ
を例えば携帯電話機のセット基板に実装するときには端
子用基板１０のアース端子、入出力端子等を構成する所
定数の分割スルーホール電極１１が同一面内にあるの
で、表面実装性に優れ、表面実装型の汎用部品として取
扱いやすい利益がある。

【００２２】また本例によれば端子用基板１０の孔１０
ａ内に誘電体共振器２₁ ，２₂ を配すると共にシールド
ケース１２を結合回路基板４の部分のみを覆うようにし
たのでこの誘電体共振器２₁ ，２₂ として、携帯機器の
部品高さの許容値と同じ大きさの誘電体共振器が使用で
き、それだけ性能を向上できる。

【００２３】また本例によればシールドケース１２を結
合回路基板４部分のみを覆うようにしているので、それ
だけ部品の軽量化が図れる利益がある。

【００２４】図２は本発明の他の実施例を示す。この図
２につき説明するに図１に対応する部分には同一符号を
付し、その詳細説明は省略する。この図２例は図１例に
おける端子用基板１０に孔１０ａを形成する代わりにこ
の端子用基板１０に略Ｕ字状の切り込み１０ｂを形成
し、この切り込み１０ｂ内に誘電体共振器２₁ ，２₂ を
配するようにしたもので、その他は図１と同様に構成し
たものである。斯る図２例においても図１例同様の作用
効果が得られることは容易に理解できよう。

【００２５】尚図１及び図２例において結合回路基板４
を設けたが、この結合回路基板４を設けずに端子用基板
１０上に結合用の配線パターン、チップコンデンサ等を
設けるようにしても良いことは勿論である。

【００２６】また図３は本発明の他の実施例を示す。こ
の図３につき説明するに、この図３において図１、図５
に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省
略する。

【００２７】この図３例は結合回路基板４を図５に示す
如く縦型とすると共にシールドケース７を折り曲げ、こ
のシールドケース７の折り曲げ部上に端子用基板１０を
固定するようにする。即ち端子用基板１０の孔１０ａ内
にシールドケース７ごと誘電体共振器２₁ ，２₂ を配し
て固定する。

【００２８】この場合、この結合回路基板４の入出力端
子６を端子用基板１０に設けた所定の分割スルーホール
電極１１に電気的に接続すると共にこのシールドケース
７を端子用基板１０のアース端子を構成する分割スルー
ホール電極１１に接続する。斯る図３例においても図１
例同様の作用効果が得られることは容易に理解できよ
う。

【００２９】尚本発明は上述実施例に限らず、本発明の
要旨逸脱することなく、その他種々の構成が採り得るこ
とは勿論である。

【００３０】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば例えば携
帯電話機のセット基板に実装するときには端子用基板１
０のアース端子、入出力端子等を構成する所定数の分割
スルーホール電極１１が同一面内にあるので、表面実装
性に優れ、表面実装型の汎用部品として取扱いやすい利
益がある。

【００３１】また本発明によれば端子用基板１０の孔１
０ａ内に誘電体共振器２₁ ，２₂ を配すると共にシール
ドケース１２を結合回路基板４の部分のみを覆うように
したのでこの誘電体共振器２₁ ，２₂ として、携帯機器
の部品高さの許容値と同じ大きさの誘電体共振器が使用
でき、それだけ性能を向上できる。

【００３２】また本発明によればシールドケース１２を
結合回路基板４部分のみを覆うようにしているので、そ
れだけ部品の軽量化が図れる利益がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明誘電体共振器を用いた表面実装部品の一
実施例を示し、Ａはその分解斜視図、Ｂは斜視図、Ｃは
断面図である。

【図２】本発明の他の実施例を示し、Ａはその分解斜視
図、Ｂは斜視図、Ｃは断面図である。

【図３】本発明の他の実施例を示し、Ａはその分解斜視
図、Ｂは斜視図、Ｃは断面図である。

【図４】従来の誘電体共振器を用いた表面実装部品の例
を示し、Ａはその分解斜視図、Ｂは斜視図、Ｃは断面図
である。

【図５】従来の誘電体共振器を用いた表面実装部品の他
の例を示し、Ａはその分解斜視図、Ｂは斜視図、Ｃは断
面図である。

【符号の説明】

２₁ ，２₂ 誘電体共振器 ３ 端子 ４ 結合回路基板 ６ 入出力端子 ７，１２ シールドケース １０ 端子用基板 １０ａ 孔 １０ｂ 切り込み １１ 分割スルーホール電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 伸雄 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の誘電体共振器と、該複数の誘電体
   共振器が固定されると共にセット基板の所定電極に接続
   する複数の電極を有する端子用基板とを有する誘電体共
   振器を用いた表面実装部品において、 上記端子用基板に孔又は切り込みを設け、該孔又は切り
   込み内に上記複数の誘電体共振器を配するようにしたこ
   とを特徴とする誘電体共振器を用いた表面実装部品。
2. 【請求項２】 請求項１記載の誘電体共振器を用いた表
   面実装部品において、上記端子用基板の上記セット基板
   の所定電極に接続する複数の電極を同一面内に形成した
   ことを特徴とする誘電体共振器を用いた表面実装部品。
3. 【請求項３】 請求項１記載の誘電体共振器を用いた表
   面実装部品において、結合回路の部分だけを覆うシール
   ドケースを設けたことを特徴とする誘電体共振器を用い
   た表面実装部品。