CN111182724B - 一种柔性印刷电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性印刷电路板及其制作方法，涉及印刷电路板生产技术领域。该柔性印刷电路板，包括薄膜绝缘基材，所述薄膜绝缘基材的上表面设置有粘接层，所述粘接层的上表面设置有导电层，所述导电层的上表面设置有端子形成层与阻焊剂层，所述薄膜绝缘基材与粘接层的中间位置开设有安装孔，所述安装孔的内壁上连接有绝缘薄板，所述安装孔的内部且位于绝缘薄板的下方设置有电子元件，所述电子元件电性连接有连接端子。本发明，通过设置的绝缘薄板与绝缘条，使得电子元件在安装孔内部更加的稳定，有效了降低了电子元件与连接端子出现断裂的情况，从而使得柔性印刷电路板使用过程中更加的稳定，在一定程度上延长了柔性印刷电路板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产技术领域，具体为一种柔性印刷电路板及其制作方法。
背景技术
印刷电路板又称印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
柔性电路板又称"软板"，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法，目前，许多柔性电路板一般都是将电子元件的连接端子与导电层上形成的端子部分连接，然后再对电子元件进行封装，但是这种柔性电路板电子元件的稳定性较差，连接端子容易出现断裂的情况，同时现在的电子元件与连接端子很容易被拆卸下来，导致电子元件被翻新使用，从而后续产品的使用效果。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种柔性印刷电路板及其制作方法，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种柔性印刷电路板，包括薄膜绝缘基材，所述薄膜绝缘基材的上表面设置有粘接层，所述粘接层的上表面设置有导电层，所述导电层的上表面设置有端子形成层与阻焊剂层，所述薄膜绝缘基材与粘接层的中间位置开设有安装孔，所述安装孔的内壁上连接有绝缘薄板，所述安装孔的内部且位于绝缘薄板的下方设置有电子元件，所述电子元件电性连接有连接端子，所述连接端子远离电子元件的一端与端子形成层电性连接，所述安装孔的内部设置有绝缘树脂。
优选的，所述绝缘薄板的表面贯穿开设有通孔，所述连接端子贯穿通孔，且通孔的内部设置有绝缘胶。
优选的，所述电子元件的侧壁固定连接有绝缘条，所述绝缘条远离电子元件的一端与安装孔的内壁固定连接。
优选的，所述薄膜绝缘基材的下表面设置有保护薄膜。
一种柔性印刷电路板的制作方法，包括以下制作步骤：
S1、准备薄膜绝缘基材，在薄膜绝缘基材的上表面均匀涂布一层粘接层；
S2、用冲孔模具对薄膜绝缘基材与粘接层进行冲孔，在薄膜绝缘基材的中间部分形成安装孔，利用强力粘胶在安装孔的内壁上粘接一个绝缘薄板，并在绝缘薄板的表面上贯穿开设通孔；
S3、利用粘接层将薄膜绝缘基材的上方粘贴一层导电层；
S4、在导电层的表面均匀地涂布上光刻胶，等到光刻胶硬化后，将绝薄膜绝缘基材的表面进行曝光，然后在显影液中浸泡后除去分解的光刻胶显影，在导电层上形成与电路图案对应的光刻胶图案；
S5、将绝薄膜绝缘基材在酸性的蚀刻液中浸泡，对光刻胶图案位置中的导电层进行蚀刻处理；
S6、利用碱性药液对抗蚀剂光刻胶图案进行剥离，留下绝薄膜绝缘基材表面的导电层，形成单位的线路图案；
S7、在绝薄膜绝缘基材的表面印刷上阻焊剂层，在不印刷阻焊剂层的导电层表面上设置端子形成层，形成与电子元件相对应的端子部分；
S8、在电子元件的两侧通过强力粘胶连接上绝缘条，将电子元件的连接端子贯穿通孔并与端子形成层形成的端子部分电性连接，同时将通孔的内部填充绝缘胶，再将绝缘条的另一端通过强力粘胶与安装孔的内壁连接起来；
S9、在安装孔内填充绝缘树脂对电子元件进行封装，同时使用绝缘树脂对端子形成层表面也填充绝缘树脂，形成间隔部；
S10、将绝薄膜绝缘基材的下表面粘接一层保护薄膜。
(三)有益效果
本发明提供了一种柔性印刷电路板及其制作方法。具备以下有益效果：
1、本发明，通过设置的绝缘薄板与绝缘条，使得电子元件在安装孔内部更加的稳定，有效了降低了电子元件与连接端子出现断裂的情况，从而使得柔性印刷电路板使用过程中更加的稳定，在一定程度上延长了柔性印刷电路板的使用寿命。
