JPH11120715A - サスペンション・システム - Google Patents
サスペンション・システムInfo
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- JPH11120715A JPH11120715A JP10227716A JP22771698A JPH11120715A JP H11120715 A JPH11120715 A JP H11120715A JP 10227716 A JP10227716 A JP 10227716A JP 22771698 A JP22771698 A JP 22771698A JP H11120715 A JPH11120715 A JP H11120715A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suspension
- lead
- pad
- receiving
- disk
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化したディスク・ドライブの変換器サス
ペンションおよびリードをはんだ付けする方法を提供す
ること。 【解決手段】 サスペンション部材（３２）が、後部の
尾（テール）部まで長手方向に沿って延びる一体形電気
導体リード（１２０）を有する。このリードは、尾部を
越えて延びて、受容パッド部材と電気的に接続する。リ
ードの遠端（１３５）は、液体はんだの流れを接合部ま
で導くために、端子の縁に凹み領域を有する。この凹み
領域は、例えば切欠き（１３６）であり、好ましくは半
円形にされる。尾部は、リードを正確に位置合わせする
ために、受容パッド部材の開口部で受けられる１対のタ
ブ部材（１３４）を有する。
ペンションおよびリードをはんだ付けする方法を提供す
ること。 【解決手段】 サスペンション部材（３２）が、後部の
尾（テール）部まで長手方向に沿って延びる一体形電気
導体リード（１２０）を有する。このリードは、尾部を
越えて延びて、受容パッド部材と電気的に接続する。リ
ードの遠端（１３５）は、液体はんだの流れを接合部ま
で導くために、端子の縁に凹み領域を有する。この凹み
領域は、例えば切欠き（１３６）であり、好ましくは半
円形にされる。尾部は、リードを正確に位置合わせする
ために、受容パッド部材の開口部で受けられる１対のタ
ブ部材（１３４）を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、変換器サ
スペンション・システムに関し、より詳細には、そのよ
うなシステムの電気接続に関する。
スペンション・システムに関し、より詳細には、そのよ
うなシステムの電気接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）また
はディスク・ドライブは、回転可能な磁気記録ディスク
の同心円トラック上に情報を記憶する。磁気ヘッドまた
は変換器素子がトラック間を移動して、所望の情報を読
み書きする。通常、磁気ヘッドは、ディスクが回転する
とき、ディスク表面の上を飛行する空気軸受（ベアリン
グ）スライダ上に位置決めされる。最近提案されたいく
つかのディスク・ドライブでは、スライダ（またはキャ
リア）は、ディスク上の流体薄膜または軸受の上に乗
る。スライダは、サスペンション・アセンブリによっ
て、回転または線形アクチュエータに接続される。サス
ペンションがスライダを支持する。
はディスク・ドライブは、回転可能な磁気記録ディスク
の同心円トラック上に情報を記憶する。磁気ヘッドまた
は変換器素子がトラック間を移動して、所望の情報を読
み書きする。通常、磁気ヘッドは、ディスクが回転する
とき、ディスク表面の上を飛行する空気軸受（ベアリン
グ）スライダ上に位置決めされる。最近提案されたいく
つかのディスク・ドライブでは、スライダ（またはキャ
リア）は、ディスク上の流体薄膜または軸受の上に乗
る。スライダは、サスペンション・アセンブリによっ
て、回転または線形アクチュエータに接続される。サス
ペンションがスライダを支持する。
【０００３】サスペンション・システムの例は、米国特
許第５５３０６０４号、米国特許第５４９１５９７号、
米国特許第５１９８９４５号、米国特許第５１６１０７
４号、米国特許第５０９５３９６号、米国特許第５０７
４０２９号、米国特許第４７８７０００号、米国特許第
４７６１６９９号、米国特許第５４２２７６４号に示さ
れている。
許第５５３０６０４号、米国特許第５４９１５９７号、
米国特許第５１９８９４５号、米国特許第５１６１０７
４号、米国特許第５０９５３９６号、米国特許第５０７
４０２９号、米国特許第４７８７０００号、米国特許第
４７６１６９９号、米国特許第５４２２７６４号に示さ
れている。
【０００４】ディスク・ドライブのサイズが小さくなっ
てきたため、記録トラックの密度は大幅に高くなった。
そのため、ますます小さなヘッドとサスペンションを使
用しなければならなくなった。しかしながら、サスペン
ションとヘッドの形状が小さくなるほど、ディスク・ド
ライブの製造はより困難になる。特に、サスペンション
に沿って電気リードを取り付け、その電気リードをサス
ペンションの後部で駆動電子回路の残りの部分に接続す
ることがきわめて難しくなった。そのようなリードは、
確実に電気接続を行うために、サスペンションの後部の
その接続部に正確かつ確実に取り付けなければならな
い。そのような小さな幾何形状の良好なはんだ接続を行
うことはきわめて困難である。
てきたため、記録トラックの密度は大幅に高くなった。
そのため、ますます小さなヘッドとサスペンションを使
用しなければならなくなった。しかしながら、サスペン
ションとヘッドの形状が小さくなるほど、ディスク・ド
ライブの製造はより困難になる。特に、サスペンション
に沿って電気リードを取り付け、その電気リードをサス
ペンションの後部で駆動電子回路の残りの部分に接続す
ることがきわめて難しくなった。そのようなリードは、
確実に電気接続を行うために、サスペンションの後部の
その接続部に正確かつ確実に取り付けなければならな
い。そのような小さな幾何形状の良好なはんだ接続を行
うことはきわめて困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、小型
化したディスク・ドライブの変換器サスペンションにリ
ードをはんだ付けする方法を提供することである。
