WO2024095829A1 - コイル部品 - Google Patents

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WO2024095829A1
WO2024095829A1 PCT/JP2023/038353 JP2023038353W WO2024095829A1 WO 2024095829 A1 WO2024095829 A1 WO 2024095829A1 JP 2023038353 W JP2023038353 W JP 2023038353W WO 2024095829 A1 WO2024095829 A1 WO 2024095829A1
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WO
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substrates
support member
core
support
coil component
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/038353
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English (en)
French (fr)
Inventor
慶幸 佐藤
大悟郎 蛭子本
貴之 川本
淳也 三嶋
Original Assignee
オムロン株式会社
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Publication date
Application filed by オムロン株式会社 filed Critical オムロン株式会社
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    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
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    • H01F30/06—Fixed transformers not covered by group H01F19/00 characterised by the structure
    • H01F30/10—Single-phase transformers

Definitions

  • the present disclosure relates to a coil component that includes a substrate and a core disposed on the substrate.
  • the transformer disclosed in Patent Document 1 is composed of windings formed by winding conductive foil around a printed circuit board, and an EIR core that combines an ER core and an I core.
  • the ER core is composed of a flat plate portion, a central leg portion protruding from the center of the flat plate portion, and outer legs protruding from both ends of the flat plate portion.
  • the central leg portion is inserted into the central leg insertion hole of the printed circuit board, and the outer legs are each inserted into the outer leg insertion holes of the printed circuit board.
  • the I core is positioned opposite the ER core with the printed circuit board sandwiched between them. This causes the printed circuit board to be sandwiched between the ER core and the I core.
  • the object of this disclosure is therefore to solve the above problems by providing a coil component that can improve stability when cores are arranged on multiple substrates.
  • a coil component includes: A plurality of substrates each having a coil pattern and stacked with gaps in between along a thickness direction; A core material disposed on the plurality of substrates; A support member is provided to support the plurality of substrates so as to engage with outer peripheries of the plurality of substrates and maintain the gap.
  • This disclosure provides a coil component that can improve stability when cores are arranged on multiple substrates.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a coil component according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the coil component shown in FIG. 1 .
  • FIG. 2 is a front view of the coil component shown in FIG. 4 is a front view of the coil device shown in FIG. 3 in which the support member is disassembled from other parts.
  • FIG. 11 is a side view showing a schematic view of a support member according to a modified example. 4 is a front view in which the support member in the front view of FIG. 3 is replaced with a support member of a modified example.
  • FIG. FIG. 13 is a perspective view illustrating a coil component according to a modified example of an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic diagram of a coil component according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the coil component shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a front view of the coil component shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a front view of the coil component shown in FIG. 3, in which the support member is disassembled from the other parts.
  • the X, Y, and Z directions shown in each figure are used.
  • the X, Y, and Z directions indicate the directions of the arrows in each figure, and the opposite direction to the X, Y, and Z directions indicate the directions opposite to the arrows in each figure.
  • the coil component 10 has a core material 30 arranged on a plurality of substrates 20.
  • the coil component 10 is a transformer.
  • the coil component 10 is not limited to a transformer as long as the core material 30 is arranged on a plurality of substrates 20.
  • the coil component 10 may be a choke coil.
  • the coil component 10 includes a plurality of substrates 20, a core material 30 disposed on the plurality of substrates 20, and a support member 40 that supports the plurality of substrates 20.
  • the coil component 10 includes three substrates 20 (substrate 21, substrate 22, and substrate 23).
  • the number of substrates 20 included in the coil component 10 is not limited to three.
  • the coil component 10 may include two substrates 20, or may include four or more substrates 20.
  • substrates 21, 22, and 23 are also collectively referred to as substrates 20.
  • Each of the substrates 21, 22, and 23 has a base made of an insulator and a conductive wiring pattern formed on at least one of the surface and interior of the base.
  • the base is made of a material such as ceramic, glass epoxy, or paper phenol.
  • the wiring pattern is conductive and made of a metal such as copper.
  • the substrates 20 are stacked along the Z direction in the order of substrates 22, 23, and 21, with a gap 20A between them.
  • the Z direction is an example of the thickness direction of the substrate 20.
  • the gap 20A between substrates 22 and 23 and the gap 20A between substrates 23 and 21 may be the same or different.
  • each of the substrates 21, 22, and 23 has four protrusions 24.
  • Two of the four protrusions 24 protrude in the X direction from the side surface (part of the outer surface 20B described later) that constitutes the end of each substrate 21, 22, and 23 in the X direction, and are spaced apart from each other in the Y direction by a gap 24A.
  • the other two of the four protrusions 24 protrude in the opposite direction to the X direction from the end of each substrate 21, 22, and 23 that is opposite to the X direction, and are spaced apart from each other in the Y direction by a gap 24A.
  • Each of the substrates 21, 22, 23 has through holes 20C, 20D through which the core material 30 passes.
  • the through hole 20D is provided in the center of each of the substrates 21, 22, 23.
  • the through holes 20C are provided on both sides of the through hole 20D in the X direction.
  • one of the through holes 20C is located on the X direction side of the through hole 20D, and the other of the through holes 20C is located on the opposite side of the X direction from the through hole 20D.
  • the two through holes 20C sandwich the through hole 20D in the X direction.
  • the through hole 20C is connected to the gap 24A between the two protrusions 24.
  • Each of the substrates 21, 22, and 23 has a coil pattern 25 that forms a coil.
  • the coil pattern 25 corresponds to at least a part of the wiring pattern described above.
  • each of the substrates 21, 22, and 23 may have a wiring pattern other than the coil pattern 25.
  • the coil pattern 25 is provided on the surface of each of the substrates 21, 22, 23, and is connected by vias 26 to a wiring pattern (not shown) provided inside each of the substrates 21, 22, 23.
  • the vias 62 are conductive.
  • the vias 62 are formed by laminating a metal such as copper on the inner surface constituting a hole provided in each of the substrates 21, 22, 23 along the Z direction. The hole may or may not penetrate each of the substrates 21, 22, 23.
  • the coil pattern 25 is formed in a spiral shape around the through hole 20D of each of the substrates 21, 22, 23.
  • the coil pattern 25 provided on the substrate 21 and the coil pattern 25 provided on the substrate 22 function as the input coil (primary coil) of the transformer.
  • the substrates 21 and 22 are provided with a primary coil and its peripheral circuit. In other words, the substrates 21 and 22 are the primary substrates of the transformer.
  • the coil pattern 25 provided on the substrate 23 functions as the output coil (secondary coil) of the transformer.
  • the secondary coil and its peripheral circuit are provided on the substrate 23.
  • the substrate 23 is the primary substrate of the transformer.
  • the substrate 23 is larger than the substrates 21 and 22.
  • the size, shape, and other configurations of the substrates 21, 22, and 23 are not limited to those shown in Figs. 1 to 4.
  • the substrate 23 is larger than the substrates 21 and 22 in Figs. 1 to 4, but the substrate 23 may be smaller than the substrates 21 and 22.
  • the substrates 21, 22, and 23 have protrusions 211, 221, and 231 in Figs. 1 and 2, but the substrates 21, 22, and 23 do not have to have protrusions 211, 221, and 231.
  • the coil pattern 25 may be provided inside the substrates 21, 22, and 23.