2、本发明，由于连接端子贯穿通孔，并且通孔的内部填充了绝缘胶，使得连接端子与绝缘薄板连接在一起，当电子元件进行拆卸时，电子元件受力使得电子元件与连接端子之间断裂，避免了电子元件被翻新使用的情况。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明中图1-A的局部放大图。
其中，1、薄膜绝缘基材；2、粘接层；3、安装孔；4、导电层；5、端子形成层；6、阻焊剂层；7、绝缘薄板；8、电子元件；9、连接端子；10、通孔；11、绝缘胶；12、绝缘条；13、绝缘树脂；14、保护薄膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
如图1-2所示，本发明实施例提供一种柔性印刷电路板，包括薄膜绝缘基材1，薄膜绝缘基材1的上表面设置有粘接层2，粘接层2的上表面设置有导电层4，导电层4的上表面设置有端子形成层5与阻焊剂层6，薄膜绝缘基材1与粘接层2的中间位置开设有安装孔3，安装孔3的内壁上连接有绝缘薄板7，安装孔3的内部且位于绝缘薄板7的下方设置有电子元件8，电子元件8电性连接有连接端子9，连接端子9远离电子元件8的一端与端子形成层5电性连接，安装孔3的内部设置有绝缘树脂13。
绝缘薄板7的表面贯穿开设有通孔10，连接端子9贯穿通孔10，且通孔10的内部设置有绝缘胶11，电子元件8的侧壁固定连接有绝缘条12，绝缘条12远离电子元件8的一端与安装孔3的内壁固定连接，薄膜绝缘基材1的下表面设置有保护薄膜14。
一种柔性印刷电路板的制作方法，包括以下制作步骤：
S1、准备薄膜绝缘基材1，在薄膜绝缘基材1的上表面均匀涂布一层粘接层2；
S2、用冲孔模具对薄膜绝缘基材1与粘接层2进行冲孔，在薄膜绝缘基材1的中间部分形成安装孔3，利用强力粘胶在安装孔3的内壁上粘接一个绝缘薄板7，并在绝缘薄板7的表面上贯穿开设通孔10；
S3、利用粘接层2将薄膜绝缘基材1的上方粘贴一层导电层4；
S4、在导电层4的表面均匀地涂布上光刻胶，等到光刻胶硬化后，将绝薄膜绝缘基材1的表面进行曝光，然后在显影液中浸泡后除去分解的光刻胶显影，在导电层4上形成与电路图案对应的光刻胶图案；
S5、将绝薄膜绝缘基材1在酸性的蚀刻液中浸泡，对光刻胶图案位置中的导电层4进行蚀刻处理；
S6、利用碱性药液对抗蚀剂光刻胶图案进行剥离，留下绝薄膜绝缘基材1表面的导电层4，形成单位的线路图案；
S7、在绝薄膜绝缘基材1的表面印刷上阻焊剂层6，在不印刷阻焊剂层6的导电层4表面上设置端子形成层5，形成与电子元件8相对应的端子部分；
S8、在电子元件8的两侧通过强力粘胶连接上绝缘条12，将电子元件8的连接端子9贯穿通孔10并与端子形成层5形成的端子部分电性连接，同时将通孔10的内部填充绝缘胶11，再将绝缘条12的另一端通过强力粘胶与安装孔3的内壁连接起来；
S9、在安装孔3内填充绝缘树脂13对电子元件8进行封装，同时使用绝缘树脂13对端子形成层5表面也填充绝缘树脂13，形成间隔部；
S10、将绝薄膜绝缘基材1的下表面粘接一层保护薄膜14。
本发明，通过设置的绝缘薄板7与绝缘条12，使得电子元件8在安装孔3内部更加的稳定，有效了降低了电子元件8与连接端子9出现断裂的情况，从而使得柔性印刷电路板使用过程中更加的稳定，在一定程度上延长了柔性印刷电路板的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种柔性印刷电路板，包括薄膜绝缘基材（1），其特征在于：所述薄膜绝缘基材（1）的上表面设置有粘接层（2），所述粘接层（2）的上表面设置有导电层（4），所述导电层（4）的上表面设置有端子形成层（5）与阻焊剂层（6），所述薄膜绝缘基材（1）与粘接层（2）的中间位置开设有安装孔（3），所述安装孔（3）的内壁上连接有绝缘薄板（7），所述安装孔（3）的内部且位于绝缘薄板（7）的下方设置有电子元件（8），所述电子元件（8）电性连接有连接端子（9），所述连接端子（9）远离电子元件（8）的一端与端子形成层（5）电性连接，所述安装孔（3）的内部设置有绝缘树脂（13）,所述电子元件（8）的侧壁固定连接有绝缘条（12），所述绝缘条（12）远离电子元件（8）的一端与安装孔（3）的内壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板，其特征在于：所述绝缘薄板（7）的表面贯穿开设有通孔（10），所述连接端子（9）贯穿通孔（10），且通孔（10）的内部设置有绝缘胶（11）。