化したディスク・ドライブの変換器サスペンションにリ
ードをはんだ付けする方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】要約すると、本発明の好
ましい実施形態において、サスペンション・システム
は、変換器アセンブリを受けるための第１の端部と、ア
クチュエータ部材に接続するための第２の端部とを有す
るサスペンション部材を含む。このサスペンション・シ
ステムは、サスペンションの長さ方向に沿って第１の端
部から第２の端部へと走る複数の平坦な電気リードを含
む。アクチュエータ部材は、電気受容パッド部材を含
む。
ましい実施形態において、サスペンション・システム
は、変換器アセンブリを受けるための第１の端部と、ア
クチュエータ部材に接続するための第２の端部とを有す
るサスペンション部材を含む。このサスペンション・シ
ステムは、サスペンションの長さ方向に沿って第１の端
部から第２の端部へと走る複数の平坦な電気リードを含
む。アクチュエータ部材は、電気受容パッド部材を含
む。
【０００７】サスペンション部材の平坦リードは、サス
ペンションの第２の端部を越えて延び、電気受容パッド
部材上の電気パッドと接する。平坦リードの遠端はそれ
ぞれ、リードと対応するパッドとの間に溶融はんだの流
れを導く切欠き部を有する。
ペンションの第２の端部を越えて延び、電気受容パッド
部材上の電気パッドと接する。平坦リードの遠端はそれ
ぞれ、リードと対応するパッドとの間に溶融はんだの流
れを導く切欠き部を有する。
【０００８】サスペンション部材は、第２の端部に複数
の位置決めタブを有する。電気受容パッド部材は、複数
の対応する開口部を有し、これは平坦リードが対応する
パッドと正確に位置合わせされるようにタブを受ける。
の位置決めタブを有する。電気受容パッド部材は、複数
の対応する開口部を有し、これは平坦リードが対応する
パッドと正確に位置合わせされるようにタブを受ける。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１および図２は、参照番号１０
で全体的に示す本発明のデータ記憶システムの概略図で
ある。システム１０は、複数の磁気記録ディスク１２を
含む。各ディスクは、複数の同心データ・トラックを有
する。ディスク１２は、スピンドル・モータ１６に接続
されたスピンドル・モータ・シャフト１４上に取り付け
られる。モータ１６は、シャシ１８に取り付けられる。
ディスク１２、スピンドル１４およびモータ１６が、デ
ィスク・スタック・アセンブリ２０を構成する。
で全体的に示す本発明のデータ記憶システムの概略図で
ある。システム１０は、複数の磁気記録ディスク１２を
含む。各ディスクは、複数の同心データ・トラックを有
する。ディスク１２は、スピンドル・モータ１６に接続
されたスピンドル・モータ・シャフト１４上に取り付け
られる。モータ１６は、シャシ１８に取り付けられる。
ディスク１２、スピンドル１４およびモータ１６が、デ
ィスク・スタック・アセンブリ２０を構成する。
【００１０】複数の読み書きヘッド３０が、ディスク１
２の各表面が対応するヘッド３０を有するように、ディ
スク１２上に位置決めされる。各ヘッド３０は、複数の
アクチュエータ・アーム３４に取り付けられた複数のサ
スペンション３２のうちの１つに取り付けられる。アー
ム３４は、回転アクチュエータ３６に接続される。ある
いは、アーム３４を回転アクチュエータ・コームの一体
部分としてもよい。アクチュエータ３６は、ヘッドをデ
ィスク１２の半径方向に移動させる。アクチュエータ３
６は、通常、回転軸受４０に取り付けられた回転部材３
８、モータ巻線４２およびモータ磁石４４を含む。アク
チュエータ３６はまた、シャシ１８に取り付けられる。
好ましい実施形態には回転式のアクチュエータを示して
あるが、線形アクチュエータを使用することもできる。
ヘッド３０、サスペンション３２、アーム３４およびア
クチュエータ３６が、アクチュエータ・アセンブリ４６
を構成する。ディスク・スタック・アセンブリ２０とア
クチュエータ・アセンブリ４６は、微粒子による汚染を
防ぐために囲壁４８（１点鎖線で示す）内に封止され
る。
２の各表面が対応するヘッド３０を有するように、ディ
スク１２上に位置決めされる。各ヘッド３０は、複数の
アクチュエータ・アーム３４に取り付けられた複数のサ
スペンション３２のうちの１つに取り付けられる。アー
ム３４は、回転アクチュエータ３６に接続される。ある
いは、アーム３４を回転アクチュエータ・コームの一体
部分としてもよい。アクチュエータ３６は、ヘッドをデ
ィスク１２の半径方向に移動させる。アクチュエータ３
６は、通常、回転軸受４０に取り付けられた回転部材３
８、モータ巻線４２およびモータ磁石４４を含む。アク
チュエータ３６はまた、シャシ１８に取り付けられる。
好ましい実施形態には回転式のアクチュエータを示して
あるが、線形アクチュエータを使用することもできる。
ヘッド３０、サスペンション３２、アーム３４およびア
クチュエータ３６が、アクチュエータ・アセンブリ４６
を構成する。ディスク・スタック・アセンブリ２０とア
クチュエータ・アセンブリ４６は、微粒子による汚染を
防ぐために囲壁４８（１点鎖線で示す）内に封止され
る。
【００１１】コントローラ・ユニット５０は、システム
１０の全体的な制御を行う。コントローラ・ユニット５
０は、通常、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ・ユニッ
ト、その他のディジタル回路を含む。コントローラ５０
は、アクチュエータ制御／駆動ユニット５６に接続さ
れ、これはアクチュエータ３６に接続される。これによ
り、コントローラ５０は、ディスク１２の上のヘッド３
０の動きを制御することができる。コントローラ５０
は、ヘッド３０に接続された読書きチャネル５８に接続
される。これにより、コントローラ５０が、ディスク１
２との間でデータをやりとりすることができる。コント
ローラ５０は、スピンドル・モータ１６に接続されたス
ピンドル制御／駆動ユニット６０に接続される。これに
より、コントローラ５０は、ディスク１２の回転を制御
することができる。ホスト・システム７０は、通常はコ
ンピュータ・システムであり、コントローラ・ユニット
５０に接続される。システム７０は、ディジタル・デー
タをコントローラ５０に送ってディスク１２に記憶し、
あるいはディジタル・データをディスク１２から読み取
