CN115868036A - 显示装置 - Google Patents

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张赫峻
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Abstract

提供了一种光源设备，包括：其中形成有孔的反射片；以及通过孔暴露的光源模块。光源模块可以包括：与反射片平行设置的板，其中，板的第一表面朝向反射片；发光二极管，位于板的第一表面上的由孔限定的区域中；馈电焊盘，位于板的第一表面上并且接触发光二极管；绝缘圆顶，位于板的第一表面上的由孔限定的区域中并且覆盖发光二极管；以及至少一个抗静电焊盘，位于板的第一表面上的由孔限定的区域中而不接触发光二极管。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置和照明装置，尤其涉及一种能够防止或抑制光源被静电损坏的显示装置及其光源模块。
背景技术
一般而言，显示装置是一种用于将所获得或所存储的电子信息转换为视觉信息并且将视觉信息显示给用户的输出装置。显示装置用于诸如家庭、企业之类的各种领域中。
显示装置包括连接到个人计算机、服务器计算机等的监视器、便携式终端(例如，便携式计算机、导航终端、普通电视、互联网协议电视(IPTV)、智能手机、平板电脑、个人数字助理(PDA)或移动电话)、用于在工业现场再现诸如广告或电影之类的图像的各种显示装置、或其他各种音频/视频系统。
一种显示装置包括用于将电信息转换为视觉信息的光源模块，并且光源模块包括独立发光的多个光源。
多个光源包括例如发光二极管(LED)或有机发光二极管(OLED)。例如，LED或OLED安装在电路板或基板上。
在制造、使用、维护或修理显示装置时，可能会产生静电以损坏光源。为了防止或抑制这种静电，每个光源通常包括静电放电保护电路(例如，齐纳二极管)以及LED。
然而，近来，为了提高对比度而增加光源的数量，并且由于光源数量的增加，分配给LED和齐纳二极管的区域变窄。
发明内容
技术问题
因此，本公开的一个方面是提供一种包括多个光源的显示装置，多个光源中的每个光源包括发光二极管而没有齐纳二极管。
本公开的一个方面是提供一种包括抗静电构件的显示装置，抗静电构件用于抑制或防止多个光源被在光源周围产生的静电损坏。
技术方案
根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：其中形成有孔的反射片；以及通过孔暴露的光源模块。光源模块包括：与反射片平行设置的板，其中，板的第一表面朝向反射片；发光二极管，设置在板的第一表面上的由孔限定的区域中；馈电焊盘，设置在板的第一表面上并且接触发光二极管；绝缘圆顶，设置在板的第一表面上的由孔限定的区域中并且覆盖发光二极管；以及至少一个抗静电焊盘，设置在板的第一表面上的由孔限定的区域中而不接触发光二极管。
根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：光源设备，被配置为输出面光；以及液晶面板，被配置为阻挡或透射面光。光源设备包括：其中形成有孔的反射片；通过孔暴露的光源模块；以及漫射板，被配置为漫射从光源模块发射的光，并且光源模块包括：与反射片平行设置的板，其中，板的第一表面朝向反射片；发光二极管，设置在板的第一表面上的由孔限定的区域中；馈电焊盘，设置在板的第一表面上并且接触发光二极管；绝缘圆顶，设置在板的第一表面上的由孔限定的区域中并且覆盖发光二极管；以及至少一个抗静电焊盘，设置在板的第一表面上的由孔限定的区域中而不接触发光二极管。
根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：其中形成有多个孔的反射片；平行于反射片设置的板，其中，板的第一表面朝向反射片；以及多个光源，设置在板的第一表面上并且通过多个孔暴露。多个光源中的每个光源包括：发光二极管，设置在板的第一表面上的由多个孔中的每个孔限定的区域中；以及绝缘圆顶，设置在板的第一表面上的由每个孔限定的区域中并且覆盖发光二极管，并且板包括：馈电焊盘，设置在板的第一表面上并且接触发光二极管；以及至少一个抗静电焊盘，设置在板的第一表面上的由每个孔限定的区域中而不接触发光二极管。
有益效果
根据本公开的一个方面，可以提供包括多个光源的显示装置，多个光源中的每个光源包括发光二极管而没有齐纳二极管。
根据本公开的一个方面，可以提供包括抗静电构件的显示装置，抗静电构件位于多个光源周围以防止或抑制光源被静电损坏。
附图说明
图1示出了根据本公开的实施例的显示装置的外观。
图2是根据本公开的实施例的显示装置的分解透视图。
图3是根据本公开的实施例的显示装置的液晶面板的侧截面图。
图4是根据本公开的实施例的光源设备的分解透视图。
图5示出了根据本公开的实施例的光源设备中包括的反射片和光源模块的耦接。
图6是根据本公开的实施例的光源设备中包括的光源的透视图。
图7是图6所示的光源的分解透视图。
图8是图6所示的光源的沿图6的A-A'方向截取的侧截面图。
图9是图6所示的光源的沿图6的B-B'方向截取的侧截面图。
图10是根据本公开的实施例的光源设备中包括的光源的顶视图。
图11示出了根据本公开的实施例的光源设备中包括的光源的等效电路。
图12示出了根据本公开的实施例的光源设备中包括的光源中的静电放电的示例。
图13示出了根据本公开的实施例的包括抗静电焊盘的光源。
图14示出了根据本公开的实施例的包括三个或更多个抗静电焊盘的光源。
图15示出了根据本公开的实施例的包括圆形形状的抗静电焊盘的光源。
图16示出了根据本公开的实施例的包括弧形形状的抗静电焊盘的光源。
图17示出了根据本公开的实施例的包括抗静电焊盘的光源，该抗静电焊盘的一部分与光学圆顶重叠。
图18示出了根据本公开的实施例的包括与光学圆顶重叠的抗静电焊盘和不与光学圆顶重叠的抗静电焊盘的光源。
图19示出了根据本公开的实施例的包括与光学圆顶重叠的抗静电焊盘和不与光学圆顶重叠的抗静电焊盘的光源。
图20示出了根据本公开的实施例的光源，该光源包括与光学圆顶重叠的三个或更多个抗静电焊盘以及不与光学圆顶重叠的三个或更多个抗静电焊盘。
图21示出了根据本公开的实施例的包括三个或更多个抗静电焊盘的光源，其中该三个或更多个抗静电焊盘的一部分与光学圆顶重叠。
图22示出了根据本公开的实施例的包括用于保护馈电线的抗静电焊盘的光源。
图23示出了图6所示光源的沿图6的B-B'方向截取的侧截面的另一示例。
图24示出了图6所示光源的沿图6的B-B'方向截取的侧截面的另一示例。
具体实施方式
在说明书全文中，相似的标记指代相似的元件。本说明书并未描述实施例的所有组件，并且将不描述本公开所属技术领域中的一般信息或实施例之间的重叠信息。如本文所使用的术语“部分”、“模块”、“元件”和“块”可以被实现为软件或硬件，并且根据实施例，多个“部分”、“模块”、“元件”和“块”可以被实现为单个组件，或者单个“部分”、“模块”、“元件”和“块”可以包括多个组件。
应当理解，当一个组件被称为“连接”到另一个组件时，它可以直接或间接连接到另一个组件。当一个组件间接连接到另一个组件时，它可以通过无线通信网络连接到另一组件。
此外，应当理解，当术语“包括”和/或“包含”用于本说明书时，指明所陈述组件的存在，但不排除存在或添加一种或多种其他组件。
在整个说明书中，还将理解的是当一个元件被称为在另一元件“上”或“之上”时，它可以直接在另一元件上或者也可以存在中间元件。
应当理解，虽然可以在本文使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。上述术语仅用于将一个组件与另一组件区分开来。
除非上下文中另有明确说明，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”包括复数指示物。
操作中使用的附图标记是为了描述的方便而提供的，而不是描述操作的顺序，并且操作可以以与所述顺序不同的顺序执行，除非在上下文中明确指定特定顺序。
下面将参照附图描述本公开的工作原理和实施例。
