JPH01233794A - 多層混成集積回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板の表面に回路パターンと絶縁層とを
交互に厚膜印刷により積層してなる多層混成集積回路基
板（以下、多層回路基板と略す）に関し、特に上記多層
回路基板の小型化ができるとともに、表面実装ができる
ようにした多層回路基板の構造に関する。

〔従来の技術〕

上記多層回路基板の一例として、従来、例えば第４図に
示す構造のものがある。この多層回路基板２０は、セラ
ミックス基板２２の上面及び下面に第１厚膜回路パター
ン２１ａをスクリーン印刷により形成し、該両回路パタ
ーン２１ａの表面に例えば絶縁グレーズからなる絶縁層
２６ａを形成し、該両絶縁層２６ａの表面に第２厚膜回
路パターン２１ｂを形成するとともに、上記回路基板２
２上部の第２厚膜回路パターン２１ｂの表面に絶縁ｒｆ
ｊ２６ｂを形成し、該絶縁層２６ｂの表面に第３厚膜回
路パターン２１ｃを形成して構成されている。また、上
記上面、下面の絶縁層２６ｂ、２６ａの縁部には、上記
第２．第３回路パターン２１ｂ、２１ｃに接続された外
部接続用の電極ランド２３が多数形成されており、該各
電極ランド２３には金属製入，出力端子２４が半田付は
接続されている。さらに、各絶縁層２６ａ、２６ｂには
、第１〜第３回路パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃのい
ずれか同士を接続するためのスルーホール２５が多数形
成されている。なお、上記多層回路基＋ｊ７２Ｑにおい
ては、端子２４を除く部分を樹脂で被覆外装して端子２
４のｉ？ｌＪ離等を防止するが、この樹脂外装はどぶづ
け法により行うのが一般的であることから、上記電極ラ
ンド２３を絶縁層２６、ｉ、２６ｂの一側辺縁に形成す
ることにより、各端子２４を同一方向に突出させる構造
が採用されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来の多層回路基板２０は、以下の
問題点かあ名。

■　上記電極ランド２３は全て絶縁層２６の一側辺縁に
形成されていることから、該各電極ランド２３に各回路
パターン２１ｂ、２１Ｃからの導出パターンを接続する
には、各導出パターンを上記−側面まで引き回して配線
しなければならず、該導出パターン用配線面積が広くな
る分だけ、多層回路基板２０が大型化する。さらに上記
電極ランド２３を別個に形成している点からも基板が大
型化する。

■　また、上記多層回路基板２０は端子２４を突出させ
る構造であることから、近年の電子機器の小型化、薄型
化に伴う部品の表面実装化の要請に応えられない。

■　さらに、各第１〜第３回路パターン２１２゜２１ｂ
、２１ｃ同士をスルーホール２５を介して接続する構造
であることから、特に回路パターンが集中している場合
、上記スルーホール２５の配置場所の設定や該スルーホ
ール２５を避けてのパターン形成が非常に困難となるこ
とがら、回路パターンの形拭が複雑となるとともに、配
線面積が増大する。

本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、導出パターンの引き回し及び電極ランドによる
配線面積の拡大を防止して回路パターンを簡略化するこ
とにより、回路基板を小型化できるとともに、端子を不
要にして表面実装化を実現できる多層混成集積回路基板
を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、回路基板の表面に厚膜回路パターンと絶縁層
とを交互に形成してなる多層混成集積回路基板において
、上記各回路パターンの接続用電極を導出パターンによ
り回路基板の側端面に導出し、該回路基板の側面に、導
出された上記各接続用電極に接続された側面電極を形成
したことを特徴としている。

ここで、本発明の接続用電極とは、各第１〜第３回路パ
ターン同士を接続する導通電極、及び該回路パターンを
外部配線に接続する入，出力電極の両方を含むが、本発
明では少なくともいずれか一方を端縁に導出し、側面電
極を形成すればよい。

〔作用〕

本発明に係る多層混成集積回路基板によれば、各回路パ
ターンの接続用電極を導出パターンによって該多層回路
基板の側端面に導出するとともに、導通電極同士を側面
電極で導通させ、又は入，出力電極を側面電極で外部に
接続したので、この側面電極がスルーホール又は入，出
力端子として作用することとなり、従来の金属製端子、
スルーホールを不要にできる。

従って、上記多層回路基板をプリント基板上に実装する
場合は、上記入，出力端子としての側面電極とプリント
基板の配線とを直接接続すればよいから、表面実装が実
現できる。

また、上記表面実装化ができたことにより金属端子用電
極ランドを設ける必要がなく、各接続用電極を多層回路
基板のいずれの側面にも導出することができ、また側面
電極によって各回路パターン同士を接続したのでスルー
ホールが不要になり、その結果、導出パターンの引き回
しやスルーホールの配置位置等の問題を解消できるから
、それだけ回路配線を簡略化でき、多層回路基板を小型
化できる。

〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図ないし第３図は本発明の一実施例による多層混成
集積回路基板を説明するための図である。

図において、１は多層混成集積回路基板である。

この多層回路基板１は、回路基板３の上面及び下面に第
１厚膜回路パターン２ａを形成し、該各第１回路パター
ン２ａの表面に絶縁層７ａを形成し、該絶縁層７ａの表
面に第２厚膜回路パターン２ｂを形成するとともに、さ
らに上記上側の第２厚膜回路パターン２ｂ表面に絶縁層
７ｂを形成し、この絶縁層７ｂの上面に第３厚膜回路パ
ターン２Ｃを形成して構成されている。また、上記各第
１〜第３厚膜回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃには、回路
パターン同士を接続するための接続用電極としての導通
電極６ａ及び入，出力電極６ｂがそれぞれ形成されてお
り、該各電極６ａ、６ｂは、基板３上部の第１〜第３導
出パターン４ａ（第１図に実線で示す）、　　４ｂ　（
破線）、　　４ｃ、　（−点鎖線）、及び基板３下部の
第４．第５導出パターン（図示せず）により多層回路基
板１の側端面１ａに導出されている。ここで、上記導通
電極６ａの導出位置は、互いに接続される回路パターン
２ａ〜２Ｃの形状に応じて、導出パターン４３〜４Ｃの
引き回し長さが短くなるように適宜選択され、また人。

