JP2008027916A - バックライトアセンブリ、その製造方法及びそれを有する表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造費用を節減し冷却効率を向上させることができるバックライトアセンブリ、その製造方法及びそれを有する表示装置を提供する。
【解決手段】バックライトアセンブリは、光発生装置及び収納容器を含み、光発生装置は光を発する少なくとも一つの点光源及び点光源を発光させるための電源を伝達する電源印加線を含む。収納容器は光発生装置を収納し、電源印加線は収納容器に形成される。それにより、点光源を駆動するための別途の印刷回路基板を省略し、収納容器上に点光源を直接実装し、駆動することで、バックライトアセンブリの製造費用が減少し、冷却効率が向上する。
【選択図】図１

Description

本発明はバックライトアセンブリ、その製造方法及びそれを有する表示装置に係り、より詳細には製造費用を節減し冷却効率を向上させることができるバックライトアセンブリ、その製造方法及びそれを有する表示装置に関する。

一般的に、液晶表示装置は、液晶の電気的な特性及び光学的な特性を用いて画像を表示するフラットパネル表示装置のうちの一つである。

液晶表示装置は、液晶を制御する液晶制御ユニット及び液晶に光を供給する光供給ユニットを必要とする。例えば、液晶表示装置は、液晶制御ユニットとして液晶表示パネルを含んでもよく、光供給ユニットとしてバックライトアセンブリを含んでもよい。

バックライトアセンブリは、光を発する光源を含む。光源の例として、シリンダ形状を有する冷陰極管ランプまたはドット形状を有する発光ダイオードが主に使用される。

発光ダイオードを光源として使用する従来の直下型液晶表示装置のバックライトアセンブリは、収納容器の収納空間内に発光ダイオードを駆動するための印刷回路基板を含む。印刷回路基板は収納容器の底板上に配置され、発光ダイオードは印刷回路基板上に実装される。

発光ダイオードが発光するとき、発光ダイオードは多くの熱を発生し、発生した熱は印刷回路基板を通じて収納容器に伝達される。従って、印刷回路基板は放熱特性の優れた材質からなる。印刷回路基板の例としては、金属を含む金属コア基板（ｍｅｔａｌ ｃｏｒｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ；ＭＣＰＣＢ）やＦＲ−４基板（ＦＲ−４ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ｌａｍｉｎａｔｅ ｂａｓｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）を挙げることができる。

金属コア基板及びＦＲ−４基板は比較的高い価額で、収納容器の底板上の広い領域を占めるので、直下型バックライトアセンブリの製造費用は増加する。

また、印刷回路基板に放熱特性の優れた材質を使用しても、発光ダイオードから発生した熱が印刷回路基板を経て外部に伝達されるので、冷却効率を減少させる要因となる。

本発明はこのような従来の問題点を解決するためのもので、本発明の一目的は、製造費用を節減し冷却効率を向上させることができるバックライトアセンブリを提供することにある。

本発明の他の目的は、前記したバックライトアセンブリの製造方法を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、前記したバックライトアセンブリを有する表示装置を提供することにある。

上述した本発明の一目的を達成するための一実施形態によるバックライトアセンブリは、光発生装置及び収納容器を含む。光発生装置は、光を発する少なくとも一つの点光源及び点光源を発光させるための電源を伝達する電源印加線を含む。収納容器は、光発生装置を収納し、電源印加線は収納容器上に形成される。

収納容器は、例えば、底板及び底板の端部から突出する側壁を含んで収納空間を画定し、電源印加線は底板上に形成される。

光発生装置は、複数の点光源を含んでもよく、収納容器の底板と光発生装置の電源印加線との間には点光源を互いに電気的に絶縁させるための絶縁層が形成されてもよい。

バックライトアセンブリは、点光源と収納容器の底板との間に配置され、点光源で発生した熱を外部に伝達するための熱伝達部材をさらに含んでもよい。この際、熱伝達部材は、点光源を収納容器の底板に固定させてもよい。

点光源に対応する位置にある絶縁層の一部は除去され、熱伝達部材は除去された部分に形成されてもよい。一実施形態として、熱伝達部材は、放熱導電接着剤及びはんだ（ｓｏｌｄｅｒ）のうちいずれか一つを含んでもよい。

熱伝達部材は、絶縁収納容器の底板と一体に形成され、底板（上面）から突出されてもよい。この場合、バックライトアセンブリは、熱伝達部材と点光源との間に配置され、熱伝達部材及び点光源を接着させるための接着部材をさらに含んでもよい。

点光源は、光を発する発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップに電源を印加するために電源印加線に電気的に接続された第１電極及び第２電極と、発光ダイオードチップをカバーしてカプセル化するためのカプセル化層と、を含む。