  • the through hole 20C and the gap 24A do not have to be connected to each other. In this case, the coil pattern 25 may be formed around the through hole 20C.
  • the core material 30 is disposed on the three substrates 21, 22, and 23.
  • the core material 30 is mounted on the three substrates 21, 22, and 23, but electronic components other than the core material 30 (e.g., resistors, capacitors, inductors, etc.) may also be mounted thereon.
  • the core material 30 is made of a magnetic material.
  • the core material 30 is made of ferrite.
  • the material of the core material 30 is not limited to ferrite.
  • the core material 30 may be made of silicon steel plate.
  • the core material 30 includes a first core 31 and a second core 32.
  • the first core 31 is an E-type core.
  • the second core 32 is an I-type core. That is, in this embodiment, the core material 30 is an EI-type core in which the first core 31 and the second core 32 are combined.
  • the first core 31 and the second core 32 are combined by known means such as fitting, adhesives, fasteners, etc.
  • the first core 31 comprises a main body 311, two outer legs 312 protruding from both ends of the main body 311 in the X direction, and a middle leg 313 protruding from the main body 311 between the two outer legs 312.
  • the main body 311, which is a part of the first core 31, is located on one side in the Z direction from the three boards 21, 22, and 23.
  • Each outer leg 312 passes through the through hole 20C of each board 21, 22, and 23.
  • the middle leg 313 passes through the through hole 20D of each board 21, 22, and 23.
  • the protruding tips of the two outer legs 312 and the middle leg 313 are in contact with the second core 32.
  • the second core 32 is located on the other side in the Z direction from the three boards 21, 22, and 23. As a result, the three boards 21, 22, and 23 are sandwiched between the main body 311 of the first core 31 and the second core 32.
  • the first core 31 is an E-type core and the second core 32 is an I-type core, but the reverse is also possible.
  • the first core 31 may be an I-type core and the second core 32 an E-type core.
  • the entire first core 31 is located on one side of the substrate 20 in the Z direction, while a part of the second core 32 is located on the other side of the substrate 20 in the Z direction.
  • At least a portion of the first core 31 is located on one side of the multiple substrates 20 in the Z direction, and at least a portion of the second core 32 is located on the other side of the multiple substrates 20 in the Z direction.
  • the configuration of the core material 30 is not limited to the configuration shown in Figures 1 to 4.
  • the first core 31 may be an E-type core
  • the second core 32 may also be an E-type core.
  • the core material 30 is not limited to an EI-type core, and may be an EE-type core.
  • the type of the core material 30 may be various types other than those described above (for example, an EIR-type core or a UI-type core, etc.).
  • the support member 40 supports the three substrates 21, 22, and 23 by engaging with the outer periphery of each of the three substrates 21, 22, and 23 to maintain the gap 20A between the substrates 22 and 23 and the gap 20A between the substrates 23 and 21.
  • the outer periphery is the outer surface 20B of substrates 21, 22, 23 and the portion near outer surface 20B.
  • Outer surface 20B is the surface that constitutes the outer periphery of substrates 21, 22, 23.
  • the surface that constitutes through hole 20C is included in outer surface 20B.
  • the portion near outer surface 20B is, for example, the aforementioned convex portion 24, and convex portions 211, 221, 231.
  • convex portion 24, and convex portions 211, 221, 231 are included in the outer periphery.
  • the portion near outer surface 20B may be a portion of substrate 20 that is closer to outer surface 20B of substrate 20 than the center of substrate 20 in a plan view seen from the Z direction.
  • the portion near the outer surface 20B may be a portion of the substrate 20 whose distance from the outer surface 20B of the substrate 20 is 1/8 or less of the distance from the outer surface 20B of the substrate 20 to the center of the substrate 20 in a plan view seen from the Z direction.
  • the material of the support member 40 is arbitrary.
  • the support member 40 is made of resin.
  • the support member 40 includes a first support portion 41 and a second support portion 42.
  • the first support portion 41 and the second support portion 42 are each plate-shaped.
  • the first support portion 41 contacts the substrate 20 from one side in the X direction.
  • the second support portion 42 contacts the substrate 20 from the other side in the X direction.
  • the first support portion 41 and the second support portion 42 sandwich the three substrates 21, 22, and 23 from both sides in the X direction.
  • the X direction is a direction that intersects with the Z direction.
  • the X direction is a direction that is perpendicular to the Z direction.
  • the X direction is an example of an intersecting direction.
  • each of the first support part 41 and the second support part 42 has three pairs of notches 40B, each of which has two notches 40B. In other words, each of the first support part 41 and the second support part 42 has six notches 40B.
  • the pair of notches 40B are formed at the same position in the Z direction.
  • One of the pair of notches 40B is cut in the Y direction from the outer surface 40A facing in the opposite direction to the Y direction.
  • the other of the pair of notches 40B is cut in the opposite direction to the Y direction from the outer surface 40A facing in the Y direction.
  • Each pair of notches 40B is formed side by side along the Z direction. The distance between two pairs of notches 40B adjacent to each other in the Z direction is the same as the gap 20A between the two substrates 20 described above.
  • the protrusions 24 of the three substrates 21, 22, and 23 are fitted into each of the three pairs of cutouts 40B.
  • the protrusions 24 are engaged with the cutouts 40B.
  • the protrusions 24 are supported by a support surface 40Ba that is one of the surfaces constituting the cutouts 40B and faces the Z direction.
  • the support surface 40Ba forms each cutout 40B.
  • one support surface 40Ba of the three pairs of cutouts 40B supports the substrate 21.
  • the other support surface 40Ba of the three pairs of cutouts 40B supports the substrate 22.
  • the remaining support surface 40Ba of the three pairs of cutouts 40B supports the substrate 23.
  • the support member 40 has a wiring pattern 61 and vias 62 and 63.
  • the wiring pattern 61 and the vias 62 and 63 are provided in the second support portion 42 of the support member 40.
  • the wiring pattern 61 is conductive like the wiring patterns such as the coil pattern 25 of the substrate 20, and is made of a metal such as copper.
  • the vias 62 and 63 are conductive.
  • the vias 62 and 63 are formed by laminating a metal such as copper on the inner surface that constitutes a hole provided in the support member 40.
  • the vias 62 and 63 are an example of a wiring pattern.
  • the wiring pattern 61 is formed on the surface 42C of the second support portion 42.
  • the vias 62 are provided in holes formed in the surface 42C and are electrically connected to the wiring pattern 61.
  • the wiring pattern 61 is connected by the vias 62 to a wiring pattern (not shown) provided inside the support member 40.
  • At least one of the wiring pattern 61 and the via 62 is electrically connected to the wiring pattern provided on the substrate 21 and the wiring pattern provided on the substrate 23.
  • the substrates 21 and 23 are electrically connected via at least one of the wiring pattern 61 and the via 62.
  • the via 63 is provided in a through hole that penetrates the second support portion 42 in the Z direction.
  • One end of the via 63 opens into the support surface 40Ba of the notch 40B that supports the substrate 23, and is electrically connected to the wiring pattern provided on the substrate 23.
  • the other end of the via 63 opens into a surface that faces the support surface 40Ba of the notch 40B that supports the substrate 22 in the Z direction, and is electrically connected to the wiring pattern provided on the substrate 22.
  • the substrates 23 and 22 are electrically connected via the via 63.