ってシステム７０に送るよう要求することができる。Ｄ
ＡＳＤ装置の基本動作は、当技術分野では周知であり、
Ｃ．デニス・ミー（C. Dennis Mee）およびエリック
Ｄ・ダニエル（Eric D. Daniel）著、「Magnetic Recor
ding Handbook」、McGraw Hill Book Company、1990に
より詳しく記載されている。
１０の全体的な制御を行う。コントローラ・ユニット５
０は、通常、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ・ユニッ
ト、その他のディジタル回路を含む。コントローラ５０
は、アクチュエータ制御／駆動ユニット５６に接続さ
れ、これはアクチュエータ３６に接続される。これによ
り、コントローラ５０は、ディスク１２の上のヘッド３
０の動きを制御することができる。コントローラ５０
は、ヘッド３０に接続された読書きチャネル５８に接続
される。これにより、コントローラ５０が、ディスク１
２との間でデータをやりとりすることができる。コント
ローラ５０は、スピンドル・モータ１６に接続されたス
ピンドル制御／駆動ユニット６０に接続される。これに
より、コントローラ５０は、ディスク１２の回転を制御
することができる。ホスト・システム７０は、通常はコ
ンピュータ・システムであり、コントローラ・ユニット
５０に接続される。システム７０は、ディジタル・デー
タをコントローラ５０に送ってディスク１２に記憶し、
あるいはディジタル・データをディスク１２から読み取
ってシステム７０に送るよう要求することができる。Ｄ
ＡＳＤ装置の基本動作は、当技術分野では周知であり、
Ｃ．デニス・ミー（C. Dennis Mee）およびエリック
Ｄ・ダニエル（Eric D. Daniel）著、「Magnetic Recor
ding Handbook」、McGraw Hill Book Company、1990に
より詳しく記載されている。
【００１２】図３は、サスペンション３２に取り付けら
れたヘッド３０の斜視図である。この組合せは、サスペ
ンション・アセンブリまたはヘッド・ジンバル・アセン
ブリ（ＨＧＡ）８０と呼ばれる。サスペンション３２
は、長手方向軸１００、横軸（横手方向軸）１０２およ
び垂直軸（垂直方向軸）１０４を有する。サスペンショ
ン３２は、ロード・ビーム１１０と積層部材１１２で構
成される。積層部材１１２は、鋼支持層、電気絶縁層お
よび導電層からなる３層の積層材料で形成される。積層
部材１１２の様々な層は、フォトリソグラフィ法でエッ
チングされて所望の形状に形成される。
れたヘッド３０の斜視図である。この組合せは、サスペ
ンション・アセンブリまたはヘッド・ジンバル・アセン
ブリ（ＨＧＡ）８０と呼ばれる。サスペンション３２
は、長手方向軸１００、横軸（横手方向軸）１０２およ
び垂直軸（垂直方向軸）１０４を有する。サスペンショ
ン３２は、ロード・ビーム１１０と積層部材１１２で構
成される。積層部材１１２は、鋼支持層、電気絶縁層お
よび導電層からなる３層の積層材料で形成される。積層
部材１１２の様々な層は、フォトリソグラフィ法でエッ
チングされて所望の形状に形成される。
【００１３】サスペンション３２は、きわめて小さい。
アクチュエータ・アーム３４への取付位置からサスペン
ションの端部までの距離は、通常、約２２ｍｍである。
ヘッド３０は、通常、１．２５ｍｍ×１．００ｍｍ×
０．３０ｍｍの寸法である。これらの寸法は、ディスク
・ドライブ・システムに応じて変化する。将来、これら
の寸法はさらに小さくなるであろう。
アクチュエータ・アーム３４への取付位置からサスペン
ションの端部までの距離は、通常、約２２ｍｍである。
ヘッド３０は、通常、１．２５ｍｍ×１．００ｍｍ×
０．３０ｍｍの寸法である。これらの寸法は、ディスク
・ドライブ・システムに応じて変化する。将来、これら
の寸法はさらに小さくなるであろう。
【００１４】導電層と電気絶縁層は、後部の終端パッド
領域１２２からヘッド３０へと走る電線（またはリー
ド）１２０を形成するようにエッチングされる。ヘッド
３０は、スライダと変換器電子回路からなる。電線１２
０は、ヘッドの終端パッド１３２において終端し、ヘッ
ドに電気的に接続される。電線１２０は、ヘッド終端パ
ッド１３２の所で垂直方向上向きに曲がる。
領域１２２からヘッド３０へと走る電線（またはリー
ド）１２０を形成するようにエッチングされる。ヘッド
３０は、スライダと変換器電子回路からなる。電線１２
０は、ヘッドの終端パッド１３２において終端し、ヘッ
ドに電気的に接続される。電線１２０は、ヘッド終端パ
ッド１３２の所で垂直方向上向きに曲がる。
【００１５】パッド領域１２２は、サスペンション３２
の後部から延びるテール部材（尾部）１３３上に配置さ
れる。パッド領域１２２は、パッド領域１２２の側面か
ら延びる１対の位置合せタブ１３４を有する。
の後部から延びるテール部材（尾部）１３３上に配置さ
れる。パッド領域１２２は、パッド領域１２２の側面か
ら延びる１対の位置合せタブ１３４を有する。
【００１６】電線１２０はそれぞれ、パッド領域１２２
を越えて延びる遠端１３５を有する。遠端１３５は、垂
直方向上向きに曲がり、各端部の終端縁部には凹んだ切
欠き１３６を備える。好ましい実施形態では、切欠きの
形は半円形であるが、「Ｕ字形」や「Ｖ字形」などの他
の形状を使用することもできる。
を越えて延びる遠端１３５を有する。遠端１３５は、垂
直方向上向きに曲がり、各端部の終端縁部には凹んだ切
欠き１３６を備える。好ましい実施形態では、切欠きの
形は半円形であるが、「Ｕ字形」や「Ｖ字形」などの他
の形状を使用することもできる。
【００１７】積層部材１１２の支持層は、ベース・プレ
ート部材１４０とフレクシャ部材１４２に形成される。
ベース・プレート部材１４０は、スエージ加工、溶接ま
たは接着法によって、アクチュエータ・アーム３４に取
り付けられる。フレクシャ部材１４２は、ヘッド３０を
取り付けるためのジンバル・マウントを提供する。この
ジンバル・マウントにより、ヘッド３０が縦揺れして、
その向き（静止姿勢）を調節し、ディスク１２の回転中
にヘッド３０とディスク１２の間に適切な空気軸受を作
り出すようにすることができる。ヘッド３０の飛行高度
は、設計に応じてほぼ接触状態から１００ｎｍまでの範
囲で変わるが、通常は動作中、ディスクの上方１５ｎｍ
以下の高さである。ジンバル・マウント上でヘッド３０
