CN206674336U - 一种侧面开槽的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电路板制造技术领域，旨在提供一种侧面开槽的电路板，该侧面开槽的电路板包括多层普通电路板和设于多层普通电路板一侧壁上的各待加工焊盘，本实用新型，通过在多层普通电路板上开设至少一个连接通孔，金属化各连接通孔后，将各连接通孔加工成板边半孔以形成各待加工焊盘，并在多层普通电路板的开设有板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽，最终将各待加工焊盘分割成目标焊盘并确保分割出的目标焊盘之间的间距为目标间距，显然，该侧面开槽的电路板实现了在多层普通电路板的侧壁上加工出需要贴装的目标焊盘，且确保了电路板上电子元器件的贴装批量化。

Description

一种侧面开槽的电路板

技术领域

本实用新型属于电路板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种侧面开槽的电路板。

背景技术

焊盘为电路板的重要组成部件，主要用于贴装电子元件，也即是说，一般情况下，电子元器件均是通过焊盘来焊接于电路板上的。现有技术中，电子元器件一般是贴装在电路板的板面上，然而，当电路板的板面尺寸比较小时，若电子元器件需在距离板边近的地方安装或电子元器件的外形形状不规则，则在回流焊过程往往会出现各种各样的情况，导致电子元器件的贴装无法批量化进行。不仅如此，对于本领域的技术人员来说，人们无法采用传统的方法在电路板的侧壁上加工出需要贴装的焊盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种侧面开槽的电路板，用以解决现有技术中电路板板面尺寸较小时，靠近板边的电子元器件或外形形状不规则的电子元器件难以实现批量化贴装的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种侧面开槽的电路板，该侧面开槽的电路板包括多层普通电路板和设于所述多层普通电路板一侧壁上的各待加工焊盘，所述多层普通电路板上开设有至少一个连接通孔，各所述待加工焊盘由金属化后的对应的各所述连接通孔经加工成板边半孔后而制成；于所述多层普通电路板的设有所述待加工焊盘的侧壁上，所述多层普通电路板上横向开设一V型槽以将各所述待加工焊盘分割成目标焊盘；由同一所述待加工焊盘分割而出的两所述目标焊盘之间的间距等于目标间距。

进一步地，所述V型槽的宽度L1与所述多层普通电路板的板厚H和所述目标焊盘的宽度L之间具有以下函数关系：L1＝(H-2*L)/2；所述V型槽的深度H1与所述V型槽的所述宽度L1和所述V型槽的折角a之间具有以下函数关系：H1＝L1/tg(a/2)。

进一步地，同一所述待加工焊盘由所述V型槽分割出的两所述目标焊盘的大小一致。

进一步地，所述多层普通电路板包括内层芯板、绝缘粘结层和导体层，所述内层芯板的上表面和下表面上分别依次层压有所述绝缘粘结层和所述导体层。

进一步地，所述内层芯板由第一金属层、绝缘介质和第二金属层依次层压而成。

进一步地，所述第一金属层和所述第二金属层上均蚀刻有内层线路图形。

具体地，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。

具体地，所述导体层为铜层。

具体地，所述绝缘粘结层为聚丙烯树脂层。

与现有技术相比，本实用新型提供的侧面开槽的电路板的有益效果在于：

该侧面开槽的电路板通过在多层普通电路板上开设至少一个连接通孔，金属化各连接通孔后，将各连接通孔加工成板边半孔以形成各待加工焊盘，并在多层普通电路板的开设有板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽，最终将各待加工焊盘分割成目标焊盘并确保分割出的目标焊盘之间的间距为目标间距，显然，该侧面开槽的电路板实现了在多层普通电路板的侧壁上加工出需要贴装的目标焊盘，且确保了电路板上电子元器件的贴装批量化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中侧面开槽的电路板的内层芯板的横截面示意简图；

