CN105472883A - 一种电路板制作方法及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种电路板制作方法，用于降低线路的侧壁与基材树脂发生分离的可能性，从而起到提高产品的品质的作用。本发明实施例方法包括：在支撑板上覆盖包括第一金属的第一金属层；通过在所述第一金属层上覆盖经过显影的干膜，对所述第一金属层进行第一次蚀刻，以使得在所述第一金属层上形成凹槽；在所述凹槽内填满第二金属，所述第二金属构成线路；去除所述干膜，以使得所述线路具有高出所述第一金属层的部分；将所述线路的高出所述第一金属层的部分压合至第一基板中；将所述支撑板与所述第一金属层分离，并对所述第一金属层进行第二次蚀刻，以去除所述第一金属层。本发明实施例还提供一种电路板，可提高产品的品质的作用。

Description

一种电路板制作方法及电路板

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板制作方法及电路板。

背景技术

印制电路板(英文：PrintedCircuitBoard，简称PCB)，在电子器件及系统技术中PCB扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，IC制程及封装技术不断向更细更小的连接及体积发展，作为器件及系统连接角色的PCB也朝向连接细微化的高密度PCB发展，随着电子产品发热密度的不断提升，对于PCB线路设计的需求也越来越受到重视。

现有技术中，采用埋入式的设计方案，将电路板上的线路埋入到基板中，可消除制作过程中侧蚀对线宽、线距的影响，从而提高了布线的密集和精度，实现高密度封装。

然而，埋入式线路，会受到差分蚀刻、超粗化等蚀刻的影响，导致线路表面会低于基材表面，由于线路表面和基材存在高度差，线路与基材的结合力也将受到影响，尤其是线路的侧壁与基材树脂易发生分离，因此这种缺陷会直接影响到产品的品质，造成可靠性风险。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板制作方法，使线路的一部分高出电路板本体，另一部分嵌入该电路板本体中，由于电路板制作过程中的差分蚀刻、超粗化等蚀刻效果作用于高出于电路板的线路部分，可以降低该线路表面因蚀刻至低于基材表面的风险，降低线路的侧壁与基材树脂发生分离的可能性，从而起到提高产品的品质的作用。

本发明实施例提供的一种电路板制作方法，包括：

在支撑板上覆盖包括第一金属的第一金属层；

通过在所述第一金属层上覆盖经过显影后的干膜，对所述第一金属层进行第一次蚀刻，以使得在所述第一金属层上形成凹槽；

在所述凹槽内填满第二金属，所述第二金属构成所述电路板的线路；

去除所述干膜，以使得所述线路具有高出所述第一金属层的部分；

将所述线路的高出所述第一金属层的部分压合至第一基板中；

将所述支撑板与所述第一金属层分离，并对所述第一金属层进行第二次蚀刻，以去除所述第一金属层。

所述支撑板包括第二基板或第二基板及固定于所述第二基板上的至少一包含所述第二金属的第二金属层。

所述在支撑板上覆盖第一金属层包括：

在所述第一基板上镀所述第一金属层；

或，

在所述第一基板上粘接所述第一金属层。

所述第一金属层的厚度为6～12μm。

所述第一金属层为镍层或锡层。

所述凹槽的深度不小于所述第一金属层的厚度。

所述第二金属为铜。

本发明实施例还提供一种电路板，包括：

电路板本体，所述电路板本体上设有凹槽，所述凹槽内填充有金属，所述金属构成线路，所述线路的一部分高出所述电路板本体，另一部分嵌入所述电路板本体中。

所述凹槽的深度为6～16μm。

述线路的高出所述电路板本体的部分的高度为6～12μm。

本发明实施例具有如下优点：

通过在支撑板上覆盖包括第一金属的第一金属层，在该第一金属层上覆盖经过显影后的干膜，对该第一金属层进行第一蚀刻，以使得在该第一金属层上形成凹槽，在该凹槽内填满第二金属，该第二金属构成线路，去除该干膜，以使得该线路的一部分高出该第一金属层，将该线路的高出该第一金属层的一部分压合至第一基板中，将该支撑板与该第一金属层分离，并将该第一金属层进行第二次蚀刻后，蚀刻掉该第一金属层，从而使线路的一部分高出于该第一基板，该线路的另一部分埋入到该第一基板中，由于电路板制作过程中的差分蚀刻、超粗化等蚀刻效果只能作用于该线路高出于该第一基板的部分，可以降低该线路表面因蚀刻至低于基板表面的风险，降低线路的侧壁与基材树脂易发生分离的可能性，从而起到提高产品的品质的作用。

附图说明

图1为本发明实施例中一种电路板的制作方法的一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中一种电路板制作方法的另一个实施例示意图；