を適切に位置合わせすることはきわめて重要である。
ート部材１４０とフレクシャ部材１４２に形成される。
ベース・プレート部材１４０は、スエージ加工、溶接ま
たは接着法によって、アクチュエータ・アーム３４に取
り付けられる。フレクシャ部材１４２は、ヘッド３０を
取り付けるためのジンバル・マウントを提供する。この
ジンバル・マウントにより、ヘッド３０が縦揺れして、
その向き（静止姿勢）を調節し、ディスク１２の回転中
にヘッド３０とディスク１２の間に適切な空気軸受を作
り出すようにすることができる。ヘッド３０の飛行高度
は、設計に応じてほぼ接触状態から１００ｎｍまでの範
囲で変わるが、通常は動作中、ディスクの上方１５ｎｍ
以下の高さである。ジンバル・マウント上でヘッド３０
を適切に位置合わせすることはきわめて重要である。
【００１８】また、ベース・プレート部材１４０とフレ
クシャ部材１４２は共に、電線１２０を支持する目的で
使用される。
クシャ部材１４２は共に、電線１２０を支持する目的で
使用される。
【００１９】図４ないし図７は、サスペンション３２の
重なった様々な素子（エレメント）層の平面図である。
図４ないし図６はそれぞれ、積層部材１１２の導電層１
５０、電気絶縁層１５２、および支持層１５４を示す。
まず、層１５０、１５２、１５４は、単一積層材料シー
ト内の層である。次に、そのシートから、当技術分野で
周知のフォトリソグラフィ・エッチング法を用いて部材
１１２が形成される。層１５０は、銅などの導電材料か
らなる。好ましい実施形態においては、材料は銅であ
り、２ミクロン〜２５ミクロン、好ましくは１８ミクロ
ンの厚さを有する。層１５２は、電気絶縁材料からな
り、好ましい実施形態においては、ポリイミドまたはテ
フロンからなり、５〜２５ミクロン、好ましくは１８ミ
クロンの厚さを有する。層１５４は、少し曲げることが
できる薄い剛性材料からなり、好ましい実施形態ではス
テンレス鋼からなり、１２〜３０ミクロン、好ましくは
２０ミクロンの厚さを有する。
重なった様々な素子（エレメント）層の平面図である。
図４ないし図６はそれぞれ、積層部材１１２の導電層１
５０、電気絶縁層１５２、および支持層１５４を示す。
まず、層１５０、１５２、１５４は、単一積層材料シー
ト内の層である。次に、そのシートから、当技術分野で
周知のフォトリソグラフィ・エッチング法を用いて部材
１１２が形成される。層１５０は、銅などの導電材料か
らなる。好ましい実施形態においては、材料は銅であ
り、２ミクロン〜２５ミクロン、好ましくは１８ミクロ
ンの厚さを有する。層１５２は、電気絶縁材料からな
り、好ましい実施形態においては、ポリイミドまたはテ
フロンからなり、５〜２５ミクロン、好ましくは１８ミ
クロンの厚さを有する。層１５４は、少し曲げることが
できる薄い剛性材料からなり、好ましい実施形態ではス
テンレス鋼からなり、１２〜３０ミクロン、好ましくは
２０ミクロンの厚さを有する。
【００２０】次に、図４を参照すると、電線１２０は、
４本の独立した線を含む。好ましい実施形態では、この
線のうちの２本は、データを書き込むために使用される
ヘッド３０内の誘導素子まで走り、線１２０のうちの２
本は、データを読み取るために使用されるヘッド３０内
の磁気抵抗素子まで走る。それぞれの線は、上面と下面
の表面積が比較的大きく側面の表面積が比較的小さい薄
い長方形の断面を有する。線１２０は、終端パッド領域
１２２から始まる。遠端１３５は、読み書きチャネル５
８への接続をもたらす。線１２０は、アーム３４の側面
からサスペンション３２の中央長手方向１００に走る。
次に、線１２０は、ヘッド３０に向かってほぼ長手方向
に走る。線１２０は、はんだ接続工程を容易にするため
に、金でめっきすることができる。
４本の独立した線を含む。好ましい実施形態では、この
線のうちの２本は、データを書き込むために使用される
ヘッド３０内の誘導素子まで走り、線１２０のうちの２
本は、データを読み取るために使用されるヘッド３０内
の磁気抵抗素子まで走る。それぞれの線は、上面と下面
の表面積が比較的大きく側面の表面積が比較的小さい薄
い長方形の断面を有する。線１２０は、終端パッド領域
１２２から始まる。遠端１３５は、読み書きチャネル５
８への接続をもたらす。線１２０は、アーム３４の側面
からサスペンション３２の中央長手方向１００に走る。
次に、線１２０は、ヘッド３０に向かってほぼ長手方向
に走る。線１２０は、はんだ接続工程を容易にするため
に、金でめっきすることができる。
【００２１】線は、分かれて、開口部２００と２０２の
両側に沿って走る。開口部２００と２０２は、製造中に
積層部材とロード・ビームを位置合わせするために使用
されるツーリング・ピンを通す穴として使用される。線
１２０は、さらに点２０４と２０６でも分かれ、動作中
にサスペンションが動くことができるように線１２０に
ある程度の遊びを提供する。
両側に沿って走る。開口部２００と２０２は、製造中に
積層部材とロード・ビームを位置合わせするために使用
されるツーリング・ピンを通す穴として使用される。線
１２０は、さらに点２０４と２０６でも分かれ、動作中
にサスペンションが動くことができるように線１２０に
ある程度の遊びを提供する。
【００２２】サスペンション３２の遠端で、線１２０は
分かれ、ヘッド３０の両側に沿って走り、次いでヘッド
３０の方に戻り、ヘッド３０の正面でヘッド終端パッド
１３２で終端する。こうする必要があるのは、変換器電
子回路がスライダの正面に配置されるからである。線１
２０は、パッド１３２と接するために、垂直方向に９０
°曲がる。
分かれ、ヘッド３０の両側に沿って走り、次いでヘッド
３０の方に戻り、ヘッド３０の正面でヘッド終端パッド
１３２で終端する。こうする必要があるのは、変換器電
子回路がスライダの正面に配置されるからである。線１
２０は、パッド１３２と接するために、垂直方向に９０
°曲がる。
【００２３】図５は、電気絶縁層１５２の平面図を示
す。層１５２は、層１５０と１５４の間にある。層１５
２は、層１５２のすぐ上に重なる層１５０において、線
１２０に対する電気絶縁保護を提供するように形成され
る。層１５２は、線１２０の真下に絶縁ストリップ２１
０を形成する。ヘッド領域において、層１５２は、線１
２０の下にくる一連のパッド２１２として形成される。
これは、線１２０がヘッド３０の動きを妨げないよう
に、ヘッド領域で線１２０がより柔軟になるようにする
ために行われる。
す。層１５２は、層１５０と１５４の間にある。層１５