  • the wiring pattern 61 is formed on the surface of the support member 40, but it may also be provided inside the support member 40. In this case, for example, the wiring pattern inside the support member 40 is exposed to the outside of the support member 40 through a via and is electrically connected to the substrate 20 through the via.
  • the boards 21 and 23 are electrically connected via a wiring pattern, and the boards 23 and 22 are electrically connected via vias, but this is not limited to the configuration.
  • the boards 21 and 23 may be electrically connected via vias, and the boards 23 and 22 may be electrically connected via a wiring pattern, in the opposite manner to the above.
  • the wiring pattern 61 and the vias 62, 63 are provided on the second support portion 42, but this is not limited to the configuration.
  • the wiring pattern 61 and the vias 62, 63 may be provided on the first support portion 41.
  • the wiring pattern 61 and the vias 62 may be provided on the first support portion 41, and the via 63 may be provided on the second support portion 42.
  • the three substrates 20 are bonded to a support member 40 via adhesive 50. More specifically, the side surfaces of the three substrates 21, 22, and 23 facing the direction opposite to the X direction are bonded to a first support portion 41 via adhesive 50. The side surfaces of the three substrates 21, 22, and 23 facing the X direction are bonded to a second support portion 42 via adhesive 50.
  • the three substrates 21, 22, and 23 may be bonded to the support member 40 via the adhesive 50. Also, the three substrates 21, 22, and 23 do not have to be bonded to the support member 40 via the adhesive 50.
  • the core material 30 is joined to the support member 40 via adhesive 50.
  • the side surfaces facing the opposite direction to the X direction of the main body 311 of the first core 31, the outer leg 312 of the two outer legs 312 of the first core 31 that is on the opposite side to the X direction, and the second core 32 are joined to the first support part 41 via adhesive 50.
  • the side surfaces facing the X direction of the main body 311 of the first core 31, the outer leg 312 of the two outer legs 312 of the first core 31 that is on the X direction side, and the second core 32 are joined to the second support part 42 via adhesive 50.
  • the core material 30 does not have to be bonded to the support member 40 via adhesive 50.
  • the support member 40 engages with the outer periphery of the multiple substrates 20 (the convex portion 24 in this embodiment) to support the multiple substrates 20 so as to maintain the gap 20A between the multiple substrates 20. Because the support member 40 engages with the outer periphery of the multiple substrates 20, the usable space in the multiple substrates 20 (for example, the space for arranging the core material 30 and the space for forming the wiring pattern) can be increased. In addition, the deviation in the relative position between the multiple substrates 20 can be reduced. By reducing the deviation in the relative position between the multiple substrates 20, the deviation in the relative position between the multiple substrates 20 and the core material 30 is also reduced. As a result, the wobble of the coil component 10 can be suppressed, and the coil component 10 can be stabilized.
  • each of the multiple substrates 20 is supported by support members 40 (first support portion 41 and second support portion 42) on both sides in the X direction. This can improve the stability of the multiple substrates 20.
  • multiple substrates 20 can be supported by various structures having a support surface, such as grooves or through holes provided in the support member 40 (in this embodiment, notches 40B provided in the support member 40).
  • the support member 40 can support multiple substrates 20 with a simple configuration of the notch 40B and the protrusion 24.
  • the support member 40 is plate-shaped, the thickness of the support member 40 is thin. As a result, the coil component 10 can be made smaller and lighter by the amount that the thickness of the support member 40 is thin.
  • the core material 30 includes a first core 31 and a second core 32. This makes it easy to sandwich multiple substrates 20 between the first core 31 and the second core 32 by placing the first core 31 on the substrate 20 and then combining the second core 32 with the first core 31.
  • the multiple boards 20 can be electrically connected via the wiring pattern (wiring pattern 61 and vias 63) of the support member 40. Therefore, it is not necessary to provide a separate configuration for electrically connecting the multiple boards 20, for example, it is not necessary to provide a communication line connecting the multiple boards 20 separately from the support member 40.
  • the multiple substrates 20 are fixed to the support member 40 by adhesive 50. This reduces misalignment of the multiple substrates 20 compared to a configuration in which the support member 40 and the multiple substrates 20 are not bonded via adhesive 50.
  • the core material 30 is fixed to the support member 40 by the adhesive 50. This reduces the positional deviation of the core material 30 relative to the support member 40 compared to a configuration in which the support member 40 and the core material 30 are not joined via the adhesive 50.
  • the configuration of the support member 40 is not limited to the configuration shown in Figures 1 to 4.
  • the shape of the first support part 41 and the second support part 42 is not limited to a plate shape, but may be a non-plate shape such as a rectangular parallelepiped shape.
  • the support member 40 shown in Figures 1 to 4 has a notch 40B that engages with the substrate 20.
  • the configuration that the support member 40 has for engaging with the substrate 20 is not limited to the notch 40B.
  • the support member 40 may have a support portion 43 as shown in FIG. 5, instead of at least one of the first support portion 41 and the second support portion 42.
  • FIG. 5 is a side view showing a modified support member.
  • the support portion 43 has three pairs of through holes 40C, instead of the three pairs of notches 40B.
  • Each through hole 40C penetrates the support portion 43 in the X direction.
  • Each through hole 40C is provided at a position corresponding to each notch 40B.
  • the protrusions 24 of the three substrates 21, 22, and 23 are fitted into each through hole 40C.
  • the protrusions 24 are engaged with the through holes 40C.
  • the protrusions 24 are supported by a support surface 40Ca, which is one of the surfaces constituting the through holes 40C and faces the Z direction.
  • the support surface 40Ca forms each through hole 40C.
  • one pair of support surfaces 40Ca out of the three pairs of through holes 40C supports the substrate 21.
  • the other pair of support surfaces 40Ca out of the three pairs of through holes 40C supports the substrate 22.
  • the remaining pair of support surfaces 40Ca out of the three pairs of through holes 40C supports the substrate 23.
  • the coil component 10A may have support parts 44 and 45 instead of the first support part 41 and the second support part 42.
  • FIG. 6 is a front view in which the support members in the front view of FIG. 3 are replaced with modified support members.
  • Each of the support parts 44 and 45 has three pairs of recesses 40D instead of the three pairs of notches 40B.
  • Each recess 40D is provided on the surface of the outer surface of the support parts 44 and 45 that faces the substrate 20, and is recessed from that surface in the X direction.
  • Each recess 40D corresponds to each notch 40B.
  • the protrusions 24 of the three substrates 21, 22, and 23 are fitted into each recess 40D.
  • the protrusions 24 engage with the recess 40D.
  • the protrusions 24 are supported by a support surface 40Da that is one of the surfaces that constitute the recess 40D and faces the Z direction.
  • the support surface 40Da forms each recess 40D.
  • one pair of support surfaces 40Da out of the three pairs of recesses 40D supports the substrate 21.
  • the other pair of support surfaces 40Da out of the three pairs of through holes 40C supports the substrate 22.
  • the remaining pair of support surfaces 40Da out of the three pairs of through holes 40C supports the substrate 23.
  • each of the support parts 44, 45 may have one recess that is long in the Y direction instead of a pair of recesses 40D. That is, each of the support parts 44, 45 may have three recesses lined up in the Z direction instead of three pairs of recesses 40D.
