JP2016072476A - 配線基板およびその製造方法、実装基板およびその製造方法、並びに実装基板を備えた照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板は、可撓性を有する樹脂基板と、樹脂基板の第1面側に設けられ、発光部品が実装される実装用電極部と、樹脂基板の第1面側に設けられ、白色顔料が分散された反射層と、を備えている。樹脂基板には、白色顔料または気泡が分散されている。反射層は、線状に延びる複数の線状部分を含んでおり、隣接する2つの線状部分の間には、反射層が存在しないスリット部が形成されている。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、実装基板60は、可撓性を有し、いわゆるフレキシブル基板として機能する配線基板40と、配線基板40の後述する実装用電極部41上に実装された複数の発光部品61と、を備えている。点光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品61の構成が特に限られることはない。例えば発光素子としては、発光ダイオードを用いることができ、また発光部品61としては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型の部品を用いることができる。
次に図3,4を主に参照して、実装基板60の構成、特に実装基板60の配線基板40の構成について詳細に説明する。配線基板40は、可撓性を有する樹脂基板21と、樹脂基板21上に設けられた実装用電極部41と、実装用電極部41に接続された配線42とを備えている。実装用電極部41は、発光部品61を実装するための部分であり、パッドやランドとも称されるものである。以下の説明において、樹脂基板21の面のうち、実装用電極部41が設けられる側の面を第1面21aと称し、第1面21aの反対側にある面を第2面21bと称する。上述の配線42は、実装用電極部41と取り出し用電極部43とを電気的に接続するよう、樹脂基板21の第1面21aに設けられている。
樹脂基板21は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された、可撓性を有する基板である。樹脂基板21を構成する材料や、樹脂基板21の厚みは、配線基板40に求められる可撓性や強度などの特性に応じて適宜定められる。例えば、樹脂基板21は、ポリエチレンテレフタラートやポリエチレンナフタラートなどのポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含んでいてもよい。また樹脂基板21の厚みは、例えば10μm〜300μmの範囲内に設定される。
実装用電極部41、配線42および取り出し用電極部43を構成する材料としては、導電性を有する材料が用いられ、例えば銅や銀などの金属材料が用いられる。なお、配線基板40の反射特性を高めることを考慮すると、銀が用いられることが好ましい。
このような課題を考慮し、好ましくは、本実施の形態において、反射層44は、図3および図4に示すように、配線42を覆うように設けられている。このため、実装基板60に戻ってきた光が配線42によって反射されることを抑制することができる。これによって、照明装置から出射される光に配線42の色味の影響が現れてしまうことを抑制することができる。例えば、配線42が銅から構成される場合に、銅に起因する赤味を帯びた光が照明装置から出射されることを抑制することができる。
図3,4において、符号62は、発光部品61を実装用電極部41に接合して発光部品61を実装用電極部41に電気的に接続するために発光部品61と実装用電極部41との間に介在される接合層を表している。接合層62を構成する材料としては、例えばリフロー工程において実装用電極部41上に塗布されるクリーム半田を挙げることができる。クリーム半田とは、フラックスなどのバインダー材と、バインダー材の中に分散され、リフロー工程の際に溶融する金属粉末と、を含むものである。なお図3,4においては、発光部品61と実装用電極部41との間に接合層62が明確に介在される例を示したが、これに限られることはない。発光部品61を実装用電極部41に結合して発光部品61を実装用電極部41に電気的にすることができる限りにおいて、接合層62の形状や配置が特に限られることはない。
はじめに、図5に示す積層体20を準備する。積層体20は、長尺状の樹脂基板21と、樹脂基板21の第1面21a上に設けられた導電層22と、を含んでいる。次に、積層体20の導電層22をパターニングすることによって、図6に示すように、樹脂基板21の第1面21a側に実装用電極部41および配線42を形成する。この際、同時に導電層22から取り出し用電極部43が形成されてもよい。
次に図8を参照して、実装基板製造装置50を用いて実装基板60を製造する方法について説明する。
その後、発光部品61が実装された配線基板40を支持部材81に取り付ける工程を実施してもよい。これによって、図9に示すように、実装基板60と、樹脂基板21の第2面21b側で実装基板60に取り付けられた支持部材81と、を備える照明装置80を得ることができる。なお照明装置80は、図9に示すように、実装基板60のうち発光部品61が実装されている側で実装基板60との間に間隔を空けて設けられた拡散板82をさらに備えていてもよい。拡散板82としては、光拡散剤として機能する照明カバーなどが用いられ得る。