图2是本实用新型实施例中侧面开槽的电路板的多层普通电路板的横截面示意简图；

图3是图2中的多层普通电路板钻连接通孔后的横截面示意简图；

图4是图3中连接通孔金属化后多层普通电路板的横截面示意简图；

图5是图4中的多层普通电路板的连接通孔被加工成板边半孔后的立体结构示意简图；

图6是本实用新型实施例中侧面开槽的电路板的立体结构示意简图；

图7是本实用新型实施例中侧面开槽的电路板与V型槽之间的尺寸关系示意简图。

其中，附图中的标号如下：

100-多层普通电路板、110-连接通孔、120-内层芯板、121-第一金属层、122-绝缘介质、123-第二金属层、124-内层线路图形、130-绝缘粘结层、140-导体层；

200-待加工焊盘、210-目标焊盘、300-V型槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。

还需说明的是，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以下结合具体附图对本实用新型提供的一种带盲孔的电路板的实现进行详细地描述。

如图6所示，该侧面开槽的电路板包括多层普通电路板100和设于多层普通电路板100一侧壁上的待加工焊盘200。具体地，在本实施例中，为形成该待加工焊盘200，如图3所示，该多层普通电路板100上开设有至少一个连接通孔110，且如图4和图5所示，各连接通孔110需经过金属化，然后还应被加工成板边半孔，最终才能制成如图5所示的待加工焊盘200。

需说明的是，具体在本实施例中，仅图示出两个连接通孔110，在实际应用中，连接通孔110具有多个，具体数目可根据实际需要而定。另外，在本实施例中，连接通孔110为圆孔，当然，人们还可根据实际需要钻出不同形状。

需说明的是，在本实施例中，如图2所示，多层普通电路板100包括内层芯板120、绝缘粘结层130和导体层140，内层芯板120的上表面(图未示)和下表面(图未示)上分别依次层压有绝缘粘结层130和导体层140，显然，可以理解地，在本实施例中，为方便制作出多层普通电路板100，多层普通电路板100是由各材料层一次性层压而成的，当然，在实际应用中，多层普通电路板100还可经过多次层压而成。

另外，为确保该侧面开槽的电路板的可靠性和大电流导通性，优选地，绝缘粘结层130为聚丙烯树脂层，但并不限于聚丙烯树脂层。更具体地，在本实施例中，绝缘粘结层130为具有合适玻璃态转化温度值(简称TG值)的半固化片。优选地，导体层140为铜层，同样，导体层140也不只限于铜层。

具体地，在本实施例中，如图1所示，内层芯板120由第一金属层121、绝缘介质122和第二金属层123依次层压而成，且第一金属层121和第二金属层123上均蚀刻有内层线路图形124。优选地，第一金属层121和第二金属层123均为铜层，当然，也不仅限于铜层。

为在多层普通电路板100的侧壁上制作出焊盘，具体地，为将各待加工焊盘200分割成目标焊盘210，如图6所示，于多层普通电路板100的设有待加工焊盘200的侧壁上，多层普通电路板100上横向开设一V型槽300，在本实施例中，V型槽300横切整个多层普通电路板100的侧壁，也即，V型槽300的长度与多层普通电路板100的长度保持一致。当然，为方便目标焊盘210贴装电子元器件的批量化，由同一待加工焊盘200分割而出的两目标焊盘210之间的间距等于目标间距，可以理解地，各目标焊盘210之间还需有一设定的距离，该距离可根据实际需要而定。

进一步地，为加工出目标焊盘210，具体在本实施例中，如图7所示，V型槽300的宽度L1与多层普通电路板100的板厚H和目标焊盘210的宽度L之间具有以下函数关系：L1＝(H-2*L)/2。对应地，V型槽300的深度H1与V型槽300的宽度L1和V型槽300的折角a之间具有以下函数关系：H1＝L1/tg(a/2)。可以理解地，在本实施例中，V型槽300和多层普通电路板100之间是有一定的关系的，在实际应用中，该V型槽300的宽度和深度需要根据目标焊盘210的大小事先设计好。

进一步地，为确保各目标焊盘210的尺寸和形状保持一致，导致V型槽300两边的焊盘不均，同一待加工焊盘200由V型槽300分割出的两目标焊盘210的大小一致。在本实施例中，为确保加工出的两目标焊盘210的大小一致，通常需将多层普通电路板100的与待加工焊盘200相对的一侧壁固定定位，具体地，通过制作模具(图未示)，在模具中开设定位孔(图未示)和固定槽(图未示)，然后通过定位孔将模具自身固定定位，并将多层普通电路板100的未开设板边半孔的一侧端插设于固定槽内固定。