  • the length of each recess in the Y direction is equal to or greater than the length of each of the substrates 21, 22, 23 in the Y direction. This allows the entire end of each of the substrates 21, 22, 23 in the X direction to fit into the recess. In this case, even if each of the substrates 21, 22, 23 does not have a protrusion 24, the support parts 44, 45 can support each of the substrates 21, 22, 23 with the recess.
  • the coil part 10A shown in FIG. 6 has support parts 44 and 45 instead of the first support part 41 and the second support part 42.
  • the coil part may have support part 44 instead of the first support part 41, while also having the second support part 42. That is, the coil part may have support part 44 and second support part 42.
  • the coil part may have support part 45 instead of the second support part 42, while also having the first support part 41. That is, the coil part may have support part 45 and first support part 41.
  • the support member 40 shown in Figures 1 to 4 has a first support portion 41 and a second support portion 42, and the first support portion 41 and the second support portion 42 sandwich three substrates 20 from both sides in the X direction.
  • the configuration of the support member 40 is not limited to this configuration.
  • the support member 40 may have only one of the first support portion 41 and the second support portion 42.
  • the support member 40 supports the substrate 20 only on one side in the X direction, while a known structure other than the support member 40 (e.g., a columnar member for supporting the substrate 20) supports the substrate 20 on the other side in the X direction.
  • the coil part 10B may have a support member 40 in which a first support part 41, a second support part 42, and a third support part 46 are integrally formed.
  • FIG. 7 is a perspective view that shows a schematic diagram of a coil part according to a modified example of an embodiment of the present disclosure.
  • the first support portion 41 contacts the substrate 20 from one side in the X direction.
  • the second support portion 42 contacts the substrate 20 from the other side in the X direction.
  • the third support 46 contacts the substrate 20 along the Y direction. Each of the two ends of the third support 46 in the X direction is connected to the first support 41 and the second support 42.
  • the third support portion 46 has six through holes 46A. Each through hole 46A penetrates the third support portion 46 in the Y direction.
  • the convex portion 211 of the substrate 21 is fitted into two of the six through holes 46A.
  • the convex portion 231 of the substrate 23 is fitted into the other two of the six through holes 46A.
  • the convex portion 221 of the substrate 22 is fitted into the remaining two of the six through holes 46A.
  • the material of the support member 40 is not limited to resin.
  • the support member 40 may be made of a metal such as iron.
  • the support member 40 is made of a metal material
  • the heat generated in the multiple substrates 20 and the heat generated in the core material 30 can be dissipated via the support member 40 made of metal.
  • a coil component 10 comprises a plurality of substrates 20 (substrates 21, 22, 23), each having a coil pattern 25, stacked with gaps 20A in the thickness direction (Z direction), a core material 30 disposed on the substrates 20, and a support member 40 that engages with the outer periphery of the substrates 20 and supports the substrates 20 to maintain the gaps 20A.
  • the support member may include a first support portion 41 and a second support portion 42 that sandwich the multiple substrates 20 from both sides in a cross direction (X direction) that crosses the thickness direction (Z direction).
  • the support member 40 may have a support surface 40Ba that faces the thickness direction (Z direction) and supports each of the multiple substrates 20.