图1示出了根据本公开的实施例的显示装置的外观。
显示装置10可以是处理从外部接收到的图像信号并且将处理后的信号可视地显示为图像的装置。在下文中，电视将被描述为显示装置10的示例。然而，显示装置10不限于电视。例如，显示装置10可以被实现为各种类型，比如监视器、便携式多媒体设备、便携式通信设备等。也就是说，显示装置10的类型不受限制，只要显示装置10能够可视地显示图像即可。
此外，显示装置10可以是安装在室外(比如，建筑物的屋顶或公共汽车站)的大型显示器(LFD)。在此，室外不一定限于外部，根据本公开的实施例的显示装置10可以安装在许多人出入的任何地方，比如地铁站、商场、电影院、营业场所、商店等，尽管这些地方是室内的。
显示装置10可以从各种内容源接收包括视频数据和音频数据的内容数据，并且输出与视频数据和音频数据相对应的视频和音频。例如，显示装置10可以从广播接收天线或有线电缆、从内容再现装置或从内容提供者的内容提供服务器接收内容数据。
如图1所示，显示装置10可以包括主体11、用于显示图像I的屏幕12、以及设置在主体11的下部以支撑主体11的支架103。
主体11可以形成显示装置10的外观，并且使显示装置10能够显示图像I或执行各种功能的组件可以安装在主体11内部。图1所示的主体11可以为平板的形状。然而，主体11的形状不限于图1所示的形状。例如，主体11可以是弧形板的形状。
屏幕12可以形成在主体11的前表面上并且显示图像I。例如，屏幕12可以显示静止图像或运动图像。此外，屏幕12可以显示2维(2D)平面图像或使用用户的双眼的3维(3D)立体图像。
在屏幕12上可以形成有多个像素P，并且显示在屏幕12上的图像I可以由从多个像素P发射的光形成。例如，可以将从多个像素P发射的光组合成马赛克，并且在屏幕12上形成为图像I。
多个像素P可以发射具有各种亮度水平和各种颜色的光。例如，多个像素P中的每个像素可以包括能够自身发光的自发光面板(例如，发光二极管(LED)面板)、或者能够透射或阻挡由光源设备发射的光的非发光面板(例如，液晶显示器(LCD)面板)。
为了发射各种颜色的光，多个像素P中的每个像素可以包括子像素PR、PG和PB。
子像素PR、PG和PB可以包括能够发射红光的红色子像素PR、能够发射绿光的绿色子像素PG、以及能够发射蓝光的蓝色子像素PB。例如，红光可以对应于波长范围从约620nm(纳米，十亿分之一米)至约750nm的光，绿光可以对应于波长范围从约495nm至约570nm的光，并且蓝光可以对应于波长范围从约450nm至约495nm的光。
通过来自红色子像素PR的红光、来自绿色子像素PG的绿光、以及来自蓝色子像素PB的蓝光的组合，多个像素P可以发射各种亮度水平和各种颜色的光。
如图2所示，主体11内部可以安装用于在屏幕S上产生图像I的各种组件。
例如，主体11可以包括作为面光源的光源设备100、用于阻挡或透射从光源设备100发射的光的液晶面板20、用于控制光源设备100和液晶面板20的操作的控制组件50、以及用于为光源设备100和液晶面板20供电的电源组件60。此外，主体11可以包括边框13、框架中模14、底架15、以及用于支撑并固定液晶面板20、光源设备100、控制组件50和电源组件60的后盖16。
光源设备100可以包括用于发射单色光或白光的点光源，并且可以折射、反射和散射光以将从点光源发射的光转换成均匀的面光。例如，光源设备100可以包括用于发射单色光或白光的多个光源、用于漫射从多个光源发射的光的漫射板、用于反射从多个光源以及漫射板的后表面发射的光的反射片、以及用于折射和散射从漫射板的前表面发射的光的光学片。
这样，光源设备100可以通过折射、反射和散射从光源发射的光来朝向前方向发射均匀的面光。
下面将更详细地描述光源设备100的配置。
液晶面板20可以位于光源设备100的前面，并且阻挡或透射从光源设备100发射的光以形成图像I。
液晶面板20的前表面可以形成上述显示装置10的屏幕12，并且液晶面板20可以形成多个像素P。液晶面板20的多个像素P可以独立地阻挡或透射光源设备100的光，并且透射穿过多个像素P的光可以形成显示在屏幕S上的图像I。
例如，如图3所示，液晶面板20可以包括第一偏振膜21、第一透明衬底22、像素电极23、薄膜晶体管(TFT)24、液晶层25、公共电极26、滤色器27、第二透明衬底28和第二偏振膜29。
第一透明衬底22和第二透明衬底28可以固定并支撑像素电极23、薄膜晶体管24、液晶层25、公共电极26和滤色器27。第一透明衬底22和第二透明衬底28可以由钢化玻璃或透明树脂制成。
在第一透明衬底22和第二透明衬底28的外表面上，可以分别设置有第一偏振膜21和第二偏振膜29。
第一偏振膜21和第二偏振膜29可以透射特定光并阻挡其他光。例如，第一偏振膜21可以透射具有在第一方向上振动的磁场的光并阻挡其他光。此外，第二偏振膜29可以透射具有在第二方向上振动的磁场的光并阻挡其他光，其中第二方向可以与第一方向正交。因此，由第一偏振膜21透射的光的偏振方向可以与由第二偏振膜29透射的光的振动方向正交。因此，光通常不会同时透过穿过第一偏振膜21和第二偏振膜29。
滤色器27可以位于第二透明衬底28的内表面上。
滤色器27可以包括透射红光的红色滤光器27R、透射绿光的绿色滤光器27G和透射蓝光的蓝色滤光器27B，其中红色滤光器27R、绿色滤光器27G和蓝色滤光器27B可以并排放置。其中形成有滤色器27的区域可以对应于上述像素P。其中形成有红色滤光器27R的区域可以对应于红色子像素PR，其中形成有绿色滤光器27G的区域可以对应于绿色子像素PG，并且其中形成有蓝色滤光器27B的区域可以对应于蓝色子像素PB。
第一透明衬底22的内表面上可以设置有像素电极23，并且第二透明衬底28的内表面上可以设置有公共电极26。
像素电极23和公共电极26可以由带电的金属材料制成，并且产生用于改变构成液晶层25的液晶分子25a的配向(alignment)的电场，这将在下面描述。
像素电极23和公共电极26可以由透明材料制成，并且透射从外部接收的光。例如，像素电极23和公共电极26可以由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、银纳米线、碳纳米管(CNT)、石墨烯或3,4-乙烯二氧噻吩(PEDOT)制成。
第一透明衬底22的内表面上可以设置有薄膜晶体管24。
薄膜晶体管24可以传送或阻断流过像素电极23的电流。例如，根据薄膜晶体管24的导通(闭合)或截止(断开)，可以在像素电极23与公共电极26之间形成或去除电场。
薄膜晶体管24可以由多晶硅制成，并且通过诸如光刻、沉积、离子注入之类的半导体工艺形成。
液晶层25可以形成在像素电极23与公共电极26之间，并且液晶层25可以填充有液晶分子25a。
液晶是指介于固态(晶体)与液态之间的中间状态。大多数液晶材料是有机化合物。液晶材料的分子呈细长棒状。此外，液晶材料的分子排列在特定方向上观察时是不规则的，但在另一方向上观察时呈现规则的类晶图案。因此，液晶既具有液体的流动性又具有晶体(固体)的光学各向异性。
此外，液晶可以根据电场的变化表现出光学特性。例如，液晶的分子排列的方向会随着电场的变化而变化。在液晶层25中形成电场的情况下，液晶层25的液晶分子115a可以根据电场的方向排列，并且在液晶层25中没有形成电场的情况下，液晶分子115a可以不规则排列或者根据配向层(未示出)排列。因此，液晶层25的光学特性可以根据穿过液晶层25的电场的存在/不存在而改变。
液晶面板20的一个边缘处可以设置有用于将图像数据发送到液晶面板20的电缆20a、以及用于对数字图像数据进行处理并输出模拟图像信号的显示驱动集成电路(DDI)(以下称为“驱动IC”)30。
电缆20a可以将控制组件50或电源组件60电连接到驱动IC 30，并且还将驱动IC30电连接到液晶面板20。电缆20a可以包括柔性扁平电缆或薄膜电缆。
驱动IC 30可以通过电缆20a从控制组件50或电源组件60接收图像数据和电力，并且通过电缆20a将图像数据和驱动电流发送到液晶面板20。
