JPH09232013A - 導線とフレキシブル基板の結線構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブル基板と導線との結線を行う場合
において、結線の点数が非常に多い場合であっても、こ
の結線が非常に容易でかつ確実に行える結線構造を提供
する。 【手段】 複数の導線４とフレキシブル基板６に設けら
れた複数の配線パターン９とを結線する結線構造であっ
て、前記フレキシブル基板６に設けられ、各導線４を上
記各配線に対向させた状態で保持するための複数のスル
ーホール１２を具備する接続体１０を有し、このスルー
ホール１２内に注入されたソルダペスト１６で上記導線
４を仮保持すると共に、このソルダペースト１６を溶融
・凝固させることでこの導線４を上記配線パターン９に
結線する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、配線基板と導線
との結線を容易に行える配線基板の結線構造に関し、例
えば、磁気ディスク装置のヘッドから導出された導線
と、制御装置側から延出されたフレキシブル配線基板と
を結線できる結線構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータに内蔵されるハ
ードディスク装置は、一般に、ケース内に回転駆動自在
に保持された複数枚のハードディスクと、このハードデ
ィスクの外側で揺動自在に保持されたアームと、アーム
の先端部に保持されこのアームが揺動駆動されることで
上記ハードディスクの半径方向任意の位置に対向する磁
気ヘッドとを有する。

【０００３】図１１は、基端部が揺動軸１に保持された
上記アーム２と、このアーム２の先端部に固定された磁
気ヘッド３を示す平面図である。この磁気ヘッド３から
は、読み書き用の導線４が延出され、上記アーム２の基
端部に取り出されている。そして、このアーム２の基端
部において、図に５で示す制御部から導出されたフレキ
シブル基板６に接続されている。上記アーム２は、頻繁
に揺動するものであるため、上記制御部５との接続用配
線は、このような折り曲げ可能なフレキシブル基板６に
形成されているのが一般的である。

【０００４】図１２は、このフレキシブル基板６と前記
導線４の結線構造を示す斜視図である。このフレキシブ
ル基板６の一端部には、図に示すように、上記導線４の
数に応じた電極パッド８（フットプリント部）を有する
配線パターン９が導出されており、各導線４は、この電
極パッド８にハンダ付けにより結線させるようになって
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の結線
構造には、以下の解決すべき課題がある。すなわち、パ
ーソナルコンピュータ等に内蔵されるハードディスク装
置は、年々その記憶容量が増大する一方で、ますます小
型化する傾向にある。このため、ハードディスク装置
は、前記ハードディスク（図示しない）を複数枚所定の
隙間を存した状態で積層保持し、かつ、前記アーム２
は、上記磁気ヘッド３を保持する先端部を各ハードディ
スク間の隙間に進入させている。

【０００６】このことに伴い、上記結線を要する導線４
と電極パッド８の数は、数十〜４０本程度にまで達して
いる。従来、上記導線４と電極パッド８との結線は、コ
ネクタ等では行えず、作業者がピンセット等で上記導線
４を上記フレキシブル基板６の各電極パッド８に位置決
めし、一本一本ハンダごて等でハンダ付けを行っていく
方法を採っていた。

【０００７】しかし、このような作業は、上記導線４と
電極パッド８の数の増加に伴い、ハードディスク装置の
組立を行う上での作業上の大きなネックとなっていた。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
フレキシブル基板と導線との結線を行う場合において、
結線の点数が非常に多い場合であっても、この結線が非
常に容易でかつ確実に行える結線構造を提供することを
目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、複数の導線とフレキシブル基板に設けられた複数の
配線とを結線する結線構造であって、前記フレキシブル
基板に設けられ、各導線を上記各配線に対向させた状態
で保持する複数の保持部を具備する保持手段を有し、各
保持部に保持された導線をこの導線が対向する配線に接
続することを特徴とする結線構造である。

【０００９】第２の手段は、第１の手段の結線構造にお
いて、上記保持手段は、上記フレキシブル基板に固定さ
れる絶縁性の保持体を有し、前記保持部は、この保持体
を貫通し、上記フレキシブル基板に連通する貫通孔と、
この貫通孔の内面に被着され、上記フレキシブル基板の
各配線と導通する導電膜とを有し、前記各導線を上記貫
通孔内に挿入し固定することで、上記導電膜を介して上
記導線と上記配線との結線を行うことを特徴とする結線
構造である。