前述した本発明の一目的を達成するための他の実施形態によるバックライトアセンブリは、光発生装置及び収納容器を含む。光発生装置は光を発する少なくとも一つの点光源を含む。収納容器は底板及び側壁を具備し、底板及び側壁によって画定された収納空間に光発生装置を収納する。光発生装置の点光源は、収納容器の底板に実装される。

光発生装置は、点光源を発光させるための電源を伝達する電源印加線をさらに含んでもよく、電源印加線は収納容器の底板上に形成されてもよい。

光発生装置は複数の点光源を含んでもよく、収納容器の底板と光発生装置の電源印加線との間には点光源を互いに電気的に絶縁させるための絶縁層が形成されてもよい。

バックライトアセンブリは、任意で点光源と収納容器の底板との間に配置され、点光源を収納容器の底板に固定させ、点光源で発生した熱を外部に伝達するための熱伝達部材をさらに含んでもよい。

前述した本発明の他の目的を達成するための一実施形態によるバックライトアセンブリは、底板及び側壁を具備し、底板及び側壁によって画定された収納空間を有する収納容器を形成し、収納容器の底板上に絶縁層を形成し、絶縁層上に導電パターンを形成し、導電パターンが形成された収納容器の底板に導電パターンと電気的に接続されるように点光源を実装すること、を含む。

絶縁層は、絶縁物質をコーティングする方法、絶縁薄片をラミネートする方法のうちいずれか一つによって形成されてもよく、絶縁層は収納容器の底板全体に形成されてもよい。

絶縁層及び導電パターンのうち少なくとも一つはプリティング技法によって形成されてもよい。例えば、絶縁層は、第１モータを用いて収納容器を移送し、第１モータより高い分解能（ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ）を有する第２モータを用いてプリンタヘッドを移送し、プリンタヘッドから絶縁物質を噴射することにより形成されてもよい。また、例えば、導電パターンは、第１モータを用いて収納容器を移送し、第１モータより高い分解能を有する第２モータを用いてプリンタヘッドを移送し、プリンタヘッドから導電性物質を噴射することにより形成されてもよい。

上述した本発明のさらに他の目的を達成するための一実施形態による表示装置は、表示ユニット及びバックライトアセンブリを含む。表示ユニットは、光を用いて画像を表示する。バックライトアセンブリは表示ユニットに光を提供する。バックライトアセンブリは、光発生装置及び収納容器を含む。光発生装置は光を発する少なくとも一つの点光源及び点光源を発光させるための電源を伝達する電源印加線を含む。収納容器は光発生装置を収納し、電源印加線は収納容器に形成される。

本発明によると、点光源を駆動するための別途の印刷回路基板を省略し、収納容器上に点光源を実装し駆動することで、点光源を含むバックライトアセンブリの製造費用を節減することができる。

以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施形態をより詳細に説明する。

図１は本発明の一実施形態によるバックライトを示した分解斜視図であり、図２は図１のＩ−Ｉ´線に沿って切断した部分断面図であり、図３は図１に示されたバックライトの点光源を示した断面図である。

図１及び図２を参照すると、バックライトアセンブリ１００は光発生装置１１０、及び収納容器１３０を含む。

光発生装置１１０は、複数の点光源１１２、電源供給装置１１４及び電源印加線１１６を含む。複数の点光源１１２は互いに実質的に同一な構造及び機能を有するので、以下では、一つの点光源１１２に対してのみ詳細に説明する。

図３を参照すると、点光源１１２は収納容器１３０の底板１３２に実装される。一実施形態として、点光源１１２は、発光ダイオードチップ１１２ａ、放熱部１１２ｂ、ハウジング１１２ｃ、リード線１１２ｄ、ボンディングワイヤー１１２ｅ及び保護層１１２ｆ含む。

発光ダイオードチップ１１２ａは光を発する。例えば、発光ダイオードチップ１１２ａは白色光を発する。これとは異なり、発光ダイオードチップ１１２ａは赤色、青色、緑色などの単色光を発してもよい。

放熱部１１２ｂは、発光ダイオードチップ１１２ａの下部に配置され、発光ダイオードチップ１１２ａで発生する熱を外部に放出する。このため、放熱部１１２ｂは低い熱抵抗を有する。発光ダイオードチップ１１２ａで発生した熱は、放熱部１１２ｂを通じて収納容器１３０に伝達される。