此外，电缆20a和驱动IC 30可以被实现为薄膜电缆、薄膜上芯片(COF)、带载封装(TCP)等。换句话说，驱动IC 30可以位于电缆110b上，但不限于此。此外，驱动IC 30可以位于液晶面板20上。
控制组件50可以包括用于控制液晶面板20和光源设备100的操作的控制电路。控制电路可以处理从外部内容源接收的图像数据，将图像数据发送到液晶面板20，并且将调光数据发送到光源设备100。
电源组件60可以向液晶面板20和光源设备100供电，使得光源设备100输出面光并且液晶面板20阻挡或透射从光源设备100发射的光。
控制组件50和电源组件60可以被实现为印刷电路板以及安装在印刷电路板上的各种电路。例如，电源电路可以包括电容器、线圈、电阻器、处理器、以及其上安装有它们的电源电路板。此外，控制电路可以包括存储器、处理器、以及其上安装有它们的控制电路板。
以下，对光源设备100进行描述。
图4是根据本公开的实施例的光源设备的分解透视图。图5示出了根据本公开的实施例的光源设备中包括的反射片和光源模块的耦接。
光源设备100可以包括用于产生光的光源模块110、用于反射光的反射片120、用于均匀漫射光的漫射板130、以及用于提高所发射的光的亮度的光学片140。
光源模块110可以包括用于发射光的多个光源111以及用于支撑/固定多个光源111的板112。
多个光源111可以以预设图案布置以发射具有均匀亮度的光。多个光源111可以被布置为使得光源和其相邻光源之间的距离相同。
例如，如图4所示，多个光源111可以以规则间隔按行和列布置。因此，多个光源111可以被布置为使得四个相邻的光源具有实质上正方形的形状。此外，一个光源可以与四个光源相邻，并且该光源与四个相邻光源之间的距离可以实质上相同。
根据另一示例，多个光源111可以被布置为多行，并且属于每一行的光源可以位于属于其相邻行的两个光源的中心线上。因此，多个光源111可以被布置为使得三个相邻的光源实质上形成等边三角形。在这种情况下，一个光源可以与六个光源相邻，并且该光源与六个光源之间的距离可以实质上相同。
然而，多个光源111的布置图案不限于上述图案，并且多个光源111可以被布置为各种图案，只要图案发射具有均匀亮度的光即可。
每个光源111可以采用能够在受电时向各个方向发射单色光(具有特定波长的光，例如蓝光)或白光(红光、绿光和蓝光的混合光)的设备。例如，光源111可以包括发光二极管。
板112可以固定多个光源111，使得光源111不改变它们的位置。此外，板112可以向单独的光源111供电以使光源111发光。
板112可以由合成树脂、钢化玻璃或印刷电路板(PCB)构成，其固定多个光源111并且在其上形成有用于向光源111供电的导电电源线。
反射片120可以沿前方向或沿接近前方向的方向反射从多个光源111发射的光。
在反射片120中，多个通孔120a可以形成在分别与光源模块110的多个光源111相对应的位置处。此外，光源模块110的光源111可以穿过通孔120a以从反射片120沿前方向突出。
例如，如图5的上部分所示，在将反射片120与光源模块110组装的过程中，光源模块110的多个光源111可以插入到形成在反射片120中的多个通孔120a中。因此，如图5的下部分所示，光源模块110的板112可以位于反射片120的后面，而光源模块110的多个光源111可以位于反射片120的前面。
因此，多个光源111可以在反射片120的前面发射光。
多个光源111可以在反射片120的前面沿各个方向发射光。光可以从光源111朝向反射片120发射，也可以朝向漫射板130发射，并且反射片120可以将朝向反射片120发射的光朝向漫射板130反射。
从光源111发射的光可以穿过各种物体，比如漫射板130和光学片140。当入射光穿过漫射板130和光学片140时，入射光的一部分可以从漫射板130和光学片140的表面反射。反射片120可以反射由漫射板130和光学片140反射的光。
漫射板130可以位于光学模块110和反射片120的前面，并且均匀地漫射从光源模块110的光源111发射的光。
如上所述，多个光源111可以位于光源设备100的后表面上的预设位置处。尽管多个光源111以等距离间隔布置在光源设备100的后表面上，但是根据多个光源111的位置可能出现亮度不均匀。
漫射板130可以在漫射板130内漫射从多个光源111发射的光，以消除由多个光源111引起的亮度不均匀。换句话说，漫射板130可以通过前表面均匀地发射从多个光源111发射的不均匀的光。
光学片140可以包括用于提高亮度和亮度均匀性的各种片。例如，光学片140可包括漫射片141、第一棱镜片142、第二棱镜片143和反射偏振片144。
漫射片141可以漫射光以获得均匀的亮度。从每个光源111发射的光可以被漫射板130漫射，并且再次被光学片140中包括的漫射片141漫射。
第一棱镜片142和第二棱镜片143可以聚拢由漫射片141漫射的光以增加亮度。第一棱镜片142和第二棱镜片143可以包括呈三棱柱形状的棱镜图案，并且多个棱镜片可以被布置为彼此相邻，从而形成多个带。
反射偏振片144可以是一种偏振膜，用于透射入射光的一部分并反射入射光的其它部分以提高亮度。例如，反射偏振片144可以透射沿反射偏振片144的预设偏振方向传播的偏振光，并且反射沿与反射偏振片144的预设偏振方向不同的偏振方向传播的偏振光。此外，由反射偏振片144反射的光可以在光源设备100内再循环，并且可以通过这种光再循环来提高显示装置10的亮度。
光学片140不限于图4中所示的片或膜，并且可以包括各种片或膜，比如保护片等。
图6是根据本公开的实施例的光源设备中包括的光源的透视图。图7是图6所示的光源的分解透视图。图8是图6所示的光源的沿图6的A-A'方向截取的侧截面图。图9是图6所示的光源的沿图6的B-B'方向截取的侧截面图。图10是根据本公开的实施例的光源设备中包括的光源的顶视图。图11示出了根据本公开的实施例的光源设备中包括的光源的等效电路。图12示出了根据本公开的实施例的光源设备中包括的光源中的静电放电的示例。
以下，将参照图6、图7、图8、图9、图10、图11和图12描述光源设备100的光源111。
如上所述，光源模块110可以包括多个光源111。多个光源111可以从反射片120的后面穿过通孔120a并朝向反射片120的前方向突出。因此，如图6和图7所示，光源111和板112的一些区域可以通过通孔120a朝向反射片120的前方向暴露。
光源111可以包括位于由反射片120的通孔120a限定的区域处的电气/机械结构。
多个光源111中的每个光源可以包括发光二极管210和光学圆顶220。
为了提高光源设备100发射的面光的均匀性并通过局部调光提高对比度，可以增加光源111的数量。由于光源111的数量增加，多个光源111中的每个光源所占据的区域会变窄。
为了减小多个光源111中的每个光源所占据的区域，光源111可以不包括用于防止或抑制发光二极管210被静电放电损坏的抗静电电路(例如，齐纳二极管)。换句话说，光源111可以不包括与发光二极管210并联连接的齐纳二极管。
发光二极管210可以包括用于通过空穴和电子的复合来发光的P型半导体和N型半导体。此外，发光二极管210可以包括用于向P型半导体和N型半导体提供空穴和电子的一对电极210a。
发光二极管210可以将电能转换成光能。换句话说，发光二极管210可以发射在被供电的预设波长中具有最大强度的光。例如，发光二极管210可以发射在显示蓝色的波长(例如，从450nm到495nm范围内的波长)中具有峰值的蓝光。
发光二极管210可以通过板上芯片(COB)方法直接附接在板112上。换句话说，光源111可以包括发光二极管210，其中发光二极管芯片或发光二极管管芯直接附接在板112上而没有任何封装。
为了减小发光二极管210所占据的区域，发光二极管210可以被制造为不包括齐纳二极管的倒装芯片类型。可以通过在将作为半导体器件的发光二极管210附接到板112上时，将半导体器件的电极图案按原样焊接在板112上，而无需使用诸如金属引线(导线)或球栅阵列(BGA)之类中间介质，来制造倒装芯片类型的发光二极管210。
这样，通过省略金属引线(导线)或球栅阵列，可以使包括倒装芯片类型的发光二极管210的每个光源111小型化。