  • the support member 40 may have a notch 40B cut out from the outer surface 40A of the support member 40, and each of the plurality of substrates 20 may have a protrusion 24 protruding from the side surface of each of the plurality of substrates 20 and engaging with the notch 40B.
  • the support member 40 may be plate-shaped.
  • the core material 30 may include a first core 31 and a second core 32 that are in contact with each other, and at least a portion of the first core 31 may be located on one side of the thickness direction (Z direction) from the multiple substrates 20, and at least a portion of the second core 32 may be located on the other side of the thickness direction (Z direction) from the multiple substrates 20.
  • the support member 40 may be made of metal.
  • the support member 40 may have a conductive wiring pattern (wiring pattern 61 and vias 62, 63).
  • At least one of the plurality of substrates 20 and the support member 40 may be bonded via an adhesive 50.
  • the core material 30 and the support member 40 may be joined via an adhesive 50.
  • Coil component 20 Substrate 20A Gap 24 Convex portion 25 Coil pattern 30 Core material 31 First core 32 Second core 40 Support member 40A Outer surface 40B Notch 40Ba Support surface 41 First support portion 42 Second support portion 50 Adhesive 61 Wiring pattern 63 Via (wiring pattern)

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Abstract

複数の基板にコアを配置したときの安定性を向上することができるコイル部品を提供する。本開示のコイル部品は、複数の基板と、コア材と、支持部材とを備える。複数の基板の各々は、コイルパターンを有する。複数の基板は、厚み方向に沿って隙間を空けて重ねられている。コア材は、前記複数の基板の各々に配置されている。支持部材は、前記複数の基板の外周部と係合して、前記隙間を維持するように前記複数の基板を支持している。

Description

コイル部品
　本開示は、基板と基板に配置されたコアとを備えるコイル部品に関する。
　基板と基板に配置されたコアとを備えるコイル部品の一例としてのトランスが、特許文献１に開示されている。
　特許文献１に開示されたトランスは、プリント基板に導電箔を巻回して形成した巻線と、ＥＲ型コアとＩ型コアとを組み合わせたＥＩＲコアとから構成されている。ＥＲ型コアは、平板部と、平板部の中央部に突設された中央脚部と、平板部の両端に突設された外側脚部とから構成される。中央脚部はプリント基板の中央脚部挿通穴に挿通され、外側脚部はプリント基板の外側脚部挿通穴にそれぞれ挿通される。Ｉ型コアは、プリント基板を間に挟んでＥＲ型コアと対向する位置に配置される。これにより、プリント基板は、ＥＲ型コアとＩ型コアとによって挟まれる。
特許第５７８８０１２号公報
　コイル部品には、隙間を空けて重ねられた複数の基板にコアが配置されるものがある。例えば、特許文献１に開示されたコイル部品（トランス）が複数のプリント基板を備える場合、ＥＲ型コアの脚部が各プリント基板に形成された挿通穴に挿通される。このとき、複数の基板の間の相対位置にずれが生じることによって、また、複数の基板の少なくとも１つとコアとの間の相対位置にずれが生じることによって、コイル部品がぐらつくおそれがある。複数の基板にコアが設置されるコイル部品では、１つの基板にコアが設置されるコイル部品に比べて、相対位置のずれが生じる箇所が多いため、コイル部品を安定させることが困難である。
　従って、本開示の目的は、前記課題を解決することにあって、複数の基板にコアを配置したときの安定性を向上することができるコイル部品を提供することにある。
　本開示の一態様に係るコイル部品は、
　各々にコイルパターンを有し、厚み方向に沿って隙間を開けて重ねられた複数の基板と、
　前記複数の基板に配置されたコア材と、
　前記複数の基板の外周部と係合して、前記隙間を維持するように前記複数の基板を支持する支持部材と、を備える。
　本開示によれば、複数の基板にコアを配置したときの安定性を向上することができるコイル部品を提供することができる。
本開示に係る一実施形態のコイル部品を模式的に示す斜視図である。 図１に示すコイル部品の分解斜視図である。 図１に示すコイル部品の正面図である。 図３に示すコイル部品において支持部材を他の部分から分解した正面図である。 変形例の支持部材を模式的に示す側面図である。 図３の正面図において支持部材を変形例の支持部材に置き換えた正面図である。 本開示に係る一実施形態の変形例のコイル部品を模式的に示す斜視図である。
　図１は、本開示に係る一実施形態のコイル部品を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品の分解斜視図である。図３は、図１に示すコイル部品の正面図である。図４は、図３に示すコイル部品において支持部材を他の部分から分解した正面図である。以下の説明において、方向が示される場合に、各図中に示されたＸ，Ｙ，Ｚ方向が用いられる。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、各図中の矢印の方向を示し、Ｘ方向と逆方向、Ｙ方向と逆方向、Ｚ方向と逆方向は、各図中の矢印とは逆の方向を示す。
　図１に示すように、コイル部品１０は、複数の基板２０にコア材３０が配置されたものである。本実施形態において、コイル部品１０はトランスである。なお、コイル部品１０は、複数の基板２０にコア材３０が配置されたものであればよく、トランスに限らない。例えば、コイル部品１０は、チョークコイルであってもよい。
　図１～図４に示すように、コイル部品１０は、複数の基板２０と、複数の基板２０に配置されたコア材３０と、複数の基板２０を支持する支持部材４０とを備える。
　本実施形態において、コイル部品１０は３つの基板２０（基板２１、基板２２、及び基板２３）を備える。しかし、コイル部品１０が備える基板２０の数は３つに限らない。コイル部品１０は、２つの基板２０を備えていてもよいし、４つ以上の基板２０を備えていてもよい。以下の説明において、基板２１、基板２２、及び基板２３を総称して基板２０とも示す。
　各基板２１、２２、２３は、絶縁体で構成された基部と、基部の表面及び内部の少なくとも一方に形成された導電性の配線パターンとを備える。基部は、例えば、セラミック、ガラスエポキシ、紙フェノール等を材料として構成されている。配線パターンは、導電性を有しており、例えば銅等の金属で構成されている。
　図１及び図３に示すように、基板２０は、Ｚ方向に沿って、基板２２、２３、２１の順序で、隙間２０Ａを空けて重ねられている。Ｚ方向は基板２０の厚み方向の一例である。基板２２、２３の間の隙間２０Ａと、基板２３、２１の間の隙間２０Ａとは、等しくてもよいし異なっていてもよい。
　図２に示すように、各基板２１、２２、２３は、４つの凸部２４を有している。４つの凸部２４のうちの２つは、各基板２１、２２、２３のＸ方向の端部を構成する側面（後述する外側面２０Ｂの一部）からＸ方向へ突出しており、互いにＹ方向に隙間２４Ａを空けて設けられている。４つの凸部２４のうちの他の２つは、各基板２１、２２、２３のＸ方向と逆方向の端部からＸ方向と逆方向へ突出しており、互いにＹ方向に隙間２４Ａを空けて設けられている。
　各基板２１、２２、２３は、コア材３０が貫通される貫通孔２０Ｃ、２０Ｄを有している。貫通孔２０Ｄは、各基板２１、２２、２３の中央部に設けられている。貫通孔２０Ｃは、貫通孔２０ＤのＸ方向の両側に設けられている。言い換えると、貫通孔２０Ｃの一方は、貫通孔２０ＤよりＸ方向側に位置しており、貫通孔２０Ｃの他方は、貫通孔２０ＤよりＸ方向と逆方向側に位置している。更に言い換えると、２つの貫通孔２０Ｃは、Ｘ方向において貫通孔２０Ｄを挟んでいる。本実施形態において、貫通孔２０Ｃは、２つの凸部２４の間の隙間２４Ａと繋がっている。