【００１０】第３の手段は、第１の手段の結線構造にお
いて、前記保持手段は、上記フレキシブル基板と一体に
形成された絶縁性の保持体を有し、前記保持部は、この
保持体およびフレキシブル基板を貫通する貫通孔と、こ
の貫通孔内に設けられ、上記フレキシブル基板の各配線
と導通する導電膜とを有し、前記各導線を上記貫通孔内
に挿入・固定することで、上記導電膜を介して上記導線
と上記配線との結線を行うことを特徴とする結線構造で
ある。

【００１１】第４の手段は、第２あるいは第３の手段の
結線構造において、上記貫通孔内には、上記導線と上記
導電膜とを接合するための導電性の接合剤が満たされる
ことを特徴とする結線構造である。

【００１２】第５の手段は、第２あるいは第３の手段の
結線構造において、上記各貫通孔内に挿入される接続部
材を有し、上記導線を上記貫通孔内に挿入した後、上記
接続部材を挿入することで上記導線を上記導電膜に圧接
させることを特徴とする結線構造である。

【００１３】第６の手段は、第２あるいは第３の手段の
結線構造において、上記各貫通孔は、上記導線の挿入方
向に傾けて形成されていることを特徴とする結線構造で
ある。

【００１４】第７の手段は、第２あるいは第３の手段の
結線構造において、上記保持部は、上記貫通孔と交差
し、かつ上記各配線と平行に設けられた保持溝を有し、
この保持溝で、上記導線を保持することを特徴とする結
線構造である。

【００１５】第８の手段は、第１の手段の結線構造にお
いて、上記保持手段は、上記フレキシブル基板に固定さ
れる絶縁性の保持体を有し、前記保持部は、この配線と
平行に設けられ、上記導線を上記配線に平行に対向させ
た状態で保持する保持溝を有し、上記保持溝に保持され
た導線を上記各配線に接合することで上記配線との結線
を行うことを特徴とする結線構造である。

【００１６】このような手段によれば、各導線は、フレ
キシブル基板に設けられた保持手段によって結線される
べき配線に対向保持されるから、この導線と配線との結
線を容易に行うことができる。

【００１７】また、導線が挿入される貫通孔に導電粘着
性の接合剤を満たすことで、導線挿入後、結線前の脱落
を有効に防止することができる。また、接続部材を用い
て上記導線を貫通孔内の導電膜に圧接することで、上記
導線を結線するようにすれば、はんだ等を用いなくとも
上記導線の結線が行える。

【００１８】さらに、各貫通孔を、導線の挿入方向に傾
けて形成することで、より容易に導線の挿入が行えると
共に、結線構造を小型化することができる。また、上記
導線を、保持体に設けられた保持溝で、フレキシブル基
板の配線と平行に保持するようにすることで、導線の最
先端を孔に位置決めして挿入する場合と比較して、上記
導線の位置決めが容易になる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態を図
面を参照して説明する。まず、第１の実施形態について
図１及び図２を参照して説明する。図１（ａ）は、フレ
キシブル基板６と導線４の結線構造を示す斜視図であ
り、同図（ｂ）は、その縦断面図である。なお、上記フ
レキシブル基板６及び導線４は、従来の技術の項で説明
したものと同様のものであるので、同一符号を付してそ
の詳しい説明は省略する。

【００２０】この結線構造は、上記フレキシブル基板６
に設けられた配線パターン９の電極パッド８と上記リー
ド線４とを図に１０で示す接続体（保持手段、保持体）
を介して結線することを特徴とするものである。この接
続体１０は、上記フレキシブル基板６のほぼ全幅に亘る
長さのブロック状の本体１１を有する。

【００２１】この本体１１は、例えば通常のリジット・
プリント基板（ＰＣＢ）と同じ材料で形成されたもの
で、この本体１１には、上下に貫通する複数のスルーホ
ール１２（貫通孔）が、上記フレキシブル基板６に設け
られた各電極パッド８の配置パターンに対応するように
千鳥足状に配設されている。

【００２２】また、図１（ｂ）に示すように、このスル
ーホール１２の内面は、スルーホールめっきの手法ある
いはプリントコンタクトめっきの手法によりめっき層１
３が形成されている。なお、このめっき層１３は、上記
本体１１の上下面の上記スルーホール１２の周囲にも及
んでいる。なお、メッキ層１３を設ける代わりに筒形の
電極（円筒電極）を上記スルーホール１２内に嵌入し、
この円筒電極の上下端を上記本体１１の上下面と係合す
るように曲げ広げるようにしても良い。