２は、層１５２のすぐ上に重なる層１５０において、線
１２０に対する電気絶縁保護を提供するように形成され
る。層１５２は、線１２０の真下に絶縁ストリップ２１
０を形成する。ヘッド領域において、層１５２は、線１
２０の下にくる一連のパッド２１２として形成される。
これは、線１２０がヘッド３０の動きを妨げないよう
に、ヘッド領域で線１２０がより柔軟になるようにする
ために行われる。
【００２４】図６は、支持層１５４の平面図を示す。ベ
ース・プレート部材１５４は、線１２０の後部を支持す
る。フレクシャ部材１４２は、後部２２０と前部２２２
を有する。前部２２２は、打抜き加工したベンド２２４
によって後部２２０の平面よりもわずかに上に盛り上が
っている。前部２２２の遠端２２６は、線１２０を支持
する前面プラットフォーム２２８を有する。プラットフ
ォーム２２８の後ろに、フレクシャ開口部２３０があ
る。舌状部２３２が、ヘッド３０の支持と取り付け点を
提供する。舌状部２３２とプラットフォーム２２８の間
に、１対の長方形の開口部２３４がある。開口部２３４
により、線１２０が終端パッド１３２に接近するときに
曲がることができるようになる。舌状部２３２から１対
のタブ２３６が延び、ロード・ビーム１１０の下に曲が
ったとき動きを制限する働きをする。開口部２３４の間
には、部分２８０（ドッグ・ボーンとして知られる）が
ある。
ース・プレート部材１５４は、線１２０の後部を支持す
る。フレクシャ部材１４２は、後部２２０と前部２２２
を有する。前部２２２は、打抜き加工したベンド２２４
によって後部２２０の平面よりもわずかに上に盛り上が
っている。前部２２２の遠端２２６は、線１２０を支持
する前面プラットフォーム２２８を有する。プラットフ
ォーム２２８の後ろに、フレクシャ開口部２３０があ
る。舌状部２３２が、ヘッド３０の支持と取り付け点を
提供する。舌状部２３２とプラットフォーム２２８の間
に、１対の長方形の開口部２３４がある。開口部２３４
により、線１２０が終端パッド１３２に接近するときに
曲がることができるようになる。舌状部２３２から１対
のタブ２３６が延び、ロード・ビーム１１０の下に曲が
ったとき動きを制限する働きをする。開口部２３４の間
には、部分２８０（ドッグ・ボーンとして知られる）が
ある。
【００２５】図７は、ロード・ビーム１１０の平面図を
示す。ロード・ビーム１１０は、一般に、平坦で剛直で
あって剛性があり、ステンレス鋼などの剛性材料からな
る。好ましい実施形態においては、ロード・ビーム１１
０は、厚さ約０．０２５〜０．０７５ｍｍ、好ましくは
０．０３８ｍｍのステンレス鋼である。ロード・ビーム
１１０の重量と慣性を、その構造的剛性を低下させずに
できるだけ小さく維持することが望ましい。
示す。ロード・ビーム１１０は、一般に、平坦で剛直で
あって剛性があり、ステンレス鋼などの剛性材料からな
る。好ましい実施形態においては、ロード・ビーム１１
０は、厚さ約０．０２５〜０．０７５ｍｍ、好ましくは
０．０３８ｍｍのステンレス鋼である。ロード・ビーム
１１０の重量と慣性を、その構造的剛性を低下させずに
できるだけ小さく維持することが望ましい。
【００２６】ロード・ビーム１１０は、構造の剛性をさ
らに高めるために使用される凹部２５０を有する。凹部
２５０は、組立工程中にサスペンションを配置するため
に使用される開口部２５２を有する。
らに高めるために使用される凹部２５０を有する。凹部
２５０は、組立工程中にサスペンションを配置するため
に使用される開口部２５２を有する。
【００２７】ロード・ビーム１１０は、ディスクの動作
中に、ディスク上でスライダをマージし、スライダをロ
ード／アンロードするために使用されるタブ２５４を備
えた遠端を有する。タブ２５４の後ろに開口部２５６が
配置される。舌状部２５８が開口部２５６内まで延び
る。舌状部２５８に、打抜き加工した盛り上がったボタ
ンまたはディンブル２６０がある。ディンブル２６０
は、フレクシャ部材１５４の舌状部２３２と接触し、ヘ
ッド３０がわずかにジンバル運動（ピッチである縦揺れ
または上下動とロールである横揺れ）して、ヘッドがデ
ィスク上を飛行する際に空気軸受がディスクの輪郭（co
ntour）に従うようにすることができる。開口部２５６
の１対のコーナ２６２は、フレクシャ部材１５４のタブ
２３６の接触点をもたらし、その結果、タブ２３６がロ
ード・ビーム１１０の下を通り、フレクシャ部材１５４
の動きを制限する機能を提供する。ロード・ビーム１１
０もフォトリソグラフィ法によって形成され、盛り上が
ったフィーチャが打抜き加工される。
中に、ディスク上でスライダをマージし、スライダをロ
ード／アンロードするために使用されるタブ２５４を備
えた遠端を有する。タブ２５４の後ろに開口部２５６が
配置される。舌状部２５８が開口部２５６内まで延び
る。舌状部２５８に、打抜き加工した盛り上がったボタ
ンまたはディンブル２６０がある。ディンブル２６０
は、フレクシャ部材１５４の舌状部２３２と接触し、ヘ
ッド３０がわずかにジンバル運動（ピッチである縦揺れ
または上下動とロールである横揺れ）して、ヘッドがデ
ィスク上を飛行する際に空気軸受がディスクの輪郭（co
ntour）に従うようにすることができる。開口部２５６
の１対のコーナ２６２は、フレクシャ部材１５４のタブ
２３６の接触点をもたらし、その結果、タブ２３６がロ
ード・ビーム１１０の下を通り、フレクシャ部材１５４
の動きを制限する機能を提供する。ロード・ビーム１１
０もフォトリソグラフィ法によって形成され、盛り上が
ったフィーチャが打抜き加工される。
【００２８】積層部材１１２とロード・ビーム１１０
は、開口部２００と２０２を通るツーリング・ピンで部
片を保持しながらレーザ溶接によって互いに接続され
る。
は、開口部２００と２０２を通るツーリング・ピンで部
片を保持しながらレーザ溶接によって互いに接続され
る。
【００２９】図８は、アクチュエータ・アセンブリ４６
の斜視図である。複数のサスペンション３２が、スエー
ジ加工、溶接、接着などの適切な取り付け手段によって
アクチュエータ・アーム３４に取り付けられる。電気受
容パッド部材３００が、複数のねじによってアーム３４
の側面に垂直に取り付けられるが、その他の取付け手段
を使用することもできる。部材３００は、可とう性ケー
ブル３０４によって駆動電子回路の残りの部分に接続さ
れたアーム電子回路モジュール３０２（集積回路）を含
む。サスペンション３２の尾部１３３は、アーム３４の