图3为本发明实施例中一种电路板的剖面示意图；

图4为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图；

图5为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图；

图6为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图；

图7为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图；

图8为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图；

图9为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图；

图10为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图；

图11为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图；

图12为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图；

图13为本发明实施例中另一种电路板的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例中一种电路板的制作方法一个实施例包括：

101、在支撑板上覆盖包括第一金属的第一金属层；

准备支撑板，并在该支撑板上覆盖包括第一金属的第一金属层。

102、对第一金属层进行第一次蚀刻；

在支撑板上覆盖第一金属层后，在该第一金属层上覆盖干膜，该干膜预先经过进行曝光、显影工序，呈现出需要制作的线路的图形，该图形由干膜上显影后的通孔构成，再将该第一金属层对应该干膜通孔的区域进行第一次蚀刻处理，从而在该第一金属层上蚀刻出凹槽。

103、在凹槽内填满第二金属；

在对第一金属层进行蚀刻处理，形成凹槽之后，在该凹槽内填满第二金属，该第二金属构成电路板的线路。

104、去除干膜；

在凹槽内填满第二金属，构成电路板的线路之后，使用褪膜药水将覆盖在第一金属层上的干膜去除，从而使得该线路的一部分高出蚀刻后的该第一金属层。

105、将线路的高出第一金属层的部分压合至第一基板中；

在去除干膜之后，将线路的高出第一金属层的部分压合至第一基板中。

106、将支撑板与第一金属层分离；

在将线路的高出第一金属层的一部分压合至第一基板中之后，将支撑板与第一金属层分离。

107、将第一金属层蚀刻掉；

在将支撑板与第一金属层分离之后，对该第一金属层进行第二次蚀刻处理，以去除该第一金属层。

本发明实施例中，通过在支撑板上覆盖包括第一金属的第一金属层，在该第一金属层上覆盖干膜进行图形制作，以使得在该第一金属层上形成若干凹槽，在该凹槽内填满第二金属，该第二金属构成该电路板的线路，去除所述干膜，以使得该线路的一部分高出该第一金属层，将该线路的高出该第一金属层的一部分压合至第一基板中，将该支撑板与所述第一金属层分离，并将所述第一金属层蚀刻掉，从而使线路的一部分高出于电路板，该线路的另一部分埋入到第一基板中，由于电路板制作过程中的差分蚀刻、超粗化等蚀刻效果作用于高出于电路板的线路部分，可以降低该线路表面因蚀刻至低于基材表面的风险，降低线路的侧壁与基材树脂易发生分离的可能性，从而起到提高产品的品质的作用。

下面结合具体应用场景对本发明实施例进行描述，下面结合图2至图12对本发明实施例中另一种电路板的制作方法进行描述，具体包括：

201、在基板210上固定一层铜箔211；

请参阅图3，在基板210上通过粘接固定一层铜箔211，

本实施例中，将一层铜箔211粘接在基板210上，在实际应用中，还可以通过化学镀将该铜箔211固定在该基板210上，也可以固定多层铜箔211，该铜箔211可以替换为铝箔或其他金属箔，此处不作限定。

202、在铜箔211上覆盖包括金属锡的锡层212；

请参阅图4，通过电镀工艺在该铜箔211上覆盖锡层212，该锡层212的厚度为10μm。

本发明实施例中，通过电镀在铜箔211上覆盖锡层212，该锡层的厚度为10μm，在实际应该中还可以将形成好的锡层直接粘接在该铜箔上，该锡层的厚度可以为6～12μm中的任一值，该锡层可以替换为镍层或其他金属层，此处不作限定。

203、对锡层212进行第一次蚀刻

请参阅图5，在锡层212上覆盖干膜213，该干膜213预先经过曝光及显影处理，该干膜213上形成有制作线路图形的开窗，然后使用包含硝酸的蚀刻药水对该干膜213的通孔对应的锡层212区域进行第一蚀刻处理，从而形成凹槽214，该凹槽214的深度为20μm。

本发明实施例中，蚀刻锡层212后形成的凹槽213的深度为10μm，在实际应用中，该凹槽213的深度还可以去取其他值，只要满足该凹槽213的深度不小于该锡层212的厚度即可，此处不作限定。

204、在凹槽214内镀满铜，以形成铜线；

请参阅图6，通过电镀的方式在该凹槽214内镀上铜，镀上的铜用于填平该凹槽214，该凹槽214内的铜构成铜线215。

205、去除干膜213；

请参阅图7及图8，在凹槽214内镀满铜，构成铜线215之后，使用褪膜药水将干膜213腐蚀掉，使构成的铜线215具有高出于锡层212的部分2151及埋入锡层212的部分2152。