为了使光源111小型化，可以制造其中通过COB方法将倒装芯片类型的发光二极管210附接在板112上的光源模块110。
在板112上可以设置用于向倒装芯片类型的发光二极管210供电的馈电线230和馈电焊盘240。
在板112上可以设置用于将来自控制组件50和/或电源组件60的电信号和/或电力提供给发光二极管210的馈电线230。
如图8所示，板112可以通过交替堆叠具有非导电性的绝缘层251和具有导电性的导电层252而形成。
在导电层252上可以形成通过其发送电力和/或电信号的线或图案。导电层252可以由具有导电性的各种材料形成。例如，导电层252可以由各种金属材料形成，比如铜(Cu)、锡(Sn)、铝(Al)或其合金。
绝缘层251的介电层可以在导电层252的线或图案之间绝缘。绝缘层251可以由用于电绝缘的电介质(例如，FR-4)形成。
馈电线230可以通过形成在导电层252上的线或图案来实现。
馈电线230可以通过馈电焊盘240电连接到发光二极管210。
馈电焊盘240可以通过将馈电线230暴露到外部而形成。
板112的最外表面上可以形成用于防止板112被外部冲击、化学作用(例如，腐蚀等)和/或光学作用损坏的保护层253。保护层253可以包括光阻焊剂(PSR)。
如图8所示，保护层253可以覆盖馈电线230，以防止馈电线230暴露于外部。
为了使馈电线230能够电接触发光二极管210，可以在保护层253中形成用于将馈电线230的一部分暴露于外部的窗口。通过保护层253的窗口暴露于外部的馈电线230的部分可以形成馈电焊盘240。
在馈电焊盘240上可以施加导电粘合材料240a，用于实现暴露于外部的馈电线230与发光二极管210的电极210a的电接触。导电粘合材料240a可以施加在保护层253的窗口中。
发光二极管210的电极210a可以接触导电粘合材料240a，并且发光二极管210可以通过导电粘合材料240a电连接到馈电线230。
导电粘合材料240a可以包括例如具有导电性的焊料，但不限于此。此外，导电粘合材料240a可以包括具有导电性的导电环氧树脂粘合剂。
可以通过馈电线230和馈电焊盘240向发光二极管210供电，并且发光二极管210可以接收电力以发光。可以提供分别与倒装芯片类型的发光二极管210中包括的一对电极210a相对应的一对馈电焊盘240。
光学圆顶220可以覆盖发光二极管210。光学圆顶220可以防止或抑制发光二极管210被外部机械作用和/或化学作用损坏。
光学圆顶220可以是例如用平面切割不包括球心的球而得到的圆顶形状，或者是用平面切割包括球心的球而得到的半球形状。光学圆顶220的竖直截面可以是例如圆形的一部分或半圆的形状。
光学圆顶220可以由硅或环氧树脂形成。例如，光学圆顶220可以通过经由喷嘴等将熔融硅或熔融环氧树脂喷射到发光二极管210上并且然后使喷射的硅或环氧树脂硬化来形成。
因此，根据液态硅或环氧树脂的粘度，光学圆顶220可以具有各种形状。例如，在光学圆顶220由具有约2.7至约3.3(优选地，3.0)的触变指数的硅制造的情况下，光学圆顶220可以具有约2.5至约3.1(优选地，2.8)的圆顶比，其中，圆顶比表示圆顶的高度相对于圆顶的底部侧面的直径的比值(圆顶的高度/圆顶的底部侧面的直径)。例如，由具有约2.7至约3.3(优选地，3.3)的触变指数的硅制造的光学圆顶220的底部侧面的直径可以为约2.5mm，并且光学圆顶220的高度可以为约0.7毫米。
光学圆顶220可以是光学透明的或半透明的。从发光二极管210发射的光可以穿过光学圆顶220并发射到外部。
此时，圆顶形状的光学圆顶220可以像透镜一样折射光。例如，从发光二极管210发射的光可以被光学圆顶220折射并散射。
这样，光学圆顶220可以保护发光二极管210免受外部机械作用、化学作用和/或电作用影响，并且散射从发光二极管210发射的光。
在光学圆顶220周围，可以形成用于保护发光二极管210免受静电放电影响的抗静电构件260。
抗静电构件260可以吸收由在光学圆顶220周围产生的静电放电引起的电冲击。
如上所述，光学圆顶220可以保护发光二极管210免受外部电作用影响。由静电放电产生的电荷不会穿过光学圆顶220，并且可以沿着光学圆顶220的外表面流动。沿着光学圆顶220的外表面流动的电荷可以沿着光学圆顶220与板112之间的边界到达发光二极管210。发光二极管210可能会被沿着光学圆顶220与板112之间的边界渗透的电荷引起的电冲击损坏。为了防止或抑制这种电荷的流动(即，电流)，抗静电构件260可以设置在光学圆顶220周围。
抗静电构件260可以包括抗静电线270和抗静电焊盘280。
抗静电线270可以提供由光学圆顶220周围产生的静电放电引起的电流路径。换句话说，抗静电线270可以引导由静电放电产生的电荷流向地。抗静电线270可以由与馈电线230相同的材料形成。例如，抗静电线270可以由各种金属材料形成，比如铜(Cu)、锡(Sn)、铝(Al)或其合金。
例如，可以通过交替堆叠具有非导电性的绝缘层251和具有导电性的导电层252来形成板112。导电层252可以由各种金属材料形成，比如铜(Cu)、锡(Sn)、铝(Al)或其合金。
抗静电线270可以通过形成在导电层272上的线或图案来实现。
如图9中所述，抗静电线270可以通过抗静电焊盘280暴露于外部。
保护层253可以覆盖抗静电线270以防止抗静电线270暴露于外部。在保护层253中，可以形成窗口以形成用于捕获由静电放电产生的电流的抗静电焊盘280。抗静电线270可以通过保护层253的窗口暴露于外部，并且暴露于外部的抗静电线270的一部分可以形成抗静电焊盘280。
这样，抗静电焊盘280可以通过将抗静电线270的一部分暴露于外部而形成。抗静电焊盘280可以与接触发光二极管210的馈电焊盘240分开设置，并且抗静电焊盘280可以不接触发光二极管210。
如图10所示，抗静电焊盘280可以包括第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282。第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282可以位于光学圆顶220的两侧。
第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282可以在围绕光源111的虚拟圆的圆周上彼此最大程度地间隔开。例如，第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282可以定位成沿着围绕光学圆顶220的虚拟圆的圆周相对于彼此形成约180度的角度。
然而，第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的布置不限于图10所示的布置，并且第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282可以具有能够防止或抑制由静电放电引起的电流沿着馈电线230或光学圆顶220与板112之间的边界流向发光二极管210的任何布置。例如，第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282可以被布置为沿着围绕光学圆顶220的虚拟圆的圆周相对于彼此形成约90度或120度的角度。
抗静电焊盘280的尺寸可以取决于各种因素。例如，大尺寸的抗静电焊盘280可以增加能够防止或抑制由静电放电产生的电流流向发光二极管210的电势差。换句话说，随着抗静电焊盘280的尺寸增加，抗静电焊盘280的抗静电性能可以提高。
同时，随着抗静电焊盘280的尺寸增加，抗静电焊盘280的光学干扰会相应地增加。例如，在抗静电焊盘270由铜形成的情况下，抗静电焊盘280可以具有铜的固有颜色(例如，棕色)。在这种情况下，从光源111发射的单色光(例如，蓝光)可以从抗静电焊盘280反射。
当单色光从抗静电焊盘280反射时，可以添加抗静电焊盘280的固有颜色。例如，从光源111发射的单色光可以是在从450nm至495nm的波长范围内具有峰值的蓝光。在这种情况下，从抗静电焊盘280反射的光的光谱可以具有多个峰值，并且多个峰值中的至少一些峰值可以偏离从450nm至495nm的波长范围。换句话说，由于抗静电焊盘280，可以发射具有偏离单色光的波长范围的峰值的光。