3.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板，其特征在于：所述薄膜绝缘基材（1）的下表面设置有保护薄膜（14）。
4.一种柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于：包括以下制作步骤：
S1、准备薄膜绝缘基材（1），在薄膜绝缘基材（1）的上表面均匀涂布一层粘接层（2）；
S2、用冲孔模具对薄膜绝缘基材（1）与粘接层（2）进行冲孔，在薄膜绝缘基材（1）的中间部分形成安装孔（3），利用强力粘胶在安装孔（3）的内壁上粘接一个绝缘薄板（7），并在绝缘薄板（7）的表面上贯穿开设通孔（10）；S3、利用粘接层（2）将薄膜绝缘基材（1）的上方粘贴一层导电层（4）；S4、在导电层（4）的表面均匀地涂布上光刻胶，等到光刻胶硬化后，将绝薄膜绝缘基材（1）的表面进行曝光，然后在显影液中浸泡后除去分解的光刻胶显影，在导电层（4）上形成与电路图案对应的光刻胶图案；
S5、将绝薄膜绝缘基材（1）在酸性的蚀刻液中浸泡，对光刻胶图案位置中的导电层（4）进行蚀刻处理；
S6、利用碱性药液对抗蚀剂光刻胶图案进行剥离，留下绝薄膜绝缘基材（1）表面的导电层（4），形成单位的线路图案；S7、在绝薄膜绝缘基材（1）的表面印刷上阻焊剂层（6），在不印刷阻焊剂层（6）的导电层（4）表面上设置端子形成层（5），形成与电子元件（8）相对应的端子部分；
S8、在电子元件（8）的两侧通过强力粘胶连接上绝缘条（12），将电子元件（8）的连接端子（9）贯穿通孔（10）并与端子形成层（5）形成的端子部分电性连接，同时将通孔（10）的内部填充绝缘胶（11），再将绝缘条（12）的另一端通过强力粘胶与安装孔（3）的内壁连接起来；
S9、在安装孔（3）内填充绝缘树脂（13）对电子元件（8）进行封装，同时使用绝缘树脂（13）对端子形成层（5）表面也填充绝缘树脂（13），形成间隔部；
S10、将绝薄膜绝缘基材（1）的下表面粘接一层保护薄膜（14）。
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Denomination of invention: A flexible printed circuit board and its manufacturing method Effective date of registration: 20230303 Granted publication date: 20210625 Pledgee: Bank of China Limited Haidong Ledu Sub-branch Pledgor: Haidong Xuge Photoelectric Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023630000001 |
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Granted publication date: 20210625 Pledgee: Bank of China Limited Haidong Ledu Sub-branch Pledgor: Haidong Xuge Photoelectric Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023630000001 |
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Denomination of invention: A flexible printed circuit board and its manufacturing method Granted publication date: 20210625 Pledgee: Bank of China Limited Xining Branch Pledgor: Haidong Xuge Photoelectric Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024630000003 |