206、将铜线215的高出锡层212的部分压合至基板216中；

请参阅图9，在构成铜线215之后，将该铜线215高出锡层212的部分2151压合至基板216中。

207、将所述基板210与所述铜箔211分离；

请参阅图10、在将铜线215高出锡层212的部分2151压合至基板216中之后，将基板210与铜箔211进行分离。

208、对铜箔211进行蚀刻；

请参阅图11、在将基板210与铜箔211分离之后，将该铜箔211蚀刻掉。

209、将锡层212进行第二蚀刻；

请参阅图12，在将铜箔211蚀刻掉之后，通过包含硝酸的蚀刻药水将锡层212进行第二次蚀刻，以将该锡层212蚀刻掉，以使铜线215形成具有高出于基板216的部分。

本发明实施例中，通过在基板210上固定一层铜箔211，并在该铜箔211上电镀锡层212，在该锡层212上覆盖经过显影后干膜213，并对该锡层211进行第一次蚀刻处理，以使得在该锡层上形成凹槽214，在该凹槽214内填电镀铜，该铜构成该电路板的铜线215，去除所述干膜213，以使得该线路215的一部分高出该锡层212，将该铜线215的高出该锡层212的一部分压合至基板216中，将该基板210与铜箔211分离，并将锡层212刻掉，从而使铜线215的一部分高出于该基板216，该铜线215的另一部分埋入到基板216中，由于电路板制作过程中的差分蚀刻、超粗化等蚀刻效果作用于高出于铜线部分，可以降低该铜线215表面被蚀刻至低于基材表面的风险，降低线路的侧壁与基材树脂易发生分离的可能性，从而起到提高产品的品质的作用；另外由于在基板210上固定一层铜箔211，可以起到方便基板210与铜箔211分离的作用；在凹槽215通过电镀填入铜，由铜线构成的线路的导电率高，将凹槽的深度蚀刻为20μm，使得在该凹槽内填充铜后形成的铜线的厚度符合使用需求，并且使得铜线的导线性能与铜线的强度更能满足使用需求；将锡层的厚度定位10μm，可使形成的铜线高出基板216的部分的厚度满足需求，即更好的起到降低差分蚀刻、超粗化等对铜线表面蚀刻后低于基板216的风险。

上面实施例中对电路板的制作方法进行描述，下面对本发明实施例提供的一种电路板进行描述，请参阅图13，本发明实施例的一种电路板，包括:

电路板本体1001，所述电路板本体1001上设有凹槽1002，所述凹槽1002内填充有金属，所述金属构成线路1003，所述线路1003具有高出所述电路板本体1001的部分10031，该线路1003的另一部分10032嵌入该电路板本体1001中。

本实施例中，凹槽1002的深度可以为6～16μm中的任一值，该凹槽1002内填充的金属可以为铜，也可以为铝或其他金属，该线路1003高出该电路板本体1001的部分10031的厚的可以为6～12μm中的任一值，此处不作限定。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的印刷电路板的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本实施中，电路板1001上的线路1003具有高出电路板本体1001的部分10031，该10031部分可以起到降低差分蚀刻、超粗化等对线路1003表面蚀刻后低于电路板本体的风险，从而降低线路的侧壁与电路板本体易发生分离的可能性，起到提高产品的品质的作用。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的印刷电路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的印刷电路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

在支撑板上覆盖包括第一金属的第一金属层；

通过在所述第一金属层上覆盖经过显影的干膜，对所述第一金属层进行第一次蚀刻，以使得在所述第一金属层上形成凹槽；

在所述凹槽内填满第二金属，所述第二金属构成线路；

去除所述干膜，以使得所述线路具有高出所述第一金属层的部分；

将所述线路的高出所述第一金属层的部分压合至第一基板中；

将所述支撑板与所述第一金属层分离，并对所述第一金属层进行第二次蚀刻，以去除所述第一金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑板包括第二基板或第二基板及固定于所述第二基板上的至少一层包含所述第二金属的第二金属层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在支撑板上覆盖第一金属层包括：

在所述第一基板上镀所述第一金属层；

或，

在所述第一基板上粘接所述第一金属层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度为6～12μm。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一金属层为镍层或锡层。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述凹槽的深度不小于所述第一金属层的厚度。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第二金属为铜。

8.一种电路板，其特征在于，其特征在于，包括：

电路板本体，所述电路板本体上设有凹槽，所述凹槽内填充有金属，所述金属构成线路，所述线路具有高出所述电路板本体的一部分及嵌入所述电路板本体中的另一部分。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述凹槽的深度为6～16μm。

10.根据权利要8所述的电路板，其特征在于，所述线路的高出所述电路板本体的部分的厚度为6～12μm。