ハウジング１１２ｃは、点光源１１２の本体を形成する。ハウジング１１２ｃは、発光ダイオードチップ１１２ａ及び放熱部１１２ｂを取り囲む。

リード線１１２ｄは、ハウジング１１２ｃの外部に延長され、電源印加線１１６に電気的に接続される。リード線１１２ｄは、電源印加線１１６を通じて伝達された駆動電圧を発光ダイオードチップ１１２ａに印加する。一対のリード線１１２ｄがそれぞれ発光ダイオードチップ１１２ａの＋電極と-電極（図面では＋電極及び−電極の区別はしていない）にそれぞれ電気的に接続される。

ボンディングワイヤー１１２ｅは、リード線１１２ｄを通じて伝達された駆動電圧を発光ダイオードチップ１１２ａに提供する。ボンディングワイヤー１１２ｅは、例えば、金（Ａｕ）からなる。

発光ダイオードチップ１１２ａ及び放熱部１１２ｂ上には保護層１１２ｆが形成され、ハウジング１１２ｃの内部空間を満たす。保護層１１２ｆは、例えば、拡散エポキシ樹脂からなる。従って、保護層１１２ｆは、発光ダイオードチップ１１２ａを外部から遮断して保護してもよく、発光ダイオードチップ１１２ａから照射された光を拡散してもよい。

図３において、点光源１１２は上述したような構造を有するが、これとは異なり多様な構造を有してもよい。例えば、点光源１１２は、発光ダイオードチップ１１２ａ上部に配置されたレンズを含んでもよい。この場合、レンズはドーム形状を有するトップエミッティング（ｔｏｐ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ）タイプであってもよい。これとは異なり、レンズはサイドエミッティング（ｓｉｄｅ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ）タイプであってもよい。

図１、及び図２を参照すると、電源供給装置１１４は点光源１１２を発光させるための駆動電圧を生成する。電源供給装置１１４で生成された駆動電圧は、電源線１１４ａを通じて点光源１１２に印加される。

電源印加線１１６は、収納容器１３０に形成され、電源供給装置１１４で生成された駆動電圧を点光源１１２に伝達する。

収納容器１３０は、底板１３２及び側壁１３４を含む。収納容器１３０は、例えば、強度が優れ、変形し難い金属からなる。

底板１３２は、例えば、ほぼ長方形の形状を有する。光発生装置１１０の電源印加線１１６は、収納容器１３０の底板１３２上に形成される。電源印加線１１６は、一実施形態として、複数のラインからなり、底板１３２上に、収納容器１３０の長手方向にほぼ平行に形成され、ラインのそれぞれは、その間に点光源１１２が配置されることができるように所定間隔で切れている（図４及び図５参照）。

電源印加線１１６が収納容器１３０の底板１３２上に形成されるので、点光源１１２を駆動するための印刷回路基板を省略してもよい。従って、バックライトアセンブリ１００の製造費用を減少させることができる。また、点光源１１２から発生した熱は、印刷回路基板を通過することなく直接収納容器１３０の底板１３２に伝達され、点光源１１２が冷却されるので、バックライトアセンブリ１００の冷却効率が向上できる。

側壁１３４は、底板１３２の端部から突出する。底板１３２及び側壁１３４は、光発生装置１１０を収納するための収納空間を画定する。

バックライトアセンブリ１００は、絶縁層１４０をさらに含んでもよい。絶縁層１４０は、収納容器１３０の底板１３２と光発生装置１１０の電源印加線１１６との間に配置され、点光源１１２を互いに電気的に絶縁させる。絶縁層１４０は、例えば、セラミック、絶縁性高分子、又は他の絶縁性物質などからなる。

絶縁層１４０と光発生装置１１０との間には、光発生装置１１０を収納容器１３０に固定させるための接着部材（図示せず）が形成されてもよい。例えば、接着部材は、光発生装置１１０で発生した熱を収納容器１３０に伝達することができるように放熱特性を有する材質からなる。

図４は、図１に示されたバックライトアセンブリの絶縁層の一実施形態を示した平面図である。

図４を参照すると、絶縁層１４０は、収納容器１３０の底板１３２上のほぼ全体に形成される。絶縁層１４０は、点光源１１２を互いに電気的に絶縁させ、点光源１１２それぞれの＋電極と−電極とを互いに電気的に絶縁させる。少なくとも２つの点光源１１２は、絶縁層１４０上に形成された電源印加線１１６を通じて互いに電気的に接続されてもよい。

このような構成を有するバックライトアセンブリ１００は、次のような方法で製造できる。

まず、収納容器１３０を形成する。続いて、収納容器１３０の底板１３２上に絶縁層１４０を形成し、絶縁層１４０上に導電パターンを形成する。導電パターンは、電源印加線１１６として機能する。導電パターンが形成された収納容器１３０の底板１３２に、導電パターンと電気的に接続されるように点光源１１２を実装する。