这样，由于抗静电焊盘280，从光源111发射的光的光谱可能会失真，这会降低显示装置10的色域。此外，从光源111发射的光的光谱的失真可能引起云纹现象。
因此，可以通过考虑抗静电性能和颜色失真来确定抗静电焊盘280的尺寸。
通过考虑抗静电性能确定的抗静电焊盘280的尺寸可以取决于光学圆顶220的尺寸。
抗静电焊盘280的面积与光学圆顶220的底部侧面的面积的比值可以优选为至少1∶0.0016或更大。在光学圆顶220的底部侧面的直径为2.5mm(半径为1250μm且面积为约4,900,000μm2)的情况下，抗静电焊盘280的面积可以为约7,900μm2或更大。在抗静电焊盘280为圆形形状的情况下，抗静电焊盘280的直径可以为约50μm或更大。此外，在抗静电焊盘280为正方形形状的情况下，抗静电焊盘280的边长可以为约90μm或更大。例如，抗静电焊盘280的面积可以优选地为约62,500μm2(抗静电焊盘280的面积与光学圆顶220的底部侧面的面积的比值为约1:0.013)。在抗静电焊盘280为圆形形状的情况下，抗静电焊盘280的直径优选为约140μm。此外，在抗静电焊盘280为正方形形状的情况下，抗静电焊盘280的边长可以优选地为约250μm。
上述比值是抗静电焊盘280的面积与光学圆顶220的底部侧面的面积的比值的示例，并且抗静电焊盘280的面积与光学圆顶220的底部侧面的面积的比值不限于上述示例。
通过考虑抗静电性能确定的抗静电焊盘280的位置(距光学圆顶220的距离)可以取决于光学圆顶220的尺寸。
抗静电焊盘280在距光学圆顶220的外表面较近的距离处可以具有较高的抗静电性能。然而，在抗静电焊盘280位于光学圆顶220的外表面的内侧的情况下，可以发生光学干涉。因此，抗静电焊盘280可以优选地位于光学圆顶220的轮廓的外侧处。抗静电焊盘280的至少一部分可以优选地暴露于由光学圆顶220限定的区域外部。
此外，为了防止或抑制由静电放电产生的电荷到达馈电焊盘240，优选地，从光学圆顶220的轮廓到抗静电焊盘280的最短距离比从光学圆顶220的轮廓到馈电焊盘240的最短距离短。
从光学圆顶220的轮廓到抗静电焊盘280的最短距离可以小于光学圆顶220的半径。在光学圆顶220的底部侧面的直径为2.5mm的情况下(在光学圆顶220的半径为1250μm的情况下)，从光学圆顶220的轮廓到抗静电焊盘280的距离可以为约1250μm或更小。例如，从光学圆顶220的轮廓到抗静电焊盘280的最短距离可以优选地为500μm或更小。
包括发光二极管210和抗静电构件260的光源111的等效电路如图11A和图11B所示。
发光二极管210可以通过馈电焊盘240电连接到馈电线230，并且第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282可以位于发光二极管210周围。
如图11的(a)所示，第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282可以通过抗静电线270接地。由第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282捕获的电荷可以沿着抗静电线270流到地。
此外，如图11的(b)所示，与第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282连接的抗静电线270可以通过寄生电容耦接到地，而不是直接连接到地。由第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282捕获的电荷可以通过寄生电容沿着抗静电线270流到地。
通过抗静电构件260，可以提高光源111的静电放电耐受性。
例如，如图12所示，在带负电荷的带电物体CO接近或接触光源111的情况下，负电荷可以从带电物体CO发射。
发射的负电荷不能穿过由非导电材料制成的光学圆顶220的内部，并且可以沿着光学圆顶220的外表面移动。
沿着光学圆顶220的外表面移动的负电荷可以在光学圆顶220与板112的边界处沿着板112的外表面移动到抗静电焊盘280，或者沿着光学圆顶220与板112的边界移动到馈电焊盘240。
在抗静电焊盘280靠近光学圆顶220的外表面的情况下，负电荷的大部分可以移动到抗静电焊盘280，并且负电荷的极小部分可以移动到馈电焊盘240。换句话说，由静电放电产生的电流可以通过抗静电焊盘280流向地，并且极小的电流可以通过馈电焊盘240流向发光二极管210。
因此，可以提高光源111的静电放电耐受性。换句话说，光源111能够承受的由静电放电引起的电压可以增加。
根据实验，测得具有底部侧面的直径为2.5mm且高度为0.7mm的光学圆顶的光源的静电放电耐受性为约3kV。同时，在0.5mm×0.5mm(宽度×高度)的抗静电焊盘位于距离具有相同尺寸的光学圆顶0.5mm以内的情况下，对应的光源的静电放电耐受性提高到约10kV。
用于提高光源111的静电放电耐受性的抗静电焊盘280的布置和形状可以有多种变化。
在下文中，将描述抗静电焊盘280的各种布置和形状。
图13示出了根据本公开的实施例的包括抗静电焊盘的光源。图14示出了根据本公开的实施例的包括三个或更多个抗静电焊盘的光源。
图6和图10示出了位于光源111周围的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282，然而，抗静电焊盘280的数量不限于图6和图10所示的数量。
例如，如图13所示，抗静电构件260可以包括位于光源111周围的第三抗静电焊盘283。第三抗静电焊盘283的结构(侧截面)和形状可以与图6和图10所示的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构(侧截面)和形状相同。
第三抗静电焊盘283可以位于主要发生静电放电的方向上。
例如，在光源设备100的特定位置处频繁发生静电放电的情况下，第三抗静电焊盘283可以被定位为朝向该特定位置。换句话说，第三抗静电焊盘283可以被定位为比光源111的发光二极管210和/或馈电焊盘240更靠近该特定位置。
此外，在静电放电在光源设备100的外部比在光源设备100的中心部分处更频繁地发生的情况下，抗静电焊盘280可以被定位为比光源111的发光二极管210和/或馈电焊盘240更靠近光源设备100的外部。
因为第三抗静电焊盘283被定位，所以抗静电构件260可以保护发光二极管210免受在特定位置处频繁发生的静电放电影响。
此外，通过减少抗静电焊盘280的数量，可以减少由抗静电焊盘280的固有颜色产生的光学干扰。因此，可以减少从光源设备100发射的光的颜色的失真。
此外，如图14所示，抗静电构件260可以包括设置在光源111周围的三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c。三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c中的每一个的结构和形状可以与上述第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构和形状相同。
三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c可以围绕光学圆顶220。
三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c可以在围绕光学圆顶220的虚拟圆的圆周上彼此最大程度地间隔开。例如，三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c可以沿着围绕光学圆顶220的虚拟圆的圆周以实质上等距间隔定位。三个第四抗静电焊盘284a、284b和284c可以被定位为沿着围绕光学圆顶220的虚拟圆的圆周相对于彼此形成约120度的角度。此外，如图14所示，六个抗静电焊盘可以被定位为沿着围绕光学圆顶220的虚拟圆的圆周相对于彼此形成约60度的角度。在这种情况下，发光二极管210和/或馈电焊盘240可以位于围绕光学圆顶220的虚拟圆的中心处。