　各基板２１、２２、２３は、コイルを構成するコイルパターン２５を有している。コイルパターン２５は、前述した配線パターンの少なくとも一部に相当している。図示されていないが、各基板２１、２２、２３は、コイルパターン２５以外の配線パターンを有していてもよい。
　コイルパターン２５は、各基板２１、２２、２３の表面に設けられており、ビア２６によって各基板２１、２２、２３の内部に設けられた配線パターン（不図示）に接続されている。ビア６２は、導電性を有する。ビア６２は、各基板２１、２２、２３にＺ方向に沿って設けられた孔を構成する内側面に、銅等の金属が積層されたものである。当該孔は、各基板２１、２２、２３を貫通していてもよいし、貫通していなくてもよい。コイルパターン２５は、各基板２１、２２、２３の貫通孔２０Ｄの周りにスパイラル状に形成されている。
　本実施形態において、基板２１に設けられたコイルパターン２５と基板２２に設けられたコイルパターン２５とは、トランスの入力側コイル（一次コイル）として機能する。基板２１、２２には、一次コイル及びその周辺回路が設けられている。つまり、基板２１、２２は、トランスの一次基板である。
　本実施形態において、基板２３に設けられたコイルパターン２５は、トランスの出力側コイル（二次コイル）として機能する。基板２３には、二次コイル及びその周辺回路が設けられている。つまり、基板２３は、トランスの一次基板である。基板２３は、基板２１、２２よりも大きい。
　各基板２１、２２、２３の大きさや形状等の構成は、図１～図４に示された構成に限らない。基板２１、２２、２３の大きさについて、例えば、図１～図４において基板２３は基板２１、２２より大きいが、基板２３は基板２１、２２より小さくてもよい。基板２１、２２、２３の形状について、例えば、図１及び図２において基板２１、２２、２３はそれぞれ凸部２１１、２２１、２３１を備えているが、基板２１、２２、２３はそれぞれ凸部２１１、２２１、２３１を備えていなくてもよい。例えば、コイルパターン２５は、基板２１、２２、２３の内部に設けられていてもよい。また、例えば、貫通孔２０Ｃと隙間２４Ａとは互いに繋がっていなくてもよい。この場合、コイルパターン２５は、貫通孔２０Ｃの周りに形成されていてもよい。
　図３及び図４に示すように、コア材３０は、３つの基板２１、２２、２３に配置されている。本実施形態において、３つの基板２１、２２、２３には、コア材３０のみが実装されているが、コア材３０以外の電子部品（例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ等）が実装されていてもよい。
　コア材３０は、磁性材料で構成されている。コア材３０は、例えば、フェライトを材料として構成されている。なお、コア材３０の材料はフェライトに限らない。例えば、コア材３０はケイ素鋼板を材料として構成されていてもよい。
　図２に示すように、コア材３０は、第１コア３１と第２コア３２とを備える。本実施形態において、第１コア３１はＥ型コアである。第２コア３２はＩ型コアである。つまり、本実施形態において、コア材３０は、第１コア３１と第２コア３２とが組み合わされたＥＩ型コアである。なお、第１コア３１と第２コア３２とは、嵌合、接着剤、固定具等による公知の手段によって組み合わされている。
　第１コア３１は、本体３１１と、本体３１１のＸ方向の両端部から突出した２つの外脚３１２と、２つの外脚３１２の間において本体３１１から突出した中脚３１３とを備える。
　図３及び図４に示すように、第１コア３１の一部である本体３１１は、３つの基板２１、２２、２３よりＺ方向の一方側に位置している。各外脚３１２は、各基板２１、２２、２３の貫通孔２０Ｃを貫通する。中脚３１３は、各基板２１、２２、２３の貫通孔２０Ｄを貫通する。２つの外脚３１２と中脚３１３との突出先端部は、第２コア３２と接触している。第２コア３２は、３つの基板２１、２２、２３よりＺ方向の他方側に位置している。これにより、第１コア３１の本体３１１と第２コア３２との間に、３つの基板２１、２２、２３が挟まれている。
　本実施形態では、第１コア３１がＥ型コアであり、第２コア３２がＩ型コアであるが、逆でもよい。つまり、第１コア３１がＩ型コアであり、第２コア３２がＥ型コアであってもよい。この場合、第１コア３１の全部が基板２０よりＺ方向の一方側に位置している一方で、第２コア３２の一部が基板２０よりＺ方向の他方側する。
　以上より、第１コア３１の少なくとも一部は、複数の基板２０よりＺ方向の一方側に位置し、第２コア３２の少なくとも一部は、複数の基板２０よりＺ方向の他方側に位置する。
　コア材３０の構成は、図１～図４に示された構成に限らない。例えば、第１コア３１がＥ型コアで、第２コア３２もＥ型コアであってもよい。つまり、コア材３０は、ＥＩ型コアに限らず、ＥＥ型コアであってもよい。コア材３０の型は、前述された以外にも種々の型（例えばＥＩＲ型コアやＵＩ型コア等）であってもよい。
　図１～図４に示すように、支持部材４０は、３つの基板２１、２２、２３の各々の外周部と係合して、基板２２、２３の間の隙間２０Ａと基板２３、２１の間の隙間２０Ａとを維持するように、３つの基板２１、２２、２３を支持している。
　外周部は、基板２１、２２、２３のうち、基板２１、２２、２３の外側面２０Ｂと、外側面２０Ｂの近傍の部分とである。外側面２０Ｂは、基板２１、２２、２３の外周を構成する面である。例えば、貫通孔２０Ｃを構成する面は、外側面２０Ｂに含まれる。外側面２０Ｂの近傍の部分は、例えば、前述した凸部２４や、凸部２１１、２２１、２３１である。つまり、凸部２４や、凸部２１１、２２１、２３１は、外周部に含まれる。また、例えば、外側面２０Ｂの近傍の部分は、Ｚ方向から見た平面視において、基板２０のうち、基板２０の中央よりも基板２０の外側面２０Ｂに近い部分であってもよい。また、例えば、外側面２０Ｂの近傍の部分は、Ｚ方向から見た平面視において、基板２０のうち、基板２０の外側面２０Ｂからの距離が、基板２０の外側面２０Ｂから基板２０の中央までの距離の１／８以下である部分であってもよい。
　支持部材４０の材料は任意である。本実施形態では、支持部材４０は樹脂を材料として構成されている。
　図１～図４に示すように、支持部材４０は、第１支持部４１と第２支持部４２とを備える。第１支持部４１及び第２支持部４２は、それぞれ板状である。
　第１支持部４１は、Ｘ方向の一方側から基板２０に接触している。第２支持部４２は、Ｘ方向の他方側から基板２０に接触している。つまり、第１支持部４１と第２支持部４２とは、Ｘ方向の両側から３つの基板２１、２２、２３を挟んでいる。Ｘ方向は、Ｚ方向と交差する方向である。本実施形態では、Ｘ方向は、Ｚ方向と直交する方向である。Ｘ方向は、交差方向の一例である。
　図２及び図４に示すように、第１支持部４１及び第２支持部４２の各々は、２つの切欠き４０Ｂよりなる一対の切欠き４０Ｂを３組備えている。つまり、第１支持部４１及び第２支持部４２の各々は、６つの切欠き４０Ｂを有する。
　一対の切欠き４０Ｂは、互いにＺ方向の同位置に形成されている。一対の切欠き４０Ｂの一方は、Ｙ方向と逆方向を向く外側面４０ＡからＹ方向に切り欠かれている。一対の切欠き４０Ｂの他方は、Ｙ方向を向く外側面４０ＡからＹ方向と逆方向に切り欠かれている。一対の切欠き４０Ｂの各組は、Ｚ方向に沿って並んで形成されている。Ｚ方向に隣り合う２組の一対の切欠き４０Ｂの間の間隔は、前述した２つの基板２０の間の隙間２０Ａと同じである。
　３組の一対の切欠き４０Ｂの各々には、３つの基板２１、２２、２３の各々の凸部２４が嵌め込まれている。つまり、凸部２４は、切欠き４０Ｂと係合している。このとき、凸部２４は、切欠き４０Ｂを構成する面のうちの一つであり、Ｚ方向を向く支持面４０Ｂａによって支持されている。支持面４０Ｂａは、各切欠き４０Ｂを形成している。つまり、３組の一対の切欠き４０Ｂのうちの１つの支持面４０Ｂａは、基板２１を支持している。また、３組の一対の切欠き４０Ｂのうちの他の１つの支持面４０Ｂａは、基板２２を支持している。また、３組の一対の切欠き４０Ｂのうちの残り１つの支持面４０Ｂａは、基板２３を支持している。
　図２に示すように、支持部材４０は、配線パターン６１とビア６２、６３とを有する。本実施形態において、配線パターン６１及びビア６２、６３は、支持部材４０の第２支持部４２に設けられている。
　配線パターン６１は、基板２０が有するコイルパターン２５等の配線パターンと同様に導電性を有しており、例えば銅等の金属で構成されている。ビア６２、６３は、導電性を有する。ビア６２、６３は、支持部材４０に設けられた孔を構成する内側面に、銅等の金属が積層されたものである。ビア６２、６３は、配線パターンの一例である。
　本実施形態において、配線パターン６１は、第２支持部４２の表面４２Ｃに形成されている。ビア６２は、表面４２Ｃに形成された孔に設けられており、配線パターン６１と電気的に接続されている。配線パターン６１は、ビア６２によって支持部材４０の内部に設けられた配線パターン（不図示）に接続されている。