絶縁層１４０は、例えば、絶縁物質をコーティングして形成されてもよい。これとは異なり、絶縁層１４０は、絶縁薄片をラミネートして形成されてもよい。

導電パターンは、プリンティング技法によって形成されてもよい。この際、導電パターンは、モータを用いて形成されてもよい。具体的に、まず、第１モータを用いて収納容器１３０を移送する。続いて、第１モータより高い分解能を有する第２モータを用いてプリンタヘッドを移送する。その後、プリンタヘッドから導電性物質を噴射させ、導電パターンを形成する。

図５は、図１に示されたバックライトアセンブリの絶縁層の他の実施形態を示した平面図である。

図５を参照すると、絶縁層１４２は、収納容器１３０の底板１３２上に所定のパターンで形成される。

具体的に、絶縁層１４２は、収納容器１３０の長手方向にほぼ平行な複数のラインを含む。

絶縁層１４２は、点光源１１２を互いに電気的に絶縁させ、点光源１１２それぞれの＋電極と−電極とを互いに電気的に絶縁させる。少なくとも２つの点光源１１２は、絶縁層１４２上に形成された電源印加線１１６を通じて互いに電気的に接続されてもよい。

このような構成を有するバックライトアセンブリ１００は次のような方法で製造することができる。

まず、収納容器１３０を形成する。続いて、収納容器１３０の底板上に絶縁層１４２を形成し、絶縁層１４２上に導電パターンを形成する。導電パターンは、電源印加線１１６として機能する。導電パターンが形成された収納容器１３０の底板１３２に、導電パターンと電気的に接続されるように点光源１１２を実装する。

絶縁層１４２は、例えば、プリンティング技法によって形成されてもよい。プリンティング技法の例としては、プリンタヘッドを用いるインクジェットプリンティング、ロールプリンティングなどを挙げることができる。これとは異なり、絶縁層１４２は、スクリーニング、熱化学気相成長などによって形成されてもよい。

絶縁層１４２がプリンティング技法によって形成される場合、絶縁層１４２はモータを用いて形成されてもよい。具体的に、まず、第１モータを用いて収納容器１３０を移送する。続いて、第１モータより高い分解能を有する第２モータを用いてプリンタヘッドを移送する。次に、プリンタヘッドから絶縁物質を噴射させ、絶縁層１４２を形成する。

導電パターンは、図４に示された導電パターンと同一の方法によって形成されるので、それに対する詳細な説明は省略する。

図４及び図５に示された絶縁層１４０、１４２及び電源印加線１１６は、点光源１１２の配置形態によって多様な形態を有することができる。図１に示されたように、複数の点光源１１２がストライプ形状に配列されている場合、絶縁層１４０、１４２及び電源印加線１１６は、点光源１１２の配置形態に対応して規則的に形成される。これとは異なり、点光源１１２はジグザグ形状に配列されてもよく、不規則な形態に配列されてもよい。この場合、絶縁層１４０、１４２及び電源印加線１１６も、点光源１１２の配置形態に対応してジグザグ形状または不規則的な形態に形成されてもよい。

図１を参照すると、バックライトアセンブリ１００は、導光部材１５０をさらに含んでもよい。

導光部材１５０は、点光源１１２上部に配置され、点光源１１２から所定間隔離隔されて配置される。導光部材１５０は、点光源１１２から発せられる光を混合して出射する。例えば、点光源１１２が赤色、緑色及び青色発光ダイオードを含む場合、導光部材１５０は発光ダイオードで発した赤色光、青色光及び緑色光を混合して白色に近い光を生成し、出射することができる。導光部材１５０は、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ；ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）を含む。

バックライトアセンブリ１００は、導光部材１５０の上部に配置される光学部材１６０をさらに含んでもよい。

一実施形態として、光学部材１６０は、拡散板１６２及び光学シート１６４を含む。

拡散板１６２は、導光部材１５０から出射される光を拡散させ、光の輝度均一性を向上させる。例えば、拡散板１６２は所定の厚さを有するプレート形状を有し、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を含んでもよい。

光学シート１６４は、拡散板１６２を通じて拡散された光の光学特性を向上させる。光学シート１６４は、例えば、拡散された光を再度拡散させるための拡散シート及び/または拡散された光を正面方向に集光させ、光の正面輝度を向上させるための集光シートを含んでもよい。