【００２３】次に、この接続体１０を使用した結線構造
を、その結線方法と共に説明する。この接続体１０は、
図１（ｂ）に示すように、上記フレキシブル基板６側に
あらかじめ固定され、アッセンブリとしてこのフレキシ
ブル基板６と一体的に供給される。この接続体１０と上
記フレキシブル基板６の接続は、例えばリフローはんだ
付けで行われる。すなわち、まず、上記フレキシブル基
板６の電極パッド８上に接続材となるはんだ材１５を塗
布あるいはメッキ等で供給した後、上記接続体１０を、
各スルーホール１２を上記電極パッド８に対向位置決め
した状態で上記フレキシブル基板６上に載置する。この
とき、上記接続体１０と上記フレキシブル基板６とを接
着剤で仮止めするようにしても良い。

【００２４】ついで、これらをリフロー炉内に挿入する
ことで、上記はんだ材１５を再溶融させ、上記電極パッ
ド８と上記スルーホール１２に設けられたメッキ層１３
とをはんだ付けする。このことで、図１（ｂ）に示すア
ッセンブリが完成する。

【００２５】次に、上記導線４の結線方法を、図２を参
照して説明する。まず、図２（ａ）に示すように、上記
接続体１０の各スルーホール１２（めっき層１３）の上
端から、ソルダペースト１６（フラックス入りはんだ）
を注入する。このソルダペースト１６の注入は、いわゆ
るディスペンス・ユニットを用いて行えば良く、作業者
が手作業で行っても良いし、専用のディスペンス装置を
用いて行っても良い。

【００２６】ついで、作業者は、上記導線４の先端部
を、同図（ｂ）に示すように上記各スルーホール１２内
に挿入する。この挿入は、作業者が手作業で一本ずつ行
っても良いし、特別な治具を用いてすべての導線４を一
度に挿入するようにしても良い。また、上記スルーホー
ル１２内には、前記粘着性のソルダペースト１６（導電
性の接合材）が注入されているものであるから、上記ス
ルーホール１２内に挿入された導線４は上記ソルダペー
スト１６の粘着力により保持され、上記スルーホール１
２から抜け出ることが防止される。

【００２７】次に、上記スルーホール１２内のソルダペ
ースト１６を再溶融させて上記導線４を本体１１内に固
定する。この再溶融は、例えば、図２（ｃ）に示すよう
に、上記スルーホール１２の上部にレーザ光Ｌを照射す
ることによって行う。図に１７で示すのは、光ファイバ
であり、この光ファイバ１７は、レーザ発振源１８に接
続されている。

【００２８】このようにして、スルーホール１２にレー
ザ光Ｌを照射することにより、このスルーホール１２内
に注入されたソルダペースト１６が瞬時に溶融し、照射
を停止することで瞬時に凝固する。このことによって上
記各導線４は、上記各スルーホール１２内にはんだ付け
され、前記めっき層１３を介して上記フレキシブル基板
６の各電極パッド８と導通する。

【００２９】このことにより、上記リード線４とフレキ
シブル基板６の配線パターン９は、前記接続体１０を介
して結線される。このような構成によれば、導線４とフ
レキシブル基板６との結線を容易に行うことができる効
果がある。

【００３０】すなわち、従来の結線方法は、作業者がピ
ンセット等で上記導線４を上記フレキシブル基板６の各
電極パッド８に位置決めし、一本一本ハンダごて等でハ
ンダ付けを行っていく方法を採っていた。

【００３１】このような作業は、上記導線４と電極パッ
ド８の数の増加に伴い、ハードディスク装置の組み立て
を行う上での作業上の大きなネックとなっているという
ことがあった。

【００３２】しかし、この発明の結線方法によれば、フ
レキシブル基板６に固定された接続体１０を用い、この
接続体１０に形成されたスルーホール１２内に導線の先
端部を挿入することで、この導線４を位置決め及び仮固
定することができるから、上記導線４を一本一本位置決
めしてはんだ付けする場合と比較して上記結線を容易か
つ正確に行うことができる。このような構成であれば、
上記導線４と電極パッド８の接続点数が増加した場合で
あってもこれに容易に対応することができる効果があ
る。