間に位置決めされ、後部の終端パッド領域１２２で部材
３００に取り付けられる。
の斜視図である。複数のサスペンション３２が、スエー
ジ加工、溶接、接着などの適切な取り付け手段によって
アクチュエータ・アーム３４に取り付けられる。電気受
容パッド部材３００が、複数のねじによってアーム３４
の側面に垂直に取り付けられるが、その他の取付け手段
を使用することもできる。部材３００は、可とう性ケー
ブル３０４によって駆動電子回路の残りの部分に接続さ
れたアーム電子回路モジュール３０２（集積回路）を含
む。サスペンション３２の尾部１３３は、アーム３４の
間に位置決めされ、後部の終端パッド領域１２２で部材
３００に取り付けられる。
【００３０】図９は、図８の円で囲んだ部分の詳細な斜
視図である。モジュール３０２は、モジュール３０２か
ら複数の電気受容パッド３１２まで走る複数の電気リー
ド３１０に電気的に接続される。
視図である。モジュール３０２は、モジュール３０２か
ら複数の電気受容パッド３１２まで走る複数の電気リー
ド３１０に電気的に接続される。
【００３１】部材３００は、サスペンション３２のタブ
１３４を受ける複数のタブ開口部３１４を有する。線１
２０の遠端３５は、パッド３１２に接し、後でより詳細
に説明するように適所にはんだ付けされる。
１３４を受ける複数のタブ開口部３１４を有する。線１
２０の遠端３５は、パッド３１２に接し、後でより詳細
に説明するように適所にはんだ付けされる。
【００３２】図１０は、線３１０、受容パッド３１２お
よび開口部３１４の配置をより明確に示す受容パッド部
材３００の側面図である。
よび開口部３１４の配置をより明確に示す受容パッド部
材３００の側面図である。
【００３３】図１１は、リード１２０をパッド３１２に
取り付ける工程を示す断面図である。まず、サスペンシ
ョン３２が、それぞれのアクチュエータ・アーム３４に
近接する定位置に位置決めされる。タブ１３４は、線１
２０の遠端１３５がパッド３１２と位置合わせされるよ
うに開口部３１４内に配置される。遠端１３５とパッド
３１２の間に間隔３３０が残る。サスペンション３２を
アーム３４に取り付け中に線１２０を破損することがあ
るが、間隔３３０は、そのような破損の可能性を減ら
す。この間隔３３０は、５０〜１００μｍの範囲であ
る。
取り付ける工程を示す断面図である。まず、サスペンシ
ョン３２が、それぞれのアクチュエータ・アーム３４に
近接する定位置に位置決めされる。タブ１３４は、線１
２０の遠端１３５がパッド３１２と位置合わせされるよ
うに開口部３１４内に配置される。遠端１３５とパッド
３１２の間に間隔３３０が残る。サスペンション３２を
アーム３４に取り付け中に線１２０を破損することがあ
るが、間隔３３０は、そのような破損の可能性を減ら
す。この間隔３３０は、５０〜１００μｍの範囲であ
る。
【００３４】サスペンションをアーム３４に取り付けた
後、電気接続工程を始めることができる。線１２０の遠
端１３５の切欠き１３６の上に、固体のはんだボール３
４２が配置される。はんだボール３４２は、ドイツ国ベ
ルリンのFraunhofer Institute for Reliability and M
icro Integrationから市販されている装置の細管３４０
によってそこに配置される。Fraunhoferの装置の動作原
理は、国際公開された国際出願番号ＰＣＴ／ＤＥ９４／
００６７８号、国際公開番号Ｗ０９５／００２７９号に
開示されている。この装置は、直径が制御されたはんだ
ボールの貯蔵器を備え、細管３４０から一時に１個のボ
ールを供給する。はんだボール３４２は、細管３４０と
窒素ガスの流れによって、線１２０上にごく軽く保持さ
れる。はんだボール３４２は、細管３４０の中心軸に沿
って走る集束レーザ・ビームによりその場でリフローさ
れる。好ましい実施形態では、集束レーザ・ビームは、
Ｎｄ：ＹＡＧレーザによって供給されるが、他のレーザ
も所望のはんだ接続を作成するのに適している。
後、電気接続工程を始めることができる。線１２０の遠
端１３５の切欠き１３６の上に、固体のはんだボール３
４２が配置される。はんだボール３４２は、ドイツ国ベ
ルリンのFraunhofer Institute for Reliability and M
icro Integrationから市販されている装置の細管３４０
によってそこに配置される。Fraunhoferの装置の動作原
理は、国際公開された国際出願番号ＰＣＴ／ＤＥ９４／
００６７８号、国際公開番号Ｗ０９５／００２７９号に
開示されている。この装置は、直径が制御されたはんだ
ボールの貯蔵器を備え、細管３４０から一時に１個のボ
ールを供給する。はんだボール３４２は、細管３４０と
窒素ガスの流れによって、線１２０上にごく軽く保持さ
れる。はんだボール３４２は、細管３４０の中心軸に沿
って走る集束レーザ・ビームによりその場でリフローさ
れる。好ましい実施形態では、集束レーザ・ビームは、
Ｎｄ：ＹＡＧレーザによって供給されるが、他のレーザ
も所望のはんだ接続を作成するのに適している。
【００３５】リフローの際、はんだボール３４２は、溶
融し、流れ、対応する遠端１３５とパッド３１２を濡ら
して、確実なはんだ接合を形成する。線１２０の遠端１
３５の切欠き１３６は、遠端１３５およびパッド３１２
の両方と同時に接触するようにはんだボール３４２を配
置するための位置決めフィーチャを提供する。また、切
欠き１３６は、液体のはんだを表面張力によって接合部
に導くエッジを提供する。これにより、良好な電気接続
が確保される。この切欠きがないと、はんだは、パッド
３１２から線１２０の外側に流れやすくなる。
融し、流れ、対応する遠端１３５とパッド３１２を濡ら
して、確実なはんだ接合を形成する。線１２０の遠端１
３５の切欠き１３６は、遠端１３５およびパッド３１２
の両方と同時に接触するようにはんだボール３４２を配
置するための位置決めフィーチャを提供する。また、切
欠き１３６は、液体のはんだを表面張力によって接合部
に導くエッジを提供する。これにより、良好な電気接続
が確保される。この切欠きがないと、はんだは、パッド
３１２から線１２０の外側に流れやすくなる。
【００３６】図１２は、リード１２０とパッド３１２の
間に電気接続を形成する代替方法の断面図である。この
実施形態においては、まず平坦化されたはんだボール４
００（あるいは「はんだバンプ」として周知）が、パッ