前記のような本発明の一実施形態によるバックライトアセンブリ１００は、電源印加線１１６が収納容器１３０に直接形成されるので、点光源１１２と収納容器１３０との間に配置されていた従来の印刷回路基板を省略することができる。このように、点光源１１２を駆動するための別途の印刷回路基板を省略し、収納容器１３０上に点光源１１２を直接実装して駆動することで、点光源１１２を有するバックライトアセンブリ１００の製造費用を節減することができる。また、点光源１１２で発生した熱が、印刷回路基板を経ずに直接収納容器１３０に伝達され、外部に放出されるので、バックライトアセンブリ１００の冷却効率を向上させることができる。また、印刷回路基板の厚さ分だけバックライトアセンブリ１００の厚さを減少させることができる。

図６は、本発明の他の実施形態によるバックライトアセンブリを示した部分断面図である。

図６を参照すると、バックライトアセンブリ２００は、光発生装置、収納容器、絶縁層２４０及び熱伝達部材２７０を含む。

バックライトアセンブリ２００は、絶縁層２４０及び熱伝達部材２７０を除いては、図１に示されたバックライトアセンブリ１００とほぼ同一である。従って、同一の部材についての詳細な説明は省略する。

絶縁層２４０は、収納容器の底板１３２の露出した内部表面１３２Ａと光発生装置の電源印加線１１６との間に配置される。絶縁層２４０は、点光源１１２を互いに電気的に絶縁させ、点光源１１２それぞれの＋電極と−電極を互いに電気的に絶縁させる。絶縁層２４０は、例えば、セラミック、絶縁性高分子、又は他の絶縁性物質などからなる。

熱伝達部材２７０は、点光源１１２と収納容器の底板１３２の露出した内部表面１３２Ａとの間に位置し、点光源１１２で発生した熱を底板１３２に伝達する。図６に示されるように、点光源１１２の位置に対応する絶縁層２４０の一部は除去され、熱伝達部材２７０は、絶縁層が除去された部分に形成される。

熱伝達部材２７０は、例えば、熱伝導性接着剤及びはんだのうちいずれか一つを含む。従って、熱伝達部材２７０は、点光源１１２を収納容器の底板１３２に固定させてもよい。

図７は、図６に示されたバックライトアセンブリの絶縁層の一実施形態を示した平面図である。

図７を参照すると、絶縁層２４０は、収納容器の底板１３２の表面１３２Ａ上に所定のパターンで形成される。

具体的に、例えば、絶縁層２４０は、収納容器の底板１３２の長手方向にほぼ平行な複数のラインを含む。

絶縁層２４０は、点光源１１２を互いに電気的に絶縁させ、点光源１１２それぞれの＋電極と−電極とを互いに電気的に絶縁させる。少なくとも２つの点光源１１２は、絶縁層２４０上に形成された電源印加線１１６を通じて互いに電気的に接続されてもよい。

絶縁層２４０は、図５に示された絶縁層１４２と類似したパターンで収納容器の底板１３２上に形成されるが、各ラインは、点光源１１２と対応して所定間隔で切れる。

切れている間隔の空間には熱伝達部材２７０が配置される。熱伝達部材２７０は、点光源１１２と収納容器の表面１３２Ａとの間に位置し、点光源１１２で発生した熱を外部に伝達する。

このような構成を有するバックライトアセンブリ２００は、図５に示されたバックライトアセンブリ１００の製造方法とほぼ同一であるので、それについての詳細な説明は省略する。

図７においては、絶縁層２４０は、収納容器の底板１３２の長手方向に平行な複数のラインを含む。これとは異なり、熱伝達部材２７０が位置する部分を除いた底板の全体に絶縁層２４０が形成されてもよい。この場合、絶縁層２４０は、マスクを用いて絶縁物質をコーティングすることで形成されてもよい。

図８は、本発明のさらに他の実施形態によるバックライトアセンブリを示した部分断面図である。

図８を参照すると、バックライトアセンブリ３００は、光発生装置、収納容器、絶縁層２４０及び熱伝達部材３７０を含む。

バックライトアセンブリ３００は、熱伝達部材３７０を除いては、図６に示されたバックライトアセンブリ２００とほぼ同一である。従って、同一の部材に対する詳細な説明は省略する。

熱伝達部材３７０は、点光源１１２と収納容器の底板１３２との間に位置し、点光源１１２で発生した熱を底板１３２に伝達する。図８に示されるように、点光源１１２の位置に対応する絶縁層２４０の一部は除去され、熱伝達部材３７０は、絶縁層が除去された部分に形成される。

熱伝達部材３７０は、収納容器の底板１３２と一体に形成され、底板１３２の上部表面から突出されて形成される。底板１３２から突出した熱伝達部材３７０の突出長は、例えば、絶縁層２４０の厚さと同一である。