上述の本実施の形態においては、反射層44に形成されるスリット部45が、樹脂基板21の第1側部21cが延びる第1方向Dに沿って延びる例を示した。しかしながら、反射層44の面積を低減し、これによってひび割れなどの不良が反射層44に生じる確率を低減することができる限りにおいて、スリット部45が延びる方向が特に限られることはない。例えば、第1方向D1に直交する第2方向D2に沿って延びるスリット部45が形成されるように、反射層44を作製してもよい。また、第1方向D1および第2方向D2のいずれに対しても傾斜する方向に沿って延びるスリット部45が形成されるように、反射層44を作製してもよい。
上述の本実施の形態の実装工程においては、接合層62に含まれる半田として、180℃以下の温度で融解する低融点半田が用いられ、この結果、実装工程の際の配線基板40の到達温度が180℃以下になる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、接合層62に含まれる半田として、融点が約260℃の一般的な鉛フリー半田を用いてもよい。
また上述の本実施の形態においては、導電層22をパターニングすることによって実装用電極部41や配線42を形成する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、導電性ペーストなどを樹脂基板21の第1面21a上に、実装用電極部41や配線42の形状に対応するパターンで印刷し、そしてペーストを乾燥させることにより、実装用電極部41や配線42を形成してもよい。
また上述の本実施の形態においては、長尺状の配線基板40の上に発光部品61が実装される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板40を切断した後、枚葉の配線基板40上に発光部品61を実装してもよい。
21 樹脂基板
22 導電層
24 粘着層
40 配線基板
41 実装用電極部
42 配線
42a 線状部分
43 取り出し用電極部
44 反射層
44a 線状部分
45 スリット部
60 実装基板
61 発光部品
62 接合層
80 照明装置
Claims (12)
- 発光部品が実装される配線基板であって、
第1面と、前記第1面の反対側に位置する第2面と、を含み、可撓性を有する樹脂基板と、
前記樹脂基板の前記第1面側に設けられ、前記発光部品が実装される実装用電極部と、
前記樹脂基板の前記第1面側に設けられ、白色顔料が分散された反射層と、を備え、
前記樹脂基板には、白色顔料または気泡が分散されており、
前記反射層は、線状に延びる複数の線状部分を含み、
隣接する2つの前記線状部分の間には、前記反射層が存在しないスリット部が形成されている、配線基板。 - 前記配線基板は、前記樹脂基板の前記第1面側に設けられ、前記実装用電極部に電気的に接続された配線をさらに備え、
前記反射層の前記線状部分は、前記配線を少なくとも部分的に覆うよう前記配線に沿って線状に延びている、請求項1に記載の配線基板。 - 前記樹脂基板は、一対の第1側部を含み、
前記スリット部は、前記一対の第1側部が延びる方向に沿って延びている、請求項1または2に記載の配線基板。 - 発光部品が実装された実装基板であって、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の前記実装用電極部上に実装された発光部品と、を備える、実装基板。 - 前記配線基板の前記実装用電極部と前記発光部品との間には、接合層が介在されており、
前記接合層は、180℃以下の温度で融解する低融点半田を含む、請求項4に記載の実装基板。 - 請求項4または5に記載の実装基板と、
前記実装基板のうち前記発光部品が実装されている側で前記実装基板との間に間隔を空けて設けられた拡散板と、を備える照明装置。 - 発光部品が実装される配線基板の製造方法であって、
可撓性を有する樹脂基板の第1面側に、前記発光部品が実装される実装用電極部を形成する工程と、
前記樹脂基板の前記第1面側に、白色顔料が分散された反射層を形成する反射層形成工程と、を備え、
前記樹脂基板には、白色顔料または気泡が分散されており、
前記反射層は、線状に延びる複数の線状部分を含み、
隣接する2つの前記線状部分の間には、前記反射層が存在しないスリット部が形成されている、配線基板の製造方法。 - 前記樹脂基板の前記第1面側には、前記実装用電極部に電気的に接続された配線が形成されており、
前記反射層の前記線状部分は、前記配線を少なくとも部分的に覆うよう前記配線に沿って線状に延びている、請求項7に記載の配線基板の製造方法。 - 前記樹脂基板は、第1方向に沿って延びる一対の第1側部を含み、
前記スリット部は、前記第1方向に沿って延びている、請求項7または8に記載の配線基板の製造方法。 - 前記樹脂基板は、前記第1方向に沿って延びる長尺状のものであり、
前記反射層形成工程は、前記樹脂基板を前記第1方向に搬送しながら実施される、請求項9に記載の配線基板の製造方法。 - 発光部品が実装された実装基板の製造方法であって、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の配線基板を準備する工程と、
前記配線基板の前記実装用電極部上に発光部品を実装する工程と、を備える、実装基板の製造方法。 - 前記配線基板の前記実装用電極部と前記発光部品との間には、接合層が介在されており、
前記接合層は、180℃以下の温度で融解する低融点半田を含む、請求項11に記載の実装基板の製造方法。
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