【００３３】次に、この発明の第２の実施形態を図３
（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。前記第１の実施形
態の結線構造は、スルーホール１２内にソルダペースト
１６を注入し、これにより上記導線４のはんだ付けを行
っていたが、この第２の実施形態では、ソルダペースト
１６を用いずに、図３（ｂ）に２０で示すコネクタを用
いて機械的に接続を行うものである。

【００３４】すなわち、まず、図３（ｂ）に示すよう
に、作業者は、上記導線４の先端部をこのスルーホール
１２内に挿入する。ついで、この接続体１０に、上記コ
ネクタ２０を挿着する。

【００３５】このコネクタ２０は、プラスチック材料等
の非導電材料で形成された支持部２１と、この支持部２
１から下方向に突設された接続部材としての固定子２２
（接続部材）とからなる。この固定子２２は、導電材料
で形成されたもので、先端部が細径に形成されてなる針
状のものであるが、その最先端部は曲面に形成されてお
り、挿着の際に、上記導線４が引っかかるということが
ないように構成されている。なお、このような接続部材
としてのコネクタ２０は、保持手段の一部を構成してい
る。

【００３６】このような構成であっても、上記導線４を
上記フレキシブル基板６に電気的・機械的に固定するこ
とができる効果がある。しかも、はんだ付けによる接続
ではないので、そのための設備が不要となる。

【００３７】なお、上記固定子２２は、導電体であるこ
とが好ましいが、絶縁体であっても良い。次に、第３の
実施形態について図４を参照して説明する。

【００３８】この第３の実施形態の結線構造は、図４に
２３で示す接続体を有するものである。この接続体２３
は、上記第１の実施形態の接続体１０と基本構造は同じ
であるが、上記スルーホール１２’が、上記導線４の差
し込み方向にあわせて傾斜している点で異なるものであ
る。

【００３９】このような構成であれば、上記第１、第２
の実施形態と同様の効果を得ることができる他、上記ス
ルーホール１２’が導線４の挿入方向に傾けられている
から、上記導線４の挿入がより容易に行える効果があ
る。

【００４０】次に、第４の実施形態について図５
（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。この第４の実施形
態は、上記スルーホールの向きを変えるだけでな上記本
体の形状自体を変更したものである。すなわち、前記第
１の実施形態の本体１１は、図１に示すように矩形状で
あり、上記スルーホール１２の開口面がほぼ水平であっ
たが、この実施形態の本体２５は、このスルーホール２
６の開口面２５ａをこのスルーホール２６の傾きに併せ
て、このスルーホール２６の傾き角度とほぼ直行する角
度に傾けたものである。従って、この本体１１は、縦断
面がほぼ三角形状に形成されている。

【００４１】上記挿入孔２６内には、導電めっき層２７
が被着されており、この導電めっき層２７は、上記開口
面の上記スルーホール２６の周囲にも被着されている。
そして、この開口面２５ａには、各スルーホール２６か
ら、図に２８で示す配線パターンが下端側に延出されて
いる。

【００４２】この接続体２５は、上記フレキシブル基板
６の表面に接着剤等で固定されていると共に、この接続
体２５の開口面２５ａに形成された配線パターン２８
と、上記フレキシブル基板６の配線パターン９は、図に
２９で示すはんだ材で接続されている。

【００４３】なお、このフレキシブル基板６は、前記第
１の実施形態のフレキシブル基板６と異なり、電極パッ
ド８は形成されておらず、そのまま上記フレキシブル基
板６の一端部に延出されている。

【００４４】このような構成によれば、上記スルーホー
ル２６が傾いているから上記導線４の挿入接続がより容
易になり、かつ、結線構造が小型簡略化される効果があ
る。

【００４５】次に、第５、第６の実施形態をそれぞれ図
６及び図７を参照して説明する。この第５の実施形態
は、図６に示すように、接続体１０をフレキシブル基板
６に一体に形成したものである。

【００４６】また、第６の実施形態は、図７に示すよう
に、上記接続体１０を前記フレキシブル基板６の上記導
線４の挿入側と反対の面（図では下面）に設けると共
に、上記フレキシブル基板６に、上記導線４の挿入側か
ら上記接続体１０側に貫通するスルーホール３０を設け
たものである。