熱伝達部材３７０と点光源１１２との間には、点光源１１２を熱伝達部材３７０に接着させるための接着部材（図示せず）が形成されてもよい。従って、接着部材は、点光源１１２を収納容器の底板１３２に固定してもよい。例えば、接着部材は、光発生装置１１０で発生した熱を熱伝達部材３７０に伝達できるように、放熱特性を有する材質を含む。

図９は、本発明のさらに他の実施形態によるバックライトアセンブリを示した分解斜視図である。

図９を参照すると、バックライトアセンブリ４００は、光発生装置４１０、収納容器１３０及び絶縁層１４０を含む。バックライトアセンブリ４００は、導光部材１５０及び光学部材１６０をさらに含んでもよい。

バックライトアセンブリ４００は、光発生装置４１０を除いては、図１に示されたバックライトアセンブリ１００とほぼ同一である。従って、同一の部材に対する詳細な説明は省略する。

光発生装置４１０は、複数の光源グループ４１２、電源供給装置１１４及び電源印加線１１６を含む。

各光源グループ４１２は、複数の点光源４１４を含み、互いに所定距離離隔される。各点光源４１４は、単色光を発する発光ダイオードを含んでもよい。例えば、点光源４１４は赤色、緑色及び青色発光ダイオードを含む。

一実施形態として、図９に示されるように、各光源グループ４１２は、１つの赤色点光源、２つの緑色点光源及び１つの青色点光源を含む。しかし、光源グループ４１２を画定する赤色点光源、緑色点光源及び青色点光源の個数はこれに限定されない。

各点光源４１４は、発光ダイオードチップ４１４ａ及び発光ダイオードチップ４１４ａの上部に配置されたレンズ４１４ｂを含んでもよい。この場合、レンズ４１４ｂは、図９に示されるように、ドーム形状を有するトップエミッティングタイプであってもよい。これとは異なり、レンズ４１４ｂは、サイドエミッティングタイプであってもよい。また、点光源４１４は、図１に示された点光源１１２と実質的に同一であってもよい。

電源供給装置１１４及び電源印加線１１６は、それぞれ図１に示された電源供給装置１１４及び電源印加線１１６とほぼ同一であるので、詳細な説明は省略する。

図９において、光発生装置４１０は、図１に示されたバックライトアセンブリ１００に採用された例として説明したが、これとは異なり、図６及び図８に示されたバックライトアセンブリ２００及び３００に採用されてもよい。

図１０は、本発明のさらに他の実施形態によるバックライトアセンブリを示した断面図である。

図１０を参照すると、バックライトアセンブリ５００は、光発生装置、収納容器及び絶縁層１４０を含む。バックライトアセンブリ５００は、導光部材及び光学部材をさらに含んでもよい。

バックライトアセンブリ５００は、光発生装置の点光源５１２を除いては、図１に示されたバックライトアセンブリ１００とほぼ同一である。従って、同一の部材に対する詳細な説明は省略する。

光発生装置は、点光源５１２、電源供給装置（図示せず）及び電源印加線１１６を含む。

光発生装置の点光源５１２は、発光ダイオードチップ５１２ａ、第１電極５１２ｂ、第２電極５１２ｃ及びカプセル化層５１２ｄを含む。

発光ダイオードチップ５１２ａは光を発する。例えば、発光ダイオードチップ５１２ａは白色光を発する。これとは異なり、発光ダイオードチップ５１２ａは、赤色、青色、緑色などの単色光を発してもよい。

第１及び第２電極５１２ｂ、５１２ｃは、電源印加線１１６に電気的に接続される。第１及び第２電極５１２ｂ、５１２ｃは、電源印加線１１６を通じて伝達された駆動電圧を発光ダイオードチップ５１２ａに印加する。第１及び第２電極５１２ｂ、５１２ｃは、それぞれ発光ダイオードチップ５１２ａの＋電極及び−電極として機能する（図面では＋電極及び−電極の区別はしていない）。

カプセル化層５１２ｄは、発光ダイオードチップ５１２ａをカバーする。カプセル化層５１２ｄは、例えば、エポキシ樹脂、シリコンなどを含む。カプセル化層５１２ｄは、発光ダイオードチップ５１２ａを外部から遮断して保護してもよく、発光ダイオードチップ５１２ａから出射された光を拡散してもよい。

光発生装置の点光源５１２は、フリップチップ形態であってもよい。具体的に、点光源５１２は、パッケージ形状を有さず、発光ダイオードチップ５１２ａは、直接収納容器の底板１３２上に実装される。従って、バックライトアセンブリ５００は、小型化及び軽量化が可能となり、リード線などを具備するバックライトアセンブリよりも信号伝送速度が速い。

点光源５１２は、例えば、発光ダイオードチップ５１２ａを電源印加線１１６と電気的に接続されるように配置させた後、発光ダイオードチップ５１２ａをカプセル化して形成される。