出力電極６ｂの導出位置は外部回路のパターン形状等に
よって適宜選択され、上記多層回路基板１の西側辺のい
ずれの場所でもよい。

そして、上記多層回路基板ｌの側端面の上記導通電極６
ａ及び入，出力電極６ｂ部分には側面電極ｓａ、５ｂ、
５ｃが形成されている。この側面電極５ａ、５ｂは、第
２図（ａｌに示すように、導通電極６ａ同士を接続して
おり、これにより各回路パターン２３〜２Ｃを導通接続
している。また、上記側面電極５Ｃは、いずれかの回路
パターンの入，出力電極６ｂに接続されており、これに
より入，出力端子となっている。

次に本実施例の作用効果について説明する。

まず、本実施例の多層混成集積回路基板ｌの製造方法に
ついて簡単に説明する。

第３図に示すように、セラミックス基板３の上。

下表面に厚膜回路パターン２と、これに導出パターン４
によって接続された導通電極６ａ、入，出力電極６ｂを
スクリーン印刷し、この表面に絶縁グレーズを塗布して
絶縁層７を形成し、これを交互に形成して多層回路基板
１を形成する０次に、この多層回路基板１の各側辺縁部
を切断線Ａに沿って積層方向にブレイク（カット）する
、これにより、上記多層回路基板ｌの側面１ａには、各
導通電極５ａ、入，出力電極６ｂの端面が露出すること
になる（第３図（ｂｌ参照）０次に、上記多層回路基板
１の側面１ａに上記露出している導通電極６ａ同士を接
続する側面電極５ａ、５ｂをスクリーン印刷により形成
し、また入，出力電極６ｂに接続された側面電極５Ｃを
形成する。

このように本実施例の多層混成集積回路基板１によれば
、第１〜第３厚膜回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃに接続
された導通電極６ａを、多層回路基板１の側端面１ａに
導出し、この各導通電極６ａ同士を側面電極５ａ、５ｂ
で接続したので、こノ側面電極５ａ、５ｂがスルーホー
ルとして作用する。従って、従来のスルーホールは不要
になり、このスルーホールの配置位置の設定等による配
線形状の複雑化の問題を解除できる。この場合、複雑な
回路パターンが形成された同一層内における回路パター
ンの簡略化、および回路基板の最上面及び最下面間の接
続における簡略化が可能である。

また、入，出力電極６ｂに側面電極５Ｃを接続形成した
ので、上記多層回路基板１をプリント基板上に実装する
場合は上記入，出力端子としての側面電極５Ｃを外部配
線に直接半田付けにより、あるいはボンディングワイヤ
により接続できるから、ＳＭＤ化ができ、実装スペース
を縮小できる。

さらに、本実施例の多層回路基板１は、金属端子を不要
にできたことから、従来の電極ランドを設ける必要がな
く、しかも入，出力電極６ｂを多層回路基板１のいずれ
の側面１ａにも導出することができる。その結果、電極
ランドに接続するための導出パターンの引き回しやスル
ーホールを形成するための問題等を解消できるから、そ
れだけ回路配線を簡略化でき、多層回路基板を小型化で
きる。さらにまた、従来の樹脂外装を省略できた分だけ
製造工程を省略でき、生産性を向上できる。

なお、上記実施例では側面電極５ａ、５ｂによりスルー
ホールを、また側面電極５Ｃにより金属端子を両方とも
不要にした例を説明したが、本発明では、いずれか一方
の側面電極のみを設けてスルーホール又は金属端子のい
ずれか一方のみを不要にしてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように本発明に係る多層混成集積回路基板によれ
ば、各回路パターンの導出パターンを多層回路基板の側
面に導出し、この導通電極同士を側面電極で接続したの
で、又は入，出力電極に側面電極を接続してこれを外部
端子として作用させたので、配線面積を縮小して回路基
板を小型化できるとともに、金属端子を不要にして表面
実装化を実現できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例による多層混成
集積回路基板を説明するための図であり、第１図はその
一部平面図、第２図（ａｌ及び山）はそれぞれその正面
図、断面側面図、第３図（ａｌ及び伽）はそれぞれその
製造方法を説明するための平面図。 正面図、第４図（ａ）及び偽）はそれぞれ従来の多層混
成集積回路基板を示す平面図、断面側面図である。 図において、１は多層混成集積回路基板、ｌａは側端面
、２ａ〜２ｃは第１〜第３厚膜回路パターン、３は回路
基板、４ａ〜４ｅは第１〜第５接続電極、５ａ〜５ｃは
側面電極、６は絶縁層である。 特許出願人　　株式会社　村田製作所 代理人　　　　弁理士　下　市　　努 第１図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　回路基板の表面に回路パターンと絶縁層とを交
   互に厚膜印刷により形成してなる多層混成集積回路基板
   において、上記各回路パターン同士を接続する導通電極
   又は入，出力電極の少なくとも一方を導出パターンによ
   り回路基板の側端面に導出し、該集積回路基板の側面に
   、上記導出された電極に接続された側面電極を形成した
   ことを特徴とする多層混成集積回路基板。