因为三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c位于光学圆顶220周围，所以抗静电构件260可以保护发光二极管210免受相对于光学圆顶220在实质上所有方向上产生的静电放电影响。换句话说，由于三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c位于光学圆顶220周围，从光学圆顶220的外表面上发生静电放电的位置到三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c的距离可以减小。因此，由三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c捕获的静电放电电荷的一部分可以进一步增加，并且可以进一步提高光源111的静电放电耐受性。
可以通过减小三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c的尺寸来消除由三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c引起的光学干扰。换句话说，可以减小三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c的尺寸，使得三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c的总面积变为预设面积。
图15示出了根据本公开的实施例的包括圆形形状的抗静电焊盘的光源。图16示出了根据本公开的实施例的包括弧形形状的抗静电焊盘的光源。
图6和图10示出了第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的形状均为实质上矩形的形状，然而，抗静电焊盘280的形状不限于图6和图10所示的形状。
例如，如图15所示，抗静电构件260可以包括分别为实质上圆形形状的第五抗静电焊盘285和第六抗静电焊盘286。圆形形状的第五抗静电焊盘285和第六抗静电焊盘286的结构(侧截面)可以与图6和图10所示的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构(侧截面)相同。
因为圆形抗静电焊盘没有方向性，所以第五抗静电焊盘285和第六抗静电焊盘286可以容易地捕获由在第五抗静电焊盘285和第六抗静电焊盘286周围发生的静电放电产生的电荷。
抗静电焊盘280的形状不限于矩形和圆形。例如，抗静电焊盘280的形状可以是多边形，包括三角形、矩形、五边形、六边形等。另外，抗静电焊盘280的形状可以是圆形、椭圆形、半圆形、圆形的一部分等。
此外，如图16所示，抗静电构件260可以包括围绕光学圆顶220的第七抗静电焊盘287和第八抗静电焊盘288，第七抗静电焊盘287和第八抗静电焊盘288各自都是实质上弧形的形状。
弧形形状的抗静电焊盘280的结构(侧截面)可以与图6和图10所示的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构(侧截面)相同。
不同于在光学圆顶220周围的虚拟圆的圆周上以实质上等距间隔布置的三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c，图16所示的第七抗静电焊盘287和第八抗静电焊盘288中的每一个可以是围绕光学圆顶220的虚拟圆的弧形形状。
由于设置了围绕光学圆顶220的弧形形状的第七抗静电焊盘287和第八抗静电焊盘288，因此可以保护发光二极管210免受相对于光学圆顶220在所有方向上发生的静电放电影响。换句话说，由于弧形形状的第七抗静电焊盘287和第八抗静电焊盘288位于光学圆顶220周围，从光学圆顶220的外表面上发生静电放电的位置到第七抗静电焊盘287和第八抗静电焊盘288的距离可以大大减小。因此，由第七抗静电焊盘287和第八抗静电焊盘288捕获的静电放电电荷的一部分可以进一步增加，并且可以进一步提高光源111的静电放电耐受性。
然而，抗静电焊盘280的形状不限于弧形形状，并且抗静电焊盘280可以是环形形状。换句话说，抗静电焊盘280可以是围绕光学圆顶220的环形形状。
图17示出了根据本公开的实施例的包括抗静电焊盘的光源，该抗静电焊盘的一部分与光学圆顶重叠。图18示出了根据本公开的实施例的包括与光学圆顶重叠的抗静电焊盘和不与光学圆顶重叠的抗静电焊盘的光源。图19示出了根据本公开的实施例的包括与光学圆顶重叠的抗静电焊盘和不与光学圆顶重叠的抗静电焊盘的光源。图20示出了根据本公开的实施例的光源，该光源包括与光学圆顶重叠的三个或更多个抗静电焊盘以及不与光学圆顶重叠的三个或更多个抗静电焊盘。图21示出了根据本公开的实施例的包括三个或更多个抗静电焊盘的光源，其中该三个或更多个抗静电焊盘的一部分与光学圆顶重叠。
图6和图10示出了不与光学圆顶220重叠的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282，并且光学圆顶220和抗静电焊盘280的相对布置不限于图6和图10所示的布置。
例如，如图17所示，抗静电构件260可以包括第九抗静电焊盘289和第十抗静电焊盘290，第九抗静电焊盘289和第十抗静电焊盘290的一部分与光学圆顶220重叠。第九抗静电焊盘289和第十抗静电焊盘290的结构(侧截面)可以与图6和图10所示的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构(侧截面)相同。
其一部分与光学圆顶220重叠的第九抗静电焊盘289和第十抗静电焊盘290可以位于光学圆顶220的外表面与板112相交的区域处。如上所述，由静电放电产生的电荷可以沿着光学圆顶220的外表面移动到光学圆顶220与板112之间的边界。由于第九抗静电焊盘289和第十抗静电焊盘290位于光学圆顶220的外表面与板112之间的边界处，沿着光学圆顶220的外表面移动的电荷可以移动到第九抗静电焊盘289和第十抗静电焊盘290。因此，可以进一步增加沿光学圆顶220的外表面移动的电荷将被抗静电构件260捕获的概率。此外，可以提高抗静电构件260的抗静电性能，并且可以提高光源111的静电放电耐受性。
此外，如图18所示，抗静电构件260可以包括位于光学圆顶220的外表面外侧的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282、以及位于光学圆顶220的外表面的内侧的第十一抗静电焊盘291和第十二抗静电焊盘292。第九抗静电焊盘291和第十二抗静电焊盘292的结构(侧截面)和形状可以与图6和图10所示的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构(侧截面)和形状相同。
如上所述，第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282可以捕获从光学圆顶220的外表面向外移动的电荷。此外，第十一抗静电焊盘291和第十二抗静电焊盘292可以捕获沿着光学圆顶220与板112之间的边界从光学圆顶220的外表面向内移动的电荷。
因此，包括位于光学圆顶220的外表面的外侧和内侧的抗静电焊盘281、282、291和292的抗静电构件260可以捕获由静电放电产生的电荷的一大部分。因此，可以提高抗静电构件260的抗静电性能，并且可以提高光源111的静电放电耐受性。
如图19所示，抗静电构件260可以包括位于光学圆顶220的外表面的外侧的第三抗静电焊盘283、以及位于光学圆顶220的外表面的内侧的第十三抗静电焊盘293。第十三抗静电焊盘293的结构(侧截面)和形状可以与图6和图10所示的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构(侧截面)和形状相同。