図１０において、光発生装置４１０は、図１に示されたバックライトアセンブリ１００に採用された例として説明したが、これとは異なり、図６、図８及び図９に示されたバックライトアセンブリ２００、３００、４００にも採用されてもよい。

図１１は、本発明の一実施形態による液晶表示装置を示した分解斜視図である。

図１１を参照すると、液晶表示装置９００は、バックライトアセンブリ１００及び表示ユニット８００を含む。

バックライトアセンブリ１００は、図１に示されたバックライトアセンブリ１００とほぼ同一である。従って、同一の部分に対して重複する説明は省略する。

表示ユニット８００は、バックライトアセンブリ１００から供給される光を用いて画像を表示する液晶表示パネル８１０及び液晶表示パネル８１０を駆動するための駆動回路部８２０を含む。

液晶表示パネル８１０は、第１基板８１２、第１基板と対向して結合される第２基板８１４及び第１基板８１２と第２基板８１４との間に介在された液晶層（図示せず）を含む。

例えば、第１基板８１２は、スイッチング素子である薄膜トランジスタＴＦＴ及び薄膜トランジスタに電気的に接続された画素電極（図示せず）を含む。

例えば、第２基板８１４は共通電極（図示せず）及びカラーフィルタ層（図示せず）を含む。

駆動回路部８２０は、液晶表示パネル８１０にデータ駆動信号を供給するデータ印刷回路基板８２１、液晶表示パネル８１０にゲート駆動信号を供給するゲート印刷回路基板８２２、データ印刷回路基板８２１を液晶表示パネル８１０に電気的に接続するデータ駆動回路フィルム８２３及びゲート印刷回路基板８２２を液晶表示パネル８１０に電気的に接続するゲート駆動回路フィルム８２４を含む。

図１１において、液晶表示装置９００は図１に示されたバックライトアセンブリ１００を採用するが、液晶表示装置９００は図６、図８、図９及び図１０にそれぞれ示されたバックライトアセンブリ２００、３００、４００、５００を採用してもよい。

前記のような本発明によると、点光源を発光させるための電源を伝達する電源印加線を収納容器に直接形成することにより、点光源と収納容器との間に配置されていた従来の印刷回路基板が省略されてもよい。

このように、点光源を駆動するための別途の印刷回路基板が省略され、収納容器上に点光源を直接実装し、駆動することで、点光源を含むバックライトアセンブリの製造費用を節減することができる。

また、点光源から発生した熱が印刷回路基板を経ずに、直接収納容器に伝達された後外部に放出されるので、バックライトアセンブリの冷却効率を向上させることができる。

また、印刷回路基板の厚さ分だけバックライトアセンブリの厚さを減少させることができる。

以上、本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離脱することなく、本発明を修正または変更できる。

本発明の一実施形態によるバックライトアセンブリを示した分解斜視図である。 図１のＩ−Ｉ´線に沿って切断した部分断面図である。 図１に示されたバックライトアセンブリの点光源を示した断面図である。 図１に示されたバックライトアセンブリの絶縁層の一実施形態を示した平面図である。 図１に示されたバックライトアセンブリの絶縁層の他の実施形態を示した平面図である。 本発明の他の実施形態によるバックライトアセンブリを示した部分断面図である。 図６に示されたバックライトアセンブリの絶縁層の一実施形態を示した平面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるバックライトアセンブリを示した部分断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるバックライトアセンブリを示した分解斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態によるバックライトアセンブリを示した断面図である。 本発明の一実施形態による液晶表示装置を示した分解斜視図である。

符号の説明

１００、２００、３００、４００、５００ バックライトアセンブリ
１１０、４１０ 光発生装置
１１２、４１２、５１２ 点光源
１１６ 電源印加線
１３０ 収納容器
１４０、１４２、２４０ 絶縁層
１５０ 導光部材
１６０ 光学部材
２７０、３７０ 熱伝達部材
８００ 表示ユニット
９００ 表示装置

Claims (20)