　配線パターン６１及びビア６２の少なくとも一方は、基板２１に設けられた配線パターンと基板２３に設けられた配線パターンとに、電気的に接続されている。これにより、基板２１と基板２３とは、配線パターン６１及びビア６２の少なくとも一方を介して電気的に接続されている。
　本実施形態において、ビア６３は、第２支持部４２をＺ方向に貫通する貫通孔に設けられている。ビア６３の一端部は、基板２３を支持する切欠き４０Ｂの支持面４０Ｂａに開口されており、基板２３に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。ビア６３の他端部は、基板２２を支持する切欠き４０Ｂの支持面４０ＢａとＺ方向に対向する面に開口されており、基板２２に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。これにより、基板２３と基板２２とは、ビア６３を介して電気的に接続されている。
　本実施形態では、配線パターン６１は、支持部材４０の表面に形成されているが、支持部材４０の内部に設けられていてもよい。この場合、例えば、支持部材４０の内部の配線パターンは、ビアを介して支持部材４０の外部に露出しており、当該ビアを介して基板２０と電気的に接続される。
　本実施形態では、基板２１、２３は、配線パターンを介して電気的に接続されており、基板２３、２２は、ビアを介して電気的に接続されているが、このような構成に限らない。例えば、前記とは逆に、基板２１、２３は、ビアを介して電気的に接続されていてもよいし、基板２３、２２は、配線パターンを介して電気的に接続されていてもよい。
　本実施形態では、配線パターン６１及びビア６２、６３は、第２支持部４２に設けられているが、このような構成に限らない。例えば、配線パターン６１及びビア６２、６３は、第１支持部４１に設けられていてもよい。また、例えば、配線パターン６１及びビア６２が第１支持部４１に設けられ、ビア６３が第２支持部４２に設けられていてもよい。
　図３に示すように、３つの基板２０は、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されている。詳述すると、３つの基板２１、２２、２３のＸ方向と逆方向を向く側面は、第１支持部４１と接着剤５０を介して接合されている。３つの基板２１、２２、２３のＸ方向を向く側面は、第２支持部４２と接着剤５０を介して接合されている。
　なお、３つの基板２１、２２、２３のうちの一部の基板のみが、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されていてもよい。また、３つの基板２１、２２、２３は、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されていなくてもよい。
　コア材３０は、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されている。詳述すると、第１コア３１の本体３１１と、第１コア３１の２つの外脚３１２のうちのＸ方向と逆方向側にある外脚３１２と、第２コア３２との各々のＸ方向と逆方向を向く側面は、第１支持部４１と接着剤５０を介して接合されている。第１コア３１の本体３１１と、第１コア３１の２つの外脚３１２のうちのＸ方向側にある外脚３１２と、第２コア３２との各々のＸ方向を向く側面は、第２支持部４２と接着剤５０を介して接合されている。
　なお、コア材３０は、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されていなくてもよい。
　本実施形態によれば、支持部材４０が複数の基板２０の外周部（本実施形態では凸部２４）と係合して、複数の基板２０の隙間２０Ａを維持するように複数の基板２０を支持している。支持部材４０が複数の基板２０の外周部と係合しているため、複数の基板２０における使用可能なスペース（例えばコア材３０を配置するためのスペースや、配線パターンを形成するスペース）を大きくすることができる。また、複数の基板２０の間の相対位置のずれを低減することができる。複数の基板２０の間の相対位置のずれが低減することにより、複数の基板２０とコア材３０との間の相対位置のずれも低減される。その結果、コイル部品１０のぐらつきを抑制して、コイル部品１０を安定させることができる。
　本実施形態によれば、複数の基板２０の各々は、Ｘ方向の両側において支持部材４０（第１支持部４１および第２支持部４２）によって支持されている。これにより、複数の基板２０の安定性を向上することができる。
　本実施形態によれば、支持面を有する様々な構造、例えば、支持部材４０に設けられた溝や貫通孔等（本実施形態では支持部材４０に設けられた切欠き４０Ｂ）によって、複数の基板２０を支持することができる。
　本実施形態によれば、切欠き４０Ｂと凸部２４という単純な構成によって、支持部材４０は複数の基板２０を支持することができる。
　本実施形態によれば、支持部材４０が板状であるため、支持部材４０の厚みが薄い。これにより、支持部材４０の厚みが薄い分、コイル部品１０を小型化及び軽量化することができる。
　本実施形態によれば、コア材３０が第１コア３１と第２コア３２とを備えている。これにより、第１コア３１を基板２０に配置してから、第２コア３２を第１コア３１と組み合わせることによって、第１コア３１と第２コア３２との間に複数の基板２０を挟み込むことが容易である。
　本実施形態によれば、支持部材４０が有する配線パターン（配線パターン６１及びビア６３）を介して、複数の基板２０を電気的に接続することができる。そのため、複数の基板２０を電気的に接続するための構成を別途設けること、例えば複数の基板２０の間を繋ぐ通信線を支持部材４０とは別に設けることが不要である。
　本実施形態によれば、複数の基板２０が接着剤５０によって支持部材４０に固定される。これにより、支持部材４０と複数の基板２０とが接着剤５０を介して接合されていない構成に比べて、複数の基板２０の位置ずれを低減することができる。
　本実施形態によれば、コア材３０が接着剤５０によって支持部材４０に固定される。これにより、支持部材４０とコア材３０とが接着剤５０を介して接合されていない構成に比べて、支持部材４０に対するコア材３０の位置ずれを低減することができる。
　支持部材４０の構成は、図１～図４に示された構成に限らない。
　例えば、第１支持部４１及び第２支持部４２の形状は、板状に限らず、直方体形状等の板状でない形状であってもよい。
　図１～図４に示す支持部材４０は、基板２０と係合する切欠き４０Ｂを備えている。しかし、基板２０と係合するために支持部材４０が有する構成は、切欠き４０Ｂに限らない。
　例えば、支持部材４０は、第１支持部４１及び第２支持部４２の少なくとも一方の代わりに、図５に示すような支持部４３を備えていてもよい。図５は、変形例の支持部材を模式的に示す側面図である。支持部４３は、３組設けられた一対の切欠き４０Ｂの代わりに、３組設けられた一対の貫通孔４０Ｃを有する。各貫通孔４０Ｃは、支持部４３をＸ方向に貫通している。各貫通孔４０Ｃは、各切欠き４０Ｂに対応する位置に設けられている。
　各貫通孔４０Ｃには、３つの基板２１、２２、２３の各々の凸部２４が嵌め込まれている。つまり、凸部２４は、貫通孔４０Ｃと係合している。このとき、凸部２４は、貫通孔４０Ｃを構成する面のうちの一つであり、Ｚ方向を向く支持面４０Ｃａによって支持されている。支持面４０Ｃａは、各貫通孔４０Ｃを形成している。つまり、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの１組の支持面４０Ｃａは、基板２１を支持している。また、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの他の１組の支持面４０Ｃａは、基板２２を支持している。また、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの残り１組の支持面４０Ｃａは、基板２３を支持している。
　また、例えば、図６に示すように、コイル部品１０Ａは、第１支持部４１及び第２支持部４２の代わりに、支持部４４、４５を備えていてもよい。図６は、図３の正面図において支持部材を変形例の支持部材に置き換えた正面図である。支持部４４、４５の各々は、３組設けられた一対の切欠き４０Ｂの代わりに、３組設けられた一対の凹部４０Ｄを有する。各凹部４０Ｄは、支持部４４、４５の外面のうちの基板２０を向く面に設けられており、当該面からＸ方向に沿って凹んでいる。各凹部４０Ｄは、各切欠き４０Ｂに対応する。
　各凹部４０Ｄには、３つの基板２１、２２、２３の各々の凸部２４が嵌め込まれている。つまり、凸部２４は、凹部４０Ｄと係合している。このとき、凸部２４は、凹部４０Ｄを構成する面のうちの一つであり、Ｚ方向を向く支持面４０Ｄａによって支持されている。支持面４０Ｄａは、各凹部４０Ｄを形成している。つまり、３組の一対の凹部４０Ｄのうちの１組の支持面４０Ｄａは、基板２１を支持している。また、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの他の１組の支持面４０Ｄａは、基板２２を支持している。また、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの残り１組の支持面４０Ｄａは、基板２３を支持している。