通过最小化抗静电焊盘280的数量，可以减少由于抗静电焊盘280的固有颜色引起的光学干扰。因此，可以减少从光源设备100发射的光的颜色的失真。
如图20所示，抗静电构件260可以包括位于光源111外部的三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c、以及位于光源111内部的三个或更多个第十四抗静电焊盘294a、294b和294c。三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c以及三个或更多个第十四抗静电焊盘294a、294b和294c的结构和形状可以与上述第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构和形状相同。
三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c可以围绕光学圆顶220。三个或更多个第十四抗静电焊盘294a、294b和294c可以围绕发光二极管210和馈电焊盘240。三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c的布置可以与图14所示的三个或更多个第四抗静电焊盘284a、284b和284c的布置相同。
三个或更多个第十四抗静电焊盘294a、294b和294c可以布置在围绕发光二极管210和馈电焊盘240的虚拟圆的圆周上，并且在虚拟圆的圆周上彼此最大程度地间隔开。例如，三个或更多个第十四抗静电焊盘294a、294b和294c可以沿着围绕发光二极管210和馈电焊盘240的虚拟圆的圆周以实质上等距间隔布置。如图20所示的六个抗静电焊盘可以被布置为沿着围绕发光二极管210和馈电焊盘240的虚拟圆的圆周相对于彼此形成约60度的角度。
因为三个或更多个第十四抗静电焊盘294a、294b和294c设置在光学圆顶220内部，所以抗静电构件260可以在实质上所有方向上捕获由静电放电产生的电荷，该电荷渗透到光学圆顶220的内部。因此，由抗静电构件260捕获的静电放电电荷的一部分可以进一步增加，并且可以进一步提高光源111的静电放电耐受性。
如图21所示，抗静电构件260可以包括三个或更多个第十五抗静电焊盘295a、295b和295c，其一部分与光学圆顶220重叠。三个或更多个第十五抗静电焊盘295a、295b和295c的结构和形状可以与上述第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构和形状相同。
三个或更多个第十五抗静电焊盘295a、295b和295c可以布置在与光学圆顶220的最外部相对应的虚拟圆的圆周上，并且在虚拟圆的圆周上彼此最大程度地间隔开。例如，三个或更多个第十五抗静电焊盘295a、295b和295c可以沿着光学圆顶220的最外部以实质上等距间隔布置。
因为设置了其一部分与光学圆顶220重叠的三个或更多个第十五抗静电焊盘295a、295b和295c，所以抗静电构件260可以在实质上所有方向上捕获由静电放电产生的电荷，该电荷渗透到光学圆顶220的内部。因此，由抗静电构件260捕获的静电放电电荷的一部分可以进一步增加，并且可以进一步提高光源111的静电放电耐受性。
如上所述，根据需要，用于保护发光二极管210免受静电放电影响的抗静电焊盘280在数量、形状和布置方面可以是多种多样的。
此外，抗静电焊盘280的结构(侧截面)也不限于图9所示的结构，并且抗静电焊盘280可以被形成为各种结构。
图22示出了根据本公开的实施例的包括用于保护馈电线的抗静电焊盘的光源。
如图22所示，抗静电构件260可以包括布置在光学圆顶220周围的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282、以及布置在馈电线230周围的第十六抗静电焊盘296a和296b和第十七抗静电焊盘297a和297b。第十六抗静电焊盘296a、296b和第十七抗静电焊盘297c和297b的结构(侧截面)和形状可以与图6和图10所示的第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282的结构(侧截面)和形状相同。
第一抗静电焊盘281和第二抗静电焊盘282可以捕获从光学圆顶220的外表面向外移动的电荷。
保护层253通常可以配置有绝缘体，并且保护诸如馈电线230之类的馈电电路免受静电放电影响。然而，因为保护层253具有相较于光学圆顶220而言的薄的厚度，所以保护层253可以具有比光学圆顶220低的电压电平，其能够保护诸如馈电线230之类的馈电电路免受静电放电影响。因此，通过在馈电线230周围产生的静电放电，电荷可以渗透到馈电线230中，并且电荷可以通过馈电线230损坏发光二极管210。
为了防止或抑制电荷通过馈电线230的渗透，第十六抗静电焊盘296a、296b和第十七抗静电焊盘297a和297b可以设置在馈电线230周围。如图22所示，第十六抗静电焊盘296a和296b可以沿着馈电线230布置在馈电线230的两侧。第十七抗静电焊盘297a和297b也可以沿着馈电线230布置在馈电线230的两侧。
由于第十六抗静电焊盘296a、296b和第十七抗静电焊盘297a和297b，可以防止或抑制发光二极管210被馈电线230周围产生的静电放电损坏。
图23示出了图6所示光源的沿图6的B-B'方向截取的侧截面的另一示例。
如图23所示，保护层253可以覆盖抗静电线270以防止抗静电线270暴露于外部。这里，可以在保护层253中形成用于形成用于捕获由静电放电产生的电流的抗静电焊盘280的窗口。这样，抗静电线270可以通过抗静电焊盘280暴露于外部。
导电粘合材料280a可以施加在抗静电焊盘280上。导电粘合材料280a可以施加在保护层253的窗口中。
导电粘合材料280a可以包括具有导电性的焊料。已知该焊料具有高光反射率。
因为具有高光反射率的导电粘合材料280a被施加在抗静电焊盘280上，所以可以减少由通过抗静电焊盘280暴露的抗静电线270引起的光学干扰。换句话说，可以防止或抑制从光源111发射的光的光谱由于由铜形成的抗静电焊盘280的颜色引起的失真。
因此，可以扩大抗静电焊盘280的面积而不会引起云纹现象。
图24示出了图6所示光源的沿图6的B-B'方向截取的侧截面的另一示例。
如图24所示，保护层253可以覆盖抗静电线270以防止抗静电线270暴露于外部。这里，在保护层253中，可以形成通孔270a以形成用于捕获由静电放电产生的电流的抗静电焊盘280。可以在保护层253上形成抗静电焊盘280，并且抗静电焊盘280可以通过保护层253的通孔280a电连接到抗静电线270。
这样，由于抗静电焊盘280形成在保护层253上，因此可以提高抗静电构件260捕获由静电放电产生的电荷的性能。因此，可以进一步提高光源111的静电放电耐受性。
根据本公开的实施例，一种光源设备可以包括：其中形成有孔的反射片；以及通过孔暴露的光源模块。光源模块可以包括：与反射片平行设置的板，其中，板的第一表面朝向反射片；发光二极管，设置在板的第一表面上的由孔限定的区域中；馈电焊盘，设置在板的第一表面上并且接触发光二极管；绝缘圆顶，设置在板的第一表面上的由孔限定的区域中并且覆盖发光二极管；以及至少一个抗静电焊盘，设置在板的第一表面上的由孔限定的区域中而不接触发光二极管。
至少一个抗静电焊盘可以捕获由静电放电产生的电荷。因此，可以防止或抑制发光二极管被静电放电损坏。
至少一个抗静电焊盘可以设置在由绝缘圆顶的轮廓限定的区域外部。因此，可以防止或抑制光由于由抗静电焊盘的固有颜色引起的光学干涉而失真，并且可以防止或抑制显示装置的云纹或暗部。
至少一个抗静电焊盘可以包括多个抗静电焊盘，其布置在围绕发光二极管和馈电焊盘的虚拟圆的圆周上，并且多个抗静电焊盘可以在虚拟圆的圆周上以实质上等距间隔布置。因此，多个抗静电焊盘可以捕获由静电放电产生的在各个方向上的电荷，并且可以提高光源模块的静电耐受性。