ド３１２上に配置される。リード１２０は、間隔３３０
だけ離れて平坦化されたはんだバンプ４００の隣に位置
決めされる。ＮＤ：ＹＡＧやキセノン・ランプなどのレ
ーザを使用して、平坦化はんだバンプ４００を液体状態
に加熱し、それをリフローさせて線１２０とパッド３１
２の間にはんだ接続を形成する。リフロー・プロセスの
さらに詳細な説明は、米国特許第５５３０６０４号に記
載されている。
間に電気接続を形成する代替方法の断面図である。この
実施形態においては、まず平坦化されたはんだボール４
００（あるいは「はんだバンプ」として周知）が、パッ
ド３１２上に配置される。リード１２０は、間隔３３０
だけ離れて平坦化されたはんだバンプ４００の隣に位置
決めされる。ＮＤ：ＹＡＧやキセノン・ランプなどのレ
ーザを使用して、平坦化はんだバンプ４００を液体状態
に加熱し、それをリフローさせて線１２０とパッド３１
２の間にはんだ接続を形成する。リフロー・プロセスの
さらに詳細な説明は、米国特許第５５３０６０４号に記
載されている。
【００３７】図１３は、本発明の代替実施形態の詳細な
斜視図を示し、参照数字５００で全体的に示される。こ
の実施形態５００では、電気受容パッド部材３００は、
サスペンション３２の方に向いた縁部に沿った「Ｖ字
形」の切欠き５０２を有する。パッド３１２は、切欠き
５０２の境界に沿って配列される。したがって、各サス
ペンション３２の尾部１３３は、部材３００の後ろを通
る。これは、尾部１３３が部材３００の前面に沿って通
る他の実施形態とは対照的である。線１２０は、切欠き
５０２を通って走り、遠端１３５は、パッド３１２と接
するために部材３００の縁部から９０°曲がる。電気接
続は、前述したようなはんだ工程で行われる。
斜視図を示し、参照数字５００で全体的に示される。こ
の実施形態５００では、電気受容パッド部材３００は、
サスペンション３２の方に向いた縁部に沿った「Ｖ字
形」の切欠き５０２を有する。パッド３１２は、切欠き
５０２の境界に沿って配列される。したがって、各サス
ペンション３２の尾部１３３は、部材３００の後ろを通
る。これは、尾部１３３が部材３００の前面に沿って通
る他の実施形態とは対照的である。線１２０は、切欠き
５０２を通って走り、遠端１３５は、パッド３１２と接
するために部材３００の縁部から９０°曲がる。電気接
続は、前述したようなはんだ工程で行われる。
【００３８】図１４は、実施形態５００の場合に電気接
続を行う１つの方法の断面図である。まず、平坦化した
はんだバンプ６００が、パッド３１２上に配置される。
リード１２０は、遠端１３５が部材３００の前面に対し
て垂直に真っ直ぐに延びるように、切欠き５０２中に位
置決めされる。はんだ工具６０２または熱した鉄を、切
欠き５０２間に当てる。工具６０２は、線１２０の遠端
１３５をパッド３１２に向かって軽く曲げるような形状
になっている。両方の面の２つの線１２０を同時に実施
できることに注意されたい。また、工具６０２は、はん
だバンプ６００を加熱して、線１２０とパッド３１２の
間でリフローさせて電気接続を形成する。その利点は、
線１２０を曲げるステップとはんだ接続を形成するステ
ップがはんだ工具６０２により単一ステップで完了する
ことである。
続を行う１つの方法の断面図である。まず、平坦化した
はんだバンプ６００が、パッド３１２上に配置される。
リード１２０は、遠端１３５が部材３００の前面に対し
て垂直に真っ直ぐに延びるように、切欠き５０２中に位
置決めされる。はんだ工具６０２または熱した鉄を、切
欠き５０２間に当てる。工具６０２は、線１２０の遠端
１３５をパッド３１２に向かって軽く曲げるような形状
になっている。両方の面の２つの線１２０を同時に実施
できることに注意されたい。また、工具６０２は、はん
だバンプ６００を加熱して、線１２０とパッド３１２の
間でリフローさせて電気接続を形成する。その利点は、
線１２０を曲げるステップとはんだ接続を形成するステ
ップがはんだ工具６０２により単一ステップで完了する
ことである。
【００３９】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００４０】（１）変換器を受ける第１の端部と、支持
部材に取り付けるための第２の端部とを有するサスペン
ション部材と、サスペンション部材に沿って第１の端部
から第２の端部へと走り、第２の端部を越えて延び、終
端縁部に凹部を有する遠端で終端する複数のほぼ平面状
の電気導体リードとを含むサスペンション・システム。 （２）凹部が切欠きである上記（１）に記載のシステ
ム。 （３）切欠きの形状が半円形である上記（２）に記載の
システム。 （４）サスペンション部材を取り付けるための支持部材
と、支持部材に取り付けられ、導体リードの遠端を電気
的に接続する電気受容パッド部材とをさらに含む上記
（１）に記載のシステム。 （５）サスペンション部材が、第２の端部から延びる少
なくとも１つのタブ部材を有し、受容パッド部材が、タ
ブ部材を受けるための開口部を有し、開口部とタブの位
置により、リードが受容パッド部材と正確に位置合わせ
される上記（４）に記載のシステム。 （６）変換器を受ける第１の端部と、支持部材に取り付
けるための第２の端部とを有するサスペンション部材
と、サスペンション部材に沿って第１の端部から第２の
端部へと走り、第２の端部を越えて延び、終端縁部に凹
部を有する遠端で終端する複数のほぼ平面状の電気導体
リードと、サスペンション部材に取り付けられた変換器
要素と、変換器要素の近くに配置されたデータ記憶ディ
スクと、ディスクを回転させる回転装置と、ディスクに
対して変換器を移動させる移動装置とを含むシステム。 （７）凹部が切欠きである上記（６）に記載のシステ
ム。 （８）切欠きの形状が半円形である上記（７）に記載の
システム。 （９）サスペンション部材を取り付ける支持部材と、支
持部材に取り付けられ、導体リードの遠端を電気的に接
続する電気受容パッド部材とをさらに含む上記（６）に
記載のシステム。 （１０）サスペンション部材が、第２の端部から延びる
少なくとも１つのタブ部材を有し、受容パッド部材が、
タブ部材を受けるための開口部を有し、開口部とタブの
位置により、リードが受容パッド部材と正確に位置合わ
せされる上記（９）に記載のシステム。
部材に取り付けるための第２の端部とを有するサスペン
ション部材と、サスペンション部材に沿って第１の端部
から第２の端部へと走り、第２の端部を越えて延び、終
端縁部に凹部を有する遠端で終端する複数のほぼ平面状
