CN100556237C - 连续式生产柔性印刷电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种连续式生产柔性印刷电路板的方法，其包括以下步骤：提供一基底，其包括一导电层及一挠性基材层，将该基底的导电层加工形成导电线路；将一背膜由一卷轮卷出并压合于该导电线路上，成型出多个柔性印刷电路板并间隔排列于背膜上。本发明连续式生产柔性印刷电路板的方法，其优点在于在基底上设置有一背膜，最终得到的多个柔性印刷电路板粘贴于背膜上，便于卷状方式包装，且可起到一定保护作用；另外，背膜具有一定粘着性，使得加工过程形成的耳料粘结于背膜上而不会掉落，保持加工过程的连续性。

Description

连续式生产柔性印刷电路板的方法
【技术领域】
本发明涉及一种柔性印刷电路板的制作方法，特别涉及一种连续式生产柔性印刷电路基板的方法。
【背景技术】
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，又称挠性印刷电路板，或称为软性印刷电路板，是指用柔性绝缘基材制成的印刷电路，可自由弯曲、卷绕或折叠，可依照空间布局要求任意安排，并于三维空间任意移动及伸缩，具有许多硬性印刷电路板所不具备的优点。COF(Chip On Film，COF)软性印刷电路板，又称覆晶薄膜，或称软式芯片直接组装电路板，是指一种特殊的柔性印刷电路板，其常用于手机及笔记型计算机，其集成度较一般柔性印刷电路板高，且工艺更为先进，而且更薄，挠性更好，目前已进入试生产阶段。
传统工艺制备柔性印刷电路板的方法，常采用一片片分开来进行制造，再一块块压制形成电路板，该传统制造方法，费时、费力、劳动强度大、生产效率低，而且尺寸稳定性难以确保，因而，开发了连续式传送滚筒生产工艺。现有技术揭示一种柔性胶片的生产方法，其以卷轮对卷轮的连动式操作方式将一软性绝缘胶带进行压合、蚀刻并形成保护层；然后，冲孔形成链穴并沿链穴排列并行线切割软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于卷轮。该制造方法大大提高生产效率，但是，软性电路精度要求较高，而得到的软性电路胶带直接卷收于卷轮上，卷动过程难免出现摩擦损伤情况，会影响到电路的质量及精度；另外，冲孔、切割等制程形成的耳料碎屑会影响制程的连续性。
因此，有必要提供一种连续式生产柔性印刷电路板的方法，其可有效避免生产过程中软性电路板出现摩擦、损伤等影响到电路的质量及精度的现象。
【发明内容】
以下，将以实施方式说明一种连续式生产柔性印刷电路板的方法，其可有效避免生产过程中软性电路板出现摩、擦损伤等影响到电路的质量及精度的现象。
一种连续式生产柔性印刷电路板的方法，其包括以下步骤：提供一基底，其包括一导电层及一挠性基材层；将该基底的导电层加工形成导电线路；将一背膜由一卷轮卷出并压合于该导电线路上；成型出多个柔性印刷电路板并间隔排列于背膜上。
本技术方案连续式生产柔性印刷电路板的方法，与现有技术比较，其优点在于：在成型出多个柔性印刷电路板之前，预先在基底上设置一背膜，使最终得到的多个柔性印刷电路板粘贴于背膜上，便于卷状方式包装，且可起到一定保护作用；另外，背膜具有一定粘着性，使得加工过程形成的耳料粘结于背膜上而不会掉落，保持加工过程的连续性。
【附图说明】
图1是本实施方式连续式生产COF柔性印刷电路板的流程图。
图2是本实施方式提供的基底卷收于卷轮的立体示意图。
图3是本实施方式连续压合背膜的示意图。
图4是本实施方式最终得到的多个COF柔性印刷电路板的示意图。
【具体实施方式】
下面将结合附图及实施方式对一种连续式生产柔性印刷电路板的方法进行详细说明。
如图1所示，本发明实施方式的连续式生产柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：提供一基底，其包括一导电层及一挠性基材层；在该基底上加工出导电线路；将一背膜设置于该加工有导电线路的基底上；成型出多个柔性印刷电路板并间隔排列于背膜上。
本发明实施方式的柔性印刷电路板包括普通柔性印刷电路板(FPCB)以及COF柔性印刷电路板，又称为覆晶薄膜，或称为软式芯片直接组装电路板，本实施方式以生产COF柔性电路板为例说明连续式生产柔性印刷电路板的方法。
步骤1，提供一基底，其包括一导电层及一挠性基材层。
如图2所示，提供一基底100，其包括一导电层110及一挠性基材层120，该基底100为带状并卷收于一第一卷轮210上。该挠性基材层120的材质可选用聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephalate，PET)、聚对萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、铁氟龙(Teflon，PTFE)或其它可用的材料等。
挠性基材层120的厚度一般约为10～75μm。导电层10的材料选自铜、金或导电合金，其厚度一般为5～50μm。本实施方式中，该挠性基材层20为聚亚酰胺材料，其厚度约为25μm，导电层10为铜箔，其厚度约为18μm。
步骤2，在该基底100上加工出导电线路。
本实施方式中，导电层110为铜箔，故所做导线路为铜线路。由于铜箔长期裸露于空气中，表层会形成有氧化膜并会附着某些污垢，因此，制作导电线路之前要先除去铜表面的氧化膜及污垢，例如可以用酸液或其它试剂清洗去除。
清除氧化膜及污垢之后进行导电线路的制作，其制作方法通常采用曝光干膜法或湿膜法完成。采用曝光干膜法形成导电线路的流程可为：首先，将一干膜以压合或其它方式形成于基底100的导电层110上；其次，然后将基底100卷出一定长度并进行定位，进行曝光显像，使得干膜图案化，再利用化学蚀刻去除未被图案化干膜覆盖的部位，使得导电层110形成图案化的导电线路；最后，采用碱洗或其它方式去除图案化的干膜，使得导电线路显露出来。
采用曝光湿膜法形成导电线路的流程可为：首先，将一湿膜或称为液态光致抗蚀剂形成于导电层110上，其形成方法包括离心涂覆、浸涂、网印或滚涂等；其次，对导电层110上的湿膜进行预烘，即经过加热、干燥使湿膜达到干燥；再次，将基底100卷出一定长度并进行定位，进行曝光显像，使湿膜图案化，利用化学蚀刻去除未被图案化湿膜覆盖的部位，使得导电层110形成图案化的导电线路；最后，采用碱洗或其它方式去除图案化的湿膜，使得导电线路显露出来。本实施方式采用曝光湿膜法形成导电线路。
制作好导电线路的基底100进行后续加工之前需要进行保护处理，以保护导电线路。保护处理的方式比较多，可于线路上热压合一保护胶片，或以印刷或喷涂方式于线路上形成一绿漆保护层。
步骤3，将一背膜设置于该加工有导电线路的基底上。
结合图3具体说明于基底100上设置一背膜130的过程，背膜130可任意设置于基底100的一侧面上，本实施方式中，以制作单面COF柔性电路板为例，将背膜130设置于挠性基材层120上。具体设置过程为：例如可将形成有线路的基底100由第一卷轮210卷出，并卷收于一第二卷轮220，背膜130从第三卷轮230卷出，利用一滚轴240将两者压合，连续压合后，背膜130与基底100卷收于第二卷轮220上。另外，对于双面COF柔性印刷电路板，挠性基材的两侧均形成有导电线路，背膜130可任意设置于其中一侧的导电线路上。
背膜130所用材质通常为挠性、微粘着材质，例如可选用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物或铁氟龙等。本实施方式中，背膜130为PET材质，厚度约为75μm。
步骤4，成型出多个COF柔性印刷电路板10，并间隔排列于背膜130上。
如图4所示，基底100上设置背膜130之后，将基底100从第二卷轮220卷出一适当长度并进行定位，采用一预设的模具(图未标示)，成型出预设COF柔性印刷电路板10，去除加工中产生的耳料，得到间隔排列于背膜130上的多个COF柔性印刷电路板10。
模具成型COF柔性印刷电路板10的过程中，切割深度将会精确设定，即只切断基底100，背膜130不被切到。由于背膜130具有一定粘性，加工过程形成的耳料粘结于背膜130上，不会在加工过程中掉落，使加工过程保持连续性，故，加工完成后需将耳料撕除。
本实施方式的生产方法可制作不同宽度规格的COF柔性印刷电路板，本实施方式所用基底100的宽度预设为恰好排列一行COF柔性印刷电路板；另外，也可提供一较宽的基底，其上排列多行COF柔性印刷电路板，待完成整个制作流程后，再将其分割为单行排列的COF柔性印刷电路板。
上述实施方式也可适用于普通FPCB板的连续生产，其生产过程与COF柔性印刷电路板的生产工艺基本相同，除导电线路的制作工艺以及模具成型过程的工艺参数不同。
本实施方式连续式生产柔性印刷电路板的方法，与现有技术相比，其优点在于：在成型出多个柔性印刷电路板之前，预先在基底上设置一背膜，使最终得到的多个柔性印刷电路板粘贴于背膜上，便于卷状方式包装，且可起到一定保护作用；另外，背膜具有一定粘着性，使得加工过程形成的耳料粘结于背膜上而不会掉落，保持加工过程的连续性。