由上，需说明的是，该侧面开槽的电路板的制作主要有以下几个步骤：

S1、备料，准备一多层普通电路板100。

S2、对所述多层普通电路板100进行钻孔以获得至少一个连接通孔110。其中，在本实施例中，各连接通孔110是通过数控钻孔的方式加工出的。另外，为降低加工难度，方便在多层普通电路板100的侧壁上制作出焊盘，通常，各连接通孔110一般靠近多层普通电路板100的侧壁开设，也即各连接通孔110远离多层普通电路板100的中心开设，但并没有一次性直接开设在多层普通电路板100的侧壁上。

S3、金属化各所述连接通孔110。具体在本实施例中，各连接通孔110主要是采用金属电镀或化学沉积金属的方式来实现金属化的，这样，即可实现多层线路之间的电气性能连接。

S4、将金属化后的各所述连接通孔110加工成板边半孔以形成对应的待加工焊盘200。具体在本实施例中，板边半孔主要是数控铣的方式加工而成的。

S5、将所述多层普通电路板100的未开设所述板边半孔的一侧端固定。

S6、根据各所述待加工焊盘200的大小设计出开槽宽度和深度，并根据设计出的开槽的所述宽度和所述深度，在所述多层普通电路板100的开设有所述板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽300以将各所述待加工焊盘200分割成目标焊盘210并确保分割出的各所述目标焊盘210之间具有目标间距。

总之，该侧面开槽的电路板主要应用于LED技术领域中，当然不仅限于该技术领域中。该侧面开槽的电路板克服传统方法在多层电路板的侧壁上加工出目标焊盘210，当电路板的板面尺寸较小时，靠近板边的电器元器件或外形形状不规则的电气元器件也能实现批量化贴装，便于实现LED的显示透明化，以及实现LED的立体安装效果，不仅如此，该侧面开槽的电路板的制造工艺比较简单，制造成本低。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种侧面开槽的电路板，其特征在于：所述侧面开槽的电路板包括多层普通电路板和设于所述多层普通电路板一侧壁上的各待加工焊盘，所述多层普通电路板上开设有至少一个连接通孔，各所述待加工焊盘由金属化后的对应的各所述连接通孔经加工成板边半孔后而制成；于所述多层普通电路板的设有所述待加工焊盘的侧壁上，所述多层普通电路板上横向开设一V型槽以将各所述待加工焊盘分割成目标焊盘；由同一所述待加工焊盘分割而出的两所述目标焊盘之间的间距等于目标间距。

2.如权利要求1所述的侧面开槽的电路板，其特征在于：所述V型槽的宽度L1与所述多层普通电路板的板厚H和所述目标焊盘的宽度L之间具有以下函数关系：L1＝(H-2*L)/2；所述V型槽的深度H1与所述V型槽的所述宽度L1和所述V型槽的折角a之间具有以下函数关系：H1＝L1/tg(a/2)。

3.如权利要求1所述的侧面开槽的电路板，其特征在于：同一所述待加工焊盘由所述V型槽分割出的两所述目标焊盘的大小一致。

4.如权利要求1至3任一项所述的侧面开槽的电路板，其特征在于：所述多层普通电路板包括内层芯板、绝缘粘结层和导体层，所述内层芯板的上表面和下表面上分别依次层压有所述绝缘粘结层和所述导体层。

5.如权利要求4所述的侧面开槽的电路板，其特征在于：所述内层芯板由第一金属层、绝缘介质和第二金属层依次层压而成。

6.如权利要求5所述的侧面开槽的电路板，其特征在于：所述第一金属层和所述第二金属层上均蚀刻有内层线路图形。

7.如权利要求5所述的侧面开槽的电路板，其特征在于：所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。

8.如权利要求4所述的侧面开槽的电路板，其特征在于：所述导体层为铜层。

9.如权利要求4所述的侧面开槽的电路板，其特征在于：所述绝缘粘结层为聚丙烯树脂层。