の電気導体リードとを含むサスペンション・システム。 （２）凹部が切欠きである上記（１）に記載のシステ
ム。 （３）切欠きの形状が半円形である上記（２）に記載の
システム。 （４）サスペンション部材を取り付けるための支持部材
と、支持部材に取り付けられ、導体リードの遠端を電気
的に接続する電気受容パッド部材とをさらに含む上記
（１）に記載のシステム。 （５）サスペンション部材が、第２の端部から延びる少
なくとも１つのタブ部材を有し、受容パッド部材が、タ
ブ部材を受けるための開口部を有し、開口部とタブの位
置により、リードが受容パッド部材と正確に位置合わせ
される上記（４）に記載のシステム。 （６）変換器を受ける第１の端部と、支持部材に取り付
けるための第２の端部とを有するサスペンション部材
と、サスペンション部材に沿って第１の端部から第２の
端部へと走り、第２の端部を越えて延び、終端縁部に凹
部を有する遠端で終端する複数のほぼ平面状の電気導体
リードと、サスペンション部材に取り付けられた変換器
要素と、変換器要素の近くに配置されたデータ記憶ディ
スクと、ディスクを回転させる回転装置と、ディスクに
対して変換器を移動させる移動装置とを含むシステム。 （７）凹部が切欠きである上記（６）に記載のシステ
ム。 （８）切欠きの形状が半円形である上記（７）に記載の
システム。 （９）サスペンション部材を取り付ける支持部材と、支
持部材に取り付けられ、導体リードの遠端を電気的に接
続する電気受容パッド部材とをさらに含む上記（６）に
記載のシステム。 （１０）サスペンション部材が、第２の端部から延びる
少なくとも１つのタブ部材を有し、受容パッド部材が、
タブ部材を受けるための開口部を有し、開口部とタブの
位置により、リードが受容パッド部材と正確に位置合わ
せされる上記（９）に記載のシステム。
【図１】本発明のデータ記憶システムの概略図である。
【図２】図１のシステムの平面図である。
【図３】図１のサスペンション・システムの詳細な斜視
図である。
図である。
【図４】図３のサスペンションの様々な層の平面図であ
る。
る。
【図５】図３のサスペンションの様々な層の平面図であ
る。
る。
【図６】図３のサスペンションの様々な層の平面図であ
る。
る。
【図７】図３のサスペンションの様々な層の平面図であ
る。
る。
【図８】サスペンション部材とアクチュエータの斜視図
である。
である。
【図９】図８の一部分の詳細な斜視図である。
【図１０】電気パッド受容部材の側面図である。
【図１１】電気接続工程の断面図である。
【図１２】電気接続工程の代替実施形態の断面図であ
る。
る。
【図１３】電気接続工程の代替実施形態の詳細な斜視図
である。
である。
【図１４】図１３の工程の断面図である。
１０ システム １２ 磁気記録ディスク １４ スピンドル １６ スピンドル・モータ １８ シャシ ２０ ディスク・スタック・アセンブリ ３０ ヘッド ３２ サスペンション ３４ アーム ３５ 遠端 ３６ 回転アクチュエータ ４０ 回転軸受 ４２ モータ巻線 ４４ モータ磁石 ４６ アクチュエータ・アセンブリ ４８ 囲壁 ５０ コントローラ ５６ アクチュエータ制御／駆動ユニット ５８ チャネル ６０ スピンドル制御／駆動ユニット ７０ ホスト・システム １１０ ロード・ビーム １１２ 積層部材 １２０ 電線 １３２ パッド １３３ 尾部 １３４ タブ １３５ 遠端 １３６ 切欠き １４０ ベース・プレート部材 １４２ 部材 １５０ 導電層 １５２ 層 １５４ ベース・プレート部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エイ・デービッド・アーペルディング アメリカ合衆国95136 カリフォルニア州 サンノゼ ワー・ワゴン・コート 5261 (72)発明者 ダレル・ディーン・パーマー アメリカ合衆国95120 カリフォルニア州 サンノゼ フォックスハースト・ウェイ 1090 (72)発明者 スールヤ・パッタナイク アメリカ合衆国95133 カリフォルニア州 サンノゼ グローザー・ドライブ 2796
Claims (10)
- 【請求項１】変換器を受ける第１の端部と、支持部材に
取り付けるための第２の端部とを有するサスペンション
部材と、 サスペンション部材に沿って第１の端部から第２の端部
へと走り、第２の端部を越えて延び、終端縁部に凹部を
有する遠端で終端する複数のほぼ平面状の電気導体リー
ドとを含むサスペンション・システム。 - 【請求項２】凹部が切欠きである請求項１に記載のシス
テム。 - 【請求項３】切欠きの形状が半円形である請求項２に記
載のシステム。 - 【請求項４】サスペンション部材を取り付けるための支
持部材と、支持部材に取り付けられ、導体リードの遠端
を電気的に接続する電気受容パッド部材とをさらに含む
請求項１に記載のシステム。 - 【請求項５】サスペンション部材が、第２の端部から延
びる少なくとも１つのタブ部材を有し、受容パッド部材
が、タブ部材を受けるための開口部を有し、開口部とタ
ブの位置により、リードが受容パッド部材と正確に位置
合わせされる請求項４に記載のシステム。 - 【請求項６】変換器を受ける第１の端部と、支持部材に
取り付けるための第２の端部とを有するサスペンション
部材と、 サスペンション部材に沿って第１の端部から第２の端部
へと走り、第２の端部を越えて延び、終端縁部に凹部を
有する遠端で終端する複数のほぼ平面状の電気導体リー
ドと、 サスペンション部材に取り付けられた変換器要素と、 変換器要素の近くに配置されたデータ記憶ディスクと、 ディスクを回転させる回転装置と、 ディスクに対して変換器を移動させる移動装置とを含む
システム。 - 【請求項７】凹部が切欠きである請求項６に記載のシス
テム。 - 【請求項８】切欠きの形状が半円形である請求項７に記
載のシステム。 - 【請求項９】サスペンション部材を取り付ける支持部材
と、支持部材に取り付けられ、導体リードの遠端を電気
的に接続する電気受容パッド部材とをさらに含む請求項
６に記載のシステム。 - 【請求項１０】サスペンション部材が、第２の端部から
延びる少なくとも１つのタブ部材を有し、受容パッド部
材が、タブ部材を受けるための開口部を有し、開口部と
タブの位置により、リードが受容パッド部材と正確に位
置合わせされる請求項９に記載のシステム。
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