Claims (9)

1.一种连续式生产柔性印刷电路板的方法，其包括以下步骤：
提供一基底，其包括一导电层及一挠性基材层；
将该基底的导电层加工形成导电线路；
将一背膜由一卷轮卷出并压合于该导电线路上；
成型出多个柔性印刷电路板并间隔排列于背膜上。
2.如权利要求1所述的连续式生产柔性印刷电路板的方法，其特征在于，该挠性基材层材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物或铁氟龙。
3.如权利要求1所述的连续式生产柔性印刷电路板的方法，其特征在于，该挠性基材层的厚度为10～75微米。
4.如权利要求1所述的连续式生产柔性印刷电路板的方法，其特征在于，该导电层的材质为铜、金或导电合金。
5.如权利要求1所述的连续式生产柔性印刷电路板的方法，其特征在于，该导电层的厚度为5～50微米。
6.如权利要求1所述的连续式生产柔性印刷电路板的方法，其特征在于，该背膜的材质选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚对萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物或铁氟龙。
7.如权利要求1所述的连续式生产柔性印刷电路板的方法，其特征在于，该背膜之厚度为75微米。
8.如权利要求1所述的连续式生产柔性印刷电路板的方法，其特征在于，成型出多个柔性印刷电路板的方法是采用模具成型法。
9.如权利要求1所述的连续式生产柔性印刷电路板的方法，其特征在于，该方法还进一步包括对残留于背膜上的饵料进行清除。
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