　凹部４０Ｄは、切欠き４０Ｂに対応していなくてもよい。例えば、支持部４４、４５の各々は、一対の凹部４０Ｄの代わりに、Ｙ方向に長い１つの凹部を有していてもよい。つまり、支持部４４、４５の各々は、３組の一対の凹部４０Ｄの代わりに、Ｚ方向に並んだ３つの凹部を有していてもよい。当該凹部の各々のＹ方向の長さは、各基板２１、２２、２３のＹ方向の長さ以上である。これにより、各基板２１、２２、２３のＸ方向の端部の全域が当該凹部へ嵌め込まれる。この場合、各基板２１、２２、２３が凸部２４を備えていなくても、支持部４４、４５は、当該凹部によって各基板２１、２２、２３を支持することが可能である。
　図６に示すコイル部品１０Ａは、第１支持部４１及び第２支持部４２の代わりに、支持部４４、４５を備えている。しかし、例えば、コイル部品は、第１支持部４１の代わりに、支持部４４を備えている一方で、第２支持部４２を備えていてもよい。つまり、コイル部品は、支持部４４と第２支持部４２とを備えていてもよい。また、例えば、コイル部品は、第２支持部４２の代わりに、支持部４５を備えている一方で、第１支持部４１を備えていてもよい。つまり、コイル部品は、支持部４５と第１支持部４１とを備えていてもよい。
　図１～図４に示す支持部材４０は第１支持部４１及び第２支持部４２を備えており、第１支持部４１及び第２支持部４２はＸ方向の両側から３つの基板２０を挟んでいる。しかし、支持部材４０の構成は、このような構成に限らない。
　例えば、支持部材４０は、第１支持部４１及び第２支持部４２のうちの一方のみを備えていてもよい。この場合、支持部材４０は、Ｘ方向の一方側のみにおいて基板２０を支持するが、Ｘ方向の他方側は支持部材４０ではない公知の構造（例えば、基板２０を支持するための柱状部材）が基板２０を支持する。
　また、例えば、図７に示すように、コイル部品１０Ｂは、第１支持部４１と第２支持部４２と第３支持部４６とが一体に形成された支持部材４０を有していてもよい。図７は、本開示に係る一実施形態の変形例のコイル部品を模式的に示す斜視図である。
　第１支持部４１は、Ｘ方向の一方側から基板２０に接触している。第２支持部４２は、Ｘ方向の他方側から基板２０に接触している。
　第３支持部４６は、Ｙ方向に沿って基板２０に接触している。第３支持部４６のＸ方向の両端部の各々は、第１支持部４１及び第２支持部４２と繋がっている。
　第３支持部４６は、６つの貫通孔４６Ａを有する。各貫通孔４６Ａは、第３支持部４６をＹ方向に貫通している。６つの貫通孔４６Ａのうちの２つには、基板２１の凸部２１１が嵌め込まれている。６つの貫通孔４６Ａのうちの他の２つには、基板２３の凸部２３１が嵌め込まれている。６つの貫通孔４６Ａのうちの残りの２つには、基板２２の凸部２２１が嵌め込まれている。
　支持部材４０の材料は、樹脂に限らない。例えば、支持部材４０は、鉄等の金属を材料として構成されていてもよい。
　支持部材４０が金属を材料として構成されている場合、複数の基板２０で発生する熱や、コア材３０で発生する熱を、金属で構成された支持部材４０を介して放熱することができる。
　前記した説明は、以下のようにも表現することができる。
　（１）本開示の一態様のコイル部品１０は、各々にコイルパターン２５を有し、厚み方向（Ｚ方向）に沿って隙間２０Ａを空けて重ねられた複数の基板２０（基板２１、２２、２３）と、前記複数の基板２０に配置されたコア材３０と、前記複数の基板２０の外周部と係合して、前記隙間２０Ａを維持するように前記複数の基板２０を支持する支持部材４０と、を備える。
　（２）（１）のコイル部品１０において、前記支持部材は、前記厚み方向（Ｚ方向）と交差する交差方向（Ｘ方向）の両側から前記複数の基板２０を挟む第１支持部４１及び第２支持部４２を備えていてもよい。
　（３）（１）または（２）のコイル部品１０において、前記支持部材４０は、前記厚み方向（Ｚ方向）を向いており前記複数の基板２０の各々を支持する支持面４０Ｂａを有していてもよい。
　（４）（１）から（３）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記支持部材４０は、前記支持部材４０の外側面４０Ａから切り欠かれた切欠き４０Ｂを有していてもよく、前記複数の基板２０の各々は、前記複数の基板２０の各々の側面から突出して前記切欠き４０Ｂと係合した凸部２４を有していてもよい。
　（５）（１）から（４）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記支持部材４０は、板状であってもよい。
　（６）（１）から（５）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記コア材３０は、互いに接触する第１コア３１と第２コア３２とを備えていてもよく、前記第１コア３１の少なくとも一部は、前記複数の基板２０より前記厚み方向（Ｚ方向）の一方側に位置していてもよく、前記第２コア３２の少なくとも一部は、前記複数の基板２０より前記厚み方向（Ｚ方向）の他方側に位置していてもよい。
　（７）（１）から（６）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記支持部材４０は金属で構成されていてもよい。
　（８）（１）から（７）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記支持部材４０は、導電性の配線パターン（配線パターン６１及びビア６２、６３）を有していてもよい。
　（９）（１）から（８）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記複数の基板２０の少なくとも１つと前記支持部材４０とは、接着剤５０を介して接合されていてもよい。
　（１０）（１）から（９）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記コア材３０と前記支持部材４０とは、接着剤５０を介して接合されていてもよい。
　なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
　本開示は、適宜図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　　　１０　コイル部品
　　　２０　基板
　　２０Ａ　隙間
　　　２４　凸部
　　　２５　コイルパターン
　　　３０　コア材
　　　３１　第１コア
　　　３２　第２コア
　　　４０　支持部材
　　４０Ａ　外側面
　　４０Ｂ　切欠き
　４０Ｂａ　支持面
　　　４１　第１支持部
　　　４２　第２支持部
　　　５０　接着剤
　　　６１　配線パターン
　　　６３　ビア（配線パターン）

Claims (10)

  1. 　各々にコイルパターンを有し、厚み方向に沿って隙間を空けて重ねられた複数の基板と、
    　前記複数の基板に配置されたコア材と、
    　前記複数の基板の外周部と係合して、前記隙間を維持するように前記複数の基板を支持する支持部材と、を備えるコイル部品。
  2. 　前記支持部材は、前記厚み方向と交差する交差方向の両側から前記複数の基板を挟む第１支持部及び第２支持部を備える請求項１に記載のコイル部品。
  3. 　前記支持部材は、前記厚み方向を向いており前記複数の基板の各々を支持する支持面を有する請求項１または２に記載のコイル部品。
  4. 　前記支持部材は、前記支持部材の外側面から切り欠かれた切欠きを有し、
    　前記複数の基板の各々は、前記複数の基板の各々の側面から突出して前記切欠きと係合した凸部を有する請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル部品。
  5. 　前記支持部材は、板状である請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル部品。
  6. 　前記コア材は、互いに接触する第１コアと第２コアとを備え、
    　前記第１コアの少なくとも一部は、前記複数の基板より前記厚み方向の一方側に位置し、
    　前記第２コアの少なくとも一部は、前記複数の基板より前記厚み方向の他方側に位置している請求項１から５のいずれか１項に記載のコイル部品。
  7. 　前記支持部材は金属で構成されている請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル部品。
  8. 　前記支持部材は、導電性の配線パターンを有する請求項１から７のいずれか１項に記載のコイル部品。
  9. 　前記複数の基板の少なくとも１つと前記支持部材とは、接着剤を介して接合されている請求項１から８のいずれか１項に記載のコイル部品。
  10. 　前記コア材と前記支持部材とは、接着剤を介して接合されている請求項１から９のいずれか１項に記載のコイル部品。
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