1. 光を発する少なくとも一つの点光源と前記点光源を発光させるための電源を伝達する電源印加線とを含む光発生装置と、
   前記光発生装置を収納し、前記電源印加線が形成された収納容器と、
   を含むことを特徴とするバックライトアセンブリ。
2. 前記収納容器は収納空間を画定する底板と前記底板の端部から突出した側壁とを含み、前記電源印加線は前記底板上に形成されることを特徴とする請求項１記載のバックライトアセンブリ。
3. 前記光発生装置は、複数の前記点光源を含み、前記収納容器の前記底板と前記光発生装置の前記電源印加線との間には前記点光源を互いに電気的に絶縁させるための絶縁層が形成されることを特徴とする請求項２記載のバックライトアセンブリ。
4. 前記点光源と前記収納容器の底板との間に配置され、前記点光源で発生した熱を外部に伝達するための熱伝達部材をさらに含むことを特徴とする請求項３記載のバックライトアセンブリ。
5. 前記熱伝達部材は、前記点光源を前記収納容器の前記底板に固定させることを特徴とする請求項４記載のバックライトアセンブリ。
6. 前記点光源に対応する位置にある前記絶縁層の一部は除去され、前記熱伝達部材は前記絶縁層が除去された部分に形成されることを特徴とする請求項４記載のバックライトアセンブリ。
7. 前記熱伝達部材は、熱伝導性接着剤及びはんだのうちいずれか一つからなることを特徴とする請求項４記載のバックライトアセンブリ。
8. 前記熱伝達部材は、前記収納容器の前記底板と一体に形成され、前記底板から突出されることを特徴とする請求項４記載のバックライトアセンブリ。
9. 前記熱伝達部材と前記点光源との間に配置され、前記熱伝達部材と前記点光源とを接着させるための接着部材をさらに含むことを特徴とする請求項８記載のバックライトアセンブリ。
10. 前記点光源は、光を発する発光ダイオードチップと、
    前記発光ダイオードチップに電源を印加するために前記電源印加線に電気的に接続された第１電極及び第２電極と、
    前記発光ダイオードチップをカバーしてカプセル化するためのカプセル化層と、を含むことを特徴とする請求項１記載のバックライトアセンブリ。
11. 光を発する少なくとも一つの点光源を含む光発生装置と、
    底板及び側壁を具備し、前記底板及び前記側壁によって画定された収納空間に前記光発生装置を収納する収納容器と、
    を含み、
    前記光発生装置の前記点光源は前記収納容器の前記底板に実装されることを特徴とするバックライトアセンブリ。
12. 前記光発生装置は前記点光源を発光させるための電源を伝達する電源印加線をさらに含み、前記電源印加線は前記収納容器の前記底板上に形成されることを特徴とする請求項１１記載のバックライトアセンブリ。
13. 前記光発生装置は複数の前記点光源を含み、前記収納容器の前記底板と前記光発生装置の前記電源印加線との間には前記点光源を互いに電気的に絶縁させるための絶縁層が形成されることを特徴とする請求項１１記載のバックライトアセンブリ。
14. 前記点光源と前記収納容器の前記底板との間に位置して前記点光源を前記収納容器の前記底板に固定させ、前記点光源で発生した熱を外部に伝達するための熱伝達部材をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載のバックライトアセンブリ。
15. 底板及び側壁を具備し、前記底板及び前記側壁によって画定された収納空間を有する収納容器を形成し、
    前記収納容器の前記底板上に絶縁層を形成し、
    前記絶縁層上に導電パターンを形成し、
    前記導電パターンが形成された前記収納容器の前記底板に前記導電パターンと電気的に接続されるように点光源を実装すること、
    を含むことを特徴とするバックライトアセンブリの製造方法。
16. 前記絶縁層は絶縁物質をコーティングする方法及び絶縁薄片をラミネートする方法のうちいずれか一つによって形成され、前記絶縁層は前記収納容器の前記底板全体に形成されることを特徴とする請求項１５記載のバックライトアセンブリの製造方法。
17. 前記絶縁層及び前記導電パターンのうち少なくとも一つはプリティング技法によって形成されることを特徴とする請求項１５記載のバックライトアセンブリの製造方法。
18. 前記絶縁層の形成は、
    第１モータを用いて前記収納容器を移送し、
    前記第１モータより高い分解能を有する第２モータを用いてプリンタヘッドを移送し、
    前記プリンタヘッドから絶縁物質を噴射すること、を含むことを特徴とする請求項１７記載のバックライトアセンブリの製造方法。
19. 前記導電パターンの形成は、
    第１モータを用いて前記収納容器を移送し、
    前記第１モータより高い分解能を有する第２モータを用いてプリンタヘッドを移送し、
    前記プリンタヘッドから導電性物質を噴射すること、を含むことを特徴とする請求項１７記載のバックライトアセンブリの製造方法。
20. 光を用いて画像を表示する表示ユニットと、
    前記表示ユニットに前記光を供給するバックライトアセンブリと、を含み、
    前記バックライトアセンブリは、
    光を発する少なくとも一つの点光源及び前記点光源を発光させるための電源を伝達する電源印加線を含む光発生装置と、
    前記光発生装置を収納し、前記電源印加線が形成された収納容器と、
    を含むことを特徴とする表示装置。