至少一个抗静电焊盘可以为围绕发光二极管和馈电焊盘的虚拟圆的弧形形状。因此，多个抗静电焊盘可以捕获由静电放电产生的在各个方向上的电荷，并且可以提高光源模块的静电耐受性。
至少一个抗静电焊盘的一部分可以与绝缘圆顶重叠。因此，至少一个抗静电焊盘可以捕获沿着绝缘圆顶与板之间的边界移动的电荷。
至少一个抗静电焊盘可以包括位于由绝缘圆顶的轮廓限定的区域外部的外部抗静电焊盘、以及位于由绝缘圆顶的轮廓限定的区域内部的内部抗静电焊盘。因此，至少一个抗静电焊盘可以捕获沿着绝缘圆顶与板之间的边界移动的电荷、以及在绝缘圆顶外部流动的电荷。
至少一个抗静电焊盘的尺寸可以是由绝缘圆顶的轮廓限定的区域的尺寸的0.16％或更大。至少一个抗静电焊盘可以捕获大量由静电放电产生的电荷，并且可以提高光源模块的静电耐受性。
至少一个抗静电焊盘到绝缘圆顶的轮廓的最短距离可以小于或等于由绝缘圆顶的轮廓限定的区域的半径。至少一个抗静电焊盘可以捕获更大量的由静电放电产生的电荷，并且可以提高光源模块的静电耐受性。
板可以包括具有导电性的抗静电线和覆盖抗静电线的表面的保护层，并且抗静电焊盘可以包括通过形成在保护层中的窗口暴露于外部的抗静电线。抗静电线可以电连接到光源设备的地或者通过电容耦接到地。因此，至少一个抗静电焊盘可以捕获更大量的由静电放电产生的电荷，并且可以提高光源模块的静电耐受性。
抗静电焊盘还可以包括焊料，该焊料施加在通过形成在保护层中的窗口而暴露于外部的抗静电线上。因此，可以防止或抑制光由于由抗静电焊盘的固有颜色引起的光学干涉而失真，并且可以防止或抑制显示装置的云纹或暗部。
发光二极管可以在没有导线或球栅的情况下直接接触馈电焊盘，并且发光二极管可以在没有与发光二极管并联的齐纳二极管的情况下直接接触馈电焊盘。因此，可以使发光的光源小型化，可以提高从光源设备发射的面光的均匀性，并且还可以通过调光来提高显示装置的对比度。
同时，所公开的实施例可以以存储可以由计算机执行的指令的记录介质的形式实现。指令可以以程序代码的形式存储，并且当由处理器执行时，指令可以创建程序以执行所公开的实施例的操作。记录介质可以被实现为计算机可读记录介质。
计算机可读记录介质可以包括可以由计算机解译的所有种类的记录介质。例如，计算机可读记录介质可以是只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁带、磁盘、闪存、光数据存储器等。
机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供，其中术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不对数据被半永久地存储在存储介质中的情况和数据被临时存储在存储介质中的情况进行区分。例如，“非暂时性存储介质”可以包括临时存储数据的缓冲器。
根据本公开的实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可以作为卖方和买方之间的产品进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者通过应用商店(例如，Play StoreTM)在线分发(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户设备(例如，智能手机)之间分发。当在线分发时，计算机程序产品的至少一部分(例如，可下载的应用)可以暂时生成或至少暂时存储在机器可读存储介质中，例如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器等。
至此，已经参照附图描述了所公开的实施例。显然，本领域的技术人员可以对其进行各种修改而不改变本公开的技术精神和本质特征。因此，应当理解，上述实施例仅用于说明的目的，而不是在所有方面的限制目的。

Claims (15)

1.一种显示装置，包括：
液晶面板；
反射片，其中形成有孔；以及
光源模块，通过所述孔暴露，
其中，所述光源模块包括：
板，与所述反射片平行设置，其中，所述板的第一表面朝向所述反射片；
发光二极管，设置在所述板的所述第一表面上的由所述孔限定的区域中；
馈电焊盘，设置在所述板的所述第一表面上并且接触所述发光二极管；
绝缘圆顶，设置在所述板的所述第一表面上的由所述孔限定的所述区域中并且覆盖所述发光二极管；以及
至少一个抗静电焊盘，设置在所述板的所述第一表面上的由所述孔限定的所述区域中而不接触所述发光二极管。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个抗静电焊盘设置在由所述绝缘圆顶的轮廓限定的区域外部。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个抗静电焊盘包括多个抗静电焊盘，所述多个抗静电焊盘布置在围绕所述发光二极管和所述馈电焊盘的虚拟圆的圆周上。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述多个抗静电焊盘在所述虚拟圆的圆周上以实质上等距间隔布置。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个抗静电焊盘为围绕所述发光二极管和所述馈电焊盘的虚拟圆的弧形形状。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个抗静电焊盘的一部分与所述绝缘圆顶重叠。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个抗静电焊盘包括位于由所述绝缘圆顶的轮廓限定的区域外部的外部抗静电焊盘、以及位于由所述绝缘圆顶的轮廓限定的所述区域内部的内部抗静电焊盘。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个抗静电焊盘的尺寸是由所述绝缘圆顶的轮廓限定的区域的0.16％或更大。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个抗静电焊盘到所述绝缘圆顶的轮廓的最短距离小于或等于由所述绝缘圆顶的轮廓限定的区域的半径。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述板包括具有导电性的抗静电线以及覆盖所述抗静电线的表面的保护层，以及
所述抗静电焊盘包括通过形成在所述保护层中的窗口暴露于外部的所述抗静电线。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述抗静电线电连接到所述显示装置的地或通过电容耦接到地。
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述抗静电焊盘还包括焊料，所述焊料施加在通过形成在所述保护层中的所述窗口暴露于外部的所述抗静电线上。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述发光二极管在没有导线或球栅的情况下直接接触所述馈电焊盘。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述发光二极管在没有与所述发光二极管并联连接的齐纳二极管的情况下直接接触所述馈电焊盘。
15.一种显示装置，包括：
反射片，其中形成有多个孔；
板，与所述反射片平行设置，其中，所述板的第一表面朝向所述反射片；以及
多个光源，设置在所述板的所述第一表面上并且通过所述多个孔暴露，
其中，所述多个光源中的每个光源包括：
发光二极管，设置在所述板的所述第一表面上的由所述多个孔中的每个孔限定的区域中；以及
绝缘圆顶，设置在所述板的所述第一表面上的由所述每个孔限定的所述区域中并且覆盖所述发光二极管，以及
所述板包括：
馈电焊盘，设置在所述板的所述第一表面上并且接触所述发光二极管；以及
至少一个抗静电焊盘，设置在所述板的所述第一表面上的由所述每个孔限定的所述区域中而不接触所述发光二极管。
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