【００４７】フレキシブル基板側スルーホール３０にも
メッキ層３１を設けるとともに、図に示すように、この
フレキシブル基板側スルーホール３０（めっき層３１）
と上記接続体側スルーホール１２（めっき層１３）とを
リフローはんだ付けにより接合したものである（図に１
５で示すのがはんだ材）。

【００４８】上記導線４の結線を行う場合には、上記２
つの連通するスルーホール３０、１２内に上記フレキシ
ブル基板６側からソルダペースト１６を注入した後に、
このスルーホール３０、１２内に上記導線４の先端部を
挿入する。

【００４９】そして、上記第１の実施形態と同様に、こ
のソルダペーストを再度溶融・凝固させることで、上記
導線４の結線を行うことができる。次に、第７の実施形
態について図８を参照して説明する。

【００５０】前記第１〜第６の実施形態では、上記導線
４の最先端を、上記スルーホール１２に位置決めした
後、このスルーホール１２内に挿入するようにしていた
が、この実施形態では、上記本体１１に、上記スルーホ
ール１２と直行しかつ上記配線パターン９と直行するス
リット３３（保持溝）を設け、図に示すように、このス
リット３３内に上記導線４を保持するようにしたもので
ある。

【００５１】この実施形態においても、上記スルーホー
ル１２内にあらかじめソルダペースト１６を注入してお
き、このソルダペースト１６を再溶融・凝固させること
で、この導線４を上記フレキシブル基板６の各配線パタ
ーン９の電極パッド８に接合するようにしたものであ
る。

【００５２】なお、上記第２の実施形態（図３）に示し
たようなコネクタ２０を用いて、上記各導線４をスルー
ホール１２内に固定するようにしても良い。このような
構成によれば、上記細径の導線４の先端部をスルーホー
ル１２内に挿入するという動作が不要になるから、上記
導線４の位置決めが容易になり、接続ミスを少なくする
ことができる効果がある。

【００５３】次に、第８、第９の実施形態を図９、図１
０を参照して説明する。前記第７の実施形態では、上記
本体１１にスルーホール１２を設けていたが、図９に示
すように、この第８の実施形態では、スリット３３内に
保持された各導線４を、上記フレキシブル基板６の配線
パターン９の電極パッド８に直接的に接合するようにし
たものである。

【００５４】このために、上記本体１１には、上記すべ
ての電極パッド８を露出させるための開口３５が設けら
れている。上記接合を行う場合には、上記電極パッド８
上に、あらかじめはんだ材を供給しておく。この供給
は、塗布あるいは印刷の手法によって行うことができ
る。

【００５５】そして、上記スリット３３内に保持され上
記各導線４は、各電極パッド８の上方に位置することと
なるから、図に３６で示すようなパルスツールを用い
て、上記導線４を上記電極パッド８に加熱すると共に押
し付けることで、この導線４を上記電極パッド８にはん
だ付けすることができる。

【００５６】このような構成によれば、上記導線の位置
決め及び保持が容易に行えるから、上記第１の実施形態
とほぼ同一の効果を得ることができる。前記第９の実施
形態は、図１０に示すようなものであり、前記第８の実
施形態と異なり、前記開口３５を設ける代わりに、上記
本体１１を、前後でそれぞれスリット３３ａ、３３ｂが
設けられてなる２つ保持部１１ａ、１１ｂに分離したも
のである。このような構成によっても、上記第８の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【００５７】なお、この発明は、上記一実施形態に限定
されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種
々変形可能である。例えば、上記１実施形態では、導線
とフレキシブル基板の結線構造は、ハードディスク装置
に設けられていたが、これに限定されるものではなく、
他の装置に設けられていても良い。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したこの発明の構成によれば、
各導線は、フレキシブル基板に設けられた保持手段によ
って結線されるべき配線に対向保持されるから、この導
線と配線との結線を容易に行うことができる。

【００５９】また、導線が挿入される貫通孔に導電粘着
性の接合剤を満たすことで、導線挿入後、結線前の脱落
を有効に防止することができる。また、接続部材を用い
て上記導線を貫通孔内の導電膜に圧接することで、上記
導線を結線するようにすれば、はんだ等を用いなくとも
上記導線の結線が行える。

【００６０】さらに、各貫通孔を、導線の挿入方向に傾
けて形成することで、より容易に導線の挿入が行えると
共に、結線構造を小型化することができる。また、上記
導線を、保持体に設けられた保持溝で、フレキシブル基
板の配線と平行に保持するようにすることで、導線の最
先端を孔に位置決めして挿入する場合と比較して、上記
導線の位置決めが容易になる。

【００６１】したがって、フレキシブル基板と導線との
結線を行う場合において、結線の点数が非常に多い場合
であっても、この結線が非常に容易でかつ確実に行える
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態を示す斜視図及び縦
断面図。

【図２】同じく、結線工程を示す工程図。

【図３】同じく、第２の実施形態を示す縦断面図。

【図４】同じく、第３の実施形態を示す縦断面図。

【図５】同じく、第４の実施形態を示す斜視図及び縦断
面図。

【図６】同じく、第５の実施形態を示す縦断面図。

【図７】同じく、第６の実施形態を示す縦断面図。

【図８】同じく、第７の実施形態を示す斜視図。

【図９】同じく、第８の実施形態を示す斜視図。

【図１０】同じく、第９の実施形態を示す斜視図。

【図１１】一般的な、ハードディスク装置のアームを示
す平面図。

【図１２】従来の結線構造を示す斜視図。

【符号の説明】

４…導線、６…フレキシブル基板、９…配線パターン
（配線）、１０…接続体（保持手段）、１１…本体（保
持体）、１２…スルーホール（保持部：貫通孔）、１３
…めっき層（導電膜）、１６…ソルダペースト（導電性
の接合材）、２２…固定子（接続部材）、３３…スリッ
ト（保持溝）。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の導線とフレキシブル基板に設けら
   れた複数の配線とを結線する結線構造であって、 前記フレキシブル基板に設けられ、各導線を上記各配線
   に対向させた状態で保持する複数の保持部を具備する保
   持手段を有し、 各保持部に保持された導線が、この導線に対向する各配
   線に接続されていることを特徴とする結線構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の結線構造において、 上記保持手段は、 上記フレキシブル基板に固定される絶縁性の保持体を有
   し、 前記保持部は、 この保持体を貫通し、上記フレキシブル基板に連通する
   貫通孔と、 この貫通孔の内面に被着され、上記フレキシブル基板の
   各配線と導通する導電膜とを有し、 前記各導線は、上記貫通孔内に固定され上記導電膜を介
   して上記配線と結線されていることを特徴とする結線構
   造。
3. 【請求項３】 請求項１記載の結線構造において、 前記保持手段は、 上記フレキシブル基板と一体に形成された絶縁性の保持
   体を有し、 前記保持部は、 この保持体およびフレキシブル基板を貫通する貫通孔
   と、 この貫通孔内に設けられ、上記フレキシブル基板の各配
   線と導通する導電膜とを有し、 前記各導線は、上記貫通孔内に固定され、上記導電膜を
   介して上記配線と結線されていることを特徴とする結線
   構造。
4. 【請求項４】 請求項２あるいは３記載の結線構造にお
   いて、 上記貫通孔内には、上記導線と上記導電膜とを接合する
   導電性の接合材が注入されていることを特徴とする結線
   構造。
5. 【請求項５】 請求項２あるいは３記載の結線構造にお
   いて、 この結線構造は、 上記各貫通孔内に挿入される接続部材を有し、 上記導線が挿入された上記貫通孔内に、上記接続部材を
   挿入することで上記導線を上記導電膜に圧接しているこ
   とを特徴とする結線構造。
6. 【請求項６】 請求項２あるいは３記載の結線構造にお
   いて、 上記各貫通孔は、上記導線の挿入方向に傾けて形成され
   ていることを特徴とする結線構造。
7. 【請求項７】 請求項２あるいは３記載の結線構造にお
   いて、 上記保持部は、 上記貫通孔と交差し、かつ上記各配線と平行に設けられ
   た保持溝を有し、 この保持溝で、上記導線を保持することを特徴とする結
   線構造。
8. 【請求項８】 請求項１記載の結線構造において、 上記保持手段は、 上記フレキシブル基板に固定される絶縁性の保持体を有
   し、 前記保持部は、 この配線と平行に設けられ、上記導線を上記配線に平行
   に対向させた状態で保持する保持溝を有し、 上記保持溝に保持された導線は、平行に対向する各配線
   に接合されることで上記配線と結線されていることを特
   徴とする結線構造。